JP2016206105A - プローブカード - Google Patents

Abstract

【課題】 針先部の摩耗量を測定する際の測定精度を向上させることができ、信頼性を向上させたプローブカードを提供する。【解決手段】 ２以上の電極パッド１２が下面１０ａに設けられた配線基板１０と、針元部２１、中間部２２、屈曲部２３及び針先部２４を有し、針元部２１が電極パッド１２に接続され、中間部２２が針元部２１及び屈曲部２３を連結し、屈曲部２３が配線基板１０から離れる方向へ屈曲して針先部２４に連結する２以上のカンチレバー型のプローブ２と、プローブ２の中間部２２を支持して、配線基板１０に固定される支持板４とを備え、支持板４の下面に、セラミック板３が設置されているように構成される。【選択図】 図２

Description

本発明は、プローブカードに係り、更に詳しくは、配線基板に固定される支持板が２以上のカンチレバー型のプローブを支持し、各プローブが支持板の背中合わせの２つの端面を貫通するプローブカードの改良に関する。

プローブカードは、半導体ウエハに形成された電子回路の電気的特性を検査するのに用いられる検査装置であり、電子回路上の電極にそれぞれ接触させる微細な多数のプローブが配線基板に設けられる。電子回路の特性検査は、プローブカードに半導体ウエハを近づけてプローブの先端を電子回路上の電極に接触させ、プローブを介してテスター装置と電子回路とを導通させることにより行われる。この種の特性検査は、例えば、プローブ形成面を下に向けてプローブカードを保持するカードホルダと、回路形成面を上に向けて半導体ウエハを保持するウエハチャックと、ウエハチャックを上下方向へ移動させるステージとを備えるプローバを用いて行われる。

カンチレバー型のプローブカードでは、金属製の線材により構成される２以上のプローブが共通の支持板により支持される。支持板は、配線基板に固定され、背中合わせの２つの端面の一方から他方へプローブが貫通する。この様な支持板により、各プローブは、片持ち支持され、プローブ先端の位置精度と針圧とが確保される。

プローブの針先部は、プローブを特性検査に繰り返し使用し、酸化膜又は付着物を除去するためのクリーニングを繰り返すことにより、摩耗して長さが短くなる。この様な針先部の摩耗量が一定範囲を超えれば、特性検査におけるオーバードライブ時に、支持板が検査対象物に衝突する虞がある。

特許文献１には、ステージに取り付けられたカメラを用いてプローブカードを撮影し、撮影画像に基づいて、針先部の摩耗量を検知する技術が開示されている。特許文献１に記載のプローブカード３ａには、先端の高さがプローブ針４ａよりも低いモニタ針５ａが設けられる。針先部の摩耗量は、モニタ針先端の高さを基準にしてプローブ針先端の高さを測定することによって検知される。また、先端高さの測定は、撮影画像の焦点位置に基づいて検出される。

また、特許文献２には、プローブ針６ａの先端部に寿命を検知するための摩耗検知用溝６ｂを設け、プローブ針６ａの摩耗面に現れる溝断面によって針先部の摩耗量を検知する技術が開示されている。

特開２００５−３５１８０７号公報 特開平８−３７２１１号公報

従来の検査システムでは、撮影画像を利用してプローブの針先部と支持板との高さの差分を検出することにより、針先部の摩耗量が検知され、針先部の摩耗量が一定範囲内であるか否かが判別される。この判別結果を利用すれば、支持板が検査対象物に衝突するのを防止することができる。ところが、支持板は、エポキシ樹脂等の樹脂成形体により構成されることから、高い平滑度を得ることが困難であり、また、配線基板に対して高い平行度を得ることも難しい。このため、従来のプローブカードでは、高さの検出値が支持板下面のどこを測定するのかによって大きく変化し、摩耗量の測定精度が低いという問題があった。また、樹脂成形体の表面を研磨することにより、支持板下面の平滑度及び配線基板に対する平行度を上げることができる。しかし、研磨により支持板下面の平滑度及び平行度を上げる方法では、樹脂成形体の表面に髭状の突出物が形成され、特性検査を行う際の障害になるという問題があった。

