JPS59188123A - X線露光装置 - Google Patents
X線露光装置Info
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- JPS59188123A JPS59188123A JP58061737A JP6173783A JPS59188123A JP S59188123 A JPS59188123 A JP S59188123A JP 58061737 A JP58061737 A JP 58061737A JP 6173783 A JP6173783 A JP 6173783A JP S59188123 A JPS59188123 A JP S59188123A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
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- Power Engineering (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はX線露光装置、特に1μm以下の微細パターン
を複写することができるX線リソグラフィに用いられる
X線露光装置に関する。
を複写することができるX線リソグラフィに用いられる
X線露光装置に関する。
軟X線を用いたX線リングラフィによれば高解像度パタ
ーンの複写が可能であることがエレクトロニクス・レタ
ーズ(Electronics Letters )第
8巻第4号第102〜104頁(1972年)に発表さ
れて以来、xWsリングラフィに関する研究が精力的に
進められている。
ーンの複写が可能であることがエレクトロニクス・レタ
ーズ(Electronics Letters )第
8巻第4号第102〜104頁(1972年)に発表さ
れて以来、xWsリングラフィに関する研究が精力的に
進められている。
X線リソグラフィに用いる従来のX線露光装置を第1図
に示す。10−’ Torr程度の高真空に排気された
管球部1中に金属のターゲット2があり、電子ビーム照
射によりターゲットから発生した軟X線3がX線取出し
怒4を通して管球外に取出される。大気の雰囲気に存る
X線マスク5及びレジストの塗布されたウェハー6が、
前記軟X線3によって照射される。X線マスク5はマス
ク固定機7に、ウェハー6はウェハーステージ8に設定
される。
に示す。10−’ Torr程度の高真空に排気された
管球部1中に金属のターゲット2があり、電子ビーム照
射によりターゲットから発生した軟X線3がX線取出し
怒4を通して管球外に取出される。大気の雰囲気に存る
X線マスク5及びレジストの塗布されたウェハー6が、
前記軟X線3によって照射される。X線マスク5はマス
ク固定機7に、ウェハー6はウェハーステージ8に設定
される。
ところで、このような装置は構成上一つの問題点を有し
ている。それは、X線マスク及びウェハーが大気中に設
定されていることである。この大気中露光方式は、装置
構成が比較的容易なこと、操作性に優れていること等の
特徴を有してはいるが、X線露光においては、実は重要
な間幀をはらんでいる。X &l 婿光における最大の
課題はスループットの向上である。このスループットの
向上において高感度X線レジストの果す役割は極めて大
である。Xiレジストに対する要請としては、約10
mJ / crd以下の極めて高感度が要求される。
ている。それは、X線マスク及びウェハーが大気中に設
定されていることである。この大気中露光方式は、装置
構成が比較的容易なこと、操作性に優れていること等の
特徴を有してはいるが、X線露光においては、実は重要
な間幀をはらんでいる。X &l 婿光における最大の
課題はスループットの向上である。このスループットの
向上において高感度X線レジストの果す役割は極めて大
である。Xiレジストに対する要請としては、約10
mJ / crd以下の極めて高感度が要求される。
狛、来動向も含めて、この要求の実現は、容易には到達
されないと思われる。現時点で得られている最高感度は
ネガレジストでは、PGMA(東京応化)、5IuL−
N(ソマール工業)等において約30 +nJ / (
M(ポジレジストでは、FBM−F”PM(ダイキン工
業)等において約50mJ/c++!である。上記の高
感度に対する要求を満たしながら、ザブミクロン領域の
高解像贋、適当な耐ドライエツチング性をも合わせて要
