JPS5976875A - マグネトロン型スパッタ装置とそれに用いるターゲット - Google Patents

マグネトロン型スパッタ装置とそれに用いるターゲット

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JPS5976875A
JPS5976875A JP57184577A JP18457782A JPS5976875A JP S5976875 A JPS5976875 A JP S5976875A JP 57184577 A JP57184577 A JP 57184577A JP 18457782 A JP18457782 A JP 18457782A JP S5976875 A JPS5976875 A JP S5976875A
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清田 秀治
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    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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    • HELECTRICITY
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はマグネトロン型スパッタ装置に四し、行にデ沸
によるスパッタ不良る:防止したスパッタ装置に門する
ものである。
マグネトロン型スパッタ装置汽はアノードに対向して配
設したターゲット(カソード゛)の近傍位置に磁石で永
久磁石5Iはm、磁石など)を配設してターゲット近傍
に亀瞭打全形成し、亀子が廿イクロイド運$1)y2す
ること忙よシプラズマをターゲット上に封じ込めスパッ
タを高速化する工うに構成されている。囲えば第1図り
この種の装置の一■であり、中心位置に設けたアノード
1の周囲に環状をしたAt製のターゲット2ケ般餞し、
このターゲットにはアノード1の印加電圧+24Vに対
して一500〜ooov’l印加することにょ9カソー
ドとしてむ1成している。′!Fた、ターゲット2の外
地には永久鐵石又秩、^^番(石3奮配股してターゲッ
ト2上には又■「、←(界を形成する一方、この永久磁
石又tよrc4; 6iA石などの←(石3とターゲッ
ト2の間にtよグラウンド接続したシールドリング4を
弁装している。
したがって、このスパッタ装置tてよれは、1ノード1
とターゲット2間に生じるグロー放電にょシ放出された
電子は直交WL磁界によってサイクロイド運$bヶし、
その衝突密度を高めて発生されるプラズマをターゲット
2上に卦1じ込める。これにより、プラズマ中の正イオ
ンがターゲット2にf町突して発生(スパッタ)賂れる
At原子の高速化全図り、ウェーハ(基板)上へのAt
のイP梢速度の同上や細度の同上が実現できろう ところでこのスパッタ装置n、におっては、ターゲット
2からスパッタされたAt原子は図外のウェーハ上に堆
梢爆れるのと同時にターゲットハl囲の磁石3方回にも
飛散8れ、これに付着しようとする。このため、ターゲ
ット2と磁石3との間にシールドリンク4を設けて磁石
3上へのAt原子の堆梢防止葡図っているが、逆にA4
原子はシールドリング喀の表面やシールドリングの倣小
間隙内に堆積することになる。そして、このような堆枦
Atが多量になってくると磁石3によシ形ノ戎される@
父槻磁界に影響を与えたり、一方では経時袈化による永
久磁石の劣化によシ直交電磁界が初期状態を保ち得なく
なる等して前述したサイクロイド運動が変動し、ターゲ
ット2の外周をりの端部がスパッタされるようになる。
すると、ターゲット端部はスパッタの進行に伴なって次
第に荒れた状態とな9、特にエツジ状に形成されている
端縁2aはその表面に多数の凹凸が形成きれる。このた
め、このya級には電界集中が生じ易くなシ、近接され
かつグラウンド電位のシールドリンク4との間でスパー
クか発生し易くなる。そして、電界集中が限度を越える
とスパークが発生し、このスパークの衝撃に裏ってター
ゲット端部から突沸が起こ夛、これがウェーハ表面に付
着すると配線ショートの原因となるAt突起(スプラッ
タ)が生じる。このため、従来では端部に荒れの生じた
ターゲットは早めに取換えねばならず、ターゲット寿命
が短かくて歩留夛が低いと共にターゲットの高コスト化
を生ずるという問題がある。
したがって本発明の目的は、ターゲット端部とシールリ
ングとの間のスパークを生じ難くすることにより所謂突
沸金防止してスグラノタの発生を・  防ぎ、仁れによ
りターゲットの寿命音長くして歩留りの向上および原価
の低減fp成することができるスパッタ装置fil金提
供することにある。 −この目的′?:達成するために
本発明はターゲットの店耶を平坦形状とし、多少の荒れ
が生じても僧都にIIJ界集中が生じなhように摺J戊
したものである。
以下、本発明を図示の実施rすにより説明する。
第2図は本発明のスパッタ装置の全体措成図であり、基
台IOおよびチラーL1上(/Lは球形に近いJ(、空
容器12金搭載し、基台10内に設けたポンプ(図示せ
ず)やパイプi” a 2 yrlNして連辿しtロー
