JPS5961705A - チツプ部品の実装検査装置 - Google Patents
チツプ部品の実装検査装置Info
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- JPS5961705A JPS5961705A JP57172710A JP17271082A JPS5961705A JP S5961705 A JPS5961705 A JP S5961705A JP 57172710 A JP57172710 A JP 57172710A JP 17271082 A JP17271082 A JP 17271082A JP S5961705 A JPS5961705 A JP S5961705A
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- JP
- Japan
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- chip
- signal
- parts
- waveform
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- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95607—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電イ回路を必要とする電イ機詣のlト産におい
て、その電子回路がチップ部品等と印刷配線基板とで構
成されている場合に利用できるチップ部品の実装検査装
置に関するものである。
て、その電子回路がチップ部品等と印刷配線基板とで構
成されている場合に利用できるチップ部品の実装検査装
置に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、テープレコーダ、ヌデレオンヌテム、ラジオ受信
機等の電子機器は、省ヌベーヌ、携帯性の向上、省資源
化等のために、小型化、軽相イヒか進んでおり、このだ
め電子回路に使用する抵抗器。
機等の電子機器は、省ヌベーヌ、携帯性の向上、省資源
化等のために、小型化、軽相イヒか進んでおり、このだ
め電子回路に使用する抵抗器。
コンデンサ等にチップ部品が多く採用されるようになっ
てきた。
てきた。
これらチップ部品の印刷配線基板への実装は入子では困
僚Eであり、量産化する場合は全て機械で行われている
が、その実装状態は100%満足とは言えない。チップ
部品が印刷配線基板に実装される場合、正しい場所にチ
ップ部品が無かったり、実装されていても位置がずれて
いて正常な回路動作が行われない等の実装の不具合が起
きている。
僚Eであり、量産化する場合は全て機械で行われている
が、その実装状態は100%満足とは言えない。チップ
部品が印刷配線基板に実装される場合、正しい場所にチ
ップ部品が無かったり、実装されていても位置がずれて
いて正常な回路動作が行われない等の実装の不具合が起
きている。
このためチップ部品の実装状態の良否の検査をイーtっ
でいる。
でいる。
従来、」二記の検査は人が目視で千ノブ部品の火装状6
を1つ1つ確認することにより行っている。
を1つ1つ確認することにより行っている。
すなわち、チップ部品が印刷配線基板の上に正常な実装
置頭囲の内側に実装されているかどうかを検査者が直接
目で見て判定し、検査するわけである。
置頭囲の内側に実装されているかどうかを検査者が直接
目で見て判定し、検査するわけである。
しかしながら、上記のような検査か法では検査者の口の
疲れが激しいこと、身体の疲労から来る判定誤り等の理
由により、チップ部品の実装異常を見逃してしまうこと
がしばしばあり、また検査速度が遅いとと雪−の問題点
をイ1していた。
疲れが激しいこと、身体の疲労から来る判定誤り等の理
由により、チップ部品の実装異常を見逃してしまうこと
がしばしばあり、また検査速度が遅いとと雪−の問題点
をイ1していた。
発明の目的
本発明は上記従来の問題点を解消するもので、チップ部
品が印刷配線基板に実装さhだ状態が1F常かどうか、
す々わちチップ部品のイ4.Ijjli、正しい実装範
囲からのずれ竹に関して高速度、高情度かつ自動的に検
査を行うチップ部品の実装検査装置を提供することを目
的とする。
品が印刷配線基板に実装さhだ状態が1F常かどうか、
す々わちチップ部品のイ4.Ijjli、正しい実装範
囲からのずれ竹に関して高速度、高情度かつ自動的に検
査を行うチップ部品の実装検査装置を提供することを目
的とする。
発明のl’f+1成
本発明は、斜めより照らす照明器をlR11えたテレビ
ジョンカメラと、モニターテレビジョンと、基環′仔T
写を言己・臆するメモリー回路と、借り比小父器とを備
