JPS5925091Y2 - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
- Publication number
- JPS5925091Y2 JPS5925091Y2 JP1979086046U JP8604679U JPS5925091Y2 JP S5925091 Y2 JPS5925091 Y2 JP S5925091Y2 JP 1979086046 U JP1979086046 U JP 1979086046U JP 8604679 U JP8604679 U JP 8604679U JP S5925091 Y2 JPS5925091 Y2 JP S5925091Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- chassis
- housing
- capacitor
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はピンのそれぞれに貫通コンデンサを付設したコ
ネクタに関する。
ネクタに関する。
各種の産業用もしくは家庭用の電子・電気機器から発生
するノイズおよび外部からこれら機器に侵入するノイズ
を、機器の入出力端で阻止するため、従来より、貫通コ
ンデンサを一体に組込んだ入出力コネクタが知られてい
る。
するノイズおよび外部からこれら機器に侵入するノイズ
を、機器の入出力端で阻止するため、従来より、貫通コ
ンデンサを一体に組込んだ入出力コネクタが知られてい
る。
第1図はこの種のコネクタの従来例を示し、平板状の誘
電体磁器基板1に所定の間隔で貫通孔2を貫通し、貫通
孔2のまわりに互に独立する電極3および共通電極4を
被着形成した複合貫通形コンデンサCを、ケース5内に
挿置し、各貫通孔2を貫通させたコネクタピン6を電極
3にそれぞれ半田付は固定した構造となっていた。
電体磁器基板1に所定の間隔で貫通孔2を貫通し、貫通
孔2のまわりに互に独立する電極3および共通電極4を
被着形成した複合貫通形コンデンサCを、ケース5内に
挿置し、各貫通孔2を貫通させたコネクタピン6を電極
3にそれぞれ半田付は固定した構造となっていた。
しかし、複合貫通形コンデンサCの機械的強度が弱いた
め、これをケース5内に組込む際、割れや破損を生じ易
いという欠点があった。
め、これをケース5内に組込む際、割れや破損を生じ易
いという欠点があった。
また第1図に示したコネクタをオス型とし、これにメス
型のコネクタを連結した場合にも、コネクタピン6とこ
れに嵌合接触するメス型コネクタの接続ピンとの間に発
生するストレスにより、複合貫通形コンデンサCが割れ
ることがあった。
型のコネクタを連結した場合にも、コネクタピン6とこ
れに嵌合接触するメス型コネクタの接続ピンとの間に発
生するストレスにより、複合貫通形コンデンサCが割れ
ることがあった。
さらに外装ケース5がプラスチック等で構成されていた
から、シールド効果が充分でなく減衰特性の低下を招い
ていた。
から、シールド効果が充分でなく減衰特性の低下を招い
ていた。
本考案は上記する従来の欠点を除去し、貫通コンデンサ
部分の機械的強度が大きく、破損、割れ等を生じること
がなく、しかもノイズ減衰特性の優れたコネクタを提供
することを目的とする。
部分の機械的強度が大きく、破損、割れ等を生じること
がなく、しかもノイズ減衰特性の優れたコネクタを提供
することを目的とする。
上記目的を達成するため、本考案は、絶縁材料で形成さ
れたハウジングと、該ハウジングに対し、少なくとも一
端が該ハウジングの一面側から突出するように植設され
た複数本のコネクタピンと、該コネクタピンのそれぞれ
を非接触的に貫通させて前記ハウジングの一面側に備え
られた金属材料で戒るシャーシと、貫通孔を開口させた
厚さ方向の両面に対の電極を有して前記コネクタピン毎
に独立して備えられ、前記対の電極の一方を前記シャー
シの一面側に固着すると共に、電極の他方を前記貫通孔
内を貫通する前記コネクタピンに固着した貫通コンデン
サと、前記シャーシに電気的に導通し、かつ前記ハウジ
ングの上から前記シャーシ及び前記貫通コンデンサを覆
うシールドケースとを備えることを特徴とする。
れたハウジングと、該ハウジングに対し、少なくとも一
端が該ハウジングの一面側から突出するように植設され
た複数本のコネクタピンと、該コネクタピンのそれぞれ
を非接触的に貫通させて前記ハウジングの一面側に備え
られた金属材料で戒るシャーシと、貫通孔を開口させた
厚さ方向の両面に対の電極を有して前記コネクタピン毎
