JPS5924538B2 - パタ−ン形成方法 - Google Patents

パタ−ン形成方法

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JPS5924538B2
JPS5924538B2 JP55108917A JP10891780A JPS5924538B2 JP S5924538 B2 JPS5924538 B2 JP S5924538B2 JP 55108917 A JP55108917 A JP 55108917A JP 10891780 A JP10891780 A JP 10891780A JP S5924538 B2 JPS5924538 B2 JP S5924538B2
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昭 野間
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Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/302Controlling tubes by external information, e.g. programme control

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  • Electron Beam Exposure (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、荷電粒子または光ビームによる半導体ウェハ
ー或はフォトマスクのパターン形成方法に関し、特にラ
スター型の露光装置に好適なパターン形成方法に関する
従来、半導体ウェハーやフォトマスクのパターンは、例
えばいわゆるラスター型電子ビーム露光装置を用いて次
のようにして形成されている。
まず、半導体ウエ・・−(或はフォトマスク)を電子ビ
ーム露光装置のX−Yステージに固定する。次いで、X
−Yステージに対向して設けられた電子銃から電子を放
出させる。この電子ビームを描画データによつて制御さ
れる電子ビーム照射装置のプランキング電極及び偏向電
極を通過させて半導体ウェハーに照射する。而して、第
1図に示す如く、偏向電極によりビームを走査できる幅
Lは例えば256μmと、フォトマスク等の100n程
度のパターン描画範囲に比較して小さいため描画パター
ンを偏向幅(256μm)の帯状の領域(フレームと称
する)に分け、XYステージを移動してフレームを継ぎ
合せる形で、描画範囲全面の描画を行う。描画は例えば
直径0.5μmの円形ビームを、ビーム走査の際、ブラ
ンキング電極によりビームプランキング(ビーム照射阻
止)、アンブランキング(ビーム照射)を行うことによ
り行なわれる。
描画時には、XYステージはフレームの長手方向(Y方
向)に等速で駆動されている。一度のビーム走査で0.
5μmの幅でステージを移動し、これに同期して次々に
ビーム走査をステージ移動とほぼ垂直方向(X方向)に
1回、1回行うことにより、フレームの描画を行う。次
のフレームの描画は、ステージとX方向に距離L分だけ
移動して行う。
所望のパターンを描画するためのビームのON、OFF
を制御するパターンデータは露光装置の一部である描画
用ドットパターンメモリーにビームON、OFFに対応
した1、0のドットパターン(ビットパターン)データ
として持たれている。
0.5μmビームで10mm口のICパターンを描画す
るためのドットパターンをメモリーに一度に持たせるた
めには、ドットパターンメモリーとして50Mバイトと
いラ膨大なメモリー容量を必要とする。
従つて通常パターンデータとしては、より小さなメモリ
ー容量でパターンを規定できる。
バターンの形状大きさ、位置等を数値データで表現した
パターンデータ表(特別な形式のパターンデータ)を用
いる。このパターンデータ表は、装置の一部である磁気
ディスク装置に蓄えられており、ドット変換装置により
描画直前に、描画に必要な小領域(例えば256μm口
)のドツトパターンをドツトパターンメモリ一に書き込
む方式がとられている。この小領域を描画セルと称する
パターンデータ表は、ドツトパターンへの変換を高速で
行なわせるため、描画セル単位のデータの集合となつて
いる。
このパターンデータ表の作成は原パターンデータ(通常
描画セル等を考慮に入れないでIC全面のパターンを規
定した別形式の〔電子計算機にかかる〕パターンデータ
)をもとに電子計算機により行なわれる。
原パターンデータでは、ICメモリーの様に同一パター
ンの繰返しが多いパターンの場合、全てのパターンの形
、位置を規定するのではなく繰返し情報を持たせること
によりデータ量の圧縮を図つている。
しかるにこの原データをもとに描画用データ表に変換す
るために原データを256μm口のセルに分割する必要
がある。
第1図に示す様に描画セル1a,1b・・・よりも小さ
