JPS5969259A - 小径孔のラツピング装置 - Google Patents

小径孔のラツピング装置

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JPS5969259A
JPS5969259A JP57180278A JP18027882A JPS5969259A JP S5969259 A JPS5969259 A JP S5969259A JP 57180278 A JP57180278 A JP 57180278A JP 18027882 A JP18027882 A JP 18027882A JP S5969259 A JPS5969259 A JP S5969259A
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JP
Japan
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wire
center
holder
hole
lower hole
Prior art date
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Application number
JP57180278A
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English (en)
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JPS5944184B2 (ja
Inventor
Susumu Komine
小峰 進
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Publication of JPS5969259A publication Critical patent/JPS5969259A/ja
Publication of JPS5944184B2 publication Critical patent/JPS5944184B2/ja
Expired legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B5/00Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor
    • B24B5/36Single-purpose machines or devices
    • B24B5/48Single-purpose machines or devices for grinding walls of very fine holes, e.g. in drawing-dies
    • B24B5/485Single-purpose machines or devices for grinding walls of very fine holes, e.g. in drawing-dies using grinding wires or ropes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は被加工物に形成された小径の下孔を精密にラ
ッピングするためのラッピング装置に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
たとえば、光フアイバ用コネクタの接続素子には、光フ
ァイバの端部を接続するための直径が100〜IF50
/smf1度の小径孔を、形成しなければならない。こ
の小径孔の真円度や接続素子の軸心に対する同軸度は1
〜2μmの精度が要求される。また、上記小径孔の長さ
・すなわち接続素子の長さは光ファイバを良好に接続す
るために長い程よく、通常5〜lO闘程度の長さが要求
される。さらに、接続素子は、接続操作にともなって偽
が付くことのない高硬度材料。
たとえば超硬合金やセラミックで形成することが望まれ
ている。
このように、高硬度材料からなる接続素子に上述したご
とくの小径孔を形成するには、超硬合金やセラミックを
焼結する前に針金を入れておき、この状態で上記高超度
利料を焼結すれば、接続素子に軸方向に貫通した小径孔
を形成することができる。また半焔結の状態でドリルに
より下孔を形成してもよい。しかしながら、このように
して形成された小径孔は、真円度や同軸度が精密でない
から、ラッピング加工によって所定の精度に仕上げ加工
しなければならないが。
置が開発されていなかった。
〔発明の目的〕
この発明は被加工物に穿設された下孔を精密ル 1乙かつ複数の被加工物の下紛を同時に能率よくラッピ
ング加工することができる小径孔のラッピング装置を提
供することにある。
〔発明の概要〕
周壁に軸方向に沿うすり割りが形成され内部に被加工物
が挿入されたほぼ同筒状の保持具の両端部を支持体に回
転自在に設けられた取付部に挾持させ、上記被加工物に
形成された下孔に供給部から供給されて巻取部によって
巻取られるワイヤを挿通するとともに、このワイヤの中
心を上記支持体と対向して位置決め自在に設けられた位
置決め機構によって上記取付部の回転明白こ一致させ、
保持具を回転部f11シながらそのすり割りから保持其
内のワイヤにラップ液を供給して王妃下孔をラッピング
加工するものである。
〔発明の実施例〕
以下、この発明の一実施例を図面を参照して説明する。
図中1は皿状をなしたベースである。
このベース1上には一対の支持体2,2が平行に離間し
て立設されている。これら支持体2゜2には取付部とし
てのコレットチャック3.3が軸受4.4によって回転
自在に設けられている。一方のコレットチャック3の外
周面にはV溝5が形成され、このV溝5と図示せぬモー
タの軸に嵌着されたブーりとの間にはベルト6が張設さ
れている。
上記一対のコレットチャック3,3には保持具1が両端
部を挾持されて設けられる。この保持具1は、周壁に軸
方向全長にわたるすり割シ8が形成されたほぼ円筒状の
ものであり、内部には下孔9が穿設された円柱状の被加
工物としての光フアイバ用コネクタの接続素子10が複
数個所定間隔で挿入されている。そして、上記保持具7
の両端部をコレットチャック3,3で挟持すると、保持
具70周壁が径方向内方に弾性変形して上記接続素子1
0・・・が保持具7に固定されるようになっている。上
記接続素子10・・・は、超硬合金やセラミックなどの
高硬度材料で形成されていて、その下孔9・・・はたと
えば上記材料を焼結する前に中心部に針金を入れておく
ことにより形成される。また、上記一対の支持体2.2
間には、図示せぬラップ剤の供給部に接続された供給管
11から分岐されて複数の供給ノズル12・・・が上記
保持具7の軸方向に沿って配置されている。したがって
、これら供給ノズル12・・・から噴出されるラップ液
は、上記保持具7のすり割り8からこの内部に入り込包
一方、保持具7に保持された接続素子10・・・の下孔
9・・・にはワイヤ13が挿通されている。
すなわち、このワイヤ13は、供給部としての供給ドラ
ム14から導出されていて、第1の滑車15を介して上
記下孔9・・・に通されている〇また、下孔9・・・を
通されたワイヤ13は第2の滑車16を介して巻取り部
としての巻取りドラム17に巻取られる。この巻取りド
ラム17は・モータ18によって所定連兜で回転駆動さ
れるようになっている。また、一方の支持体2と第1の
滑車15との間および他方の支持体2と第2の滑車16
との間にはそれぞれ基準孔19゜19が穿設されたゲー
ジ部材:jO,20が上記基準孔19.19の小心を上
記コレットチャック3.3の回転中心に一致させて立設
されてI/)る。さらに、上記第1 、第2の滑車IS
、16が枢着された支持部利21.21はそれぞれ位置
決め機構22,211によって水平方向および高さ方向
に駆動されるようになっている。すなわち、位置決め機
構22は、水平方向に駆動されるxYテーブル23と、
このXYテーブル23上に設けられて上下方向に駆動さ
れる2テーブル24とからなり、この2テーブル24に
上記支持部材21が立設されている。
つぎに、上記構成の作用について説明する。
まず、接続素子In・・・を゛保持した保持具7の両端
部をコレットチャック3.3に挾持し、上記。
接続素子IO・・・の下孔9・・・にゲージ部材20゜
20の基準孔19.19を介してワイヤ13を挿通した
ならば、このワイヤ13の中心と上記接続素子10・・
・の下孔9・・・の中心を一致させる。
つまり、上記基準孔19.19の中心にワイヤ13が位
置しているか否かを上記ワイヤ13の水平部分の延長線
上である図中矢示A%B方向からそれぞれ図示せぬ顕微
鏡で観察する。そして、基準孔19.19とワイヤ13
の中心が一致していなければ、位置決め機構22.2:
lを作動させて第1.第2の滑車1s、16Q変位駆動
し、上記基準孔19.19とワイヤ13の。
中心、すなわちワイヤ13をコレットチャック3.3の
回転中心に一致させる。
つぎに、一方のコレットチャック3をこれに張設された
ベルト6によって駆動し、保持具7を回転駆動させると
ともに、各供給ノズル12ワ ・・・からラップ液を噴出させ、さらににイヤ13度で
走行させる。すると、各供給ノズルI2・・・から噴出
されたラップ液が保持具7のすり割り8からこの内部に
入り込んでワイヤ13に付着するから、このワイヤ13
が挿通された接n、素子10・・・の下孔9・・・がラ
ッピング加工されることになる。
このようなラッピング加工によれば、コレットチャック
3.3の回転中心である保持具7に保持された接続素子
10・・・の中心とワイヤ19の中心とが精密に一致し
ているので、上記接続素子10・・・の下孔9・・・を
、真円度や接続素子10の中心に対する同軸度において
高精度にラッピング加工することができる。また、保持
具1に保持された複数の接続素子lO・・・の下孔9°
°°を同時にラッピング加工することができるため生産
性がよい。
〔発明の効果〕
以上述べたようにこの発明によれば、保持具に保持され
た複数の被加工物の中心と、これら被加工物の下孔に通
されるワイヤの中心とを高精度に一致させて上記ワイヤ
で上記下孔をラッピング加工することができるようにし
た。したがって、上記被加工物の下孔を真円度や同軸度
において精密にラッピング加工することができる。また
、複数の被加工物の下孔を同時にラッピング加工するこ
とができるので、生産性の向上が計れるなどの利点を有
する。
【図面の簡単な説明】
親図、第3図は保持具に保持された被加工物の下孔にワ
イヤが通された状態の拡大断面図である。 2・・・支持体、3・・・コレットチャック(取付部)
。 7・・・保持具、8・・・ずり割り、9・・・下孔、J
O・・・接続素子(被加工物)J2・・・供給ノズル、
13・・・ワイヤ、14・・・供給ドラム(供給部)、
17・・・巻取りドラム(巻取り部)、22・・・位置
決め機構。 3