求することになるので、本課題の実現は容易ではない。
されないと思われる。現時点で得られている最高感度は
ネガレジストでは、PGMA(東京応化)、5IuL−
N(ソマール工業)等において約30 +nJ / (
M(ポジレジストでは、FBM−F”PM(ダイキン工
業)等において約50mJ/c++!である。上記の高
感度に対する要求を満たしながら、ザブミクロン領域の
高解像贋、適当な耐ドライエツチング性をも合わせて要
求することになるので、本課題の実現は容易ではない。
ところで、ネガレジストの方がポジレジストに比較して
一般に高感度であることは、レジスト開発当事者にとっ
てよく知られた事実である。従って、高感度X線レジス
トの開発は、主としてネガレジストにおいて為されると
考えるのが自然である。本発明者も、この事を予期して
X線露光におけるネガレジストの評価を一貫して研究し
てきた。しかし、ネガレジストは一つの大きな問題点を
有している。それは、ネガレジストは露光雰囲気の影響
を受けやすいということである。特に大気中露光におけ
る酸素がネガレジストの架橋反応を減退させることは、
一般によく知られた事実である。本発明者も、PGMA
等を用いてこの点を確認しており、酸素が存在すると、
POMAの架橋反応、すなわち感度は著しく低化する。
一般に高感度であることは、レジスト開発当事者にとっ
てよく知られた事実である。従って、高感度X線レジス
トの開発は、主としてネガレジストにおいて為されると
考えるのが自然である。本発明者も、この事を予期して
X線露光におけるネガレジストの評価を一貫して研究し
てきた。しかし、ネガレジストは一つの大きな問題点を
有している。それは、ネガレジストは露光雰囲気の影響
を受けやすいということである。特に大気中露光におけ
る酸素がネガレジストの架橋反応を減退させることは、
一般によく知られた事実である。本発明者も、PGMA
等を用いてこの点を確認しており、酸素が存在すると、
POMAの架橋反応、すなわち感度は著しく低化する。
第1図の従来技術においては、大気中露光方式は装置構
成上欠くことのできない点であり、前述の問題点を解決
することは不n]能である。
成上欠くことのできない点であり、前述の問題点を解決
することは不n]能である。
本発明の目的は、このような従来の問題点を除去して高
感度X線ネガレジストを適用ならしめ、スループットの
向上を期待できる新規な構造を有するX線露光装置を提
供することにある。
感度X線ネガレジストを適用ならしめ、スループットの
向上を期待できる新規な構造を有するX線露光装置を提
供することにある。
本発明の骨子は、X線マスクと露光ウエノ・−との間の
空間が圧力2気圧以下の組成成分が制御された気体によ
って満たされている点にある。
空間が圧力2気圧以下の組成成分が制御された気体によ
って満たされている点にある。
以下本発明について実施例を示す図面を参照して説明す
る。第2図は、本発明の一実施例の概略断面図で、X線
露光装置構成図を示している。管球部1のX線取出し窓
4から放射された軟X線3は大気9を通してX線マスク
5上に照射される点は第1図と同じである。新規の構成
を以下に説明する。X線マスク5に悸ぼ接近し7だ位置
にシャッタlOが設けられる。前記シャッタを真空密閉
構造の一部とした露光チャンバ11を、適当な真空排気
系を用いて真空排気12する。10−’〜1O−2To
rrの真空排気が行われた後、ガス導入口13から組成
成分を制御した気体14を導入する。最終的に露光チャ
ンバ内の圧力が大気圧よシやや大きな圧力になるように
設定される。露光チャンノ(のリークに相応するように
、常に適当の気体がチャンバ内に導入される。ウエノ・
−自動送り機構15(一部のみ図示)は露光チャンバ1
1内のウエノ・−ステージ8へ所定の時間間隔でウエノ
・−6を供給でき、また露光の終了したウエノ・−をウ
エノ・−ステージから受は取り、露光チャンバの外へ取
り出すことができる。
る。第2図は、本発明の一実施例の概略断面図で、X線
露光装置構成図を示している。管球部1のX線取出し窓
4から放射された軟X線3は大気9を通してX線マスク
5上に照射される点は第1図と同じである。新規の構成
を以下に説明する。X線マスク5に悸ぼ接近し7だ位置
にシャッタlOが設けられる。前記シャッタを真空密閉
構造の一部とした露光チャンバ11を、適当な真空排気
系を用いて真空排気12する。10−’〜1O−2To
rrの真空排気が行われた後、ガス導入口13から組成
成分を制御した気体14を導入する。最終的に露光チャ