な単位2でパターンに繰返し性があつても、一般にこの
単位パターンをいくつか組合せたもの(第1図では、単
位2が縦に4つ横に4つ)が描画セルの区分と一致せず
各描画セル1a,1b・・・は、描画セルとして同一性
はなくなる。従つてこのデータ変換を行うためには、原
データの繰返し部を全て展開して各描画セルごとにデー
タ変換する必要がある。この処理に要する時間は、大型
のICメモリーパターンの場合数時間に及ぶ。
また、描画パターンデータ表そのものもデータ量が多く
なる。
更に各描画セルごとにドツト変換を行う必要があるため
データが複雑になると変換に要する時間が長くなり描画
スピードが遅くなる欠点があつた。本発明は、かかる点
に鑑みてなされたもので被描画体のパターンデータ表の
作製時間を著しく短縮して、しかも連続する描画セルの
複雑な描画パターンを所定の描画速度を描画して描画す
ることができるパターン形成方法を見出したものである
以下本発明方法について図面を参照して説明する。先ず
、ICメモリーパターンの描画を具体例として説明する
第2図はICメモリーパターンの模式図と、本発明によ
る描画セル分割の一例である。この例では、メモリーセ
ル部31,31は、それぞれ60μMX6lμmの大き
さの単位パターンPl,P2がX方向に64ケY方向に
32ケ配列されている。
本発明の特徴は、描画セルの大きさを従来の如く256
μで固定ではなく可変とすることである。これにより第
2図に示すごとくメモリーセル部での描画セルの大きさ
を60X61の基本単位の整数倍で240ttmX24
4μmと設定でき、メモリーセル部2a,3aでの描画
セルPl,P2内のパターンデータは、全て2a,3a
と同じになる。従つて原パターンデータからパターンデ
ータ表への変換においては、全パターンデータのうち約
9割を占めるメモリーセル部のデータ変換は、2a,3
a部のみの変換でよく全体としての変換時間も約1/1
0に短縮される。
パターンデータ表のデータ形式を第3図に示す。
パターンデータ表32は、各描画セルのX方向の長さを
表わすデータAとY方向の長さを表わすデータB,Y方
向に連続する描画セルのパターンが同一である場合の繰
返し回数を表わすデータC、及び描画セル内での各パタ
ーン形状、大きさ、位置を表わしたパターンデータDを
基本要素とする。これらのデータにより露光装置を次に
説明するごとく制御し所望のパターンを効率的に描画す
ることができる。描画装置としては、例えば第4図に示
す如き電子ビーム照射装置20を用いる。
この電子ビーム照射装置20は、被描画体10を固定す
るX−Yステージ11を有している。X−Yステージ1
1は駆動機構12によつて被描画体10をその縦方向・
横方向(以下Y方向・X方向と記す。)に所定速度で移
動できるようになつている。X−Yステージ11の上方
には、被描画体10の表面に対向するように電子銃13
が設けられている電子銃13とX−Yステージ11間に
は、電子銃13から放出された電子を集束するコンデン
サーレンズ14、粒子線の被描画体10への照射0N、
照射解除0FFを制御するブランキング電極15、電子
の走査を行う偏向電極16が順次設けられている。ドツ
トパターンメモリ一33は、0.5μm径のビームでの
描画の256μm口の描画セルに相当する512(25
6/0.5)ビツト×512(256/0.5)ビツト
のメモリーの複数個からなり、描画直前のドツトパター
ンを蓄えている。
このドツトパターンメモリ一33へのドツトパターンの
書き込みは、ドツトパターン変換回路34により磁気デ
イスク中にあるパターンデータ表32に基ずき描画直前
に行なわれる。
ドツトパターンメモリ一33は描画終了後は新らしい描
画セルのドツトパターンを持つ形で回転して使用される
X−Yステージ11のXY両側面には、平面鏡(図示し
ない)が取付けられており、周知のレーザインターフエ
ロメータ35及び位置測定回路あによりステージの位置
を計測する。
同期回路37は、位置測定回路36よりステージ位置を
読みとり所定位置で偏向回路への走査開始信号、及びブ
ランキング回路へのドツトパターンはき出し信号を同期
をとつて発生する回路である〜 更に装置全体は、コンピユータ一に接続されておりこれ
らの回路装置の制御を行つている。
次に描画セル寸法可変化の実施方法について説明する。
第5図は描画パターンをICメモリーセル部30,31
のパターン配列に合せて同一描画セルが多数個配列する
形に描画セルを分割した模式図の一部である。
セル列40,41の描画を代表例として説明する。
ドツトパターンメモリ一は512ビツト×512ビツト
で滝1,2,3枚あるとする。
描画に先だち描画セルのドツトパターンP4,Pl,P
2がそれぞれドツトパターンメモリ一滝1,2,3に変
換され蓄えられる。第1セル列40がビーム走査の中央
にX−Yステージ11の移動で位置決めされてY方向に
等速で駆動される。
ステージ位置が第6図の1の位置にきた時に同期回路3
