JPS5933131B2 - 導電性の改良されたポリエステルフイルムの製造方法 - Google Patents
導電性の改良されたポリエステルフイルムの製造方法Info
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- JPS5933131B2 JPS5933131B2 JP51052807A JP5280776A JPS5933131B2 JP S5933131 B2 JPS5933131 B2 JP S5933131B2 JP 51052807 A JP51052807 A JP 51052807A JP 5280776 A JP5280776 A JP 5280776A JP S5933131 B2 JPS5933131 B2 JP S5933131B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は導電性の改良されたポリエステルフィルムの製
造方法に関する。
造方法に関する。
更に詳しくは、導電性が雰囲気中の湿度により影響され
ず、しかもその耐水性、耐溶剤性、密着性が良好で、フ
ィルムの透光性や滑り性を損なわないような導電層を有
するポリエステルフィルムを製造する方法を提供しよう
とするものである。従来、ポリエステルフィルムはその
高い電気絶縁抵抗のために、静電気による帯電量が大き
く粉塵の吸着による汚損や、フィルム自体の静電吸着等
によつて、特に書写材料として用いる場合にそ5 の取
扱いが困難であつた。
ず、しかもその耐水性、耐溶剤性、密着性が良好で、フ
ィルムの透光性や滑り性を損なわないような導電層を有
するポリエステルフィルムを製造する方法を提供しよう
とするものである。従来、ポリエステルフィルムはその
高い電気絶縁抵抗のために、静電気による帯電量が大き
く粉塵の吸着による汚損や、フィルム自体の静電吸着等
によつて、特に書写材料として用いる場合にそ5 の取
扱いが困難であつた。
この欠点を補うために種々の導電剤をフィルム表面に塗
布する方法やフィルム中に練り込む方法、あるいはフィ
ルム表面に吹き付けるスプレー法等によつて製造したも
のを、一般に帯電防止用フィルムとして用いている。1
θ 多くの場合、フィルムの表面固有抵抗が1012Ω
/Cd以下であればほぼ目的が達成されるので、通常の
帯電防止フィルムの表面固有抵抗は、常温常温で109
〜1012Ω/Cdであることが多い。
布する方法やフィルム中に練り込む方法、あるいはフィ
ルム表面に吹き付けるスプレー法等によつて製造したも
のを、一般に帯電防止用フィルムとして用いている。1
θ 多くの場合、フィルムの表面固有抵抗が1012Ω
/Cd以下であればほぼ目的が達成されるので、通常の
帯電防止フィルムの表面固有抵抗は、常温常温で109
〜1012Ω/Cdであることが多い。
しかし、エレクトロファックスタイプの電子写真15用
導電性ベースフィルムとして使用する場合には、光導電
層に保持された電荷の光減衰速度が大きい事が必要なの
で、その表面抵抗は109Ω/Cd以下でなければなら
ない。また、導電剤はできるだけ薄く塗布される事が好
ましいが、その殆んどが20イオン性導電剤であるため
に、湿度の影響が大きい欠点がある。即ち、高湿度時(
例えばRH60%以上)では帯電防止性を有するがブロ
ッキングを起し易い傾向があり、低湿度時(例えばRH
40%以下)では導電性が著しく減少し、帯電量25止
性が失なわれてしまうことが多い。これは、イオン性伝
導の本質的な特性であるため、導電剤のイオン濃度を大
きくしたり、塗膜を厚くしても解決できる問題ではない
。例えば、塗膜を厚くするとある程度の抵抗値の減少は
認められるが飽和す30る傾向があり、湿度の影響は尚
大きく、フィルムとの密着性が低下し、高湿度時にブロ
ッキング現象を併発することが多い。マットフィルムに
厚く塗布した場合には、マット面の投捨効果のため、密
着性は保持されるが、湿度の影響は依然として35大き
く、その上、マット面を埋め尽すことになり、筆記性が
著しく減少するか若しくは損なわれてマットフィルム本
来の効能が失われる。また、密着性を向上させるために
、導電剤に種々の接着剤例えば、ポリエステル樹脂、エ
ポキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、アクリ
ル樹脂、アルキツド樹脂等を加えてフイルムに塗布する
ことが知られているが、密着性の向上と共に導電性が著
しく減少する欠点がある。また、フイルム中に導電剤を
練り込む場合には、樹脂マトリツクス中に導電剤が浮遊
分散している状態になり、かなり多量に含有させなけれ
