JPS5976875A - マグネトロン型スパッタ装置とそれに用いるターゲット - Google Patents
マグネトロン型スパッタ装置とそれに用いるターゲットInfo
- Publication number
- JPS5976875A JPS5976875A JP57184577A JP18457782A JPS5976875A JP S5976875 A JPS5976875 A JP S5976875A JP 57184577 A JP57184577 A JP 57184577A JP 18457782 A JP18457782 A JP 18457782A JP S5976875 A JPS5976875 A JP S5976875A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- target
- sputtering
- anode
- magnetron type
- magnet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 7
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010438 granite Substances 0.000 description 2
- 235000018185 Betula X alpestris Nutrition 0.000 description 1
- 235000018212 Betula X uliginosa Nutrition 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000270708 Testudinidae Species 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000013372 meat Nutrition 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 239000013049 sediment Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
- H01L21/283—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
- H01L21/285—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/3414—Targets
- H01J37/3423—Shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3402—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
- H01J37/3405—Magnetron sputtering
- H01J37/3408—Planar magnetron sputtering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Helmets And Other Head Coverings (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はマグネトロン型スパッタ装置に四し、行にデ沸
によるスパッタ不良る:防止したスパッタ装置に門する
ものである。
によるスパッタ不良る:防止したスパッタ装置に門する
ものである。
マグネトロン型スパッタ装置汽はアノードに対向して配
設したターゲット(カソード゛)の近傍位置に磁石で永
久磁石5Iはm、磁石など)を配設してターゲット近傍
に亀瞭打全形成し、亀子が廿イクロイド運$1)y2す
ること忙よシプラズマをターゲット上に封じ込めスパッ
タを高速化する工うに構成されている。囲えば第1図り
この種の装置の一■であり、中心位置に設けたアノード
1の周囲に環状をしたAt製のターゲット2ケ般餞し、
このターゲットにはアノード1の印加電圧+24Vに対
して一500〜ooov’l印加することにょ9カソー
ドとしてむ1成している。′!Fた、ターゲット2の外
地には永久鐵石又秩、^^番(石3奮配股してターゲッ
ト2上には又■「、←(界を形成する一方、この永久磁
石又tよrc4; 6iA石などの←(石3とターゲッ
ト2の間にtよグラウンド接続したシールドリング4を
弁装している。
設したターゲット(カソード゛)の近傍位置に磁石で永
久磁石5Iはm、磁石など)を配設してターゲット近傍
に亀瞭打全形成し、亀子が廿イクロイド運$1)y2す
ること忙よシプラズマをターゲット上に封じ込めスパッ
タを高速化する工うに構成されている。囲えば第1図り
この種の装置の一■であり、中心位置に設けたアノード
1の周囲に環状をしたAt製のターゲット2ケ般餞し、
このターゲットにはアノード1の印加電圧+24Vに対
して一500〜ooov’l印加することにょ9カソー
ドとしてむ1成している。′!Fた、ターゲット2の外
地には永久鐵石又秩、^^番(石3奮配股してターゲッ
ト2上には又■「、←(界を形成する一方、この永久磁
石又tよrc4; 6iA石などの←(石3とターゲッ
ト2の間にtよグラウンド接続したシールドリング4を
弁装している。
したがって、このスパッタ装置tてよれは、1ノード1
とターゲット2間に生じるグロー放電にょシ放出された
電子は直交WL磁界によってサイクロイド運$bヶし、
その衝突密度を高めて発生されるプラズマをターゲット
2上に卦1じ込める。これにより、プラズマ中の正イオ
ンがターゲット2にf町突して発生(スパッタ)賂れる
At原子の高速化全図り、ウェーハ(基板)上へのAt
のイP梢速度の同上や細度の同上が実現できろう ところでこのスパッタ装置n、におっては、ターゲット
2からスパッタされたAt原子は図外のウェーハ上に堆
梢爆れるのと同時にターゲットハl囲の磁石3方回にも
飛散8れ、これに付着しようとする。このため、ターゲ
ット2と磁石3との間にシールドリンク4を設けて磁石
3上へのAt原子の堆梢防止葡図っているが、逆にA4
原子はシールドリング喀の表面やシールドリングの倣小
間隙内に堆積することになる。そして、このような堆枦
Atが多量になってくると磁石3によシ形ノ戎される@
父槻磁界に影響を与えたり、一方では経時袈化による永
久磁石の劣化によシ直交電磁界が初期状態を保ち得なく
なる等して前述したサイクロイド運動が変動し、ターゲ
ット2の外周をりの端部がスパッタされるようになる。
とターゲット2間に生じるグロー放電にょシ放出された
電子は直交WL磁界によってサイクロイド運$bヶし、
その衝突密度を高めて発生されるプラズマをターゲット
2上に卦1じ込める。これにより、プラズマ中の正イオ
ンがターゲット2にf町突して発生(スパッタ)賂れる
At原子の高速化全図り、ウェーハ(基板)上へのAt
のイP梢速度の同上や細度の同上が実現できろう ところでこのスパッタ装置n、におっては、ターゲット
2からスパッタされたAt原子は図外のウェーハ上に堆
梢爆れるのと同時にターゲットハl囲の磁石3方回にも
