JPS5919671A - ポリツシング装置 - Google Patents
ポリツシング装置Info
- Publication number
- JPS5919671A JPS5919671A JP57128251A JP12825182A JPS5919671A JP S5919671 A JPS5919671 A JP S5919671A JP 57128251 A JP57128251 A JP 57128251A JP 12825182 A JP12825182 A JP 12825182A JP S5919671 A JPS5919671 A JP S5919671A
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- Japan
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- polishing
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- same
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- Pending
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
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- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は重子部品の半導体材料となるシリコンチップを
形成する為に、その素材円板(ウェーハ)の片面に段階
的な研摩加工を施こして、これを鏡面に仕上げる為のポ
リッシング装置に関するものである。
形成する為に、その素材円板(ウェーハ)の片面に段階
的な研摩加工を施こして、これを鏡面に仕上げる為のポ
リッシング装置に関するものである。
従来はウェーハに段階的な研摩加工を施こす場合、荒仕
上用研摩装置、中仕上用研摩装置及び上仕上用研摩装置
の各専用装置を用いて夫々分業的に行なっていた。
上用研摩装置、中仕上用研摩装置及び上仕上用研摩装置
の各専用装置を用いて夫々分業的に行なっていた。
従って複むの装置を要する為、設備費が高額になる上、
各装置毎の分散加工である事から多くの工数を要しコス
ト高になっていた。
各装置毎の分散加工である事から多くの工数を要しコス
ト高になっていた。
本発明は上記問題点を解決する為洗なされ、同一機体に
荒仕上用ステーション、中仕上用ステーション及び上仕
上用ステーションをウェーハが一巡する軌道上に間隔的
に配置する事により、単体装置で全ての研摩加工が可能
となるポリッシング装置を提供する事を目的とする。
荒仕上用ステーション、中仕上用ステーション及び上仕
上用ステーションをウェーハが一巡する軌道上に間隔的
に配置する事により、単体装置で全ての研摩加工が可能
となるポリッシング装置を提供する事を目的とする。
以下、図面に基づきその実施例について説明すると、第
1図は本発明に係るポリッシング装置の概略平面図、第
2図は同正面図を示す。而してインデクステーブル1の
同一径線上に、該インデクステーブル1と共に回転し且
つ自転可能な複数個(実施例では4個)のロータリーテ
ーブル2を設け、更にこれら夫々のロータl)−テーブ
ル20同一径線上には、該ロータリーテーブル2と共に
回転し且つ自転可能で表面にワークの吸着機能を有する
チャックテーブル3を設ける。
1図は本発明に係るポリッシング装置の概略平面図、第
2図は同正面図を示す。而してインデクステーブル1の
同一径線上に、該インデクステーブル1と共に回転し且
つ自転可能な複数個(実施例では4個)のロータリーテ
ーブル2を設け、更にこれら夫々のロータl)−テーブ
ル20同一径線上には、該ロータリーテーブル2と共に
回転し且つ自転可能で表面にワークの吸着機能を有する
チャックテーブル3を設ける。
一方、前記インデクステーブル1の上方適宜間隔をおい
てステーション1、ステーション2、ステーション3を
前記ロータリーテーブル2とF1様の同一径線上に配設
する。上記ステーション1,2.3は夫々荒仕上研摩、
中仕上研摩、上仕上研摩を行なうべく、ステーション上
部より夫々エアーシリンダ7を垂設し、その作動杆10
はモータ11により歯車等の図示しない伝達手段をもっ
てチャックテーブル3と反対の回転可能に構成され、該
作動杆10の先端には各ステーション毎に面粗度の異な
る研摩用パッド9を有しロータリーテーブル2と略同−
径より成るヘッド8を装着して成るものである。
てステーション1、ステーション2、ステーション3を
前記ロータリーテーブル2とF1様の同一径線上に配設
する。上記ステーション1,2.3は夫々荒仕上研摩、
中仕上研摩、上仕上研摩を行なうべく、ステーション上