ンバ内の圧力が大気圧よシやや大きな圧力になるように
設定される。露光チャンノ(のリークに相応するように
、常に適当の気体がチャンバ内に導入される。ウエノ・
−自動送り機構15(一部のみ図示)は露光チャンバ1
1内のウエノ・−ステージ8へ所定の時間間隔でウエノ
・−6を供給でき、また露光の終了したウエノ・−をウ
エノ・−ステージから受は取り、露光チャンバの外へ取
り出すことができる。
露光チャンバ11へのウニ/・−6の送入時、および露
光チャンバからのウエノ・−の取り出し時には、自動開
閉器16が開き、ウニ/・−自動送シ機構15の一部ま
だは全部が露光チャンバ内へ入り込み、ウニ・・−受渡
し位置15′へ移動する。またウェー・−ステージ8も
ウニ・・−受渡し位置8′へ移動してウェハーの受渡し
を行なう。このときウエノ・−ステーツ8の一部または
全部が露光チャンバ11の外へ出ることによりウェハー
6の受渡しを行なっても良い。露光チャンバ内は大気よ
り陽圧になっているので空気がチャンバ内に混入するこ
とはない。シャッタ10は、真空排気の際の大気圧に耐
えてX線マスク5を保護する役目を果すが、露光チャン
バ内が適当な気体14で十分溝たされ、1気圧よりやや
陽圧となったら、該シャッタ10は開の状態になシ、X
線マスク5が露光チャンバの密閉構造の一部となるよう
組込まれる。このシャッタは露光時には少なくとも開い
ていなければならない。シャッタを開けたあとマスクと
ウェハーを数十μmに近づけて無光する。X線マスク自
体の耐圧は、通常は0.1〜0.2気圧位であり、この
場合には前述のシャッタが是非必要である。また本発明
者の所属機関において3〜4μm厚のSi薄膜では1気
圧程度の耐圧があることが確かめられており、さらに新
だなX線マスク基板材料が開発されれば1〜2気圧の耐
圧を得る可能性は有る。しかし、長期的X線マスクの使
用における該マスクの保護のだめには、前述のシャッタ
は必要である。
光チャンバからのウエノ・−の取り出し時には、自動開
閉器16が開き、ウニ/・−自動送シ機構15の一部ま
だは全部が露光チャンバ内へ入り込み、ウニ・・−受渡
し位置15′へ移動する。またウェー・−ステージ8も
ウニ・・−受渡し位置8′へ移動してウェハーの受渡し
を行なう。このときウエノ・−ステーツ8の一部または
全部が露光チャンバ11の外へ出ることによりウェハー
6の受渡しを行なっても良い。露光チャンバ内は大気よ
り陽圧になっているので空気がチャンバ内に混入するこ
とはない。シャッタ10は、真空排気の際の大気圧に耐
えてX線マスク5を保護する役目を果すが、露光チャン
バ内が適当な気体14で十分溝たされ、1気圧よりやや
陽圧となったら、該シャッタ10は開の状態になシ、X
線マスク5が露光チャンバの密閉構造の一部となるよう
組込まれる。このシャッタは露光時には少なくとも開い
ていなければならない。シャッタを開けたあとマスクと
ウェハーを数十μmに近づけて無光する。X線マスク自
体の耐圧は、通常は0.1〜0.2気圧位であり、この
場合には前述のシャッタが是非必要である。また本発明
者の所属機関において3〜4μm厚のSi薄膜では1気
圧程度の耐圧があることが確かめられており、さらに新
だなX線マスク基板材料が開発されれば1〜2気圧の耐
圧を得る可能性は有る。しかし、長期的X線マスクの使
用における該マスクの保護のだめには、前述のシャッタ
は必要である。
また大気中露光においてひどく感度の低下するネガレジ
ストを用いる場合、露光チャンバ内に送入される気体と
しては、例えばHe(ヘリウム)、N2(窒素)等レジ
ストに対して不活性な気体を用いればよい。これらの気
体を用いた場合に、ネガレジストの感度の低下が無いこ
とは本発明者は確認している。
ストを用いる場合、露光チャンバ内に送入される気体と
しては、例えばHe(ヘリウム)、N2(窒素)等レジ
ストに対して不活性な気体を用いればよい。これらの気
体を用いた場合に、ネガレジストの感度の低下が無いこ
とは本発明者は確認している。
以上述べたように、新規の構造を採用すると、大気中露
光の常置を避けて適当な気体成分の露光雰囲気が得られ
、前述の問題点は解決する。さらには、露光チャンバ内
への連続ウェハー送シ機構によって自動連続露光が可能
となり、本発明の目的は達成される。
光の常置を避けて適当な気体成分の露光雰囲気が得られ
、前述の問題点は解決する。さらには、露光チャンバ内
への連続ウェハー送シ機構によって自動連続露光が可能
となり、本発明の目的は達成される。
