JPS5936787A - コ−テイング用ポリエチレン材料 - Google Patents

コ−テイング用ポリエチレン材料

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JPS5936787A
JPS5936787A JP58068463A JP6846383A JPS5936787A JP S5936787 A JPS5936787 A JP S5936787A JP 58068463 A JP58068463 A JP 58068463A JP 6846383 A JP6846383 A JP 6846383A JP S5936787 A JPS5936787 A JP S5936787A
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powder
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polymer
coated
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ヨ−ゼフ・ヘ−フエレ
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KUFNER TEXTILWERKE KG
KUFUNERU TEKUSUCHIIRUUERUKE KG
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、偏平状製品、特に上側布地に対するライニン
グのためのコーティング(パウダプリント法捷たはペー
ストプリント法によシ取付けられ・る)としてのポリエ
チレン粉末の使用に係わり、が 少つ少なくとも部分的に異質の重合体の層をもつポリエ
チレン粉末に係わる。偏平状製品としては、織物上に、
粉末状の熱溶融性接着剤でなるコーティングを形成する
ための材料として、とりわけポリエチレンが使用さ柱て
いる。これは、これらが安価であり、洗たくあるいはク
リーニングされる際に必要な強度を有しているためであ
る。ポリイ    2乙 エチレンは以前、ワNシャのライニング材料のパウダー
コーティングに使用されていた。このライニング相料へ
のポリエチレン粉末の塗布は、この目的のため、通常パ
ウダースポット法を利用して行なわれていた。この方法
では、微粉末状ポリエチレン(エチレンの低圧重合から
得られた塊状−次粒子を粉砕することにより調製さオす
る)は彫刻ローラの凹部に圧入され、ついで織物条片」
二に移される。この塗布方法以外にも、前もって混合し
たペースト状の低圧ポリエチレン末によるペーストコー
ティング法が利用できる。しかしながら、上着類用のラ
イニング材料のコーティングにおいては、上着類にアイ
ロンをかける際、極めて厳しい条件が要求される(さも
なけ扛ば上側布地に害を力えることになる)ため、ポリ
エチレンはほとんど使用されていkい。ポリエチレンは
、現在では、上着類用としては、積層した2つの層によ
る二層状スクリーンタイプコーティングにおけるベース
層(この層の上に容易に上側布地と接着するコポリアミ
ド、ポリエステル等が置かれる)として使用される可能
性を有しているにすぎない。このような方法自体は***
国特許第2,536,911号にパウダースポットデュ
オ法として記載さJlている。
低圧ポリエチレン粉末の一次コストが安いため、コーテ
ィング全体としてのコストは、アイロンがけの際に厳し
い条件を使用しなければならないということもなく、約
晃カットされる。さらに、市販されている低圧ポリエチ
レン粉末は溶融粘度および融点の両方について、通常の
デュオニーティングの望捷しい範囲に適合しているため
、デュオコーティングの他の利点が期待される。しかし
、***国!Fカ許第2,536,911号による方法に
おいて、ポリエチレンを使用するとすれば、使用温度で
コーティングの乱れを生じ、きれいにスポットを転移す
ることができなくなる。市販のコポリアミド粉末と低圧
ポリエチレンとは、彫刻EFpE Tケーキ化する(固
まる)傾向が非常に異なることが明らかである。今まで
のところ、実際にベース層として低圧ポリエチレンを使
用して満足できるパウダースポットデュオコーティング
を行なうことは可能ではなかった。
本発明は、ポリエチレンを使用する際、彫刻凹部内で不
