JPS60102759A - 浸漬沸騰冷却装置 - Google Patents
浸漬沸騰冷却装置Info
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- JPS60102759A JPS60102759A JP21139583A JP21139583A JPS60102759A JP S60102759 A JPS60102759 A JP S60102759A JP 21139583 A JP21139583 A JP 21139583A JP 21139583 A JP21139583 A JP 21139583A JP S60102759 A JPS60102759 A JP S60102759A
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- cooling
- refrigerant
- vapor
- immersion
- boiling
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
fa) 発明の技術分野
本発明は沸騰蒸発冷却媒体を封入し、半導体素子等の発
熱体を冷却する浸漬沸騰冷却装置に係り。
熱体を冷却する浸漬沸騰冷却装置に係り。
特に該冷却装置の容器が密閉されていない冷却構造に関
する。
する。
(b) 技術の背景
電子計算機等の高性能化に伴い、その構成部品の高密度
実装の趨勢は留まる所を知らない。その結果特に半導体
素子や半導体集積回路等の能動素子が極端に高密度化、
小型化して放熱密度が増大し、その冷却が大きな問題と
なってきている。その冷却方法も従来の強制空気冷却や
強制水冷却では一ト述の高い放熱密度に対応仕切れず、
低沸点の冷却媒体に浸漬して該冷却媒体の蒸発熱を利用
した浸漬沸騰冷却法が盛んに用いられてきている。
実装の趨勢は留まる所を知らない。その結果特に半導体
素子や半導体集積回路等の能動素子が極端に高密度化、
小型化して放熱密度が増大し、その冷却が大きな問題と
なってきている。その冷却方法も従来の強制空気冷却や
強制水冷却では一ト述の高い放熱密度に対応仕切れず、
低沸点の冷却媒体に浸漬して該冷却媒体の蒸発熱を利用
した浸漬沸騰冷却法が盛んに用いられてきている。
(C) 従来技術と問題点
前述のように浸漬沸騰冷却法では半導体素子や半導体集
積回路を直接沸騰蒸発冷却媒体(以下単に冷媒という)
に浸漬するので、該冷媒には熱的特性の良い水を使用す
ることば出来ない。Aif記の電子部品と化学的な適合
性を持つ化学的不活性な6媒として、今日では弗化ハロ
ゲン化炭化水素が広く用いられている。その沸点は30
〜174℃に分布し、沸騰冷却媒体として使用された場
合には。
積回路を直接沸騰蒸発冷却媒体(以下単に冷媒という)
に浸漬するので、該冷媒には熱的特性の良い水を使用す
ることば出来ない。Aif記の電子部品と化学的な適合
性を持つ化学的不活性な6媒として、今日では弗化ハロ
ゲン化炭化水素が広く用いられている。その沸点は30
〜174℃に分布し、沸騰冷却媒体として使用された場
合には。
0.16〜0.64W/ cm/ degという熱伝達
係数を実現することが出来る。
係数を実現することが出来る。
第1図の断面図に従来の浸/fi沸騰冷却装置の一例を
概念的にボす。被冷却体である半導体素子や半導体集積
回路(以下発熱体1という)を前記浸漬沸騰冷却装置の
容器本体2の底部Bに蓄えられた十分な量の冷媒3に浸
漬しておく。容器本体2の蓋部を構成するコールドプレ
ート4の容器側の面には図に示すように冷却水で冷却さ
れている冷却フィン群5aを有する凝縮器5が配設され
ている。
概念的にボす。被冷却体である半導体素子や半導体集積
回路(以下発熱体1という)を前記浸漬沸騰冷却装置の
容器本体2の底部Bに蓄えられた十分な量の冷媒3に浸
漬しておく。容器本体2の蓋部を構成するコールドプレ
ート4の容器側の面には図に示すように冷却水で冷却さ
れている冷却フィン群5aを有する凝縮器5が配設され
ている。
図には示されていない水源より送られた冷却水が接手7
