JPS60105609A - 歯磨用シリカ基剤及びその製造方法 - Google Patents
歯磨用シリカ基剤及びその製造方法Info
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- JPS60105609A JPS60105609A JP58036283A JP3628383A JPS60105609A JP S60105609 A JPS60105609 A JP S60105609A JP 58036283 A JP58036283 A JP 58036283A JP 3628383 A JP3628383 A JP 3628383A JP S60105609 A JPS60105609 A JP S60105609A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は歯磨用シリカ基剤に関する。殊に従来にない優
れた透明性とその経時安定性に富み、且つ所望する研磨
力を有する透明歯磨用シリカ基剤に関する。
れた透明性とその経時安定性に富み、且つ所望する研磨
力を有する透明歯磨用シリカ基剤に関する。
透明歯磨はその透明度からくる清涼感から歯をきれいに
するというイメージを高め、近年、種々の製品が開発さ
れ、市販されているが、この透明歯磨に用いられるシリ
カ基射は、透明感制 を附与するため、歯磨基＃として本来の目的を逸脱した
研磨力のほとんどないものを使用したり、一方透明歯磨
の透明性は、歯磨の透明線成分と７リカ基剤とを練り合
せた時、両方の屈折率が近似していることが必要である
が、後者の物性のバラツキやその安定性が悪い為に、製
品の透明性が悪かったり、経時的に変化し、商品として
安定した透明歯磨を得ることができないのが現状である
。
するというイメージを高め、近年、種々の製品が開発さ
れ、市販されているが、この透明歯磨に用いられるシリ
カ基射は、透明感制 を附与するため、歯磨基＃として本来の目的を逸脱した
研磨力のほとんどないものを使用したり、一方透明歯磨
の透明性は、歯磨の透明線成分と７リカ基剤とを練り合
せた時、両方の屈折率が近似していることが必要である
が、後者の物性のバラツキやその安定性が悪い為に、製
品の透明性が悪かったり、経時的に変化し、商品として
安定した透明歯磨を得ることができないのが現状である
。
ところで、透明歯磨用シリカ基剤として適切な研磨力を
有するシリカ基剤の製法は、かなり多く提案されている
。例えば、特公昭４．９−１１１５９号公報記載の方法
は、歯磨基剤として研磨性のない不適切な市販の非晶質
超微粒子ケイ酸を水あるいは稀薄なアルカリ金属無機塩
水溶液の湿潤状態で５００〜１０叩℃に焼成し、粉砕す
る方法に関するものである。この方法によれば、確かに
歯磨用基剤としてその研磨性を附与できるが、研磨力が
応々にして高きに過ぎ、歯を傷つけやすく、透明性に優
れた基剤は得難く、得られた基剤の安定性も変化し易い
ものであり、且つ製造上、工業的に安価に製造すること
は困難である。
有するシリカ基剤の製法は、かなり多く提案されている
。例えば、特公昭４．９−１１１５９号公報記載の方法
は、歯磨基剤として研磨性のない不適切な市販の非晶質
超微粒子ケイ酸を水あるいは稀薄なアルカリ金属無機塩
水溶液の湿潤状態で５００〜１０叩℃に焼成し、粉砕す
る方法に関するものである。この方法によれば、確かに
歯磨用基剤としてその研磨性を附与できるが、研磨力が
応々にして高きに過ぎ、歯を傷つけやすく、透明性に優
れた基剤は得難く、得られた基剤の安定性も変化し易い
ものであり、且つ製造上、工業的に安価に製造すること
は困難である。
更にまた、特開昭５１−１２８６９号及び特開昭５１−
１３６８４１ ｑ公報記載の発明のシリカも研磨性附与
をＥＪ的とするものであるが、歯磨の透明線成分との練
り安定性も充分とは言難い。特公昭４８−１４９３５号
公報記載の発明は、屈折率１．４０〜１．４７、吸７［
ｋ量１．５ｃｃ以下、粒子径約０．０１〜０．５ミクロ
ンの物性を有するシリカを含有した透明歯磨全開示する
ものであるが、ここに開示された方法にだ場合、濁度が
保存日数とともに大きく増大し、練り安定性が次第に悪
化する。
１３６８４１ ｑ公報記載の発明のシリカも研磨性附与
をＥＪ的とするものであるが、歯磨の透明線成分との練
り安定性も充分とは言難い。特公昭４８−１４９３５号
公報記載の発明は、屈折率１．４０〜１．４７、吸７［
ｋ量１．５ｃｃ以下、粒子径約０．０１〜０．５ミクロ
ンの物性を有するシリカを含有した透明歯磨全開示する
ものであるが、ここに開示された方法にだ場合、濁度が
保存日数とともに大きく増大し、練り安定性が次第に悪
化する。
尚、本発明者らの一人は、特公昭４９−８６４０号公報
及び特公昭５２−１５０７８号公報に於て、弗素イオン
を介在させることにより、シリカの屈折率を調整する方
法を提案したが、透明歯磨用基剤として透明性に若干問
題があり、経時安定性も優れたものではなかった。
及び特公昭５２−１５０７８号公報に於て、弗素イオン
を介在させることにより、シリカの屈折率を調整する方
法を提案したが、透明歯磨用基剤として透明性に若干問
題があり、経時安定性も優れたものではなかった。
和」
このように従来公知のシリカは、歯磨基材として具有す
べき条件である研磨性、経時安定性、刑 透明歯磨基斜としての透明感、換云すれば、濁度のいず
れかに於て欠点を有し、満足すべきものは存在しなかっ
た。
べき条件である研磨性、経時安定性、刑 透明歯磨基斜としての透明感、換云すれば、濁度のいず
れかに於て欠点を有し、満足すべきものは存在しなかっ
た。
本発明者らは上記欠点を有するシリカ基剤についてその
研磨性、透明性と経時安定性に関して長年にわたり綿密
な計画のもとに鋭意研究を重ねた結果、驚くべきことに
歯磨線成分に以下に５１述する木発ＩＪｊのシリカ基剤
を含有させた場合、適度の研磨・カと水と同程度の透明
性を有し、且つ長期保存安定性に優れた透明歯磨を得る
ことができることをつきとめた。
研磨性、透明性と経時安定性に関して長年にわたり綿密
な計画のもとに鋭意研究を重ねた結果、驚くべきことに
歯磨線成分に以下に５１述する木発ＩＪｊのシリカ基剤
を含有させた場合、適度の研磨・カと水と同程度の透明