ぞろいの挙動を示すことなく偏平状製品のコーティング
を可能にする方策を見出すことを目的と憾されたもので
ある。
この目的は上記の態様でのポリエチレンの使用により達
成される。この場合、使用するポリエチレン末粒子に、
その表面に付着している異質の重合体でなる部分をもた
せていることを特徴吉する。
すなわち、粒子の表面を部分的にまたは全体的に、重合
体を含有する異質の層で被覆していることを特徴とする
本発明によれば、ポリエチレンの中でも、好捷しくは低
圧ポリエチレン合成からの粉末が使用される。本発明の
精神の範囲内では、好捷しい低圧ポリエチレンは、19
0℃、21.6 N (負荷)におけるメルトインデッ
クス(DIN 53735 ) 2ないし35F /”
Sを有する。とのようなポリエチレンの融点は122℃
ないし137℃であシ、密度は0.95ないしo、c+
6s9/iである。
ポリエチレンの外面上に付着される異質の重合体は、天
然のものまたは合成のもののいずれでもよい。異質重合
体含有層は異質の重合体のみでなるもの、あるいはこの
重合体と軟化剤との混合物でなるものであってもよい。
重合体および/または軟化剤は、好捷qくは酸アミド基
、ウレタン基、炭酸基、炭酸エステル基、エーテル基、
ニトリル基、・・ロゲン基、スルホン基、アミド基など
の如き極性基を含有する。このような極性基を有する重
合体としては、たとえば、天然または合成の酸アミド樹
脂、ポリウレタン′、天然捷たは合成のポリアルコール
、ポリアクリル酸、ポリ酢酸ビニ次、ポリエーテル、ポ
リアクリルニトリル、ポリ塩化ビニルが使用できる。こ
こでは「重合体」と記述し2ているが、他の重合体との
共重合体であ・つてもよい。目的に応じて上記重合体の
任意の混合物を使用でき、これらの混合物もポリエチレ
ン末粒子の表向を変性するように機能する。極性基をも
つ軟化剤の例としては、シクロヘキシルフタレート、ド
ルオール、スルホン酸アミド、ビスフェノールAなどが
挙げられる。
異質の重合体の割合は広い範囲で変えられ、一般に異質
の重合体の割合はポリエチレンの重量の0.5ないし2
5チである。ただし、本発明の多くの具体例では、異質
の重合体の割合が約1ない1〜10重量%の場合に特(
に満足できる結果が得られることが証明されている。
この異質の重合体は各種の方法でポリエチレン末粒子の
表面に付着される。たとえば、本発明の精神の範囲内で
は、この異質の重合体を溶液または分散液としてポリエ
チレン末の上に塗布1−1ついで乾燥させることができ
る。また、比較的簡単には混合する方法であり、この場
合には、混合を充分にかつ均質に行なうよう注意する必
要がある。
混合にあたっては、たとえば高速回転ダフミキサが好適
である。混合処理の均質性を見るためには、水に分散す
る微量の顔料を添加すればよい。混合物がもはや顔料の
じみを示さなくなれば、充分に均質である。原則として
、ポリエチレン粒子をまず混合容器に入れ、前もって混
合しておいた成分をその中に加え、混合を行なう。乾燥
処理は、水分が蒸発しなくなるまで、たとえば100℃
で行なう。たとえば、通常のトレー上では、約1ないし
2時間で乾燥を行なうことができる。高速ダ7ミキサに
よる混合時間は約5ないし10分である。
異質の重合体で部分約1たは完全に被覆されたポリエチ
レン末粒子は、偏平状製品、特に上側布地用ライニング
のためのコーティングとして各種の方法で塗布さオする
。パウダープリント法は好ましい塗布方法ではあるが、
ペーストプリント法の使用が有利である。本発明に従っ
て、その表面に異質の重合体を付着することにより変性
された変性ポリエチレン粉末は、そのままであるいはい
わゆるダブルスポットコーティング−法の範囲では他の
重合体吉組合せて使用される。後者の方法では、ポリエ
チレンは逆に異質の樹脂をもつ層を部分的または全体的
に形成できる。
本発明による変性ポリエチレン末粒子をダブルスポット
コーティングに応用する場合には、これはダブルスポッ
トコーティングのブロッキング層および/捷たは下層を
構成し、上層がライニングへ流入することを阻市する。
この場合、ライニング」二に直接置かれる下層は、ポリ
エチレンの重量に対して0.5ないし25%の異質重合
(A”S1合をもつ変性ポリエチレン末粒子を含有する
ものでなるか、あるいはポリエチレン末粒子の与でなる
。重量すれ罎変性ポリエチレン末粒子を、偏・IL衣表
面すなわちライニング上に置かれた下方スクリーン上に