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 周壁に軸方向に沿うすり割りが形成されその内部に被加
    工物が挿入されたほぼ円筒状の保持具と、この保持具の
    両端部を挾持する取付部が回転自在に設けられた支持体
    と、供給部から導出されて上記被加工物に形成された下
    孔に通され巻取り部によって巻取られるワイヤと、上記
    支持体と対向して位置決め自在に設けられ上記ワイヤの
    中心と上記取付部の回転中心とを一致させる位置決めt
    mettと、上記保持具のすり割りからこの内部のワイ
    ヤにラップ液を供給する供給ノズルとを具備した小径孔
    のラッピング装置。
JP57180278A 1982-10-14 1982-10-14 小径孔のラツピング装置 Expired JPS5944184B2 (ja)

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JP57180278A JPS5944184B2 (ja) 1982-10-14 1982-10-14 小径孔のラツピング装置

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JP57180278A JPS5944184B2 (ja) 1982-10-14 1982-10-14 小径孔のラツピング装置

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Publication Number Publication Date
JPS5969259A true JPS5969259A (ja) 1984-04-19
JPS5944184B2 JPS5944184B2 (ja) 1984-10-27

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ID=16080422

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JP57180278A Expired JPS5944184B2 (ja) 1982-10-14 1982-10-14 小径孔のラツピング装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103817588A (zh) * 2014-03-14 2014-05-28 邓湘凌 细孔抛光方法
CN110434755A (zh) * 2018-05-02 2019-11-12 焦作市振林磁业有限公司 一种磁环内孔加工装置及方法
CN111468992A (zh) * 2020-05-19 2020-07-31 燕山大学 一种基于包层研磨的d型光纤制备装置以及制备方法

Cited By (4)

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CN110434755B (zh) * 2018-05-02 2021-06-01 焦作市振林磁业有限公司 一种磁环内孔加工装置及方法
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JPS5944184B2 (ja) 1984-10-27

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