飛散8れ、これに付着しようとする。このため、ターゲ
ット2と磁石3との間にシールドリンク4を設けて磁石
3上へのAt原子の堆梢防止葡図っているが、逆にA4
原子はシールドリング喀の表面やシールドリングの倣小
間隙内に堆積することになる。そして、このような堆枦
Atが多量になってくると磁石3によシ形ノ戎される@
父槻磁界に影響を与えたり、一方では経時袈化による永
久磁石の劣化によシ直交電磁界が初期状態を保ち得なく
なる等して前述したサイクロイド運動が変動し、ターゲ
ット2の外周をりの端部がスパッタされるようになる。
すると、ターゲット端部はスパッタの進行に伴なって次
第に荒れた状態とな9、特にエツジ状に形成されている
端縁2aはその表面に多数の凹凸が形成きれる。このた
め、このya級には電界集中が生じ易くなシ、近接され
かつグラウンド電位のシールドリンク4との間でスパー
クか発生し易くなる。そして、電界集中が限度を越える
とスパークが発生し、このスパークの衝撃に裏ってター
ゲット端部から突沸が起こ夛、これがウェーハ表面に付
着すると配線ショートの原因となるAt突起(スプラッ
タ)が生じる。このため、従来では端部に荒れの生じた
ターゲットは早めに取換えねばならず、ターゲット寿命
が短かくて歩留夛が低いと共にターゲットの高コスト化
を生ずるという問題がある。
第に荒れた状態とな9、特にエツジ状に形成されている
端縁2aはその表面に多数の凹凸が形成きれる。このた
め、このya級には電界集中が生じ易くなシ、近接され
かつグラウンド電位のシールドリンク4との間でスパー
クか発生し易くなる。そして、電界集中が限度を越える
とスパークが発生し、このスパークの衝撃に裏ってター
ゲット端部から突沸が起こ夛、これがウェーハ表面に付
着すると配線ショートの原因となるAt突起(スプラッ
タ)が生じる。このため、従来では端部に荒れの生じた
ターゲットは早めに取換えねばならず、ターゲット寿命
が短かくて歩留夛が低いと共にターゲットの高コスト化
を生ずるという問題がある。
したがって本発明の目的は、ターゲット端部とシールリ
ングとの間のスパークを生じ難くすることにより所謂突
沸金防止してスグラノタの発生を・ 防ぎ、仁れによ
りターゲットの寿命音長くして歩留りの向上および原価
の低減fp成することができるスパッタ装置fil金提
供することにある。 −この目的′?:達成するために
本発明はターゲットの店耶を平坦形状とし、多少の荒れ
が生じても僧都にIIJ界集中が生じなhように摺J戊
したものである。
ングとの間のスパークを生じ難くすることにより所謂突
沸金防止してスグラノタの発生を・ 防ぎ、仁れによ
りターゲットの寿命音長くして歩留りの向上および原価
の低減fp成することができるスパッタ装置fil金提
供することにある。 −この目的′?:達成するために
本発明はターゲットの店耶を平坦形状とし、多少の荒れ
が生じても僧都にIIJ界集中が生じなhように摺J戊
したものである。
以下、本発明を図示の実施rすにより説明する。
第2図は本発明のスパッタ装置の全体措成図であり、基
台IOおよびチラーL1上(/Lは球形に近いJ(、空
容器12金搭載し、基台10内に設けたポンプ(図示せ
ず)やパイプi” a 2 yrlNして連辿しtロー
タリポンプ[4によシt、望容器12内部を高真空(約
I O” Torr )信性に設定できるようにしてい
る。デ窺、容器12にはデユープ15會弁してArガヌ
韓(図示せず)【接続し、容器内部にArカスケ導入す
ることができる。図中、」6.17、tStま夫々バル
ブである。
台IOおよびチラーL1上(/Lは球形に近いJ(、空
容器12金搭載し、基台10内に設けたポンプ(図示せ
ず)やパイプi” a 2 yrlNして連辿しtロー
タリポンプ[4によシt、望容器12内部を高真空(約
I O” Torr )信性に設定できるようにしてい
る。デ窺、容器12にはデユープ15會弁してArガヌ
韓(図示せず)【接続し、容器内部にArカスケ導入す
ることができる。図中、」6.17、tStま夫々バル
ブである。
前ML 、Rn; v71y 1.2内Ic tJ、r
q gQ117.1 (本日では3個)のスパッタ銃1
.9欠配般、し、かつ上部には被処理物としてのウェー
ハ20孕グラネタリ21により支持して・いる。!Fた
、スパッタ銃19の近傍にはヒータ22荀配置代してい
るう111配プラネタリ21は自転するfン回転1ル2
3の周囲に備靜個のプラネタリ回転4Fj、 24 f
自転できるように堆層したもので、プラネタリ回転Vi
24の表面に夫々初11′1/秒のウェーハ全支持させ
た上でザン・プラネタリの各回転板23.24全自転さ
ぜれば結果的にプラネタリ回転棲24は公転されながら
回転する所謂プラネタリ運動なれることになる。
q gQ117.1 (本日では3個)のスパッタ銃1
.9欠配般、し、かつ上部には被処理物としてのウェー
ハ20孕グラネタリ21により支持して・いる。!Fた
、スパッタ銃19の近傍にはヒータ22荀配置代してい
るう111配プラネタリ21は自転するfン回転1ル2
3の周囲に備靜個のプラネタリ回転4Fj、 24 f
自転できるように堆層したもので、プラネタリ回転Vi
24の表面に夫々初11′1/秒のウェーハ全支持させ
た上でザン・プラネタリの各回転板23.24全自転さ
ぜれば結果的にプラネタリ回転棲24は公転されながら
回転する所謂プラネタリ運動なれることになる。
前iBスバンタ銃L9は、第3図に拡大図示するように
、アーム25に裏ってF′J11配答Eま12内に片持
支持された円扱状のシールドベース26?r’TfL、
このシールドベース26」二に永す唆状p、= * t
′4.ってペースプレート27を支持しているうそして
、これらシールドペース26とベースプレート27の中
心位置には絶縁を保ってアノード28をバ通支持し、ア
ノード28の上端にはアノードディスク29孕、中空α
刊115にtよ冷力1水パイプ30奮夫々固着している
。でた、アノード2旧では約−1−24Vが「11加づ
れるように?i、気接続ケ行なっているう一方、ill
記アノ−・ド28の周囲の前記ベースブl/−)27
上に)j lj’j状ターゲタ−ゲット30葡配設つ(
の外周にd、ブラケノ131tm用いて41・(−ni
(たとえば永久磁石)32衛配設している。tIl記タ
ーゲット30)jAl金296含むシリコン制からfJ
、シ、−その断面形状?JJ1図に示す工うに旧道に段
部fC辰成した直角三角形とし、−七の夕I径を131
.0+pm、凸さ奮22、4 mm としてhる。′9
だ、最外杓でかつ最上に位+g 7.1−る9’a n
ll 30 a Vj、、その上H30e、’が平坦面
となるように格成し、その幅τJ法りをD=2.0±0
.5門に設定している。そし、て、このターゲット30
はベースプレー)27’k(i−して−500〜600
vのIn、圧が印加されてカンードとして桁成芒れtい
る。fil iG両磁石2社複数個の磁石勿」二下二段
で円IA+方回にC11己列L2ており、rltJ i
ff’:: ターゲット30の電圧にJ、るta昇とで
ターゲット30上(内jllllが1面上迦代)に曲y
ylLlIぺ界を形成している。lた、4j4石32欠
支持−Vるブラケット31内にt二(冷力17にパイプ
