JPS599994A - 基板と電気端子結合装置 - Google Patents

基板と電気端子結合装置

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JPS599994A
JPS599994A JP57117805A JP11780582A JPS599994A JP S599994 A JPS599994 A JP S599994A JP 57117805 A JP57117805 A JP 57117805A JP 11780582 A JP11780582 A JP 11780582A JP S599994 A JPS599994 A JP S599994A
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JP
Japan
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hole
board
knurling
electrical terminal
bolt
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JP57117805A
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JPS634958B2 (ja
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溝口 和雄
則行 串田
須藤 隆夫
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Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
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Publication of JPS599994A publication Critical patent/JPS599994A/ja
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  • Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、基板と電気端子との電気的、機械的な結合を
はかつてなる基板と電気端子結合装置に関する。
プリント板に電源用端子(例えば給電用バンクボードへ
の給電用大容量ケーブル)を接続する場合、従来は、平
凡なネジ締結金具を使用し、両者の結合をはかつていた
。第1図にその従来例を示す。
プリント板1は、電子部品7が取りつけられ、且つ電気
配線がその表面にプリントされ、プリント板としての電
気的機能を果している。電子部品7は、IC化されたI
C回路であってもよく、単体の電子部品、或いは単体の
電子部品の集合体であってもよい。一方、プリント板1
には、スルーホール6が設けられている。スルーホール
6の周囲は導電性材料の層6Aが形成され、スルーホー
ルを利用した電気的接続の役割を果す。スルーホール6
Bは電子部品7(但し、部内7内の様子は図面上省略)
の外部ビン7Aを固定すべくビン7Aが挿入され、ハン
ダ付けによって電気的機械的な結合をはかつている こ
の他にも各種のスルーホールがプリント板には存在し利
用されている。
スルーホール6は、締結金具によって電気端子5とプリ
ント板1との機械的及び電気的な結合をはかつている。
締結金具は、ボルト2とワッシャ3、ナツト4よシ成す
、ワッシャ3とプリント板1の底面との間に電気端子5
を挟み込み、ボルト2をナツト4に堅く締結する。これ
によって、電気端子5はプリント板1に固定すると共に
、導電層6Aと面接触し電気的な結合をはかれる。陶、
スルーホール6の内径は3.5θ程度である。
かかる締結金具による電気端子のプリント板への結合は
、簡単な方法との利点を持つか、プリント板の経時的な
厚み方向の収縮が発生した場合、ボルト2とナツト4と
の結合がわるくなる。この結果、電気的には接触面積が
低下し電気的に不安定な接続となり、機械的にはゆるみ
によυ結合が不安定となる。
本発明の目的は、電気的、機械的に基板と電気端子との
結合を強固にしてなる基板と電気端子結合装置を提供す
るものである。
本発明の要旨は、基板と電気端子とを直接に電気的に接
触させるのではなく、−担、基板と金具のローレットと
をはんだにより結合し、その後に該ローレットと基板と
電気端子とを結合すべきねじ止めを行う構成とした。
図面によシ本発明の詳細な説明する。
第2図、第3図は本発明のネジ締結金具部9の実施例で
あり、第2図は締結金具部9の斜視図、第3図は締結金
具部9のAA’断面図を示す。締結金具部9は、ヘッド
部14とローソン)10より成る。ヘッド部14は円形
(直径φ3)をなし、且つ一定の長さ13を持つ。ロー
ソン)10は、縦方向には寺んだ付は用の溝13を多数
持つ。ローレット1oは直径φ2、長さ12なる金具底
部孔12を持ち、ヘッド部14は直径φ1なる孔16を
持ち、該孔16の外周であるヘッド14の内部には、ね
じ8を形成している。ローレットlOは一定の厚み14
を持つ。且つ孔16はヘッド14を貫通せず、行き止ま
りとなっている(或いは封止してもよい)。孔16には
ボルトを挿入する。ローソク)10のヘッド部14の反
対側の面15は底面接触部となる。ローソク)10は縦
方向に沿って周囲に2つの切欠部(スリン) Hlを持
つ。この切欠部11ははんだ接続時にはんだ切れをよく
するために設けている。ローレットlOとヘッド部9と
は一体構成をする。
第4図は、かかる締結金具のプリント板への取りつけの
様子を示す。(イ)図はプリント板lの断面図であり、
スルーホール6.6Bを有する。(ロ)図では、スルー
