JPS59180438U - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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JPS59180438U
JPS59180438U JP7549483U JP7549483U JPS59180438U JP S59180438 U JPS59180438 U JP S59180438U JP 7549483 U JP7549483 U JP 7549483U JP 7549483 U JP7549483 U JP 7549483U JP S59180438 U JPS59180438 U JP S59180438U
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JP
Japan
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integrated circuit
semiconductor integrated
circuit device
printed board
package
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Application number
JP7549483U
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English (en)
Inventor
芳岡　勇行
Original Assignee
日本電気株式会社
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａは従来の半導体集積回路装置をプリント板に実
装した時の側面や断面図、ｂはその上面図、Ｃは逆差し
時の上面図である。第２図ａは本考案を用いた構造を有
する半導体集積回路装置をプリント板に実装した時の側
面の断面図、ｂはその上面図、Ｃは逆差し時の側面の断
面図である。 第３図ａは本考案を用いた構造を有するフラットパッケ
ージタイプの半導体集積回路装置をプリント板に実装し
た時の側面の断面図、ｂはその上面図である。 １・・・・・・パッケージ、２・・・・・・外部端子、
３・・・・・・プリント板、４・・・・・・プリント板
に設けられた外部端子用スルーホール、５・・・・・・
半田、６・・・・・・パッケージに設けられた凸状の突
起物、７・・・・・・プリント板に設けられた凹状のス
ルーホール、８・・・・・・パッケージに設けられた凹
状の（ぼみ、９・・・・・・プリント板に設けられた凸
状の突起物。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント板へ実装するパツケ＝ジ面に逆差し防止用の突
    起もしくはくぼみを有することを特徴とする半導体集積
    回路装置。　　　オ
JP7549483U 1983-05-20 1983-05-20 半導体集積回路装置 Pending JPS59180438U (ja)

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JP7549483U JPS59180438U (ja) 1983-05-20 1983-05-20 半導体集積回路装置

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JPS59180438U true JPS59180438U (ja) 1984-12-01

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