JPS59230742A - 銅張積層板の製造法 - Google Patents
銅張積層板の製造法Info
- Publication number
- JPS59230742A JPS59230742A JP10725983A JP10725983A JPS59230742A JP S59230742 A JPS59230742 A JP S59230742A JP 10725983 A JP10725983 A JP 10725983A JP 10725983 A JP10725983 A JP 10725983A JP S59230742 A JPS59230742 A JP S59230742A
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- JP
- Japan
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- copper
- warp
- base material
- weft
- fiber
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は１寸法変化の少ない銅張積層板の製造に関する
。
。
一般に、銅張積層板はエポキシ樹脂あるいは他の樹脂で
変性したエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂のフェスをガラ
ス布等の基材に含浸させ乾燥して於て、基材が、ｔａ維
のモノフィラメント径が６．８〜７．６μｍであり、か
つ、経方向と緯方向の織密度の比（経／緯）が１．１０
〜１．２５である繊維布であることを特徴とするせので
ある。
変性したエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂のフェスをガラ
ス布等の基材に含浸させ乾燥して於て、基材が、ｔａ維
のモノフィラメント径が６．８〜７．６μｍであり、か
つ、経方向と緯方向の織密度の比（経／緯）が１．１０
〜１．２５である繊維布であることを特徴とするせので
ある。
繊維布基材としては、ガラス布、ケブラー繊維（芳香族
ポリアミド系繊維、デュポン社製商品名）等の合成繊維
布等が使用される。
ポリアミド系繊維、デュポン社製商品名）等の合成繊維
布等が使用される。
繊維のモノフィラメント径は、６．８〜７．６μｍであ
り１本発明に於ては、経方向、緯方向の織密度の比（経
／緯）が１．１０〜１．２５である繊維布基材を使用す
る。
り１本発明に於ては、経方向、緯方向の織密度の比（経
／緯）が１．１０〜１．２５である繊維布基材を使用す
る。
ガラス布の場合モノフィラメント径６．８〜７．６μｍ
のものは、ＪＩＳ−Ｒ−３４１３にガラス布記号ＥＣＥ
として分類されておりそれらの径のガラス布で９本発明
において織密度として経方向５５〜７０本、緯方向４５
〜６５本が好ましい。
のものは、ＪＩＳ−Ｒ−３４１３にガラス布記号ＥＣＥ
として分類されておりそれらの径のガラス布で９本発明
において織密度として経方向５５〜７０本、緯方向４５
〜６５本が好ましい。
経方向とは、繊維布巻取方向であり、緯方向とは、経方
向と直交する方向である。
向と直交する方向である。
熱硬化製樹脂としては、積層板用に用いられる一般のエ
ポキシ樹脂あるいはエポキシ樹脂を他の得た塗工布を少
なくとも１枚以上重ね合わせ、少なくとも片面にプリン
ト配線板用銅箔を介し、熱圧成形して製造する。このよ
うにして作成したガラス布基材等の銅張積層板に対し、
近年、印刷回路パターンの高密度化、部品搭載の自動化
が進んできたことにより１回路加工工程中での基板寸法
の変化が少ないことがより必要となってきた。
ポキシ樹脂あるいはエポキシ樹脂を他の得た塗工布を少
なくとも１枚以上重ね合わせ、少なくとも片面にプリン
ト配線板用銅箔を介し、熱圧成形して製造する。このよ
うにして作成したガラス布基材等の銅張積層板に対し、
近年、印刷回路パターンの高密度化、部品搭載の自動化
が進んできたことにより１回路加工工程中での基板寸法
の変化が少ないことがより必要となってきた。
従来からのガラス布基材では１寸法変化が大きく、なか
でも寸法変化の方向差が大きいものであり回路位置の寸
法が高い精度を必要とする部品搭載の自動化を困難にし
ていた。すなわち１回路加工工程中における基材の寸法
変化は、従来、経方向−０，０４２％、緯方向−０，０
１８％であり、変化率および変化率の方向差が大きく発
生し、高い寸法精度を必要とする部品搭載の自動化を困
難にしていた。
でも寸法変化の方向差が大きいものであり回路位置の寸
法が高い精度を必要とする部品搭載の自動化を困難にし
ていた。すなわち１回路加工工程中における基材の寸法
変化は、従来、経方向−０，０４２％、緯方向−０，０
１８％であり、変化率および変化率の方向差が大きく発
生し、高い寸法精度を必要とする部品搭載の自動化を困
難にしていた。