直接置くこともでき、またこの下方スクリーン上に他の
重合体からなる第2のスクリーン層を正確に配置するこ
吉ができる。しかし、本発明の精神の範囲内では、ダブ
ルコーティングの下層に、一部としてのみ本発明による
変性ポリエチレン末粒子を含ませることができる。この
目的のため、この変性ポリエチレン末粒子に補助的に従
来の重合体を混合できる。
本発明に従って、ダブルコーティングの下層として変性
ポリエチレン末粒子を使用する場合には、上層としてコ
ポリアミドまたはコポリエステルを使用するミ吉により
特別な利点が得られる。市販されているコポリアミドの
中でも、融点範囲8゜ないし130℃、160℃、21
.6 N (負荷)におけるメルトインデックス(DI
N 53735 ) 5ないし757710分をもつも
のが好適である。ポリアミドまたはコポリアミドの代シ
にコポリアミドの代シにコポリエステルを使用する場合
には、融点範囲゛1】5ないし140℃、160℃、2
1.6N(負荷)におけるメルトインデックス(DIN
53735)10ない25g/10分をもつものが特に
有利である。
本発明による特に好ましい使用は、下層が異質重合体割
合0.5ないし10重量%をもつ変性ポリエチレン末粒
子でなり、かつ上層が融点範囲80ないし130℃をも
つコポリアミド溶融性接着剤床または融点範囲115な
いし140℃をもつコポリエステル溶融性接着剤床でな
るダブルコーティングに関する場合である。しかし、変
性ポリエチレン末粒子をスクリーンタイプのシングルコ
ーティング(第2のスクリーン層が積層さγムていない
)とともに使用することもでき、この場合も本発明の精
神の範囲内に包含される。
重合体の正確な選択またはこれらと軟化剤との組合せは
コーティングテストを介して決定される。
このテストは、それ自体公知の態様で熟練者によさらに
、処理される粉末のケーキング挙動についての測定デー
タを求めるときも可能である。ケーキング挙動を量的に
決定するためには、高さ5ctn、底面積10cr!を
もつ中空シリンダを形成する2つの半円筒状カップ(た
とえば鉄製)でなる測定手段を使用できる。正確な測定
を行なうため、粉末をゆるくこの中空シリンダに充填し
、ついでニードルを使って攪拌し、重さo、sKりの金
属ンリング(その底面積は10iである)で荷IFする
ついで、さらに荷重をかける(4.5Kz)。それぞれ
選択した温度(粉末および装置がすでにこの温度とされ
て層る)において、負荷を5分間かける。
すべての負荷を排除したのち、半円筒カップを開放する
。形成された圧縮円筒体の破壊子を、徐々に負荷をかけ
るために、その上に重ねた収容容器(重さ14g、底面
積10 crt! )で検出した。粒子サイズOないし
200ミクロンおよび0ないし80ミクロンをもつ市販
のコポリアミド粉末を使用(−て、上記条件下で測定し
た場合には、25℃および50℃において下記の表に示
す測定データが得られた。50℃(この温度は室温、l
:す25℃高い)について示す測定データにおいて&」
1、破壊子は加熱中の温度データにも左右されることを
考慮しなければ々らない。この影響を検知できるように
するために、下記の表では各々2つの測定データを引用
した。高測定データfa)は加熱時間2分、圧縮時間5
分の場合に係わり、低測定データ(blは50℃での予
熱時間;3時間、圧縮時間5分の場合に係わる。
表中のデータに相応して、破壊子が25℃においてコポ
リアミドの値(コポリエステルの値)となるようにかつ
温度の上昇につれてコポリアミド(コポリエステル)の
ように急激に上昇するように、異質の付着層によシ、低
圧ポリエチレンの粒子表面を変えるこさば明らかに重要
である。
以下にいくつかの実施例を示すが、本発明により処理さ
れる低圧ポリエチレンの一部について述べたものである
。なお、各実施例に示す測定データは、すべて水分含量
がゼロとなるように加熱乾燥したザンプルを使用して得
たものである。
実施例1 10%ポリアミド水性ゾル         150重
(i;部上記成分を充分に混合し、トレー上で100°
Cにおいて乾燥させた。
破壊子  25°C132p 50°C1101) 実施例2 Abifor 1300 / 6          
 1000重量部水                
      60重量部上記成分を充分に混合し、トレ
ー上で100’Cにお贋て乾燥させた。
