JPS59230742A - 銅張積層板の製造法 - Google Patents
銅張積層板の製造法Info
- Publication number
- JPS59230742A JPS59230742A JP10725983A JP10725983A JPS59230742A JP S59230742 A JPS59230742 A JP S59230742A JP 10725983 A JP10725983 A JP 10725983A JP 10725983 A JP10725983 A JP 10725983A JP S59230742 A JPS59230742 A JP S59230742A
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- JP
- Japan
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- copper
- warp
- base material
- weft
- fiber
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は1寸法変化の少ない銅張積層板の製造に関する
。
。
一般に、銅張積層板はエポキシ樹脂あるいは他の樹脂で
変性したエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂のフェスをガラ
ス布等の基材に含浸させ乾燥して於て、基材が、ta維
のモノフィラメント径が6.8〜7.6μmであり、か
つ、経方向と緯方向の織密度の比(経/緯)が1.10
〜1.25である繊維布であることを特徴とするせので
ある。
変性したエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂のフェスをガラ
ス布等の基材に含浸させ乾燥して於て、基材が、ta維
のモノフィラメント径が6.8〜7.6μmであり、か
つ、経方向と緯方向の織密度の比(経/緯)が1.10
〜1.25である繊維布であることを特徴とするせので
ある。
繊維布基材としては、ガラス布、ケブラー繊維(芳香族
ポリアミド系繊維、デュポン社製商品名)等の合成繊維
布等が使用される。
ポリアミド系繊維、デュポン社製商品名)等の合成繊維
布等が使用される。
繊維のモノフィラメント径は、6.8〜7.6μmであ
り1本発明に於ては、経方向、緯方向の織密度の比(経
/緯)が1.10〜1.25である繊維布基材を使用す
る。
り1本発明に於ては、経方向、緯方向の織密度の比(経
/緯)が1.10〜1.25である繊維布基材を使用す
る。
ガラス布の場合モノフィラメント径6.8〜7.6μm
のものは、JIS−R−3413にガラス布記号ECE
として分類されておりそれらの径のガラス布で9本発明
において織密度として経方向55〜70本、緯方向45
〜65本が好ましい。
のものは、JIS−R−3413にガラス布記号ECE
として分類されておりそれらの径のガラス布で9本発明
において織密度として経方向55〜70本、緯方向45
〜65本が好ましい。
経方向とは、繊維布巻取方向であり、緯方向とは、経方
向と直交する方向である。
向と直交する方向である。
熱硬化製樹脂としては、積層板用に用いられる一般のエ
ポキシ樹脂あるいはエポキシ樹脂を他の得た塗工布を少
なくとも1枚以上重ね合わせ、少なくとも片面にプリン
ト配線板用銅箔を介し、熱圧成形して製造する。このよ
うにして作成したガラス布基材等の銅張積層板に対し、
近年、印刷回路パターンの高密度化、部品搭載の自動化
が進んできたことにより1回路加工工程中での基板寸法
の変化が少ないことがより必要となってきた。
ポキシ樹脂あるいはエポキシ樹脂を他の得た塗工布を少
なくとも1枚以上重ね合わせ、少なくとも片面にプリン
ト配線板用銅箔を介し、熱圧成形して製造する。このよ
うにして作成したガラス布基材等の銅張積層板に対し、
近年、印刷回路パターンの高密度化、部品搭載の自動化
が進んできたことにより1回路加工工程中での基板寸法
の変化が少ないことがより必要となってきた。
従来からのガラス布基材では1寸法変化が大きく、なか
でも寸法変化の方向差が大きいものであり回路位置の寸
法が高い精度を必要とする部品搭載の自動化を困難にし
ていた。すなわち1回路加工工程中における基材の寸法
変化は、従来、経方向−0,042%、緯方向−0,0
18%であり、変化率および変化率の方向差が大きく発
生し、高い寸法精度を必要とする部品搭載の自動化を困
難にしていた。
でも寸法変化の方向差が大きいものであり回路位置の寸
法が高い精度を必要とする部品搭載の自動化を困難にし
ていた。すなわち1回路加工工程中における基材の寸法
変化は、従来、経方向−0,042%、緯方向−0,0
18%であり、変化率および変化率の方向差が大きく発
生し、高い寸法精度を必要とする部品搭載の自動化を困
