JPS5989430A - 集積回路の試験用探針器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、集積回路の試験用探釦器およびその製造方
法に関する。

各導電パッドを自動試験装置と接続するためにこれ等の
導電パッドを集積回路と接触させるのに探ｔ１器が用い
られる。この機器は、少なくとも接続をおこなおうとす
るパッドと同数の複数のプローブ（探針）を含む。これ
等のプローブは、一般に、リングに支持されるとともに
該リングの中心に向って放射状に延在しており、そして
各プローブ内のチップは当該リングの回転対称軸に対し
て小さな鋭角、通常、４°を成すように曲げられている
。

通常、これ等のチップは同一平面内に存在する。

この探針器は試験装置における取換え部分を形成してい
る：所定の試験操作がおこなわれた後に清掃するために
同様の機器で取り換えられ、そして、勿論、他の種類の
集積回路の試験が望まれるならば、他の形式のプローブ
チップ群を備えた新しい探釧器が要求される。

公知の探針器は、第１図に示すように、陽極処理された
リング２又はそれと同類のものに収り伺けられた複数の
プローブ１を有する。このリング２は各プローブ１の背
中部分を固定し、即九、その側部は、エポキシ樹脂３を
介して、試験下の各チップおよび当該機器から軸方向に
離隔している。

このリング２は、当該プローブの近くのリング部祠に一
端部を終端している各導体が取り付けられている試験カ
ードを形成する印刷伯１路基板４に取り伺けられている
。これ等のプローブの外径方向の端部５はそれぞれ導体
と半田付けされ、かつ、略打抜き型にみられるように、
試験装置と集積回路の各パッドとの間が電気的に接続さ
れるようにカーｒが当該試験装置に差し込まれる。その
上うな探針器を製作する代表的な方法はつぎのとおりで
ある：多数のダイス（立方形の小片）を有するウェハが
、それ自体の平面内で可動とされる顕微鏡ステージ」二
に載置される。マイラ（デュポン社製のポリエチレンテ
レ７タラー）ＲＴＭ）あるいはそれと同類の小片が、た
とえば、当該ウェハの一方の端部で上記ステージと一緒
に移動するように、真空チャックにより該ステージ上に
保持される。穿孔機が上記マイラシー・トに隣接して配
置されるとともに当該顕微鏡に対して固定される。この
ステージは、パッド群のうちの１つが顕微鏡の観察領域
の中心部に現われるように移動され、そ１、て、穿孔機
が作動してマイラシートに穴が穿けられる。この動作は
、上記シートに穴のパターンがパッドのパターンに応じ
て形成されるまで各パッドに対して繰り返される。そし
て、穴のパターンを含むディスクはマイラシートを穿孔
して、探針器の製造における次の工程用の型板を形成す
る。

次のステップは、添伺の第２図とともに説明する。マイ
ラディスク６は建造フイクスチャ７に装着される二方、
各プローブ１は該ディスク７の各穴にそれ等のチップを
、各穴内に１つのプローブチップが位置するように、位
置決めする。エポキシ樹脂のコーティングが上述したリ
ング２に設けられ、該リングは注意深くプローブのアレ
イ上に配置されて静かにそれ等の上に下降させられ、随
意選択的にそれ等の上に重しが置かれる。このようにし
て形成された構成体はエポキシ樹脂を硬化するために炉
で焼かれ、そして該炉から取り出した後、プローブとリ
ングとの組合体（アッセンブリ）、即ち、ブローブリン
グが、建造フイクスチャに圧接しているマイラディスク
から剥Ｒされる。

このと外、このブローブリングは、たとえば、シアンア
クリルレート接着剤により試験カード４に接着すること
ができ、かつ、各プローブの外径方向の端部５は試験カ
ードの各導体と半田刊けされる。

上記方法は種々の不都合がある。それは非常に遅いこと
であり、探針器の最終製品を製造する時間は、代表的に
、約６時間程である。さらに、製品の実質的な部分が出
来るまで、当該機器が十分満足され得るものかどろかを
試験することかで外ない。当該機器が試験し得るまでに
は、典型的には製作期間の約２／３程が経過してしまっ
ている。

