JPS59141286A - Circuit board - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 不発明（１回路基板ｖｃ関するものである。[Detailed description of the invention] Non-invention (1 related to circuit board VC).

一般に用いられている回路基板では、集積回路。Integrated circuits are commonly used circuit boards.

回路素子等をハンダ付ＶＣよって接続しているため、Ｌ
ＢＸなどのニブに端子数が多くて端子間隔の狭いものは
ハンダ付が難しく時間−もががるｉ畜た液晶ハネルなど
はハンダ付ができないためゼブラコネクタａ！ｔ−用い
なければならない。さらに、平面上で交差する配線はス
ルーホールにしなければならず製造工程が複雑でコスト
高になってしまう。Since circuit elements etc. are connected by soldered VC, L
It is difficult to solder nibs such as BX with a large number of terminals and the terminal spacing is narrow, and it takes a lot of time. t-must be used. Furthermore, wiring that intersects on a plane must be made into through holes, which complicates the manufacturing process and increases costs.

また導電性パターンが露出しているため電巌屑などによ
ってパターン間が短絡してし１うことが往々にしてめっ
た。Furthermore, since the conductive patterns are exposed, short circuits between the patterns often occur due to electrical debris or the like.

そこで不発明に熱融ｆｉＫよって回路素子等を接続でき
る回路基板全提供するものである。Therefore, we uninventively provide a circuit board to which circuit elements, etc. can be connected by thermofusion fiK.

以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。第１
図において、１は絶縁基板でこの土にＯｕ等によって導
電性パタニン２を形成しである。この基板１ｒｃは、導
電性粒子（０，（３ｕ、ＡＪ、Ａｔ、Ｎｉ　。An embodiment of the present invention will be described below based on the drawings. 1st
In the figure, reference numeral 1 denotes an insulating substrate on which a conductive pattern 2 is formed using Ou or the like. This substrate 1rc contains conductive particles (0, (3u, AJ, At, Ni).

等）を３０　ｖｏｔ係以下（好１しくは５〜１０　ｖｏ
ｔ％）混入した熱融層用樹脂層３（熱可塑性＠Ｂ￥Ｉめ
るいに未反応熱硬化性樹脂）を塗布し押圧しないで乾燥
させである。但し、ハンダ付は全行な９個所４〜４．集
積回路の接続個所５およびコンデンサ等の接続個所に当
たる部分６〜６は接続の瞳の目印としてマスクして樹脂
を塗布してあり、樹脂ｌ１ｌｒｔ形成されてφない。樹
脂層５はこの状態では全方向に絶縁性である。etc.) to 30 vots or less (preferably 5 to 10 vots)
The resin layer 3 for the thermofusible layer (thermoplastic@B\I mainly unreacted thermosetting resin) mixed in (T%) was applied and dried without pressing. However, soldering is done at 9 points 4 to 4 on all lines. The parts 6 to 6 corresponding to the connection points 5 of the integrated circuit and the connection points of capacitors, etc., are masked and coated with resin as marks of connection pupils, and resin l1lrt is formed and there is no φ. In this state, the resin layer 5 is insulating in all directions.

そこで第２図の工９に集積回路７のリードピンを熱融着
によって、対応する導電性パターン部に熱融着する。熱
融着された個所は厚み方向にのみ導電性となり、リード
ビンと導電性パターンとの導通がとられる。Therefore, in Step 9 of FIG. 2, the lead pins of the integrated circuit 7 are thermally fused to the corresponding conductive pattern portions by heat fusion. The heat-sealed portion becomes conductive only in the thickness direction, and electrical continuity is established between the lead bin and the conductive pattern.

他の回路素子はその接続個所にマスクしたｉｔｓ分６〜
６を目印にして１］−口開および○−○間にそれぞれコ
ンデンサを、△−△間に水晶伝動子を熱融着するもので
ある。Other circuit elements are masked at their connection points 6~
Using 6 as a mark, a capacitor is heat-sealed between 1]-opening and ○-○, and a crystal transmitter is heat-sealed between △-△.