を経てコールドプレート4の内部に形成された水路6を
通ってコールドプレート4を十分冷却した上、接手8よ
り前記水源に還送される。前記コールドブl/ −1−
4は熱伝導性の高い銅等の金属で形成されているから、
凝縮器5の冷却フィン5aはI−分に冷却され、これに
接触する前記冷媒3の蒸気を冷却液化することが出来る
ので、前記浸漬沸騰冷却装置の冷媒蒸気の凝縮部を構成
することが出来る。
を経てコールドプレート4の内部に形成された水路6を
通ってコールドプレート4を十分冷却した上、接手8よ
り前記水源に還送される。前記コールドブl/ −1−
4は熱伝導性の高い銅等の金属で形成されているから、
凝縮器5の冷却フィン5aはI−分に冷却され、これに
接触する前記冷媒3の蒸気を冷却液化することが出来る
ので、前記浸漬沸騰冷却装置の冷媒蒸気の凝縮部を構成
することが出来る。
発熱体1に電気的入力を印加すると1発生した熱により
発熱体1に接触している低沸点の冷媒は容易に沸騰蒸発
気化して上昇し、前記凝縮器5の冷却フィンに接触して
急激に液化し、容器本体2の内壁面を伝わって再び容器
本体2の下部の液体の冷媒に合流する。上述の過程にお
いて、冷媒3が蒸発する時に重大な気化熱を奪うのでM
it記発熱体lは冷却される。また冷却フィンに触れて
前記冷媒3の蒸気3aが液化する時にhk出される凝縮
熱は凝縮器5を経て蓋部4内を流れる冷却水により系外
に排出される。
発熱体1に接触している低沸点の冷媒は容易に沸騰蒸発
気化して上昇し、前記凝縮器5の冷却フィンに接触して
急激に液化し、容器本体2の内壁面を伝わって再び容器
本体2の下部の液体の冷媒に合流する。上述の過程にお
いて、冷媒3が蒸発する時に重大な気化熱を奪うのでM
it記発熱体lは冷却される。また冷却フィンに触れて
前記冷媒3の蒸気3aが液化する時にhk出される凝縮
熱は凝縮器5を経て蓋部4内を流れる冷却水により系外
に排出される。
以上の冷却過程を実現するための実際的手段としては、
蓋部4と容器本体2との間には、0リングのような気密
シール手段9が必要であり、さらに真空コックlOを介
して排気ポンプ11を連結して置かねばならない。即ち
、容器本体2に冷媒3を適当量注入した後、り・j象と
する半導体集積回路素子等の発熱体1を浸漬し、気密シ
ール手段9を整えて蓋部を兼ねたコールドプレート 2を密閉する。しかる後真空コック10を開き,排気ポ
ンプ11を作動させて容器本体2内を排気して内部の空
気を排除する。その後,真空コックIOを閉じると容器
本体2は外部と隔絶され,冷媒3 (弗化ハロゲン化炭
化水素)の蒸気だけで充満されるので,前述の冷却動作
を行うことが出来る。
蓋部4と容器本体2との間には、0リングのような気密
シール手段9が必要であり、さらに真空コックlOを介
して排気ポンプ11を連結して置かねばならない。即ち
、容器本体2に冷媒3を適当量注入した後、り・j象と
する半導体集積回路素子等の発熱体1を浸漬し、気密シ
ール手段9を整えて蓋部を兼ねたコールドプレート 2を密閉する。しかる後真空コック10を開き,排気ポ
ンプ11を作動させて容器本体2内を排気して内部の空
気を排除する。その後,真空コックIOを閉じると容器
本体2は外部と隔絶され,冷媒3 (弗化ハロゲン化炭
化水素)の蒸気だけで充満されるので,前述の冷却動作
を行うことが出来る。
上述のように容器本体2の内部は空気排除のために一旦
減圧排気をすることが必要であるので。
減圧排気をすることが必要であるので。
大気圧の圧力に耐え得るように容器本体2の壁厚は相当
な厚さになり,その重量も大きくなり,高価になるのを
免れない。特に封じ切りとして真空コック10と排気ポ
ンプ11を持たない浸漬沸騰冷却装置として電子機器に
直接組み込まれる場合には。
な厚さになり,その重量も大きくなり,高価になるのを
免れない。特に封じ切りとして真空コック10と排気ポ
ンプ11を持たない浸漬沸騰冷却装置として電子機器に
直接組み込まれる場合には。
容器本体2を小型かつ軽量にすることが特に要求がされ
るが, −):述のような密閉構造の沸騰冷却装置の構