難にしていた。
本発明は、このような点に鑑みてなされたもので、熱硬
化性樹脂を基材に含浸させて作成したプリプレグの必要
枚数を、少くともその片面に銅箔を重ね合せ、加熱加圧
する銅張積層板の製造法に樹脂(例えば、フェノール樹
脂、ポリイミド樹脂)で変性した樹脂などが使用される
。これらの熱硬化性樹脂ワニスを常法に従ってガラス布
等の基材に含浸し、乾燥しプリプレグを得る。樹脂分は
45〜65重量%が好まシ<、乾燥条件は使用樹脂、基
材の種類によっても変るが、IjL度120〜180℃
。
化性樹脂を基材に含浸させて作成したプリプレグの必要
枚数を、少くともその片面に銅箔を重ね合せ、加熱加圧
する銅張積層板の製造法に樹脂(例えば、フェノール樹
脂、ポリイミド樹脂)で変性した樹脂などが使用される
。これらの熱硬化性樹脂ワニスを常法に従ってガラス布
等の基材に含浸し、乾燥しプリプレグを得る。樹脂分は
45〜65重量%が好まシ<、乾燥条件は使用樹脂、基
材の種類によっても変るが、IjL度120〜180℃
。
時間5〜30分が好ましい。
プリプレグの必要枚数を、その片面、又は両面に銅箔を
重ね合せ、加熱加圧して銅張積層板を製造する条件は2
通常の製造法で用いられている条件、すなわち、温度1
60〜180℃、圧力40〜100Kg/ ctA 、
時間50〜100分が使用される。
重ね合せ、加熱加圧して銅張積層板を製造する条件は2
通常の製造法で用いられている条件、すなわち、温度1
60〜180℃、圧力40〜100Kg/ ctA 、
時間50〜100分が使用される。
以上説明した本発明の銅張積層板の製造法に於ては1寸
法変化が小さく1寸法変化の方向差が小さい銅張積層板
が得られる。
法変化が小さく1寸法変化の方向差が小さい銅張積層板
が得られる。
実施例1〜3.比較例1〜3
モノフィラメント径が7.3μmであり、経方向、緯方
向の織密度の比がそれぞれ別表に示すガラス布に、臭素
化ビスフェノールA型エポキシ樹脂DER511(ダウ
ケミカル社製商品名)に硬化剤としてジシアンジアミド
、硬化促進剤として2−エチル−4メチルイミダゾール
を配合したエポキシ樹脂ワニスを、樹脂分40〜47重
量%含浸し、硬化時間150〜220秒、樹脂流れ5〜
15M量%になるよう乾燥させ塗工布を得、これを2枚
重ねさらにプリント配線板用銅箔を上下に介し熱圧成形
し銅張 2゜積層板を作成した。このようにして得た
銅張積層板をJIS−C−6486の方法により170
℃303゜分の加熱条件で1寸法変化を測定した。その
結果を別表に示す。
向の織密度の比がそれぞれ別表に示すガラス布に、臭素
化ビスフェノールA型エポキシ樹脂DER511(ダウ
ケミカル社製商品名)に硬化剤としてジシアンジアミド
、硬化促進剤として2−エチル−4メチルイミダゾール
を配合したエポキシ樹脂ワニスを、樹脂分40〜47重
量%含浸し、硬化時間150〜220秒、樹脂流れ5〜
15M量%になるよう乾燥させ塗工布を得、これを2枚
重ねさらにプリント配線板用銅箔を上下に介し熱圧成形
し銅張 2゜積層板を作成した。このようにして得た
銅張積層板をJIS−C−6486の方法により170
℃303゜分の加熱条件で1寸法変化を測定した。その
結果を別表に示す。
別 表 4゜□
6゜
手続ネti正書
昭和58年 6月24L1
発明の名称
銅張積層板の製造法
補正をする者
事件との関係 特許出願人
名 称(’445 ) 日立化成工業株式会社代
理人 郵便番号 160 居 所 東京都新宿区西新宿二丁目1番1号日立化
成工業株式会社内 (電話 東京 346−3111 (大代表)明細書の
発明の詳細な説明の欄。
理人 郵便番号 160 居 所 東京都新宿区西新宿二丁目1番1号日立化
成工業株式会社内 (電話 東京 346−3111 (大代表)明細書の
発明の詳細な説明の欄。
補正の内容
(1)明細書画2頁1行〜第3頁末行に、[於て、基材
が、〜製造法に」とあるのを下記に訂正する。
が、〜製造法に」とあるのを下記に訂正する。
−だ塗工布を少なくとも1枚以上重ね合ね−I、少なく
とも11面にプリント配線板用銅箔を介し、熱圧成形し
て製造する。このようにして作成したガラス布基材等の
銅張積層板に対し、近年、印刷回路パターンの高密度化
、部品搭載の自動化が進んできたことにより2回路加工
工程中での基板4法の変化が少ないことがより必要とな
ってきた。
とも11面にプリント配線板用銅箔を介し、熱圧成形し
て製造する。このようにして作成したガラス布基材等の
銅張積層板に対し、近年、印刷回路パターンの高密度化
、部品搭載の自動化が進んできたことにより2回路加工
工程中での基板4法の変化が少ないことがより必要とな
ってきた。
従来からのガラス布基材では、手法変化が大きく、なか
でも寸法変化の方向差が大きいもので、bり回路位置の
寸法が高い精度を必要とする部品搭載の自動化を困難に
