JPS59768Y2 - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPS59768Y2 JPS59768Y2 JP18134878U JP18134878U JPS59768Y2 JP S59768 Y2 JPS59768 Y2 JP S59768Y2 JP 18134878 U JP18134878 U JP 18134878U JP 18134878 U JP18134878 U JP 18134878U JP S59768 Y2 JPS59768 Y2 JP S59768Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- lands
- pair
- leadless
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案はディスクリート回路部品とリードレス回路部品
とを共通のプリント基板に装着した回路装置の構造に関
するものである。
とを共通のプリント基板に装着した回路装置の構造に関
するものである。
背景技術とその問題点
プリント基板に装着される抵抗、コンテ゛ンサ、ジャン
パ一部品等々の電子回路部品として、従来よリテ゛イス
クリート回路部品とリードレス回路部品とが知られてい
る。
パ一部品等々の電子回路部品として、従来よリテ゛イス
クリート回路部品とリードレス回路部品とが知られてい
る。
ディスクリート回路部品1は、第1図に示すように、主
体1aの両端にリード線2.3を設けて成るものである
。
体1aの両端にリード線2.3を設けて成るものである
。
このディスクリート回路部品1は、図示のようにプリン
ト基板4のマウント面に配されて、挿通孔5,6にリー
ド線2゜3を挿通し、その先端部を所定の配線パターン
7.8に半田9,10により接続して装着される。
ト基板4のマウント面に配されて、挿通孔5,6にリー
ド線2゜3を挿通し、その先端部を所定の配線パターン
7.8に半田9,10により接続して装着される。
尚、11.12は半田レジスト層である。
リードレス回路部品13は、第2図のように円柱状ある
いは円筒状を威す素体14の両端部にキャップ15.1
6をかぶせて戊るもので゛ある。
いは円筒状を威す素体14の両端部にキャップ15.1
6をかぶせて戊るもので゛ある。
このリードレス回路部品13をブリット基板4に装着す
る場合は、先ず所定のパターン17.18間に樹脂19
を塗布し、その上に回路部品3を載置して仮止めを行う
。
る場合は、先ず所定のパターン17.18間に樹脂19
を塗布し、その上に回路部品3を載置して仮止めを行う
。
次にこの状態でプリント基板4を半田槽に浸すことによ
り、キャップ5.16が夫々半田20.21により配線
パターン17゜8と接続される。
り、キャップ5.16が夫々半田20.21により配線
パターン17゜8と接続される。
尚、22.23は半田レジスト層で゛ある。
このようなリードレス部品13は、自動マウント装置に
より全て自動的に装着することができる。
より全て自動的に装着することができる。
而して、プリント基板上に各種回路部品を装着して、所
望の回路を構成する場合、従来は生産現場に自動マウン
ト装置がある場合は、リードレス回路部品13を用いて
いるが、自動マウント装置の無い場合は、ディスクリー
ト回路部品1を用いて同じ回路を組立てるようにしてい
る。
望の回路を構成する場合、従来は生産現場に自動マウン
ト装置がある場合は、リードレス回路部品13を用いて
いるが、自動マウント装置の無い場合は、ディスクリー
ト回路部品1を用いて同じ回路を組立てるようにしてい
る。
また需要が増えて自動マウント装置が能力を越えたよう
な場合にも、テ゛イスクリート回路部品を用いるように
している。
な場合にも、テ゛イスクリート回路部品を用いるように
している。
このような場合に備えて、従来はテ゛イスクリート回路
部品専用のプリント基板と、リードレス回路部品専用の
プリント基板とを用意して置き、これらを必要に応じて
使い分けるようにしていた。
部品専用のプリント基板と、リードレス回路部品専用の
プリント基板とを用意して置き、これらを必要に応じて
使い分けるようにしていた。
このため、2種類のプリント基板を作る手間を要し、ま
たその管理も繁雑となり、コストアップの要因となって
いた。
たその管理も繁雑となり、コストアップの要因となって
いた。
また従来は一枚のプリント基板の一方の面にテ゛イスク
リート回路部品のみ、又はリードレス回路部品のみを配
することで所望の回路を構成しているが、回路部品の集
