JPS5961943A - ウエハ搬送機構 - Google Patents
ウエハ搬送機構Info
- Publication number
- JPS5961943A JPS5961943A JP17276882A JP17276882A JPS5961943A JP S5961943 A JPS5961943 A JP S5961943A JP 17276882 A JP17276882 A JP 17276882A JP 17276882 A JP17276882 A JP 17276882A JP S5961943 A JPS5961943 A JP S5961943A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- transfer
- wheels
- transport
- chamber
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、ウェハ搬送機構に関する。
発明の技術的背景
従来、半導体装置の製造に使用される蒸着装置等には、
例えば第１図に示す如きウェハ搬送機構が使用されてい
る。このつｒハ搬送機構１０は、対設されたガイドレー
ル１１間にウェハＩ２を保持すると共に、ウェハ供給部
Ｉ３からウェハ搬出部Ｉ４にかけてガイドレール１１間
のウェハ搬送路Ｚ５を下向きに傾斜させて、ウェハ１２
の自重によってウエノ′−１２を搬送するようになって
いる。
例えば第１図に示す如きウェハ搬送機構が使用されてい
る。このつｒハ搬送機構１０は、対設されたガイドレー
ル１１間にウェハＩ２を保持すると共に、ウェハ供給部
Ｉ３からウェハ搬出部Ｉ４にかけてガイドレール１１間
のウェハ搬送路Ｚ５を下向きに傾斜させて、ウェハ１２
の自重によってウエノ′−１２を搬送するようになって
いる。
〔背景技術の問題ん
前述のように構成されたウェハ搬送機構ゴは、次のよう
な欠点を有している。
な欠点を有している。
■ ウェハＩ２の自重を利用して搬送するため、搬送の
際にウェハ１２が揺れる所謂ピッチングが起き、搬送に
支障を来たす。
際にウェハ１２が揺れる所謂ピッチングが起き、搬送に
支障を来たす。
■ ウェハ１２の裏面にごみ等が付着していたシ、ウェ
ハ１２が反りている場合には円滑にウェハ１２ｆ搬送で
きず、生産性を低下する。
ハ１２が反りている場合には円滑にウェハ１２ｆ搬送で
きず、生産性を低下する。
本発明は、ウェノ・を高品質の状態で極めて速やかに搬
送して生産性を向上させることができるウェハ搬送機構
を提供することをその目的とするものでおる。
送して生産性を向上させることができるウェハ搬送機構
を提供することをその目的とするものでおる。
本発明は、搬送路に複数個の搬送促進車輪を設けたこと
により、ウエノ・を高品質の状態で極めて速やかに搬送
して生産性の向上を達成したウェハ搬送機構である。
により、ウエノ・を高品質の状態で極めて速やかに搬送
して生産性の向上を達成したウェハ搬送機構である。
発明の実施例
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第２図は、本発明の一実施例のウェハ搬送機構を適用し
た蒸着装置の概略構成を示す説明図である。図中２０は
、スノＲツタ室である。スパッタ室２０の側部には、ス
ノｅツタ室２ｏの上方から傾斜した状態で連通されたヒ
ーティング室２１と、スパッタ室２０に連通して下方に
傾斜した状態で導出されたクーりング室２２とが設けら
れている。ヒーティング室２１の先端部には、被処理前
のウェハ２４を多数枚収容したローディング室２３が設
けられている。クーリング室２２の先端部には、処理後
のウェハ２４を収容するアンローディング室２５が設け
られている。ヒーティング室２１及びクーリング室２２
が設けられたスパッタ室２０の側部に対向するスパッタ
室２０の内壁にはターゲット２５が垂設されている。タ
ーゲット２５の近傍には、これに対向してウェハ架台２
６が設けられている。ウェハ架台２６は、その下端部を
支点にして回動するようになっている。ウェハ架台２６
の回動は、ヒーティング室２１の搬送面２７とウェハ架
台２６のウェハ収容部２６ｔｈ、＋とがほぼ同一平面を
なす位置及び、クーリング室２２の搬送面２７とウェハ
収容部２６ａとがほぼ同一平面をなす位置でウェハ架台
２６の位置を固定するようになっている。また、同図中
２８は、ローディング２５設けられたウェハ収納容器、
