JPS5925091Y2 - コネクタ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はピンのそれぞれに貫通コンデンサを付設したコ
ネクタに関する。

各種の産業用もしくは家庭用の電子・電気機器から発生
するノイズおよび外部からこれら機器に侵入するノイズ
を、機器の入出力端で阻止するため、従来より、貫通コ
ンデンサを一体に組込んだ入出力コネクタが知られてい
る。

第１図はこの種のコネクタの従来例を示し、平板状の誘
電体磁器基板１に所定の間隔で貫通孔２を貫通し、貫通
孔２のまわりに互に独立する電極３および共通電極４を
被着形成した複合貫通形コンデンサＣを、ケース５内に
挿置し、各貫通孔２を貫通させたコネクタピン６を電極
３にそれぞれ半田付は固定した構造となっていた。

しかし、複合貫通形コンデンサＣの機械的強度が弱いた
め、これをケース５内に組込む際、割れや破損を生じ易
いという欠点があった。

また第１図に示したコネクタをオス型とし、これにメス
型のコネクタを連結した場合にも、コネクタピン６とこ
れに嵌合接触するメス型コネクタの接続ピンとの間に発
生するストレスにより、複合貫通形コンデンサＣが割れ
ることがあった。

さらに外装ケース５がプラスチック等で構成されていた
から、シールド効果が充分でなく減衰特性の低下を招い
ていた。

本考案は上記する従来の欠点を除去し、貫通コンデンサ
部分の機械的強度が大きく、破損、割れ等を生じること
がなく、しかもノイズ減衰特性の優れたコネクタを提供
することを目的とする。

上記目的を達成するため、本考案は、絶縁材料で形成さ
れたハウジングと、該ハウジングに対し、少なくとも一
端が該ハウジングの一面側から突出するように植設され
た複数本のコネクタピンと、該コネクタピンのそれぞれ
を非接触的に貫通させて前記ハウジングの一面側に備え
られた金属材料で戒るシャーシと、貫通孔を開口させた
厚さ方向の両面に対の電極を有して前記コネクタピン毎
に独立して備えられ、前記対の電極の一方を前記シャー
シの一面側に固着すると共に、電極の他方を前記貫通孔
内を貫通する前記コネクタピンに固着した貫通コンデン
サと、前記シャーシに電気的に導通し、かつ前記ハウジ
ングの上から前記シャーシ及び前記貫通コンデンサを覆
うシールドケースとを備えることを特徴とする。

以下実施例たる添付図面を参照し、本考案の内容を具体
的に詳説する。

第２図Ａは本考案に係るコネクタの正面部分断面図、第
２図Ｂ、 Ｃは第２図ＡのＢ−Ｂ線、Ｃ−Ｃ線上におけ
る各断面図、第３図は同じく分解拡散斜視図である。

図において、７はプラスチック等の絶縁材料を使用して
成形されたハウジングである。

該ハウジング７の底部７ａには、所定のピッチｄ１を有
して複数のコネクタピン８を貫設すると共に、その隅部
に枠部７ｂ〜７ｅを突設しである。

枠部７ｂと７Ｃ１７ｄと７ｅの中間部には、端縁から底
部７ａの表面に達する切欠部９，１０を設けである。

１１は金属材料で構成されたシャーシである。

該シャーシ１１は、その外形をハウジング７の底部７ａ
より若干中さい寸法に定めると同時に、コネクタピン８
に対応する部分に貫通孔１１ ａを設けた構成となって
いて、コネクタピン８を貫通孔１１ ａ内に貫通させな
がら、枠部７ｂ〜７ｅによって囲まれた底部７ａの表面
上に重ねである。

また該シャーシ１１の両端中央部には突起１１ ｂ、
１１ Ｃを設けてあり、底部７ａの表面上に重ねた場合
に、該突起１１ ｂ、１１ Ｃがハウジング７の切欠部
９，１０に嵌合されて露出するようにしである。

１２は厚み方向に貫通する孔１２ａを有して円環状に形
成されたコンデンサであり、前記シャーシ１１の貫通孔
１１ ａ毎に、コネクタピン８に孔１２ ａを貫通させ
、かつシャーシ１１上に固着しである。

該コンデンサ１２は、第４図に拡大して示すように、円
環状に形成された磁器基板１２ ｂの一面の、孔１２
ａのまわりに、銀電極１２ Ｃを設けると共に、他面側
には孔１２ ａの内周面との間にギャップ＆を有して、
他の銀電極１２ｄを設け、該銀電極１２Ｃ９１２ｄ上に
半田１２ｅ、１２ｆをコーティングした構造となってい
る。

該コンデンサ１２をシャーシ１１上に固着するにあたっ
ては、孔１２ａ内にコネクタピン８を貫通させながら、
銀電極１２ｄ、半田１２ ｆをシャーシ１１面に対接さ
せ、この状態で全体を半田炉に通炉する。

すると銀電極１２Ｃ，１２ｄ上の半田１２ｅ、１２ｆが
溶融し、銀電極１２ Ｃがコネクタピン８に、銀電極１
２ｄがシャーシ１１上にそれぞれ半田付は固定される。

したがってシャーシ１１は各コンデンサ１２の電極１２
ｄに対する共通端子となる。

上述の如く、金属材料など機械的強度の大きいシャーシ
１１上に、コネクタピン８毎のコンテ゛ンサ１２を固着
する構造であるから、コンデンサ部分の機械的強度が非
常に大きくなり、組立時のコンデンサの破損、割れなど
を完全に防止することができる。