このことは、特に、製品の失敗率が高いので重大ことで
あり、結局、このことは製品の不良率が約４０％程度に
なることである。さらに、当該機器が適正なチップ圧力
で繰作しなければならないのであればリングの径方向に
付与される余分の樹脂を除去することが必修となってい
ることである。

さらに、この型式の製品において製限されることは、上
述の方法を用いて装着を可能とするプローブが多数であ
ることである：１２０以上のプローブは、はとんど、製
品の組立てをおこなうことが不可能である。他の主たる
不都合点は、当該方法によって作成される連続したカー
ドの寸法、特に、試験カードとプローブチップとの間隔
が実質的にばらばらなことである。リング２は、特に、
種々の長さのプローブが用いられるときには全く正確に
設置されず、エポキシ樹脂の厚みが硬化中変化し、かつ
、その硬化中、いくつかのプローブが動く。各プローブ
のチップは基準の直径上の点の背後で度々研がれ、そし
て、各プローブチップをマイラディスクにおける各穴に
挿入する深さを正確に固定することが難しいために、軸
方向に移動した材料の量が変化する。これ等の寸法が変
化することは、カード゛が取Ｉ）換えられる毎に消費時
間の調整を試験装置に対してなす必要のあることを意味
する。

さらに、印刷回路基板４は比較的柔軟であって、各プロ
ーブを正しい配列に保持することができない。たとえば
、試験装置の操作中、各プローブチップを移動させて曲
げるように該基板４上に圧力が印加される。また、各チ
ップの位置が長い期間変動することが生じる。

上述のことに鑑みて、この発明は、その１つの細面が軸
に対して円錐状に傾斜している誘電体リング、当該リン
グの穴内で接触チップを放射状に配置するように上記傾
斜面上に設けられた複数のプローブ、略相補的な傾斜面
を有し、上記プローブ上に設置された第２の誘電体リン
グから成り、−に記プローブが上記第１および第２の誘
電体リング間に保持されていることを特徴とする集積回
路の試験用探針器　−云　　　　　１を提供するもので
ある。

−に記各プローブは、公知の食刻されたタングステンの
ワイヤプローブとされる。

この構成のものは、後述するように製作が容易である利
点を有し、そして、各プローブチップがら第２のリング
までの間隔を正確に設定できるようにする。

誘電体リングは好ましくはセラミック製のものとされ、
これ等のリングは寸法的に良好な安定性および高いかつ
一定の誘電率を有するものとされる。また、これ等の誘
電体リングは、この発明の好ましい形態において利点と
される高い温度まで上昇させることがでト、各プローブ
に対応した複数の導電性のトラックが上記第１の誘電体
リングに直接形成される。そして、非常に低い抵抗値の
トラックが、」二記セラミック上に金属を噴霧し、焼付
けし、およびメッキすることにより形成することができ
る。リング上の各トラックは、リングの円筒状の外縁部
および他方の軸方向の面に沿って延在させることができ
、よって、種々の接続方法、例えば、印刷回路基板への
半［口付けあるいは印刷回路基板を用いることなく回転
縁部接続装置による直接の接続法を用いることができる
。この探側器は、使用時試験装置に第２のリングにより
保持され、このようにして非常に正確に位置決めがおこ
なわれ、試験回路への接続は当該集積回路に非常に近づ
けておこなうことがで外る。各プローブは比較的柔軟な
印刷回路基板よりもむしろ硬いリングに半田（＝Ｊけさ
れ、よって、各プローブチップのｊＪ法の安定性が非常
に改善されることが明らかなことであろう。