第3図は、本発明の他の実施例の概略断面図で、X線露
光装置構成図を示している。自動開閉シャッタ10が設
けられている点までは第2図と同様である。本構成では
、該シャッタ10、シャッタ保持機構17、ウェハース
テージ8及び寸法変位が容易なシール機構18とによっ
て真空密閉空間19が形成される。ウェハーステージの
一部における真空排気12によって真空排気された後に
、シャッタ保持機構の一部における気体導入口13から
適当な気体14が導入され、真空密閉空間内が1気圧よ
りやや陽圧に保たれ、シャッタ10が開の状態になり、
X線マスク5が前記露光空間を形成する構造の一部とな
る。ウエノ・−上下機構20はウェハー6をウェハー自
動送1e構15との間で受渡しを行ない、かつX線マス
ク5とウェハーの間隔全位置合せ及び露光時に所定の距
離に設定するために使用する。ウエノ・−6はウエノ・
−自動送Hoa15によってウェハーステージ8の一部
に設けられた自動開閉器16の場所から、露光空間19
のウニ・・−受渡し位置15′まで送入される。
光装置構成図を示している。自動開閉シャッタ10が設
けられている点までは第2図と同様である。本構成では
、該シャッタ10、シャッタ保持機構17、ウェハース
テージ8及び寸法変位が容易なシール機構18とによっ
て真空密閉空間19が形成される。ウェハーステージの
一部における真空排気12によって真空排気された後に
、シャッタ保持機構の一部における気体導入口13から
適当な気体14が導入され、真空密閉空間内が1気圧よ
りやや陽圧に保たれ、シャッタ10が開の状態になり、
X線マスク5が前記露光空間を形成する構造の一部とな
る。ウエノ・−上下機構20はウェハー6をウェハー自
動送1e構15との間で受渡しを行ない、かつX線マス
ク5とウェハーの間隔全位置合せ及び露光時に所定の距
離に設定するために使用する。ウエノ・−6はウエノ・
−自動送Hoa15によってウェハーステージ8の一部
に設けられた自動開閉器16の場所から、露光空間19
のウニ・・−受渡し位置15′まで送入される。
このときウェハー上下機構20はあらかじめウニ・・−
受渡し位置2o’tで下降しており、ウニ・・−の受渡
しを行なう。ウェハーの受渡しが完了すると、ウェハー
自動送り機構15は露光空間の外へ退避し、自動開閉器
16が閉じ露光空間が密閉さし、X肪マスク5とウエノ
・−6の間隔をN1定の距離に設定し、次に位置合わせ
と露光が行なわれる。
受渡し位置2o’tで下降しており、ウニ・・−の受渡
しを行なう。ウェハーの受渡しが完了すると、ウェハー
自動送り機構15は露光空間の外へ退避し、自動開閉器
16が閉じ露光空間が密閉さし、X肪マスク5とウエノ
・−6の間隔をN1定の距離に設定し、次に位置合わせ
と露光が行なわれる。
蕗光後のウェハー6の取9出しは上記と逆の手順によっ
て行なわれる。本構成によっても本発明の目的が達成さ
れる。
て行なわれる。本構成によっても本発明の目的が達成さ
れる。
露光空間内に送入される気体については、酸素の含有量
が1チ以下に制御されていることが重要である。これ以
上酸素が含まれていると露光感度の低下をひきおこす。
が1チ以下に制御されていることが重要である。これ以
上酸素が含まれていると露光感度の低下をひきおこす。
前述のHe 、 N2に限るわけではなく、Ar(アル
ゴン)でもよい。使うレジストの種類によってはレジス
トパターンの形状を良くするため少量の02を添加した
不活性ガスを用いる場合もある。このように様々の組合
せが本発明の範囲内に含まれる。
ゴン)でもよい。使うレジストの種類によってはレジス
トパターンの形状を良くするため少量の02を添加した
不活性ガスを用いる場合もある。このように様々の組合
せが本発明の範囲内に含まれる。
また前記2つの実施例ではシャッタを用いているが、X
線マスクの長期的な保護が必要でなければシャックは必
要ではない。その場合は最初からX線マスク自体が露光
チャンバを密閉する構造の一部と々りている。ただしこ
の場合においては露の圧力が加わるからマスク自体の耐
圧が工気圧以上なけれはならない。
線マスクの長期的な保護が必要でなければシャックは必
要ではない。その場合は最初からX線マスク自体が露光
チャンバを密閉する構造の一部と々りている。ただしこ
の場合においては露の圧力が加わるからマスク自体の耐
圧が工気圧以上なけれはならない。
またMiJ記2つの実施例において、真空排気した後に
適当な気体を置換する例を示したが、真空排気をせずに
