JPS62238636A - 半導体ウエ−ハ搬送装置 - Google Patents
半導体ウエ−ハ搬送装置Info
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- JPS62238636A JPS62238636A JP8020386A JP8020386A JPS62238636A JP S62238636 A JPS62238636 A JP S62238636A JP 8020386 A JP8020386 A JP 8020386A JP 8020386 A JP8020386 A JP 8020386A JP S62238636 A JPS62238636 A JP S62238636A
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- Japan
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- wafer
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- wafer carrier
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- Pending
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Landscapes
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Intermediate Stations On Conveyors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
この発明は半導体ウェーへの搬送装置にかかり、特にウ
ェーハキャリヤとこの半導体ウェーハ(以下ウェーハと
略称する)に処理、加工を施す工程間の搬送に適用され
る。
ェーハキャリヤとこの半導体ウェーハ(以下ウェーハと
略称する)に処理、加工を施す工程間の搬送に適用され
る。
(従来の技術)
従来、ウェーハを搬送するのに第4図に示すようなベル
トを用いる手段や、シリンダでウェーハキャリヤに水平
に収納されている複数ウェーハの端面を1枚ずつ押し出
し、これを傾斜させた板状通路を滑らせて移動させる手
段(図示省略)などが用いられている。上記第4図に示
す手段は回転軸101に設けられたプーリ102.10
2にウェハの直径よりも小なる間隔に架張された例えば
2本のベルト103.103を有し、このベルト上にウ
ェーハ100を載せ、回転軸101で走行するベルトに
よって搬送されるものである。また、このベルトの例え
ば一端がウェーハキャリヤ104に接続されている場合
には、ウェーハキャリヤの入口までは上記ベルトにより
搬送され、ウェーハキャリヤ内への搬入はウェーハキャ
リヤの下方に設けられた複数の口−ラ105.105・
・・によって順送りされ搬送が達成されるようになって
いる。107は叙上の如く説明されたウェーハ搬送機構
である。なお、106はウェーハキャリヤ104からウ
ェーハを搬出、収納する際にウェーハキャリヤを上下動
させるためのウェーハキャリヤ昇降機構である。これに
より、例えばウェーハを押し出す際のロンドのピストン
運動は一定の位置で施すことができる。
トを用いる手段や、シリンダでウェーハキャリヤに水平
に収納されている複数ウェーハの端面を1枚ずつ押し出
し、これを傾斜させた板状通路を滑らせて移動させる手
段(図示省略)などが用いられている。上記第4図に示
す手段は回転軸101に設けられたプーリ102.10
2にウェハの直径よりも小なる間隔に架張された例えば
2本のベルト103.103を有し、このベルト上にウ
ェーハ100を載せ、回転軸101で走行するベルトに
よって搬送されるものである。また、このベルトの例え
ば一端がウェーハキャリヤ104に接続されている場合
には、ウェーハキャリヤの入口までは上記ベルトにより
搬送され、ウェーハキャリヤ内への搬入はウェーハキャ
リヤの下方に設けられた複数の口−ラ105.105・
・・によって順送りされ搬送が達成されるようになって
いる。107は叙上の如く説明されたウェーハ搬送機構
である。なお、106はウェーハキャリヤ104からウ