積密度に限界があり、このため回路構成が複雑な場合は
プリント基板の面積が大きくなる欠点があった。
リート回路部品のみ、又はリードレス回路部品のみを配
することで所望の回路を構成しているが、回路部品の集
積密度に限界があり、このため回路構成が複雑な場合は
プリント基板の面積が大きくなる欠点があった。
考案の目的
本考案は上記の実状に鑑み威されたもので、テ゛イスク
リート回路部品とリードレス回路部品との両用性プリン
ト基板を用いて、両タイプの回路部品を一緒に装着する
ようにした回路装置を提供するものである。
リート回路部品とリードレス回路部品との両用性プリン
ト基板を用いて、両タイプの回路部品を一緒に装着する
ようにした回路装置を提供するものである。
考案の概要
本考案はテソスクリート回路部品のリード線が挿通され
る挿通孔を有し且つこのリード線が接続される第1の一
対のランドを設けると共に、リードレス回路部品の一対
の電極が接続される第2の一対のランドを、上記第1の
一対のランド間で対向させてこの第1のランドに連設し
て戊る両用性プリント基板を用い、このプリント基板の
一方の面にリードレス回路部品を装着すると共に、他方
の面にテ゛イスクリート回路部品を装着するようにした
ものである。
る挿通孔を有し且つこのリード線が接続される第1の一
対のランドを設けると共に、リードレス回路部品の一対
の電極が接続される第2の一対のランドを、上記第1の
一対のランド間で対向させてこの第1のランドに連設し
て戊る両用性プリント基板を用い、このプリント基板の
一方の面にリードレス回路部品を装着すると共に、他方
の面にテ゛イスクリート回路部品を装着するようにした
ものである。
これによって、両タイプの回路部品を共通のプリント基
板に装着した高密度集積の可能な回路装置を得ることが
できる。
板に装着した高密度集積の可能な回路装置を得ることが
できる。
実施例
第3図及び第4図は本考案による両用性プリント基板3
0の第1の実施例を示すものである。
0の第1の実施例を示すものである。
プリント基板30は配線パターン24.25に、テ゛イ
スクリート回路部品1を接続するためのランド24 a
、25 aと、リードレス回路部品13を接続するた
めのランド24 b 、25 bとを一体的に形成した
ものである。
スクリート回路部品1を接続するためのランド24 a
、25 aと、リードレス回路部品13を接続するた
めのランド24 b 、25 bとを一体的に形成した
ものである。
尚、半田レジスト層26は、上記ランド24 a 、2
5 a 、24 b 、25 bを除く面に設けらレテ
イる。
5 a 、24 b 、25 bを除く面に設けらレテ
イる。
ランド24 a 、25 aは略円形を或し、中央にリ
ード線2,3の挿通孔27,28が穿設されている。
ード線2,3の挿通孔27,28が穿設されている。
ランド24 b 、25 bは、四角形を威しランド2
4 a 、25a間で互いに対向されてこれらのランド
24 a 、25aと連設されている。
4 a 、25a間で互いに対向されてこれらのランド
24 a 、25aと連設されている。
このプリント基板30に、テ゛イスクリート回路部品1
を取付ける場合は、第5図に示すように、パターン面の
裏側(マウント面)がら部品1のリード線2,3を挿通
孔27,28に夫々挿通して、ランド24 a 、25
aと半田31.32により接続する。
を取付ける場合は、第5図に示すように、パターン面の
裏側(マウント面)がら部品1のリード線2,3を挿通
孔27,28に夫々挿通して、ランド24 a 、25
aと半田31.32により接続する。
またリードレス回路部品13を取付ける場合は、第2図
と同様に取付けられる。
と同様に取付けられる。
即ち第6図に示すように、樹脂19で仮止めした後、キ
ャップ15.16とランド24 b 、25 bとが半
田33.34により接続される。
ャップ15.16とランド24 b 、25 bとが半
田33.34により接続される。
この場合、挿通孔27,28によりガス抜き効果を得る
ことができる。
ことができる。
即ち、仮止め状態のプリント基板を半田槽に浸す場合、
キャップ15.16の前面付近に空気が溜り易いため、
この部分に半田が付着せず、部品13が接続不良となる
ことがあるが、本考案によるプリント基板30によれば
、挿通孔27.28がら上記空気が逃がされるので、上
記のような接続不良を防止することができる。
キャップ15.16の前面付近に空気が溜り易いため、
この部分に半田が付着せず、部品13が接続不良となる
ことがあるが、本考案によるプリント基板30によれば
