JPS59142258A - フオトレジスト用組成物 - Google Patents
フオトレジスト用組成物Info
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- JPS59142258A JPS59142258A JP1716783A JP1716783A JPS59142258A JP S59142258 A JPS59142258 A JP S59142258A JP 1716783 A JP1716783 A JP 1716783A JP 1716783 A JP1716783 A JP 1716783A JP S59142258 A JPS59142258 A JP S59142258A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0076—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the composition of the mask
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/064—Photoresists
Landscapes
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は光硬化型塗膜組成物に関するものであり、特に
スルーホールを有する両面配線基板のスルーホールのエ
ツチングレジストインキとして使用して好適な光硬化型
塗膜組成物に関するものである。
スルーホールを有する両面配線基板のスルーホールのエ
ツチングレジストインキとして使用して好適な光硬化型
塗膜組成物に関するものである。
従来、スルーホールを有する両面配線基板のスルーホー
ルのエツチングレジストインキは溶剤乾燥型であって、
その硬化には長時間を要していた。
ルのエツチングレジストインキは溶剤乾燥型であって、
その硬化には長時間を要していた。
また、両面配線基板はその厚みが通常１．６ ｍｍ程度
あり、この基板に設けられたスルーホールの孔埋めがで
きかつ短時間に硬化できて、その上エッチング工程後容
易に剥離できなくてはならないという相反する性質を兼
ね備えたエツチングレジストインキはこれまで入手でき
なかった。
あり、この基板に設けられたスルーホールの孔埋めがで
きかつ短時間に硬化できて、その上エッチング工程後容
易に剥離できなくてはならないという相反する性質を兼
ね備えたエツチングレジストインキはこれまで入手でき
なかった。
また、塗膜を硬化させるときに溶剤が飛散し、それによ
りスルーホール内のインキの充填状態か悪くなり中央部
が窪んでしまい、エツチング工程においてスルーホール
内の導電体が破壊きれてしまう場合も生じていた。更に
、従来の溶剤乾燥型インキは溶媒″として有機溶剤を使
用しているため、溶剤飛散による環境汚染という問題も
生じ、環境を汚染しない形式のスルーホール用エツチン
クレジストインキが要請されていた。
りスルーホール内のインキの充填状態か悪くなり中央部
が窪んでしまい、エツチング工程においてスルーホール
内の導電体が破壊きれてしまう場合も生じていた。更に
、従来の溶剤乾燥型インキは溶媒″として有機溶剤を使
用しているため、溶剤飛散による環境汚染という問題も
生じ、環境を汚染しない形式のスルーホール用エツチン
クレジストインキが要請されていた。
上記の問題点に鑑みてスルーホールのエツチングレジス
トインキに使用することができるアクリレートあるいは
メタクリレートを主成分とする光硬化型塗膜組成物が提
案された。しかし該光硬化型塗膜組成物は硬化してしす
うと容易に剥離させることかできないという欠点があっ
た。具体的にいえば、通常スルーホールのエツチングレ
ジストインキは光によって硬化し、エツチング工程を経
た後剥＃されるが、この場合アルカリ水浴液に溶解させ
て剥離する。上述したアクリレートあるいはメタクリレ
ートを主成分とする光硬化型塗膜組成物は、硬化後はア
ルカリ水浴液により膨潤するだけで溶解しにくいという
欠点がある。
トインキに使用することができるアクリレートあるいは
メタクリレートを主成分とする光硬化型塗膜組成物が提
案された。しかし該光硬化型塗膜組成物は硬化してしす
うと容易に剥離させることかできないという欠点があっ
た。具体的にいえば、通常スルーホールのエツチングレ
ジストインキは光によって硬化し、エツチング工程を経
た後剥＃されるが、この場合アルカリ水浴液に溶解させ