破壊子  25°C2451) 50’。  13゜、     ゛ 実施例;3 ビスフェノールA              2.5
重級部水                     
25重量部上上記外を充分に混合し、トレー上で1’0
0’Cにおいて乾燥 し ブこ。
破壊子  25℃   113p 50 ℃         184 \実施例4 Abifor 1300 / 6 (θ〜80 ミクごン)           1oo
oIri′都1部上記成分を充分に混合し、トレー上で
10o′cに、おいて加熱した。
破壊子  25℃   243p 50°C135p 実施ν115 (BASF社)                60
重量部水                     
60重量部上記成分を充分に混合し、トレー上で100
’Cにおいて乾燥した。
破壊子  25°C384p 50℃   453p 実施例6 Lutofan 300 D            
  40重量部Lateco月D          
    10 @ハ部水              
       30重量部上記成分を充分に混合し、ト
レー上で100’(’、において乾燥した。
破壊子  25°C270p 50℃   265p 実施例7 (R’6hm  Gmb 11社)         
  60重量部水                 
     20重量部ジシクロへキシルフタレート  
          10重f部−]二記成分を充分に
混合し、トレー上で100℃において乾燥した。
破壊子  25°C274p 50℃   165p 実施例8 八bifor  1300  /  6(0〜80 ミ
クロン)            1ooo重量部5チ
ゼラチン水溶液             8Q重鼠部
上記成分を充分に混合し、トレー上でtoo℃において
乾燥した。
破壊子  25 ’t:2   184 p50℃  
 124p 実施例9 10%ポリアミド水性ゾル            1
50  重量部ビスフェノールA          
      5 ’1ijij部上記成分を充分に混合
し、トレー上で1.00’Cにおいて乾燥した。
破壊子  25°C170p 50℃  750p 実施例10 Latecol l D              
 25重尾部とスフエノール A          
     3小)、】部]・リオールスルホン酸アミド
             2重量部水       
                 25M計部上記成
分を充分に混合し、トレー上で100’Gにおりて乾燥
した。
破壊歪  25°G    250 p50°C750
p 実施例9および1oの場合(軟化剤としてビスフェノー
ルAを含有する)にのみ、コポリアミドの破壊歪に近づ
いた。他の実施例のいずれにお−ても、破壊歪は25℃
におけるコポリアミドのものまでほぼ低下したが、温度
を高めた際の破壊歪の強い上昇は消失していた。上記実
施例の多くは破壊歪の低下を示した。この低下にもがか
わらず、これら実//1′!i例における本発明による
粉末は良好なパウダースポットデュオコーティングを行
なうに適してめだ。しかし、実際には、実施例9および
10 ト同様に、軟化剤としてビスフェノールAで粉末
を処理するこ吉が好ましい。試験では、このような混合
物は特に高速でのコーティングに供されるものであった
たとえば実施例10による変性低圧ポリエチレン粉末は
、パウダースポラi・デュオ失に従って、粒子サイズ0
ないし80ミクロン、融点+10ないし120°C1お
よび160℃および21..6 N (負荷)における
メルトインデックス(DIN 53735 ) 1.4
 q/10分を有する市販のコポリアミドときもrrj
、彫刻ローラ温度45℃、ホットローラ温度250°C
スクリーン配置密度11ないし23メッンユ/インチお
よびポリアミドおよびポリエチレンの2層の総塗布重量
10ないし20F/m2の各条件下でのコーティング操
作に使用される場合、高コーティング速度において、何
ら乱れを生ずることなくコーティングされる。コーティ
ング速度は、ホットローラおよび彫刻ローラの寸法およ
び使用する装置の種類によ多制御される。
重合体を含有する異質の層の付着によシ、低圧ポリエチ
レン粉末の表面特性は、特に前者が、たとえばビスフェ
ノールへの如きある種の軟化剤を含有する場合には、コ