ば効果が現われず、フイルム物性が極度に低下するとい
う欠点がある。
導電性ベースフィルムとして使用する場合には、光導電
層に保持された電荷の光減衰速度が大きい事が必要なの
で、その表面抵抗は109Ω/Cd以下でなければなら
ない。また、導電剤はできるだけ薄く塗布される事が好
ましいが、その殆んどが20イオン性導電剤であるため
に、湿度の影響が大きい欠点がある。即ち、高湿度時(
例えばRH60%以上)では帯電防止性を有するがブロ
ッキングを起し易い傾向があり、低湿度時(例えばRH
40%以下)では導電性が著しく減少し、帯電量25止
性が失なわれてしまうことが多い。これは、イオン性伝
導の本質的な特性であるため、導電剤のイオン濃度を大
きくしたり、塗膜を厚くしても解決できる問題ではない
。例えば、塗膜を厚くするとある程度の抵抗値の減少は
認められるが飽和す30る傾向があり、湿度の影響は尚
大きく、フィルムとの密着性が低下し、高湿度時にブロ
ッキング現象を併発することが多い。マットフィルムに
厚く塗布した場合には、マット面の投捨効果のため、密
着性は保持されるが、湿度の影響は依然として35大き
く、その上、マット面を埋め尽すことになり、筆記性が
著しく減少するか若しくは損なわれてマットフィルム本
来の効能が失われる。また、密着性を向上させるために
、導電剤に種々の接着剤例えば、ポリエステル樹脂、エ
ポキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、アクリ
ル樹脂、アルキツド樹脂等を加えてフイルムに塗布する
ことが知られているが、密着性の向上と共に導電性が著
しく減少する欠点がある。また、フイルム中に導電剤を
練り込む場合には、樹脂マトリツクス中に導電剤が浮遊
分散している状態になり、かなり多量に含有させなけれ
ば効果が現われず、フイルム物性が極度に低下するとい
う欠点がある。
この場合、別種フイルムとの貼合せにより、機械的強度
を保持できるが、一般に、導電剤はフイルム樹脂との相
溶性に劣るため多量に充填して製膜することが不可能で
ある。従つて、練り込む方法で得られたフイルムの表面
抵抗は大きい傾向があり、低湿度での帯電防止能が失な
われ易い。以上の如く、導電剤としてイオン伝導性物質
を従来の方法で用いる限り、湿度の影響が大きい欠点が
あり、低湿度では帯電防止効果が失なわれているのが現
状である。
を保持できるが、一般に、導電剤はフイルム樹脂との相
溶性に劣るため多量に充填して製膜することが不可能で
ある。従つて、練り込む方法で得られたフイルムの表面
抵抗は大きい傾向があり、低湿度での帯電防止能が失な
われ易い。以上の如く、導電剤としてイオン伝導性物質
を従来の方法で用いる限り、湿度の影響が大きい欠点が
あり、低湿度では帯電防止効果が失なわれているのが現
状である。
本発明者はこのような欠点を伴うことなくポリエステル
フイルムの導電性を改良すべく鋭意研究の結果、導電剤
として第4級アンモニウム塩を含有するアクリル系界面
活性剤をフイルム面に塗布する際に、塩化マグネシウム
6水塩、塩化カルシウム含水塩を併用するならば、前記
欠点が改良され、表面抵抗が小さくしかもその値の湿度
による変動が小さく、密着性、耐溶剤性、耐水性がすぐ
れ、その上フイルムの透光性や表面の滑り性を良好に保
ち得ることを見出し、本発明に到達した。
フイルムの導電性を改良すべく鋭意研究の結果、導電剤
として第4級アンモニウム塩を含有するアクリル系界面
活性剤をフイルム面に塗布する際に、塩化マグネシウム
6水塩、塩化カルシウム含水塩を併用するならば、前記
欠点が改良され、表面抵抗が小さくしかもその値の湿度
による変動が小さく、密着性、耐溶剤性、耐水性がすぐ
れ、その上フイルムの透光性や表面の滑り性を良好に保
ち得ることを見出し、本発明に到達した。
即ち、本発明は、第4級アンモニウム塩を含有するアク
リル系界面活性剤100重量部当り、塩化マグネシウム
及び/または塩化カルシウム1〜15重量部を配合した
塗布液をポリエステルフイルムに塗布することを特徴と
する。導電性の改良されたポリエステルフイルムの製造
方法である。本発明で用いるポリエステルフイルムは芳
香族線状ポリエステル(その代表的なものとして、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート
、ポリエチレンナフタレート等が例示される。)のフイ
ルムである。該フイルムは、未配向のものでも、一軸ま
たは二軸方向に配向されたものでもよく、表面処理され
ていないものでも、表面処理(例えば表面化学処理、ブ
ライマ一処理、コロナ放電処理、マツト化処理等)を施