えたチップ部品の実装検査装置であり、予めチップ部品
が正常に実装された印刷配線基板で作成して記憶してお
いた基174信号と実際に検査しようとする被検査用の
チップ部品が実装された印刷配線基板をテレビジョンカ
メラで撮像した映像信号とを比較することにより、自動
的に検査するようにしたものである。
ジョンカメラと、モニターテレビジョンと、基環′仔T
写を言己・臆するメモリー回路と、借り比小父器とを備
えたチップ部品の実装検査装置であり、予めチップ部品
が正常に実装された印刷配線基板で作成して記憶してお
いた基174信号と実際に検査しようとする被検査用の
チップ部品が実装された印刷配線基板をテレビジョンカ
メラで撮像した映像信号とを比較することにより、自動
的に検査するようにしたものである。
実施例の説明
以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明
する。
する。
寸ず第1図は本発明の−・実施例における(14成図を
示すものである。チップ部品1が実装され/ζ印刷配線
基板2が位置規制ガイ1−12を(Iiiiえた111
台11の」二に位置決めされている。
示すものである。チップ部品1が実装され/ζ印刷配線
基板2が位置規制ガイ1−12を(Iiiiえた111
台11の」二に位置決めされている。
この装置の環境照明を暗いめにして、斜めより千ノブ部
品1を照らす局部的照明ランプ13によりチップ部品1
に影を形成する。これを上からテレビジョンカメラ8で
撮像する。このカメラ8は取LI台9に取付られており
、この取(=1台9は基台14上で任意の位置決めが可
能な位置決め台、すなわちx−Yテーブル10に固定さ
れている。22はモニタープレビジョンであり、3Qは
テレビジョンカメラコンl−ロール部やコンピューター
などの電r回路部を組込んでいる筐体である。
品1を照らす局部的照明ランプ13によりチップ部品1
に影を形成する。これを上からテレビジョンカメラ8で
撮像する。このカメラ8は取LI台9に取付られており
、この取(=1台9は基台14上で任意の位置決めが可
能な位置決め台、すなわちx−Yテーブル10に固定さ
れている。22はモニタープレビジョンであり、3Qは
テレビジョンカメラコンl−ロール部やコンピューター
などの電r回路部を組込んでいる筐体である。
第2図り、1.:、記装置肖のブロック図を示すもので
ある。
ある。
この第2図において、16はテレビジョンカメラ8のコ
ントロール回路であり、映像信り増11]器162L、
2値化回路16b、信すリ替ヌイノチ’ ”” + 偏
向回路’ 6 d rアドレヌバヌバノファー回路15
8からなっている。27は2値化レベル電1イ:発生器
で、コンピュータ17の指令によりインタフ−7,−ス
16を介して制御1され、そのレベルも指定される。2
0はX−Yテーブル10を移動さぜるバルメモ−タIC
1の駆動回路で、数値制御回路21で制御さi上る。そ
してこの数値制御回路21は二1ンビューク17の指令
によりインクフェース19を介して制御数価の値の1眉
示を受ける。23−1lj’l jLiアl’レスバス
バッフy l+’lfr洛15eの出力をメモリーす
るメモリー回路で、読み出しにおいては基21/s信υ
発牛器として機能する。24はメモリー回路23の書き
込み、読み出し制御をコンピュータ17の指令に皓つい
てインクフェース16を介して行うメモリーコントロー
ル回路でアル。25はスイッチインクフェース回路で1
,1itu弗信号書込みスイッチ26の操作の結果をメ
モリーコントロール回路24に入力するためのものであ
る。28は映像信号と基準信−写を同時にモニターテレ
ビジョン22に映し出すだめの重畳器であり、29は映
像信号と基準信号を比較し、不一致点があれば出力をす
る比較器である。18は基準信号及び本装置の全般の制
御を行うコンピュータブロクラムの外部メモリーであり
、−例としてカ七ノl一式テープレコーダーが使用され
る。
ントロール回路であり、映像信り増11]器162L、
2値化回路16b、信すリ替ヌイノチ’ ”” + 偏
向回路’ 6 d rアドレヌバヌバノファー回路15
8からなっている。27は2値化レベル電1イ:発生器
で、コンピュータ17の指令によりインタフ−7,−ス
16を介して制御1され、そのレベルも指定される。2
0はX−Yテーブル10を移動さぜるバルメモ−タIC
1の駆動回路で、数値制御回路21で制御さi上る。そ
してこの数値制御回路21は二1ンビューク17の指令
によりインクフェース19を介して制御数価の値の1眉
示を受ける。23−1lj’l jLiアl’レスバス
バッフy l+’lfr洛15eの出力をメモリーす
るメモリー回路で、読み出しにおいては基21/s信υ
発牛器として機能する。24はメモリー回路23の書き