ポリアミドのものと類似し。
たものとなる。したがって、シングルコーティングおよ
びデュオコーティングの両方において、従来のポリアミ
ドコーティングだけでなく、ポリエステルコーティング
と同じ彫刻およびホットローラ温度を利用できる。この
ようにして、他の通常のホットメルト接着剤粉末にit
 して(低L1:)ポリエチレンの価格上の利点を利用
できるようになる。
ポリエステル粉末はポリアミド粉末とほぼ同じ中略であ
るため、価格上の比較については前記と同じであるとい
える。
上記試験および実施例に基き、本発明によれば、ポリエ
チレン粒子の表面上に異質の重合体の層をイづ着させる
ことが好ましく、その結果、このポリエチレン粉末の圧
縮円筒体の室温での破壊歪は、異質の重合体添加剤を含
有しない場合の初期の値よりも低下することが明らかで
ある。特に好ましい結果は、ポリエチレン粉末の圧縮円
筒体の破壊歪(たとえば前記方法により測定される)が
、異質の重合体添加剤を含有しない場合の室温における
初期の値よりも25%、好ましくは少なくとも50%低
下される場合に得られる。本発明によれば、ポリエチレ
ン粉末の破壊歪(室温で測定される)を異質の重合体添
加剤により調節し0.従来法による2イニング用のダブ
ルスポットコーティングに使用されるコポリアミド粉末
またはコポリエステル粉末のもののほぼ範囲内にあるよ
うにする場合に、有利な値が達成される。このようなコ
ポリアミドホットメルト接着剤粉末としては、融点80
ないし130℃のものが好ましく、またコポリエステル
ホットメルト粉末としては、融点115ないし140℃
のものが好ましい。本発明によれば、必ずしも理論的に
解明されているわけではないが、現在の知識にもかかわ
らず、異質の樹脂’i t1着させたポリエチレン粉末
の破壊歪を制御して、室温では通常のコポリアミドまた
はポリエステルの値にほぼ相当するものとし、かつ温度
の上昇に伴なって前述のコポリアミドまたはコポリエス
テル粉末の場合と同様に強烈に上昇するようなものとす
ることが最適であることが明らかである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、偏平状製品にパウダープリント法またはペーストプ
    リント法によシ塗布されるコーティングのための材料に
    )いて、該コーティング用材料はポリエチレン粉末でな
    り、このポリエチレン粉末の表面の少なくとも一部に異
    質な重合体の層を付着させたことを特徴とする。 コーティング用ポリエチレン材料。 2、前記ポリエチレンが低圧ポリエチレンである特許請
    求の範囲第1項記載のコーティング用ポリエチレン制料
    。 3、前記異質の重合体が、ポリアミド、ポリウレタン、
    ポリ酢酸ビニル、ポリエステル、ポリアクリル酸エステ
    ル、ポリノ・ロゲン化ビニル、ポリエーテル、ポリアル
    コールまたはこれらの混合物である特許請求の範囲第1
    項記載のコーティング用ポリエチレン材料。 4、前記異質な重合体の層が軟化剤をも含有するもので
    ある特許請求の範囲第1項記載のコーティング用ポリエ
    チレン材料。 5、前記軟化剤がビスフェノールAである% 許請求の
    範囲第4項記載のコーティング用ポリエチレン材料。 6、前記異質の重合体の量がポリエチレンの重量の0.
    5ないし25チである特許請求の範囲第1項記載のコー
    ティング用ポリエチレン材料。 7、前記異質の重合体の量がポリエチレンの重量の1な
    いし10%である特許請求の範囲第6項記載のコーティ
    ング用ポリエチレン利料。 °8.前記異質の重合体の層が、異質の重合体を溶液ま
    たは分散液としてポリエチレン粉末に塗布1−1乾燥し
    て形成したものである特許請求の範囲第1項記載のコー
    ティング用ポリエチレン材料。 9、前記ポリエチレン粉末が粒子サイズ分布0ないし2
    00ミクロン、好ましくはOないし80ミクロンを有す
    るものである特許請求の範囲第1項記載のコーティング
    用ポリエチレン材料。
JP58068463A 1982-08-17 1983-04-20 コ−テイング用ポリエチレン材料 Pending JPS5936787A (ja)

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