性を有し、且つ長期保存安定性に優れた透明歯磨を得る
ことができることをつきとめた。
本発明において透明性とは、後述の如く、屈折率の異な
る二種の溶液、例えばグリセリンと水とを種々適当な割
合で混合し、種々の屈折率を有する分散媒を調整し、各
分散媒の一定量中に一定量のシリカ基剤を混合分散させ
、必要に応じて脱気し、各々の屈折率と濁度を測定し、
この両方をパラメーターとする曲線を描き、その曲線の
最小濁度をもって表わすが、この透明性に開力する要因
について本発明者らは、あらゆる角度から細部にわたっ
て鋭意研究を行なった結果、シリカ基剤自体が有する細
孔が大きく関１５することをつきとめ、本発明を完成し
たものである。
る二種の溶液、例えばグリセリンと水とを種々適当な割
合で混合し、種々の屈折率を有する分散媒を調整し、各
分散媒の一定量中に一定量のシリカ基剤を混合分散させ
、必要に応じて脱気し、各々の屈折率と濁度を測定し、
この両方をパラメーターとする曲線を描き、その曲線の
最小濁度をもって表わすが、この透明性に開力する要因
について本発明者らは、あらゆる角度から細部にわたっ
て鋭意研究を行なった結果、シリカ基剤自体が有する細
孔が大きく関１５することをつきとめ、本発明を完成し
たものである。
即ち、本発明はＢＦｉＴ法による比表面積が２７０〜５
００ ＃／／ ？ （無水物）で６って、且っＣＴＡＢ
法による比表面積が５〜６０ ｄ／ｆ （無水物）を０
何 有し、１１００℃焼成後のＸ１ｌＪ肴肴が実質的に無定
形であり、屈折率が１．４５５〜１Ａ７０である歯磨用
シリカ基剤に関する。
００ ＃／／ ？ （無水物）で６って、且っＣＴＡＢ
法による比表面積が５〜６０ ｄ／ｆ （無水物）を０
何 有し、１１００℃焼成後のＸ１ｌＪ肴肴が実質的に無定
形であり、屈折率が１．４５５〜１Ａ７０である歯磨用
シリカ基剤に関する。
そこで先ず、本発明を更に詳細に説明するに当り、本発
明に用いる用語、ＢＥＴ法による比表面積、ＣＴＡＢ法
による比表面積、屈折率、１１００℃焼成後のＸ線回折
及び研磨減量について説明する。
明に用いる用語、ＢＥＴ法による比表面積、ＣＴＡＢ法
による比表面積、屈折率、１１００℃焼成後のＸ線回折
及び研磨減量について説明する。
１）ＢＦｉＴ法による比表面積測定法
液体窒素を冷却剤に用い、−１９６℃における窒素ガス
吸着量から分子断面積を１６．２ Ａ０′としてＢＥＴ
法により無水物ダラム当りの表面積を算出する。
吸着量から分子断面積を１６．２ Ａ０′としてＢＥＴ
法により無水物ダラム当りの表面積を算出する。
試料の脱ガスは真空度Ｉ Ｘ １０ ｔｕｒｆ 、１４
０ ”Ｃで６０分間行なう。
０ ”Ｃで６０分間行なう。
２）ＣＴＡＢ法による比表面積測定法
試料表面に臭化セチルメチルアンモニウム（ＣＴＡＢ）
を水溶液中で飽和吸着させ、その吸着量から分子断面積
を３５Ａとして無水物ダラム当りの表面積を算出する。
を水溶液中で飽和吸着させ、その吸着量から分子断面積
を３５Ａとして無水物ダラム当りの表面積を算出する。
水分既知の試料１２を３００ｍｅ容共栓付三角フラスコ
に秤取し、０．５５％のＣＴＡＢ溶液１００１１１ｅを
加え、Ｎ／１ＯＮａＯＨ溶液でｐＨ９，０に調整した後
、マグネチソクスターラーで２時間攪拌する。
に秤取し、０．５５％のＣＴＡＢ溶液１００１１１ｅを
加え、Ｎ／１ＯＮａＯＨ溶液でｐＨ９，０に調整した後
、マグネチソクスターラーで２時間攪拌する。
その懸濁液を遠心沈降させ上澄液１０ｍｅを滴定用とし
て３００ｍｅ容三角フラスコに取り、イオン交換水５０
ｍｅ 、クロロホルム２５ｍｅ、ブロモフェノールブ
ルー指示薬を加え、予めＣＴＡ、Ｂ標準溶液で標定され
たスルフオコ・・り酸ジオクチルナトリウム溶液（エー
ロゾルＯＴ）で滴定を行なう。
て３００ｍｅ容三角フラスコに取り、イオン交換水５０
ｍｅ 、クロロホルム２５ｍｅ、ブロモフェノールブ
ルー指示薬を加え、予めＣＴＡ、Ｂ標準溶液で標定され
たスルフオコ・・り酸ジオクチルナトリウム溶液（エー
ロゾルＯＴ）で滴定を行なう。
クロロホルム層が無色になり、水層が僅かに次いで吸着
操作前のＣＴＡＢ溶液の１０ｍ１’を無水物ダラム当り
の表面積（Ｓ 、ｎｆ／ｆ ）を次式により算出する。
操作前のＣＴＡＢ溶液の１０ｍ１’を無水物ダラム当り
の表面積（Ｓ 、ｎｆ／ｆ ）を次式により算出する。
５．７８Ｘ（Ｖ、−Ｖ、）Ｘａ
８＝ −一−−−−−−鴫一一一−−−−−−−−−−
但し Ｘ：試料の無水物換算量（ｆ） ａｄｚ−ロゾル溶液１ ｍｅに相当するＣＴＡＢ量（明 ３）屈折率 グリセリンと水を適当量混合し、種々の屈折率をもつ分
散媒を調整し、各分散媒３５ｆ中に試料１５２を分散さ
せ、真空攪拌襠潰機を用いて１０分間脱泡混合させる。
但し Ｘ：試料の無水物換算量（ｆ） ａｄｚ−ロゾル溶液１ ｍｅに相当するＣＴＡＢ量（明 ３）屈折率 グリセリンと水を適当量混合し、種々の屈折率をもつ分
散媒を調整し、各分散媒３５ｆ中に試料１５２を分散さ
せ、真空攪拌襠潰機を用いて１０分間脱泡混合させる。
この混合物の２５℃における屈折率と濁度を測定し、屈
折率−濁度曲線をえかき、濁度が最少となる時の混合物
の屈折率を試料の屈折率とする。
折率−濁度曲線をえかき、濁度が最少となる時の混合物
の屈折率を試料の屈折率とする。
べ
屈折率測定には、アツベの屈折計を用い、濁度測定には
積分球式濁度計を用い、試料厚み１＋＋＋ｍのときの透
過度から濁度をめる。
積分球式濁度計を用い、試料厚み１＋＋＋ｍのときの透
過度から濁度をめる。
４）１１００℃焼成後のＸ線回折
試料約５ｆを白金皿にとり、１１００°Ｃの電気炉中で
１時間焼成したのち、Ｘ線回折装置を用いてその回折パ
ターンを解析する。
１時間焼成したのち、Ｘ線回折装置を用いてその回折パ
ターンを解析する。
５）研磨減量
水平往復プラノンング式研磨機を使用し、微粉末シリカ
２５％を含む６０％グリセリン水溶液を表面平滑なしん
ちゅう板上に載せ荷重５００２をかけて１８０００回研
磨した後しんちゅう板の減量を測定し、これを研磨減量
とする。
２５％を含む６０％グリセリン水溶液を表面平滑なしん
ちゅう板上に載せ荷重５００２をかけて１８０００回研
磨した後しんちゅう板の減量を測定し、これを研磨減量
とする。
尚、本発明に於て無水物とは乾燥粉砕後の微粉末シリカ