なお、特許文献１に記載のプローブカード３ａでは、モニタ針５ａを特性検査に使用するプローブ針４ａとは別個に設けなければならない。このため、プローブカードの構造が複雑化し、製造コストが増大する虞がある。また、特許文献２に記載のプローブカード６では、プローブ針６ａの先端部に摩耗検知用溝６ｂを加工しなければならない。このため、プローブの製造が複雑化し、製造コストが増大する虞がある。また、スクラブ屑などの異物が摩耗検知用溝６ｂ内に入り込むため、異物が針先部に付着し易いという問題もある。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、針先部の摩耗量を測定する際の測定精度を向上させることができ、信頼性を向上させたプローブカードを提供することを目的とする。

第１の本発明によるプローブカードは、２以上の電極パッドが下面に設けられた配線基板と、針元部、中間部、屈曲部及び針先部を有し、前記針元部が前記電極パッドに接続され、前記中間部が前記針元部及び前記屈曲部を連結し、前記屈曲部が前記配線基板から離れる方向へ屈曲して前記針先部に連結する２以上のカンチレバー型のプローブと、前記プローブの前記中間部を支持して、前記配線基板に固定される支持板とを備え、前記支持板の下面に、セラミック板が設置されているように構成される。

このプローブカードでは、２以上のプローブの中間部を支持する支持板が背中合わせの２つの端面の一方から他方へ中間部を貫通させることにより、各プローブの針先部が所望の位置に位置決めされ、オーバードライブ時に所望の針圧が得られる。この様な支持板の下面にセラミック板を配置することにより、樹脂成形体に比べ、セラミック板下面の平滑度及び配線基板に対する平行度を上げることができる。このため、針先部の摩耗量を測定する際の測定精度を向上させることができる。また、支持板下面の一部又は全部をセラミック板により覆うことにより、支持板の表面状態にかかわらず、摩耗量の測定精度を向上させることができる。

第２の本発明によるプローブカードは、上記構成に加え、前記セラミック板が、平板であり、前記配線基板と平行に配置されるように構成される。この様な構成によれば、セラミック板の下面を研磨することなく、セラミック板下面の平滑度及び配線基板に対する平行度を上げることができる。

第３の本発明によるプローブカードは、上記構成に加え、前記セラミック板が、下面にアライメント用の凹部又は貫通孔を有するように構成される。この様な構成によれば、セラミック板下面の凹部又は貫通孔を測定位置の基準にしてセラミック板の高さを測定することができる。従って、撮影画像を解析して高さの測定位置を自動的に決定する場合に、十分な輝度差を利用して凹部又は貫通孔周縁の位置を特定することができるため、摩耗量の測定精度を向上させることができる。

第４の本発明によるプローブカードは、上記構成に加え、前記セラミック板が、下面に凹部を有し、上下方向に延びる棒状のアライメントピンが前記凹部内に配置されるように構成される。この様な構成によれば、凹部内のアライメントピンを測定位置の基準にしてセラミック板の高さを測定することができる。従って、撮影画像を解析して高さの測定位置を自動的に決定する場合に、十分な輝度差を利用してアライメントピンの位置を特定することができるため、摩耗量の測定精度を向上させることができる。

第５の本発明によるプローブカードは、上記構成に加え、前記セラミック板が、下面が、前記配線基板と垂直な方向の距離において、前記針先部の先端と前記屈曲部との間となるように設置されている。この様な構成によれば、プローブカードを下方から撮影するカメラを用いてセラミック板の高さを測定する場合、セラミック板までの距離がプローブの屈曲部までの距離よりも近いため、カメラをセラミック板の下面に近づけた際に、カメラがプローブに接触するのを防止することができる。