に独立して備えられ、前記対の電極の一方を前記シャー
シの一面側に固着すると共に、電極の他方を前記貫通孔
内を貫通する前記コネクタピンに固着した貫通コンデン
サと、前記シャーシに電気的に導通し、かつ前記ハウジ
ングの上から前記シャーシ及び前記貫通コンデンサを覆
うシールドケースとを備えることを特徴とする。
以下実施例たる添付図面を参照し、本考案の内容を具体
的に詳説する。
的に詳説する。
第2図Aは本考案に係るコネクタの正面部分断面図、第
2図B、 Cは第2図AのB−B線、C−C線上におけ
る各断面図、第3図は同じく分解拡散斜視図である。
2図B、 Cは第2図AのB−B線、C−C線上におけ
る各断面図、第3図は同じく分解拡散斜視図である。
図において、7はプラスチック等の絶縁材料を使用して
成形されたハウジングである。
成形されたハウジングである。
該ハウジング7の底部7aには、所定のピッチd1を有
して複数のコネクタピン8を貫設すると共に、その隅部
に枠部7b〜7eを突設しである。
して複数のコネクタピン8を貫設すると共に、その隅部
に枠部7b〜7eを突設しである。
枠部7bと7C17dと7eの中間部には、端縁から底
部7aの表面に達する切欠部9,10を設けである。
部7aの表面に達する切欠部9,10を設けである。
11は金属材料で構成されたシャーシである。
該シャーシ11は、その外形をハウジング7の底部7a
より若干中さい寸法に定めると同時に、コネクタピン8
に対応する部分に貫通孔11 aを設けた構成となって
いて、コネクタピン8を貫通孔11 a内に貫通させな
がら、枠部7b〜7eによって囲まれた底部7aの表面
上に重ねである。
より若干中さい寸法に定めると同時に、コネクタピン8
に対応する部分に貫通孔11 aを設けた構成となって
いて、コネクタピン8を貫通孔11 a内に貫通させな
がら、枠部7b〜7eによって囲まれた底部7aの表面
上に重ねである。
また該シャーシ11の両端中央部には突起11 b、
11 Cを設けてあり、底部7aの表面上に重ねた場合
に、該突起11 b、11 Cがハウジング7の切欠部
9,10に嵌合されて露出するようにしである。
11 Cを設けてあり、底部7aの表面上に重ねた場合
に、該突起11 b、11 Cがハウジング7の切欠部
9,10に嵌合されて露出するようにしである。
12は厚み方向に貫通する孔12aを有して円環状に形
成されたコンデンサであり、前記シャーシ11の貫通孔
11 a毎に、コネクタピン8に孔12 aを貫通させ
、かつシャーシ11上に固着しである。
成されたコンデンサであり、前記シャーシ11の貫通孔
11 a毎に、コネクタピン8に孔12 aを貫通させ
、かつシャーシ11上に固着しである。
該コンデンサ12は、第4図に拡大して示すように、円
環状に形成された磁器基板12 bの一面の、孔12
aのまわりに、銀電極12 Cを設けると共に、他面側
には孔12 aの内周面との間にギャップ&を有して、
他の銀電極12dを設け、該銀電極12C912d上に
半田12e、12fをコーティングした構造となってい
る。
環状に形成された磁器基板12 bの一面の、孔12
aのまわりに、銀電極12 Cを設けると共に、他面側
には孔12 aの内周面との間にギャップ&を有して、
他の銀電極12dを設け、該銀電極12C912d上に
半田12e、12fをコーティングした構造となってい
る。
該コンデンサ12をシャーシ11上に固着するにあたっ
ては、孔12a内にコネクタピン8を貫通させながら、
銀電極12d、半田12 fをシャーシ11面に対接さ
せ、この状態で全体を半田炉に通炉する。
ては、孔12a内にコネクタピン8を貫通させながら、
銀電極12d、半田12 fをシャーシ11面に対接さ
せ、この状態で全体を半田炉に通炉する。
すると銀電極12C,12d上の半田12e、12fが
溶融し、銀電極12 Cがコネクタピン8に、銀電極1
2dがシャーシ11上にそれぞれ半田付は固定される。
溶融し、銀電極12 Cがコネクタピン8に、銀電極1
2dがシャーシ11上にそれぞれ半田付は固定される。
したがってシャーシ11は各コンデンサ12の電極12
dに対する共通端子となる。
dに対する共通端子となる。
上述の如く、金属材料など機械的強度の大きいシャーシ
11上に、コネクタピン8毎のコンテ゛ンサ12を固着
する構造であるから、コンデンサ部分の機械的強度が非
常に大きくなり、組立時のコンデンサの破損、割れなど
を完全に防止することができる。
11上に、コネクタピン8毎のコンテ゛ンサ12を固着
する構造であるから、コンデンサ部分の機械的強度が非