て剥離する。上述したアクリレートあるいはメタクリレ
ートを主成分とする光硬化型塗膜組成物は、硬化後はア
ルカリ水浴液により膨潤するだけで溶解しにくいという
欠点がある。
基
またカルボキシルもしくはカルボキシル基から誘導され
る置換基を有Ｔるアクリレートまたはメタクリレートを
主成分とする光硬化型塗膜組成物は、硬化後、アルカリ
水溶液に溶解するかその溶解速度か遅く、作条性の点で
問題がある。
る置換基を有Ｔるアクリレートまたはメタクリレートを
主成分とする光硬化型塗膜組成物は、硬化後、アルカリ
水溶液に溶解するかその溶解速度か遅く、作条性の点で
問題がある。
本発明は、従来のスルーホールのエツチングレジストイ
ンキの欠点を改善した優れた性５に含有するスルーホー
ルのエツチングレジストインキに使用して好適な光硬化
型塗膜組成物を提供するものである。
ンキの欠点を改善した優れた性５に含有するスルーホー
ルのエツチングレジストインキに使用して好適な光硬化
型塗膜組成物を提供するものである。
すなわち、本発明は一般式：
％式％
（式中、Ｒ１は水素原子またはアルカリ金属原子を表わ
し、Ｒ２、■−Ｌ３及び■ｔ４はそれぞれ水素原子、か
ら成る群より選ばれた基を有するアクリレートまたはメ
タクリレート化合物と、子オール化合物と、Ｎ−ニトロ
ソ化合物とを含有することを特徴とする光硬化型塗膜組
成物に関するものである。
し、Ｒ２、■−Ｌ３及び■ｔ４はそれぞれ水素原子、か
ら成る群より選ばれた基を有するアクリレートまたはメ
タクリレート化合物と、子オール化合物と、Ｎ−ニトロ
ソ化合物とを含有することを特徴とする光硬化型塗膜組
成物に関するものである。
カル、ホキシル基もしくはカルボキシル基から誘導され
る置換基を有するアクリレートまたはメタクリレート化
合物にチオール化合物を添加した塗膜組成物を硬化させ
た場合、硬化物はアルカリ水溶液で容易に溶解する。才
だ、連鎖移動剤としてチオール化合物を使用すると硬化
物の重合度すなわち分子量を小さくすることができ、従
って硬化物のアルカリ溶解速度を速くすることができる
。
る置換基を有するアクリレートまたはメタクリレート化
合物にチオール化合物を添加した塗膜組成物を硬化させ
た場合、硬化物はアルカリ水溶液で容易に溶解する。才
だ、連鎖移動剤としてチオール化合物を使用すると硬化
物の重合度すなわち分子量を小さくすることができ、従
って硬化物のアルカリ溶解速度を速くすることができる
。
しかしチオール化合物を含有する組成物の貯蔵安定性は
極端に悪いという欠点がある。貯蔵安定性を改善するた
めに、本発明においては上記組成物に更にヘーニトロソ
化合物を添加するものである。
極端に悪いという欠点がある。貯蔵安定性を改善するた
めに、本発明においては上記組成物に更にヘーニトロソ
化合物を添加するものである。
したがって本発明の如くカルボキシル基もしくはカルボ
キシル基から誘導される置換基を有するアクリレートま
たはメタクリレート化合物とチオール化合物とへ一ニト
ロソ化合物とを含有する光硬化型塗膜組成物は貯蔵安定
性が良く、またその硬化物はアルカリ水溶液に容易に溶
解するものである。
キシル基から誘導される置換基を有するアクリレートま
たはメタクリレート化合物とチオール化合物とへ一ニト
ロソ化合物とを含有する光硬化型塗膜組成物は貯蔵安定
性が良く、またその硬化物はアルカリ水溶液に容易に溶
解するものである。
本発明において使用されるカルボキシル基またはカルボ
キシル基から誘導される置換基を有するアクリレートま
たはメタクリレート化合物としては下記の一般式で表わ
される化合物が挙げられム（式中Ｘ１は水素またはメチ
ル基、Ｘ２は炭素原子数１〜４のメチレン基、Ｘ３は炭
素原子数１〜４のメチレン基才たはフェニレン基（但し
ｏ−１ｍ−１ｐ −基または炭素原子数１〜４のヒドロ
キシアルキル基）を表わす。） 前記一般式で表わされる化合物のうち、本発明・におい
て特に好ましいものとしては次のものが挙げられる。
キシル基から誘導される置換基を有するアクリレートま
たはメタクリレート化合物としては下記の一般式で表わ
される化合物が挙げられム（式中Ｘ１は水素またはメチ
ル基、Ｘ２は炭素原子数１〜４のメチレン基、Ｘ３は炭
素原子数１〜４のメチレン基才たはフェニレン基（但し
ｏ−１ｍ−１ｐ −基または炭素原子数１〜４のヒドロ
キシアルキル基）を表わす。） 前記一般式で表わされる化合物のうち、本発明・におい
て特に好ましいものとしては次のものが挙げられる。
（アクリロイルオキシエチルモノフタレート）（メタク
