JPS62298750A - プリント基板検査装置 - Google Patents

プリント基板検査装置

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JPS62298750A
JPS62298750A JP61140316A JP14031686A JPS62298750A JP S62298750 A JPS62298750 A JP S62298750A JP 61140316 A JP61140316 A JP 61140316A JP 14031686 A JP14031686 A JP 14031686A JP S62298750 A JPS62298750 A JP S62298750A
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JP
Japan
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image
board
printed circuit
circuit board
section
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Application number
JP61140316A
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English (en)
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Teruhisa Yotsuya
輝久 四ツ谷
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Omron Corp
Original Assignee
Omron Tateisi Electronics Co
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Publication date
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Priority to JP61140316A priority Critical patent/JPS62298750A/ja
Publication of JPS62298750A publication Critical patent/JPS62298750A/ja
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N21/95607Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
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  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 3、発明の詳細な説明 (産業上の利用分野) 本発明は、部品が実装された被検査プリント基板を撮像
して得られる画像を処即して前記被検査プリン1〜基板
十の部品のも無9位首ずれ雪を検査するプリント基板検
査装:a 1.:関する。
(従来の技術) プリント基板に抵抗器や半i9 (4ん了等の各種−チ
ップ部品をマリン1−するどきにおいて自動ζ7ウント
装防を用いた場合、マリンl−41においてマウントデ
ータどうりに部品がマウントされてい住いことがある。
このため、このような自動マリン1−装置等を用いる場
合には、マウント後にプリント基板をチェックして、こ
のプリント基板上の正規の位置に正当なチップ部品が正
しい姿勢(117冒、方向)でマウントされているがど
うが、また!l((落がないがどうかを検査する必要が
ある。
しかしこのような検査を従来と同じように人手による目
視検査でおこなっていたのでは、検査ミスの発生を完全
に無くすことができず、また検査速度を高めることがで
きないという問題がある。
そこで、近年、この種の検査を自動的に行なうことがで
きるプリント基板の自動検査装dが各メ−力から種々提
案されている。
第9図は、このような自動検査装置の一例を示すブロッ
ク図である。
この図に示す自動検査装置は、予め入力されている基準
データと、プリント基板1をffdF(+して得られる
被検査データとを比較して前記被検査プリント基板1土
に部品2が全て載ゼられているかどうか、およびこれら
の部品2が位置ずれ等を起こしていないかどうか等を自
動的に検査づるものであり、キーボード3と、記憶部4
と、−[vカメラ5と、処理部6と、表示部7とを備え
ている。
キーボード3は、ファンクションキー、テンキー等の各
種キーを備えており、オペレータ等によって前記プリン
ト基板1を検査するときの基準データ、つまりこのプリ
ント基板1の秤類データ、このプリント基板1十にある
べき部品2の色データ、取付は位置データ、取付は姿勢
データ、形状データ等の各特徴データ、およびこれら各
特徴データに基づいて前記プリント基板1土の各部品2
の良否を検査するときに必要な許容誤差値データ等が入
力されたとき、これらの名データを記憶部4に供給する
記憶部4はRAM (ランダム・アクセス・メモリ)等
を備えており、前記キーボード3がら供給された各デー
タを記憶するとともに、これを処理部6へ供給する。