込み、読み出し制御をコンピュータ17の指令に皓つい
てインクフェース16を介して行うメモリーコントロー
ル回路でアル。25はスイッチインクフェース回路で1
,1itu弗信号書込みスイッチ26の操作の結果をメ
モリーコントロール回路24に入力するためのものであ
る。28は映像信号と基準信−写を同時にモニターテレ
ビジョン22に映し出すだめの重畳器であり、29は映
像信号と基準信号を比較し、不一致点があれば出力をす
る比較器である。18は基準信号及び本装置の全般の制
御を行うコンピュータブロクラムの外部メモリーであり
、−例としてカ七ノl一式テープレコーダーが使用され
る。
以」二のように描成された本実施例のチップ部品の実装
検査装置について、以1−その動作を説明する。
検査装置について、以1−その動作を説明する。
まず、動作は2つに分けられる。1つは検査に必要な基
準信号の作成過程であ秒、もう1つは“JJ際に前記基
準信号を使って検査する動作である。
準信号の作成過程であ秒、もう1つは“JJ際に前記基
準信号を使って検査する動作である。
最初に、基準信号の作成に:、第3図に示すよう(こデ
ツプ部品1が11°常にかつできるだけ予め定めらノし
た実装位置の中、1)価に近い位F′1′に実装されて
いる印刷配線に(IJV、2 (以1・基板2と呼ぶ)
を(小用して行う。このチップ部品1が正常位置に実装
された基板2を」ル台11士に位置規制ガイド′12で
位11イ1規制して取(=1ける。そして第4図に示す
ように1!(′!明ジンブ′13により斜め1から光を
当てると第6図のように各チップ部品1に影3ができる
。
ツプ部品1が11°常にかつできるだけ予め定めらノし
た実装位置の中、1)価に近い位F′1′に実装されて
いる印刷配線に(IJV、2 (以1・基板2と呼ぶ)
を(小用して行う。このチップ部品1が正常位置に実装
された基板2を」ル台11士に位置規制ガイド′12で
位11イ1規制して取(=1ける。そして第4図に示す
ように1!(′!明ジンブ′13により斜め1から光を
当てると第6図のように各チップ部品1に影3ができる
。
第6図にチップ部品1が正常な実装;頭囲4の中心イ\
゛f買に実装されている状態を拡大して示す。そして第
6図に示す基板2をテレビジョンカメラ8で撮像し、こ
の撮像出力をモニターテレビジョン22で見るとやはり
第6図と同じになる。第7図の二車斜線部6はチップ部
品1がif(常なりご装;面囲4内で境界線までずれて
実装され、しかもその時のあらゆる場合の実装されがた
を憩定したときに常に影として存在する部分である。こ
の部分を拡大して示したのが第8図の6である。1記の
モニタープレビジョン22に映し出された1131而を
児ながら、第2の映像信号(白い信号)を」−配給8図
の6の部分に重畳させて基Ng倍信号作成していく。こ
の第2の映像信号が第9図の白い部分子であり、これが
基準信号となる。
゛f買に実装されている状態を拡大して示す。そして第
6図に示す基板2をテレビジョンカメラ8で撮像し、こ
の撮像出力をモニターテレビジョン22で見るとやはり
第6図と同じになる。第7図の二車斜線部6はチップ部
品1がif(常なりご装;面囲4内で境界線までずれて
実装され、しかもその時のあらゆる場合の実装されがた
を憩定したときに常に影として存在する部分である。こ
の部分を拡大して示したのが第8図の6である。1記の
モニタープレビジョン22に映し出された1131而を
児ながら、第2の映像信号(白い信号)を」−配給8図
の6の部分に重畳させて基Ng倍信号作成していく。こ
の第2の映像信号が第9図の白い部分子であり、これが
基準信号となる。
以−にの動作について第2図で説明すると、テレビジョ
ンカメラ8でjJ−常にチップ部品1が実装された基板
2を撮像し、その結果としての映像信号を映像信号増[
IJ器15aで増[IJシ、その出力を2値化回路16
bで2値化し、そしてこの2値化出力を信号切換ヌイノ
チ150および重畳器28を経由してモニターテレビジ
ョン22に写シ出ス。
ンカメラ8でjJ−常にチップ部品1が実装された基板
2を撮像し、その結果としての映像信号を映像信号増[
IJ器15aで増[IJシ、その出力を2値化回路16
bで2値化し、そしてこの2値化出力を信号切換ヌイノ
チ150および重畳器28を経由してモニターテレビジ
ョン22に写シ出ス。
一方、作業者が第5図に示ず影3のところに第9図に示
す白い部分7が形成されるように基準侶づ書込みヌイノ
チ26を操作し、メイノチインタフェース回路26を介
してメモリーコントl−1−/L/回路24を動作させ
、メモリー回路(RAM )23に書込む。このメモリ
ー回路23に書込まれた映像信号は時々刻々と出力され
ており、重畳器28を経由してモニターテレビジョン2
2に写し出さhる。したがって、モニターテレビジョン