33を接続している。
、アーム25に裏ってF′J11配答Eま12内に片持
支持された円扱状のシールドベース26?r’TfL、
このシールドベース26」二に永す唆状p、= * t
′4.ってペースプレート27を支持しているうそして
、これらシールドペース26とベースプレート27の中
心位置には絶縁を保ってアノード28をバ通支持し、ア
ノード28の上端にはアノードディスク29孕、中空α
刊115にtよ冷力1水パイプ30奮夫々固着している
。でた、アノード2旧では約−1−24Vが「11加づ
れるように?i、気接続ケ行なっているう一方、ill
記アノ−・ド28の周囲の前記ベースブl/−)27
上に)j lj’j状ターゲタ−ゲット30葡配設つ(
の外周にd、ブラケノ131tm用いて41・(−ni
(たとえば永久磁石)32衛配設している。tIl記タ
ーゲット30)jAl金296含むシリコン制からfJ
、シ、−その断面形状?JJ1図に示す工うに旧道に段
部fC辰成した直角三角形とし、−七の夕I径を131
.0+pm、凸さ奮22、4 mm としてhる。′9
だ、最外杓でかつ最上に位+g 7.1−る9’a n
ll 30 a Vj、、その上H30e、’が平坦面
となるように格成し、その幅τJ法りをD=2.0±0
.5門に設定している。そし、て、このターゲット30
はベースプレー)27’k(i−して−500〜600
vのIn、圧が印加されてカンードとして桁成芒れtい
る。fil iG両磁石2社複数個の磁石勿」二下二段
で円IA+方回にC11己列L2ており、rltJ i
ff’:: ターゲット30の電圧にJ、るta昇とで
ターゲット30上(内jllllが1面上迦代)に曲y
ylLlIぺ界を形成している。lた、4j4石32欠
支持−Vるブラケット31内にt二(冷力17にパイプ
33を接続している。
一方、lii、I Fit、’+シールド”ベー ス2
6の外周には断面り字状としたシールド壁34’;1)
J(′J、着してロiN9;i市石32ケ包囲すると共
に、シールド壁34の内紛にtよスパッタシールド°リ
ング35ケ下方に回けて固着し、−にこのスパッタシー
ルドリンク35の下面にt」:前記ターゲット30と磁
石32との間に介在されるようにシールドリング36¥
ニ一体に取着しでいる。このシールドリング36等番よ
シールド壁34、シールドペース26ケ前してグラウン
ド接続芒れ、グラウンド電、fi、’/、 ((l V
)としている。
6の外周には断面り字状としたシールド壁34’;1)
J(′J、着してロiN9;i市石32ケ包囲すると共
に、シールド壁34の内紛にtよスパッタシールド°リ
ング35ケ下方に回けて固着し、−にこのスパッタシー
ルドリンク35の下面にt」:前記ターゲット30と磁
石32との間に介在されるようにシールドリング36¥
ニ一体に取着しでいる。このシールドリング36等番よ
シールド壁34、シールドペース26ケ前してグラウン
ド接続芒れ、グラウンド電、fi、’/、 ((l V
)としている。
以上のjMhy、に人れt」:、スパッタリング紙欠の
ように行なわれる。
ように行なわれる。
先ず、グラネタリ21tこウェーハ20奮七ントする一
方、スパッタ+(貿(不向でkJ:At)のターゲット
30奮ベースプレート27上にセットツーる。
方、スパッタ+(貿(不向でkJ:At)のターゲット
30奮ベースプレート27上にセットツーる。
その上で、ポン114等ケ作動して直窒谷器12内全約
LO’Torrの^空圧とし、かつアノード28、ター
ゲット30にl勇ヲyの用、圧葡目J加する。
LO’Torrの^空圧とし、かつアノード28、ター
ゲット30にl勇ヲyの用、圧葡目J加する。
−t−L、で、各器12内にArカスを導入して容器内
’(f l O’ Tnrrに丁れば、スパッタ銃19
においでプラズマが発生し、スパッタが発生する。
’(f l O’ Tnrrに丁れば、スパッタ銃19
においでプラズマが発生し、スパッタが発生する。
1ullち、アノード28に+24v1 ターゲット3
0に一500〜1i00V紮印加すると、1)−ドとタ
ーゲット間糺グロー放屯が発生する。すると、■、子は
ターゲット30上において磁石32による面又市、v′
り昇の作用によってサイクロイド運動ケし、その衝突密
度ケ高めて発生されるプラズマ奮ターゲット上に刑し込
める。このため、プラズマ中の −Ar” イオンが
ターゲットに伽突テる密度も増大し、ターゲット30か
らスパッタ芒れるAt原子の高速化7図る。したがって
、このAt原子eよスパッタ銃19から容器12内の上
方へ飛ひ、ウェーハ20表面上に堆積δれるが、その堆
積速度は向上されかつ利(度も高いものとなる。
0に一500〜1i00V紮印加すると、1)−ドとタ
ーゲット間糺グロー放屯が発生する。すると、■、子は
ターゲット30上において磁石32による面又市、v′
り昇の作用によってサイクロイド運動ケし、その衝突密
度ケ高めて発生されるプラズマ奮ターゲット上に刑し込
める。このため、プラズマ中の −Ar” イオンが
ターゲットに伽突テる密度も増大し、ターゲット30か
らスパッタ芒れるAt原子の高速化7図る。したがって
、このAt原子eよスパッタ銃19から容器12内の上
方へ飛ひ、ウェーハ20表面上に堆積δれるが、その堆
積速度は向上されかつ利(度も高いものとなる。
削2ボし之スパッタ秩つエーノ・のみならず横方向にも
飛散されシールドリング36上に付着する。
飛散されシールドリング36上に付着する。
そして、このシールドリングへのAt原子の付着や経時
変化等の原因によって@5/’ m、 磁界の強度か低
下−れると、ルJ躬七イク口・イド運動に若干の駕…j
1が生じてターゲット30の夕1周作部にAr イオ
ンが衝突してスパッタされる」、うになる。しかしなが
ら、木FIJのターゲ7 +−30&:f、 mMMB
30aを平坦に形7iV、 しているので、咋jtl
sがスパッタにより荒されても鋭角的にはならず常に丸
味ケ帯ひた形状に保たれる。したがって、ターゲット3
0の端部30aに市竹FR中が起きるこl:tj、なく
、シールドリング36とターゲラ!・の間にスパークが
生じることもない。これにより、アルミ突沸は生ぜず、
9工−ハ表面に配置純ショートの)示因となるアルミ突
起(スプラツタ)が発生することもない。
変化等の原因によって@5/’ m、 磁界の強度か低
下−れると、ルJ躬七イク口・イド運動に若干の駕…j
1が生じてターゲット30の夕1周作部にAr イオ
ンが衝突してスパッタされる」、うになる。しかしなが
ら、木FIJのターゲ7 +−30&:f、 mMMB
30aを平坦に形7iV、 しているので、咋jtl
sがスパッタにより荒されても鋭角的にはならず常に丸
味ケ帯ひた形状に保たれる。したがって、ターゲット3
0の端部30aに市竹FR中が起きるこl:tj、なく
、シールドリング36とターゲラ!・の間にスパークが
生じることもない。これにより、アルミ突沸は生ぜず、
9工−ハ表面に配置純ショートの)示因となるアルミ突
起(スプラツタ)が発生することもない。
この結里、ターゲラ)、 3011J−その端部に荒れ
が発生してもスパッタ1続りて行なうことができ、ター
ゲットの寿fi打金長くして歩留の回」二および原価低