ロイルオキシエチルモノフタレート〕（アクリロイルオ
キシエチル七ノテレフタレート〕（メタクロイルオキシ
エナルモノテレフタレート）（カリウムアクリロイルオ
キシエチルモノフタレート〕（アクリロイルオキシエチ
ルモノフタレートアンモニウム塩〕 （メタクロイルオキシエチルモノフタレートアンモニウ
ム塩〕 （アクリロイルオキシエチルモノフタレートトリエチル
アンモニウム塩〕 （メタクロイルオキシエチルモノフタレートトリエチル
アンモニウム塩〕 （メタクロイルオキシエチルモノフタレートトリ（ヒド
ロキシエテルつアンモニウム塩〕ＯＯＨ （メタクロイルオキシエチルモノサクシネート〕また本
発明において使用されるチオール化合物としては、ｎ−
ドデシルメルカプタン、オクタデシルメルカプタン、チ
オフェノール、ｐ−ｔｅｒｔブチルチオフェノール、２
−アミノエタンチオール、０−アミンベンゼンチオール
、チオグリコール酸、チオサリチル酸、β−メルカプト
プロピオン酸、ｒ−メルカプトプロピルトリメトキシシ
ラン等が挙げられる。
ロイルオキシエチルモノフタレート〕（アクリロイルオ
キシエチル七ノテレフタレート〕（メタクロイルオキシ
エナルモノテレフタレート）（カリウムアクリロイルオ
キシエチルモノフタレート〕（アクリロイルオキシエチ
ルモノフタレートアンモニウム塩〕 （メタクロイルオキシエチルモノフタレートアンモニウ
ム塩〕 （アクリロイルオキシエチルモノフタレートトリエチル
アンモニウム塩〕 （メタクロイルオキシエチルモノフタレートトリエチル
アンモニウム塩〕 （メタクロイルオキシエチルモノフタレートトリ（ヒド
ロキシエテルつアンモニウム塩〕ＯＯＨ （メタクロイルオキシエチルモノサクシネート〕また本
発明において使用されるチオール化合物としては、ｎ−
ドデシルメルカプタン、オクタデシルメルカプタン、チ
オフェノール、ｐ−ｔｅｒｔブチルチオフェノール、２
−アミノエタンチオール、０−アミンベンゼンチオール
、チオグリコール酸、チオサリチル酸、β−メルカプト
プロピオン酸、ｒ−メルカプトプロピルトリメトキシシ
ラン等が挙げられる。
チオール化合物の添加量は、カルボキシル基もしくはカ
ルボキシル基から誘導される置換基を有するアクリレー
トまたはメタクリレート化合物を主成分とした樹脂１０
０重量部に対して０５重量部〜２．０重量部であるのが
好ましい。この添加量か０．５重量部未満では硬化物が
アルカリ水溶液に溶解せず、また２、０重量部を越える
と硬化物の硬化の程度が不充分で柔らかくなり、表面が
粘着性をしめ丁ようになる。
ルボキシル基から誘導される置換基を有するアクリレー
トまたはメタクリレート化合物を主成分とした樹脂１０
０重量部に対して０５重量部〜２．０重量部であるのが
好ましい。この添加量か０．５重量部未満では硬化物が
アルカリ水溶液に溶解せず、また２、０重量部を越える
と硬化物の硬化の程度が不充分で柔らかくなり、表面が
粘着性をしめ丁ようになる。
また本発明において使用されるＮ−ニトロソ化合物とし
ては、ヘーニトロンジメチルアミン、Ｎ−ニトロソジエ
チルアミン、Ｎ−二トロッジフェニルアミン、Ｎ−ニト
ロソグアニジン等が挙げられる。
ては、ヘーニトロンジメチルアミン、Ｎ−ニトロソジエ
チルアミン、Ｎ−二トロッジフェニルアミン、Ｎ−ニト
ロソグアニジン等が挙げられる。
Ｎ−ニトロソ化合物の添加量は、カルボキシル基もしく
はカルボキシル基から誘導されるＲ換基を有するアクリ
レートまたはメタクリレート化合物を主成分とした樹脂
１００重量部に対して００２重量部〜０．５重量部であ
るのが好ましい。この添加量が０．０２重量部未満では
塗膜組成物の貯蔵安定性を改善Ｔることができず、また
、０．５重量部を越えると硬化物表面が粘着性をしめす
ようになる。
はカルボキシル基から誘導されるＲ換基を有するアクリ
レートまたはメタクリレート化合物を主成分とした樹脂
１００重量部に対して００２重量部〜０．５重量部であ
るのが好ましい。この添加量が０．０２重量部未満では
塗膜組成物の貯蔵安定性を改善Ｔることができず、また
、０．５重量部を越えると硬化物表面が粘着性をしめす
ようになる。
本発明に係る塗膜組成物には通電性われているように重
合開始剤や増量剤を添加してもよい。
合開始剤や増量剤を添加してもよい。
本発明において使用できる重合開始剤は、本発明に係る
塗膜組成物を光硬化させるための重合を開始させる機能
を有するものであれば特に限定されるものではなく、例
えば、ベンゾインエーテル類、α−アクロキシムエステ
ル類、塩素化アセトフェノン系やジアルコキシアセトフ