この発明は、また、試験しようとする所定の種類の集積
回路に隣接しかつ該集積回路の周囲に第１の誘電体リン
グを位置決めすることと、プローブが上記第１の誘電体
リング上に存在しあるいは被覆するとともに該プローブ
のチップが第１の誘電体リングの穴内で放射状に上記集
積回路の所望の部分と接触するように、マニピュレータ
器具により各プローブを位置決めすることと、上記第１
の誘電体リングに１つのプローブを接着剤で固定すると
ともに、同様にしてその他の各プローブを位置決めしか
つ固定することと、上記各プローブに第２の誘電体リン
グを固定し、これにより各プローブを上記第１および第
２の誘電体リング間に固定することとを含む集積回路の
試験用探針器の製造方法を提供するものである。この発
明は、明らかなように、穿孔されたマイラディスクの準
備の必要性およびそのようなディスクに関連した１〕法
上の種々の問題点を排除する。さらに、各プローブの位
置決めの検査が可能であり、もし必要であれば、当該工
程の初期の段階、即ち、いずれがの又は全てのプローブ
が位置決めされかつ固定された後の段階で修正すること
ができる。

上述した第１のリングには、好ましくは、各プローブが
固定されている面上の略放射状の一連の導電性トラック
が設けちれる；この場合、各プローブは所要の接続をお
こなうために各トラックと半田付けされる。半田付はス
テップは好ましくは実行されかつ第２のリングが所定の
位置に固定される前に当該機器は検査される。それとも
、各各プローブは所定の位置に固定されそして検査され
、その後、第２のリングが所定の位置に固定されるとと
もに各プローブ位置が再び検査されるようにしてもよい
。この段階において、接着剤が感熱状態とされかつ加熱
による僅かな移動がでたるように、ある僅かな調整を行
い得る。そして、各プローブは第１のリングに半田（：
ｊけされる。半田」付は中に不幸にもどのような運動が
生じようとも、これはプローブのチップを曲げることに
より修正　　　　　　“される。

第２のリングは、好ましくは、エポキシ樹脂を介して第
１のリングおよび各プローブと固定される一方、各プロ
ーブのチップに関する第２のリングの軸方向の位置が正
確に選定される。このようにして、従来技術における寸
法変化に関連した問題か解消される。各プローブのチッ
プは適正かつ正確に設定されるので、各チップの研削が
不要である。さらに、セラミック材は硬いので、従来形
式の印刷回路基板において経験されたτｊ法法化化問題
が解消される。

以下に、この発明の実施例を添イ」図面とともに説明す
る。

第３図乃至第６図において、探針器は、下側の誘電体リ
ング１０と、」二側の誘電体リング１１と、複数のプロ
ーブ（探針）１とを含む。両リング１０と１１とはセラ
ミック材料で作成されている。

この実施例において、リング１０は内径１５關、外径３
８開を有する。第３図において軸方向のに１面１４は、
円錐状に袖に対して傾斜している：５−の実施例におい
て、最小肉厚は０．４開であり、テーパ角度は７°であ
る。このリング１０は、直径１．１ｍｍの孔１２と約１
．１　ｍｍ　Ｘｌ、５　＋ｎｍの長孔１３とを有する。

これ算の孔１２と１３とは半径２０「面の円上に設置さ
れ、合せピンを受は入れるようになっている。複数の薄
い導電性のトラックが上面１４上に設けられている。こ
れ等のトラックは、厚膜印刷技術、蒸着、エツチング、
あるいは噴霧、金属焼イ」け、およびメッキを含む適宜
な方法で作成される。特に、金属は、マスクを介して個
別のトラックを生成するように蒸着することがでトる；
又は−塊に蒸着しそして不要金属をエツチングし、研削
しもしくはレーザで研削される。この実施例には１２０
個のトラックが設けられるが、それ等のほんの一部分が
図示される。所望により、より多数のあるいはより少数
のトラックが設けられる。第５１３図に見られるように
、リング１０の最小肉厚部は、当該リングの中心に最も
近い部分とされる。この最少肉厚寸法は、例えば、０，
４．ｍｍとされる。なお、種々の肉厚寸法のものが、以
下に説明するように、種々の大きさのダイスに応じて用
いられる。