減ケ実W、することができる。
が発生してもスパッタ1続りて行なうことができ、ター
ゲットの寿fi打金長くして歩留の回」二および原価低
減ケ実W、することができる。
ご仁で、前FICターゲット30 rJ、9:iA M
B 30 Fl、 %−平坦に形成すると共に平用面向
縁に丸味ケ付けておいてもよい。叉た、平Jり面の輻τ
J法J)はターゲットの外径寸法や旨さ寸法が異なれt
」:これに応じで若干相違し、−七にターゲット利科が
AtL、J、夕■の場合Vこもその値が異なることは言
う萱でも疫い。
B 30 Fl、 %−平坦に形成すると共に平用面向
縁に丸味ケ付けておいてもよい。叉た、平Jり面の輻τ
J法J)はターゲットの外径寸法や旨さ寸法が異なれt
」:これに応じで若干相違し、−七にターゲット利科が
AtL、J、夕■の場合Vこもその値が異なることは言
う萱でも疫い。
gp、 5図は本発明をブレーナ型のスパッタ装置に適
用した。1h合の樺弐図であり、40 itベースプレ
ート、41rjこのペースプレート上に直両した平伏状
のターゲット、42t、J、このターゲットの四#!+
1囲上方に泊接配置したアノードである。交互、43は
ベースプレート40内に塘設して1ifl RLジター
ゲット41十面父ylT、磁j′ト欠形成する永久6も
(石又は亀i+u’&石などの6ヲ(不144はシール
ドリングである。
用した。1h合の樺弐図であり、40 itベースプレ
ート、41rjこのペースプレート上に直両した平伏状
のターゲット、42t、J、このターゲットの四#!+
1囲上方に泊接配置したアノードである。交互、43は
ベースプレート40内に塘設して1ifl RLジター
ゲット41十面父ylT、磁j′ト欠形成する永久6も
(石又は亀i+u’&石などの6ヲ(不144はシール
ドリングである。
このスパッタ% 19 ic J:れば、アノード42
とターゲット4Nとの間のグロー放TjT、 Kよジタ
ーゲット41十でn1子奮ザイクロイド運動づぜ、これ
からプラズマ中のA r ” イオンケタ−ゲットに
ゃai突させてAt原子奮スパンタさせ−ることになる
。そして、この場合にあっても、図不のようにターゲン
)41の四同州部、I■にアノード42に近接している
四周上If41aを削成して平坦に形l戊しておくこと
により、この端部がスパッタにより荒れても亀界隼中か
生じることはなく、ターゲット端t′@3とシールドリ
ンク44とのスパークの発生ケ防止]、7を突沸ケ有カ
11にl!、’j市1゛るのである。この結丼、ターゲ
ットのデ’f 7古i 1’=いものVr−(、て刃−
留の向j二本−夫ひJhl、f+TI+ (1’r減欠
達成できる。
とターゲット4Nとの間のグロー放TjT、 Kよジタ
ーゲット41十でn1子奮ザイクロイド運動づぜ、これ
からプラズマ中のA r ” イオンケタ−ゲットに
ゃai突させてAt原子奮スパンタさせ−ることになる
。そして、この場合にあっても、図不のようにターゲン
)41の四同州部、I■にアノード42に近接している
四周上If41aを削成して平坦に形l戊しておくこと
により、この端部がスパッタにより荒れても亀界隼中か
生じることはなく、ターゲット端t′@3とシールドリ
ンク44とのスパークの発生ケ防止]、7を突沸ケ有カ
11にl!、’j市1゛るのである。この結丼、ターゲ
ットのデ’f 7古i 1’=いものVr−(、て刃−
留の向j二本−夫ひJhl、f+TI+ (1’r減欠
達成できる。
以上のように本発明のスパッタ装置〆fによれば、ター
ゲットの端?’51t ffi平坦に形成して鋭角部が
存在しないように指成しているので、スパッタによりタ
ーゲット)偏部に荒れが生じ几ときにもターゲット端部
にym、 n年中が生ずること乞・防止できかつスパー
クの発生勿防止できるので、突沸およびこれに伴なうス
パラツタを、防止し、p!にこれによりターゲットのデ
ーj命孕長くして歩留の向上および原価低減を図ること
ができるという効果を春する。
ゲットの端?’51t ffi平坦に形成して鋭角部が
存在しないように指成しているので、スパッタによりタ
ーゲット)偏部に荒れが生じ几ときにもターゲット端部
にym、 n年中が生ずること乞・防止できかつスパー
クの発生勿防止できるので、突沸およびこれに伴なうス
パラツタを、防止し、p!にこれによりターゲットのデ
ーj命孕長くして歩留の向上および原価低減を図ること
ができるという効果を春する。
図面の叡i j1′Iな説IJ1.1
第1肉1:t (iE米のスパッタ装置Nの一部の断面
図、第2図t」−木礼明のスパッタ肢1白の全体構l戊
図、第3図は要部(スパッタ峠)のVJf四図、?I8
4図t」−ターゲットのb「ヶ所止面図、■5図t:、
f、 1山の構l戊のスパッタ銃の例式191面栖底図
である。
図、第2図t」−木礼明のスパッタ肢1白の全体構l戊
図、第3図は要部(スパッタ峠)のVJf四図、?I8
4図t」−ターゲットのb「ヶ所止面図、■5図t:、
f、 1山の構l戊のスパッタ銃の例式191面栖底図
である。
+2 r′i谷吾:、、書、19・・・7パンタ銃、2
0・・・つ工−ハ、21・・・プラネタリ、27・・・
ヒータ、211・・・1ノード、30・・・グーゲット
、30pL・・・端部、゛)2・磁に、*a・・・シー
ルドリング、41・・・夕・−ゲット、42・・・1ノ
ード、43・・・両イ1.44・・・シールドリング。
0・・・つ工−ハ、21・・・プラネタリ、27・・・
ヒータ、211・・・1ノード、30・・・グーゲット
、30pL・・・端部、゛)2・磁に、*a・・・シー
ルドリング、41・・・夕・−ゲット、42・・・1ノ
ード、43・・・両イ1.44・・・シールドリング。
第 1 図
グ
第 2 図
3
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、 アノードと、このアノードに対向して配置したカ
ソードとしてのターゲットと、このターグント近傍位1
#tK配股し7を磁石およびシールドリングとt−備え
るマグネトロン型スパッ/ N 1i1t において、
前■じターゲットのシールドリングに近い側の端部を平
坦に形成して鋭角部が存在しないようK11l成したこ
と10徴とするマグネトロン型スパッタ装置。 2、 ターゲットの外周に磁石とシールドリングと全配
置し、ターゲットの外周端部の縁を平坦に形成してなる
特許請求の範囲第1項記載のマグネトロン型スパッタ装
置。 3、ターゲットを環状に形成すると共にその断面形状を
概略直角三角形状とし、その上側n4部を平坦に形成し
てなる特許請求の範囲第1墳又は第2拍記載のマグネト
ロン型スパッタ装置。
Priority Applications (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57184577A JPS5976875A (ja) | 1982-10-22 | 1982-10-22 | マグネトロン型スパッタ装置とそれに用いるターゲット |
FR8312887A FR2535109A1 (fr) | 1982-10-22 | 1983-08-04 | Appareil de pulverisation, utilisable notamment pour la fabrication des dispositifs a semi-conducteurs |