処理部6はTVカメラ5にJ:ってvlらねた前記プリ
ント基板1の画像を処即して、このプリン1へ基板1土
に取すイ(口Jられてぃろ各部品2の各fi徴データ(
被検査データ)を抽出するととらに、前記配憶部4に記
憶されている前記1、口1(データに幇づいてこの被検
査データをチ1’i ”:lりし、ごのヂTツク結果を
表示部7に供給し−(前計:各部品2の良否を表示させ
る。
(発明が解決しようとする間rh a >ところで、こ
のような従来の自動検査装置においては、キーボード3
から入力された!;i T¥データと、プリント基板1
を撮像して1qられた被検査データとを比較して、この
プリント基板I J−1:部品2が正しくマウントされ
ているがどうかを検査するようにしているので、プリン
ト基板1のバラツキが大きいときには、被検査データの
奢動幅が大きすぎて部品2のマウント状態を検査するこ
とができないという問題があった。
特に、クリームハンダを用いて部品2をハンダ付けする
ものでは、クリームハンダの塗布状態によって部品2を
配置する部分りの画像信号S1が第10図(A>に示す
如く大きく変化するので、これを閾値THで2値化した
とき、たとえこの部分りに部品2がマウントされていな
くとも、第10図(F3)に示す如くビクセル中位で部
品有りの信NS2が出てしまい、部品2の位置ずれや、
脱落を検出することができなくなってしまうことが多い
本発明は上記の事情に鑑み、部品を実装する前において
プリント基板の状態がバラついていても、このプリント
基板に部品がマウントされた後で、このプリント基板上
に部品が位置ずれなしに、全てマウントされているかど
うかを検査することができるプリント基板検査装置を提
供することを目的としている。
(問題点を解決するための手段) 上記問題を解決するため本発明によるプリント基板検査
装置は、プリント基板を顕像して得られた特徴パラメー
タに基づいて前記プリント基板十の部品を検査するプリ
ント基板検査装置において、プリント基板に部品がマウ
ントされる前に前記プリント基板を撮像する第1撮像部
と、前記プリント基板に部品がマウントされた後に前記
プリント基板を撮像する第2県像部と、前記第1踊像部
によって得られたプリント基板画像の特徴パラメータと
前記第2撮像部によって得られたプリント基板画像の特
徴パラメータとを比較して前記プリント基板上の部品を
検査する判定部とを備えたことを特徴としている。
(実施例) 第1図は本発明によるプリント基板検査装置の第1実施
例を示すブロック図である。
この図に示すプリント基板検査装置1j、 、マウンタ
10の前に配置される前処理部11と、この前処理部1
1の出力を一時的に配憶するバッファメモリ12と、前
記マウンタ10の後に配量されるメイン処理部13とを
備えており、前記前処理部11の―像1117によって
1qられる未実MM板(部品搭載前のプリント基板)9
aの画像と、前記メイン処理部13のl1iflllj
128によって得られる実装基板(部品搭載後のプリン
ト基板)9bの画像とを比較して実装基板9b上に部品
8が正しくマウントされているかどうかを検査する。
#J処理部11は、前の処理工程から搬入された未実装
基板9aが載ゼられるX−Yテーブル部16と、このX
−Yテーブル部16十に載せられて位置出しされた未実
装基板9aを撮像する撤像機(例えば、カラーTVカメ
ラなど)17と、この撤像機17によって得られた未実
装基板9aの画像を処理する前処理部本体18とを備え
ており、この前処理部本体18内には第2図に示1如く
A/D変換部(アナログ・デジタル変換部)19と、X
−Yステージコントローラ20と、メモリ21と、CP
U (中央処理装置)22と、2つのインターフェース
23.24とが設けられている。
A/D変換部1つは、前記CP U 22の制御の下に
、前記鰭像機17によって冑られた前記未実装基板9a
の画像信号をA/D変換して画像データを作成し、これ
を前記CPU22へ供給する。
また、X−Yステージ」ントローラ20は、前記CPU
22と、前記X−Yテーブル部16の各パルスモータ(
図示略)とを接続するインターフェースを備えており、
前記CPLJ22の出力に基づいて前記X−Yテーブル
部16を制御する。
またメモリ21は、前記CPU22の作業エリアとして
使用されるRAM (ランダム・アクセス・メモリ)と
、前記CP U 22の動作などが記述されたROM(
リード・オンリ・メモリ)とを備えており、CPU22
はこのメモリ21をアクセスしながら各種の処理を行な
う。
また一方のインターフェース23は、前記CPtJ22
と、前記メイン処理部13やマウンタ10とを接続する
通信インターフ1−スであり、このインターフェース2
3を介して前記CP U 22は前記メイン処理部13
やマウンタ10と通信する。
また他方のインターフェース24(よ、前記CPIJ2
2と、前記バッファメモリ12とを接続するものであり
、前記CPLJ22はこのインターフェース24を介し
て前記A/D変換部19で得られた画像データをバッフ
ァメモリ12に転送する。
バッファメモリ12は、前記前処理部111)\ら供給
される画像データを、−し記憶づるJ:うに構成されて
おり、ここに配憶された内位(データはメイン処理部1
3によって順次読み出される。
メイン処理部13は、マウンタ10から搬出された実装
基板9bが載せられるX−Yテーブル部27と、コ(7
)X  Yチー11部27−トt、T 4.1.1! 