ェーハを搬出、収納する際にウェーハキャリヤを上下動
させるためのウェーハキャリヤ昇降機構である。これに
より、例えばウェーハを押し出す際のロンドのピストン
運動は一定の位置で施すことができる。
(発明が解決しようとする問題点)
上記従来の手段による搬送装置には次にあげる問題点が
ある。
ある。
まず、第4図に示す走行ベルトによる場合、例えば半導
体の製造工程でウェーハの一方の主面(上面)にワック
スを塗付しておいて、これを次の工程に搬送しワックス
の塗付されてない側の主面(下面)にエツチングを施す
際、ワックスが下面に回り付いたウェーハが1枚でも発
生すると、ベルトがワックスで汚染され、つぎつぎに載
せられるウェーハの裏面にワックスが耐着し、エツチン
グむらを生ずるという重大な問題がある。このワックス
による汚染はさらにローラ105にも波及する上に、ベ
ルトの汚染と同様に検出が困難であり、清浄化も手間が
かかる。また、上記ベルトとローラ間にウェーハが受は
継がれるとき滑り、ワックス汚染が拡がるなどの問題も
ある。
体の製造工程でウェーハの一方の主面(上面)にワック
スを塗付しておいて、これを次の工程に搬送しワックス
の塗付されてない側の主面(下面)にエツチングを施す
際、ワックスが下面に回り付いたウェーハが1枚でも発
生すると、ベルトがワックスで汚染され、つぎつぎに載
せられるウェーハの裏面にワックスが耐着し、エツチン
グむらを生ずるという重大な問題がある。このワックス
による汚染はさらにローラ105にも波及する上に、ベ
ルトの汚染と同様に検出が困難であり、清浄化も手間が
かかる。また、上記ベルトとローラ間にウェーハが受は
継がれるとき滑り、ワックス汚染が拡がるなどの問題も
ある。
次に、複数のウェーハを長い板に載せ、搬送機構によっ
て送る連続搬送手段も考えられる手段であるが、ウェー
ハキャリヤの下部には両側板を結合するための棒状部品
があるため、ウェーハキャリヤのウェーハが充たされた
場合、ウェーハキャリヤを引き上げて下のウェーハキャ
リヤを充填する際の大きな障害になる。
て送る連続搬送手段も考えられる手段であるが、ウェー
ハキャリヤの下部には両側板を結合するための棒状部品
があるため、ウェーハキャリヤのウェーハが充たされた
場合、ウェーハキャリヤを引き上げて下のウェーハキャ
リヤを充填する際の大きな障害になる。
この発明は叙上の問題点に鑑み、半導体ウェーハ搬送装
置の改良構造を提供する。
置の改良構造を提供する。
(問題点を解決するための手段)
この発明にかかる半導体ウェーハ搬送装置は、対の側壁
の対向面に半導体ウェーハの対向端を摺動させて収納す
る水平で複数対の溝を有するウェーハキャリヤを支持し
かつこのウェーハキャリヤを上下の隣接溝間距離ずつ上
昇または下降させるウェーハキャリヤ昇降機構(106
)と、前記ウェーハキャリヤの開放側面からこのウェー
ハキャリヤ内に一端が位置するように配置され往復動道
程を有するウェーハ搬送機構(遅μ)と、前記ウェーハ
搬送機構に載置されウェーハキャリヤの側壁間間隔より
も小なる直径のウェーハ載置台(11)と、前記ウェー
ハ載置台の道程をウェーハ搬送機構上に限定するウェー
ハ載置台ガイド(12)を具備してなるものである。こ
の発明によれば、ウェーハの主面に汚染、損傷等を与え
ることなく処理や加工を達成できる。
の対向面に半導体ウェーハの対向端を摺動させて収納す
る水平で複数対の溝を有するウェーハキャリヤを支持し
かつこのウェーハキャリヤを上下の隣接溝間距離ずつ上
昇または下降させるウェーハキャリヤ昇降機構(106
)と、前記ウェーハキャリヤの開放側面からこのウェー
ハキャリヤ内に一端が位置するように配置され往復動道
程を有するウェーハ搬送機構(遅μ)と、前記ウェーハ
搬送機構に載置されウェーハキャリヤの側壁間間隔より
も小なる直径のウェーハ載置台(11)と、前記ウェー
ハ載置台の道程をウェーハ搬送機構上に限定するウェー
ハ載置台ガイド(12)を具備してなるものである。こ
の発明によれば、ウェーハの主面に汚染、損傷等を与え
ることなく処理や加工を達成できる。
(作 用)
この発明はウェーハに対しその一方の主面に処理、加工
等を施す際、ウェーハをウェーハキャリヤから搬出し搬
送する道程につき、また搬送したのちウェーハキャリヤ
に収納する道程等に適用でき、ベルト、ローラ等に直接
接触させず、ウェーハ載置台を用いて行なうものである