KR1019830004180A KR840006557A (ko) | 1982-10-22 | 1983-09-06 | 스팟타링장치 |
IT8323382A IT1169862B (it) | 1982-10-22 | 1983-10-20 | Apparecchiatura di vaporizzazione ionica |
GB08328208A GB2129021B (en) | 1982-10-22 | 1983-10-21 | Sputtering apparatus |
DE19833338377 DE3338377A1 (de) | 1982-10-22 | 1983-10-21 | Sputtervorrichtung |
US06/673,928 US4547279A (en) | 1982-10-22 | 1984-11-21 | Sputtering apparatus |
SG879/87A SG87987G (en) | 1982-10-22 | 1987-10-12 | Sputtering apparatus |
MY801/87A MY8700801A (en) | 1982-10-22 | 1987-12-30 | Sputtering apparatus |
HK4/88A HK488A (en) | 1982-10-22 | 1988-01-07 | Sputtering apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57184577A JPS5976875A (ja) | 1982-10-22 | 1982-10-22 | マグネトロン型スパッタ装置とそれに用いるターゲット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5976875A true JPS5976875A (ja) | 1984-05-02 |
JPH021909B2 JPH021909B2 (ja) | 1990-01-16 |
Family
ID=16155636
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57184577A Granted JPS5976875A (ja) | 1982-10-22 | 1982-10-22 | マグネトロン型スパッタ装置とそれに用いるターゲット |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4547279A (ja) |
JP (1) | JPS5976875A (ja) |
KR (1) | KR840006557A (ja) |
DE (1) | DE3338377A1 (ja) |
FR (1) | FR2535109A1 (ja) |
GB (1) | GB2129021B (ja) |
HK (1) | HK488A (ja) |
IT (1) | IT1169862B (ja) |
MY (1) | MY8700801A (ja) |
SG (1) | SG87987G (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6318070A (ja) * | 1986-04-04 | 1988-01-25 | マテリアルズ リサ−チ コ−ポレイシヨン | スパッタ陰極一標的アセンブリ |
JPH0246854U (ja) * | 1988-09-19 | 1990-03-30 | ||
JPH03138361A (ja) * | 1989-10-20 | 1991-06-12 | Tokyo Electron Ltd | スパッタ用ターゲット及びスパッタ方法 |
JPH03191058A (ja) * | 1989-12-19 | 1991-08-21 | Toshiba Corp | スパッタリング装置 |
KR19990023327A (ko) * | 1997-08-05 | 1999-03-25 | 토마스 엠. 알바레즈 | 제 1 및 제 2 재료를 기판상에 증착하는 장치 및 방법 |
JP2012525503A (ja) * | 2009-04-28 | 2012-10-22 | フェローテック(ユーエスエー)コーポレイション | 円錐型蒸着チャンバにおける密度最適化のためのhula基板ホルダを特徴とする、リフトオフ蒸着システム |
Families Citing this family (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2476384B1 (fr) * | 1980-02-18 | 1985-11-29 | Teco Sa | Perfectionnements a un disjoncteur de securite a enclenchement manuel et a organes de deverrouillage magnetiques et thermiques |
NL185372C (nl) * | 1980-02-18 | 1990-03-16 | Teco Societe Anonyme | Meerpolige elektrische veiligheidsschakelaar. |
US4515675A (en) * | 1983-07-06 | 1985-05-07 | Leybold-Heraeus Gmbh | Magnetron cathode for cathodic evaportion apparatus |
NL8402012A (nl) * | 1983-07-19 | 1985-02-18 | Varian Associates | Magnetron spetter deklaag opbrengbron voor zowel magnetische als niet-magnetische trefplaatmaterialen. |
DE3442206A1 (de) * | 1983-12-05 | 1985-07-11 | Leybold-Heraeus GmbH, 5000 Köln | Magnetronkatode zum zerstaeuben ferromagnetischer targets |
US4486287A (en) * | 1984-02-06 | 1984-12-04 | Fournier Paul R | Cross-field diode sputtering target assembly |
DE3581558D1 (de) * | 1984-05-17 | 1991-03-07 | Varian Associates | Magnetron-zerstaeubungs-vorrichtung mit ebenen und konkaven auftreffplatten. |
US4661228A (en) * | 1984-05-17 | 1987-04-28 | Varian Associates, Inc. | Apparatus and method for manufacturing planarized aluminum films |