」−記りング１１は、第３図に示すように、その内径が
リング１０の内径よりも小さくなるように、外径を２４
關、内径を１２ｍｍとされる。これとは異なり、リング
１０の内径と合致させるために、内径方何５　ｍｍのも
のを用いることもできる。′いずれの場合も、最小肉厚
は、第６ｂ図において、池端部でみられるように２關と
されるとともに、第３図における下面はリング１０の、
）、面１４と整合して°７°をもって傾斜している。こ
のリング１１は合せピンを受容すべく、直径２０＋ｎｍ
の円の内方に延在する幅１．１關の２つのスロット１８
を備えている。

第３図の探釦器は、つぎのように１．て作成される：　
リング１０は、試験しようとする種類のもののダイ２１
を包囲するフイクスチャ（取付共）２０Ｊ二（第７図）
に装着されるとともに、合せピン２２を介して設置され
る。フィクスチャ２０は戻り止め（蔑構部２４を介して
ベース２３内に支持され、該戻り止め機構部２４は各ト
ラック１７の間隔に応じてフィクスチャ２０をスライド
させるようになっている。Ｘ５ｙｓｚのマニピュレータ
２５もまたベース２３上に装着される。第１番目のプロ
ーブ１１は、そのチップが上記ダイ２１上の所望のパッ
ドと接触しかつトラック１７の１つを覆うように、」二
記マニエピ、レータ２５を用いて位置決めされる。上記
プローグが精確に位置決めされたときに、該プローブは
、例えば、シアノアクリレート接着剤の２滴（第３図）
によって該位置に固定される。そして、池のプローブも
同様の方法で位置決めされかつ固定される。この段階で
、これ等のプローブの配列および配置がチェックされ、
がっ、必要であれば、調整される。これ等の全てのプロ
ーブが適正位置に位置させられると、これ等のプローブ
は、それぞれ、接着剤クリームおよび加熱窒素を用いて
各トラック１７に半田（＝ｊはされる。この段階でさら
に、全てのプローブが正しい配列とされたことを確認す
べくチェックされる。

」−記マニビュレータによる操作を容易なものにするた
めに、各プローブは、外径方向にリング１０の端部を越
えて延在するような長さに作成され、かつ、これ等のプ
ローブは半田（＝Ｊけが行れた後に切断される。

第２のリング１１は各プローブ１と第１のリング１０と
に固定される。この繰作は、各スロット１８内に配置さ
せるための合せピンを有するガイド部祠を備えるととも
に、リング１ｊがリング１（）に向って同軸状に下降す
るように案内するようにした他の組合ぜフイクスチャ内
に、当該リング１０と各プローブ１とを位置決めするこ
とにより実行される。このリング１１の傾斜した下面は
計量された量の接着剤が塗布されるとともに、該リング
１１は各プローブの上端部に位置するように下降させら
れる。各プローブのチップに対するリング１」の位置を
高精度で位置決めするためにストッパが設けられる。各
プローブのチップに対するリング１１の上端面およびリ
ング１ｏの底面の位置を、約１／１０００インチ（０，
０２５ｍａｎ　）の精度で固定することができる。

これに代えて、各プローブはリンク１０に固定しかクチ
ニックするようにすることかで外、このようにしてリン
グ１１は固定される。配列もチェックすることができ、
このようにして、各プローブはそれぞれトラック１７に
半田付けされる。

第３図および第７図に示すように、もし、大形のダイか
試験されるのであれば、各プローブのチップはリング１
０の軸から径方向に離間するように移動させられ、よっ
て、これ等のチップは傾斜した面１４上に昇進させられ
る。これを補償するためにより薄いリング１０が用いら
れ、さらには、最小肉厚０．４開のものが用いられ、よ
り大形のダイスの試験用として最小肉厚０．２５〜０．
１ｍｍのリングを設けることはより有用であることが見
出された。上記フィクスチャ２０は、ダイ２１に対して
種々の深さを有するようにされる；例えば、種々の肉厚
寸法のダイス（小立方形のもの）を収容できるように６
種類の深さ寸法が設定される。半導体ウェハは厚さが様
々であり、一般に、大形のウェハはより厚みが大きくな
り、したがって、該ウェハはそれ自体の重量を支持する
強さを有する。

