JPS593556U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS593556U JPS593556U JP9786182U JP9786182U JPS593556U JP S593556 U JPS593556 U JP S593556U JP 9786182 U JP9786182 U JP 9786182U JP 9786182 U JP9786182 U JP 9786182U JP S593556 U JPS593556 U JP S593556U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor equipment
- semiconductor pellet
- semiconductor
- notch
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来の半導体装置の一例を示す一部透視平面図
、第2図は第1図半導体装置の製造に用いられるリード
フレームの平面図、第3図はり−ドフレームの他の例を
示す平面図、第4図は第3−図A−A断面図、第5図及
び第7図は第3図リードフレームの製法を説明する平面
図、第6図は第5図B−B断面図、第8図は第7図C−
C断面図、第9図は第3図リードフレームの変形例を示
す側面図、第10図は本考案の一実施例を示す半導体装
置の一部透視平面図、第11図は第10図一部透視側面
図である。 13・・・基板、13b・・・切欠き部、14・・・半
導体ペレット、15.15C・・・リード。
、第2図は第1図半導体装置の製造に用いられるリード
フレームの平面図、第3図はり−ドフレームの他の例を
示す平面図、第4図は第3−図A−A断面図、第5図及
び第7図は第3図リードフレームの製法を説明する平面
図、第6図は第5図B−B断面図、第8図は第7図C−
C断面図、第9図は第3図リードフレームの変形例を示
す側面図、第10図は本考案の一実施例を示す半導体装
置の一部透視平面図、第11図は第10図一部透視側面
図である。 13・・・基板、13b・・・切欠き部、14・・・半
導体ペレット、15.15C・・・リード。
Claims (1)
- 基板に載置した半導体ペレットの電極と、半導体ペレッ
トの近傍に配置したリードの一端部とを電気的に接続し
たものにおいて、上記基板の半導、体ペレット載置部近
傍に切欠きを設け、リードの一端部を切欠き部に配置し
たことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9786182U JPS593556U (ja) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9786182U JPS593556U (ja) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS593556U true JPS593556U (ja) | 1984-01-11 |
Family
ID=30232595
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9786182U Pending JPS593556U (ja) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS593556U (ja) |
-
1982
- 1982-06-29 JP JP9786182U patent/JPS593556U/ja active Pending
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