JPS5961705A - チツプ部品の実装検査装置 - Google Patents
チツプ部品の実装検査装置Info
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- JPS5961705A JPS5961705A JP57172710A JP17271082A JPS5961705A JP S5961705 A JPS5961705 A JP S5961705A JP 57172710 A JP57172710 A JP 57172710A JP 17271082 A JP17271082 A JP 17271082A JP S5961705 A JPS5961705 A JP S5961705A
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- signal
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95607—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
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- Health & Medical Sciences (AREA)
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- Analytical Chemistry (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電イ回路を必要とする電イ機詣のｌト産におい
て、その電子回路がチップ部品等と印刷配線基板とで構
成されている場合に利用できるチップ部品の実装検査装
置に関するものである。
て、その電子回路がチップ部品等と印刷配線基板とで構
成されている場合に利用できるチップ部品の実装検査装
置に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、テープレコーダ、ヌデレオンヌテム、ラジオ受信
機等の電子機器は、省ヌベーヌ、携帯性の向上、省資源
化等のために、小型化、軽相イヒか進んでおり、このだ
め電子回路に使用する抵抗器。
機等の電子機器は、省ヌベーヌ、携帯性の向上、省資源
化等のために、小型化、軽相イヒか進んでおり、このだ
め電子回路に使用する抵抗器。
コンデンサ等にチップ部品が多く採用されるようになっ
てきた。
てきた。
これらチップ部品の印刷配線基板への実装は入子では困
僚Ｅであり、量産化する場合は全て機械で行われている
が、その実装状態は１００％満足とは言えない。チップ
部品が印刷配線基板に実装される場合、正しい場所にチ
ップ部品が無かったり、実装されていても位置がずれて
いて正常な回路動作が行われない等の実装の不具合が起
きている。
僚Ｅであり、量産化する場合は全て機械で行われている
が、その実装状態は１００％満足とは言えない。チップ
部品が印刷配線基板に実装される場合、正しい場所にチ
ップ部品が無かったり、実装されていても位置がずれて
いて正常な回路動作が行われない等の実装の不具合が起
きている。
このためチップ部品の実装状態の良否の検査をイーｔっ
でいる。
でいる。
従来、」二記の検査は人が目視で千ノブ部品の火装状６
を１つ１つ確認することにより行っている。
を１つ１つ確認することにより行っている。
すなわち、チップ部品が印刷配線基板の上に正常な実装
置頭囲の内側に実装されているかどうかを検査者が直接
目で見て判定し、検査するわけである。
置頭囲の内側に実装されているかどうかを検査者が直接
目で見て判定し、検査するわけである。
しかしながら、上記のような検査か法では検査者の口の
疲れが激しいこと、身体の疲労から来る判定誤り等の理
由により、チップ部品の実装異常を見逃してしまうこと
がしばしばあり、また検査速度が遅いとと雪−の問題点
をイ１していた。
疲れが激しいこと、身体の疲労から来る判定誤り等の理
由により、チップ部品の実装異常を見逃してしまうこと