ェノン系などのアセトフェノン類、ケトン／アミン混合
物、ベンジルケタール類などが挙げられる。
塗膜組成物を光硬化させるための重合を開始させる機能
を有するものであれば特に限定されるものではなく、例
えば、ベンゾインエーテル類、α−アクロキシムエステ
ル類、塩素化アセトフェノン系やジアルコキシアセトフ
ェノン系などのアセトフェノン類、ケトン／アミン混合
物、ベンジルケタール類などが挙げられる。
上記した重合開始剤の添加量は、本発明による光硬化型
塗膜組成物１００重量部に対して、０．１重量部〜１０
重量部であるのが好ましい。
塗膜組成物１００重量部に対して、０．１重量部〜１０
重量部であるのが好ましい。
また本発明において使用できる増量剤としては、タルク
、酸化硅素、硫酸バリウム、酸化チタン、炭酸カルシウ
ムなどの無機顔料や、アビエチン酸などのロジン類、セ
ラック、ノボラック、β−ナフタレンスルホン酸塩など
の有機フィラーが挙げられる。
、酸化硅素、硫酸バリウム、酸化チタン、炭酸カルシウ
ムなどの無機顔料や、アビエチン酸などのロジン類、セ
ラック、ノボラック、β−ナフタレンスルホン酸塩など
の有機フィラーが挙げられる。
増量剤は本発明に係る光硬化型塗膜組成物の粘度を調整
するために必要に応じて用いられるが、その添加量の上
限は本発明ｌこ係る光硬化型塗膜組成物１００重量部に
対して２００重量部であるのが好ましい。
するために必要に応じて用いられるが、その添加量の上
限は本発明ｌこ係る光硬化型塗膜組成物１００重量部に
対して２００重量部であるのが好ましい。
前述したような組成を有する本発明に係る光硬化型塗膜
組成物は通常の方法によって、例えばスルーホールを有
する両面配線基板のスルーホールのエツチングレジスト
として使用することができる。
組成物は通常の方法によって、例えばスルーホールを有
する両面配線基板のスルーホールのエツチングレジスト
として使用することができる。
スルーホールを有する両面配線基板のスルーホールの処
理は、基板の両面にまず銅箔などの導電性物質を被覆し
た後、スルーホールの表面を銅などの導電性物質によっ
てメッキして、基板の両面をスルーホールを介して電気
的に接続きせるようにする。次に、そのスルーホールに
本発明に係る光硬化型塗膜組成物を通常の方法、例えば
スクリーン印刷などによって孔埋めを施して塗膜を形成
し、この孔埋めした部分の組成物を例えば紫外線照射に
よって硬化させる。孔埋めして硬化させた部分の表面を
基板の表面と合致させるように例えばパフにて研摩して
平滑にする。この後、常法に従って、パターン印刷を施
し、次いでエツチング工程を施すことによってその基板
上の導電性物質で被覆されている不要部分を除去する。
理は、基板の両面にまず銅箔などの導電性物質を被覆し
た後、スルーホールの表面を銅などの導電性物質によっ
てメッキして、基板の両面をスルーホールを介して電気
的に接続きせるようにする。次に、そのスルーホールに
本発明に係る光硬化型塗膜組成物を通常の方法、例えば
スクリーン印刷などによって孔埋めを施して塗膜を形成
し、この孔埋めした部分の組成物を例えば紫外線照射に
よって硬化させる。孔埋めして硬化させた部分の表面を
基板の表面と合致させるように例えばパフにて研摩して
平滑にする。この後、常法に従って、パターン印刷を施
し、次いでエツチング工程を施すことによってその基板
上の導電性物質で被覆されている不要部分を除去する。
この処理後、スルーホールを埋めている硬化された塗膜
層をアルカリ溶液、例えば水酸化ナトリウム溶液によっ
て処理することによって剥離して所望のスルーホールを
有する両面配線基板を得ることができる。
層をアルカリ溶液、例えば水酸化ナトリウム溶液によっ
て処理することによって剥離して所望のスルーホールを
有する両面配線基板を得ることができる。
前述したようにスルーホールを有する両面配線基板を製
造する工程自体は常法の工程ζこ従って実施することが
できる。
造する工程自体は常法の工程ζこ従って実施することが
できる。
前述した方法のうち、本発明に係る光硬化型塗膜組成物
を用いて孔埋めした後この組成物を硬化させる工程は、
波長的２００ないし約７００１１ｍの紫外線を照射する
ことによって行うことができる。紫外線の照射源として
は何ら限定されるものではなく、メタルハライドランプ
、水銀ランプなどが挙げられるか、特に使用する重合開
始剤の特性に合せて選択するのが好ましい。しかし、逆
に、紫外線照射源に従って、重合開始剤を便宜選択して