本発明によるプローブカードでは、樹脂成形体に比べ、セラミック板下面の平滑度及び配線基板に対する平行度が高いため、針先部の摩耗量を測定する際の測定精度を向上させることができる。また、摩耗量の測定結果を利用することにより、支持板又はセラミック板が検査対象物に衝突するのを抑制することができるため、プローブカードの信頼性を向上させることができる。

本発明の実施の形態によるプローブカード１の一構成例を示した図である。 図１のプローブカード１をＡ−Ａ切断線により切断した場合の切断面を示した断面図である。 図１のプローブカード１を下方から撮影するカメラ１１０を備えるプローバ１００の構成例を模式的に示した説明図である。 図３のプローバ１００の動作の一例を示した図である。 図３のカメラ１１０により撮影された撮影画像の一例を示した図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。本明細書では、便宜上、配線基板の法線方向を上下方向として説明するが、本発明によるプローブカードの使用時における姿勢を限定するものではない。

＜プローブカード１＞
図１は、本発明の実施の形態によるプローブカード１の一構成例を示した図であり、カンチレバー型のプローブカード１が示されている。図中の（ａ）には、プローブカード１の下面が示され、（ｂ）には、プローブカード１を水平方向から見た場合が示されている。図２は、図１のプローブカード１をＡ−Ａ切断線により切断した場合の切断面を示した断面図である。

このプローブカード１は、２以上のプローブ２と、セラミック板３、支持板４、台座板５、補強板６及び配線基板１０とにより構成され、アライメント用の開口部７を有する。開口部７は、プローブカード１の位置を検査対象物の位置に合わせる際に、プローブ先端の位置を確認するのに用いられる略矩形状の貫通孔であり、プローブカード１の中央部に形成される。

また、プローブカード１には、２つのプローブ列２０が形成されている。プローブ列２０は、プローブ先端が直線上に位置するように配列された２以上のプローブ２により構成される。一方のプローブ列２０は、紙面に関し、開口部７の中央よりも右側に配置され、他方のプローブ列２０は、開口部７の中央よりも左側に配置される。

配線基板１０は、プローブ２が配設されるプローブ基板であり、プローブ２に接続するための２以上の電極パッド１２が下面１０ａに設けられる。電極パッド１２は、プローブ２ごとに設けられる。

この配線基板１０は、後述するプローバに保持される円形のプリント基板であり、テスター装置（不図示）に接続するための２以上の外部端子１１が上面１０ｂに設けられている。外部端子１１は、配線基板１０の外周縁部に配置される。外部端子１１と電極パッド１２とは、配線用のパターン、スルーホール等を介して導通する。配線基板１０には、台座板５を配置するための貫通孔１３が設けられる。貫通孔１３は、略矩形状である。

プローブ２は、金属製の線材により構成されるカンチレバー型プローブであり、針元部２１、中間部２２、屈曲部２３及び針先部２４を備える。針元部２１は、配線基板１０の電極パッド１２に接続される固定部である。中間部２２は、針元部２１と屈曲部２３とを連結するビーム部である。屈曲部２３は、配線基板１０から離れる方向へ屈曲して針先部２４に連結する。針先部２４は、検査対象物に接触させるコンタクト部である。

補強板６は、配線基板１０を補強するための補強部材である。この補強板６は、金属製の平板であり、配線基板１０の上面１０ｂに配置されている。補強板６には、開口部７を構成する貫通孔６１が設けられる。

台座板５は、支持板４を支持するための部材である。この台座板５は、環状の板部材により構成され、配線基板１０の貫通孔１３内に配置され、補強板６に固定されている。また、台座板５は、配線基板１０の貫通孔１３から露出する補強板６の下面に取り付けられている。台座板５の内周面５１は、開口部７を構成する。例えば、台座板５は、セラミック材料により形成される。

支持板４は、２以上のプローブ２の中間部２２を支持する共通の支持部材であり、配線基板１０に固定される。この支持板４は、環状であり、台座板５の下面に形成された樹脂成形体により構成される。例えば、支持板４は、エポキシ樹脂等の電気的な絶縁性を有する樹脂材料により形成される。従って、支持板４は、台座板５及び補強板６を介して配線基板１０に固定されている。また、支持板４は、台座板５の下面全体を覆っている。また、支持板４の内側端面４ｂは、開口部７を構成する。