を１０５°Ｃでほぼ恒量になるまで大略２時間以上乾燥
したシリカを言う。
を１０５°Ｃでほぼ恒量になるまで大略２時間以上乾燥
したシリカを言う。
本発明の歯磨用シリカ基剤の製法について詳細に説明す
る。
る。
本発明に用いられるアルカリ金属ケイ酸塩としてＦｉｌ
、すトリウム、カリウム及びリチウムのケイ酸塩を２
トげることができるが、比較的安価な点からケイ酸ナト
リウムが一般的である。そのモル比、即ちＳｉＯ，／Ｘ
、Ｏ（但しＸはアルカリ金属を示す）は、２〜４の範囲
のアルカリ土属ケイ酸塩を用いることができる。また本
発明においてアルカリ金属ケイ酸塩の酸性化剤として塩
酸または硫酸を用いるが、これらの酸を添加する際のア
ルカリ金属ケイ酸塩溶液の８１０．濃度に関しては、５
〜１５重量％程度また酸濃度も５〜１５重量係程度が製
造上好ましく、原料濃度は他の条件を適宜選択すること
によりこの範囲内で目的とする本発明のシリカ基剤の物
性を附与することができる。
、すトリウム、カリウム及びリチウムのケイ酸塩を２
トげることができるが、比較的安価な点からケイ酸ナト
リウムが一般的である。そのモル比、即ちＳｉＯ，／Ｘ
、Ｏ（但しＸはアルカリ金属を示す）は、２〜４の範囲
のアルカリ土属ケイ酸塩を用いることができる。また本
発明においてアルカリ金属ケイ酸塩の酸性化剤として塩
酸または硫酸を用いるが、これらの酸を添加する際のア
ルカリ金属ケイ酸塩溶液の８１０．濃度に関しては、５
〜１５重量％程度また酸濃度も５〜１５重量係程度が製
造上好ましく、原料濃度は他の条件を適宜選択すること
によりこの範囲内で目的とする本発明のシリカ基剤の物
性を附与することができる。
次いで、本発明に使用する電解質物質としては、アルカ
リ金属の鉱酸塩が好ましく、例えばナトリウム、カリウ
ム等の鉱酸塩であり、塩化ナトリウム、塩化カリウム、
硫酸ナトリウム、硫酸カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸
カリウム、硝酸ナトリウム、硝酸カリウム等を例示する
ことができる。又、その使用量に関しては、シリカ基剤
の研磨性との関係からＳ１０．に対して１゜〜６０重量
％の範囲内で適宜用いられる。
リ金属の鉱酸塩が好ましく、例えばナトリウム、カリウ
ム等の鉱酸塩であり、塩化ナトリウム、塩化カリウム、
硫酸ナトリウム、硫酸カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸
カリウム、硝酸ナトリウム、硝酸カリウム等を例示する
ことができる。又、その使用量に関しては、シリカ基剤
の研磨性との関係からＳ１０．に対して１゜〜６０重量
％の範囲内で適宜用いられる。
ところで本発明は、先ず電解質物質の存在下でアルカリ
金属ケイ酸塩溶液と塩酸または硫酸とを反応させるもの
であるが、その実施態様として、電解質物質を予めアル
カリ金属ケイ酸塩溶液に含有させることが、シリカ基剤
の研磨性を附与することから好ましｈが、電解質量、反
応温度、反応時間等を適宜選択することにより、塩酸又
は硫酸にＴＬＭ質を添加し、反応させることをさまたげ
ろものではない。電解質物質を予めアルカリ金属ケイ酸
塩溶液に含有させる通常の態様としては、先ず各種の濃
度と組成比を有するアルカリ金属ケイ酸塩溶液と電解質
物質溶液とを同時にもしくは別個に適当な反応槽に仕込
んでもよいし、予め電解質を混合溶解せしめたアルカリ
金属ケイ酸塩溶液を反応槽に導入してもよい。尚、導入
に際し所望するシリカ基剤の研磨性との兼ね合いから、
充分なる攪拌下のもとで、電解質量、シリカ析出工程で
の酸の添加速度等との有機的な関連のもとて反応温度は
６０〜１００℃で行うのが好ましい。
金属ケイ酸塩溶液と塩酸または硫酸とを反応させるもの
であるが、その実施態様として、電解質物質を予めアル
カリ金属ケイ酸塩溶液に含有させることが、シリカ基剤
の研磨性を附与することから好ましｈが、電解質量、反
応温度、反応時間等を適宜選択することにより、塩酸又
は硫酸にＴＬＭ質を添加し、反応させることをさまたげ
ろものではない。電解質物質を予めアルカリ金属ケイ酸
塩溶液に含有させる通常の態様としては、先ず各種の濃
度と組成比を有するアルカリ金属ケイ酸塩溶液と電解質
物質溶液とを同時にもしくは別個に適当な反応槽に仕込
んでもよいし、予め電解質を混合溶解せしめたアルカリ
金属ケイ酸塩溶液を反応槽に導入してもよい。尚、導入
に際し所望するシリカ基剤の研磨性との兼ね合いから、
充分なる攪拌下のもとで、電解質量、シリカ析出工程で
の酸の添加速度等との有機的な関連のもとて反応温度は
６０〜１００℃で行うのが好ましい。
さて、本発明のシリカ基剤の製法の骨子は、反応系ｐＨ
を１０．０とするまでのシリカ析出工程と反応終了時ｐ
Ｈを３．５以下とする酸性化工程の二工程からなり、且
つ酸性化工程とシリカ析出工程の塩素イオンまたは硫酸
イオンの添加速度比が少なくとも３：２であり、且つ酸
性化工程を３０分以内で行うことにある。
を１０．０とするまでのシリカ析出工程と反応終了時ｐ
Ｈを３．５以下とする酸性化工程の二工程からなり、且
つ酸性化工程とシリカ析出工程の塩素イオンまたは硫酸
イオンの添加速度比が少なくとも３：２であり、且つ酸
性化工程を３０分以内で行うことにある。
本発明でいうシリカ析出工程とはアルカリ金属ケイ酸塩
溶液中のシリカ（Ｓｉｎ、）分を９５％以上析出させる
工程をいい、通常このシリカ析出工程は塩酸または硫酸
の添加時間を４０分〜４時間の範囲内で行なうのが好ま
しく、電解質量。
溶液中のシリカ（Ｓｉｎ、）分を９５％以上析出させる
工程をいい、通常このシリカ析出工程は塩酸または硫酸
の添加時間を４０分〜４時間の範囲内で行なうのが好ま
しく、電解質量。
反応温度等々の条件から上記範囲内で適宜反応させるこ
とができ、通常工業的には１〜２時間で行うのが生産上
より望ましい。ところで本発明の酸性化工程はシリカの
大部分が析出し終った反応系ｐＨ１０，０から１ｌｌｉ
（ｉ５以下になるまでてゝ の塩酸または硫酸を添加する工程＃ある。研磨性のそれ
程高くない歯磨用シリカ基剤を製造する場合、大きな問
題とはならないが、かなり高い研磨性を附与したい場合
、酸性化工程に長時間かけるとその理由は定かでないが
、透明性の非常に優れたシリカ基剤が得難くなる。