よいのは轟然である。いずれの場合においても、光と熱
によって硬化を促進する重合開始剤を用いると紫外線照
射源の熱によっても重合が促進されることになるので、
かかる重合開始剤を選択するのが特に好ましい。更に、
紫外線などの照射時間も従来のものに比べて極めて短時
間ですみ極めて有利である。例えば、１ ｍｍ程度の膜
厚のものでも、従来の溶剤乾燥型のものであれば２時間
程度要していたのに対し、本発明に係る光硬化型塗膜組
成物を使用した場合には、３０秒程度の短時間紫外線を
照射するだけでよい。また、本発明に係る塗膜組成物で
は、従来の溶剤乾燥型のものと組成が異なっていて、溶
剤が使用されていないので、硬化に当って、何ら窪みが
生ずることはなく、エツチングに際して、スルーホール
かエッチャントによる損傷を受けることがなく、また、
その後の工程においてもその硬化した塗膜をアルカリ溶
液で容易に剥離でき極めて有利である。
を用いて孔埋めした後この組成物を硬化させる工程は、
波長的２００ないし約７００１１ｍの紫外線を照射する
ことによって行うことができる。紫外線の照射源として
は何ら限定されるものではなく、メタルハライドランプ
、水銀ランプなどが挙げられるか、特に使用する重合開
始剤の特性に合せて選択するのが好ましい。しかし、逆
に、紫外線照射源に従って、重合開始剤を便宜選択して
よいのは轟然である。いずれの場合においても、光と熱
によって硬化を促進する重合開始剤を用いると紫外線照
射源の熱によっても重合が促進されることになるので、
かかる重合開始剤を選択するのが特に好ましい。更に、
紫外線などの照射時間も従来のものに比べて極めて短時
間ですみ極めて有利である。例えば、１ ｍｍ程度の膜
厚のものでも、従来の溶剤乾燥型のものであれば２時間
程度要していたのに対し、本発明に係る光硬化型塗膜組
成物を使用した場合には、３０秒程度の短時間紫外線を
照射するだけでよい。また、本発明に係る塗膜組成物で
は、従来の溶剤乾燥型のものと組成が異なっていて、溶
剤が使用されていないので、硬化に当って、何ら窪みが
生ずることはなく、エツチングに際して、スルーホール
かエッチャントによる損傷を受けることがなく、また、
その後の工程においてもその硬化した塗膜をアルカリ溶
液で容易に剥離でき極めて有利である。
以上述べたように、本発明に係る光硬化型塗膜組成物は
従来のものにない優れた性能を有するものであり、特に
スルーホールの孔埋めをした塗膜の硬化を極めて短時間
で行うことができることになり、従来の方法では不可能
であったスルーホールを有する両面配線基板の製造工程
のコンベヤーライン化を可能にし、実用上極めて有利で
ある。
従来のものにない優れた性能を有するものであり、特に
スルーホールの孔埋めをした塗膜の硬化を極めて短時間
で行うことができることになり、従来の方法では不可能
であったスルーホールを有する両面配線基板の製造工程
のコンベヤーライン化を可能にし、実用上極めて有利で
ある。
更に短時間で塗膜を硬化させることができるとともに、
アルカリ溶液によって硬化した塗膜を容易に剥離するこ
とができ、スルーホールを有する両面配線基板の製造を
連続的に行うことができるので工業上非常に有利である
。
アルカリ溶液によって硬化した塗膜を容易に剥離するこ
とができ、スルーホールを有する両面配線基板の製造を
連続的に行うことができるので工業上非常に有利である
。
以下、本発明を実施例によって詳細に説明する。
実施例１
カルボキシル基を有するメタクリレート化合物としての
メタクロイルエチルモノサクシネート（ヒドロキシエチ
ルメタクリレートとコハク酸とのエステル化物）１００
重量部、チオサリチル酸０８重量部、Ｎ−ニトロソジフ
ェニルアミン０１重量部、重合開始剤（商標名イルガキ
ュア６５１；チバガイギー社製）２重量部、増量剤（タ
ルク９５０重量部をよく攪拌溶解させ、ペイントミルに
て分散させた。該混合物はＢ型粘度計による２５Ｃの粘
度が２０ ＋ ＯＯＯｃｐの粘稠な液であった。この粘
稠液をＩ ＤｃｍＸ １５ｃｍのガラス板上に約１００
μの厚さで塗布した。該塗膜組成物を出力１．６ＫＷ（
８０Ｗ／ｃｍ２、ランプ長２０ｃｍ）の紫外線ランプを
用い、該塗膜組成物から１０ｃｍ離れた所から３０秒間
照射した。
メタクロイルエチルモノサクシネート（ヒドロキシエチ
ルメタクリレートとコハク酸とのエステル化物）１００
重量部、チオサリチル酸０８重量部、Ｎ−ニトロソジフ
ェニルアミン０１重量部、重合開始剤（商標名イルガキ
ュア６５１；チバガイギー社製）２重量部、増量剤（タ