各プローブ２の中間部２２は、支持板４の背中合わせの２つの端面の一方から他方へ貫通する。すなわち、各プローブ２の中間部２２は、支持板４の外側端面４ａから内側端面４ｂへ貫通する。従って、各プローブ２の中間部２２の一部は、樹脂成形体により覆われている。

この様に中間部２２が支持板４を貫通することにより、各プローブ２は、支持板４により片持ち支持され、針先部２４が所望の位置に位置決めされるとともに、オーバードライブ時に所望の針圧が得られる。すなわち、各プローブ２の針先部２４は、支持板４により、配線基板１０に対する基板面内の２次元位置と基板面からの高さとが規定される。

セラミック板３は、支持板４の下面に配置される板部材であり、セラミック材料により形成される。すなわち、セラミック板３は、無機物を焼き固めた焼結体により構成される。セラミック材料には、シリコン等の半導体と、炭化物、窒化物又はホウ化物等の無機化合物とがある。また、セラミック板３は、下面３ａが針先部２４の先端よりも上方に配置される。

このセラミック板３は、環状の平板であり、配線基板１０と平行に配置されている。また、セラミック板３は、支持板４の下面全体を覆っている。セラミック板３の内側端面３ｂは、開口部７を構成する。また、セラミック板３は、下面３ａに凹部３１を有し、上下方向に延びる棒状のアライメントピン３２が凹部３１内に配置されている。

凹部３１は、上方に向けて凹んだ有底穴である。アライメントピン３２は、セラミック板３の下面３ａの高さを測定する際に、ピント合わせの基準として使用される部材であり、凹部３１の中央部に配置される。このアライメントピン３２は、セラミック板３とは別個の材料、例えば、金属材料により構成される。

この例では、４つの凹部３１がセラミック板３の下面３ａに設けられ、アライメントピン３２がそれぞれ配置されている。凹部３１は、セラミック板３のコーナー部にそれぞれ配置されている。

支持板４には、下面から突出する凸部４１が形成されている。セラミック板３は、上面に形成された凹部３３内に支持板４の凸部４１を収容することにより、基板面内における位置が位置決めされる。

この例では、４つの凸部４１が支持板４の下面に形成され、セラミック板３の凹部３３にそれぞれ収容されている。また、各アライメントピン３２は、セラミック板３を貫通し、上端が支持板４の凸部４１に当接し、下端部が凹部３３から露出している。

セラミック板３は、下面３ａがプローブ２の屈曲部２３よりも下方に配置される。紙面右側のプローブ列２０に属する各プローブ２は、右端部が針元部２１として電極パッド１２に接続され、左端が針先部２４の先端としてセラミック板３の下面３ａから突出している。一方、紙面左側のプローブ列２０に属する各プローブ２は、左端部が針元部２１として電極パッド１２に接続され、右端が針先部２４の先端としてセラミック板３の下面３ａから突出している。

ここでは、プローブ２の針先部２４の先端とセラミック板３の下面３ａとの上下方向の距離を突出高さｈと呼ぶことにする。この突出高さｈは、プローバのステージに取り付けられたカメラを用いてプローブカード１を撮影し、撮影画像を解析することにより、測定される。針先部２４の摩耗量は、突出高さｈに基づいて求められる。

＜プローバ１００＞
図３は、図１のプローブカード１を下方から撮影するカメラ１１０を備えるプローバ１００の構成例を模式的に示した説明図である。図４は、図３のプローバ１００の動作の一例を示した図である。図中の（ａ）には、カメラ１１０を用いてプローブ２の針先部２４を撮影する場合が示され、（ｂ）には、セラミック板３のアライメントピン３２を撮影する場合が示されている。