試験装置においてこの発明に係る探針器の使用方法は、
第８図および第９図を参照して述べる。

第８図の左手側の部分は１つの方法を示す一方、右手側
の部分はもう一つの方法を示す。所望であれば、この探
針器は印刷回路基板３０に設けられた穴に嵌合され、か
つ、該基板３０」〕の各トラックは、符号３１で示され
るように各トラック１７と半田イτ１けされる。この基
板３０は、公知の方法で当該探側器を担いかつ配置する
のに用いることができる。一方、好ましくは、チャック
３２はリング１１を介して当該探ｔｉ器を担うようにす
る。

このチャック３２は真空式で繰作され、当該リングを、
例えばストッパを介して軸方向に、かつ、例えばスロッ
ト１８と係合するビンもしくは突起を介して円周方向に
、正確に位置決めする。接続状態は印刷回路基板３０を
介して静止したままにされるが、この接続を行なうのに
可撓性を有する印刷回路基板を用いると有利である。そ
れとも、この印刷回路基板３０は全く不要とし、がっ、
当該探針器が使用時に設置される点を取り囲むリングに
取り付けられた複数の接触子３３を介して、上記接続を
おこなうようにする。−例として、当該探針器が位置決
めされた時に、接触子３３を各トラック１７に対して駆
動するのに、膨張リング３４が用いられる。この構成に
より、簡単な制御機械によって当該探剣器を非常に正確
に位置決めすることができるようになるとともに、試験
下にあるダイに試験回路を非常に近づけて接続すること
がで外るようになる。

集積回路の接触パッド群が２列状のものあるいは互いに
非常に近接したものであると、第１（）図に示すように
、プローブ群を２層状に設けたもう１つの実施例のプロ
ーブディスクを用いることがでトる。この場合、第１層
における各プローブ４０は、」―述したように一番外側
の接触パッドと接触するように配置される。この配置が
完了すると、リング８６はリング１１に相当する第１層
の各プローブの上面と接着される。リング８６は第２層
の各プローブ８４８を接着剤により設定することを許容
する。」一方の各プローブ８８は、上記集積回路の内方
の接触パッドと接触するとともに第２の導電ストリップ
層と半田付けされる。第２層の各プローブ８８の」二側
に本来接着剤で接着される第２のリング９２が設置され
る。よって、この実施例のものは、２層状の接触パッド
群、あるいは互いに非常に近接して離間されたパッド群
と一緒に集積回路と接続することができる。

もう一つのこの発明に係るプローブディスクを第１１図
に示す。この特殊なプローブディスク９４は平坦な基板
９６と長い先端部を備えたプローブ９８とを用いている
。それとも、各プ叶−ブは符号９９で示すように成形し
たものＣ゛あってもよい。」二連したと同様の方法で、
各プローブ９８（および９９）は基板９６の周部に設け
られた各導電ストリップ１００と半田付けされる一方、
リング１０２は歪みを軽減するように各プローブの」二
側に接着剤で接着される。

」−述した探ｔ１器は、製作が簡単かつ迅速におこなえ
ることは別にして種々の利点を有する。従来るとぎに度
々ストレスを受け、これにＪ：リプローブ１を曲げてし
まう。これ等は、代表的に、試験カードが試験装置をシ
ュミレートする治具に装着される際に手により調整され
るようになっている。

一方、この発明のものにおいては、プローブおよびセラ
ミックリングは実質的にストレスを受けることもなく、
よって、そのような調整は不要である。セラミック製の
リングを使用することにより、特に高い周波数において
有利である低い抵抗とされるトラック１７を高温印刷す
ることが可能となる。この探側器は、各プローブがその
両端部をリングによって支持されるか呟従来形式のもの
より強度が高い。従来のものにおいては各プローブか分
裂するあるいはエポキシ樹脂３からたるむことが度々あ
る。最後に、この発明に係る探針器は、試験装置での使
用時における手操作が非常に低減され、したがって、ダ
イスが汚損される危険性か低減される。この探ｔ１器を
製造し得る精度をもって、この探釧器が取り換えられた
際の試験装置の再調整を不要にするかあるいはその再調
整の必要性を低減する。