したものでもよい。本発明で用いる「第4級アンモニウ
ム塩を含有するアクリル系界面活性剤]とは、一般式〔
但し、Rは水素または炭素数4以下のアルキル基。
リル系界面活性剤100重量部当り、塩化マグネシウム
及び/または塩化カルシウム1〜15重量部を配合した
塗布液をポリエステルフイルムに塗布することを特徴と
する。導電性の改良されたポリエステルフイルムの製造
方法である。本発明で用いるポリエステルフイルムは芳
香族線状ポリエステル(その代表的なものとして、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート
、ポリエチレンナフタレート等が例示される。)のフイ
ルムである。該フイルムは、未配向のものでも、一軸ま
たは二軸方向に配向されたものでもよく、表面処理され
ていないものでも、表面処理(例えば表面化学処理、ブ
ライマ一処理、コロナ放電処理、マツト化処理等)を施
したものでもよい。本発明で用いる「第4級アンモニウ
ム塩を含有するアクリル系界面活性剤]とは、一般式〔
但し、Rは水素または炭素数4以下のアルキル基。
Xは−0R1、−NH2、または−NHR9。
Rl、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8及び
R9は炭素数18以下の炭化水素基、ヒドロキシアルキ
ル基またはハロゲン化アルキル基で、特にアルキル基、
アルケニル基またはアラルキル基が好ましく、これらは
同一でも相異つてもよい。Y1及びY2は炭素数8以下
の2価の炭化水素基で、特にアルキレン基またはキシリ
レン基が好ましく、両者は同一でも相異つてもよい。z
θはアニオン。〕で表わされる2種類以上の繰り返し構
造単位よりなる重合体であつて、その繰り返し単位の数
のうち、または (但し、両者を併用するときは両者の合計)が20〜8
0%を占め、しかもC CH2−が1 0〜80%を占める ような共重合体である。
R9は炭素数18以下の炭化水素基、ヒドロキシアルキ
ル基またはハロゲン化アルキル基で、特にアルキル基、
アルケニル基またはアラルキル基が好ましく、これらは
同一でも相異つてもよい。Y1及びY2は炭素数8以下
の2価の炭化水素基で、特にアルキレン基またはキシリ
レン基が好ましく、両者は同一でも相異つてもよい。z
θはアニオン。〕で表わされる2種類以上の繰り返し構
造単位よりなる重合体であつて、その繰り返し単位の数
のうち、または (但し、両者を併用するときは両者の合計)が20〜8
0%を占め、しかもC CH2−が1 0〜80%を占める ような共重合体である。
該共重合体は更に繰り返し構造単位の数のうち、C
CH2一
C
CH2
及び
−C−CH2−より成る群より選ばれた成分(2種以上
を用いるときはその合計)を10%以下含むものが好ま
しい。
を用いるときはその合計)を10%以下含むものが好ま
しい。
該共重合体には、実質的に導電剤としての性能に悪影響
を及ぼさない範囲内で少量の、前記式1で表わされない
繰り返し構造単位を導入してもよい。かかる要件をみた
す共重合体として、例えば商品名エレコンドPQ−50
B1或はエレコンドB−146(いずれも綜研化学KK
製品)のものが知られている。前記アクリル系界面活性
剤の塗膜を形成させるに際し、ポリイソシアネート化合
物(分子内にイソシアネート基を2個以上有するもの)
で変性することができる。
を及ぼさない範囲内で少量の、前記式1で表わされない
繰り返し構造単位を導入してもよい。かかる要件をみた
す共重合体として、例えば商品名エレコンドPQ−50
B1或はエレコンドB−146(いずれも綜研化学KK
製品)のものが知られている。前記アクリル系界面活性
剤の塗膜を形成させるに際し、ポリイソシアネート化合
物(分子内にイソシアネート基を2個以上有するもの)
で変性することができる。
該変性により塗膜の耐水性及びベースフイルムとの密着
性を更に向上せしめることができる。ポリイソシアネー
ト化合物の配合割合は前記アクリル系界面活性剤100
重量部当り30重量部以下が好ましい。本発明方法では
、前記アクリル系界面活性剤と共に、塩化マグネシウム
(MgCl2)及び/または塩化カルシウム(CaCl
2)を配合してフイルム面に塗布する。
性を更に向上せしめることができる。ポリイソシアネー
ト化合物の配合割合は前記アクリル系界面活性剤100
重量部当り30重量部以下が好ましい。本発明方法では
、前記アクリル系界面活性剤と共に、塩化マグネシウム
(MgCl2)及び/または塩化カルシウム(CaCl
2)を配合してフイルム面に塗布する。
配合割合は、前記アクリル系界面活性剤100重量部当