２９は、アンローディング室２５に設けられたウェハ収
納容器である。ヒーティング室２Ｚ及びクーリング室２
２にはウェハ搬送機構３ｏが設けられている。−，３１
，３２は、ヒーティング室２Ｉ及びクーリング室２２に
夫々設けられたウェハストッパーである。第３図は、ヒ
ーティング室２Ｉ及びクーリング室２２に設けられたウ
ェハ搬送機構３０の斜視図である。
た蒸着装置の概略構成を示す説明図である。図中２０は
、スノＲツタ室である。スパッタ室２０の側部には、ス
ノｅツタ室２ｏの上方から傾斜した状態で連通されたヒ
ーティング室２１と、スパッタ室２０に連通して下方に
傾斜した状態で導出されたクーりング室２２とが設けら
れている。ヒーティング室２１の先端部には、被処理前
のウェハ２４を多数枚収容したローディング室２３が設
けられている。クーリング室２２の先端部には、処理後
のウェハ２４を収容するアンローディング室２５が設け
られている。ヒーティング室２１及びクーリング室２２
が設けられたスパッタ室２０の側部に対向するスパッタ
室２０の内壁にはターゲット２５が垂設されている。タ
ーゲット２５の近傍には、これに対向してウェハ架台２
６が設けられている。ウェハ架台２６は、その下端部を
支点にして回動するようになっている。ウェハ架台２６
の回動は、ヒーティング室２１の搬送面２７とウェハ架
台２６のウェハ収容部２６ｔｈ、＋とがほぼ同一平面を
なす位置及び、クーリング室２２の搬送面２７とウェハ
収容部２６ａとがほぼ同一平面をなす位置でウェハ架台
２６の位置を固定するようになっている。また、同図中
２８は、ローディング２５設けられたウェハ収納容器、
２９は、アンローディング室２５に設けられたウェハ収
納容器である。ヒーティング室２Ｚ及びクーリング室２
２にはウェハ搬送機構３ｏが設けられている。−，３１
，３２は、ヒーティング室２Ｉ及びクーリング室２２に
夫々設けられたウェハストッパーである。第３図は、ヒ
ーティング室２Ｉ及びクーリング室２２に設けられたウ
ェハ搬送機構３０の斜視図である。
コノウェハ搬送機構３０は、ヒーティング室２１或はク
ーリング室２２の搬送路に搬送方向に沿って並列に対設
されたガイドレール３３を有している。ガイドレール３
３は、対向する内壁面を断面路コ字形に湾曲して、ウェ
ハ収容溝３ 、？ ａ ｆ：形成している。搬送路には
、周面部ケ搬送而２７に露出するようにして複数個の搬
送促進車輪３４が設けられている。搬送促進車輪３４は
、ボールベヤリング等の優れた回転機能を有するもので
あって、搬送路に供給されたウェハ２４を円滑に搬出す
る作用を有するものであれば、如何なるものでも良い。
ーリング室２２の搬送路に搬送方向に沿って並列に対設
されたガイドレール３３を有している。ガイドレール３
３は、対向する内壁面を断面路コ字形に湾曲して、ウェ
ハ収容溝３ 、？ ａ ｆ：形成している。搬送路には
、周面部ケ搬送而２７に露出するようにして複数個の搬
送促進車輪３４が設けられている。搬送促進車輪３４は
、ボールベヤリング等の優れた回転機能を有するもので
あって、搬送路に供給されたウェハ２４を円滑に搬出す
る作用を有するものであれば、如何なるものでも良い。
搬送路の先端部には、ウェハ２４の周縁部を把持する把
持部３５を有するウェハ固定具３６が搬送面２７から出
入自在に設けられている。なお、ウェハ搬送機構３０及
び蒸着装置５０の材質としては、ＳＵＳ 、９０３ 、
ＳＵＳ ３１６等のステンレススチール鋼等を使用す
るのが望ましい。
持部３５を有するウェハ固定具３６が搬送面２７から出
入自在に設けられている。なお、ウェハ搬送機構３０及
び蒸着装置５０の材質としては、ＳＵＳ 、９０３ 、
ＳＵＳ ３１６等のステンレススチール鋼等を使用す
るのが望ましい。
而して、このように構成された蒸着装置５０によれば、
スノｅツタ室２０を所定の減圧状態に設定し、ウェハ架
台２６をウェハ収容部２６ａがヒーティング室２ｚの・
搬送面２７とほぼ同一平面上の位置に来たところで固定
しておき、ローディング室２３からヒーティング室２１
内にウェハ２４を供給する。ヒーティング室２１に供給
されたウェハ２４は、その搬出部で周縁部をウェハ固定
具３６の把持部３５にて把持されて固定されると共に、
ウェハストッパー３１にてローディング室２３からスパ
ッタ室２０への搬送を停止される。この状態でヒーティ
ング室２１中でウェハ２４に所定の熱処理が施される。
スノｅツタ室２０を所定の減圧状態に設定し、ウェハ架