造ではそのり・j応が難しく,電子機器,特に電子計算
機の場合には小型、高密度実装の点から重大な障害とな
る。
るが, −):述のような密閉構造の沸騰冷却装置の構
造ではそのり・j応が難しく,電子機器,特に電子計算
機の場合には小型、高密度実装の点から重大な障害とな
る。
次ぎに,蒸発空間が密閉されているために発生ずる障害
として,空気の混入の問題がある。前述のように気密シ
ール手段は完全な気密を保てない場合があり,また冷却
媒体3内に吸蔵されている空気が排出されることもあり
,當Gこいくらかの空気が残存している。一般に冷却媒
体の蒸気は空気よりも重いので,空気は容器本体2の上
部に集まり,#縮器5の冷却フィン5aの一部を包囲し
て冷媒3の蒸気が接触するのを妨害する結果,冷媒3の
蒸気の液化を妨げて,装置全体の冷却能力を低下させる
。これを回避するためには,凝縮器5よりさらに高い所
に空気溜め室を設けてここに残存空気を集める構造を設
ける場合がある。
として,空気の混入の問題がある。前述のように気密シ
ール手段は完全な気密を保てない場合があり,また冷却
媒体3内に吸蔵されている空気が排出されることもあり
,當Gこいくらかの空気が残存している。一般に冷却媒
体の蒸気は空気よりも重いので,空気は容器本体2の上
部に集まり,#縮器5の冷却フィン5aの一部を包囲し
て冷媒3の蒸気が接触するのを妨害する結果,冷媒3の
蒸気の液化を妨げて,装置全体の冷却能力を低下させる
。これを回避するためには,凝縮器5よりさらに高い所
に空気溜め室を設けてここに残存空気を集める構造を設
ける場合がある。
さらに残存した空気はある分圧を有するため。
容器本体2内の気体の全圧力は空気の分圧と冷媒3の蒸
気圧と和となる結果.冷媒の沸騰点が上昇して,沸騰冷
却の場合の温度が,通常の冷媒3の沸騰点より上昇して
,発熱体lの温度を上昇するという難点が発生する。
気圧と和となる結果.冷媒の沸騰点が上昇して,沸騰冷
却の場合の温度が,通常の冷媒3の沸騰点より上昇して
,発熱体lの温度を上昇するという難点が発生する。
このように密閉構造の浸漬沸騰冷却装置の欠点を克1封
し、」上述の欠点を解消出来る手段が待望されていた。
し、」上述の欠点を解消出来る手段が待望されていた。
(dl 発明の目的
本発明は前述の点に泥めなされたもので、電子回路構成
体を沸騰冷却装置の冷媒に浸漬して冷却する際に、従来
の密閉された蒸発空間が原因で派生する。容器本体2の
大型重量化の傾向等の諸欠点を改善した。小型軽量な浸
漬沸騰冷却装置を提供しようとするものである。
体を沸騰冷却装置の冷媒に浸漬して冷却する際に、従来
の密閉された蒸発空間が原因で派生する。容器本体2の
大型重量化の傾向等の諸欠点を改善した。小型軽量な浸
漬沸騰冷却装置を提供しようとするものである。
tel 発明の構成
」二記の発明の目的は、半導体能動素子等の発熱体を容
器中に収容した冷却媒体中に浸漬し、該冷却媒体の沸騰
蒸発により前記発熱体を冷却し、蒸発した前記冷却媒体
の蒸気を前記容器内に設りられた冷却手段により冷却し
て液化して液状の前記冷却媒体に還流する浸漬沸騰冷却
装置において。
器中に収容した冷却媒体中に浸漬し、該冷却媒体の沸騰
蒸発により前記発熱体を冷却し、蒸発した前記冷却媒体
の蒸気を前記容器内に設りられた冷却手段により冷却し
て液化して液状の前記冷却媒体に還流する浸漬沸騰冷却
装置において。
前記容器内部に連結し、かつ外部人気中に開放する開放
路を有すると共に、該開放路を通過する前記冷却媒体の
蒸気を冷却液化させる第2の冷却手段を備えてなる構造
を採用することで容易に達成される。
路を有すると共に、該開放路を通過する前記冷却媒体の
蒸気を冷却液化させる第2の冷却手段を備えてなる構造
を採用することで容易に達成される。
(fl 発明の実施例
前記+01項に於いて説明した第1図に示す従来の浸漬
沸騰冷却装置に対し1本発明に基づく浸漬沸騰冷却装置
の特徴は、冷媒の蒸発充満する蒸発空間(容器本体2の
内部)が密閉されておらず常に大気圧に保たれているこ
とである。
沸騰冷却装置に対し1本発明に基づく浸漬沸騰冷却装置