とができ、通常工業的には１〜２時間で行うのが生産上
より望ましい。ところで本発明の酸性化工程はシリカの
大部分が析出し終った反応系ｐＨ１０，０から１ｌｌｉ
（ｉ５以下になるまでてゝ の塩酸または硫酸を添加する工程＃ある。研磨性のそれ
程高くない歯磨用シリカ基剤を製造する場合、大きな問
題とはならないが、かなり高い研磨性を附与したい場合
、酸性化工程に長時間かけるとその理由は定かでないが
、透明性の非常に優れたシリカ基剤が得難くなる。
そこで本発明者らは、このような欠点のない低研磨性か
ら高研磨性の多様な透明歯磨用シリカ基剤を得る方法に
つき更に検討を加えた結果、上述の如き酸性化工程を３
０分以内で行ない、且つＰｆｌ性化工程とシリカ析出工
程の塩素イオンまたは硫酸イオンの添加速度化が少なく
とも６：２で行なうことが必要であることを見い出した
。
ら高研磨性の多様な透明歯磨用シリカ基剤を得る方法に
つき更に検討を加えた結果、上述の如き酸性化工程を３
０分以内で行ない、且つＰｆｌ性化工程とシリカ析出工
程の塩素イオンまたは硫酸イオンの添加速度化が少なく
とも６：２で行なうことが必要であることを見い出した
。
即ち、酸性化工程を短時間で行なわしめることにより、
前述のシリカ基剤自体の物性は著しく改善され、品質は
安定化し、加えて生産性の向上を図ることができる。
前述のシリカ基剤自体の物性は著しく改善され、品質は
安定化し、加えて生産性の向上を図ることができる。
ところで、酸性化工程で反応系ｐＨを３．５以下、好ま
しくは１．５〜３．０にすることにより透明歯磨用シリ
カ基剤の屈折率（グリセリン−水系で測定した値を示す
）を１．４５５〜１．４７０ に均一化させることがで
きる。反応系ｐＨが３．５を上廻ると屈折率のバラツキ
により透明歯磨用シリカ基剤を得ることができない。
しくは１．５〜３．０にすることにより透明歯磨用シリ
カ基剤の屈折率（グリセリン−水系で測定した値を示す
）を１．４５５〜１．４７０ に均一化させることがで
きる。反応系ｐＨが３．５を上廻ると屈折率のバラツキ
により透明歯磨用シリカ基剤を得ることができない。
散性化工程の終了後、反応を均一化させるため熟成を１
０分以上行なってもよいが、特に行なわなくてもよい。
０分以上行なってもよいが、特に行なわなくてもよい。
その後は、通常の方法によりｐ過、水洗を行ない、得ら
れたシリカ基剤を液から分離し、乾燥、粉砕して製品と
する。
れたシリカ基剤を液から分離し、乾燥、粉砕して製品と
する。
このようにして得られたシリカ基剤は、ＢＩＣＴ法によ
る比表面積が２７０〜５００ ｎｆ／ｆ （無水物）且
つＣＴＡＢ法による比表面積が５〜６０１ｄ／ｆ（無水
物）を有し、１１００℃焼成後のＸ線回折が無定形を示
す屈折率１．４５５〜１．４７０を有するものであり、
最低濁度が０．０５以下の透明性に優れ、且つ経時安定
性の良好な基剤であり、研磨減量が２〜９０ダの範囲内
にある任意の研磨性をも２殊に透明歯磨用シリカ基剤と
して有用なシリカを得ることができる。
る比表面積が２７０〜５００ ｎｆ／ｆ （無水物）且
つＣＴＡＢ法による比表面積が５〜６０１ｄ／ｆ（無水
物）を有し、１１００℃焼成後のＸ線回折が無定形を示
す屈折率１．４５５〜１．４７０を有するものであり、
最低濁度が０．０５以下の透明性に優れ、且つ経時安定
性の良好な基剤であり、研磨減量が２〜９０ダの範囲内
にある任意の研磨性をも２殊に透明歯磨用シリカ基剤と
して有用なシリカを得ることができる。
以上、本発明の透明歯磨用シリカ基剤の一製法について
記載したが、別の製法にてＢＥＴ法による比表面積が２
７０〜ｓｏｏ ｔｌ／ｆ （無水物）、且つＣＴＡＢ法
による比表面積が５〜／ｉ Ｑ ｄ７１１（無水物）を
有し、１１００℃焼成後のＸ線回折が無定形を示すシリ
カ基剤が得られるとしても、その基剤が透明性並びに経
時安定性に優れたものであること明白である。更にまた
本発明のシリカを製造するに際しては、研磨性を調整す
るために、あるいは屈折率調整剤としてアルカリ金属ケ
イ酸塩溶液あるいは塩酸または硫酸等にあるいは反応過
程時に硫酸アルミニウム、塩化アルミニウム、塩化カル
シウム、塩化マグネシウムあるいはこれらの塩基性塩、
弗化ナトリウム、弗化カリウム、弗化アンモニウム等を
添加し、使用しうろことは勿論である。
記載したが、別の製法にてＢＥＴ法による比表面積が２
７０〜ｓｏｏ ｔｌ／ｆ （無水物）、且つＣＴＡＢ法
による比表面積が５〜／ｉ Ｑ ｄ７１１（無水物）を
有し、１１００℃焼成後のＸ線回折が無定形を示すシリ
カ基剤が得られるとしても、その基剤が透明性並びに経
時安定性に優れたものであること明白である。更にまた
本発明のシリカを製造するに際しては、研磨性を調整す
るために、あるいは屈折率調整剤としてアルカリ金属ケ
イ酸塩溶液あるいは塩酸または硫酸等にあるいは反応過
程時に硫酸アルミニウム、塩化アルミニウム、塩化カル
シウム、塩化マグネシウムあるいはこれらの塩基性塩、
弗化ナトリウム、弗化カリウム、弗化アンモニウム等を
添加し、使用しうろことは勿論である。
そこで、本発明の歯磨用シリカ基剤の特徴を明瞭にする
ため、参考例との関係に於て示せば次の如くである。
ため、参考例との関係に於て示せば次の如くである。
参考例１゜
１５０諺グのタービン翼を有する攪拌機を設けた２０７
容の邪魔板付反応容器にｓｌｏ、 ｑ ｏ ｆ／に’！
のケイ酸ナトリウム（Ｎａ、０・３，２ Ｓｉｎ、 ）
水溶液１０ｋｇを入れ、反応温度を５０℃に保持し、
９．０重量％硫酸を８５９７ｍの流速で４２分間添加し
。
容の邪魔板付反応容器にｓｌｏ、 ｑ ｏ ｆ／に’！
のケイ酸ナトリウム（Ｎａ、０・３，２ Ｓｉｎ、 ）
水溶液１０ｋｇを入れ、反応温度を５０℃に保持し、
９．０重量％硫酸を８５９７ｍの流速で４２分間添加し
。
反応系 ｐＨを１０．０とした。次いで、９．０重量％
硫酸を１３５９７ｋｉｎの流速で添加し、１０分後反応
系ｐＨが５．８になったとき、硫酸の添加を止め、その
まま１５分間熟成した。その後、ｐ過、水洗を繰り返し
、得られたウェットケーキを１１０°Ｃの乾燥機中で乾
燥後、微粉砕して微粉末シリカを得た。
硫酸を１３５９７ｋｉｎの流速で添加し、１０分後反応
系ｐＨが５．８になったとき、硫酸の添加を止め、その
まま１５分間熟成した。その後、ｐ過、水洗を繰り返し