り1〜15重量部(両者を併用するときは両者合計を1
〜15重量部)にする。塩化マグネシウム及び/または
塩化カルシウムが1重量部よりも少いと導電性が雰囲気
の湿度により影響され易いので好ましくなく、また15
重量部よりも多いと雰囲気の湿度が高いときに塗膜がプ
ロツキングを起し易くなるので好ましくない。(これら
の塩として結晶水を含有するものを用いるときは、前記
配合割合は結晶水を除いた部分についてのものであるこ
とは言うまでもない。)「前記アクリル系界面活性剤」
に「塩化マグネシウム及び/または塩化カルシウム」を
配合した塗布液を作るには、両者を共に溶解し得るよう
な溶媒に、両者を溶解させればよい。
り1〜15重量部(両者を併用するときは両者合計を1
〜15重量部)にする。塩化マグネシウム及び/または
塩化カルシウムが1重量部よりも少いと導電性が雰囲気
の湿度により影響され易いので好ましくなく、また15
重量部よりも多いと雰囲気の湿度が高いときに塗膜がプ
ロツキングを起し易くなるので好ましくない。(これら
の塩として結晶水を含有するものを用いるときは、前記
配合割合は結晶水を除いた部分についてのものであるこ
とは言うまでもない。)「前記アクリル系界面活性剤」
に「塩化マグネシウム及び/または塩化カルシウム」を
配合した塗布液を作るには、両者を共に溶解し得るよう
な溶媒に、両者を溶解させればよい。
好ましく用いられる溶媒として水、アルコール類(例え
ばメチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピル
アルコール等)、グリコール類(例えばエチレングリコ
ール、プロピレングリコール等)、セロソルプ類(例え
ばメチルセロソルブ、エチルセロソルブ等)、環状エー
テル類(例えばテトラヒドロフラン、ジオキサン等)、
ケトン類(例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチ
ルイソブチルケトン等)が例示される。これらの2種以
上の混合物を溶媒として用いてもよいことは言うまでも
ない。塗布液の濃度は、フイルムに対する液の塗布量を
考慮して決定すべきである。
ばメチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピル
アルコール等)、グリコール類(例えばエチレングリコ
ール、プロピレングリコール等)、セロソルプ類(例え
ばメチルセロソルブ、エチルセロソルブ等)、環状エー
テル類(例えばテトラヒドロフラン、ジオキサン等)、
ケトン類(例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチ
ルイソブチルケトン等)が例示される。これらの2種以
上の混合物を溶媒として用いてもよいことは言うまでも
ない。塗布液の濃度は、フイルムに対する液の塗布量を
考慮して決定すべきである。
「前記アクリル系界面活性剤」と「塩化マグネシウム及
び/または塩化カルシウム」の合計が、フイルムの塗布
面1イ当り0.5〜5tとなるように塗布液の濃度及び
塗布量を決めるのが好ましい。フイルム面に塗布した後
乾燥する(溶媒を除去する)と、導電性の改良されたフ
イルムが得られる。塗布及び乾燥は常法を採用すればよ
い。またフイルムの片面のみに塗布しても両面に塗布し
てもよい。例えば前記アクリル系界面活性剤100重量
部当り塩化マグネシウム1重量部を配合した液を、これ
らの有効成分合計が37/イの割合で付着するようにポ
リエチレンテレフタレートフイルム面に塗布し乾燥する
と、20℃、RH5O%での表面固有抵抗は5.5×1
08Ω/Cdであるが、20℃、RH3O%になつても
3.0×109Ω/Cdであり、余り増加していない。
び/または塩化カルシウム」の合計が、フイルムの塗布
面1イ当り0.5〜5tとなるように塗布液の濃度及び
塗布量を決めるのが好ましい。フイルム面に塗布した後
乾燥する(溶媒を除去する)と、導電性の改良されたフ
イルムが得られる。塗布及び乾燥は常法を採用すればよ
い。またフイルムの片面のみに塗布しても両面に塗布し
てもよい。例えば前記アクリル系界面活性剤100重量
部当り塩化マグネシウム1重量部を配合した液を、これ
らの有効成分合計が37/イの割合で付着するようにポ
リエチレンテレフタレートフイルム面に塗布し乾燥する
と、20℃、RH5O%での表面固有抵抗は5.5×1
08Ω/Cdであるが、20℃、RH3O%になつても
3.0×109Ω/Cdであり、余り増加していない。
本発明方法では、前記塗布液に、更に無機微粉末を配合
することができる。
することができる。
