JPS5915509Y2 - 発光表示装置 - Google Patents
発光表示装置Info
- Publication number
- JPS5915509Y2 JPS5915509Y2 JP1977176556U JP17655677U JPS5915509Y2 JP S5915509 Y2 JPS5915509 Y2 JP S5915509Y2 JP 1977176556 U JP1977176556 U JP 1977176556U JP 17655677 U JP17655677 U JP 17655677U JP S5915509 Y2 JPS5915509 Y2 JP S5915509Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- substrate
- emitting diode
- wire
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は発光ダイオードを用いた発光表示装置に関す
る。
る。
従来のこの種発光表示装置は、基板上に発光ダイオード
をとりつけ、又基板上の配線にワイヤボンディングし、
透孔を有する表示板を前記基板の表面にのせて固定し、
その際前記透孔の底部に発光ダイオードが位置するよう
にし、ついで前記透孔内に散乱剤入りのエポキシ樹脂を
充填し、全体にケースをかぶせて構成されていた。
をとりつけ、又基板上の配線にワイヤボンディングし、
透孔を有する表示板を前記基板の表面にのせて固定し、
その際前記透孔の底部に発光ダイオードが位置するよう
にし、ついで前記透孔内に散乱剤入りのエポキシ樹脂を
充填し、全体にケースをかぶせて構成されていた。
この構成によると、透孔内に充填されたエポキシ樹脂と
基板との密着面は、透孔の底面のみに限られ、充填され
たエポキシ樹脂全体の量からすれば小面積となる。
基板との密着面は、透孔の底面のみに限られ、充填され
たエポキシ樹脂全体の量からすれば小面積となる。
そのため構成材料の熱膨張差によるストレスが基板と発
光ダイオードとりつけ部分に集中し、発光ダイオードが
基板からはずれたり、ワイヤが切断してしまうことがあ
った。
光ダイオードとりつけ部分に集中し、発光ダイオードが
基板からはずれたり、ワイヤが切断してしまうことがあ
った。
又前記したように透孔内に充填されたエポキシ樹脂は発
光ダイオード、ワイヤを包みこむようにモールド成形さ
れるようになっているので、その樹脂は多量になる。
光ダイオード、ワイヤを包みこむようにモールド成形さ
れるようになっているので、その樹脂は多量になる。
そのため使用時の樹脂の膨張、収縮が大きいので、これ
によるストレスが発光ダイオード、ワイヤに加わり、前
記したと同じように発光ダイオードがはずれたり、ワイ
ヤが切断してしまうことがあった。
によるストレスが発光ダイオード、ワイヤに加わり、前
記したと同じように発光ダイオードがはずれたり、ワイ
ヤが切断してしまうことがあった。
この考案はストレスが発光ダイオード、ワイヤ（こかか
らないよう（こすることを目的とする。
らないよう（こすることを目的とする。
この考案の実施例を図によって説明すると、１はエポキ
シ樹脂からなる基板で、その表面に所要の配線パターン
が形成されである。
シ樹脂からなる基板で、その表面に所要の配線パターン
が形成されである。
２は発光ダイオードで、基板１の表面にポンチ゛イング
その他でとりつけられてあり、又これから導出されたリ
ード用のワイヤ３と基板１上の配線パターンとはワイヤ
ボンディングされである。
その他でとりつけられてあり、又これから導出されたリ
ード用のワイヤ３と基板１上の配線パターンとはワイヤ
ボンディングされである。
４は表示板で、たとえば熱可塑性（ＡＢＳ・アクリル・
ノリル又はＵポリマ）樹脂製で、ここに透孔５が形成さ
れである。
ノリル又はＵポリマ）樹脂製で、ここに透孔５が形成さ
れである。
この透孔５は麦稈しようとする文字９図形その他のパタ
ーンどおりに配列形成されである。
ーンどおりに配列形成されである。
６は散乱剤入りの透光性の樹脂、７はケースである。
これまで説明した構成は従来のこの種装置と特別相違す
るところはない。
るところはない。
しかしこの考案では、表示板４を基板１にとりつけるの
にさきだち基板１と周程度の線膨張係数をもつ透光性の
エポキシ樹脂８によって発光ダイオード２及びワイヤ３
をうすくコーティングして、これらを基板１上に固めて
しまう。
にさきだち基板１と周程度の線膨張係数をもつ透光性の
エポキシ樹脂８によって発光ダイオード２及びワイヤ３
をうすくコーティングして、これらを基板１上に固めて
しまう。
ついで表示板４を基板１にとりつけたあと、透孔５内に
、樹脂６として、樹脂８とは蜜漬性の悪い散乱剤入りの
ゴム状のシリコン樹脂を樹脂８の表面に重ねるようにし
てを充填する。
、樹脂６として、樹脂８とは蜜漬性の悪い散乱剤入りの
ゴム状のシリコン樹脂を樹脂８の表面に重ねるようにし
てを充填する。
このように構成すると、発光ダイオード２及びワイヤ３
に直接接する樹脂８すなわちエポキシ樹脂は単にうすく
コーティングしであるだけであるから、従来装置に比較
して小量であるため、この熱膨張は極めて少ない。
に直接接する樹脂８すなわちエポキシ樹脂は単にうすく
コーティングしであるだけであるから、従来装置に比較
して小量であるため、この熱膨張は極めて少ない。
したがってこの膨張によるストレスによって発光ダイオ
ード２が基板１がら剥離したり、ワイヤ３が切断したり
するようなことはなくなる。
ード２が基板１がら剥離したり、ワイヤ３が切断したり
するようなことはなくなる。
又かりに熱膨張を起したとしても、基板１と線膨張係数
が同程度であるため、基板１、樹脂８は同程度に膨張す
るようになるので、発光ダイオード２、ワイヤ３へのス
トレスは僅少となる。