タリポンプ[4によシt、望容器12内部を高真空(約
I O” Torr )信性に設定できるようにしてい
る。デ窺、容器12にはデユープ15會弁してArガヌ
韓(図示せず)【接続し、容器内部にArカスケ導入す
ることができる。図中、」6.17、tStま夫々バル
ブである。
前ML 、Rn; v71y 1.2内Ic tJ、r
q gQ117.1 (本日では3個)のスパッタ銃1
.9欠配般、し、かつ上部には被処理物としてのウェー
ハ20孕グラネタリ21により支持して・いる。!Fた
、スパッタ銃19の近傍にはヒータ22荀配置代してい
るう111配プラネタリ21は自転するfン回転1ル2
3の周囲に備靜個のプラネタリ回転4Fj、 24 f
自転できるように堆層したもので、プラネタリ回転Vi
24の表面に夫々初11′1/秒のウェーハ全支持させ
た上でザン・プラネタリの各回転板23.24全自転さ
ぜれば結果的にプラネタリ回転棲24は公転されながら
回転する所謂プラネタリ運動なれることになる。
前iBスバンタ銃L9は、第3図に拡大図示するように
、アーム25に裏ってF′J11配答Eま12内に片持
支持された円扱状のシールドベース26?r’TfL、
このシールドベース26」二に永す唆状p、= * t
′4.ってペースプレート27を支持しているうそして
、これらシールドペース26とベースプレート27の中
心位置には絶縁を保ってアノード28をバ通支持し、ア
ノード28の上端にはアノードディスク29孕、中空α
刊115にtよ冷力1水パイプ30奮夫々固着している
。でた、アノード2旧では約−1−24Vが「11加づ
れるように?i、気接続ケ行なっているう一方、ill
 記アノ−・ド28の周囲の前記ベースブl/−)27
上に)j lj’j状ターゲタ−ゲット30葡配設つ(
の外周にd、ブラケノ131tm用いて41・(−ni
(たとえば永久磁石)32衛配設している。tIl記タ
ーゲット30)jAl金296含むシリコン制からfJ
、シ、−その断面形状?JJ1図に示す工うに旧道に段
部fC辰成した直角三角形とし、−七の夕I径を131
.0+pm、凸さ奮22、4 mm としてhる。′9
だ、最外杓でかつ最上に位+g 7.1−る9’a n
ll 30 a Vj、、その上H30e、’が平坦面
となるように格成し、その幅τJ法りをD=2.0±0
.5門に設定している。そし、て、このターゲット30
はベースプレー)27’k(i−して−500〜600
vのIn、圧が印加されてカンードとして桁成芒れtい
る。fil iG両磁石2社複数個の磁石勿」二下二段
で円IA+方回にC11己列L2ており、rltJ i
ff’:: ターゲット30の電圧にJ、るta昇とで
ターゲット30上(内jllllが1面上迦代)に曲y
ylLlIぺ界を形成している。lた、4j4石32欠
支持−Vるブラケット31内にt二(冷力17にパイプ
33を接続している。
一方、lii、I Fit、’+シールド”ベー ス2
6の外周には断面り字状としたシールド壁34’;1)
J(′J、着してロiN9;i市石32ケ包囲すると共
に、シールド壁34の内紛にtよスパッタシールド°リ
ング35ケ下方に回けて固着し、−にこのスパッタシー
ルドリンク35の下面にt」:前記ターゲット30と磁
石32との間に介在されるようにシールドリング36¥
ニ一体に取着しでいる。このシールドリング36等番よ
シールド壁34、シールドペース26ケ前してグラウン
ド接続芒れ、グラウンド電、fi、’/、 ((l V
 )としている。
以上のjMhy、に人れt」:、スパッタリング紙欠の
ように行なわれる。
先ず、グラネタリ21tこウェーハ20奮七ントする一
方、スパッタ+(貿(不向でkJ:At)のターゲット
30奮ベースプレート27上にセットツーる。
その上で、ポン114等ケ作動して直窒谷器12内全約
LO’Torrの^空圧とし、かつアノード28、ター
ゲット30にl勇ヲyの用、圧葡目J加する。
−t−L、で、各器12内にArカスを導入して容器内
’(f l O’ Tnrrに丁れば、スパッタ銃19
においでプラズマが発生し、スパッタが発生する。
1ullち、アノード28に+24v1 ターゲット3
0に一500〜1i00V紮印加すると、1)−ドとタ
ーゲット間糺グロー放屯が発生する。すると、■、子は
ターゲット30上において磁石32による面又市、v′
り昇の作用によってサイクロイド運動ケし、その衝突密
度ケ高めて発生されるプラズマ奮ターゲット上に刑し込
める。このため、プラズマ中の −Ar”  イオンが
ターゲットに伽突テる密度も増大し、ターゲット30か
らスパッタ芒れるAt原子の高速化7図る。したがって
、このAt原子eよスパッタ銃19から容器12内の上
方へ飛ひ、ウェーハ20表面上に堆積δれるが、その堆
積速度は向上されかつ利(度も高いものとなる。
削2ボし之スパッタ秩つエーノ・のみならず横方向にも
飛散されシールドリング36上に付着する。
そして、このシールドリングへのAt原子の付着や経時
変化等の原因によって@5/’ m、 磁界の強度か低
下−れると、ルJ躬七イク口・イド運動に若干の駕…j
1が生じてターゲット30の夕1周作部にAr  イオ
ンが衝突してスパッタされる」、うになる。しかしなが
ら、木FIJのターゲ7 +−30&:f、 mMMB
 30aを平坦に形7iV、 しているので、咋jtl