部より夫々エアーシリンダ7を垂設し、その作動杆10
はモータ11により歯車等の図示しない伝達手段をもっ
てチャックテーブル3と反対の回転可能に構成され、該
作動杆10の先端には各ステーション毎に面粗度の異な
る研摩用パッド9を有しロータリーテーブル2と略同−
径より成るヘッド8を装着して成るものである。
上記において、インデクステーブル1は各ステーション
間隔毎に間欠移動するものとしく実施例では4分割)、
ロータリーチーフル2及びチャックテーブル3はインデ
クステーブル1の間欠移動中は停止しており、各ステー
ション位置に到達して後、回転を開始する。
間隔毎に間欠移動するものとしく実施例では4分割)、
ロータリーチーフル2及びチャックテーブル3はインデ
クステーブル1の間欠移動中は停止しており、各ステー
ション位置に到達して後、回転を開始する。
上記夫々の動作タイミングは、インデクステー フル1
内部に設けた図示しないセンサーにより検出を行なう公
知の制御手段により可能である。
内部に設けた図示しないセンサーにより検出を行なう公
知の制御手段により可能である。
次に作用を説明する。
まず第1図において、インデクステーブルlがA位置に
て停止中に研摩加工すべきウェーハPをチャックチーフ
ル3上に載置しエアーにて吸着させる。この時ロータリ
ーテーブル2及びチャックテーブル3は勿論回転停止中
である。
て停止中に研摩加工すべきウェーハPをチャックチーフ
ル3上に載置しエアーにて吸着させる。この時ロータリ
ーテーブル2及びチャックテーブル3は勿論回転停止中
である。
しかる後、インデクステーブル1は角度90度回転して
荒仕上用ステーション4に移動すると、ロータリーチー
フル2及びチャックテーブル3が定速回転を開始し、同
時にエアーシリンダ7の作動杆10が降下してヘッド8
先端の研摩用パッド9がウェーハPを押付ける。この時
の押付圧はエアーの内圧調整により適宜に決定さ第1る
。ウェー″ハPには、各2チージヨン毎に配設されたケ
ト摩液注出ホース(図示せず)によりスラリー液が注が
れ、荒仕上用?i7′l摩 パッド9により主としてウ
ェーハPi面の大きな凹凸が平滑化される。
荒仕上用ステーション4に移動すると、ロータリーチー
フル2及びチャックテーブル3が定速回転を開始し、同
時にエアーシリンダ7の作動杆10が降下してヘッド8
先端の研摩用パッド9がウェーハPを押付ける。この時
の押付圧はエアーの内圧調整により適宜に決定さ第1る
。ウェー″ハPには、各2チージヨン毎に配設されたケ
ト摩液注出ホース(図示せず)によりスラリー液が注が
れ、荒仕上用?i7′l摩 パッド9により主としてウ
ェーハPi面の大きな凹凸が平滑化される。
この間(て人位置(ておいては新1こなウェーハPが次
のチャックテーブルに搬入載置される。荒仕上用ステー
ション4では、定時間研摩後エアーシリンダ7によりヘ
ッド8が上昇し、インデクステーブル1によりチャック
テーブル3上のワークPが次のステーション5に移動開
始すると共にロータリーテーブル2及びチャックテーブ
ル3の回転を停止する。
のチャックテーブルに搬入載置される。荒仕上用ステー
ション4では、定時間研摩後エアーシリンダ7によりヘ
ッド8が上昇し、インデクステーブル1によりチャック
テーブル3上のワークPが次のステーション5に移動開
始すると共にロータリーテーブル2及びチャックテーブ
ル3の回転を停止する。
こうして最初に搬入されたウェーハPかステーション5
に到達停止すると、中仕上用研摩パッド9により前記と
同様に研摩が行なわれ、主として荒仕上研摩で残された
小さな凹凸が除かれる。
に到達停止すると、中仕上用研摩パッド9により前記と
同様に研摩が行なわれ、主として荒仕上研摩で残された
小さな凹凸が除かれる。
この間にA位置においては新たなウェーハPが次のチャ
ックテーブルに搬入載置さ第1ると共にステーション5
では所定時間研摩が行なわれる。名チージョン5におけ
る研摩が終了後、最初のワークPはステーション617
c移動して、上仕上υF摩が行なわれ、研摩が終了する
と次のインデクステー位@Aに移動し、ここで搬出され
ると共に、新たなワークPが入れ替り載置される。
ックテーブルに搬入載置さ第1ると共にステーション5
では所定時間研摩が行なわれる。名チージョン5におけ
る研摩が終了後、最初のワークPはステーション617
c移動して、上仕上υF摩が行なわれ、研摩が終了する
と次のインデクステー位@Aに移動し、ここで搬出され
ると共に、新たなワークPが入れ替り載置される。
上記動作が順次繰り返されるわけであるが、以上におい
てウェーハPを吸着したチャックテーブル3は自転する
と共にロータリーテーブルテーブル3はヘッド8からの
押付付勢に対し、先端の研摩用パッド9と平行度を保つ
べ(適宜手段により上下方向に傾動可能となっている為
、琲キ咋漂≠巷士嘴 −□ 、 均一な研摩面を得る事が可能 である。