7からの信号で偏向回路38によるビームの走査及びブ
ランキング回路39へのドツトパターン滝1のデータの
はき出しが同期をとつて行なわれビームは2ビームの走
査幅W(−256μm)まで走査される。
L1の間ではドツトパターンに従つてビームの0N,0
FFが行なわれるが、パターンデータ表32のX方向セ
ル長さ(A−L1)のデータによりブランキング回路3
9はセル長(=L1 )以降は常にビーム0FF(ブラ
ンキング)状態に制御される。ヒ2ムは第6図の2より
元の位置にもどり、0.5μmのステージ移動に同期し
て再びビーム走査を繰返す。
(3→4)。つまり、ビームの軌跡は1→2→3→4→
5→6・・・となる。
第6図中のL。区間の破線部ではビームが0FF状態で
あり、実線部分はパターンデータに従つて0N,0FF
を行つている。すなわち、走査幅wの後半に無描画区間
L。
を設ることにより描画セルX方向の長さの可変化を実現
している。C1の描画は、このビーム走査をY方向のセ
ル長(B=YCl)をビーム径(二0.5μm)で除し
た回数行い完了する。
完了後ドツトパターンメモリ一を滝2に切り換えて、描
画セルAの描画を同様に行う。
このようにしてY方向の描画セルの大きさも可変するこ
とが可能となる。第一番目のAの描画終了後は、パター
ンデータ表の繰返し数Cを予め8とセツトしておき、滉
2のドツトパターンを8回連続して利用することにより
、ドツト変換を効率化することができる。
次に同様にドツトパターンメモリ一を切り換えP2,P
27,P3の描画を行つていく。なお、P4の描画後に
ドツトパターンメモリ一腐1には、P3のドツトパター
ンデータが変換され蓄えられている。
この様にして初のセル列40の描画を行つた後、ステー
ジはX方向にL1だけ移動して次のセル列41に描画を
同様に行うことにより各描画セルを接して描画すること
が出来き所望のパターンを効率的に描画することができ
る。
なお1描画セル列40,41でのX方向の長さは同一で
あるが、この制約はICパターンの描画を考えた時大き
な制約とはならない。
つまり、本発明によれば、描画セルの大きさの設定を露
光装置に固有な最大の描画セルの範囲で、描画するパタ
ーンの繰返し要素を利用して、描画セル単位で同一のパ
ターンの繰返しを作ることにより、原パターンデータよ
り描画用パターンデータ表への変換に要する電算機処理
時間を従来方法と比較して大幅に短縮することができた
また、同一描画セルの連続描画においては、パターンデ
ータ表の中に繰返し回数のデータを持たせることにより
同一のドツトパターンメモリ一の内容を複数回利用する
ことが可能となり複雑なパターンの描画においても描画
スピードを遅らせることなく円滑な描画を行うことがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、従来のパターン形成方法における描画セルと
パターンとの関係を示す説明図、第2図は本発明による
描画パターンと描画セルの関係を示す説明図、第3図は
、本発明方法にて用いるパターンデータ表の説明図、第
4図は、本発明方法にて用いる電子ビーム照射装置の構
成を示す説明図、第5図及び第6図は本発明の描画方法
で描画セル寸法を可変にて描画を実現する方式の説明図
である。 10・・・被描画体、11・・・X−Yステージ、13
・・・電子銃、15・・・ブランキング電極、16・・
・偏向電極、20・・・電子ビーム照射装置、32・・
・パターンデータ表。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 被描画体の表面を多数個の描画セルに区分けして、
    該描画セルに前記被描画体のパターンデータのメモリに
    従つて粒子線または光線を走査して描画し、所定行の所
    望数の前記描画セルの描画後、前記被描画体を隣接する
    前記描画セルの列に移動して所望パターンの描画を行う
    パターン形成方法において、描画セルの区分けを被描画
    体のパターンデータに応じて可変するとともに、前記被
    描画体の移動幅を前記描画セルの大きさに応じて可変し
    て描画せしめることを特徴とするパターン形成方法。
JP55108917A 1980-08-08 1980-08-08 パタ−ン形成方法 Expired JPS5924538B2 (ja)

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US06/559,287 US4523098A (en) 1980-08-08 1983-12-08 Electron beam exposure apparatus

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JPS5734334A JPS5734334A (en) 1982-02-24
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