がしばしばあり、また検査速度が遅いとと雪−の問題点
をイ１していた。
発明の目的
本発明は上記従来の問題点を解消するもので、チップ部
品が印刷配線基板に実装さｈだ状態が１Ｆ常かどうか、
す々わちチップ部品のイ４．Ｉｊｊｌｉ、正しい実装範
囲からのずれ竹に関して高速度、高情度かつ自動的に検
査を行うチップ部品の実装検査装置を提供することを目
的とする。
品が印刷配線基板に実装さｈだ状態が１Ｆ常かどうか、
す々わちチップ部品のイ４．Ｉｊｊｌｉ、正しい実装範
囲からのずれ竹に関して高速度、高情度かつ自動的に検
査を行うチップ部品の実装検査装置を提供することを目
的とする。
発明のｌ’ｆ＋１成
本発明は、斜めより照らす照明器をｌＲ１１えたテレビ
ジョンカメラと、モニターテレビジョンと、基環′仔Ｔ
写を言己・臆するメモリー回路と、借り比小父器とを備
えたチップ部品の実装検査装置であり、予めチップ部品
が正常に実装された印刷配線基板で作成して記憶してお
いた基１７４信号と実際に検査しようとする被検査用の
チップ部品が実装された印刷配線基板をテレビジョンカ
メラで撮像した映像信号とを比較することにより、自動
的に検査するようにしたものである。
ジョンカメラと、モニターテレビジョンと、基環′仔Ｔ
写を言己・臆するメモリー回路と、借り比小父器とを備
えたチップ部品の実装検査装置であり、予めチップ部品
が正常に実装された印刷配線基板で作成して記憶してお
いた基１７４信号と実際に検査しようとする被検査用の
チップ部品が実装された印刷配線基板をテレビジョンカ
メラで撮像した映像信号とを比較することにより、自動
的に検査するようにしたものである。
実施例の説明
以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明
する。
する。
寸ず第１図は本発明の−・実施例における（１４成図を
示すものである。チップ部品１が実装され／ζ印刷配線
基板２が位置規制ガイ１−１２を（Ｉｉｉｉえた１１１
台１１の」二に位置決めされている。
示すものである。チップ部品１が実装され／ζ印刷配線
基板２が位置規制ガイ１−１２を（Ｉｉｉｉえた１１１
台１１の」二に位置決めされている。
この装置の環境照明を暗いめにして、斜めより千ノブ部
品１を照らす局部的照明ランプ１３によりチップ部品１
に影を形成する。これを上からテレビジョンカメラ８で
撮像する。このカメラ８は取ＬＩ台９に取付られており
、この取（＝１台９は基台１４上で任意の位置決めが可
能な位置決め台、すなわちｘ−Ｙテーブル１０に固定さ
れている。２２はモニタープレビジョンであり、３Ｑは
テレビジョンカメラコンｌ−ロール部やコンピューター
などの電ｒ回路部を組込んでいる筐体である。
品１を照らす局部的照明ランプ１３によりチップ部品１
に影を形成する。これを上からテレビジョンカメラ８で
撮像する。このカメラ８は取ＬＩ台９に取付られており
、この取（＝１台９は基台１４上で任意の位置決めが可
能な位置決め台、すなわちｘ−Ｙテーブル１０に固定さ
れている。２２はモニタープレビジョンであり、３Ｑは
テレビジョンカメラコンｌ−ロール部やコンピューター
などの電ｒ回路部を組込んでいる筐体である。
第２図り、１．：、記装置肖のブロック図を示すもので
ある。
ある。
この第２図において、１６はテレビジョンカメラ８のコ
ントロール回路であり、映像信り増１１］器１６２Ｌ、
２値化回路１６ｂ、信すリ替ヌイノチ’ ”” ＋ 偏
向回路’ ６ ｄ ｒアドレヌバヌバノファー回路１５
８からなっている。２７は２値化レベル電１イ：発生器
で、コンピュータ１７の指令によりインタフ−７，−ス
１６を介して制御１され、そのレベルも指定される。２
０はＸ−Ｙテーブル１０を移動さぜるバルメモ−タＩＣ
１の駆動回路で、数値制御回路２１で制御さｉ上る。そ
してこの数値制御回路２１は二１ンビューク１７の指令
によりインクフェース１９を介して制御数価の値の１眉
示を受ける。２３−１ｌｊ’ｌ ｊＬｉアｌ’レスバス
バッフｙ ｌ＋’ｌｆｒ洛１５ｅの出力をメモリーす
るメモリー回路で、読み出しにおいては基２１／ｓ信υ
発牛器として機能する。２４はメモリー回路２３の書き