、挿通孔27.28がら上記空気が逃がされるので、上
記のような接続不良を防止することができる。
第7図、第8図はプリント基板30の第2及び第3の実
施例を示すもので、ランド24 a 、25 a 、2
4b、25bの変形例である。
施例を示すもので、ランド24 a 、25 a 、2
4b、25bの変形例である。
尚、第8図の実施例は、四角形を威すパターン35.3
6の一部にランドを設けた場合である。
6の一部にランドを設けた場合である。
ノードレス回路部品13は、一般にディスクリート回路
部品1より小型で長さも短いので、第1〜第3の実施例
に示すようにランド24b、25bは、ランド24 a
、25 aの間で互いに対向するように配置される。
部品1より小型で長さも短いので、第1〜第3の実施例
に示すようにランド24b、25bは、ランド24 a
、25 aの間で互いに対向するように配置される。
第9図はディスクリート部品1とリードレス部品13と
の両方を同じパターン24.25間に接続した本考案の
実施例を示す。
の両方を同じパターン24.25間に接続した本考案の
実施例を示す。
図において、テ゛イスクリート回路部品1が例えば抵抗
器で、リードレス回路部品13が例えばコンテ゛ンサで
ある場合は、第10図に示すような抵抗Rとコンデンサ
Cとの並列回路を構成することができる。
器で、リードレス回路部品13が例えばコンテ゛ンサで
ある場合は、第10図に示すような抵抗Rとコンデンサ
Cとの並列回路を構成することができる。
従って、プリント基板30に配線パターンを適切に形成
することにより、このプリント基板30の両面に異なる
タイプの回路部品を装着して一つの回路を構成すること
ができる。
することにより、このプリント基板30の両面に異なる
タイプの回路部品を装着して一つの回路を構成すること
ができる。
この結果、プリント基板30の回路部品装着可能な面積
を実質的に増大させることができ、従って、回路部品を
高密度に集積させて、プリント基板30を小型にするこ
とができる。
を実質的に増大させることができ、従って、回路部品を
高密度に集積させて、プリント基板30を小型にするこ
とができる。
またリードレス部品13が装着されたプリント基板30
を修理する場合等は、故障部品をテ゛イスクリート部品
1と容易に交換することができる。
を修理する場合等は、故障部品をテ゛イスクリート部品
1と容易に交換することができる。
考案の効果
本考案によれば、共通のプリント基板に、ディスクリー
ト回路部品とリードレス回路部品との両方を装着するこ
とができ、これによって回路部品の高集積化をはかるこ
とができる。
ト回路部品とリードレス回路部品との両方を装着するこ
とができ、これによって回路部品の高集積化をはかるこ
とができる。
またリードレス回路部品を半田付けする場合に、挿通孔
からのガス抜き効果を得ることができるので、回路部品
の接続不良を防止することができる。
からのガス抜き効果を得ることができるので、回路部品
の接続不良を防止することができる。
第1図は従来のプリント基板にディスクリート回路部品
を取付けた状態を示す断面側面図、第2図は従来のプリ
ント基板にリードレス回路部品を取付けた状態を示す断
面側面図、第3図は本考案による両用性プリント基板の
実施例を示す斜視図、第4図は第3図のIV−IV線断
面図、第5図は第3図及び第4図のプリント基板にディ
スクリート回路部品を取付けた状態を示す断面側面図、
第6図は第3図及び第4図のプリント基板にリードレス
回路部品を取付けた状態を示す回路図、第7図及び第8
図は第2、第3の実施例を示す平面図、第9図は本考案
の実施例を示す断面側面図、第10図は第9図の実施例
における等他回路の一例を示す回路図である。 なお図面に用いられた符号において、1・・・・・・デ
ィスクリート回路部品、2,3・・・・・・リード線、
13・・・・・・リードレス回路部品、15.16・・
・・・・キャップ、24a、24b・・・・・・ランド
、25 a 、25 b・・・・・・ランド、27,2
8・・・・・・挿通孔、30・・・・・・プリント基板
である。
を取付けた状態を示す断面側面図、第2図は従来のプリ
ント基板にリードレス回路部品を取付けた状態を示す断
面側面図、第3図は本考案による両用性プリント基板の
実施例を示す斜視図、第4図は第3図のIV−IV線断
面図、第5図は第3図及び第4図のプリント基板にディ
スクリート回路部品を取付けた状態を示す断面側面図、
第6図は第3図及び第4図のプリント基板にリードレス
回路部品を取付けた状態を示す回路図、第7図及び第8