該無機微粉末の配合により、塗膜の滑り性や筆記性が改
善されるのみならず、更に導電性が湿度により影響され
なくなり、低湿度雰囲気下での導電性が著しく改良され
る。該微粉末は塗布液に用いる溶媒に溶解しないもので
あることが大切である。該微粉末は平均粒径7μ以下の
ものが好ましい。また該微粉末の配合割合は前記アクリ
ル系界面活性剤100重量部当り5重量部以下、特に1
〜2重量部が好ましい。好ましく用いられる微粉末とし
て、合成シリカ(例えば平均粒径2〜7μのもの、平均
粒径15〜40mμの無定形のもの等が挙げられる。)
、合成珪酸カルシウム、シリカ・アルミナ、霞閃石長石
等の如き酸化珪素と酸化アルミニウムを主成分とする鉱
物、酸化アルミニウム、酸化チタン等が例示される。第
1図に、前記アクリル系界面活性剤をポリエステルフイ
ルムに37/イの割合で塗布した場合の湿度と表面固有
抵抗値との関係(曲線A)並びに前記アクリル系界面活
性剤100重量部当り塩化マグネシウム2.0重量部及
び合成微粉末シリカ2.0重量部を添加したものを37
/M2の割合で塗布した場合の湿度と表面固有抵抗値と
の関係(曲線B)を示す。
善されるのみならず、更に導電性が湿度により影響され
なくなり、低湿度雰囲気下での導電性が著しく改良され
る。該微粉末は塗布液に用いる溶媒に溶解しないもので
あることが大切である。該微粉末は平均粒径7μ以下の
ものが好ましい。また該微粉末の配合割合は前記アクリ
ル系界面活性剤100重量部当り5重量部以下、特に1
〜2重量部が好ましい。好ましく用いられる微粉末とし
て、合成シリカ(例えば平均粒径2〜7μのもの、平均
粒径15〜40mμの無定形のもの等が挙げられる。)
、合成珪酸カルシウム、シリカ・アルミナ、霞閃石長石
等の如き酸化珪素と酸化アルミニウムを主成分とする鉱
物、酸化アルミニウム、酸化チタン等が例示される。第
1図に、前記アクリル系界面活性剤をポリエステルフイ
ルムに37/イの割合で塗布した場合の湿度と表面固有
抵抗値との関係(曲線A)並びに前記アクリル系界面活
性剤100重量部当り塩化マグネシウム2.0重量部及
び合成微粉末シリカ2.0重量部を添加したものを37
/M2の割合で塗布した場合の湿度と表面固有抵抗値と
の関係(曲線B)を示す。
相対湿度30%時及び80%時の表面固有抵抗値の比(
ρ30/ρ30)はAの場合約500であるのにBの場
合は約60と著しく少くなり、湿度依存性が改良されて
おり、しかも相対湿度30%時の表面固有抵抗値もBの
場合は約109Ω/CrtlでAの場合の約1011Ω
/Cdとくらべ著しく小さく、低湿度時の導電性が優れ
ていることが判る。また可視光透過率はA,B共に85
%以上であつた。一方、滑り性はBの方が極めて良好で
あつた。本発明方法によつて得られたポリエステルフイ
ルムは導電性が優れ、しかも導電性の湿度依存性が少い
ので、優れた帯電防止効果を有する。
ρ30/ρ30)はAの場合約500であるのにBの場
合は約60と著しく少くなり、湿度依存性が改良されて
おり、しかも相対湿度30%時の表面固有抵抗値もBの
場合は約109Ω/CrtlでAの場合の約1011Ω
/Cdとくらべ著しく小さく、低湿度時の導電性が優れ
ていることが判る。また可視光透過率はA,B共に85
%以上であつた。一方、滑り性はBの方が極めて良好で
あつた。本発明方法によつて得られたポリエステルフイ
ルムは導電性が優れ、しかも導電性の湿度依存性が少い
ので、優れた帯電防止効果を有する。
特に、表面固有抵抗が低く、しかも湿度の影響が少いの
で、エレクトロフアツクスタイプの電子写真用導電性べ
―スフイルムに適する。以下、実施例により本発明を詳
述する。
で、エレクトロフアツクスタイプの電子写真用導電性べ
―スフイルムに適する。以下、実施例により本発明を詳
述する。
実施例 1
第4級アンモニウム塩を含有するアクリル系界面活性剤
溶液(商品名゛エレコンドB−146゛綜研化学KK製
品。
溶液(商品名゛エレコンドB−146゛綜研化学KK製
品。
固形分濃度40重量%)2007とポリイソシアネート
化合物溶液(商品名゛デスモジユールN−75−バイエ
ル社製品。固形分濃度75重量%)247をメチルエチ
ルケトン2907で稀釈して、固形分濃度約20重量%
の塗布液を調製した(塗布液Aとする)。塗布液A25
77に、平均粒径約4μの合成微粉末シリカ0.987
を加え均一に分散せしめた液を塗布液Bとする。塩化カ
ルシウム・2水塩(CaCl2・2H20)1.969
を、メチルエチルケトン・トルエン・エチルセロソルブ
の1:1:1(重量比)の混合溶媒2907に溶解し、
更に前記のアクリル系界面活性剤溶液(固形分濃度40