込み、読み出し制御をコンピュータ１７の指令に皓つい
てインクフェース１６を介して行うメモリーコントロー
ル回路でアル。２５はスイッチインクフェース回路で１
，１ｉｔｕ弗信号書込みスイッチ２６の操作の結果をメ
モリーコントロール回路２４に入力するためのものであ
る。２８は映像信号と基準信−写を同時にモニターテレ
ビジョン２２に映し出すだめの重畳器であり、２９は映
像信号と基準信号を比較し、不一致点があれば出力をす
る比較器である。１８は基準信号及び本装置の全般の制
御を行うコンピュータブロクラムの外部メモリーであり
、−例としてカ七ノｌ一式テープレコーダーが使用され
る。
ントロール回路であり、映像信り増１１］器１６２Ｌ、
２値化回路１６ｂ、信すリ替ヌイノチ’ ”” ＋ 偏
向回路’ ６ ｄ ｒアドレヌバヌバノファー回路１５
８からなっている。２７は２値化レベル電１イ：発生器
で、コンピュータ１７の指令によりインタフ−７，−ス
１６を介して制御１され、そのレベルも指定される。２
０はＸ−Ｙテーブル１０を移動さぜるバルメモ−タＩＣ
１の駆動回路で、数値制御回路２１で制御さｉ上る。そ
してこの数値制御回路２１は二１ンビューク１７の指令
によりインクフェース１９を介して制御数価の値の１眉
示を受ける。２３−１ｌｊ’ｌ ｊＬｉアｌ’レスバス
バッフｙ ｌ＋’ｌｆｒ洛１５ｅの出力をメモリーす
るメモリー回路で、読み出しにおいては基２１／ｓ信υ
発牛器として機能する。２４はメモリー回路２３の書き
込み、読み出し制御をコンピュータ１７の指令に皓つい
てインクフェース１６を介して行うメモリーコントロー
ル回路でアル。２５はスイッチインクフェース回路で１
，１ｉｔｕ弗信号書込みスイッチ２６の操作の結果をメ
モリーコントロール回路２４に入力するためのものであ
る。２８は映像信号と基準信−写を同時にモニターテレ
ビジョン２２に映し出すだめの重畳器であり、２９は映
像信号と基準信号を比較し、不一致点があれば出力をす
る比較器である。１８は基準信号及び本装置の全般の制
御を行うコンピュータブロクラムの外部メモリーであり
、−例としてカ七ノｌ一式テープレコーダーが使用され
る。
以」二のように描成された本実施例のチップ部品の実装
検査装置について、以１−その動作を説明する。
検査装置について、以１−その動作を説明する。
まず、動作は２つに分けられる。１つは検査に必要な基
準信号の作成過程であ秒、もう１つは“ＪＪ際に前記基
準信号を使って検査する動作である。
準信号の作成過程であ秒、もう１つは“ＪＪ際に前記基
準信号を使って検査する動作である。
最初に、基準信号の作成に：、第３図に示すよう（こデ
ツプ部品１が１１°常にかつできるだけ予め定めらノし
た実装位置の中、１）価に近い位Ｆ′１′に実装されて
いる印刷配線に（ＩＪＶ、２ （以１・基板２と呼ぶ）
を（小用して行う。このチップ部品１が正常位置に実装
された基板２を」ル台１１士に位置規制ガイド′１２で
位１１イ１規制して取（＝１ける。そして第４図に示す
ように１！（′！明ジンブ′１３により斜め１から光を
当てると第６図のように各チップ部品１に影３ができる
。
ツプ部品１が１１°常にかつできるだけ予め定めらノし
た実装位置の中、１）価に近い位Ｆ′１′に実装されて
いる印刷配線に（ＩＪＶ、２ （以１・基板２と呼ぶ）
を（小用して行う。このチップ部品１が正常位置に実装
された基板２を」ル台１１士に位置規制ガイド′１２で
位１１イ１規制して取（＝１ける。そして第４図に示す
ように１！（′！明ジンブ′１３により斜め１から光を
当てると第６図のように各チップ部品１に影３ができる
。
第６図にチップ部品１が正常な実装；頭囲４の中心イ＼
゛ｆ買に実装されている状態を拡大して示す。そして第
６図に示す基板２をテレビジョンカメラ８で撮像し、こ
の撮像出力をモニターテレビジョン２２で見るとやはり
第６図と同じになる。第７図の二車斜線部６はチップ部
品１がｉｆ（常なりご装；面囲４内で境界線までずれて
実装され、しかもその時のあらゆる場合の実装されがた
を憩定したときに常に影として存在する部分である。こ
の部分を拡大して示したのが第８図の６である。１記の