適当な気体のみを必要な時間たけ露光を間に送入して目
的とする露光雰囲気を得る仁とも本発明の範囲内に含ま
れる。即ち露光チャンバを密閉構造にする必要は必ずし
もない。その際は露光空間の圧力制御が1要となる。ま
た真空中で露光してもよい。ただしこのときも酸素の含
有量は前記のように一定値以下でなければならない。
適当な気体を置換する例を示したが、真空排気をせずに
適当な気体のみを必要な時間たけ露光を間に送入して目
的とする露光雰囲気を得る仁とも本発明の範囲内に含ま
れる。即ち露光チャンバを密閉構造にする必要は必ずし
もない。その際は露光空間の圧力制御が1要となる。ま
た真空中で露光してもよい。ただしこのときも酸素の含
有量は前記のように一定値以下でなければならない。
以上述べたように、本発明によれば、X線マスクと露光
ウェハーとの間の露光雰囲気に組成成分を制御した気体
を容易に得ることができ、最終的に露光ウェハーのスル
ープットの向上につながる吏用的なX&lN光装置を達
成することができる。
ウェハーとの間の露光雰囲気に組成成分を制御した気体
を容易に得ることができ、最終的に露光ウェハーのスル
ープットの向上につながる吏用的なX&lN光装置を達
成することができる。
第1図は従来のX線霧光装置の概略断面図、第2図、第
3図は本発明の一実施例を示すX線露光装置の概略断面
図である。 ■・・・管球部、 2・・・金属ターゲット、3・・
・軟X線4・・・X線取出し窓、5・・X線マスク、6
.6′・・・ウニ・・−17・・・マスク固定機構、8
・・・ウェハーステージ(露光位置)、8′・・・ウェ
ハーステージ(ウエノ・−受渡1−位f)、9・・・大
気、10・・・シャッタ、11・・・露光チャンバ、1
2・・・真空排気、13・・・気体導入口、14・・・
気体、15・・・ウェハー自動送シ機構(退避位置)、
15′・・・ウェハー自動送り機構(ウニ・・−受渡し
位置)、16・・・自動開閉器、17・・・シャッタ保
持機構、18・・・シール機構、19・・・露光空間、
20・・・ウェハー上下機構(露光位置)、20′・・
・ウェハー上下機構(ウェハー受渡し位置)、21・・
・ウェハーステージの移動を示す矢印、22・・・ウェ
ハー自動送り機構の移動を示す矢印、23・・・ウェハ
ー上下機構の移動を示す矢印。 代」11:人 J[珪上 内 ム;(背 ズ、)牙
/ 図
3図は本発明の一実施例を示すX線露光装置の概略断面
図である。 ■・・・管球部、 2・・・金属ターゲット、3・・
・軟X線4・・・X線取出し窓、5・・X線マスク、6
.6′・・・ウニ・・−17・・・マスク固定機構、8
・・・ウェハーステージ(露光位置)、8′・・・ウェ
ハーステージ(ウエノ・−受渡1−位f)、9・・・大
気、10・・・シャッタ、11・・・露光チャンバ、1
2・・・真空排気、13・・・気体導入口、14・・・
気体、15・・・ウェハー自動送シ機構(退避位置)、
15′・・・ウェハー自動送り機構(ウニ・・−受渡し
位置)、16・・・自動開閉器、17・・・シャッタ保
持機構、18・・・シール機構、19・・・露光空間、
20・・・ウェハー上下機構(露光位置)、20′・・
・ウェハー上下機構(ウェハー受渡し位置)、21・・
・ウェハーステージの移動を示す矢印、22・・・ウェ
ハー自動送り機構の移動を示す矢印、23・・・ウェハ
ー上下機構の移動を示す矢印。 代」11:人 J[珪上 内 ム;(背 ズ、)牙
/ 図
Claims (4)
- (1)X線源を含む管球部と、X線マスクと、ウェハー
ステージを含み前記X線マスクと前記ウェハーステージ
にはさまれた部分が開孔された露光室と、を少なくとも
備えたX線露光装置において、前記ウェハーステージ上
に置くウェハーと前記X線マスクとの間の空間が圧力2
気圧以下でしかも酸素の含有率が1φ以下の気体で満た
されていることを特徴とするX線露光装置。 - (2)露光室が真空排気可能な密閉構造を有し、前記露
光室を真空排気するだめの真空排気装置が設けられてい
る特許請求の範囲第1項に記載のX線露光装置。 - (3)露光室の開孔部分に、少なくとも露光時に開くシ
ャッタが設けられている特許請求の範囲第1項または第
2項に記載のX線露光装置。 - (4) ウェハーステージ上に所定の時間をおいてウ
ェハーを載置し、しかも露光を終了したウェハーをウェ
ハーステージから取りはずす機構を備えだ特許請求の範
