JPS59232482A - ドライフイルムのラミネ−ト方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明はプリント基板に導体パターンを形成するのに用
いるフォトレジストのドライフィルムのラミネート方法
に関するものである。

技術の背景 プリント基板の銅箔に導体パターンを形成するのに、エ
ツチング又はメッキのためのレジストとしてシルクスク
リーン等でレジストのインクを直接印刷する方法と、感
光性の被膜を形成している方法とがあり、後者には液状
の感光性塗料を塗布する方法と、フィルム状の所謂ドラ
イフィルムを用いる方法とがある。

ドライフィルムは液状レジストに比べて用法が簡便であ
り、ポットライフの制限もなく、レジスト厚が均一に得
られる等の利点があるため、最近のプリント基板の製造
に於いて多用されてきている。

従来技術と問題点 第１図はドライフィルムをラミネートすべきプリント基
板の平面図であり、第２図は第１図のプリント基板の銅
箔面にドライフィルムをラミネートした平面図であり、
１は銅箔の張られたプリント基板、２はガイドピンポー
ル、３はドライフィルム、４はドライフィルム３の開孔
をそれぞれ示す。

ドライフィルムを用いてプリント基板１の導体パターン
を形成せしめる方法は、第１図に示す如く整面されたプ
リント基板１の所定の対角線位置にガイドピンポール２
を穿孔し、第２図に示す如く所望の厚さのドライフィル
ム３を熱圧接してうミネートし、ガイドピンホール２を
覆うドライフィルム３を除去して開孔４を得る。そし、
て、パターンの画かれたフィルムのガイドピン孔とプリ
ント基板１のガイドピンホール２とを係合せしめて重ね
合せ、露光し、現像して得られたレジストパターンを用
いて、エツチングレジスト又はメンキレジストとして使
用する。ところが、従来プリント基板１にラミネートし
たドライフィルム３のプリント基板１のガイドピンホー
ル２を覆う部分を除去して、開孔４を得るのにナイフ等
の切削具を用いてドライフィルム３を切断していた。そ
こで、この時発生するドライフィルム３の破断片や、プ
リント基板１の切削片がパターンを得るべきドライフィ
ルム面上に飛散して付着し、作画されたフィルムによる
露光を妨げ、露光すべき部分が未露光ケ所となり、正し
いレジストのパターンが得られず、導体パターンの欠除
や銅箔残りを生ずる等の欠点があった 発明の目的 本発明は上記従来の欠点に鑑み、プリント基板にドライ
フィルムを重ねて使用する場合、ドライフィルムの破断
片やプリント基板の切削片が残留しないようにすること
を目的とするものである。

発明の構成 そしてこの目的は本発明によれば、プリント基板のガイ
ドピンボールに見合うドライフィルムの位置を予め穿孔
し開孔してプリント基板をラミネートすることによって
達成される。

発明の実施例 以下本発明を図面によって詳述する。

第３図は本発明の一実施例によるドライフィルムのラミ
ネート方法を説明するための側面図で、図に於いて５は
プリント基板ｌの表面の銅箔、６はプリント基板１の移
送コンヘヤー、７はプリント基板１のガイドピンホール
２の位置検出センサー、８はタイミング装置、９はパン
チャー、１０はラミネーター、１１は切断機をそれぞれ
示す。

所定の外形寸法に切断されたプリント基板１の対角する
位置にそれぞれ１個の透孔のガイドピンホール２をプレ
ス又はボール盤等で穿孔したる後、プリント基板１の表
面に張られた銅箔５の表面を物理的及び化学的に整面し
て乾燥したプリント基板ｌが銅箔５を下面にしてコンベ
ヤー６の所定位置に載置される。そこで、矢印方向に移
送させコンベヤー６の上部に設けられたガイドピンホー
ル２の位置検出センサー７で移送中のプリント基板１の
ガイドピンボール２を検出し、セン−１１−−７の出力
をタイミング装置８に導びく。タイミング装置８では一
定のタイミングをとってパンチャー９を駆動し、ドライ
フィルム３の所定個所をパンチして穿孔する。一方、プ
リント基板１とドライフィルム３とを同時に移送させな
がらラミネーター１０に導びく。

そこで、プリント基１反１のガイドピンボール２とドラ
イフィルム３の開口４との位置合せが得られる如くタイ
ミング装置８でタイミングを取り、パンチャー９を駆動
する。

ラミネーター１０に移送されたプリント基板１とドライ
フィルム３はラミネーター１０によって加熱加圧されて
ラミネートされ、プリント基板１の後端ではドライフィ
ルム３が切断機１１によって切断される。

発明の効果 以上詳細に説明した如く、本発明によればプリント基板
にラミネートすべきドライフィルムはラミネートに先立
、プリント基板のガイドピンホールを覆う部分を予めパ
ンチャー等で穿孔するために、従来の如くドライフィル
ムの穿孔時のドライフィルムの切断片や、プリント基板
の切削片の発生がなくドライフィルムの露光面に付着し
て露光を防げることがなく確実なレジストパターンの形
成が可能となった。

特に最近の如くパターン密度がより稠密である時、本発
明による効果は極めて多大である。

【図面の簡単な説明】

第１図はドライフィルムをラミネートすべきプリント基
板の平面図で、第２図は従来例によるプリント基板の銅
箔面にドライフィルムをラミネートした平面図であり、
第３図は本“発明の一実施例を示す図である。 図に於いて２はガイドピンボール、３ばドライフィルム
、４ばドライフィルム３の開孔、７はセンサー、８はタ
イミング装置、９はパンチャー。 １０はラミネーターをそれぞれ示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プリント基板の銅箔とドライフィルムとをラミネートす
   るに先立ち、プリント基板のガイドピンポールに見合う
   ドライフィルムの位置を予め開孔することを特徴とする
   ドライフィルムのラミネート方法。