本発明は、このような点に鑑みてなされたもので、熱硬
化性樹脂を基材に含浸させて作成したプリプレグの必要
枚数を、少くともその片面に銅箔を重ね合せ、加熱加圧
する銅張積層板の製造法に樹脂（例えば、フェノール樹
脂、ポリイミド樹脂）で変性した樹脂などが使用される
。これらの熱硬化性樹脂ワニスを常法に従ってガラス布
等の基材に含浸し、乾燥しプリプレグを得る。樹脂分は
４５〜６５重量％が好まシ＜、乾燥条件は使用樹脂、基
材の種類によっても変るが、ＩｊＬ度１２０〜１８０℃
。
化性樹脂を基材に含浸させて作成したプリプレグの必要
枚数を、少くともその片面に銅箔を重ね合せ、加熱加圧
する銅張積層板の製造法に樹脂（例えば、フェノール樹
脂、ポリイミド樹脂）で変性した樹脂などが使用される
。これらの熱硬化性樹脂ワニスを常法に従ってガラス布
等の基材に含浸し、乾燥しプリプレグを得る。樹脂分は
４５〜６５重量％が好まシ＜、乾燥条件は使用樹脂、基
材の種類によっても変るが、ＩｊＬ度１２０〜１８０℃
。
時間５〜３０分が好ましい。
プリプレグの必要枚数を、その片面、又は両面に銅箔を
重ね合せ、加熱加圧して銅張積層板を製造する条件は２
通常の製造法で用いられている条件、すなわち、温度１
６０〜１８０℃、圧力４０〜１００Ｋｇ／ ｃｔＡ 、
時間５０〜１００分が使用される。
重ね合せ、加熱加圧して銅張積層板を製造する条件は２
通常の製造法で用いられている条件、すなわち、温度１
６０〜１８０℃、圧力４０〜１００Ｋｇ／ ｃｔＡ 、
時間５０〜１００分が使用される。
以上説明した本発明の銅張積層板の製造法に於ては１寸
法変化が小さく１寸法変化の方向差が小さい銅張積層板
が得られる。
法変化が小さく１寸法変化の方向差が小さい銅張積層板
が得られる。
実施例１〜３．比較例１〜３
モノフィラメント径が７．３μｍであり、経方向、緯方
向の織密度の比がそれぞれ別表に示すガラス布に、臭素
化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＤＥＲ５１１（ダウ
ケミカル社製商品名）に硬化剤としてジシアンジアミド
、硬化促進剤として２−エチル−４メチルイミダゾール
を配合したエポキシ樹脂ワニスを、樹脂分４０〜４７重
量％含浸し、硬化時間１５０〜２２０秒、樹脂流れ５〜
１５Ｍ量％になるよう乾燥させ塗工布を得、これを２枚
重ねさらにプリント配線板用銅箔を上下に介し熱圧成形
し銅張 ２゜積層板を作成した。このようにして得た
銅張積層板をＪＩＳ−Ｃ−６４８６の方法により１７０
℃３０３゜分の加熱条件で１寸法変化を測定した。その
結果を別表に示す。
向の織密度の比がそれぞれ別表に示すガラス布に、臭素
化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＤＥＲ５１１（ダウ
ケミカル社製商品名）に硬化剤としてジシアンジアミド
、硬化促進剤として２−エチル−４メチルイミダゾール
を配合したエポキシ樹脂ワニスを、樹脂分４０〜４７重
量％含浸し、硬化時間１５０〜２２０秒、樹脂流れ５〜
１５Ｍ量％になるよう乾燥させ塗工布を得、これを２枚
重ねさらにプリント配線板用銅箔を上下に介し熱圧成形
し銅張 ２゜積層板を作成した。このようにして得た
銅張積層板をＪＩＳ−Ｃ−６４８６の方法により１７０
℃３０３゜分の加熱条件で１寸法変化を測定した。その
結果を別表に示す。
別 表 ４゜□
６゜
手続ネｔｉ正書
昭和５８年 ６月２４Ｌ１
発明の名称
銅張積層板の製造法
補正をする者
事件との関係 特許出願人
名 称（’４４５ ） 日立化成工業株式会社代
理人 郵便番号 １６０ 居 所 東京都新宿区西新宿二丁目１番１号日立化
成工業株式会社内 （電話 東京 ３４６−３１１１ （大代表）明細書の
発明の詳細な説明の欄。
理人 郵便番号 １６０ 居 所 東京都新宿区西新宿二丁目１番１号日立化
成工業株式会社内 （電話 東京 ３４６−３１１１ （大代表）明細書の
発明の詳細な説明の欄。
補正の内容
（１）明細書画２頁１行〜第３頁末行に、［於て、基材
が、〜製造法に」とあるのを下記に訂正する。
が、〜製造法に」とあるのを下記に訂正する。
−だ塗工布を少なくとも１枚以上重ね合ね−Ｉ、少なく
とも１１面にプリント配線板用銅箔を介し、熱圧成形し
て製造する。このようにして作成したガラス布基材等の
銅張積層板に対し、近年、印刷回路パターンの高密度化
、部品搭載の自動化が進んできたことにより２回路加工
工程中での基板４法の変化が少ないことがより必要とな
ってきた。
とも１１面にプリント配線板用銅箔を介し、熱圧成形し
て製造する。このようにして作成したガラス布基材等の
銅張積層板に対し、近年、印刷回路パターンの高密度化
、部品搭載の自動化が進んできたことにより２回路加工
工程中での基板４法の変化が少ないことがより必要とな
ってきた。
従来からのガラス布基材では、手法変化が大きく、なか
でも寸法変化の方向差が大きいもので、ｂり回路位置の