常に大きくなり、組立時のコンデンサの破損、割れなど
を完全に防止することができる。
コンデンサ12をシャーシ11上に固着した後、第5図
に示すように、コンテ゛ンサ12のまわりを絶縁樹脂1
3でコートする。
に示すように、コンテ゛ンサ12のまわりを絶縁樹脂1
3でコートする。
なお、前記コンデンサ12は、誘電体磁器基板12aに
よる誘電体磁器コンデンサとして構成できることは勿論
のこと、半導体磁器基板による半導体磁器コーティング
としても構成することができる。
よる誘電体磁器コンデンサとして構成できることは勿論
のこと、半導体磁器基板による半導体磁器コーティング
としても構成することができる。
半導体磁器コンデンサとした場合には、誘電体磁器コー
ティングよりIO倍以上大きい容量を得ることができる
から、それだけノイズ減衰特性の優れたものが実現でき
る。
ティングよりIO倍以上大きい容量を得ることができる
から、それだけノイズ減衰特性の優れたものが実現でき
る。
14はシールドケースである。
該シールドケース14は、コンテ゛ンサ12、シャーシ
11を固着したハウジング7の上から被せ、コネクタピ
ン8を、天井部14 aに設けた孔14 bから導出さ
せである。
11を固着したハウジング7の上から被せ、コネクタピ
ン8を、天井部14 aに設けた孔14 bから導出さ
せである。
シールドケース14の側壁には、シャーシ11の突起1
1 b、 11 Cが露出する窓部14C,14dを設
けてあって、該窓部14C,14dを通して突起11b
。
1 b、 11 Cが露出する窓部14C,14dを設
けてあって、該窓部14C,14dを通して突起11b
。
11 Cをシールドケース14に半田付け15シである
。
。
該シールドケース14は接地される。上述のように、ハ
ウジング7の全体をシールドケース14で覆うと、その
シールド効果により、減衰特性を向上させることができ
る。
ウジング7の全体をシールドケース14で覆うと、その
シールド効果により、減衰特性を向上させることができ
る。
本考案に係るコネクタの構造は上述の通りであり、実際
の使用にあたっては、該コネクタをオス型とし、ハウジ
ング内に突出するコネクタピン8をメス型のコネクタ(
図示しない)にプラグインさせてコンタクトさせる。
の使用にあたっては、該コネクタをオス型とし、ハウジ
ング内に突出するコネクタピン8をメス型のコネクタ(
図示しない)にプラグインさせてコンタクトさせる。
この場合、コンタクト時のストレスが、機械的強度の大
きいシャーシ11によって支えられるので、コンデンサ
11の破損、割れなどを生じることがない。
きいシャーシ11によって支えられるので、コンデンサ
11の破損、割れなどを生じることがない。
以上のように本考案は、絶縁材料で形成されたハウジン
グと、該ハウジングに対し、少なくとも一端が該ハウジ
ングの一面側から突出するように植設された複数本のコ
ネクタビンと、該コネクタピンのそれぞれを非接触的に
貫通させて前記ハウジングの一面側に備えられた金属材
料で戊るシャーシと、貫通孔を開口させた厚さ方向の両
面に対の電極を有して前記コネクタビン毎に独立して備
えられ、前記対の電極の一方を前記シャーシの一面側に
固着すると共に、電極の他方を前記貫通孔内を貫通する
前記コネクタピンに固着した貫通コンデンサと、前記シ
ャーシに電気的に導通し、かつ前記ハウジングの上から
前記シャーシ及び前記貫通コンデンサを覆うシールドケ
ースとを備えることを特徴とするから、組立時またはコ
ネクタ接続時におけるコンデンサの破損、割れを完全に
防止し得る信頼性の高いコネクタを提供することができ
る。
グと、該ハウジングに対し、少なくとも一端が該ハウジ
ングの一面側から突出するように植設された複数本のコ
ネクタビンと、該コネクタピンのそれぞれを非接触的に
貫通させて前記ハウジングの一面側に備えられた金属材
料で戊るシャーシと、貫通孔を開口させた厚さ方向の両
面に対の電極を有して前記コネクタビン毎に独立して備
えられ、前記対の電極の一方を前記シャーシの一面側に
固着すると共に、電極の他方を前記貫通孔内を貫通する
前記コネクタピンに固着した貫通コンデンサと、前記シ
ャーシに電気的に導通し、かつ前記ハウジングの上から
前記シャーシ及び前記貫通コンデンサを覆うシールドケ
ースとを備えることを特徴とするから、組立時またはコ
ネクタ接続時におけるコンデンサの破損、割れを完全に
防止し得る信頼性の高いコネクタを提供することができ
る。
また実施例に示すように、前記コネクタビンを支持する
ハウジングの上から前記シャーシおよび前記貫通コンテ