このよりに熱融着によって回路素子等全接続するため接
続端子数が多くても簡単に接続でき、液晶パネル等の接
続も容易に行なえる。しかも樹脂層３の熱融着した個所
以外は全方向絶縁性であるため電線屑等によるパターン
間の短絡全防止することができる。Since all the circuit elements etc. are connected by thermal fusion, even if there are a large number of connection terminals, they can be easily connected, and liquid crystal panels etc. can also be easily connected. Furthermore, since the resin layer 3 is insulating in all directions except for the heat-sealed portions, short circuits between patterns due to wire scraps or the like can be completely prevented.

第３図および第４図は配線全交差略せる例を示しである
。導電性パターン８は切離しておき、フレキシブルフラ
ットケーブル９によって両者ヲ嘴通させるものである。FIGS. 3 and 4 show examples in which all wiring crossings can be omitted. The conductive pattern 8 is separated and a flexible flat cable 9 is used to connect the two.

すなわちフラットケーブル９の導電性パターン端部を熱
融着用樹脂層１０に熱融着して導電性パターン１１全跨
ぎ立体交差全させるものである。That is, the end portion of the conductive pattern of the flat cable 9 is heat-sealed to the heat-sealing resin layer 10 so that the conductive pattern 11 straddles the entire conductive pattern 11 and forms a three-dimensional intersection.

なお樹脂層３は塗布後その全面全押圧Ｉ−で乾燥しても
よく、この場合には全面が異方４電性となるので回路素
子等金熱融看するときに加圧力が小さくてもＮ芙に導通
音とることができる。After coating, the resin layer 3 may be dried by applying a full pressure I- to the entire surface. In this case, the entire surface becomes anisotropically tetraelectric, so even if the pressure is small when thermally fusing circuit elements, etc. You can make a conduction sound in the N area.

以上のように：本発明によれば、加圧状態で熱融着する
ことに工って厚み方間にのみ導通する熱融着用樹脂層を
回路基板に被覆したので、熱融着によって回路素子等を
蘭学に接続でき、液晶パネル等のハンダ付ができないも
のも接続することができる。しかも交差する配線を立体
交差で簡＄ｉ＋？７配線することができ、混入される導
電性粒子が少なくですむので接着強度が強くなる。As described above, according to the present invention, a circuit board is coated with a heat-sealing resin layer that is conductive only in the thickness direction by heat-sealing under pressure. etc. can be connected to Dutch studies, and items that cannot be soldered such as liquid crystal panels can also be connected. What's more, it's easy to use $i+ for intersecting wires with grade-separated intersections? 7 wiring, and fewer conductive particles are mixed in, resulting in stronger adhesive strength.

また熱融着用樹脂層を押圧しないで乾燥すると全面が全
方向絶縁性になるので％電線屑等によって配線間が短絡
するの全防止することができる。Furthermore, if the heat-sealing resin layer is dried without being pressed, the entire surface becomes insulating in all directions, so short circuits between wires due to wire scraps, etc. can be completely prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は不発明の一実施例を下した正面図、、第２図は
第１図に集積回路を接続した状態を示した正面図％第３
図は配＆！全立体交差させる例を示した企面図、第４図
は第５図Ｗ−Ｗ線断面図である。 ２〜２・・・・・・導電性パターン ３・・・・・・熱融着用樹脂層 ８．１１・・・・・・２＃電性ハターン１０・・・・・
・熱融着用樹脂層 以上 出願人　株式会社　精　工　　舎 　５− 第１因 第２図 ・　　＼Figure 1 is a front view of an embodiment of the invention, Figure 2 is a front view of Figure 1 with an integrated circuit connected to it.
The diagram is distributed &! FIG. 4 is a plan view showing an example of all three-dimensional intersections, and FIG. 5 is a sectional view taken along the line W--W in FIG. 2-2... Conductive pattern 3... Resin layer for heat fusion 8.11...2# Conductive pattern 10...
・Heat-sealing resin layer and above Applicant: Seikosha Co., Ltd. 5- Cause 1 Figure 2・ ＼

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] ４電性パターンケ形成した絶縁基板上に、加圧状態で熱
融層することによって厚み方向にのみ祷ｎ性となる熱Ｍ
着用樹脂層ｔ″嬢覆したことｔｌ″特徴とする回路基板
。By forming a heat-melting layer under pressure on an insulating substrate on which a 4-conductivity pattern has been formed, heat M becomes conductive only in the thickness direction.
A circuit board characterized in that the worn resin layer t'' is overturned.