JPS6078172U - フレキシブル基板の接続構造 - Google Patents
フレキシブル基板の接続構造Info
- Publication number
- JPS6078172U JPS6078172U JP17064983U JP17064983U JPS6078172U JP S6078172 U JPS6078172 U JP S6078172U JP 17064983 U JP17064983 U JP 17064983U JP 17064983 U JP17064983 U JP 17064983U JP S6078172 U JPS6078172 U JP S6078172U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- connection structure
- board connection
- flexible board
- foil part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来例を示す図、第２図は本願考案の一実施例
を示す図である。 ３・・・・・・フレキシブル基板、５”、 ６・・・
・・・可撓性フィルム、７・・・・・・フレキシブル基
板の銅箔パターン、訃・・・・・屈曲部。
を示す図である。 ３・・・・・・フレキシブル基板、５”、 ６・・・
・・・可撓性フィルム、７・・・・・・フレキシブル基
板の銅箔パターン、訃・・・・・屈曲部。
Claims (1)
- 銅箔部と前記銅箔部の両側に形成された可撓性フィルム
部とを有するフレキシブル基板の接続構造において、前
記銅箔部と銅箔部の一側に形成された可撓性フィルムと
によって前記銅箔部が外周面に露出するように折り曲げ
られた屈曲部と、前−配属曲部と被接続基板の間に間隙
を形成する他側の可撓性フィルムとからなり、前記屈曲
部に半田付けすることにより電気的結合をなすことを特
徴とするフレキシブル基板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17064983U JPS6078172U (ja) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | フレキシブル基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17064983U JPS6078172U (ja) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | フレキシブル基板の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6078172U true JPS6078172U (ja) | 1985-05-31 |
Family
ID=30372482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17064983U Pending JPS6078172U (ja) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | フレキシブル基板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6078172U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006100302A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Sharp Corp | 高周波モジュールおよびその製造方法 |
| JP2007096054A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Casio Comput Co Ltd | フレキシブル配線基板の導通接合構造 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5796593A (en) * | 1980-12-08 | 1982-06-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit assemble |
-
1983
- 1983-11-01 JP JP17064983U patent/JPS6078172U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5796593A (en) * | 1980-12-08 | 1982-06-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit assemble |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006100302A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Sharp Corp | 高周波モジュールおよびその製造方法 |
| JP2007096054A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Casio Comput Co Ltd | フレキシブル配線基板の導通接合構造 |
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