22にはテレビジョンカメラ8からの信号と作業者がそ
の信写に沿って11−成した信ダの2つが同時に写し出
される。なおメモリー回路23のRAMの番地は、カメ
ラコントロール回路15の中の偏向回路16dの発振に
同期さぜられたアIパレヌハスハノファー回路158に
より作成される。
す白い部分7が形成されるように基準侶づ書込みヌイノ
チ26を操作し、メイノチインタフェース回路26を介
してメモリーコントl−1−/L/回路24を動作させ
、メモリー回路(RAM )23に書込む。このメモリ
ー回路23に書込まれた映像信号は時々刻々と出力され
ており、重畳器28を経由してモニターテレビジョン2
2に写し出さhる。したがって、モニターテレビジョン
22にはテレビジョンカメラ8からの信号と作業者がそ
の信写に沿って11−成した信ダの2つが同時に写し出
される。なおメモリー回路23のRAMの番地は、カメ
ラコントロール回路15の中の偏向回路16dの発振に
同期さぜられたアIパレヌハスハノファー回路158に
より作成される。
次に−1−1記のようにして作成した検査用の、!故f
tツ信シ3を用いて、被検査物としてのチップ部品が実
装された。17(板の横行について説明する。
tツ信シ3を用いて、被検査物としてのチップ部品が実
装された。17(板の横行について説明する。
寸ず、第10図によりチップ部品が1F:常に実装され
ている基板について説明する。第10図(a)はチップ
部品1が正常に実装されている状態をテレビジョンカメ
ラ8で撮像し、その出力借りと先に作成し/と基準信号
を重畳しノこは号をモニターテレビジョン22に写し出
したものである。この場合におけるテレビジョンカメラ
8の水平走査線L1における映像信号は(b)に示す波
形であり、上記水平ル存線と同じ位置における基準信号
は(c)に示す波形である。(bl)と(C)の両信号
のアンドをとると(d)の波形となる。すなわち、この
(d)の波形はローレベ′ ルであり、ハイレベルの
出力は得らJLない。
ている基板について説明する。第10図(a)はチップ
部品1が正常に実装されている状態をテレビジョンカメ
ラ8で撮像し、その出力借りと先に作成し/と基準信号
を重畳しノこは号をモニターテレビジョン22に写し出
したものである。この場合におけるテレビジョンカメラ
8の水平走査線L1における映像信号は(b)に示す波
形であり、上記水平ル存線と同じ位置における基準信号
は(c)に示す波形である。(bl)と(C)の両信号
のアンドをとると(d)の波形となる。すなわち、この
(d)の波形はローレベ′ ルであり、ハイレベルの
出力は得らJLない。
このハイレベルの出力がないことでチップ部品1が正常
位置に実装されていると判断する。
位置に実装されていると判断する。
なお、チップ部品1の実装位置が正常々実装範囲であれ
ば影3内に・必ず白い部分7が全て位置するため、ハイ
レベルの出力は発生せず、したがってとれにおいても良
品判定が行われる。
ば影3内に・必ず白い部分7が全て位置するため、ハイ
レベルの出力は発生せず、したがってとれにおいても良
品判定が行われる。
次に実装が異常、すなわち千ノブ部品1がずれすぎて実
装されている場合の判定について第11図を用いて説明
する。チップ部品1が第11図(a)に示すようにずれ
すぎていると、これに伴って影3もずれすぎとなり、こ
れに対して基準信りは固定されているので、水平走査線
L1における映像信号は同図(′b)の波形となり、こ
れに列して基準信号は同図(C)の波形である。なおこ
の波形(0)は第10図の波形(C)と全く同じである
。ぞして第11図の波形(b)と(C)の両信号のアン
ドをとると同図(d)の波形となり、ハイレベルのパル
スが得られる。すなわち、このハイレベルのパルスの出
力で実装状態が異常であると判断される。
装されている場合の判定について第11図を用いて説明
する。チップ部品1が第11図(a)に示すようにずれ
すぎていると、これに伴って影3もずれすぎとなり、こ
れに対して基準信りは固定されているので、水平走査線
L1における映像信号は同図(′b)の波形となり、こ
れに列して基準信号は同図(C)の波形である。なおこ
の波形(0)は第10図の波形(C)と全く同じである
。ぞして第11図の波形(b)と(C)の両信号のアン
ドをとると同図(d)の波形となり、ハイレベルのパル
スが得られる。すなわち、このハイレベルのパルスの出
力で実装状態が異常であると判断される。
このように本実施例の検査装置は、基準信シフとチップ
部品の実装済の印刷配線基板をテレビジョンカメラで撮
像した映像借り・の論理積をとることで比較し、その比
較の結果パルヌ出力が出なければ異常なし、パルス出力
が出れば異常ありとの判′jドをするものである。
部品の実装済の印刷配線基板をテレビジョンカメラで撮