ラhて位置だしされた実装基板9bを撮像する踊像機(
例えば、カラーTVカメラなど)28と、このVA像機
28によって得られた実装基板9bの画像信号と前記バ
ッファメモリ12に記憶されている未実装基板9aの画
像データとを処理するメイン処理部本体29とを備えて
おり、このメイン処理部本体29内には、第3図に示す
如く2つのインター7エース30.31.!=、A/D
変換部32ど、画像処理部33と、X−Yステージ−〕
ン1− n−ラ35と、メモリ36ど、CP U 37
と、キーボード38と、CRT表示器39と、プリンタ
40と、ティーチングテーブル42とが設【Jられてい
る。
一方のインターフェース30は、CP IJ 37ど、
前記前処理部11とを接rA″!jる通仁インターフニ
l−スであり、前記CP U 37はこのインター7丁
−ス30を介して前記前処理部11へ指令を出したり、
このインターフ1−ス30を介してArt 9j1叩部
11が出力する応答信号を受けたりづる。
また他方のインターフェース31は、前記CPU37と
、前記バッファメモリ12とを接続するものであり、前
記CP tJ 37はこのインターフェース31を介し
てバッファメモリ12から未実装基板9aの画像データ
を取込む。
ま7j A / D変換部32は、前記撮像機28から
画像信号を供給されたとき、これをA/D変換して画像
データを作成し、これをCPU37へ供給する。
またメモリ36は、RAM等を備えて構成されるもので
あり、前記CPU37の作lTリアとして使われる。
また画像処理部33は、前記CPjJ 37から画像デ
ータを供給されたとき、この画像データを2値化したり
するものであり、ここで得られたデータは前記CPtJ
37へ供給される。
またティーチングテーブル42は、フロッピーディスク
装置等を備えており、ティーチング時において、前記C
PU37からデータファイル等を供給されたときに、こ
れを記憶し、また検査時において前記CPtJ37が転
送要求を出力したとき、この要求に応じてこのデータフ
ァイル等を読み出して、これをCPU37などへ供給り
°る。
またX−Yステージコントローラ35は、前記CPU3
7と前記X−Yテーブル部27の各パルスモータ(図示
路)とを接続するインウー7丁−ス等を備えており、前
記CP U 37の出力に基づいて前記X−Yテーブル
部27を制御する。
またCR7表示器39はブラウン管(CRT )を備え
ており、前記CPU37から画像データ、判定結果、キ
ー人力データ等を供給されたとき、これを画面上に表示
させる。
またプリンタ40は、前記CPLJ 37から判定結果
等を供給されたとき、これを予め決められた書式(フォ
ー7ット)でプリンhアウトする。
また、キーボード38は、操伯情報等を入力するのに必
要な各種キーを備えており、このキーボード38から入
力された情報等はCPU37へ供給される。
またC P U 37は、マイクロプロセラ4ノや、こ
 ・のマイクロブロセツ勺の動作が記述されたROMな
どを備えており、このROMに格納さねているプログラ
ムに基づいて装置各部を制御したり、各秤データの処理
を行なつたりする。
次に第4図(A)、(b)に示1フローチャートを参照
しながらこの実施例のu+ flを説明Jろ。
まず新たな種類のプリント基板を検査する場合には、こ
の検査に先だってこのプリン1− It板に関するデー
タの教示が行なわれる。
この教示動作では、まず第4図(A)に示すフローチャ
ートのステップST1でCPU37が装置各部をイニシ
ャライズして、これら各部をティーチングモードにする
次いでCPLJ37は、ステップST2でX−Yテーブ
ル部27十にテーチングボード(図示路)がセットされ
たかどうかをチェックし、もしこれがセットされていれ
ば、撮像t128にこれを撮像させるとともに、この撮
像動作によって得られた画像信号をA/D変換部32で
画像データに変換させて、これをメモリ26にリアルタ
イムで配憶させる。
この場合、ティーチングボードは、未実装基板9a上に
マウントされる部品8の位置と形状とを装置に教示する
ためのボードであり、その素基板部分には黒色のペイン
ト塗装が施され、またその部品部分には白色のペイント
塗装が施され、これによってその画像を容易に2値化し
得るようになっている。
次いで、このティーチングボードのil像が終了すれば
、CPU37は前記メ干り26がら前記ティーチングボ
ードの画像データを順次読み出すとともに、これを画像
処理部33に供給して、この画像データを2値化させる
そして、2値化画像が得られれば、CPU37はこの2
値画像から各部品の画像を抽出して、各部品8毎に第5
図に示すようなウィンドウ43を作成し、これをティー
チングテーブル42に記憶させる。
次いでCPU37は、ステップST3で、X−Yテーブ