が同程度であるため、基板１、樹脂８は同程度に膨張す
るようになるので、発光ダイオード２、ワイヤ３へのス
トレスは僅少となる。
一方樹脂６が熱膨張を起したときは、樹脂６自体が樹脂
８と密着性が悪いため、両樹脂８，６の境面で滑りが生
ずるにとどまり、樹脂６の膨張によっても、発光ダイオ
ード２、ワイヤ３へはストレスはかからない。
８と密着性が悪いため、両樹脂８，６の境面で滑りが生
ずるにとどまり、樹脂６の膨張によっても、発光ダイオ
ード２、ワイヤ３へはストレスはかからない。
なお図のように表示板４の底面と基板１の表面との間に
も樹脂８を介在させておくと、表示板４の樹脂によって
も基板１にストレスがかからないようになって都合がよ
い。
も樹脂８を介在させておくと、表示板４の樹脂によって
も基板１にストレスがかからないようになって都合がよ
い。
以上のようにこの考案によれば、基板上の発光ダイオー
ド、ワイヤを散乱剤入りの樹脂とは異なる樹脂でコーテ
ィングして基板表面上に固めるようにしたので、散乱剤
入りの樹脂の膨張に基くストレスが発光ダイオード、ワ
イヤにかかつて剥離或いは切断などを起すといった従来
装置の欠点を回避することができる効果を奏する。
ド、ワイヤを散乱剤入りの樹脂とは異なる樹脂でコーテ
ィングして基板表面上に固めるようにしたので、散乱剤
入りの樹脂の膨張に基くストレスが発光ダイオード、ワ
イヤにかかつて剥離或いは切断などを起すといった従来
装置の欠点を回避することができる効果を奏する。
図はこの考案の実施例を示す断面図である。
１・・・・・・基板、２・・・・・・発光ダイオード、
３・・・・・・ワイヤ、４・・・・・・表示板、５・・
・・・・透孔、６・・・・・・散乱剤入りの樹脂、７・
・・・・・ケース、８・・・・・・コーティング用の樹
脂。
３・・・・・・ワイヤ、４・・・・・・表示板、５・・
・・・・透孔、６・・・・・・散乱剤入りの樹脂、７・
・・・・・ケース、８・・・・・・コーティング用の樹
脂。
Claims (1)
- エポキシ樹脂からなる基板の表面に発光ダイオードをと
りつけるとともに前記発光ダイオードと前記基板上の配
線パターンとをリード用のワイヤで接続し、前記基板と
周程度の線膨張係数をもつエポキシ樹脂で前記発光ダイ
オード及びワイヤをうずくコーティングしてなり、透孔
を備えた表示板を、前記透孔の底部に前記発光ダイオー
ド及びワイヤが位置するように前記基板の表面にとりつ
け、前記透孔内に前記樹脂とは密着性の悪い散乱剤入り
のシリコン樹脂を前記発光ダイオード及びワイヤをコー
ティングしている前記エポキシ樹脂の上に重ねるように
して充填してなる発光表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977176556U JPS5915509Y2 (ja) | 1977-12-30 | 1977-12-30 | 発光表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977176556U JPS5915509Y2 (ja) | 1977-12-30 | 1977-12-30 | 発光表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54103761U JPS54103761U (ja) | 1979-07-21 |
| JPS5915509Y2 true JPS5915509Y2 (ja) | 1984-05-08 |
Family
ID=29185200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1977176556U Expired JPS5915509Y2 (ja) | 1977-12-30 | 1977-12-30 | 発光表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5915509Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6398887B2 (ja) * | 2015-06-18 | 2018-10-03 | 豊田合成株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| CN116097427A (zh) * | 2020-09-14 | 2023-05-09 | 京瓷株式会社 | 显示装置以及显示装置的制造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5056199A (ja) * | 1973-09-14 | 1975-05-16 | ||
| JPS5211784A (en) * | 1975-07-17 | 1977-01-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Photo semiconductor device |
-
1977
- 1977-12-30 JP JP1977176556U patent/JPS5915509Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5056199A (ja) * | 1973-09-14 | 1975-05-16 | ||
| JPS5211784A (en) * | 1975-07-17 | 1977-01-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Photo semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54103761U (ja) | 1979-07-21 |
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