てウェーハPを吸着したチャックテーブル3は自転する
と共にロータリーテーブルテーブル3はヘッド8からの
押付付勢に対し、先端の研摩用パッド9と平行度を保つ
べ(適宜手段により上下方向に傾動可能となっている為
、琲キ咋漂≠巷士嘴 −□ 、 均一な研摩面を得る事が可能 である。
尚、上記実施例においては、ロータリーテーブル2及び
チャックテーブル3の回転速度は夫々一定として説明し
たが、各2チ一ジヨン位置毎に固有の回転速度を持つ様
に制御する事も可能である。これにより制御手段は複雑
となるが各ステーションにおけるインデクステーブル1
の停止時間は一定であるから、ローメリーテーブル2及
びチャックテーブル3を適宜の回転速度に切替設定する
事により品質の向上、工数の削減が図ねる。
チャックテーブル3の回転速度は夫々一定として説明し
たが、各2チ一ジヨン位置毎に固有の回転速度を持つ様
に制御する事も可能である。これにより制御手段は複雑
となるが各ステーションにおけるインデクステーブル1
の停止時間は一定であるから、ローメリーテーブル2及
びチャックテーブル3を適宜の回転速度に切替設定する
事により品質の向上、工数の削減が図ねる。
以上記載した様に本発明は単一機体により一貫してつ・
エーハの研摩作業を成し得るポリッシング装置な提供す
るものである。
エーハの研摩作業を成し得るポリッシング装置な提供す
るものである。
図面は本発明の実施例を示すものであり、第1図は本発
明に係るポリッシング装置の平面図、第2図は正面図で
ある。 1・・・インデクステーブル 3°・°チャックテーブル 4.5.6川ステーシヨン 7・・・エアーシリンダ 8山ヘツド 9・・・研摩用バッド 1o・・・作動杆 11・・・
%−pP・・・ウェーハ 第1図 第2図 1
明に係るポリッシング装置の平面図、第2図は正面図で
ある。 1・・・インデクステーブル 3°・°チャックテーブル 4.5.6川ステーシヨン 7・・・エアーシリンダ 8山ヘツド 9・・・研摩用バッド 1o・・・作動杆 11・・・
%−pP・・・ウェーハ 第1図 第2図 1
Claims (1)
- 同一機体におけるインデクステーブルの同一径線上に、
該インデク2テーブルと共に回転し且つ自転可能な複数
個のロータリーテーブルと、更に該ロータリーテーブル
の同一径線上に該ロータリーテーブルと共に回転し且
つ自転可能で表面にワーク吸着機能を有するチャックテ
ーブルを設け、前記インデクステーブルの上空帯には荒
仕上研摩、中仕上研摩、上仕上研摩を区分的に行なう各
ステーションを前記ロータリーテーブルと同様の同一径
線上に配訳し、前記ステーションには、先端に研摩用パ
ッドを装着し且つ流体圧シリンダにより上下動可能及び
回転可能なヘッドを有して成る事を特徴とするポリッシ
ング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57128251A JPS5919671A (ja) | 1982-07-22 | 1982-07-22 | ポリツシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57128251A JPS5919671A (ja) | 1982-07-22 | 1982-07-22 | ポリツシング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5919671A true JPS5919671A (ja) | 1984-02-01 |
Family
ID=14980228
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57128251A Pending JPS5919671A (ja) | 1982-07-22 | 1982-07-22 | ポリツシング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5919671A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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---|---|---|---|---|
JPS57132965A (en) * | 1981-02-03 | 1982-08-17 | Shibayama Kikai Kk | One pass type multi-head plane grinding, polishing, washing automatic machine |
-
1982
- 1982-07-22 JP JP57128251A patent/JPS5919671A/ja active Pending
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