重量%)2007及び前記のポリイソシアネート化合物
溶液(固形分濃度75重量%)24Vを加えて均一に混
合した液を塗布液Cとする。
化合物溶液(商品名゛デスモジユールN−75−バイエ
ル社製品。固形分濃度75重量%)247をメチルエチ
ルケトン2907で稀釈して、固形分濃度約20重量%
の塗布液を調製した(塗布液Aとする)。塗布液A25
77に、平均粒径約4μの合成微粉末シリカ0.987
を加え均一に分散せしめた液を塗布液Bとする。塩化カ
ルシウム・2水塩(CaCl2・2H20)1.969
を、メチルエチルケトン・トルエン・エチルセロソルブ
の1:1:1(重量比)の混合溶媒2907に溶解し、
更に前記のアクリル系界面活性剤溶液(固形分濃度40
重量%)2007及び前記のポリイソシアネート化合物
溶液(固形分濃度75重量%)24Vを加えて均一に混
合した液を塗布液Cとする。
塗布液C2577に、前記の合成微粉末シリカ0.98
7を加え均一に分散せしめた液を塗布液Dとする。
7を加え均一に分散せしめた液を塗布液Dとする。
これら4種類の塗布液を、厚さ50μのポリエチレンテ
レフタレートニ軸配向フイルムの片面に、固形分付着量
が17/M2となるようにバーコーターで塗布し、10
0℃で3分間乾燥後、常温常湿中に7日間放置し、導電
剤を硬化させて試料を得た。
レフタレートニ軸配向フイルムの片面に、固形分付着量
が17/M2となるようにバーコーターで塗布し、10
0℃で3分間乾燥後、常温常湿中に7日間放置し、導電
剤を硬化させて試料を得た。
この試料の表面抵抗の測定はタケダ理研工業KK製、振
動容量型微少電流電位計(TR−84M)を使用して、
20℃、RH6O%の雰囲気で行なつた。密着性の評価
は膜面10mm×10龍に1詣間隔のゴバン目の傷を膜
厚より深く100個つけ、ゼロテープをその面に付着さ
せた後、そのゼロテープを剥し、ゼロテープによつて剥
離せずに残つている塗膜のゴバン目数Nを求めN/10
0で判定した。又動マサツ係数の測定はASTM.Dl
894−63に準じた。
動容量型微少電流電位計(TR−84M)を使用して、
20℃、RH6O%の雰囲気で行なつた。密着性の評価
は膜面10mm×10龍に1詣間隔のゴバン目の傷を膜
厚より深く100個つけ、ゼロテープをその面に付着さ
せた後、そのゼロテープを剥し、ゼロテープによつて剥
離せずに残つている塗膜のゴバン目数Nを求めN/10
0で判定した。又動マサツ係数の測定はASTM.Dl
894−63に準じた。
この結果を第1表に示した。尚第1表中ブランクと記し
たのは非処理ポリエステルフイルムの表面抵抗であり、
実験/F66はケミカルマツトフイルムにC液を固形分
付着量17/イの割合で塗布した時の値である。実施例
2 実施例1で用いたと同じアクリル系界面活性剤溶液(固
形分濃度40重量%)1007、実施例1で用いたと同
じポリイソシアネート化合物溶液(固形分濃度75重量
%)127、及び塩化マグネシウム6水塩2.457を
メチルエチルケトン・エチルセロソルブ・トルエンの1
:1:1(重量比)の混合溶媒1457に溶解したもの
を塗布液Eとする。
たのは非処理ポリエステルフイルムの表面抵抗であり、
実験/F66はケミカルマツトフイルムにC液を固形分
付着量17/イの割合で塗布した時の値である。実施例
2 実施例1で用いたと同じアクリル系界面活性剤溶液(固
形分濃度40重量%)1007、実施例1で用いたと同
じポリイソシアネート化合物溶液(固形分濃度75重量
%)127、及び塩化マグネシウム6水塩2.457を
メチルエチルケトン・エチルセロソルブ・トルエンの1
:1:1(重量比)の混合溶媒1457に溶解したもの
を塗布液Eとする。
該塗布液を、厚さ50μのポリエチレンテレフタレート
ニ軸配向フイルム面に、固形分付着量が17/M2とな
るようにバーコータ一で塗布し、100℃で3分間乾燥
して試料を得た(実験滝7)。ポリアミンスルホン35
重量%水溶液22.97、ポリビニルアルコール1.0
y及びアクリル酸エステル樹脂エマルジヨン(固形分濃
度40重量%)2.5yを水140.37に均一に混合
溶解(エマルジヨンのみは分散)せしめたものを塗布液
Fとする。
ニ軸配向フイルム面に、固形分付着量が17/M2とな
るようにバーコータ一で塗布し、100℃で3分間乾燥
して試料を得た(実験滝7)。ポリアミンスルホン35
重量%水溶液22.97、ポリビニルアルコール1.0
y及びアクリル酸エステル樹脂エマルジヨン(固形分濃
度40重量%)2.5yを水140.37に均一に混合
溶解(エマルジヨンのみは分散)せしめたものを塗布液
Fとする。
塗布液F全量に更に塩化マグネシウム6水塩 ※く0.