していた。すなわち1回路加工工程中における基材の寸
法変化は、従来、経方向−0,042%、緯方向−0,
018%であり、変化率および変化率の方向差が大きく
発生し、高い手法精度を必要とする部品搭載の自動化を
困難にし7てむイノこ。
でも寸法変化の方向差が大きいもので、bり回路位置の
寸法が高い精度を必要とする部品搭載の自動化を困難に
していた。すなわち1回路加工工程中における基材の寸
法変化は、従来、経方向−0,042%、緯方向−0,
018%であり、変化率および変化率の方向差が大きく
発生し、高い手法精度を必要とする部品搭載の自動化を
困難にし7てむイノこ。
本発明は、このような点に鑑ゐてなされたもので、熱硬
化性樹脂を基材に含浸さヒて作成したプリプレグの必要
枚数を、少くともその片面に銅箔を重ね合せ、加熱加圧
する銅張積層板の製造法に於て、基材が、繊維のモノフ
ィラメント径が6,8〜1.0i)mであり、かつ、経
方向と緯方向の織密度の比(経/緯)が1.10〜1.
25である繊維布であることを特徴とするものである。
化性樹脂を基材に含浸さヒて作成したプリプレグの必要
枚数を、少くともその片面に銅箔を重ね合せ、加熱加圧
する銅張積層板の製造法に於て、基材が、繊維のモノフ
ィラメント径が6,8〜1.0i)mであり、かつ、経
方向と緯方向の織密度の比(経/緯)が1.10〜1.
25である繊維布であることを特徴とするものである。
繊維布基材としては、ガラス布、芳香族ポリアミIS系
繊維等の合成繊維布等が使用される。
繊維等の合成繊維布等が使用される。
繊維のモノフィラメント径は、6.8〜7.6μmであ
り9本発明に於ては、経方向、緯方向の織密度の比(経
/緯)が1.lO〜1.25である繊維布基)Aを使用
する。
り9本発明に於ては、経方向、緯方向の織密度の比(経
/緯)が1.lO〜1.25である繊維布基)Aを使用
する。
ガラス布の場合モノフィラメント径6.8〜7.6p
Il+のものは、 J l5−R−3413にガラス
布記号+:cgとして分類されておりそれらの径のガラ
ス布で1本発明において織密度として経方向55〜・7
0本、緯方向45〜65本が好ましい。
Il+のものは、 J l5−R−3413にガラス
布記号+:cgとして分類されておりそれらの径のガラ
ス布で1本発明において織密度として経方向55〜・7
0本、緯方向45〜65本が好ましい。
経方向とは、繊維布巻取方向であり、緯方向とは2経方
向と直交する方向である。
向と直交する方向である。
熱硬化型樹脂としては、積層板用に用いられる一般のエ
ポキシ樹脂あるいはエポキシ樹脂を他の」(2)明細書
第5頁の別表を下記に訂正する。
ポキシ樹脂あるいはエポキシ樹脂を他の」(2)明細書
第5頁の別表を下記に訂正する。
別 表
U
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、熱硬化性樹脂を基材に含浸させて作成したプリプレ
グの必要枚数を、少くともその片面に銅箔を重ね合せ、
加熱加圧する銅張積層板の製造法に於て、基材が、繊維
のモノフィラメント径が6.8〜7.6μmであり、か
つ、経方向と緯方向の織密度の比(経/緯)が1.10
〜1.25である繊維布であることを特徴とする銅張積
層板の製造法。 2、繊維布がガラス布であり、熱硬化性樹脂がエポキシ
樹脂である特許請求の範囲第1項記載の銅張積層板の製
造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10725983A JPS59230742A (ja) | 1983-06-14 | 1983-06-14 | 銅張積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10725983A JPS59230742A (ja) | 1983-06-14 | 1983-06-14 | 銅張積層板の製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59230742A true JPS59230742A (ja) | 1984-12-25 |
Family
ID=14454511
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10725983A Pending JPS59230742A (ja) | 1983-06-14 | 1983-06-14 | 銅張積層板の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59230742A (ja) |
-
1983
- 1983-06-14 JP JP10725983A patent/JPS59230742A/ja active Pending
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