台２６をウェハ収容部２６ａがヒーティング室２ｚの・
搬送面２７とほぼ同一平面上の位置に来たところで固定
しておき、ローディング室２３からヒーティング室２１
内にウェハ２４を供給する。ヒーティング室２１に供給
されたウェハ２４は、その搬出部で周縁部をウェハ固定
具３６の把持部３５にて把持されて固定されると共に、
ウェハストッパー３１にてローディング室２３からスパ
ッタ室２０への搬送を停止される。この状態でヒーティ
ング室２１中でウェハ２４に所定の熱処理が施される。
ウェハ２４に熱処理が施されると、ウェハストッパー３
１及びウェハ固定具３６によるウエノ゛２４の固定が解
除され、ウエノ・２４は、ヒーティング室２Ｉの傾斜状
態と、搬送路に設けられた搬送促進車輪３４とによる送
９作用と、ウェハ２４自身の自重を利用して極めて円滑
にウェハ架台２６のウェハ収容部２６ｈＶｃ供給される
。ウェハ２４が供給されるとウェハ架台２６はターゲッ
ト２５に対向するように回転し、垂直になった状態で停
止する。次いで、ターゲット２５を使ったスパッタリン
グ処理によシ、ウェハ２４の表面に所定の薄膜が形成さ
れる。スパッタリング処理後、ウェハ架台２６は再び回
転してウェハ収容部２６ａがクーリング室２２の搬送面
２７とほぼ同一平向をなす位置に来たところで、その回
転を停止する。次に、ウェハ架台２６のウェハ固定機構
（図示せず）が解除され、ウェハ２４は、その自重によ
り極めて円滑にクーリング室２２の搬送路へと送υ込ま
れる。クーリング室２２にもヒーティング室２１と同様
にウェハ搬送機構３０が設けられているので、ウェハ２
４は、ヒーティング室２１での加熱処理同様に、搬送路
の傾斜面、搬送促進車輪３４とによシ、極めて速やかに
ウェハストッパー３２及びウェハ固定治具３６にて停止
される位置まで供給され、冷却処理が施される。冷却処
理の施されたウェハ２４は、ウェハストッパー３２及び
ウェハ固定治具３６による固定を解除され、搬送促進車
輪３４により速やかにアンローディング室２５のウェハ
収納容器２９内へと搬出される。
１及びウェハ固定具３６によるウエノ゛２４の固定が解
除され、ウエノ・２４は、ヒーティング室２Ｉの傾斜状
態と、搬送路に設けられた搬送促進車輪３４とによる送
９作用と、ウェハ２４自身の自重を利用して極めて円滑
にウェハ架台２６のウェハ収容部２６ｈＶｃ供給される
。ウェハ２４が供給されるとウェハ架台２６はターゲッ
ト２５に対向するように回転し、垂直になった状態で停
止する。次いで、ターゲット２５を使ったスパッタリン
グ処理によシ、ウェハ２４の表面に所定の薄膜が形成さ
れる。スパッタリング処理後、ウェハ架台２６は再び回
転してウェハ収容部２６ａがクーリング室２２の搬送面
２７とほぼ同一平向をなす位置に来たところで、その回
転を停止する。次に、ウェハ架台２６のウェハ固定機構
（図示せず）が解除され、ウェハ２４は、その自重によ
り極めて円滑にクーリング室２２の搬送路へと送υ込ま
れる。クーリング室２２にもヒーティング室２１と同様
にウェハ搬送機構３０が設けられているので、ウェハ２
４は、ヒーティング室２１での加熱処理同様に、搬送路
の傾斜面、搬送促進車輪３４とによシ、極めて速やかに
ウェハストッパー３２及びウェハ固定治具３６にて停止
される位置まで供給され、冷却処理が施される。冷却処
理の施されたウェハ２４は、ウェハストッパー３２及び
ウェハ固定治具３６による固定を解除され、搬送促進車
輪３４により速やかにアンローディング室２５のウェハ
収納容器２９内へと搬出される。
このようにこの蒸着装置５０ によれば、ヒーティング
室２１及びクーリング室２２に搬送促進車輪３４を有す
るウエノ・搬出機構−も１を設けたので、ウェハ２４の
搬送操作を極めて速やかに行ない、生産性を向上させる
ことができる。
室２１及びクーリング室２２に搬送促進車輪３４を有す
るウエノ・搬出機構−も１を設けたので、ウェハ２４の
搬送操作を極めて速やかに行ない、生産性を向上させる
ことができる。
また、ウェハ２４の裏面にごみ等が付着していテモ、或
ｆｄ、ウェハ２４が反っていても、搬送促進車輪３４に
よりウエノ・２４を極めて円滑に搬送することができる
。また、搬送促進車輪３４によりてウェハ２４の搬送が
円滑になるので、搬送に伴って発生し易いチッピングを
阻止して、搬送による支障が起きるのを防止できる。
ｆｄ、ウェハ２４が反っていても、搬送促進車輪３４に
よりウエノ・２４を極めて円滑に搬送することができる