の特徴は、冷媒の蒸発充満する蒸発空間(容器本体2の
内部)が密閉されておらず常に大気圧に保たれているこ
とである。
以下本発明の実施例につき図面を参照して説明する。第
2図は本発明に基づく浸漬沸騰冷却装置の一実施例の構
造を示す断面図である。
2図は本発明に基づく浸漬沸騰冷却装置の一実施例の構
造を示す断面図である。
容器本体2に満たした冷媒3の上部に体積Vaの蒸発空
間を有するものとし9本字間には従来の通り、主凝縮器
25が設置されている。蒸発空間はその天井部に開放路
21が連結されている。開放路21ば人気中に開放され
ているので、蒸発空間も大気圧にあることになる。
間を有するものとし9本字間には従来の通り、主凝縮器
25が設置されている。蒸発空間はその天井部に開放路
21が連結されている。開放路21ば人気中に開放され
ているので、蒸発空間も大気圧にあることになる。
第2図に示すように1本実施例においては、浸漬沸騰冷
却装置は排気ポンプ11や真空コック10が付属してい
ない。発熱体1を容器本体2に収容して冷媒3を所定量
注入した後、コールドプレート4で気密シール手段を介
して蓋をすると、蒸発空間は空気と冷媒3の蒸気との混
合気体で満たされる。
却装置は排気ポンプ11や真空コック10が付属してい
ない。発熱体1を容器本体2に収容して冷媒3を所定量
注入した後、コールドプレート4で気密シール手段を介
して蓋をすると、蒸発空間は空気と冷媒3の蒸気との混
合気体で満たされる。
今2発熱体が発熱を開始する前の状態として温度To’
の冷却水が水源から供給されており、それによって冷媒
3および混合気体の温度もToにあるものとする。但し
熱伝達の熱抵抗からToは冷却水の温度To’より少し
く高い)その時の混合気体に占める冷媒3の蒸気圧をP
ao(気圧)とすると残存空気の体積はVa (1−P
ao)となる。
の冷却水が水源から供給されており、それによって冷媒
3および混合気体の温度もToにあるものとする。但し
熱伝達の熱抵抗からToは冷却水の温度To’より少し
く高い)その時の混合気体に占める冷媒3の蒸気圧をP
ao(気圧)とすると残存空気の体積はVa (1−P
ao)となる。
発熱体が発熱を開始すると冷媒3の温度はT。
から上昇を始め、それに伴い蒸気圧もPaoから上昇を
始め、混合気の圧力を高めようとする。然し容器内の空
間は開放路21によって容器外へ導かれているため、実
際は圧力は上がらず、空気と蒸気の混合気を開放路21
を経由して容器外に排出する。
始め、混合気の圧力を高めようとする。然し容器内の空
間は開放路21によって容器外へ導かれているため、実
際は圧力は上がらず、空気と蒸気の混合気を開放路21
を経由して容器外に排出する。
冷媒3の温度が沸騰点に達すると蒸気圧は1気圧となり
残存空気の体積は零となる。即ち冷媒3の蒸気により空
気が排除される。
残存空気の体積は零となる。即ち冷媒3の蒸気により空
気が排除される。
然し、そのままでは開放路21内の冷媒蒸気は外部空気
に接する部分から浸漬沸騰冷却装置外に拡散し去るので
、この冷媒蒸気を液化して容器本体2に還流するために
第2凝縮器22が開放路2Iの途中に配設されている。
に接する部分から浸漬沸騰冷却装置外に拡散し去るので
、この冷媒蒸気を液化して容器本体2に還流するために
第2凝縮器22が開放路2Iの途中に配設されている。
例えば長い銅製の蛇管で開放路21を構成し、その周囲
を冷却ジャケット23で囲み、接手24を介して冷却水
38を通水して該蛇管(開放路21)を冷却すると、開
放路21を通過する混合気体の温度は冷却水温To”に
近いToまで下げられ、その冷媒蒸気圧もPaoまで下
がり、液化した冷媒は容器本体2に還流される。即ち、
冷媒蒸気が浸漬沸騰冷却装置外に離脱消耗することを防
止出来る。
を冷却ジャケット23で囲み、接手24を介して冷却水
38を通水して該蛇管(開放路21)を冷却すると、開
放路21を通過する混合気体の温度は冷却水温To”に
近いToまで下げられ、その冷媒蒸気圧もPaoまで下
がり、液化した冷媒は容器本体2に還流される。即ち、
冷媒蒸気が浸漬沸騰冷却装置外に離脱消耗することを防