US4606806A (en) * | 1984-05-17 | 1986-08-19 | Varian Associates, Inc. | Magnetron sputter device having planar and curved targets |
US4627904A (en) * | 1984-05-17 | 1986-12-09 | Varian Associates, Inc. | Magnetron sputter device having separate confining magnetic fields to separate targets and magnetically enhanced R.F. bias |
US4569746A (en) * | 1984-05-17 | 1986-02-11 | Varian Associates, Inc. | Magnetron sputter device using the same pole piece for coupling separate confining magnetic fields to separate targets subject to separate discharges |
US4610774A (en) * | 1984-11-14 | 1986-09-09 | Hitachi, Ltd. | Target for sputtering |
JPS61183467A (ja) * | 1985-02-08 | 1986-08-16 | Hitachi Ltd | スパッタリング方法及びその装置 |
US4855033A (en) * | 1986-04-04 | 1989-08-08 | Materials Research Corporation | Cathode and target design for a sputter coating apparatus |
US4834860A (en) * | 1987-07-01 | 1989-05-30 | The Boc Group, Inc. | Magnetron sputtering targets |
GB2209769A (en) * | 1987-09-16 | 1989-05-24 | Ion Tech Ltd | Sputter coating |
US5403663A (en) * | 1989-06-12 | 1995-04-04 | Leybold Aktiengesellschaft | Process for coating a polycarbonate substrate with an aluminum-silicon alloy |
DE3919147C2 (de) * | 1989-06-12 | 1998-01-15 | Leybold Ag | Verfahren zum Beschichten eines Kunststoffsubstrats mit Aluminium |
JPH0733576B2 (ja) * | 1989-11-29 | 1995-04-12 | 株式会社日立製作所 | スパツタ装置、及びターゲツト交換装置、並びにその交換方法 |
US5080772A (en) * | 1990-08-24 | 1992-01-14 | Materials Research Corporation | Method of improving ion flux distribution uniformity on a substrate |
JPH04114210U (ja) * | 1991-03-26 | 1992-10-07 | 日立化成工業株式会社 | 平面アンテナのハウジング構造 |
US5334302A (en) * | 1991-11-15 | 1994-08-02 | Tokyo Electron Limited | Magnetron sputtering apparatus and sputtering gun for use in the same |
DE9217937U1 (de) * | 1992-01-29 | 1993-04-01 | Leybold AG, 6450 Hanau | Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung |
US6605198B1 (en) * | 1993-07-22 | 2003-08-12 | Sputtered Films, Inc. | Apparatus for, and method of, depositing a film on a substrate |
DE69403768T2 (de) * | 1993-12-28 | 1997-11-13 | Shinetsu Chemical Co | Dipolringmagnet für Magnetronzerstäubung oder Magnetronätzung |
EP0704878A1 (en) * | 1994-09-27 | 1996-04-03 | Applied Materials, Inc. | Uniform film thickness deposition of sputtered materials |
US5697827A (en) * | 1996-01-11 | 1997-12-16 | Rabinowitz; Mario | Emissive flat panel display with improved regenerative cathode |
GB9606920D0 (en) * | 1996-04-02 | 1996-06-05 | Applied Vision Ltd | Magnet array for magnetrons |
DE19614595A1 (de) * | 1996-04-13 | 1997-10-16 | Singulus Technologies Gmbh | Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung |
DE19614598A1 (de) * | 1996-04-13 | 1997-10-16 | Singulus Technologies Gmbh | Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung |
US5863399A (en) * | 1996-04-13 | 1999-01-26 | Singulus Technologies Gmbh | Device for cathode sputtering |
US6042706A (en) * | 1997-01-14 | 2000-03-28 | Applied Materials, Inc. | Ionized PVD source to produce uniform low-particle deposition |