寸法が高い精度を必要とする部品搭載の自動化を困難に
していた。すなわち１回路加工工程中における基材の寸
法変化は、従来、経方向−０，０４２％、緯方向−０，
０１８％であり、変化率および変化率の方向差が大きく
発生し、高い手法精度を必要とする部品搭載の自動化を
困難にし７てむイノこ。
でも寸法変化の方向差が大きいもので、ｂり回路位置の
寸法が高い精度を必要とする部品搭載の自動化を困難に
していた。すなわち１回路加工工程中における基材の寸
法変化は、従来、経方向−０，０４２％、緯方向−０，
０１８％であり、変化率および変化率の方向差が大きく
発生し、高い手法精度を必要とする部品搭載の自動化を
困難にし７てむイノこ。
本発明は、このような点に鑑ゐてなされたもので、熱硬
化性樹脂を基材に含浸さヒて作成したプリプレグの必要
枚数を、少くともその片面に銅箔を重ね合せ、加熱加圧
する銅張積層板の製造法に於て、基材が、繊維のモノフ
ィラメント径が６，８〜１．０ｉ）ｍであり、かつ、経
方向と緯方向の織密度の比（経／緯）が１．１０〜１．
２５である繊維布であることを特徴とするものである。
化性樹脂を基材に含浸さヒて作成したプリプレグの必要
枚数を、少くともその片面に銅箔を重ね合せ、加熱加圧
する銅張積層板の製造法に於て、基材が、繊維のモノフ
ィラメント径が６，８〜１．０ｉ）ｍであり、かつ、経
方向と緯方向の織密度の比（経／緯）が１．１０〜１．
２５である繊維布であることを特徴とするものである。
繊維布基材としては、ガラス布、芳香族ポリアミＩＳ系
繊維等の合成繊維布等が使用される。
繊維等の合成繊維布等が使用される。
繊維のモノフィラメント径は、６．８〜７．６μｍであ
り９本発明に於ては、経方向、緯方向の織密度の比（経
／緯）が１．ｌＯ〜１．２５である繊維布基）Ａを使用
する。
り９本発明に於ては、経方向、緯方向の織密度の比（経
／緯）が１．ｌＯ〜１．２５である繊維布基）Ａを使用
する。
ガラス布の場合モノフィラメント径６．８〜７．６ｐ
Ｉｌ＋のものは、 Ｊ ｌ５−Ｒ−３４１３にガラス
布記号＋：ｃｇとして分類されておりそれらの径のガラ
ス布で１本発明において織密度として経方向５５〜・７
０本、緯方向４５〜６５本が好ましい。
Ｉｌ＋のものは、 Ｊ ｌ５−Ｒ−３４１３にガラス
布記号＋：ｃｇとして分類されておりそれらの径のガラ
ス布で１本発明において織密度として経方向５５〜・７
０本、緯方向４５〜６５本が好ましい。
経方向とは、繊維布巻取方向であり、緯方向とは２経方
向と直交する方向である。
向と直交する方向である。
熱硬化型樹脂としては、積層板用に用いられる一般のエ
ポキシ樹脂あるいはエポキシ樹脂を他の」（２）明細書
第５頁の別表を下記に訂正する。
ポキシ樹脂あるいはエポキシ樹脂を他の」（２）明細書
第５頁の別表を下記に訂正する。
別 表
Ｕ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、熱硬化性樹脂を基材に含浸させて作成したプリプレ
グの必要枚数を、少くともその片面に銅箔を重ね合せ、
加熱加圧する銅張積層板の製造法に於て、基材が、繊維
のモノフィラメント径が６．８〜７．６μｍであり、か
つ、経方向と緯方向の織密度の比（経／緯）が１．１０
〜１．２５である繊維布であることを特徴とする銅張積
層板の製造法。 ２、繊維布がガラス布であり、熱硬化性樹脂がエポキシ
樹脂である特許請求の範囲第１項記載の銅張積層板の製
造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10725983A JPS59230742A (ja) | 1983-06-14 | 1983-06-14 | 銅張積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10725983A JPS59230742A (ja) | 1983-06-14 | 1983-06-14 | 銅張積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59230742A true JPS59230742A (ja) | 1984-12-25 |
Family
ID=14454511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10725983A Pending JPS59230742A (ja) | 1983-06-14 | 1983-06-14 | 銅張積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59230742A (ja) |
-
1983
- 1983-06-14 JP JP10725983A patent/JPS59230742A/ja active Pending
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