プローバ１００は、半導体ウエハ１０２上の２以上の電極をプローブカード１のプローブ２にそれぞれ接触させ、電子回路をテスター装置に接続する検査装置である。このプローバ１００は、回路形成面を上に向けた状態で半導体ウエハ１０２を保持するウエハチャック１０１と、ウエハチャック１０１を上下方向、左右方向及び前後方向へ移動させる可動ステージ１０３と、プローブカード１を下方から撮影するカメラ１１０とにより構成される。カメラ１１０は、撮影方向を上に向けた状態で可動ステージ１０３に取り付けられ、可動ステージ１０３とともに上下方向、左右方向又は前後方向へ移動する。

プローブカード１は、プローバ１００により、プローブ２の形成面を下に向けた状態で水平に保持される。また、プローバ１００には、テスター装置に接続されたテスターヘッド２００と、テスターヘッド２００及びプローブカード１を連結するインターフェースリング３００とが設置される。プローブカード１の外部端子１１は、インターフェースリング３００を介してテスターヘッド２００に接続される。

半導体ウエハ１０２上の電子回路に対して特性検査を行う際は、可動ステージ１０３がプローブカード１の直下に移動する。プローブカード１の水平面内における位置決めは、プローブカード１の開口部７を介してプローブ２の針先部２４の位置と電子回路上の電極の位置とを確認し、針先部２４の先端の水平面内における位置を電極の位置に一致させることによって行われる。

また、針先部２４又は電極の高さのばらつきを吸収させるため、プローブ先端と電極とが接触し始める状態からさらにプローブカード１に半導体ウエハ１０２を近づける処理、いわゆるオーバードライブは、可動ステージ１０３を上昇させることによって行われる。

プローブ２の針先部２４を撮影する際は、カメラ１１０が針先部２４と対向する位置まで可動ステージ１０３が水平面内を移動する。撮影画像は、可動ステージ１０３を所定位置まで上昇させて、カメラ１１０を針先部２４の先端に近づけた状態で取得される（図４の（ａ））。

また、針先部２４の先端面にフォーカスを合わせた状態における可動ステージ１０３の上下方向の位置とカメラ１１０の焦点距離とに基づいて、針先部２４の先端高さが求められる。例えば、配線基板１０の下面から針先部２４の先端までの上下方向の距離ｈ１が針先部２４の先端高さとして求められる。

セラミック板３のアライメントピン３２を撮影する際は、カメラ１１０がアライメントピン３２と対向する位置まで可動ステージ１０３が水平面内を移動する。撮影画像は、可動ステージ１０３を所定位置まで上昇させて、カメラ１１０をセラミック板３に近づけた状態で取得される（図４の（ｂ））。

また、アライメントピン３２の先端面にフォーカスを合わせた状態における可動ステージ１０３の上下方向の位置とカメラ１１０の焦点距離とに基づいて、アライメントピン３２の先端高さが求められる。例えば、配線基板１０の下面からアライメントピン３２の先端までの上下方向の距離ｈ２がアライメントピン３２の先端高さとして求められる。

このプローブカード１では、セラミック板３の下面３ａの４か所に凹部３１及びアライメントピン３２が配置されている。針先部２４の摩耗量を求める際は、４か所に配置されたアライメントピン３２について、距離ｈ２をそれぞれ求めて平均化した値が用いられる。この様な平均化処理により、セラミック板３の反りや傾きの影響を抑制することができ、摩耗量の測定精度が上がる。

前述した突出高さｈは、ｈ＝（ｈ１−ｈ２）により導出される。また、針先部２４の摩耗量は、突出高さｈの測定値と設計値との差分により求められる。このプローバ１００では、針先部２４の摩耗量を所定の判定閾値と比較することにより、針先部２４の摩耗量が一定範囲内であるか否かを判別し、その判別結果に応じてユーザ報知が行われる。例えば、摩耗量が判定閾値を超えていれば、その旨をユーザに知らせるべくユーザ報知が行われる。また、針先部２４の摩耗量に基づいて、プローブカード１の寿命管理が行われる。