ルク９５０重量部をよく攪拌溶解させ、ペイントミルに
て分散させた。該混合物はＢ型粘度計による２５Ｃの粘
度が２０ ＋ ＯＯＯｃｐの粘稠な液であった。この粘
稠液をＩ ＤｃｍＸ １５ｃｍのガラス板上に約１００
μの厚さで塗布した。該塗膜組成物を出力１．６ＫＷ（
８０Ｗ／ｃｍ２、ランプ長２０ｃｍ）の紫外線ランプを
用い、該塗膜組成物から１０ｃｍ離れた所から３０秒間
照射した。
上記により得られた硬化物の表面硬度を測定したところ
、鉛筆硬度Ｈであり、表面タックはなかった。
、鉛筆硬度Ｈであり、表面タックはなかった。
才た硬化物を５チのＮａＯＨ水溶液（温度２５Ｃ）中に
浸漬させて硬化物のアルカリ溶解性を調べたところ、該
硬化物は６０秒で完全に溶解し、ゲル分は残らなかった
。
浸漬させて硬化物のアルカリ溶解性を調べたところ、該
硬化物は６０秒で完全に溶解し、ゲル分は残らなかった
。
また該粘稠液約３００．ｊｉ’％カラスピンにとり、４
０Ｃ雰囲気の暗所に放置し、該粘稠液の粘度の経口変化
を測定した。その結果、該粘稠液の７日後の粘度は２０
，５００ ｃｐ％１５日後の粘度は２０ 、７００ｃｐ
、３０日後の粘度は２０ ＋ ５００ Ｃｐであり、貯
蔵安定性は良好であった。
０Ｃ雰囲気の暗所に放置し、該粘稠液の粘度の経口変化
を測定した。その結果、該粘稠液の７日後の粘度は２０
，５００ ｃｐ％１５日後の粘度は２０ 、７００ｃｐ
、３０日後の粘度は２０ ＋ ５００ Ｃｐであり、貯
蔵安定性は良好であった。
以上の結果を表１に示す。
実施例２〜１２
表１に示す如くカルボキシル基を有するアクリレートｔ
たけメタクリレート化合物、連鎖移動剤のチオール化合
物、貯蔵安定剤のＮ−ニトロン化合物の種類及び量を変
えた以外は、実施例１と同様にこれらを配合して、粘稠
液を得た。該粘稠液を用い実施例１と同様な方法により
硬化物を得島該硬化物の表面硬度、表面タック、５ ％
ＮａＯＨ水溶液による溶解速度及び４０Ｃ雰囲気の暗
所における粘度の変化を測定した。測定結果を表１に示
す。
たけメタクリレート化合物、連鎖移動剤のチオール化合
物、貯蔵安定剤のＮ−ニトロン化合物の種類及び量を変
えた以外は、実施例１と同様にこれらを配合して、粘稠
液を得た。該粘稠液を用い実施例１と同様な方法により
硬化物を得島該硬化物の表面硬度、表面タック、５ ％
ＮａＯＨ水溶液による溶解速度及び４０Ｃ雰囲気の暗
所における粘度の変化を測定した。測定結果を表１に示
す。
（以下余白、次頁に続く〕
表１の結果より本発明に係る塗膜組成物を用いた場合に
は、硬化時間を著しく短縮するこさができ、また短時間
の紫外線照射でも硬化物表面のタックがなく、硬化物が
アルカリにより容易に溶解するという大きな利点があり
、また塗膜組成物の貯蔵安定性も良好であることが明ら
かである。
は、硬化時間を著しく短縮するこさができ、また短時間
の紫外線照射でも硬化物表面のタックがなく、硬化物が
アルカリにより容易に溶解するという大きな利点があり
、また塗膜組成物の貯蔵安定性も良好であることが明ら
かである。
代理人 土産 勝
〃 常包芳男
〃 杉浦俊貴
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 一般式゛、２ −ｃｏｏｒｔ１及び−ＣＯＯＮＨ−Ｒ３４ （式中、Ｒ１は水素原子またはアルカリ金属原子を表し
、Ｒ２、Ｒ，及びＲ４はそれぞれ水素原子、炭から成る
群より選ばれた基を有するアクリレートまたはメタクリ
レート化合物と、チオール化合物と、Ｎ−ニトロソ化合
物とを含有することを特徴とする光硬化型塗膜組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1716783A JPS59142258A (ja) | 1983-02-04 | 1983-02-04 | フオトレジスト用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1716783A JPS59142258A (ja) | 1983-02-04 | 1983-02-04 | フオトレジスト用組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59142258A true JPS59142258A (ja) | 1984-08-15 |
| JPS6215082B2 JPS6215082B2 (ja) | 1987-04-06 |
Family