、得られたウェットケーキを１１０°Ｃの乾燥機中で乾
燥後、微粉砕して微粉末シリカを得た。
得られた微粉末シリカは、ＢＩＣＴ法比表面積２９５ノ
ｆｆ 、 ＣＴ Ａ Ｂ法衣表面ｆＲ２１８ｎｌ／ｆで
あり、１１００ ”Ｃ焼成後のＸ線回折は、メークリス
トパライトを示すものであり、このものは研磨性がほと
んどなく、且つ、この基剤を練歯磨に用いた場合、粘性
が高くなり、処方上このようなシリカ基剤は、歯磨に用
いることはできない。
ｆｆ 、 ＣＴ Ａ Ｂ法衣表面ｆＲ２１８ｎｌ／ｆで
あり、１１００ ”Ｃ焼成後のＸ線回折は、メークリス
トパライトを示すものであり、このものは研磨性がほと
んどなく、且つ、この基剤を練歯磨に用いた場合、粘性
が高くなり、処方上このようなシリカ基剤は、歯磨に用
いることはできない。
参考例２゜
参考例１で用いた反応容器にＳｉＯ第１１（１／〜、Ｎ
ａＣ／ ４９７に９を含有するケイ酸ナトリウム（Ｎａ
、０・２．８ Ｓｉｎ、）水溶液１０ｋｇを入れ、反応
温度６５℃に保持し、１０重量％硫酸を１０７９／ｍの
流速で添加し、６３分後反応系 ｐｉ（が２．１となワ
たとき、硫酸の添加を止め、そのまま３０分間熟１成し
た。その後、ｐ過、水洗を繰り返し、得られたウェット
ケーキを１１０℃の乾燥機中で乾燥後、微粉砕して微粉
砕シリカを得た。
ａＣ／ ４９７に９を含有するケイ酸ナトリウム（Ｎａ
、０・２．８ Ｓｉｎ、）水溶液１０ｋｇを入れ、反応
温度６５℃に保持し、１０重量％硫酸を１０７９／ｍの
流速で添加し、６３分後反応系 ｐｉ（が２．１となワ
たとき、硫酸の添加を止め、そのまま３０分間熟１成し
た。その後、ｐ過、水洗を繰り返し、得られたウェット
ケーキを１１０℃の乾燥機中で乾燥後、微粉砕して微粉
砕シリカを得た。
得られた微粉末シリカは、Ｂ、ＥＴ法法衣表面積３８０
ｎｌ／ｆ、ＣＴＡＢ法比表面積１５２ ｎｆ／ｌであり
、１１００’Ｃ焼成後のＸＩ％！回折は無定形を示す。
ｎｌ／ｆ、ＣＴＡＢ法比表面積１５２ ｎｆ／ｌであり
、１１００’Ｃ焼成後のＸＩ％！回折は無定形を示す。
このシリカ基剤を透明歯磨に用いた場合、透明感のある
歯磨を得ることができるが、歯磨基剤としての必要条件
である研磨性に乏しい欠点を有する。
歯磨を得ることができるが、歯磨基剤としての必要条件
である研磨性に乏しい欠点を有する。
参考例３゜
参考例１で用いた反応容器にＳｉＯ□１００ｆ／幻、Ｎ
ａＣＪ １５ ｆ／に９を含有するケイ酸ナトリウム（
Ｎａ、０・５、１８ｉ０． ）水溶液１０ｋｇを入れ、
反応温度７５℃に保持し、１０重ｆｌ係硫酸を４４９７
ｍの流速で８４分間添加し、反応系ｐＨを１０．０とし
た。次いで１０重ｉ％硫酸を１４８ ｔ／ｓｉｎの流速
で添加し、１０分後、反応系ｐＨが４．５になったとき
、硫酸の添加を止め、そのまま２０分間熟成した。
ａＣＪ １５ ｆ／に９を含有するケイ酸ナトリウム（
Ｎａ、０・５、１８ｉ０． ）水溶液１０ｋｇを入れ、
反応温度７５℃に保持し、１０重ｆｌ係硫酸を４４９７
ｍの流速で８４分間添加し、反応系ｐＨを１０．０とし
た。次いで１０重ｉ％硫酸を１４８ ｔ／ｓｉｎの流速
で添加し、１０分後、反応系ｐＨが４．５になったとき
、硫酸の添加を止め、そのまま２０分間熟成した。
その後、濾過、水洗を繰り返し、得られたウェットケー
キを１１０℃の乾燥機中で乾燥後、微粉砕して微粉末シ
リカを得た。
キを１１０℃の乾燥機中で乾燥後、微粉砕して微粉末シ
リカを得た。
得られた微粉末シリカはＢＩＴ法比法面表面積１９６ゴ
／２ＴＡＢＴＡＢ法比表面積２吟り、１１００℃焼成後
のＸ線回折は久−クリストバライトを示す。このシリカ
基剤は、歯磨用として比較的高い研磨性を有するが、濁
度が高くまた経時変化も大きく、透明歯磨用シリカ基剤
としては充分なものではない。
／２ＴＡＢＴＡＢ法比表面積２吟り、１１００℃焼成後
のＸ線回折は久−クリストバライトを示す。このシリカ
基剤は、歯磨用として比較的高い研磨性を有するが、濁
度が高くまた経時変化も大きく、透明歯磨用シリカ基剤
としては充分なものではない。
参考例４゜
参考例１で用いた反応容器にｓｌｏ、 １ｏｏ ｆ／に
９、ＮａＣＪ １５９／＃ を含有するケイ酸ナトリウ
ム（Ｎａ！ｏ・５、 Ｉ ＳｉＯ，） 水溶液１０ｋｇ
を入れ、反応温度７５℃に保持し、１０重量％硫酸を１
４８ ｆ／ｌｌｆｆ１の流速で２５分間添加し、反応系
ｐＨを１０．０とした。
９、ＮａＣＪ １５９／＃ を含有するケイ酸ナトリウ
ム（Ｎａ！ｏ・５、 Ｉ ＳｉＯ，） 水溶液１０ｋｇ
を入れ、反応温度７５℃に保持し、１０重量％硫酸を１
４８ ｆ／ｌｌｆｆ１の流速で２５分間添加し、反応系
ｐＨを１０．０とした。
次いで、１０重量％硫酸を４４１７ｍの流速で添加し、
３５分後、反応系 ｐＨが４．６になったとき、硫酸の
添加を止め、そのまま２０分間熟成した。その後、濾過
、水洗を繰り返し、得られたウェットケーキを１１０℃
の乾燥機中で乾燥後、微粉砕して微粉末シリカを得た。
３５分後、反応系 ｐＨが４．６になったとき、硫酸の
添加を止め、そのまま２０分間熟成した。その後、濾過
、水洗を繰り返し、得られたウェットケーキを１１０℃
の乾燥機中で乾燥後、微粉砕して微粉末シリカを得た。
得られた微粉末シリカは、ＢＥＴ法比法面表面積２２４
１ノｆ／ｆＴＡＢＴＡＢ法比表面積１０ｆ７＃であり、
１１叩’Ｃ）焼成後のＸ線回折はｄ−クリストバライト
を示す。このシリカ基剤は、参考例３と比較してより低
い研磨性しか示さず、且つ透明性の経時変化も大きく、
透明歯磨用シリカ基剤としては、不適切なものである。
１ノｆ／ｆＴＡＢＴＡＢ法比表面積１０ｆ７＃であり、
１１叩’Ｃ）焼成後のＸ線回折はｄ−クリストバライト
を示す。このシリカ基剤は、参考例３と比較してより低
い研磨性しか示さず、且つ透明性の経時変化も大きく、
透明歯磨用シリカ基剤としては、不適切なものである。
参考例５゜
参考例１で用いた反応容器に５１ｏｔｑ ｓ ｆ／ｋＱ
、ＮａＣＪ ２５９７１ｇを含有するケイ酸ナトリウム
（Ｎａ、０ ・６．２Ｓ１０り水溶液１０ｋｇを入れ、
反応温度８７℃に保持し、１０重量％硫酸を３４９７ｍ
の流速で１００分間添加し、反応系 ｐＨｆ １０．０
とした。次いで１０重量％硫酸を７８９７ｍの流速で添
加し、１８分後、反応系 ｐＨが３．９になったとき硫