US5985115A (en) | 1997-04-11 | 1999-11-16 | Novellus Systems, Inc. | Internally cooled target assembly for magnetron sputtering |
TW460599B (en) * | 1998-01-14 | 2001-10-21 | Toshiba Corp | Method for forming fine wiring pattern |
US6217716B1 (en) | 1998-05-06 | 2001-04-17 | Novellus Systems, Inc. | Apparatus and method for improving target erosion in hollow cathode magnetron sputter source |
JP2000098582A (ja) * | 1998-09-17 | 2000-04-07 | Ulvac Seimaku Kk | 位相シフトフォトマスクブランクス、位相シフトフォトマスク及びそれらの製造方法、並びに該ブランクスの製造装置 |
US6783638B2 (en) | 2001-09-07 | 2004-08-31 | Sputtered Films, Inc. | Flat magnetron |
US6846396B2 (en) * | 2002-08-08 | 2005-01-25 | Applied Materials, Inc. | Active magnetic shielding |
US20080083611A1 (en) * | 2006-10-06 | 2008-04-10 | Tegal Corporation | High-adhesive backside metallization |
US8808513B2 (en) * | 2008-03-25 | 2014-08-19 | Oem Group, Inc | Stress adjustment in reactive sputtering |
US20090246385A1 (en) * | 2008-03-25 | 2009-10-01 | Tegal Corporation | Control of crystal orientation and stress in sputter deposited thin films |
US8482375B2 (en) * | 2009-05-24 | 2013-07-09 | Oem Group, Inc. | Sputter deposition of cermet resistor films with low temperature coefficient of resistance |
JP6244103B2 (ja) * | 2012-05-04 | 2017-12-06 | ヴァイアヴィ・ソリューションズ・インコーポレイテッドViavi Solutions Inc. | 反応性スパッタ堆積のための方法および反応性スパッタ堆積システム |
JP5343162B1 (ja) * | 2012-10-26 | 2013-11-13 | エピクルー株式会社 | エピタキシャル成長装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5416385A (en) * | 1977-06-10 | 1979-02-06 | Varian Associates | Target profile for sputtering apparatus |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4046659A (en) * | 1974-05-10 | 1977-09-06 | Airco, Inc. | Method for coating a substrate |
US4060470A (en) * | 1974-12-06 | 1977-11-29 | Clarke Peter J | Sputtering apparatus and method |
US4169031A (en) * | 1978-01-13 | 1979-09-25 | Polyohm, Inc. | Magnetron sputter cathode assembly |
US4219397A (en) * | 1978-11-24 | 1980-08-26 | Clarke Peter J | Magnetron sputter apparatus |
HU179482B (en) * | 1979-02-19 | 1982-10-28 | Mikroelektronikai Valalat | Penning pulverizel source |
GB2058143B (en) * | 1979-07-31 | 1983-11-02 | Nordiko Ltd | Sputtering electrodes |
US4457825A (en) * | 1980-05-16 | 1984-07-03 | Varian Associates, Inc. | Sputter target for use in a sputter coating source |
US4461688A (en) * | 1980-06-23 | 1984-07-24 | Vac-Tec Systems, Inc. | Magnetically enhanced sputtering device having a plurality of magnetic field sources including improved plasma trapping device and method |
US4401539A (en) * | 1981-01-30 | 1983-08-30 | Hitachi, Ltd. | Sputtering cathode structure for sputtering apparatuses, method of controlling magnetic flux generated by said sputtering cathode structure, and method of forming films by use of said sputtering cathode structure |
US4422896A (en) * | 1982-01-26 | 1983-12-27 | Materials Research Corporation | Magnetically enhanced plasma process and apparatus |
US4414086A (en) * | 1982-11-05 | 1983-11-08 | Varian Associates, Inc. | Magnetic targets for use in sputter coating apparatus |
US4428816A (en) * | 1983-05-25 | 1984-01-31 | Materials Research Corporation | Focusing magnetron sputtering apparatus |