二重のデツキ構造により、非常に多数のパッドとの接触
をおこなえるようにする。ちなみに、従来技術において
は、典型的には、２・つ又はそれ以上の探釦器を作って
１つの探針器の上にも・）１つの探針器を固定すること
によってのみ多数のプローブを設定し得るにすぎなかっ
た。これを実現する際の配置上の重大な困難性はこの発
明により解消され、当該探側器における全てのプローブ
は各パッドと接触する一方所定位置に固定される。

当該技術分野の専門家にとっては明らかなことであるよ
うに、上述した実施例にもとづきこの発明の概念を逸脱
することなく変更および変形することができよう。それ
故、以上の記述は技術的範囲を限定するよりはむしろ実
例を挙げかつ報告せんとするものである。したがって、
特許請求の範囲に記載の発明は、この発明の真正なる精
神および技術的範囲内のものと合理的に判断されるあら
ゆる改造例および変形例を包含するものである。

【図面の簡単な説明】 第１図は従来の探針器の断面図、第２図は第１図の探針
器の製造段階における断面図、第３図は、この発明に係
る探針器の断面図、第４図は、製造時における第３図の
探側器の分解斜視図、第５ａ図は第３図の探側器におけ
る下側のリングの平面図、第５ｂ図は該リングの断面図
、第６ａ図は第３図の探針器における上側のリングの平
面図、第６１］図は該リングの断面図、第７図は、第３
図の探針器を製作するための装置および方法を説明する
ための概略断面図、第８図は試験装置において使用時に
探釦器と接続する２つの方法を説明するための概略断面
図、第９図は試験カードによる探針器の監視を説明する
ための図、第１０図は互い違いに配列されあるいはマト
リックス状のパッドとの接続を容易にすべく二重層を利
用したもう１つの実施例の断面図、第１１図は、平坦な
誘電体リングを利用したさらに他の実施例の断面図であ
る。 １．４０・・・プローブ（探針）、１（１，１１・・・
訓電体リング、１２・・・孔、１３・・・長孔、１４・
・・上面、１７・・・トラック、１８・・・スロット、
２０・・・フィクスチャ、２１・・・グイ、２２・・・
合せピン、２３・・・ペース、２４・・・戻り止め機構
、２５・・・マニピュレータ、３０・・・印刷回路基板
、３２・・・チャック、３３・・・接触子、４０・・・
第１層のプローブ、８６・・・リング、８８・・・第２
層のプローブ、９２・・・第２のリング、９４・・・プ
ローブディスク、９６・・・基板、９８゜９９・・・プ
ローブ、１０２・・・リング。 特許出願人　アングリアチク・リミテッド代理　人　弁
理士前　山　葆　　外１名図面の浄訳内容に変更なし） ＦＩＧ、Ｉ ＦＩＧ、２ ＦＩＧ、３ ＦＩＧ、　７ 第１頁の続き 優先権主張　＠１１９８２年９月３０日［相］世界知的
所有権機関（ＷＯ）・米国（ＵＳ）■ ＰＣＴ／ＵＳ８２１０１３９０ ［相］１９８２年９月３０日［相］世界知的所有権機関
（ＷＯ）・イギリス（ＧＢ ）＠ＰＣＴ／ＵＳ８２１０１３９０ 手続補正書（睦） １　事件の表示 昭和５８年特許願第１７２０５３　　　　　号２発明の
名称 集積回路の試験用探針器およびその製造方法３捕正をす
る者 事件との関係　特許出願人 ４代理人 ７、補正の内容：別紙の通り。