。また、搬送促進車輪３４によりてウェハ２４の搬送が
円滑になるので、搬送に伴って発生し易いチッピングを
阻止して、搬送による支障が起きるのを防止できる。
〔発明の詳細
な説明した如く、本発明に係るウエノ・搬送機構によれ
ば、ウエノ・を高品質の状態で極めて速やかに搬送して
生産性を向上させることができるものである。
ば、ウエノ・を高品質の状態で極めて速やかに搬送して
生産性を向上させることができるものである。
第１図は、従来のウェハ搬送機構の要部を示す斜視図、
第２図は、本発明のウェハ搬送機構を適用した蒸着装置
の概略構成を示す説明図、第３図は、同蒸着装置に適用
したウェハ搬送機構の一例を示す斜視図である。 ２０・・・スハッｐ’Ｍ、ｚｚ・・・ヒーティング室、
２２・・・クーリング室、２３・・・ローディング室、
２４・・ウェハ、２５・・・ターゲット、２６・・・ウ
ェハ架台、２７・・・搬送面、２６ＩＬ・・・ウェハ収
容部、２８．２９・・ウェハ収納容器、３０・・・ウェ
ハ搬ｔｓｌｌＮＮ、３ Ｚ 、 、？ ｚ・・・ウェハ
ストッパー、３３・・・ガイドレール、３３ａ・・・ウ
ェハ収容溝、３４・・搬送促進車輪、３５・・・把持部
、３６・・・ウェハ固定具、５ｏ・・・蒸着装置。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 埠
第２図は、本発明のウェハ搬送機構を適用した蒸着装置
の概略構成を示す説明図、第３図は、同蒸着装置に適用
したウェハ搬送機構の一例を示す斜視図である。 ２０・・・スハッｐ’Ｍ、ｚｚ・・・ヒーティング室、
２２・・・クーリング室、２３・・・ローディング室、
２４・・ウェハ、２５・・・ターゲット、２６・・・ウ
ェハ架台、２７・・・搬送面、２６ＩＬ・・・ウェハ収
容部、２８．２９・・ウェハ収納容器、３０・・・ウェ
ハ搬ｔｓｌｌＮＮ、３ Ｚ 、 、？ ｚ・・・ウェハ
ストッパー、３３・・・ガイドレール、３３ａ・・・ウ
ェハ収容溝、３４・・搬送促進車輪、３５・・・把持部
、３６・・・ウェハ固定具、５ｏ・・・蒸着装置。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 埠
Claims (1)
- 所定間隔で並列に対設されたガイドレールと、該ガイド
レール間に形成された搬送路と、該搬送路の搬送面に周
面を露出して回転自在に設けられた複数個の搬送促進車
輪とを具備することを特徴とするウェハ搬送機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17276882A JPS5961943A (ja) | 1982-10-01 | 1982-10-01 | ウエハ搬送機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17276882A JPS5961943A (ja) | 1982-10-01 | 1982-10-01 | ウエハ搬送機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5961943A true JPS5961943A (ja) | 1984-04-09 |
Family
ID=15947971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17276882A Pending JPS5961943A (ja) | 1982-10-01 | 1982-10-01 | ウエハ搬送機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5961943A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4838237B2 (ja) * | 2004-04-30 | 2011-12-14 | デビオテック ソシエテ アノニム | 蠕動ポンプシステム |
-
1982
- 1982-10-01 JP JP17276882A patent/JPS5961943A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4838237B2 (ja) * | 2004-04-30 | 2011-12-14 | デビオテック ソシエテ アノニム | 蠕動ポンプシステム |
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