止出来る。
上述した第2凝縮器22ば通過する混合気体の温度を冷
却水温まで下げる機能を要求されているわけであるから
、開放路21は十分長い通路で、かつ冷媒蒸気が接触し
易い構造であることが望ましい。
却水温まで下げる機能を要求されているわけであるから
、開放路21は十分長い通路で、かつ冷媒蒸気が接触し
易い構造であることが望ましい。
銅製の管を蛇管状(コイル状)に巻いた単純なものから
羊腸状の複雑なもの、管内に突出した冷却鰭を有するも
の等は一層好適である。
羊腸状の複雑なもの、管内に突出した冷却鰭を有するも
の等は一層好適である。
前述の説明で明らかなように、第2凝縮器22ば0
単に冷媒蒸気の内、容器外に排出されるもののみを冷却
するためのものであるから、冷媒蒸気に苅する流動抵抗
はこの際には問題にならないので、上述のような複雑な
管内構造でも支障かなく、シかも開放路21を通じての
冷媒蒸気の流出は実用上無視出来る程度の消耗量におさ
えることは可能である。
するためのものであるから、冷媒蒸気に苅する流動抵抗
はこの際には問題にならないので、上述のような複雑な
管内構造でも支障かなく、シかも開放路21を通じての
冷媒蒸気の流出は実用上無視出来る程度の消耗量におさ
えることは可能である。
ざらに、第3図および第4図に第2凝縮器の他の実施例
を示す。P型およびN型の半導体るこよるペルチェ効果
を凝縮器に応用したもので、第3図は半導体吸熱器31
(鎖線で図示)を備えた第2凝縮器30を示す断面図で
あって、開放路2Iは伝熱材32に包囲されており、さ
らに第2凝縮器30全体は断熱材33で包囲されている
。開放路21の熱は伝熱材32で抵抗少なく半導体吸熱
器31に吸熱される。
を示す。P型およびN型の半導体るこよるペルチェ効果
を凝縮器に応用したもので、第3図は半導体吸熱器31
(鎖線で図示)を備えた第2凝縮器30を示す断面図で
あって、開放路2Iは伝熱材32に包囲されており、さ
らに第2凝縮器30全体は断熱材33で包囲されている
。開放路21の熱は伝熱材32で抵抗少なく半導体吸熱
器31に吸熱される。
外側の断熱口33は外部からの熱の侵入を防止するため
のものである。
のものである。
第4図は上述の半導体吸熱器31の構造を概念的に示す
もので、第2凝縮器30を側面からみた断面図である。
もので、第2凝縮器30を側面からみた断面図である。
複数のl)型およびN型の冷却素子34の、冷却側34
aが伝= +、132に接触し゛ζ配設されており、放
熱側34bは伝熱材36を介して冷却シ中ケソL :3
1を流れる冷却水38に接触している。冷却素子34は
導体35で1いに直列に接続されており、端子39を介
して冷却素子駆動用の電源40に接続されている。
aが伝= +、132に接触し゛ζ配設されており、放
熱側34bは伝熱材36を介して冷却シ中ケソL :3
1を流れる冷却水38に接触している。冷却素子34は
導体35で1いに直列に接続されており、端子39を介
して冷却素子駆動用の電源40に接続されている。
従って、開放路21に接触した混合気体の熱は少ない熱
抵抗の伝熱+132中を容易に通過し、半導体吸熱器3
1で吸熱され、冷却水3Bで系外に排除される。半導体
吸熱器31は一40°C程度の冷却能力を備えているの
で、開に路21の温度を1分低下させ。
抵抗の伝熱+132中を容易に通過し、半導体吸熱器3
1で吸熱され、冷却水3Bで系外に排除される。半導体
吸熱器31は一40°C程度の冷却能力を備えているの
で、開に路21の温度を1分低下させ。
中を通過する混合気体中の冷媒蒸気を液化して回収する
機能を著しく改善することが出来る。
機能を著しく改善することが出来る。
(g+ 発明の効果
以上の説明から明らかなように2本発明による第2凝縮
器22を備え人=開放路21を有する浸漬沸騰冷却装置
は、内部の冷媒蒸気圧が大気圧でよいためGこ、容器本
体やコールドプレートか従来の浸漬沸騰冷却装置のよう
に大気圧に耐える強度を要求されないので軽量化、コン
パクト化される利点が1 ある。
器22を備え人=開放路21を有する浸漬沸騰冷却装置