囲第1項、第2項または第3項に記載のX線露光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58061737A JPS59188123A (ja) | 1983-04-08 | 1983-04-08 | X線露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58061737A JPS59188123A (ja) | 1983-04-08 | 1983-04-08 | X線露光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59188123A true JPS59188123A (ja) | 1984-10-25 |
JPS6350853B2 JPS6350853B2 (ja) | 1988-10-12 |
Family
ID=13179802
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58061737A Granted JPS59188123A (ja) | 1983-04-08 | 1983-04-08 | X線露光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59188123A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0758010A (ja) * | 1994-07-11 | 1995-03-03 | Canon Inc | 露光装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5424267A (en) * | 1977-07-27 | 1979-02-23 | Hitachi Cable Ltd | Connecting method for composite wire for use of adding liquid metal |
JPS5456771A (en) * | 1977-10-14 | 1979-05-08 | Cho Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Soft xxray exposing device |
JPS551107A (en) * | 1978-06-16 | 1980-01-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Exposure device |
JPS5760645A (en) * | 1980-09-26 | 1982-04-12 | Fujitsu Ltd | X-ray projector |
-
1983
- 1983-04-08 JP JP58061737A patent/JPS59188123A/ja active Granted
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5424267A (en) * | 1977-07-27 | 1979-02-23 | Hitachi Cable Ltd | Connecting method for composite wire for use of adding liquid metal |
JPS5456771A (en) * | 1977-10-14 | 1979-05-08 | Cho Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Soft xxray exposing device |
JPS551107A (en) * | 1978-06-16 | 1980-01-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Exposure device |
JPS5760645A (en) * | 1980-09-26 | 1982-04-12 | Fujitsu Ltd | X-ray projector |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0758010A (ja) * | 1994-07-11 | 1995-03-03 | Canon Inc | 露光装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6350853B2 (ja) | 1988-10-12 |
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