JPS59206874A - 発光表示装置 - Google Patents

発光表示装置

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JPS59206874A
JPS59206874A JP58081968A JP8196883A JPS59206874A JP S59206874 A JPS59206874 A JP S59206874A JP 58081968 A JP58081968 A JP 58081968A JP 8196883 A JP8196883 A JP 8196883A JP S59206874 A JPS59206874 A JP S59206874A
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JP
Japan
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bracket
lamp
light
lamps
led
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Pending
Application number
JP58081968A
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Inventor
南 節朗
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

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  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、たとえば交通信号機の信号灯に用いられる発
光表示装置に係シ、特に発光源として発光ダイオード(
LED)ラング群を用いた発光表示装置に関する。
〔発明の技術的背景〕
LEDランプ群を発光源とする交通信号灯は、従来たと
えば第1図に示すように構成されている。即ち、1は信
号灯外囲器であシ、その内部にはそれぞれ同色(たとえ
ば赤色)を発光するLEDラン762群が高密度に取シ
付けられたLED配設基板3が配設されておシ、この基
板3けたとえば円筒状の支柱4を介してビス5にょシ外
囲器1に固定されている。6け上記LEDランプ2群の
前方を囲む形状を有する光拡散フィルタであシ、これは
外囲器1の前面部に装着されている。7は上記フィルタ
6と外囲器1との接触部に沿ってリング状に設けられた
ゴムであって、フィルタ6t−外囲器1に緊密に取シ付
けると共に外部から上記接触部への浸水を防止するため
のものである。
一方、前記基板3は多数のランプリード取シ付は孔を有
すると共に裏面に配線・やターンが形成されている。そ
して、各ランプ2はその電極リードが上記取シ付は孔に
挿入されて上記配線パターンに半田付は接続されている
。また、ランプ2群はたとえば商用交流電源による発光
駆動が可能なように回路接続さ、れている。即ち、それ
ぞれのLEDの向きが同一方向となるように複数個のL
EDランランが直列接続されて直列ランプ群が形成され
、このような直列ランプ群の複数組がLEDランプ列の
LEDの向きが全て同方向となるように並列(直並列)
に接続され、あるいは一部のLEDランプ列のLEDの
向きと残シのLEDランプ列のLEDの向きとが互いに
逆方向となるように並列(逆並列)に接続されている。
〔背景技術の問題点〕
ところで、従来はLEDラングの電極部を配線用基板に
直接に取り付けて半田付けている。したがって、取シ付
は作業が面倒であるので、多数のランプを取シ付ける際
に取シ付は時間がかなり長くなる欠点がある。また、ラ
ンプの交換などに際してその取シ外し作業が面倒である
欠点があった。
〔発明の目的〕 本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、使用LE
Dランプの取シ付けおよび取シ外しを簡単に行表うこと
ができ、しかも各ランプの発光出力を効率良く前方へ照
射し得る発光表示装置を提供するものである。
〔発明の概要〕
即ち、本発明の発光表示装置は、それぞれ反射部付きブ
ラケットの内部に発光ダイオードランプを取シ付けてな
る複数個のブラケット型ランプと、これらのブラケット
型ラングのプラグ、トの胴体部金それぞれ装脱自在であ
って、上記胴体部の装着状態で前記発光ダイオードラン
プと電気的に接続される電極端子を有する複数個のソケ
ットと、これらのソケットの電極端子相互を接続し、前
記複数個のブック、ト型ランプを直列接続して直列ラン
プ群回路を形成する配線とを具備することを特徴とする
ものである。
このような発光表示装置によれば、ブラケット型ラング
をソケy)K取り付けたシ取υ外したシする装脱作業は
簡単であシ、ブラケットの反射部の存在によってランプ
の発光出力を効率良く反射部前方の発光表示面に照射し
得るので、発光表示面が明るくなる。
〔発明の実施例〕
以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳細に説明す
る。
本発明の一実施例に係る交通信号灯においては、第1図
を参照して前述した信号灯における各LEDラング2お
よびLED配設基板3に代えて、第2図に示すように基
板20にラングソケット21を取υ付け、このランプソ
ケット21にブラケット型LEDランプ22を取シ付け
ている。
上記ランプソケット21はたとえば公知の豆電球用ソケ
ットと同様な構造をしておシ、これは前記基板20を貫
通した状態で基板に取り付けられている。上記ソケット
21には、前記ブラケット型ランプ22のブラケットの
胴部がたとえば螺入により挿入されている。即ち、上記
ブラケット型ランプ22は、第3図(a) 、 (b)
に示す5− ようにブラケット30の内部にLEDランプ本体31が
取シ付けられたものであシ、ブラケット30は有底円筒
状をしておシ、その間口端側は先端方向に向って次第に
径大となって反射作用を有する反射部30鵞となってお
シ、胴部SO。
の外周面にねじ部が形成されており、底面部に1対の電
極端子303が形成されている。前記LEDランプ本体
31はそれぞれたとえば第4図に示すように構成されて
いる。即ち、41および42はそれぞれCuやFe系の
金属板が加工されてなるリードフレームであシ、一方の
リードフレーム41の先端面にGap # GaAsp