57を溶解したものを、塗布液Gとする。
57を溶解したものを、塗布液Gとする。
コロナ放電処理された厚さ50μのポリエチレンテレフ
タレートニ軸配向フイルム面に塗布液FまたはGを、固
形分付着量が17/イとなるように塗布し、120℃で
3分間乾燥して試料を得た。(実験A6.8〜9)また
ポリ(ビニルベンジルトリメチルアンモニウムクロライ
ド)10yをメタノール90yに溶解したものを塗布液
Hとする。
タレートニ軸配向フイルム面に塗布液FまたはGを、固
形分付着量が17/イとなるように塗布し、120℃で
3分間乾燥して試料を得た。(実験A6.8〜9)また
ポリ(ビニルベンジルトリメチルアンモニウムクロライ
ド)10yをメタノール90yに溶解したものを塗布液
Hとする。
塗布液H全量に更に塩化マグネシウム6水塩0.57を
溶解したものを塗布液1とする。
溶解したものを塗布液1とする。
厚さ50μのポリエチレンテレフタレートニ軸配向フイ
ルム面に塗布液Hまたはを、固形分付着量が17/M゜
となるように塗布し、100℃で3分間乾燥して試料を
得た。(実験洗10〜11)。これらの試料の表面固有
抵抗、及び密着性を実施例1と同様にして測定し、更に
耐水性を、処理フイルム面に水1〜2滴滴下後、ガーゼ
で払拭することによりテストした。以上の結果から、本
発明のものは表面固有抵抗、密着性、耐水性共に優れて
いるのに対し、他のものは、これら三者のうち少くとも
一つがよくないことが判る。
ルム面に塗布液Hまたはを、固形分付着量が17/M゜
となるように塗布し、100℃で3分間乾燥して試料を
得た。(実験洗10〜11)。これらの試料の表面固有
抵抗、及び密着性を実施例1と同様にして測定し、更に
耐水性を、処理フイルム面に水1〜2滴滴下後、ガーゼ
で払拭することによりテストした。以上の結果から、本
発明のものは表面固有抵抗、密着性、耐水性共に優れて
いるのに対し、他のものは、これら三者のうち少くとも
一つがよくないことが判る。
実施例 3
塩化マグネシウム6水塩2.457をメチルエチルケト
ン・トルエン・エチルセロソルブの1:1:1(重量比
)145tに溶解させ、更に実施例1で用いたと同じ合
成微粉末シリカ0.987を分散させた後、実施例1で
用いたと同じアクリル系界面活性剤溶液(固形分濃度4
0重量%)1007、実施例1で用いたと同じポリイソ
シアネート化合物溶液(固形分濃度75重量%)12f
の混合物に加えて塗布液を調製した(塗布液Jとする)
。
ン・トルエン・エチルセロソルブの1:1:1(重量比
)145tに溶解させ、更に実施例1で用いたと同じ合
成微粉末シリカ0.987を分散させた後、実施例1で
用いたと同じアクリル系界面活性剤溶液(固形分濃度4
0重量%)1007、実施例1で用いたと同じポリイソ
シアネート化合物溶液(固形分濃度75重量%)12f
の混合物に加えて塗布液を調製した(塗布液Jとする)
。
該塗布液を、厚さ50μのポリエチレンテレフタレート
ニ軸配向フイルム面に固形分付着量3y/イの割合で塗
布して試料を調製した(実験/F6l2)3−ー方、比
較のため、実施例1で用いた塗布液Aをフイルム面に固
形分付着量37/wlの割合で塗布して試料を調製した
(実験滝13)。これらの試料を、タケダ理研工業KK
製:超高抵抗測定用試料箱(TR−42)にセツトし、
横河電機製:テラオームメータ一RM−21Aで表面抵
抗の湿度特性を20℃で測定した。
ニ軸配向フイルム面に固形分付着量3y/イの割合で塗
布して試料を調製した(実験/F6l2)3−ー方、比
較のため、実施例1で用いた塗布液Aをフイルム面に固
形分付着量37/wlの割合で塗布して試料を調製した
(実験滝13)。これらの試料を、タケダ理研工業KK
製:超高抵抗測定用試料箱(TR−42)にセツトし、
横河電機製:テラオームメータ一RM−21Aで表面抵
抗の湿度特性を20℃で測定した。
この結果を第3表に示した。/F6.l2の試料はA6
l3の試料に較べて低い表面抵抗を有し、且つ湿度の影
響が無視され得る高導電性を低湿度時まで保持した。
l3の試料に較べて低い表面抵抗を有し、且つ湿度の影
響が無視され得る高導電性を低湿度時まで保持した。
またRH6O%以上で腐13の試料はプロツキングの傾
向が大であつたが、滝12の試料はプロツキングせず、
24時間水に浸漬しても塗膜の変化は認められなかつた
。実施例 4第4級アンモニウム塩を含有するアクリル
系界面活性剤溶液(商品名゛エレコンドPQ−50B”
、綜研化学KK製品。
向が大であつたが、滝12の試料はプロツキングせず、
24時間水に浸漬しても塗膜の変化は認められなかつた
。実施例 4第4級アンモニウム塩を含有するアクリル
系界面活性剤溶液(商品名゛エレコンドPQ−50B”
、綜研化学KK製品。
固形分濃度40重量%)10yをイソプロピルアルコー
ル30yに溶解せしめ、更に平均粒径16mμの無定形
合成シリカ微粉末0.087を均一に分散せしめて塗布