ル部16上に1枚目の未実装基板9aがセットされたか
どうかをチェックし、もしこれがセットされていれば、
CPtJ22を制御して撮像機17にこれを撮像させる
とともに、この撮像動作によって得られた画像信号をA
/D変換部19で画像データに変換させて、これをバッ
ファメモリ12に転送させる。
そしてこの撮像動作が終了すれば、CPU37は前処理
部11に設けられたブツシャ(図示路)等を動作させて
X−Yテーブル部16から前記床実装基板9aを外させ
て、これをマウンタ1(11,T搬入させる。
これにより、マウンタ10が動作を開’lFi シてこ
の未実装基板9a上の決められた位置に、決められた部
品8をマウントし始める。
またこのマウンタ10の動作と並行して、CPU37は
ステップST4でティーチングテーブル42に記憶され
ているウィンドウデータを画像処理部33に転送させる
とともに、前記バッファメモリ12から未実装基板9a
の画像データを読み出して、これを前記画像処理部33
に転送させて、この画像データからウィンドウ43部分
の画像を切り出させる。
次いで、CPU37は、このウィンドウ43部分の画像
から種々の特徴パラメータを抽出するとともに、これを
未実装基板9aの特徴パラメータとしてティーチングテ
ーブル42に記憶させる。
この場合、特徴パラメータとしては、ウィンドウ43部
分の画像を構成するR、G、13信号の1つ、またはこ
れらを組み合せ演粋して得られるパラメータ等が用いら
ねる。
この後、このマウンタ10が動作を終了して部品111
を湾のプリン1へ基板(実装基板)9bをメイン処理部
13側に押し出し、これをX−Yテーブル部27十(こ
載せれば、メイン処理部木t429のCP tJ 37
がステップST5で、1展像機28にこの実装基板9b
を画像させるとともに、この九像動作によって得られた
画像信号をA/D変換部32で画像データに変換させて
、これをリアルタイムでメモリ36に記憶させる。
次いでCPU37は、ステップST6でティーチングテ
ーブル42に記憶されているウィンドウデータを画像処
理部33に転送させるとともに、前記メモリ36から実
装基板9bの画像データを読み出して、これを前記画像
処理部33に転送させ、この画像データからウィンドウ
43部分の画像を切り出させる。
次いでCPtJ37は、このウィンドウ43部分の画像
から種々の特徴パラメータを抽出するとともに、これを
実装基板9bの特徴パラメータとしてティーチングテー
ブル42に記憶させる。
このICPLJ37は、このティーチングテーブル42
から未実装基板9aの特徴パラメータと、実装基板9a
の特徴パラメータとを読み出してこれらの差を求め、各
部品8毎に、部品の有無、位置ずれ等を検出するのに最
適なパラメータの種類と、その処理手順とを決定すると
ともに、ステップST8でこれをティーチングテーブル
42にファイルしてティーチング動作を終了する。
また、このティーチング動作が終了すれば、プリント基
板の連続検査動作に入いる。
この検査動作では、まず第4図(8)に示づ一フローチ
ャートのステップ5T10でCP U 37が装置各部
をイニシャライズして、これら各部を検査モードにする
次M−CPU37は、ステップ5T11でx−Yテーブ
ル部16上に2枚目の未実装填板9aがセットされたか
どうかをチェックし、もしこれがセットされていれば、
CPU22を制御して撮像機17にこれを撮像させると
ともに、この撮像動作によって得られた画像信号をA/
D変換部19で画像データに変換させて、これをバッフ
ァメモリ12に転送させる。
そしてこの撮像動作が終了すれば、CP U 37は前
処理部11に設置−Jられたブツシャ等を勅イ1させて
X−Yテーブル部16から前記未実装基板9aを外させ
て、これをマウンタ10に搬入させろ。
これにより、マウンタ10が動作を開始してこの未実装
基板9a十に部品8をマリン1〜し始める。
またこのマウント10の動作と!l(、行して、CI)
U37はステップ5T12でティー−1ングテーブル4
2に記憶されているウィンドウデータを内作1処理部3
3に転送ざ11ろととも(J、前記バッフ)′メモリ1
2から画像データを読Jメ出して、これを前記画像処理
部33に転送させて、この画像データからウィンドウ4
3部分の画像を切り出させる。
次いでCP LJ 37は、ティーチングテーブル42
から各部品8毎の最適パラメータ種類と、その処理手順
とを読み出した後、この処理手順で前記ウィンドウ43
部分の画像を処理して、各部品8毎に最適なパラメータ
を抽出するとともに、これを未実装基板9aの特徴パラ
メータとしてメモリ36に記憶させる。
この後、マウンタ10が部品0#&湾のプリン1〜基板
(実装基板>9bをメイン処理部13側に押し出して、