また、プローバ１００では、プローブ２の針先部２４を撮影して撮影画像から針先部２４の先端高さを求める処理と、セラミック板３のアライメントピン３２を撮影して撮影画像からアライメントピン３２の先端高さを求める処理とが自動的に行われる。

図５は、図３のカメラ１１０により撮影された撮影画像１１１及び１１２の一例を示した図である。図中の（ａ）には、針先部２４の先端面２４１を撮影した撮影画像１１１が示され、（ｂ）には、アライメントピン３２の先端面３２ａを撮影した撮影画像１１２が示されている。

撮影画像１１１では、複数の先端面２４１が直線上に並び、当該先端面２４１が周囲よりも輝度の高い高輝度領域として描画されている。すなわち、プローブ２の針先部２４がプローブカード１の開口部７内に配置されることから、針先部２４の先端面２４１とこの先端面以外の背景とでは、輝度差が十分に大きく、コントラストが高い。この様な輝度差を利用することにより、針先部先端の位置を自動的に特定することができる。

撮影画像１１２では、アライメントピン３２の先端面３２ａが周囲よりも輝度の高い高輝度領域として描画されている。すなわち、アライメントピン３２がセラミック板３とは異なる金属材料により構成されることから、先端面３２ａとこの先端面以外の背景とでは、輝度差が十分に大きく、コントラストが高い。

この様な輝度差を利用することにより、アライメントピン先端の位置を自動的に特定することができる。また、アライメントピン３２を設けて撮影画像１１２のコントラストを高くすることにより、セラミック板３の高さを測定する際の誤差を低減させることができる。

本実施の形態によれば、支持板４の下面にセラミック板３を配置することにより、樹脂成形体に比べ、セラミック板下面３ａの平滑度と配線基板１０に対する平行度とを向上させることができる。ここでいう平滑度は、セラミック板下面３ａの面精度を示す平面度又は平坦度であり、下面３ａの反り、うねり又は凹凸具合を識別することができる。

このため、針先部２４の摩耗量を測定する際の測定精度を向上させることができる。また、支持板４の下面全体をセラミック板３により覆うことにより、高さの測定位置にかかわらず、かつ、支持板４の表面状態にかかわらず、摩耗量の測定精度を向上させることができる。

また、セラミック板３が平板であるため、セラミック板３の下面３ａを研磨することなく、セラミック板下面３ａの平滑度及び配線基板１０に対する平行度を上げることができる。また、凹部３１内のアライメントピン３２を測定位置の基準にしてセラミック板３の高さを測定することができる。従って、撮影画像１１２を解析して高さの測定位置を自動的に決定する場合に、十分な輝度差を利用してアライメントピン３２の位置を特定することができるため、摩耗量の測定精度を向上させることができる。

例えば、支持板４の下面の一部が露出していれば、支持板４の表面の凸凹による陰影の影響により、撮影画像を解析して高さの測定位置を特定する際の障害になる。これに対し、本実施の形態によるプローブカード１では、セラミック板３が支持板４の下面全体を覆うため、高さの測定位置が正確に特定され、摩耗量の測定精度が高い。

高さ測定の際に針先部２４の先端との比較対象となる基準面は、平滑であって、且つ、配線基板１０と平行なセラミック板３により形成される。この様な構成によって、摩耗量の測定の精度が従来技術と比べて格段に向上するとともに、基準面が検査対象物と衝突するのを防止することができる。これに加え、基準面となるセラミック板３において、アライメントピン或いは凹部を更に設けることにより、基準面内の一点を撮影の対象として明確に規定できることから、より一層に測定の精度を向上することができる。

また、プローブカード１を下方から撮影するカメラ１１０を用いてセラミック板３の高さを測定する場合、セラミック板３までの距離がプローブ２の屈曲部２３までの距離よりも近いため、カメラ１１０をセラミック板３の下面３ａに近づけた際に、カメラ１１０がプローブ２に接触するのを防止することができる。