液を調製した(塗布液Kとする)。塗布液Kの全量に更
に塩化マグネシウム6水塩を0,08y加えて溶解せし
めたものを塗布液Lとする。
ル30yに溶解せしめ、更に平均粒径16mμの無定形
合成シリカ微粉末0.087を均一に分散せしめて塗布
液を調製した(塗布液Kとする)。塗布液Kの全量に更
に塩化マグネシウム6水塩を0,08y加えて溶解せし
めたものを塗布液Lとする。
同様に塗布液Kの全量に、塩化マグネシウム6塩水0.
27を加えたものを塗布液M、塩化マグネシウム6水塩
0.47を加えたものを塗布液N、塩化マグネシウム6
水塩0.67を加えたものを塗布液0、塩化マグネシウ
ム6水塩0.8f7を加えたものを塗布液Pとする。コ
ロナ放電処理した厚さ50μのポリエチレンテレフタレ
ートニ軸配向フイルム面に固形分付着量0.57/Cd
の割合で塗布し、80℃で3分間乾燥して、試料を作り
、その表面抵抗を20℃、RH6O%で測定した。
27を加えたものを塗布液M、塩化マグネシウム6水塩
0.47を加えたものを塗布液N、塩化マグネシウム6
水塩0.67を加えたものを塗布液0、塩化マグネシウ
ム6水塩0.8f7を加えたものを塗布液Pとする。コ
ロナ放電処理した厚さ50μのポリエチレンテレフタレ
ートニ軸配向フイルム面に固形分付着量0.57/Cd
の割合で塗布し、80℃で3分間乾燥して、試料を作り
、その表面抵抗を20℃、RH6O%で測定した。
結果を第4表に示す。
第1図は、フイルムの表面固有抵抗と湿度との関係の一
例を示す図で、曲線Aは第4級アンモニウム塩を含有す
るアクリル系界面活性剤のみを塗布した場合、曲線Bは
該界面活性剤に塩化マグネシウム及び微粉末シリカを添
加したものを塗布した場合(本発明)である。
例を示す図で、曲線Aは第4級アンモニウム塩を含有す
るアクリル系界面活性剤のみを塗布した場合、曲線Bは
該界面活性剤に塩化マグネシウム及び微粉末シリカを添
加したものを塗布した場合(本発明)である。
Claims (1)
- 1 第4級アンモニウム塩を含有するアクリル系界面活
性剤100重量部当り、塩化マグネシウム及び/または
塩化カルシウム1〜15重量部を配合した塗布液をポリ
エステルフィルムに塗布することを特徴とする、導電性
の改良されたポリエステルフィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP51052807A JPS5933131B2 (ja) | 1976-05-11 | 1976-05-11 | 導電性の改良されたポリエステルフイルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP51052807A JPS5933131B2 (ja) | 1976-05-11 | 1976-05-11 | 導電性の改良されたポリエステルフイルムの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS52136274A JPS52136274A (en) | 1977-11-14 |
JPS5933131B2 true JPS5933131B2 (ja) | 1984-08-14 |
Family
ID=12925106
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP51052807A Expired JPS5933131B2 (ja) | 1976-05-11 | 1976-05-11 | 導電性の改良されたポリエステルフイルムの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5933131B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003226866A (ja) * | 2002-02-05 | 2003-08-15 | Altech Co Ltd | 4級アンモニウム塩を含むカチオン型高分子帯電防止剤 |
EP2639615A1 (de) | 2012-03-13 | 2013-09-18 | Leica Geosystems AG | Kamerasystem mit einem Zoomobjektiv und einem Linearencoder |
JP6767742B2 (ja) * | 2014-11-14 | 2020-10-14 | ダイセルポリマー株式会社 | 水性表面処理剤及び被覆シート並びに塗布性改善方法 |
-
1976
- 1976-05-11 JP JP51052807A patent/JPS5933131B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS52136274A (en) | 1977-11-14 |
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