モニタープレビジョン２２に映し出された１１３１而を
児ながら、第２の映像信号（白い信号）を」−配給８図
の６の部分に重畳させて基Ｎｇ倍信号作成していく。こ
の第２の映像信号が第９図の白い部分子であり、これが
基準信号となる。
゛ｆ買に実装されている状態を拡大して示す。そして第
６図に示す基板２をテレビジョンカメラ８で撮像し、こ
の撮像出力をモニターテレビジョン２２で見るとやはり
第６図と同じになる。第７図の二車斜線部６はチップ部
品１がｉｆ（常なりご装；面囲４内で境界線までずれて
実装され、しかもその時のあらゆる場合の実装されがた
を憩定したときに常に影として存在する部分である。こ
の部分を拡大して示したのが第８図の６である。１記の
モニタープレビジョン２２に映し出された１１３１而を
児ながら、第２の映像信号（白い信号）を」−配給８図
の６の部分に重畳させて基Ｎｇ倍信号作成していく。こ
の第２の映像信号が第９図の白い部分子であり、これが
基準信号となる。
以−にの動作について第２図で説明すると、テレビジョ
ンカメラ８でｊＪ−常にチップ部品１が実装された基板
２を撮像し、その結果としての映像信号を映像信号増［
ＩＪ器１５ａで増［ＩＪシ、その出力を２値化回路１６
ｂで２値化し、そしてこの２値化出力を信号切換ヌイノ
チ１５０および重畳器２８を経由してモニターテレビジ
ョン２２に写シ出ス。
ンカメラ８でｊＪ−常にチップ部品１が実装された基板
２を撮像し、その結果としての映像信号を映像信号増［
ＩＪ器１５ａで増［ＩＪシ、その出力を２値化回路１６
ｂで２値化し、そしてこの２値化出力を信号切換ヌイノ
チ１５０および重畳器２８を経由してモニターテレビジ
ョン２２に写シ出ス。
一方、作業者が第５図に示ず影３のところに第９図に示
す白い部分７が形成されるように基準侶づ書込みヌイノ
チ２６を操作し、メイノチインタフェース回路２６を介
してメモリーコントｌ−１−／Ｌ／回路２４を動作させ
、メモリー回路（ＲＡＭ ）２３に書込む。このメモリ
ー回路２３に書込まれた映像信号は時々刻々と出力され
ており、重畳器２８を経由してモニターテレビジョン２
２に写し出さｈる。したがって、モニターテレビジョン
２２にはテレビジョンカメラ８からの信号と作業者がそ
の信写に沿って１１−成した信ダの２つが同時に写し出
される。なおメモリー回路２３のＲＡＭの番地は、カメ
ラコントロール回路１５の中の偏向回路１６ｄの発振に
同期さぜられたアＩパレヌハスハノファー回路１５８に
より作成される。
す白い部分７が形成されるように基準侶づ書込みヌイノ
チ２６を操作し、メイノチインタフェース回路２６を介
してメモリーコントｌ−１−／Ｌ／回路２４を動作させ
、メモリー回路（ＲＡＭ ）２３に書込む。このメモリ
ー回路２３に書込まれた映像信号は時々刻々と出力され
ており、重畳器２８を経由してモニターテレビジョン２
２に写し出さｈる。したがって、モニターテレビジョン
２２にはテレビジョンカメラ８からの信号と作業者がそ
の信写に沿って１１−成した信ダの２つが同時に写し出
される。なおメモリー回路２３のＲＡＭの番地は、カメ
ラコントロール回路１５の中の偏向回路１６ｄの発振に
同期さぜられたアＩパレヌハスハノファー回路１５８に
より作成される。
次に−１−１記のようにして作成した検査用の、！故ｆ
ｔツ信シ３を用いて、被検査物としてのチップ部品が実
装された。１７（板の横行について説明する。
ｔツ信シ３を用いて、被検査物としてのチップ部品が実
装された。１７（板の横行について説明する。
寸ず、第１０図によりチップ部品が１Ｆ：常に実装され
ている基板について説明する。第１０図（ａ）はチップ
部品１が正常に実装されている状態をテレビジョンカメ
ラ８で撮像し、その出力借りと先に作成し／と基準信号
を重畳しノこは号をモニターテレビジョン２２に写し出
したものである。この場合におけるテレビジョンカメラ
８の水平走査線Ｌ１における映像信号は（ｂ）に示す波
形であり、上記水平ル存線と同じ位置における基準信号
は（ｃ）に示す波形である。（ｂｌ）と（Ｃ）の両信号
のアンドをとると（ｄ）の波形となる。すなわち、この
（ｄ）の波形はローレベ′ ルであり、ハイレベルの