sがスパッタにより荒されても鋭角的にはならず常に丸
味ケ帯ひた形状に保たれる。したがって、ターゲット3
0の端部30aに市竹FR中が起きるこl:tj、なく
、シールドリング36とターゲラ!・の間にスパークが
生じることもない。これにより、アルミ突沸は生ぜず、
9工−ハ表面に配置純ショートの)示因となるアルミ突
起(スプラツタ)が発生することもない。
この結里、ターゲラ)、 3011J−その端部に荒れ
が発生してもスパッタ1続りて行なうことができ、ター
ゲットの寿fi打金長くして歩留の回」二および原価低
減ケ実W、することができる。
ご仁で、前FICターゲット30 rJ、9:iA M
B 30 Fl、 %−平坦に形成すると共に平用面向
縁に丸味ケ付けておいてもよい。叉た、平Jり面の輻τ
J法J)はターゲットの外径寸法や旨さ寸法が異なれt
」:これに応じで若干相違し、−七にターゲット利科が
AtL、J、夕■の場合Vこもその値が異なることは言
う萱でも疫い。
gp、 5図は本発明をブレーナ型のスパッタ装置に適
用した。1h合の樺弐図であり、40 itベースプレ
ート、41rjこのペースプレート上に直両した平伏状
のターゲット、42t、J、このターゲットの四#!+
1囲上方に泊接配置したアノードである。交互、43は
ベースプレート40内に塘設して1ifl RLジター
ゲット41十面父ylT、磁j′ト欠形成する永久6も
(石又は亀i+u’&石などの6ヲ(不144はシール
ドリングである。
このスパッタ% 19 ic J:れば、アノード42
とターゲット4Nとの間のグロー放TjT、 Kよジタ
ーゲット41十でn1子奮ザイクロイド運動づぜ、これ
からプラズマ中のA r ”  イオンケタ−ゲットに
ゃai突させてAt原子奮スパンタさせ−ることになる
。そして、この場合にあっても、図不のようにターゲン
)41の四同州部、I■にアノード42に近接している
四周上If41aを削成して平坦に形l戊しておくこと
により、この端部がスパッタにより荒れても亀界隼中か
生じることはなく、ターゲット端t′@3とシールドリ
ンク44とのスパークの発生ケ防止]、7を突沸ケ有カ
11にl!、’j市1゛るのである。この結丼、ターゲ
ットのデ’f 7古i 1’=いものVr−(、て刃−
留の向j二本−夫ひJhl、f+TI+ (1’r減欠
達成できる。
以上のように本発明のスパッタ装置〆fによれば、ター
ゲットの端?’51t ffi平坦に形成して鋭角部が
存在しないように指成しているので、スパッタによりタ
ーゲット)偏部に荒れが生じ几ときにもターゲット端部
にym、 n年中が生ずること乞・防止できかつスパー
クの発生勿防止できるので、突沸およびこれに伴なうス
パラツタを、防止し、p!にこれによりターゲットのデ
ーj命孕長くして歩留の向上および原価低減を図ること
ができるという効果を春する。
図面の叡i j1′Iな説IJ1.1 第1肉1:t (iE米のスパッタ装置Nの一部の断面
図、第2図t」−木礼明のスパッタ肢1白の全体構l戊
図、第3図は要部(スパッタ峠)のVJf四図、?I8
4図t」−ターゲットのb「ヶ所止面図、■5図t:、
f、 1山の構l戊のスパッタ銃の例式191面栖底図
である。
+2 r′i谷吾:、、書、19・・・7パンタ銃、2
0・・・つ工−ハ、21・・・プラネタリ、27・・・
ヒータ、211・・・1ノード、30・・・グーゲット
、30pL・・・端部、゛)2・磁に、*a・・・シー
ルドリング、41・・・夕・−ゲット、42・・・1ノ
ード、43・・・両イ1.44・・・シールドリング。
第  1  図 グ 第  2 図 3

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、 アノードと、このアノードに対向して配置したカ
    ソードとしてのターゲットと、このターグント近傍位1
    #tK配股し7を磁石およびシールドリングとt−備え
    るマグネトロン型スパッ/ N 1i1t において、
    前■じターゲットのシールドリングに近い側の端部を平
    坦に形成して鋭角部が存在しないようK11l成したこ
    と10徴とするマグネトロン型スパッタ装置。 2、 ターゲットの外周に磁石とシールドリングと全配
    置し、ターゲットの外周端部の縁を平坦に形成してなる
    特許請求の範囲第1項記載のマグネトロン型スパッタ装
    置。 3、ターゲットを環状に形成すると共にその断面形状を
    概略直角三角形状とし、その上側n4部を平坦に形成し
    てなる特許請求の範囲第1墳又は第2拍記載のマグネト
    ロン型スパッタ装置。
JP57184577A 1982-10-22 1982-10-22 マグネトロン型スパッタ装置とそれに用いるターゲット Granted JPS5976875A (ja)

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JPH021909B2 JPH021909B2 (ja) 1990-01-16

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FR (1) FR2535109A1 (ja)
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