ホール6に第2図、第3図に示した締結金具部9はスル
ーホール6に挿入し、且つ電子S品7のビン7人をスル
ーホール6Bに挿入する。スルーホール6の直径をψと
すると、ψ2+”214=ψ、         ・(
1)の関係が成立する。従って、ローソク)10はスル
ーホール6に密着して挿入できる。一方、ローレット1
0の縦方向の長さis  (但し12>ls)は、プリ
ント板1の厚みloとの間で ハ〉ぎ。           ・・・(2)となって
いる。更に、ヘッド部14の直径ψ3は、ψ3〉ψ0 
         ・・・(3)となっている。従って
、ローレット10がスルーホールに挿入させてもヘッド
部14の端部14Aがつばの役割を果し、ローレット1
0のみがスルーホール6に挿入される。また、(2)式
から、ローレット100′一部である先端の長さく11
  lo)ノ部分はスルーホール6から外部にはみ出す
(ハ)図では、(ロ)図に示したスルーホール6への締
結金具部9の挿入状態下、及びスルーホール6Bへの電
子部品7のビン7Aの挿入状態下で、はんだ付けを行う
。このはんだ付けは、プリント板lの裏面で行い、従゛
つて、スルーホール6の導電層6Aとローレット10の
周囲の接触部分で、はんだ付けがなされ、更に、ビン7
人についてもはんだ付けからなされる。6Dは形成され
たはんだ付は部分を示す。これによって、締結金具部9
とプリント板1とは電気的に接続され、且つ機械的な結
合にもなる。
に)図では、(・)図に示したスルーホール6にはんだ
付けされた締結金具部9に対して、その面15に接続す
べき電気端子5を重ね、次いでワッシャ3を卯、ね、こ
れにボルト2を挿入する。ボルト2はローレット10の
金具底部孔12を介してヘッド部14の内部ねじ切υ部
8に強くねじ締結させる。これによって、電気端子5の
一方の面がローレット10の而15と面接触し、電気端
子5とプリント板1とがI狂気的な結合となる。同時に
、ボルト3によって締結されるため17機械的な結合と
なる。
第5図に第3図に)の拡大図を示す。導電層6Aの厚さ
はプリント板1の厚さに比して小さい。この導電層6A
はメッキによシ形成する。
本実施例の締結金具によれば、プリント板lと電気端子
5との電気的、機械的な結合を達成できる。その際の具
体的な効果を以下列挙する。
(1)  ローレット10の周囲にローレットの縦方向
で溝13を設けているため、はんだ付けに際し該溝13
の中にまで、はんだが流れ込む。このため導電層6Aと
ローソク)10とが強固には′んだ付けされる。
(2)電気端子5と電気的な結合状態を形成するローレ
ット100面11は、第1図に示した従来例に比して大
きな接触面積をとりうる。従来例では、プリント板1の
下面での導電層6Aの広がシにより電気端子5との接触
面積が決まる。
然るに、この広がυは小さい。本実施例では、電気端子
5との接触面積はローソク)10の底面接触部15の広
がり(大きさ)によって決まる。この底面接触部15の
広がりは従来の導電層6Aの広がシに比して大きく、従
って、広い接触面積を提供でき、大きい電流の供給を可
能とする。また、電気的な結合状態も安定になる。
(3)  ローソク)10の金具底部孔12の径をボル
ト2のねじ部の径よシも大きくとっている(ψ2〉ψI
 )。更に、ヘッド部9内の孔16のボルト2の先端側
は閉じられている。これにょシ、はんだ付は時、空気が
孔16を通して上方に逃げださず、及びψ2〉ψ!の故
に、はんだは孔12の底面接触部15の近傍で且つ孔1
2のふらのみに付着する。これにより、はんだがねじ切
り部8に混入することを防止できる。特に、はんだ槽に
よりビン7Aを含めて同時はんだ付けを行う場合には、
ねじ切り部8にはんだが混入しないことは、1佳んだ付
けの信頼性の向上及びその後のボルトによる締結作栗の
障害をなくする効果を生(r0更に、切欠き部(スリッ
ト)11を設けているため、はんだ切れからよくなる利
点を生む。
(4)電気端子5はプリント板l(或いは導電層6A 
1に直接接触するのではなく、ローレットlOを介して
間接的に接触しているため、プリント板1の経時的な厚
み収縮の影響を受けにくい。
以−ヒの実姉例に対する実験例を以下示す。
金具9のヘッド部14の孔16の一端を行き止まり(或
いは封止でもよい)であるため、ローソク)10の底部
に設けた什12が6φ以下では、半田がつかなかった。
孔12を6φ以上にすれば、孔16の一端が開放であっ
ても孔12にはんだがつかなかった。このように孔12
の径を犬きくした場合には、孔12にはんだが付いても
半田槽から離れる時、半田の表面張力よりも、孔12に
(すいたはんだの重着が上まわりはんだは切れ、孔□2
にはんだがつかなくなるためである。
第6図に他の締結金具部の実施例を示す図である。本実
施例は、この締結金具部9のヘッド14の孔16の上部
を開孔とし、ねじ切p部8を作り易くした点に効果を持
つ。半田付は前にシール部20を取り付ければ、その後
の作業上の利点及び取付は後の利点は、先の実施例と同
じである。
本発明によれば、プリント板の経時的な厚み収縮による
電気的、機械的な電気端子との結合の悪影響を除去でき
、且つ安定な結合関係を得ることができた。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の締結金具の取付は図、第2図、第3図は
本発明の締結金具の実施例図、第4図(イ)。 (ロ)、(ハ)、に)は本発明の締結金具の取付は工程
を示す図、第5図はその一部拡大図、第6図は他の実施
例図である。 9・・・締結金具部、lo・・・ローレット、11・・
・切欠き部(スリット)、12・・・孔、13・・・溝
、14・・・ヘッド部。 代理人 弁理士 秋本正実 茶  /  図 第 2 口 第 3 凹 暮 4 口