出力は得らＪＬない。
ている基板について説明する。第１０図（ａ）はチップ
部品１が正常に実装されている状態をテレビジョンカメ
ラ８で撮像し、その出力借りと先に作成し／と基準信号
を重畳しノこは号をモニターテレビジョン２２に写し出
したものである。この場合におけるテレビジョンカメラ
８の水平走査線Ｌ１における映像信号は（ｂ）に示す波
形であり、上記水平ル存線と同じ位置における基準信号
は（ｃ）に示す波形である。（ｂｌ）と（Ｃ）の両信号
のアンドをとると（ｄ）の波形となる。すなわち、この
（ｄ）の波形はローレベ′ ルであり、ハイレベルの
出力は得らＪＬない。
このハイレベルの出力がないことでチップ部品１が正常
位置に実装されていると判断する。
位置に実装されていると判断する。
なお、チップ部品１の実装位置が正常々実装範囲であれ
ば影３内に・必ず白い部分７が全て位置するため、ハイ
レベルの出力は発生せず、したがってとれにおいても良
品判定が行われる。
ば影３内に・必ず白い部分７が全て位置するため、ハイ
レベルの出力は発生せず、したがってとれにおいても良
品判定が行われる。
次に実装が異常、すなわち千ノブ部品１がずれすぎて実
装されている場合の判定について第１１図を用いて説明
する。チップ部品１が第１１図（ａ）に示すようにずれ
すぎていると、これに伴って影３もずれすぎとなり、こ
れに対して基準信りは固定されているので、水平走査線
Ｌ１における映像信号は同図（′ｂ）の波形となり、こ
れに列して基準信号は同図（Ｃ）の波形である。なおこ
の波形（０）は第１０図の波形（Ｃ）と全く同じである
。ぞして第１１図の波形（ｂ）と（Ｃ）の両信号のアン
ドをとると同図（ｄ）の波形となり、ハイレベルのパル
スが得られる。すなわち、このハイレベルのパルスの出
力で実装状態が異常であると判断される。
装されている場合の判定について第１１図を用いて説明
する。チップ部品１が第１１図（ａ）に示すようにずれ
すぎていると、これに伴って影３もずれすぎとなり、こ
れに対して基準信りは固定されているので、水平走査線
Ｌ１における映像信号は同図（′ｂ）の波形となり、こ
れに列して基準信号は同図（Ｃ）の波形である。なおこ
の波形（０）は第１０図の波形（Ｃ）と全く同じである
。ぞして第１１図の波形（ｂ）と（Ｃ）の両信号のアン
ドをとると同図（ｄ）の波形となり、ハイレベルのパル
スが得られる。すなわち、このハイレベルのパルスの出
力で実装状態が異常であると判断される。
このように本実施例の検査装置は、基準信シフとチップ
部品の実装済の印刷配線基板をテレビジョンカメラで撮
像した映像借り・の論理積をとることで比較し、その比
較の結果パルヌ出力が出なければ異常なし、パルス出力
が出れば異常ありとの判′ｊドをするものである。
部品の実装済の印刷配線基板をテレビジョンカメラで撮
像した映像借り・の論理積をとることで比較し、その比
較の結果パルヌ出力が出なければ異常なし、パルス出力
が出れば異常ありとの判′ｊドをするものである。
なお、に記犠準信号を予め第２図に示すメモリ・−回路
２３に記憶させておき、印刷配線基板を撮像するに際し
て上記メモリー回路２３から記憶内容を読み出して撮像
信号と比較することができる。
２３に記憶させておき、印刷配線基板を撮像するに際し
て上記メモリー回路２３から記憶内容を読み出して撮像
信号と比較することができる。
以１の動作を第２図で示すブロック図で説明すると、テ
レビジョンカメラ８で被検査物であるチップ部品１が実
装された基板２を撮像し、その結果としての映像借りを
映像信号噌ＩＩＩ ？ｒｉ １６ ａで増１１ｊシ、こ
れを２（ｌＴ＋、化回路１５ｂで２値化し、比１１（り
器２９に人力する。一方メモリー回路２３より読み出さ
れた信号、すなわち基準信号も比１〔ぐ器２９に人力さ
れる。そして比較器２９の出力、すなわち第１０図およ
び第１１図の（ｄ）に示す波形の信号は良否の判定結果
であり、これをインタフェース１６を経１１１シてコン
ピュータ１７が読み１■す、検査結果が異常ありの場合
はその異常発生箇所をモニターテレビジョン２２の画面
上に表示もしくは印刷配線基板２の上に直接マーキング
する。