像した映像借り・の論理積をとることで比較し、その比
較の結果パルヌ出力が出なければ異常なし、パルス出力
が出れば異常ありとの判′jドをするものである。
なお、に記犠準信号を予め第2図に示すメモリ・−回路
23に記憶させておき、印刷配線基板を撮像するに際し
て上記メモリー回路23から記憶内容を読み出して撮像
信号と比較することができる。
23に記憶させておき、印刷配線基板を撮像するに際し
て上記メモリー回路23から記憶内容を読み出して撮像
信号と比較することができる。
以1の動作を第2図で示すブロック図で説明すると、テ
レビジョンカメラ8で被検査物であるチップ部品1が実
装された基板2を撮像し、その結果としての映像借りを
映像信号噌III ?ri 16 aで増11jシ、こ
れを2(lT+、化回路15bで2値化し、比11(り
器29に人力する。一方メモリー回路23より読み出さ
れた信号、すなわち基準信号も比1〔ぐ器29に人力さ
れる。そして比較器29の出力、すなわち第10図およ
び第11図の(d)に示す波形の信号は良否の判定結果
であり、これをインタフェース16を経111シてコン
ピュータ17が読み1■す、検査結果が異常ありの場合
はその異常発生箇所をモニターテレビジョン22の画面
上に表示もしくは印刷配線基板2の上に直接マーキング
する。
レビジョンカメラ8で被検査物であるチップ部品1が実
装された基板2を撮像し、その結果としての映像借りを
映像信号噌III ?ri 16 aで増11jシ、こ
れを2(lT+、化回路15bで2値化し、比11(り
器29に人力する。一方メモリー回路23より読み出さ
れた信号、すなわち基準信号も比1〔ぐ器29に人力さ
れる。そして比較器29の出力、すなわち第10図およ
び第11図の(d)に示す波形の信号は良否の判定結果
であり、これをインタフェース16を経111シてコン
ピュータ17が読み1■す、検査結果が異常ありの場合
はその異常発生箇所をモニターテレビジョン22の画面
上に表示もしくは印刷配線基板2の上に直接マーキング
する。
なお、以上の実施例では1つのチップ部品の実装検査に
ついて説明したが、実際には複数のチップ部品について
同様にしてイ1われる。
ついて説明したが、実際には複数のチップ部品について
同様にしてイ1われる。
発明の効果
以上のように本発明は印刷配線基板にJIF、常に実装
されたチップ部品の影に基づいて作成した基準信号と被
検査用のチップ部品が実装された印刷配線基板の撮像信
号とを比較器で比較し、その比較結果によってチップ部
品の実装状態を判定するようにしたものであり、これに
より、ば高密度で実装された大量のチップ部品の実装状
態が高速で、しかも高精度で検査することができるもの
であり、したがって、検査作業の自動化、高速化に多大
に寄与するもので、その効果は大である。
されたチップ部品の影に基づいて作成した基準信号と被
検査用のチップ部品が実装された印刷配線基板の撮像信
号とを比較器で比較し、その比較結果によってチップ部
品の実装状態を判定するようにしたものであり、これに
より、ば高密度で実装された大量のチップ部品の実装状
態が高速で、しかも高精度で検査することができるもの
であり、したがって、検査作業の自動化、高速化に多大
に寄与するもので、その効果は大である。
第1図は本発明の一実施例を示す概略構成図、第2図は
同ブロック構成図、第3図はチップ部品が実装された印
刷配線基板の平面図、第4図は同法板に光を当てた状態
の側面図、第5図は同下面図、第6図、第7図、第8図
、第9図は同検査のだめのl)コ明図、第10図、第1
1図は同検査判定の説1υ1図である。 1・・・・・・チップ部品、2・・・・・・印刷配線基
板、3・・・・・・チップ部品の影、7・・印・基準信
号となる部分、8・・・・・・テレビジョンカメラ、1
3・川・照明ランプ、22・・・・・・モニターテレビ
ジョン、23・川・メモリー回路、26・・・・・・基
準信号書込みスイッチ、29・・・・・・比較器。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが1名第3
図 第6図 第7図 第8図 〆 第9図 第10図 )L −t
同ブロック構成図、第3図はチップ部品が実装された印
刷配線基板の平面図、第4図は同法板に光を当てた状態
の側面図、第5図は同下面図、第6図、第7図、第8図
、第9図は同検査のだめのl)コ明図、第10図、第1
1図は同検査判定の説1υ1図である。 1・・・・・・チップ部品、2・・・・・・印刷配線基
板、3・・・・・・チップ部品の影、7・・印・基準信
号となる部分、8・・・・・・テレビジョンカメラ、1
3・川・照明ランプ、22・・・・・・モニターテレビ
ジョン、23・川・メモリー回路、26・・・・・・基