コンデンサ１２をシャーシ１１上に固着した後、第５図
に示すように、コンテ゛ンサ１２のまわりを絶縁樹脂１
３でコートする。

なお、前記コンデンサ１２は、誘電体磁器基板１２ａに
よる誘電体磁器コンデンサとして構成できることは勿論
のこと、半導体磁器基板による半導体磁器コーティング
としても構成することができる。

半導体磁器コンデンサとした場合には、誘電体磁器コー
ティングよりＩＯ倍以上大きい容量を得ることができる
から、それだけノイズ減衰特性の優れたものが実現でき
る。

１４はシールドケースである。

該シールドケース１４は、コンテ゛ンサ１２、シャーシ
１１を固着したハウジング７の上から被せ、コネクタピ
ン８を、天井部１４ ａに設けた孔１４ ｂから導出さ
せである。

シールドケース１４の側壁には、シャーシ１１の突起１
１ ｂ、 １１ Ｃが露出する窓部１４Ｃ，１４ｄを設
けてあって、該窓部１４Ｃ，１４ｄを通して突起１１ｂ
。

１１ Ｃをシールドケース１４に半田付け１５シである
。

該シールドケース１４は接地される。上述のように、ハ
ウジング７の全体をシールドケース１４で覆うと、その
シールド効果により、減衰特性を向上させることができ
る。

本考案に係るコネクタの構造は上述の通りであり、実際
の使用にあたっては、該コネクタをオス型とし、ハウジ
ング内に突出するコネクタピン８をメス型のコネクタ（
図示しない）にプラグインさせてコンタクトさせる。

この場合、コンタクト時のストレスが、機械的強度の大
きいシャーシ１１によって支えられるので、コンデンサ
１１の破損、割れなどを生じることがない。

以上のように本考案は、絶縁材料で形成されたハウジン
グと、該ハウジングに対し、少なくとも一端が該ハウジ
ングの一面側から突出するように植設された複数本のコ
ネクタビンと、該コネクタピンのそれぞれを非接触的に
貫通させて前記ハウジングの一面側に備えられた金属材
料で戊るシャーシと、貫通孔を開口させた厚さ方向の両
面に対の電極を有して前記コネクタビン毎に独立して備
えられ、前記対の電極の一方を前記シャーシの一面側に
固着すると共に、電極の他方を前記貫通孔内を貫通する
前記コネクタピンに固着した貫通コンデンサと、前記シ
ャーシに電気的に導通し、かつ前記ハウジングの上から
前記シャーシ及び前記貫通コンデンサを覆うシールドケ
ースとを備えることを特徴とするから、組立時またはコ
ネクタ接続時におけるコンデンサの破損、割れを完全に
防止し得る信頼性の高いコネクタを提供することができ
る。

また実施例に示すように、前記コネクタビンを支持する
ハウジングの上から前記シャーシおよび前記貫通コンテ
゛ンサを覆うシールドケースを被せることにより、減衰
特性を向上させることができる。

また貫通コンデンサを半導体磁器コンデンサによって構
成することにより、大容量化し、減衰特性を一層向上さ
せることができる。

さらに、全体の組立にあたっては、コネクタビンを支持
するハウジング上に、シャーシ、貫通コンデンサを重ね
、最後にシールドケースを被せればよく、組立が非常に
容易であり、量産性に富んでいる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のコネクタの断面図、第２図Ａは本考案に
係るコネクタの正面部分断面図、第２図Ｂ、 Ｃは第２
図ＡのＢ−Ｂ線、Ｃ−Ｃ線上における各断面図、第３図
は同じく分解拡散斜視図、第４図はコンテ゛ンサの拡大
断面図、第５図はシャーシとコンテ゛ンサとの取付構造
を説明する図である。 ７・・・・・・ハウジング、８・・・・・・コネクタビ
ン、１１・・・・・・シャーシ、１２・・・・・・コン
デンサ、１４・・・・・・シールドケース。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１）絶縁材料で形成されたハウジングと、該ハウジン
   グに対し、少なくとも一端が該ハウジングの一面側から
   突出するように植設された複数本のコネクタピンと、該
   コネクタピンのそれぞれを非接触的に貫通させて前記ハ
   ウジングの一面側に備えられた金属材料で戊るシャーシ
   と、貫通孔を開口させた厚さ方向の両面に対の電極を有
   して前記コネクタピン毎に独立して備えられ、前記対の
   電極の一方を前記シャーシの一面側に固着すると共に、
   電極の他方を前記貫通孔内を貫通する前記コネクタピン
   に固着した貫通コンデンサと、前記シャーシに電気的に
   導通し、かつ前記ハウジングの上から前記シャーシ及び
   前記貫通コンデンサを覆うシールドケースとを備えるこ
   とを特徴とするコネクタ。
2. （２）前記貫通コンデンサは半導体磁気コンデンサで戊
   ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項に記
   載のコネクタ。