レビジョンカメラ８で被検査物であるチップ部品１が実
装された基板２を撮像し、その結果としての映像借りを
映像信号噌ＩＩＩ ？ｒｉ １６ ａで増１１ｊシ、こ
れを２（ｌＴ＋、化回路１５ｂで２値化し、比１１（り
器２９に人力する。一方メモリー回路２３より読み出さ
れた信号、すなわち基準信号も比１〔ぐ器２９に人力さ
れる。そして比較器２９の出力、すなわち第１０図およ
び第１１図の（ｄ）に示す波形の信号は良否の判定結果
であり、これをインタフェース１６を経１１１シてコン
ピュータ１７が読み１■す、検査結果が異常ありの場合
はその異常発生箇所をモニターテレビジョン２２の画面
上に表示もしくは印刷配線基板２の上に直接マーキング
する。
なお、以上の実施例では１つのチップ部品の実装検査に
ついて説明したが、実際には複数のチップ部品について
同様にしてイ１われる。
ついて説明したが、実際には複数のチップ部品について
同様にしてイ１われる。
発明の効果
以上のように本発明は印刷配線基板にＪＩＦ、常に実装
されたチップ部品の影に基づいて作成した基準信号と被
検査用のチップ部品が実装された印刷配線基板の撮像信
号とを比較器で比較し、その比較結果によってチップ部
品の実装状態を判定するようにしたものであり、これに
より、ば高密度で実装された大量のチップ部品の実装状
態が高速で、しかも高精度で検査することができるもの
であり、したがって、検査作業の自動化、高速化に多大
に寄与するもので、その効果は大である。
されたチップ部品の影に基づいて作成した基準信号と被
検査用のチップ部品が実装された印刷配線基板の撮像信
号とを比較器で比較し、その比較結果によってチップ部
品の実装状態を判定するようにしたものであり、これに
より、ば高密度で実装された大量のチップ部品の実装状
態が高速で、しかも高精度で検査することができるもの
であり、したがって、検査作業の自動化、高速化に多大
に寄与するもので、その効果は大である。
第１図は本発明の一実施例を示す概略構成図、第２図は
同ブロック構成図、第３図はチップ部品が実装された印
刷配線基板の平面図、第４図は同法板に光を当てた状態
の側面図、第５図は同下面図、第６図、第７図、第８図
、第９図は同検査のだめのｌ）コ明図、第１０図、第１
１図は同検査判定の説１υ１図である。 １・・・・・・チップ部品、２・・・・・・印刷配線基
板、３・・・・・・チップ部品の影、７・・印・基準信
号となる部分、８・・・・・・テレビジョンカメラ、１
３・川・照明ランプ、２２・・・・・・モニターテレビ
ジョン、２３・川・メモリー回路、２６・・・・・・基
準信号書込みスイッチ、２９・・・・・・比較器。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名第３
図 第６図 第７図 第８図 〆 第９図 第１０図 ）Ｌ −ｔ
同ブロック構成図、第３図はチップ部品が実装された印
刷配線基板の平面図、第４図は同法板に光を当てた状態
の側面図、第５図は同下面図、第６図、第７図、第８図
、第９図は同検査のだめのｌ）コ明図、第１０図、第１
１図は同検査判定の説１υ１図である。 １・・・・・・チップ部品、２・・・・・・印刷配線基
板、３・・・・・・チップ部品の影、７・・印・基準信
号となる部分、８・・・・・・テレビジョンカメラ、１
３・川・照明ランプ、２２・・・・・・モニターテレビ
ジョン、２３・川・メモリー回路、２６・・・・・・基
準信号書込みスイッチ、２９・・・・・・比較器。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名第３
図 第６図 第７図 第８図 〆 第９図 第１０図 ）Ｌ −ｔ
Claims (1)
- チップ部品をＴＦ常に実装した印刷配線基板に斜メヨリ
光を当てた状態を撮像するテレビジョンカメラと、前記
テレビジョンカメラの撮像信号を映し出すモニターテレ
ビジョンと、」二記チップ部品の影に基づいて基党とな
る信号を上記モニターテレビジョンの画像をも表に形成
する両党信号作成装置と、ｌ記基ン１４信号を記憶する
メモリー回路と、６し検得体であるチップ部品が実装さ
れた印刷配線基板をテレビジョンカメラで撮像した撮像