酸の添加を止め、そのまま１５分間熟成した。その後、
濾過、水洗を繰り返し、得られたクエソットケーキを１
１０℃の乾燥機中で乾燥後、微粉砕して微粉末シリカを
得た。
、ＮａＣＪ ２５９７１ｇを含有するケイ酸ナトリウム
（Ｎａ、０ ・６．２Ｓ１０り水溶液１０ｋｇを入れ、
反応温度８７℃に保持し、１０重量％硫酸を３４９７ｍ
の流速で１００分間添加し、反応系 ｐＨｆ １０．０
とした。次いで１０重量％硫酸を７８９７ｍの流速で添
加し、１８分後、反応系 ｐＨが３．９になったとき硫
酸の添加を止め、そのまま１５分間熟成した。その後、
濾過、水洗を繰り返し、得られたクエソットケーキを１
１０℃の乾燥機中で乾燥後、微粉砕して微粉末シリカを
得た。
得られた微粉末シリカは、ＢＥＴ法比法面表面積２０７
ゴ／グ ＴＡＢ法比表面積２６ Ｆ＋１’／グであり、
１１００℃焼成後のＸ線回折は故−クリストバライトを
示す。このシリカ基剤は、歯磨用基剤として充分満足さ
れた研磨性を有するが、濁度が高く、経時安定性に劣り
、透明歯磨用シリカ基剤として不適切である。
ゴ／グ ＴＡＢ法比表面積２６ Ｆ＋１’／グであり、
１１００℃焼成後のＸ線回折は故−クリストバライトを
示す。このシリカ基剤は、歯磨用基剤として充分満足さ
れた研磨性を有するが、濁度が高く、経時安定性に劣り
、透明歯磨用シリカ基剤として不適切である。
参考例６゜
参考例１で用いた反応容器にｓｌｏ、 ｎｏ ｆ／’４
、ＮａＣＪ ４０ ｆ／に９を含有するケイ酸ナトリウ
ム（主！０・３．１８ｉｎｇ） 水溶液１０に９を入れ
、反応温度８０℃に保持し、１０重量％硫酸を４７９７
ｍの流速で添加し、１２０分後、反応系ｐＨが５．６に
なったとき、硫酸の添加を止め、そのま′！３０分間熟
成した。次いで、許過、水洗を繰り返し、得られたウェ
ットケーキを１１０°Ｃの乾燥機中で乾燥後、微粉砕し
て微粉末シリカを得た。
、ＮａＣＪ ４０ ｆ／に９を含有するケイ酸ナトリウ
ム（主！０・３．１８ｉｎｇ） 水溶液１０に９を入れ
、反応温度８０℃に保持し、１０重量％硫酸を４７９７
ｍの流速で添加し、１２０分後、反応系ｐＨが５．６に
なったとき、硫酸の添加を止め、そのま′！３０分間熟
成した。次いで、許過、水洗を繰り返し、得られたウェ
ットケーキを１１０°Ｃの乾燥機中で乾燥後、微粉砕し
て微粉末シリカを得た。
得られた微粉末シリカはＢＥＴ法比法面表面積８２ｒｒ
／／夕ＴＡＢＴＡＢ法比表面積１ｌ／ｌであり、１１０
０℃焼成後のＸｌｓ回折はメークリストパライトを示す
。このシリカ基剤は、高い研磨性を有するが、透明感が
全くなく、透明歯磨用基剤としては用いることができな
い。
／／夕ＴＡＢＴＡＢ法比表面積１ｌ／ｌであり、１１０
０℃焼成後のＸｌｓ回折はメークリストパライトを示す
。このシリカ基剤は、高い研磨性を有するが、透明感が
全くなく、透明歯磨用基剤としては用いることができな
い。
参考例７゜
市販の商品名「２θ０す４９」 （ジュー。エム・ヒユ
ーバー社製〕を入手し、その物性をｉｕｏ定した結果、
ＢＥＴ法比法面表面積８ ｎｆ／ｌ、ＣＴＡＢ比表面ｆ
ｊ＋ ４ Ｏｎｆ／９ Ｔ ６す、１１００″Ｃ＆焼成
後のＸ＋％！回折はベークリストパライトを示す。
ーバー社製〕を入手し、その物性をｉｕｏ定した結果、
ＢＥＴ法比法面表面積８ ｎｆ／ｌ、ＣＴＡＢ比表面ｆ
ｊ＋ ４ Ｏｎｆ／９ Ｔ ６す、１１００″Ｃ＆焼成
後のＸ＋％！回折はベークリストパライトを示す。
この製品は、歯磨用研磨剤としては、適切な研磨性を有
するが、濁度が０．２１と高く、且つ経時安定性の良好
なものではない。
するが、濁度が０．２１と高く、且つ経時安定性の良好
なものではない。
本発明例
参考例１で用いた反応容器にＳＩＯ，９５９／”９、Ｎ
ａＣＪ ２０ ｆ７に９ ｋ含有する’Ｉ イ酸ｔ ト
リ’ｙム（Ｎａ２ｏ。
ａＣＪ ２０ ｆ７に９ ｋ含有する’Ｉ イ酸ｔ ト
リ’ｙム（Ｎａ２ｏ。
３、 Ｉ Ｓｉｎ、 ）水溶液１０ ｋｇを投入し、反
応温度８７℃に保持し、１０％硫酸を３７９７ｍの流速
で９５分間添加し、反応系 ｐｉ（を１０．０とした。
応温度８７℃に保持し、１０％硫酸を３７９７ｍの流速
で９５分間添加し、反応系 ｐｉ（を１０．０とした。
次いで１０％硫酸８２ ｔ／ｓｉｎの流速で添加し、１
９分後に反応系 ｐＨが５．１になりだとき酸の添加を
止め、そのま１５０分間熟成した。
９分後に反応系 ｐＨが５．１になりだとき酸の添加を
止め、そのま１５０分間熟成した。
濾過、水洗を繰り返し１１０℃に保った乾燥機中で乾燥
後、微粉砕した。
後、微粉砕した。
こうして得られた微粉末シリカは、ＢＥＴ法比法面表面
積３４２ｎｆバーＴＡＢ法比表面積５９ｎｆ／ｆを有し
、１１００℃焼成後のｘａ回折は無定形を示す。このシ
リカ基剤は適切な研磨力と優れた透明性を示し、且つ経
時安定性も良好な透明歯磨用基剤として優れた特性を有
する。
積３４２ｎｆバーＴＡＢ法比表面積５９ｎｆ／ｆを有し
、１１００℃焼成後のｘａ回折は無定形を示す。このシ
リカ基剤は適切な研磨力と優れた透明性を示し、且つ経
時安定性も良好な透明歯磨用基剤として優れた特性を有
する。
以上の諸物性及びその他の物性をまとめて示せば次の通
りである。
りである。
以上、参考例１〜７及び本発明例を掲げて説明したこと
からも明確なように、ＢＥＴ法による比表面積、ＣＴＡ
Ｂ法による比表面積及び１１００’Ｃ焼成後のＸ線回折
の三条件が透明歯磨用シリカ基剤の物性、即ち、その透
明性、研磨性及び歯磨にした場合の経時安定性に重要な
因子であることを示したものであり、上記三条件のうち
、どの因子が欠落しても歯磨用シリカ基剤、殊に透＃Ｊ
歯磨用シリカ基剤として望ましくない。
からも明確なように、ＢＥＴ法による比表面積、ＣＴＡ
Ｂ法による比表面積及び１１００’Ｃ焼成後のＸ線回折
の三条件が透明歯磨用シリカ基剤の物性、即ち、その透
明性、研磨性及び歯磨にした場合の経時安定性に重要な
因子であることを示したものであり、上記三条件のうち
、どの因子が欠落しても歯磨用シリカ基剤、殊に透＃Ｊ
歯磨用シリカ基剤として望ましくない。
本発明のシリカ基剤を透明練歯磨に用する場合、透明線
成分と混線せしめられるが、透明線成分としては、練歯
磨としての適度の流動性を附与するために湿潤剤や粘結
剤が用いられる。