゛ンサを覆うシールドケースを被せることにより、減衰
特性を向上させることができる。
ハウジングの上から前記シャーシおよび前記貫通コンテ
゛ンサを覆うシールドケースを被せることにより、減衰
特性を向上させることができる。
また貫通コンデンサを半導体磁器コンデンサによって構
成することにより、大容量化し、減衰特性を一層向上さ
せることができる。
成することにより、大容量化し、減衰特性を一層向上さ
せることができる。
さらに、全体の組立にあたっては、コネクタビンを支持
するハウジング上に、シャーシ、貫通コンデンサを重ね
、最後にシールドケースを被せればよく、組立が非常に
容易であり、量産性に富んでいる。
するハウジング上に、シャーシ、貫通コンデンサを重ね
、最後にシールドケースを被せればよく、組立が非常に
容易であり、量産性に富んでいる。
第1図は従来のコネクタの断面図、第2図Aは本考案に
係るコネクタの正面部分断面図、第2図B、 Cは第2
図AのB−B線、C−C線上における各断面図、第3図
は同じく分解拡散斜視図、第4図はコンテ゛ンサの拡大
断面図、第5図はシャーシとコンテ゛ンサとの取付構造
を説明する図である。 7・・・・・・ハウジング、8・・・・・・コネクタビ
ン、11・・・・・・シャーシ、12・・・・・・コン
デンサ、14・・・・・・シールドケース。
係るコネクタの正面部分断面図、第2図B、 Cは第2
図AのB−B線、C−C線上における各断面図、第3図
は同じく分解拡散斜視図、第4図はコンテ゛ンサの拡大
断面図、第5図はシャーシとコンテ゛ンサとの取付構造
を説明する図である。 7・・・・・・ハウジング、8・・・・・・コネクタビ
ン、11・・・・・・シャーシ、12・・・・・・コン
デンサ、14・・・・・・シールドケース。
Claims (2)
- (1)絶縁材料で形成されたハウジングと、該ハウジン
グに対し、少なくとも一端が該ハウジングの一面側から
突出するように植設された複数本のコネクタピンと、該
コネクタピンのそれぞれを非接触的に貫通させて前記ハ
ウジングの一面側に備えられた金属材料で戊るシャーシ
と、貫通孔を開口させた厚さ方向の両面に対の電極を有
して前記コネクタピン毎に独立して備えられ、前記対の
電極の一方を前記シャーシの一面側に固着すると共に、
電極の他方を前記貫通孔内を貫通する前記コネクタピン
に固着した貫通コンデンサと、前記シャーシに電気的に
導通し、かつ前記ハウジングの上から前記シャーシ及び
前記貫通コンデンサを覆うシールドケースとを備えるこ
とを特徴とするコネクタ。 - (2)前記貫通コンデンサは半導体磁気コンデンサで戊
ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項に記
載のコネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1979086046U JPS5925091Y2 (ja) | 1979-06-23 | 1979-06-23 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1979086046U JPS5925091Y2 (ja) | 1979-06-23 | 1979-06-23 | コネクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS564181U JPS564181U (ja) | 1981-01-14 |
JPS5925091Y2 true JPS5925091Y2 (ja) | 1984-07-24 |
Family
ID=29319263
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1979086046U Expired JPS5925091Y2 (ja) | 1979-06-23 | 1979-06-23 | コネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5925091Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-06-23 JP JP1979086046U patent/JPS5925091Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS564181U (ja) | 1981-01-14 |
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