ID=11936397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1716783A Granted JPS59142258A (ja) | 1983-02-04 | 1983-02-04 | フオトレジスト用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59142258A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61254605A (ja) * | 1985-05-07 | 1986-11-12 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 感光性組成物 |
| JPS6317908A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-25 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | 紫外線又は電子線硬化性組成物 |
| JPS63118150A (ja) * | 1986-11-06 | 1988-05-23 | Toray Ind Inc | 印刷版材用感光性樹脂組成物 |
| US4777190A (en) * | 1985-05-13 | 1988-10-11 | Mitsubishi Rayon Company Limited | Photopolymerizable composition based on a vinyl compound, a sulfur-containing compound and an α-diketone |
| JPH03134669A (ja) * | 1989-10-13 | 1991-06-07 | Tsuaitowan Fuaaren Konie Jishiyuu Ienjiou Yuen | チオール化合物を含む水性の現像可能なフオトレジスト |
| JP2010053177A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Nisshin Steel Co Ltd | エッチングレジスト用インクジェットインキ組成物 |
-
1983
- 1983-02-04 JP JP1716783A patent/JPS59142258A/ja active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61254605A (ja) * | 1985-05-07 | 1986-11-12 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 感光性組成物 |
| US4777190A (en) * | 1985-05-13 | 1988-10-11 | Mitsubishi Rayon Company Limited | Photopolymerizable composition based on a vinyl compound, a sulfur-containing compound and an α-diketone |
| JPS6317908A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-25 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | 紫外線又は電子線硬化性組成物 |
| JPS63118150A (ja) * | 1986-11-06 | 1988-05-23 | Toray Ind Inc | 印刷版材用感光性樹脂組成物 |
| JPH03134669A (ja) * | 1989-10-13 | 1991-06-07 | Tsuaitowan Fuaaren Konie Jishiyuu Ienjiou Yuen | チオール化合物を含む水性の現像可能なフオトレジスト |
| JP2010053177A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Nisshin Steel Co Ltd | エッチングレジスト用インクジェットインキ組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6215082B2 (ja) | 1987-04-06 |
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