成分と混線せしめられるが、透明線成分としては、練歯
磨としての適度の流動性を附与するために湿潤剤や粘結
剤が用いられる。
湿潤剤としてはグリセリン、ソルビトール、ボ５ リエ
わグリコール、デキストリン、プロピレングリコール、
水飴等を例示でき、又、粘結剤としては、カルボキシメ
チルセルロース、アルギン酸ナトリウム等を挙げること
ができる。
わグリコール、デキストリン、プロピレングリコール、
水飴等を例示でき、又、粘結剤としては、カルボキシメ
チルセルロース、アルギン酸ナトリウム等を挙げること
ができる。
これら湿潤剤や粘結剤の配合割合や、他の成分として洗
浄剤、香料、甘味料、酵素、その他各種の薬効物薬の添
加については、当業者なら容易に配合、調合できること
明白である。
浄剤、香料、甘味料、酵素、その他各種の薬効物薬の添
加については、当業者なら容易に配合、調合できること
明白である。
本発明のシリカ基剤は、これまでの説明から明らかなよ
うに、任意の研磨性を有する透明線の 歯磨金製造に於て最もその効果を発揮するものたヤニ取
り用から、子供用の歯磨まで添加し、使用しうろことは
勿論である。
うに、任意の研磨性を有する透明線の 歯磨金製造に於て最もその効果を発揮するものたヤニ取
り用から、子供用の歯磨まで添加し、使用しうろことは
勿論である。
以下に本発明の実施例を挙げ、更に説明するが、本発明
はこれら実施例に限定されるものではない。
はこれら実施例に限定されるものではない。
尚、実施例中チは特に限定しない限り重量％を示す。
実施例１゜
８５０ ｍｍ ｌのタービン翼を有する撹拌機を設けた
５ ｒｒｌの邪魔板付き反応槽に５ｉｎ２９５ ｆ／ｋ
ｆ、ＮａＣ，４’２５９７１ｇを含有するケイ酸ナトリ
ウム（Ｎａ、０・５、 Ｉ Ｓｉｎ、）水溶液２７７５
＆９を投入し、反応温度８７℃に保持し、１０％硫酸を
１０．１ ｋｇ７ｓｉｎの流速で９６分間添加し、反応
系ｐＨ１１０，０とした。次いで１０％硫酸を１７．９
ｋｑ／ｉｎの流速で添加し、２８分後に反応系 ｐＨが
１．８になったとき、酸の添加を止めそのまま１５分間
熟成した。
５ ｒｒｌの邪魔板付き反応槽に５ｉｎ２９５ ｆ／ｋ
ｆ、ＮａＣ，４’２５９７１ｇを含有するケイ酸ナトリ
ウム（Ｎａ、０・５、 Ｉ Ｓｉｎ、）水溶液２７７５
＆９を投入し、反応温度８７℃に保持し、１０％硫酸を
１０．１ ｋｇ７ｓｉｎの流速で９６分間添加し、反応
系ｐＨ１１０，０とした。次いで１０％硫酸を１７．９
ｋｑ／ｉｎの流速で添加し、２８分後に反応系 ｐＨが
１．８になったとき、酸の添加を止めそのまま１５分間
熟成した。
ｌＨｉ過、水洗を繰り返した後、ウェットケーキの一部
を１１０°Ｃに保った乾燥機中で乾燥後、微粉１１００
℃焼成後のＸ＃ｉ！回折は無定形を示し、θＦ磨滅：ｆ
［２６，ｉ ｔｎｙ、屈折率１．４６２、最低濁度０．
０２０で優れた研磨力と透明性の経日変化の少ない特性
を有していた。
を１１０°Ｃに保った乾燥機中で乾燥後、微粉１１００
℃焼成後のＸ＃ｉ！回折は無定形を示し、θＦ磨滅：ｆ
［２６，ｉ ｔｎｙ、屈折率１．４６２、最低濁度０．
０２０で優れた研磨力と透明性の経日変化の少ない特性
を有していた。
実施例Ｚ
１５０■Ｉのタービン翼を有する攪拌機を設けた２０１
！容の部層板付き反応槽にｓｌｏ、 １ｏｏ ｔ／に９
、Ｎａｃｔ ３５９７ｋｇ を含有するケイ酸ナトリウ
ム（Ｎａ、Ｏ、−２，８Ｓｉｎ、） １０ ｋｏを入れ
反応温度を８０℃に保持し、１０チ硫酸を９７９７ｍの
流速で４２分間添加し、ｐＨ１０，０とした。次いで１
０％硫酸を１４８９７ｍの流速で添加し、１４分後に反
応系ｐＨが２．２になったとき酸の添加を止め、そのま
ま１５分間熟成した。
！容の部層板付き反応槽にｓｌｏ、 １ｏｏ ｔ／に９
、Ｎａｃｔ ３５９７ｋｇ を含有するケイ酸ナトリウ
ム（Ｎａ、Ｏ、−２，８Ｓｉｎ、） １０ ｋｏを入れ
反応温度を８０℃に保持し、１０チ硫酸を９７９７ｍの
流速で４２分間添加し、ｐＨ１０，０とした。次いで１
０％硫酸を１４８９７ｍの流速で添加し、１４分後に反
応系ｐＨが２．２になったとき酸の添加を止め、そのま
ま１５分間熟成した。
濾過、水洗を繰り返し、１１０ ’Ｃに保った乾燥機１
１００℃焼成後のＸ線回折は無定形を示し、研磨減量１
９５岬、屈折率１．４６２、最低濁度０．０２８で適度
な研磨力と透明性の経時変化の少ない優れた特性を有し
ていた。
１００℃焼成後のＸ線回折は無定形を示し、研磨減量１
９５岬、屈折率１．４６２、最低濁度０．０２８で適度
な研磨力と透明性の経時変化の少ない優れた特性を有し
ていた。
実施例３゜
１００ｓｕ＋７１のタービン翼を有する攪拌機を設けた
１０１容の邪魔板付き反応槽゛にｓｉｏ、 １ｏｏ ｆ
／に９、Ｋ、ＳＯ２，２０ｆｌλりを含有するケイ酸カ
リウム（Ｋ、０・３、Ｑ Ｓｉｎ、）水溶液４．５ ｋ
ｑを入れ、反応温度７５℃ｅこ保持し、８％塩酸を１２
．７１ｉの流速で１２６分間添加し、ｐＨ１０Ωとした
。
１０１容の邪魔板付き反応槽゛にｓｉｏ、 １ｏｏ ｆ
／に９、Ｋ、ＳＯ２，２０ｆｌλりを含有するケイ酸カ
リウム（Ｋ、０・３、Ｑ Ｓｉｎ、）水溶液４．５ ｋ
ｑを入れ、反応温度７５℃ｅこ保持し、８％塩酸を１２
．７１ｉの流速で１２６分間添加し、ｐＨ１０Ωとした
。
次いで８チ塩酸を３１．８９７ｍの流速で添加し、２５
分後に反応系ｐＨが２３になったとき酸の添加を止め、
そのまま２０分間熟成した。
分後に反応系ｐＨが２３になったとき酸の添加を止め、
そのまま２０分間熟成した。
濾過、水洗を繰り返し、１１０℃に保った乾燥機１１０
０℃焼成後のＸｉ回折は無定形を示し、研磨減量１２５
ｑ、屈折率１．４６１、最低濁度０．０１８で適度な研
磨力と透明性の経時変化の少ない優れた特性を有してい
た。
０℃焼成後のＸｉ回折は無定形を示し、研磨減量１２５
ｑ、屈折率１．４６１、最低濁度０．０１８で適度な研
磨力と透明性の経時変化の少ない優れた特性を有してい
た。
以上の実施例からも本発明品が殊に透明歯磨用の基剤と
して優れた特性゛を有していることは明らかであるが、
透明性の経時変化について更に具体的に記載するために
屈折率１．４６３に調整 ゛された本発明品２５チ配合
の歯磨を用いて経時変化を調べた結果を第２表に示す。
して優れた特性゛を有していることは明らかであるが、