これをX−Yテーブル部27十に載せれば、CPtJ3
7はステップ5T13でこの実装基1板9bを撮像させ
るとともに、この撮像動伯によって得られた画像信号を
A/D変換部32で画像データに変換させて、これをリ
アルタイムでメモリ36に記憶させる。
次いでCPU37は、ステップ5T14でこのメモリ3
6に記憶されている画像データを画像処理部33に転送
させて、この画像データからウィンドウ43部分の画像
データを切り出させるとともに、このウィンドウ43部
分の画像をティーチングテーブル42に記憶されている
部品8毎の処理手順で処理して部品8毎に決められてい
る最適な種類の特徴パラメータを抽出し、これをメモリ
36に記憶させる。
−19= 次いでCPLJ37は、ステップ5T15でメモリ36
に記憶されている未実装基板9aの特徴パラメータと、
実装基板9bの特徴パラメータとを、各々読み出すとと
もに、これらをビクセルψ位で比較して、実装基板9b
の特徴パラメータが部品8のパラメータかどうかを判定
する。
この場合、第6図(A)に示す如く、1つのウィンドウ
43に対する未来実装幇板9aの特徴パラメータP1と
、実装基板9bの特徴パラメータP2とがビクセル単位
で一致していれば、CPU37はこの特徴パラメータP
2をν板部分のパラメータと判定する。
また、第6図(B)に示ず如く、このウィンドウ43に
対する各特徴パラメータP1.P2がビクセル単位で一
致していなければ、CPtJ 37 let。
この特徴パラメータP2を部品8のパラメータと判定す
る。
そしてCP LJ 37は、この判定結果にすづいて実
装基板9b上に部品8が位置ずれなしで全てマウントさ
れているかどうかを判定した後、ステツー 2〇 − プ5T16でこの判定結果をCRT表示器39ど、プリ
ンタ40とに供給して、これを表示さ1!たり、プリン
トアウトさせたりする。
このようにこの実施例においては、未実装基板9aと、
この未実装基板9aに部品8を登載して得られた実装基
板9bとを各々撮像するとともに、これら未実装基板9
aの画像と、実6g板9bの画像とを各々比較して実装
基板9b十に部品8がmlずれなしに、全てマウントさ
れているかどうかを検査するようにしているので、未実
装基板9aの状態がバラついても、部品8の脱落や位置
ずれ等を精度良く検査することができる。
第7図は本発明によるプリント基板検査装置の第2実施
例を示すブロック図である。なおこの図において第1図
の各部と対応する部分には同一の符号が付しである。
この図に示すプリント基板検査装置が第1図に示す装置
と異なる点は、撮像機17によって得られた未実装基板
9aの画像信号をメイン処理部13−2のメイン処理部
本体2つ−2に直接供給して、第8図に示す如くこのメ
イン処理部本体29−2内に設けられたA/D変換部4
4によって前記未実装基板9aの画像信号をA/D変換
するようにしたことである。
このようにしても、CPU37に未実装基板9aの画像
データと、実装基板9bの画像データとを比較させて、
実装基板9b上に部品8が仲間ずれなしに、全てマウン
トされているかどうかを検査させることができる。
また上述した各実施例においては、前処理部11.11
−2と、メイン処理部13.13−2とをマウンタ10
の前後に配置して部品8のマウント状態を検査するよう
にしているが、これら前処理部11.11−2と、メイ
ン処理部13.13−2とをハンダペースト塗布機(ま
たは、接着剤塗布機、リフロー炉など)の前後に配置す
れば、ハンダペーストの塗布状態、接着剤の塗布状態等
を検査することもできる。
また上述した各実施例においては、TVカメラとしてカ
ラーTVカメラを用いているが、これをモノクロTVカ
メラにしても、またラインゼンリ等を用いるようにして
ら良い。
また上述した実施例においては、2つの泥像機17.2
8を設けているが、マウンタ10の1j板搬入口と、基
板搬出口とが隣接している堪合ヤ)、検査速度が遅くて
も食い場合などには、1′つの撮色:機1: J:つて
未実装す板9aと、実装罎1を恢9bとを1lli像す
るようにしても良い。
(発明の効梁) 以上説明したように本発明にJ:れば、検査対象となる
プリント基板の状態がバラついてし、このプリント基板
に部品が正しくマウントされているかどうかを検査する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図11本発明の第1実施例を示す回路ブロック図、
第2図は第1図に示す前処理部本体の詳細な回路ブロッ
ク図、第3図は第1図に示すメイン処理部本体の詳細な
回路ブロック図、第4図(A)、(B)は各々この第1
実施例の動作例を示すフローチャート、第5図はこの第
1実施例で用いらるウィンドウの一例を示す模式図、第
6図(Δ)、(F3)は各々この第1実施例で得られた