-
1982
- 1982-10-22 JP JP57184577A patent/JPS5976875A/ja active Granted
-
1983
- 1983-08-04 FR FR8312887A patent/FR2535109A1/fr not_active Withdrawn
- 1983-09-06 KR KR1019830004180A patent/KR840006557A/ko not_active Application Discontinuation
- 1983-10-20 IT IT8323382A patent/IT1169862B/it active
- 1983-10-21 GB GB08328208A patent/GB2129021B/en not_active Expired
- 1983-10-21 DE DE19833338377 patent/DE3338377A1/de not_active Withdrawn
-
1984
- 1984-11-21 US US06/673,928 patent/US4547279A/en not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-10-12 SG SG879/87A patent/SG87987G/en unknown
- 1987-12-30 MY MY801/87A patent/MY8700801A/xx unknown
-
1988
- 1988-01-07 HK HK4/88A patent/HK488A/xx not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5416385A (en) * | 1977-06-10 | 1979-02-06 | Varian Associates | Target profile for sputtering apparatus |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6318070A (ja) * | 1986-04-04 | 1988-01-25 | マテリアルズ リサ−チ コ−ポレイシヨン | スパッタ陰極一標的アセンブリ |
JPH0246854U (ja) * | 1988-09-19 | 1990-03-30 | ||
JPH03138361A (ja) * | 1989-10-20 | 1991-06-12 | Tokyo Electron Ltd | スパッタ用ターゲット及びスパッタ方法 |
JPH03191058A (ja) * | 1989-12-19 | 1991-08-21 | Toshiba Corp | スパッタリング装置 |
KR19990023327A (ko) * | 1997-08-05 | 1999-03-25 | 토마스 엠. 알바레즈 | 제 1 및 제 2 재료를 기판상에 증착하는 장치 및 방법 |
JP2012525503A (ja) * | 2009-04-28 | 2012-10-22 | フェローテック(ユーエスエー)コーポレイション | 円錐型蒸着チャンバにおける密度最適化のためのhula基板ホルダを特徴とする、リフトオフ蒸着システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
IT1169862B (it) | 1987-06-03 |
US4547279A (en) | 1985-10-15 |
DE3338377A1 (de) | 1984-04-26 |
KR840006557A (ko) | 1984-11-30 |
FR2535109A1 (fr) | 1984-04-27 |
SG87987G (en) | 1988-06-03 |
IT8323382A0 (it) | 1983-10-20 |
GB8328208D0 (en) | 1983-11-23 |
HK488A (en) | 1988-01-15 |
GB2129021B (en) | 1986-09-10 |
JPH021909B2 (ja) | 1990-01-16 |
GB2129021A (en) | 1984-05-10 |
MY8700801A (en) | 1987-12-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS5976875A (ja) | マグネトロン型スパッタ装置とそれに用いるターゲット | |
EP1184483B1 (en) | Thin-film formation system and thin-film formation process | |
US5824197A (en) | Shield for a physical vapor deposition chamber | |
JP5027979B2 (ja) | マグネトロンスパッタリング中の粒子発生に対するターゲット側壁の設計 | |
US6613199B1 (en) | Apparatus and method for physical vapor deposition using an open top hollow cathode magnetron | |
TW202305885A (zh) | 用於pvd濺射腔室的可偏壓通量優化器/準直器 | |
KR100212087B1 (ko) | 스퍼터링 장치 | |
TW450999B (en) | Target for a physical vapor deposition system and sputter chamber utilizing the same | |
KR980011765A (ko) | 플라즈마 리액터에서의 전기적 플로팅 실드 | |
JP5921048B2 (ja) | スパッタリング方法 | |
JPH1129865A (ja) | スパッタリングチャンバのマグネット | |
JP3515587B2 (ja) | カソードスパッタ装置 | |
JPH07150344A (ja) | 自浄式コリメータ | |
US6413392B1 (en) | Sputtering device | |
JPWO2010134346A1 (ja) | 成膜方法及び成膜装置 | |
CN201918355U (zh) | 钛溅射环、应用该钛溅射环的溅射反应器 | |
JP2008214709A (ja) | マグネトロンスパッタ装置 | |
JPS63282263A (ja) | マグネトロンスパッタリング装置 | |
JPH0525625A (ja) | マグネトロンスパツタカソード | |
JP6539649B2 (ja) | 電気絶縁層の反応スパッタ堆積用のターゲット | |
JP2004285445A (ja) | スパッタ方法及びスパッタ装置 | |
JPH024966A (ja) | スパツタ装置 | |
JPH0342035Y2 (ja) | ||
JPS6361387B2 (ja) | ||
JPH10219441A (ja) | 改良物理気相堆積チャンバ及び材料を低圧で堆積する方法 |