は、内部の冷媒蒸気圧が大気圧でよいためGこ、容器本
体やコールドプレートか従来の浸漬沸騰冷却装置のよう
に大気圧に耐える強度を要求されないので軽量化、コン
パクト化される利点が1 ある。
また随時に内部を開放して例えば発熱体のプリント板搭
載の電子回路構成体を取り出して不具合部分を修理する
ことが可能となり特に浸漬沸騰冷却装置を使用する電子
回路構成体の試験や試作に便利である。
載の電子回路構成体を取り出して不具合部分を修理する
ことが可能となり特に浸漬沸騰冷却装置を使用する電子
回路構成体の試験や試作に便利である。
さらに冷媒蒸気圧がほぼ1気圧に保たれるので冷媒の/
J11騰点も一定し、冷却作用が一定になるという長所
がある。また、主凝縮器の周囲の空気は容易に開放路の
方に排除されるので主凝縮器の能力も安定して浸漬沸騰
冷却装置の冷却動作も安定する。
J11騰点も一定し、冷却作用が一定になるという長所
がある。また、主凝縮器の周囲の空気は容易に開放路の
方に排除されるので主凝縮器の能力も安定して浸漬沸騰
冷却装置の冷却動作も安定する。
以上のように従来の密閉型の浸漬$騰冷却装置に比して
、多くの長所を有しており、高密度の発熱量を要求する
電子回路構成体の冷却に特に有効である。
、多くの長所を有しており、高密度の発熱量を要求する
電子回路構成体の冷却に特に有効である。
第1図は従来の浸漬沸騰冷却装置を概念的に示す断面図
、第2図は本発明に基づいた開放型の浸漬沸騰冷却装置
の構造を示す断面図、第3図およ3 2 び第4図は、半導体吸熱器を使用して凝縮能力を強化し
た第2′m縮器の別の変形例の構造を示す。 それぞれの正面断面図および側面断面図である。 図において、1は発熱体、2は容器本体、3は冷媒、
3aは冷却媒体蒸気、4はコールドプレート(蓋部を兼
ねる)5は冷却フィン、6は冷却水水路、7.8は接手
、9はシールド゛部材、10は真空コック、11は排気
ポンプ、21は開放路、 22.30は第2凝縮器、2
3は水ジャケット、24は通水用接手、25は主凝縮器
、31は半導体吸熱器、 32.36は伝熱材、33は
断熱材、34は半導体冷却素子、35は導体、37は冷
却水ジャケット、38は冷却水、40ば電源をそれぞれ
示す。 4 第 3図 第 4 図
、第2図は本発明に基づいた開放型の浸漬沸騰冷却装置
の構造を示す断面図、第3図およ3 2 び第4図は、半導体吸熱器を使用して凝縮能力を強化し
た第2′m縮器の別の変形例の構造を示す。 それぞれの正面断面図および側面断面図である。 図において、1は発熱体、2は容器本体、3は冷媒、
3aは冷却媒体蒸気、4はコールドプレート(蓋部を兼
ねる)5は冷却フィン、6は冷却水水路、7.8は接手
、9はシールド゛部材、10は真空コック、11は排気
ポンプ、21は開放路、 22.30は第2凝縮器、2
3は水ジャケット、24は通水用接手、25は主凝縮器
、31は半導体吸熱器、 32.36は伝熱材、33は
断熱材、34は半導体冷却素子、35は導体、37は冷
却水ジャケット、38は冷却水、40ば電源をそれぞれ
示す。 4 第 3図 第 4 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (11半導体能動素子等の発熱体を、容器中に収容した
冷却媒体中に浸漬し、該冷却媒体の沸騰蒸発により前記
発熱体を冷却し、蒸発した前記冷却媒体の蒸気を前記容
器内に設けられた冷却手段により冷却液化して液状の前
記冷却媒体に還流する浸漬沸騰冷却装置であって、前記
容器に連結し、かつ外部人気中に開放する開放路を有す
ると共に。 該開放路を通過する前記冷却媒体の蒸気を冷却液化させ
る第2の冷却手段を備えてなることを特徴とする浸漬沸
騰冷却装置。 (2)前記開放路を包囲した伝熱材と、該伝熱材に熱的
に接触した半導体吸熱器とで構成された前記第2の冷却
手段を備えたことを特徴とする特許請求の範囲第1項に