なお、本実施の形態では、セラミック板３が平板である場合の例について説明したが、本発明は、セラミック板３の構成をこれに限定するものではない。例えば、セラミック板３が平板ではなく、セラミック板３の上面に反り、うねり又は凹凸があったとしても、支持板４に取り付けられた状態において、セラミック板３の下面３ａが平坦であり、かつ、配線基板１０に対して平行であれば良い。また、セラミック板３の下面３ａに反り、うねり又は凹凸があれば、表面研磨により、下面３ａを平坦に加工し、かつ、配線基板１０に対して平行に加工するような構成であっても良い。

また、本実施の形態では、セラミック板３の下面３ａに凹部３１及びアライメントピン３２が配設される場合の例について説明したが、本発明は、セラミック板３が凹部３１及びアライメントピン３２を有しないプローブカード１にも適用することができる。セラミック板３の下面３ａが平坦であり、凹部３１及びアライメントピン３２のいずれも有しない場合、予め指定される水平面内の位置を測定位置にしてセラミック板３の高さが測定される。

また、本発明は、セラミック板３の下面３ａに凹部３１のみを設け、アライメントピン３２を有しないプローブカード１にも適用することができる。また、本発明は、セラミック板３が下面３ａにアライメント用の貫通孔を有するプローブカード１にも適用することができる。セラミック板３の下面３ａにアライメント用の凹部３１を設け、或いは、セラミック板３を貫通するアライメント用の貫通孔を設けることにより、凹部３１又は貫通孔を測定位置の基準にしてセラミック板３の高さを測定することができる。従って、撮影画像を解析して高さの測定位置を自動的に決定する場合に、十分な輝度差を利用して凹部３１又は貫通孔周縁の位置を特定することができるため、摩耗量の測定精度を向上させることができる。

また、本実施の形態では、アライメントピン３２がセラミック板３とは別個に形成され、かつ、別部材により構成される場合の例について説明したが、本発明は、アライメントピン３２の構成をこれに限定するものではない。例えば、アライメントピン３２がセラミック板３と一体的に形成されるような構成であっても良い。また、アライメントピン３２は、セラミック板３と同じ材料により構成しても良い。

１ プローブカード
１０ 配線基板
１１ 外部端子
１２ 電極パッド
２ プローブ
２０ プローブ列
２１ 針元部
２２ 中間部
２３ 屈曲部
２４ 針先部
３ セラミック板
３１ 凹部
３２ アライメントピン
３３ 凹部
４ 支持板
４１ 凸部
５ 台座板
６ 補強板
７ 開口部
１００ プローバ
１０１ ウエハチャック
１０２ 半導体ウエハ
１０３ 可動ステージ
１１０ カメラ
１１１，１１２ 撮影画像
ｈ 突出高さ

Claims (5)

1. ２以上の電極パッドが下面に設けられた配線基板と、
   針元部、中間部、屈曲部及び針先部を有し、前記針元部が前記電極パッドに接続され、前記中間部が前記針元部及び前記屈曲部を連結し、前記屈曲部が前記配線基板から離れる方向へ屈曲して前記針先部に連結する２以上のカンチレバー型のプローブと、
   前記プローブの前記中間部を支持して、前記配線基板に固定される支持板とを備え、
   前記支持板の下面に、セラミック板が設置されていることを特徴とするプローブカード。
2. 前記セラミック板は、平板であり、前記配線基板と平行に配置されることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
3. 前記セラミック板は、下面にアライメント用の凹部又は貫通孔を有することを特徴とする請求項１又は２に記載のプローブカード。
4. 前記セラミック板は、下面に凹部を有し、上下方向に延びる棒状のアライメントピンが前記凹部内に配置されることを特徴とする請求項１又は２に記載のプローブカード。
5. 前記セラミック板は、下面が、前記配線基板と垂直な方向の距離において、前記針先部の先端と前記屈曲部との間となるように設置されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のプローブカード。

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