図は第2、第3の実施例を示す平面図、第9図は本考案
の実施例を示す断面側面図、第10図は第9図の実施例
における等他回路の一例を示す回路図である。 なお図面に用いられた符号において、1・・・・・・デ
ィスクリート回路部品、2,3・・・・・・リード線、
13・・・・・・リードレス回路部品、15.16・・
・・・・キャップ、24a、24b・・・・・・ランド
、25 a 、25 b・・・・・・ランド、27,2
8・・・・・・挿通孔、30・・・・・・プリント基板
である。
Claims (1)
- プリント基板の第1の面にこのプリント基板を貫通する
挿通孔を有する第1の一対のランドを設けると共に第2
の一対のランドを、上記第1の一対のランド間で対向さ
せてこの第1のランドに連設し、上記第1の面にリード
レス回路部品を配してその両端の電極を上記第2の一対
のランドに半田付けすると共に、上記第1の面と反対側
の第2の面にディスクリート回路部品を配してその一対
のリード線を上記挿通孔に挿通して上記第1の面から導
出し、この導出された一対のリード線を上記第1の一対
のランドに半田付けして成る回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18134878U JPS59768Y2 (ja) | 1978-12-23 | 1978-12-23 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18134878U JPS59768Y2 (ja) | 1978-12-23 | 1978-12-23 | プリント基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5594074U JPS5594074U (ja) | 1980-06-30 |
JPS59768Y2 true JPS59768Y2 (ja) | 1984-01-10 |
Family
ID=29193025
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18134878U Expired JPS59768Y2 (ja) | 1978-12-23 | 1978-12-23 | プリント基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59768Y2 (ja) |
-
1978
- 1978-12-23 JP JP18134878U patent/JPS59768Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5594074U (ja) | 1980-06-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6149838B2 (ja) | ||
JPS59768Y2 (ja) | プリント基板 | |
JPS5826543Y2 (ja) | バックパネル基板構造 | |
JPS6211297A (ja) | プリント配線板の組立方法 | |
JPS58182430U (ja) | フラツトパツケ−ジ集積回路取付装置 | |
JPH0134339Y2 (ja) | ||
JPS587657Y2 (ja) | 多層印刷配線板 | |
JPS6236316Y2 (ja) | ||
JPS59180470U (ja) | プリント基板の接続構造 | |
JPH0246063Y2 (ja) | ||
JPH0211798Y2 (ja) | ||
JPS5935957Y2 (ja) | プリント板配線パタ−ン共通接続片 | |
JPS59774Y2 (ja) | 印刷配線板 | |
JPS5834774Y2 (ja) | 電子部品の取付け用プリント基盤 | |
JPS5814626Y2 (ja) | 多層プリント板 | |
JPH0969373A (ja) | トランジスタ型ジャンパー | |
JPH045280B2 (ja) | ||
JPS62243393A (ja) | プリント基板 | |
JPH0227573Y2 (ja) | ||
JPS5855768Y2 (ja) | バイパスコンデンサ実装構造 | |
JPS6020300Y2 (ja) | 印刷配線基板 | |
JPH03205814A (ja) | 表面実装用電子部品 | |
JPS5815380U (ja) | チツプ部品の基板実装装置 | |
JPH0434745U (ja) | ||
JP2000164461A (ja) | チップ部品 |