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. （１）、その１つの軸面が軸に対して円錐状に傾斜して
   いる誘電体リング、当該リングの大円で接触チップを放
   射状に配置するように上記傾斜面上に設けられた複数の
   プローブ、略相補的な傾斜面を有し、上記プローフーヒ
   に設置された第２の誘電体□ リングから成り、上記プロブが上記第１および第２の誘
   電体リング間に保埒されていることを特徴とする集積回
   路の試験用探釦器。
2. （２）、上記第１および第２の誘電体リングはセラミッ
   ク材料から成る特許請求の範囲第１項に記載の探引器。
3. （３）、−Ｌ−、記載１の誘電体リング上に複数のプロ
   ーブ用の導電性のトラックが直接形成されるとともに、
   これ等のプローブはそれぞれ試験装置と接続するために
   該各トラックと接続した特許請求の範囲第１項記載の探
   針器。
4. （４）、上記第１の誘電体リングは試験しようとする集
   積回路に対する当該探針器の位置決めを補助するように
   した特許請求の範囲第１項に記載の探針器。
5. （５）、試験しようとする所定の種類の集積回路に隣接
   しかつ該集積回路の周囲に第１の誘電体リングを位置決
   めすることと、 プローブが上記第１の誘電体リング上に存在しあるいは
   被覆するとともに該プローブのチップが上記第１の誘電
   体リングの大円で放射状に上記集積回路の所望の部分と
   接触するように、マニュピレータ器具により各プローブ
   を位置決めすることと、 」二記載１の誘電体リングに１つのプローブを接着剤で
   固定するとともに、同様（コでその他の各プローブを位
   置決めしかつ固定することと、上記各プローブに第２の
   誘電体リングを固定し、これにより各プローブを上記第
   １および第２の誘電体リング間に固定することとを含む
   集積回路の試験用探針器を製造する方法。
6. （６）、」二記第２の誘電体リングが固定されろ以前に
   、上記各プローブを上記第１の誘電体リングに設けられ
   た導電性の各トラックと接続する段階を含む特許請求の
   範囲第５項に記載の方法。
7. （７）、」二記第２の誘電体リングが固定された後、上
   記各プローブを上記第１の誘電体リングに設けられた導
   電性の各トラックと接続する段階を含む特許請求の範囲
   第５項に記載の方法。
8. （８）、上記第２の誘電体リングは、エポキシ樹脂によ
   り上記第１の誘電体リングおよび各プｒノ−ブに固定す
   るようにした特許請求の範囲第５項に記載の方法。
9. （９）、試験しようとする集積回路の接触パッドと電気
   接続するためのプローブディスクにおいて、電気絶縁材
   料から円板状に形成された基板であって、該基板と同軸
   状にされた開口と該基板の周部に互いに離間して設置さ
   れた複数の導電性のストリップとを含む基板と； 接触端部と取付は端部とを含むプローブであって、その
   取旬は端部が上記接触ストリップの１っと電気的に結合
   するとともに、その接触端部が上記開口を貫通して試験
   しようとする集積回路における接触パッドの１つに対応
   した位置に突出するように、各プローブが上記基板の上
   面上に設置されたプローブアレイと； 電気絶縁材料から形成されたリングであって、上記プロ
   ーブアレイが当該リングと上記基板との間に挟まれるよ
   ）に、該プローブアレイと基板との上面上に固定された
   リングとを含むことを特徴とするプローブディスク。
10. （１０）、上記プローブアレイの各プローブは上記基板
    の表面に接着剤で接着しかつ各プローブの装着端部は上
    記各導電性のス）＋７ツプと接続した特許請求の範囲第
    ９項に記載のプローブディスク。
11. （１１）、上記基板の上面は上記ディスク表面の上方に
    略凹状部を形成した円錐形とした特許請求の範囲第１０
    項に記載のプローブディスク。
12. （１２）、上記プローブディスクを試験しようとする集
    積回路に対して位置決めするのを補助するために、該プ
    ローブディスクは位置を示す穴を有するようにした特許
    請求の範囲第９項に記載のプローブディスク。
13. （１３）、さらに、各プローブの接触端部が上記開口を
    貫通して試験しようとする集積回路における接触パッド
    の１つに対応した位置へ突出するように、上記リングの
    上面上に各プローブを設置したもう１つのプローブアレ
    イと、 上記もう１つのプローブアレイの、上面上の同定された
    電気絶縁材料から成るもう１つのリングであって、該も
    う１つのプローブアレイカ弓二記リングともう１つのリ
    ングとの間に挟まれるよ・）にした特許請求の範囲第９
    項に記載のプローブディスク。