 1GaAtAsなどのLEDチッグ43が導電性エポ
キシ樹脂などで固着され、LEDチ、ゾ43の4レツ)
の電極と他方のリードフレーム42の先端面とがAuな
どの金属細線44により結線され、上記リードフレーム
41.42の先端部が透明性エポキシ樹脂などの樹脂4
5によシモールド成型されている。そして、上記リード
フレーム41゜42が前記ブラケット30の底部に設け
られた6− 取シ付は孔に挿入されたのち、前記1対の電極端子30
3に半田付けされることによって固定されている。この
場合、ランプ本体3ノのLEDチップ43部がブラケッ
ト30の反射部301のほぼ光学的中心部に位置するよ
うにラング本体31が取り付けられている。
一方、前記ソケット21の底面部には、ブラケット型ラ
ング22が取シ付けられた状態でその1対の電極端子3
03に接触する1対の電極端子211が突設されている
。そして、ランプ22群がたとえば商用交流電源による
駆動が可能となるように、前記各ソケット21の電極端
子21!が配線(たとえばリード線)により相互に接続
されている。即ち、たとえば第5図に示すように、それ
ぞれ複数のランプ22と電流調整用抵抗Rとが直列接続
されてなる複数組の直列ランプ群回路がたとえば半分づ
つが互いに逆向きとなるように並列(逆並列)に接続さ
れている。なお、上記直列ランプ群回路各組とも同方向
に並列(直並列)に接続されることもある。
而して、上記構成の信号灯によれば、ブラケット型ラン
f22を使用しているので、その取シ付けおよび取シ外
しに際してはソケット21に対する着脱を行なうだけで
半田付は作業を必要とせず、取り付け、取り外しの作業
が極めて簡単である。また、ランプを基板等に対して直
接に半田付けする従来の構造は、ランプの交換に際して
ラングを信号灯の発光表示面方向へ真直ぐに向けて取シ
付けるべくかなシの注意力を要するが、上記実施例によ
ればランf2zが信号灯の発光表示面方向へほぼ真直ぐ
に向くようにソケット21の向きを定めているので、ラ
ング22の装着に際してその向きを気にすることなく交
換作業が極めて簡単である。
このように、ランプの取り付け、取シ外し、交換作業が
簡単であることは、特に多数のラングを使用する信号灯
では非常に効果的である。
また、各ブラケット型ラング22は反射部301を有す
るので、発光出力の効率良く前方へ照射することができ
、信号灯の発光表示面が明るくなる利点がある。
なお、本発明は上記実施例に限られるものではなく、ブ
ラケット型ランプ22のブラケット30の構造として第
6図に示すようにブラケット60の胴部602外面に約
180度間隔で1対の突部604を設け、ソケット側に
は上記ブラケット60の胴部60!が挿入された状態で
上記突部604を嵌合させ、さらに約180度回動させ
て保持状態とし得るような案内溝を有するような半回転
式の構造を採用してもよい。なお、第6図中、3ノはラ
ンプ本体、60!は反射部、60、は電極端子である。
また、本発明の発光表示装置の用途は、交通信号機に限
られるものではなく、信号灯一般、広告灯など広範囲で
使用可能である。
〔発明の効果〕
上述したように本発明の発光表示装置によれば、使用L
EDランプの取シ付け、取シ外しを簡単に行なうことが
でき、しかも各ランプの発光9− 出力の殆んど全てを前方へ照射することができるので、
特に多数のランプを使用する交通信号機の信号灯などの
発光源として好適である。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の交通信号機の信号灯を示す側断面図、第
2図は本発明の一実施例に係る交通信号灯におけるブラ
ケット型LEDラング装着状態を示す側面図、第3図(
、)および第3図(b)は第2図のブラケット型LED
ランプを取り出して示す斜視図および断面図、第4図は
第3図のLEDランプ本体を取シ出して示す拡大斜視図
、第5図は第2図のブラケット型LEDランプ群の回路
接続の一例を示す回路図、第6図は第2図のブラケット
型LEDランプの変形例を示す斜視図である。 21・・・ソケット、211−・・電極端子、22・・
・ブラケット型ラング、30.60・・・ブラケット、
301.601−・・反射部、30g、60g−・・胴
部、31・・・LEDランプ本体。 10− 第1図 6 第2図 ン11 第3図 (a)    (b) 第5図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 それぞれ反射部付きブラケットの内部に発光ダイオード
    ランプを取シ付けてなる複数個のブラケット型ランプと
    、これらのブラケット型ランプのブラケットの胴体部を
    それぞれ装脱自在であって、上記胴体部の装着状態で前
    記発光ダイオードランプと電気的に接続される電極端子
    を有する複数個のソケットと、これらのソケ。 トの電極端子相互を接続し、前記複数個のブラケット型
    ランプを直列接続して直列ランプ群回路を形成する配線
    とを具備すること全特徴とする発光表示装置。
JP58081968A 1983-05-11 1983-05-11 発光表示装置 Pending JPS59206874A (ja)

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JP58081968A JPS59206874A (ja) 1983-05-11 1983-05-11 発光表示装置

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JP58081968A JPS59206874A (ja) 1983-05-11 1983-05-11 発光表示装置

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JPS59206874A true JPS59206874A (ja) 1984-11-22

Family

ID=13761293

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JP58081968A Pending JPS59206874A (ja) 1983-05-11 1983-05-11 発光表示装置

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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