吋−りと対応する井準信υ・を読み出して比較する比較
器を１１ｉｉｉえ、前記比軸器の比１１９結果によって
チップ部品の実装状態を判定するように構成したチップ
部品の実装検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57172710A JPS5961705A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | チツプ部品の実装検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57172710A JPS5961705A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | チツプ部品の実装検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5961705A true JPS5961705A (ja) | 1984-04-09 |
Family
ID=15946900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57172710A Pending JPS5961705A (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | チツプ部品の実装検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5961705A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61277005A (ja) * | 1985-05-31 | 1986-12-08 | Nippon Denso Co Ltd | チップ部品の実装検査装置 |
| EP0236738A2 (en) * | 1986-02-05 | 1987-09-16 | OMRON Corporation | Input method for reference printed circuit board assembly data to an image processing printed circuit board assembly automatic inspection apparatus |
-
1982
- 1982-09-30 JP JP57172710A patent/JPS5961705A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61277005A (ja) * | 1985-05-31 | 1986-12-08 | Nippon Denso Co Ltd | チップ部品の実装検査装置 |
| JPH0418765B2 (ja) * | 1985-05-31 | 1992-03-27 | Nippon Denso Co | |
| EP0236738A2 (en) * | 1986-02-05 | 1987-09-16 | OMRON Corporation | Input method for reference printed circuit board assembly data to an image processing printed circuit board assembly automatic inspection apparatus |
| US4894790A (en) * | 1986-02-05 | 1990-01-16 | Omron Tateisi Electronics Co. | Input method for reference printed circuit board assembly data to an image processing printed circuit board assembly automatic inspection apparatus |
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