。このウェーハ載置台はベルト、ローラ等に固着せず、
またウェーハの周縁部(特に下面の周縁部)には非接触
であるため、特に回転塗付のように周縁に液が集まって
生ずる汚染が防止でき、また搬送中の滑りもウェーハ載
置台とベルト、ローラ等の間ですむのでウェーハの損傷
も防止できる。。
等を施す際、ウェーハをウェーハキャリヤから搬出し搬
送する道程につき、また搬送したのちウェーハキャリヤ
に収納する道程等に適用でき、ベルト、ローラ等に直接
接触させず、ウェーハ載置台を用いて行なうものである
。このウェーハ載置台はベルト、ローラ等に固着せず、
またウェーハの周縁部(特に下面の周縁部)には非接触
であるため、特に回転塗付のように周縁に液が集まって
生ずる汚染が防止でき、また搬送中の滑りもウェーハ載
置台とベルト、ローラ等の間ですむのでウェーハの損傷
も防止できる。。
(実施例)
以下、この発明の一実施例の搬送装置について第1図な
いし第3図を参照して説明する。なお、説明において従
来と変わらない部分については図面に従来と同じ符号を
付けて示し説明を省略する。
いし第3図を参照して説明する。なお、説明において従
来と変わらない部分については図面に従来と同じ符号を
付けて示し説明を省略する。
第1図aは一実施例の装置を一部切欠し、プーリを省略
した斜視図を示し、その要部を拡大して第1図すに示す
。また、第2図にウェーハ搬送機構の要部を側面図で、
第3図にウェーハ搬送機構を一部断面図で示す。
した斜視図を示し、その要部を拡大して第1図すに示す
。また、第2図にウェーハ搬送機構の要部を側面図で、
第3図にウェーハ搬送機構を一部断面図で示す。
各回において、11はウェーハ載置台で、ウェーハより
も数I小さい径でウェーハキャリヤの側壁間間隔よりも
小なる直径に形成されてなり、これがベルト103上に
載置される。このウェーハ載置台は、例えば円板状のア
ルミニウム板にテフロン樹脂のコーティングを施したも
のが好適である。
も数I小さい径でウェーハキャリヤの側壁間間隔よりも
小なる直径に形成されてなり、これがベルト103上に
載置される。このウェーハ載置台は、例えば円板状のア
ルミニウム板にテフロン樹脂のコーティングを施したも
のが好適である。
次に、12はウェーハ載置台ガイドで上記ウェーハ載置
台11の道程をウェーハ搬送機構107上の所定部に限
定するように、その道程を包囲して設けられたものであ
る。これの構成材質は金属でも合成樹脂でもよい。
台11の道程をウェーハ搬送機構107上の所定部に限
定するように、その道程を包囲して設けられたものであ
る。これの構成材質は金属でも合成樹脂でもよい。
次に、上記ウェーハ載置台11は回転軸101の回転方
向を逆にすればベルト103の移動方向が逆となり、例
えばウェーハキャリヤへ向かっての搬送をウェーハキャ
リヤから離れる方向の搬送へと切換えが達成される。こ
れにより、ウェーハキャリヤからウェーハを搬出し、ウ
ェーハへの処理、加工が完了すればウェーハをウェーハ
キャリヤへ戻すことが自在である。上記ウェーハに対す
る処理。
向を逆にすればベルト103の移動方向が逆となり、例
えばウェーハキャリヤへ向かっての搬送をウェーハキャ
リヤから離れる方向の搬送へと切換えが達成される。こ
れにより、ウェーハキャリヤからウェーハを搬出し、ウ
ェーハへの処理、加工が完了すればウェーハをウェーハ
キャリヤへ戻すことが自在である。上記ウェーハに対す
る処理。
加工の一例として、ウェーハの上面にワックスを回転塗
付する場合、塗付の完了したウェーハの外縁を爪で掴み
、ウェーハ載置台11上に置く。このときウェーハの外
縁にワックスが付着していてもウェーハ載置台11は汚
染されず、また、ウェーハキャリヤへの収納に際し、ベ
ルトからローラへの移転時にスリップを生じても、ウェ
ーハ載置台とベルトないしローラとのスリップのみで、
ウェーハには汚染も損傷も生じない。
付する場合、塗付の完了したウェーハの外縁を爪で掴み
、ウェーハ載置台11上に置く。このときウェーハの外
縁にワックスが付着していてもウェーハ載置台11は汚
染されず、また、ウェーハキャリヤへの収納に際し、ベ
ルトからローラへの移転時にスリップを生じても、ウェ
ーハ載置台とベルトないしローラとのスリップのみで、
ウェーハには汚染も損傷も生じない。
この発明によれば、ウェーハの搬送においてウェーハの