準信号書込みスイッチ、29・・・・・・比較器。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが1名第3
図 第6図 第7図 第8図 〆 第9図 第10図 )L −t
Claims (1)
- チップ部品をTF常に実装した印刷配線基板に斜メヨリ
光を当てた状態を撮像するテレビジョンカメラと、前記
テレビジョンカメラの撮像信号を映し出すモニターテレ
ビジョンと、」二記チップ部品の影に基づいて基党とな
る信号を上記モニターテレビジョンの画像をも表に形成
する両党信号作成装置と、l記基ン14信号を記憶する
メモリー回路と、6し検得体であるチップ部品が実装さ
れた印刷配線基板をテレビジョンカメラで撮像した撮像
吋−りと対応する井準信υ・を読み出して比較する比較
器を11iiiえ、前記比軸器の比119結果によって
チップ部品の実装状態を判定するように構成したチップ
部品の実装検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57172710A JPS5961705A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | チツプ部品の実装検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57172710A JPS5961705A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | チツプ部品の実装検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5961705A true JPS5961705A (ja) | 1984-04-09 |
Family
ID=15946900
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57172710A Pending JPS5961705A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | チツプ部品の実装検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5961705A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61277005A (ja) * | 1985-05-31 | 1986-12-08 | Nippon Denso Co Ltd | チップ部品の実装検査装置 |
EP0236738A2 (en) * | 1986-02-05 | 1987-09-16 | OMRON Corporation | Input method for reference printed circuit board assembly data to an image processing printed circuit board assembly automatic inspection apparatus |
-
1982
- 1982-09-30 JP JP57172710A patent/JPS5961705A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61277005A (ja) * | 1985-05-31 | 1986-12-08 | Nippon Denso Co Ltd | チップ部品の実装検査装置 |
JPH0418765B2 (ja) * | 1985-05-31 | 1992-03-27 | Nippon Denso Co | |
EP0236738A2 (en) * | 1986-02-05 | 1987-09-16 | OMRON Corporation | Input method for reference printed circuit board assembly data to an image processing printed circuit board assembly automatic inspection apparatus |
US4894790A (en) * | 1986-02-05 | 1990-01-16 | Omron Tateisi Electronics Co. | Input method for reference printed circuit board assembly data to an image processing printed circuit board assembly automatic inspection apparatus |
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