特徴パラメータの一例を示す波形図、第7図は本弁明の
第2実施例を示す回路ブロック図、第8図は第7図に示
すメイン処理部本体の詳細イj−回路Jnツ/7図、第
9図は従来の基板検査装置の一例を−示す回路ブロック
図、第10図(A)、(11) 1.1各々コノ基板検
査装置の動作を説明するための波形図である。 8・・・部品、9a・・・プリントυ析(未実44上(
板)、9b・・・プリント基板(実$1基板) 、 −
10・・・マウンタ、11・・・前処理部、12・・・
バッファメモリ、13・・・メイン処理部、17・・・
第1蹟像部(扼像機)、28・・・第2泥像部(纏像機
)、2’)・・・メイン処理部本体く判定部)。 代理人   弁理士  岩倉哲二(仙1名)第41(A
)     第4図(B) 第 5 面 ?33図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  プリント基板を撮像して得られた特徴パラメータに基
    づいて前記プリント基板上の部品を検査するプリント基
    板検査装置において、プリント基板に部品がマウントさ
    れる前に前記プリント基板を撮像する第1撮像部と、前
    記プリント基板に部品がマウントされた後に前記プリン
    ト基板を撮像する第2撮像部と、前記第1撮像部によっ
    て得られたプリント基板画像の特徴パラメータと前記第
    2撮像部によって得られたプリント基板画像の特徴パラ
    メータとを比較して前記プリント基板上の部品を検査す
    る判定部とを備えたことを特徴とするプリント基板検査
    装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0959654A2 (en) 1998-05-19 1999-11-24 FUJI MACHINE Mfg. Co., Ltd. Method and system for mounting electric components
US7239399B2 (en) 2001-11-13 2007-07-03 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with component placement inspection
US7346419B2 (en) 2001-11-13 2008-03-18 Cyberoptics Corporation Component feeder exchange diagnostic tool
US8388204B2 (en) 2009-09-22 2013-03-05 Cyberoptics Corporation High speed, high resolution, three dimensional solar cell inspection system

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0959654A2 (en) 1998-05-19 1999-11-24 FUJI MACHINE Mfg. Co., Ltd. Method and system for mounting electric components
US6807725B2 (en) 1998-05-19 2004-10-26 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. System for mounting of electric components
US7239399B2 (en) 2001-11-13 2007-07-03 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with component placement inspection
US7346419B2 (en) 2001-11-13 2008-03-18 Cyberoptics Corporation Component feeder exchange diagnostic tool
US7346420B2 (en) 2001-11-13 2008-03-18 Cyberoptics Corporation Component feeder exchange diagnostic tool
US8388204B2 (en) 2009-09-22 2013-03-05 Cyberoptics Corporation High speed, high resolution, three dimensional solar cell inspection system

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