汚染、損傷等を生じないので、これらの防止対策が不要
であり製造歩留が向上する。また、この発明は実施にあ
たり、装置の特に大規模な改修を必要としない利点もあ
る。
汚染、損傷等を生じないので、これらの防止対策が不要
であり製造歩留が向上する。また、この発明は実施にあ
たり、装置の特に大規模な改修を必要としない利点もあ
る。
第1図aはこの発明の一実施例の半導体ウェーハ搬送装
置の一部を切欠して示す斜視図、第1図すは第1図aの
一部を拡大して示す側面図、第2図はウェーハ搬送機構
の要部を示す側面図、第3図はウェーハ搬送機構の一部
を示す断面図、第4図は従来の半導体ウェーハ搬送装置
を説明するための側面図である。 11 ウェーハ載置台 12 ウェーハ載置台ガイド10θ
ウェーハ 106 ウェーへキャリヤ昇降機構里
ウェーハ搬送機構
置の一部を切欠して示す斜視図、第1図すは第1図aの
一部を拡大して示す側面図、第2図はウェーハ搬送機構
の要部を示す側面図、第3図はウェーハ搬送機構の一部
を示す断面図、第4図は従来の半導体ウェーハ搬送装置
を説明するための側面図である。 11 ウェーハ載置台 12 ウェーハ載置台ガイド10θ
ウェーハ 106 ウェーへキャリヤ昇降機構里
ウェーハ搬送機構
Claims (1)
- 対の側壁の対向面に半導体ウェーハの対向端を摺動させ
て収納する水平で複数対の溝を有するウェーハキャリヤ
を支持しかつこのウェーハキャリヤを上下の隣接溝間距
離ずつ上昇または下降させるウェーハキャリヤ昇降機構
と、前記ウェーハキャリヤの開放側面からこのウェーハ
キャリヤ内に一端が位置するように配置され往復動道程
を有するウェーハ搬送機構と、前記ウェーハ搬送機構に
載置されウェーハキャリヤの側壁間間隔よりも小なる直
径のウェーハ載置台と、前記ウェーハ載置台の道程をウ
ェーハ搬送機構上に限定するウェーハ載置台ガイドを具
備した半導体ウェーハ搬送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8020386A JPS62238636A (ja) | 1986-04-09 | 1986-04-09 | 半導体ウエ−ハ搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8020386A JPS62238636A (ja) | 1986-04-09 | 1986-04-09 | 半導体ウエ−ハ搬送装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62238636A true JPS62238636A (ja) | 1987-10-19 |
Family
ID=13711824
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8020386A Pending JPS62238636A (ja) | 1986-04-09 | 1986-04-09 | 半導体ウエ−ハ搬送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62238636A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013016795A (ja) * | 2011-07-04 | 2013-01-24 | Siltronic Ag | ウエハ型の被処理物を一時保管するための装置および方法 |
-
1986
- 1986-04-09 JP JP8020386A patent/JPS62238636A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013016795A (ja) * | 2011-07-04 | 2013-01-24 | Siltronic Ag | ウエハ型の被処理物を一時保管するための装置および方法 |
US9199791B2 (en) | 2011-07-04 | 2015-12-01 | Siltronic Ag | Device and method for buffer-storing a multiplicity of wafer-type workpieces |
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