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、導電性の締結金具部とボルトとにより基板のスルー
    ホールで外部の電気端子と該基板とを結合させてなる基
    板と電気端子結合装置に於いて、上記締結金具は、基板
    のスルーホールの外径よりも大きい外径を持ち、軸方向
    に所定の厚みを持つ構成のヘット部と、該ヘッド部の一
    方の面側に一体的に形成され、且つ軸方向に沿った周囲
    に溝を持ち、且つ基板のスルーホール内に密接して入る
    べく外径を持つ構成のローレットとより成り、且つロー
    レットのヘッド部と反対側の端面からヘッド部の内部に
    かけて一部ねじ切りされてなる孔を設ける構成とすると
    共に、該締結金具部のローレットを基板のスルーホール
    に密着挿入し、上記ローレットのヘッド部と反対側の端
    面に外部の電気端子をはさんでボルトを上記7部ねじ切
    りされてなる孔に挿入し、該ボルトにより外部の電気端
    子を圧着固定せしめてなる基板と電気端子結合装置。
JP57117805A 1982-07-08 1982-07-08 基板と電気端子結合装置 Granted JPS599994A (ja)

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JP57117805A JPS599994A (ja) 1982-07-08 1982-07-08 基板と電気端子結合装置

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JP57117805A JPS599994A (ja) 1982-07-08 1982-07-08 基板と電気端子結合装置

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Publication Number Publication Date
JPS599994A true JPS599994A (ja) 1984-01-19
JPS634958B2 JPS634958B2 (ja) 1988-02-01

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ID=14720707

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JP57117805A Granted JPS599994A (ja) 1982-07-08 1982-07-08 基板と電気端子結合装置

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JP (1) JPS599994A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4820524A (en) * 1987-02-20 1989-04-11 Mcneilab, Inc. Gelatin coated caplets and process for making same
JPH0522826U (ja) * 1991-03-04 1993-03-26 パロマ工業株式会社 取付用ボス

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4820524A (en) * 1987-02-20 1989-04-11 Mcneilab, Inc. Gelatin coated caplets and process for making same
JPH0522826U (ja) * 1991-03-04 1993-03-26 パロマ工業株式会社 取付用ボス

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