透明性の経時変化について更に具体的に記載するために
屈折率１．４６３に調整 ゛された本発明品２５チ配合
の歯磨を用いて経時変化を調べた結果を第２表に示す。
第２表
参照例１゜
現在市販されている透明歯磨について、その屈折率と濁
度を示せば第３表のとおりである。
度を示せば第３表のとおりである。
第３表
第３表に示すとうり、現在市販されている透明歯磨は、
本発明のシリカ基剤を使用した透明歯磨に比較して、そ
の透明性においてかなり不糧明であることは明白である
。
本発明のシリカ基剤を使用した透明歯磨に比較して、そ
の透明性においてかなり不糧明であることは明白である
。
特許出願人 多木化学株式会社
手続補正書（１如
１．事件の表示
昭和５８年特許願第０３６２８３号
２、発明の名称
歯磨用シリカ基剤及びその製造方法
３、補正をする者
事件との関係 特許出願人
タキカガク
名 称 多木化学株式会社
明細書の特許請求の範囲の欄
５、補正の内容
明細書特許請求の範囲を次の通り補正する。
（１） １３ Ｅ Ｔ法による比表面積が２７０〜５０
０ 〃Ｖｙ（無水物）であって、且つＣＴＡＢ法による
比表面積が５〜６ Ｏｎｆ／ｆ （無水物）を有し、１
１００℃焼成後のＸ線回折が実質的に無定形であり、屈
折率が１４５５〜１．４７０である歯磨用シリカ基剤。
０ 〃Ｖｙ（無水物）であって、且つＣＴＡＢ法による
比表面積が５〜６ Ｏｎｆ／ｆ （無水物）を有し、１
１００℃焼成後のＸ線回折が実質的に無定形であり、屈
折率が１４５５〜１．４７０である歯磨用シリカ基剤。
（２） アルカリ金属ケイ酸塩溶液を電解質物質の存在
下で塩酸又は研、酸と反応させる工程が、反応系ＰＨを
１００とするまでのシリカ販出工程と反応終了時ＰＨを
６．５以下とする酸性化工程とからなり、酸性化工程と
シリカ析出工程の塩素イオンまたは硫酸イオンの添加速
度比が少なくとも３：２であり、且つ酸性化工程を６０
分以内で行なうことを特徴とする歯磨用シリカ基剤の製
造方法。
下で塩酸又は研、酸と反応させる工程が、反応系ＰＨを
１００とするまでのシリカ販出工程と反応終了時ＰＨを
６．５以下とする酸性化工程とからなり、酸性化工程と
シリカ析出工程の塩素イオンまたは硫酸イオンの添加速
度比が少なくとも３：２であり、且つ酸性化工程を６０
分以内で行なうことを特徴とする歯磨用シリカ基剤の製
造方法。
（３） 電解質物質を予めアルカリ金属ケイ酸塩溶液に
含まぜてなる特許請求の範囲第２項記載の方法。
含まぜてなる特許請求の範囲第２項記載の方法。
（４） アルカリ金属ケイ酸塩溶液のＳｉＯ＊ ／ Ｘ
１０モル比（但しＸはアルカリ金属を示す）が２〜４
である特許請求の範囲第２項記載の方法。
１０モル比（但しＸはアルカリ金属を示す）が２〜４
である特許請求の範囲第２項記載の方法。
（５） 塩酸または硫酸添加前のアルカリ金属ケイ酸塩
溶液のＳｉＯ＋濃度が５〜１５重ゑ％である特許請求の
範囲第２項記載の方法。
溶液のＳｉＯ＋濃度が５〜１５重ゑ％である特許請求の
範囲第２項記載の方法。
（６） 電解質物質がアルカリ金属の鉱酸塩である特許
請求の範囲第２項記載の方法。
請求の範囲第２項記載の方法。
（７）電解質物質の量が８１０１に対して１０〜６０重
量％である特許請求の範囲第２項記載の方法。
量％である特許請求の範囲第２項記載の方法。
（８）塩酸または硫酸濃度が５〜１５重量％である特許
請求の範囲第２項記載の方法。
請求の範囲第２項記載の方法。
（９） シリカ析出工程における反応温度が６０〜１０
０℃である特許請求の範囲第２項記載の方法。
０℃である特許請求の範囲第２項記載の方法。
（１０） シリカ析出工程における塩酸または硫酸の添
加時間が４０分〜４時間である特許請求の範囲第２項記
載の方法。
加時間が４０分〜４時間である特許請求の範囲第２項記
載の方法。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （ＩＩＢＥＴ法による比表面積力２７０−５０Ｑ ｖｆ
／ｆ（無水物）であって、且つＣＴＡＢ法による比表面
積が５〜６０〃Ｖグ（無水物）を有し、１１００℃焼成
後のＸ線回折が実質的に無定形であり、屈折率がｔ４５
５〜１．４７０である歯磨用ソリ力基剤。 （２） アルカリ金属ケイ酸塩溶液を電解質物質の存在
下で塩酸又は硫酸と反応させる工程が、反応系ｐＨを１
０，０とする１でのシリカ析出工程と反応終了時ｐＨを
３．５以下とする酸性化工程とからなり、酸性化工程と
シリカ析出工程の塩素イオンまたは硫酸イオンの添加速
度比が少なくとも３：２であり、且つ酸性化工程を３０
分以内で行なうことを特徴とする歯磨用シリカ基剤。 （３） 電解質物質を予めアルカリ金属ケイ酸塩溶液に
含１ぜてなる特許請求の範囲第２項記載の方法。 （４） アルカリ金属ケイ酸塩溶液のＳｉＱメＸ２０モ
ル比（但しＸはアルカリ金属を示す）が２〜４である特
許請求の範囲第２項記載の方法。 （５） 塩酸または硫酸添加前のアルカリ金属ケイ酸塩
溶液の８１０．濃度が５〜１５重量％である特許請求の
範囲第２項記載の方法。 （６）電解質物質がアルカリ金属の鉱酸塩である特許請
求の範囲第２項記載の方法。 ニア） 電解質物質の１°がＳｉＯ□に対して１０〜６
０重量％である特許請求の範囲第２項記載の方法。 （８）塩酸または硫酸濃度が５〜１５重量％である特許
請求の範囲第２項記載の方法。 （９） シリカ析出工程における反応温度が６０〜１０
０℃である特許請求の範囲第２項記載の方法。 （１０） シリカ析出工程における塩酸または硫酸の添
加時１”、４Ｊが４０分〜４時間でろる特許請求の範囲
第２項記載の方法。
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| GB08427585A GB2146317B (en) | 1983-03-04 | 1984-02-28 | Silica base for dentifrice and process for its preparation |
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|---|---|---|---|
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