記載した浸漬沸騰冷却装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21139583A JPS60102759A (ja) | 1983-11-09 | 1983-11-09 | 浸漬沸騰冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21139583A JPS60102759A (ja) | 1983-11-09 | 1983-11-09 | 浸漬沸騰冷却装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60102759A true JPS60102759A (ja) | 1985-06-06 |
Family
ID=16605254
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21139583A Pending JPS60102759A (ja) | 1983-11-09 | 1983-11-09 | 浸漬沸騰冷却装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60102759A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002016204A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-01-18 | Ts Heatronics Co Ltd | 受放熱構造体 |
US6879786B2 (en) | 1999-09-30 | 2005-04-12 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Method, device, system and recording medium for detecting improper cartridge, and cartridge |
CN107978574A (zh) * | 2017-11-17 | 2018-05-01 | 英业达科技有限公司 | 浸入式冷却*** |
JP2020136335A (ja) * | 2019-02-14 | 2020-08-31 | 富士通株式会社 | 冷却装置、冷却システム及び冷却方法 |
JP2023512086A (ja) * | 2020-02-07 | 2023-03-23 | ケーエムダブリュ・インコーポレーテッド | 電装素子の放熱装置 |
-
1983
- 1983-11-09 JP JP21139583A patent/JPS60102759A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6879786B2 (en) | 1999-09-30 | 2005-04-12 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Method, device, system and recording medium for detecting improper cartridge, and cartridge |
JP2002016204A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-01-18 | Ts Heatronics Co Ltd | 受放熱構造体 |
CN107978574A (zh) * | 2017-11-17 | 2018-05-01 | 英业达科技有限公司 | 浸入式冷却*** |
CN107978574B (zh) * | 2017-11-17 | 2020-03-24 | 英业达科技有限公司 | 浸入式冷却*** |
JP2020136335A (ja) * | 2019-02-14 | 2020-08-31 | 富士通株式会社 | 冷却装置、冷却システム及び冷却方法 |
JP2023512086A (ja) * | 2020-02-07 | 2023-03-23 | ケーエムダブリュ・インコーポレーテッド | 電装素子の放熱装置 |
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