JPS60140791A - Circuit board - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、基板上に配された多数の導電パターンに対し
、夫々対応する他の導電パターン若しくは他の集積回路
（ＩＣ）等の電子部品のリードのような導電体を接続す
る場合に適用して好適な配線基板に係わる。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to a large number of conductive patterns arranged on a substrate, each corresponding to another conductive pattern or a lead of an electronic component such as another integrated circuit (IC). The present invention relates to a wiring board that is suitable for use in connecting conductors such as.

背景技術とその同和点 近時、電子機器の小型化、電子部品の小型化に伴って、
配線基板、例えばフレキシブル基板、若しくは剛性（リ
ジッド）な基板上に狭ピッチをもって形成された多数の
導電パターンに対し、これらパターンに対応して同様に
狭ピッチに配列された他の例えばフレキシブル基板上に
設げられた導電パターンや、ＩＣ等の部品のリードなど
の多数の狭ピッチの導電体を接続する作業が必要とされ
ている。これら接続は、通常例えば金線等によるいわゆ
るワイヤーボンディングや半田ディツプを伴う半田付は
法などによっている。Background technology and its dots Recently, with the miniaturization of electronic devices and electronic components,
For a large number of conductive patterns formed at narrow pitches on a wiring board, such as a flexible board or a rigid board, other conductive patterns, for example, arranged at narrow pitches corresponding to these patterns, are formed on other, for example, flexible boards. It is necessary to connect a large number of narrow-pitch conductors such as provided conductive patterns and leads of components such as ICs. These connections are usually made by so-called wire bonding using, for example, gold wire, or by soldering involving solder dips.

しかしながら、金線によるワイヤーボンディングは、ワ
イヤー自体が高価格であることと、一括した接続が行え
ないことによって接続作業が煩雑でコスト高を招来し、
また多数の接続部の狭ピッチ化によってワイヤー相互の
接触、或いはボンディング部を幅狭とすることによる接
続部・度及び接続部相互の短絡など信頼性にも問題が生
じる。However, wire bonding using gold wire is complicated and costly due to the high price of the wire itself and the inability to connect all at once.
Furthermore, due to the narrower pitch of the many connecting portions, reliability problems arise such as contact between wires or short circuits between the connecting portions and the connecting portions due to narrow bonding portions.

また半田ディツプによる場合、接続部ピッチの狭隘化に
よって接続部相互に半田の流れが生じ短絡などの事故を
招来なるなど同様に信頼性に問題が生じる。Further, in the case of using solder dips, the narrowing of the pitch of the connecting parts causes solder to flow between the connecting parts, leading to accidents such as short circuits, and similar reliability problems arise.

また、いわゆるゼブラコネクタによる接続法もあるが、
ゼブラコネクタ自体に機械的に固定する機能がなく、所
定の幅を一定の加圧力で保持するのが困難であるという
欠点がある。There is also a connection method using so-called zebra connectors,
The disadvantage is that the zebra connector itself does not have a mechanical fixing function, and it is difficult to maintain a predetermined width with a constant pressing force.

また、カーボンファイバー入りの導電性熱溶融型接着剤
と、絶縁性熱溶融型接着剤を交互に筋塗りした接着剤層
を、導電パターンとこれに対する導電体との接続部に介
在させる接続も行なわれた。In addition, we have also made a connection by interposing an adhesive layer, which is made by alternately streaking a conductive hot-melt adhesive containing carbon fiber and an insulating hot-melt adhesive, at the connection between the conductive pattern and the conductor. It was.

しかし、筋塗りの幅を狭くするには限界があり、狭ピッ
チの導電パターンに対する接続には適さず、また製造が
極めて煩雑となる欠点がある。However, there is a limit to how narrow the width of the streaks can be, making it unsuitable for connection to narrow-pitch conductive patterns, and also having the drawback that manufacturing is extremely complicated.

また、他の方法としては、特公昭４７−２２２３号公報
に開示された接続方法がある。これは、熱可塑性の接着
剤を介して配線パターンを基板上に形成し、２枚の基板
を可熱圧着することによって接着剤を溶かして両基板の
接合を行うものである。Further, as another method, there is a connection method disclosed in Japanese Patent Publication No. 47-2223. In this method, a wiring pattern is formed on a substrate via a thermoplastic adhesive, and the two substrates are bonded together by thermocompression, thereby melting the adhesive and joining the two substrates together.

ところがこの場合、その接着剤を熱によって溶かしたと
き、配線パターンが移動してしまってパターン相互の短
絡を生じるなどの信頼性に問題があり、パターンの微細
、稠密化を充分にはかることができないという欠点があ
る。また、この場合、基板の屈曲による変形によって基
板間の接着を行う必要があるので、基板の少くとも一方
は充分柔軟性を有する必要があるのみならず、この−よ
うにしてもパターン間の間隔が狭い場合、充分な接着強
度が得られなくなるとか、Ｃｕ箔のようなパターンを基
板に接着するための接着を利用するのでは、パターン相
互を埋めて両基板を接着するに充分な接着剤の量が得ら
れないなど信頼性に難点がある。However, in this case, when the adhesive is melted by heat, there are reliability problems such as the wiring patterns moving and causing short circuits between the patterns, making it impossible to make the patterns sufficiently fine and dense. There is a drawback. In addition, in this case, it is necessary to bond the substrates by deformation due to bending of the substrate, so at least one of the substrates needs to have sufficient flexibility, and even if this method is used, the distance between the patterns is If the area is narrow, sufficient adhesive strength may not be obtained, or if adhesive is used to bond a pattern such as Cu foil to a substrate, it may be difficult to apply enough adhesive to fill the patterns and bond both substrates together. There are problems with reliability, such as the inability to obtain quantities.

更に、また、他の接続態様としては、例えば第１図に示
すような、連結シート（１）を用いるものがある。この
連結シート（１）は、同図に示すよ５Ｋ。Furthermore, as another connection mode, there is one using a connecting sheet (1) as shown in FIG. 1, for example. This connecting sheet (1) is 5K as shown in the figure.

絶縁性の接着剤（２）中にカーボンファイバーのような
繊維状導電体（３）を一方向にほぼ沿うように配向して
混入させた接着層（４）が、例えば剥離シート（５１上
に塗布されて成る。繊維状導電体（３）は、接着剤（２
）の１００容量部に対して例えば５〜２０容量部混入さ
れる。また、シート状導電層（４）の厚さは、後に述べ
る配線相互の電気的接続を行なう以前の未使用状態で２
０〜１２０μｍの厚さとする。そして繊維状導電体は直
径５〜５０μｍ１長さ０．０５〜３畷の例えば繊維状カ
ーボンが用いられる。An adhesive layer (4) in which a fibrous conductor (3) such as carbon fiber is mixed in an insulating adhesive (2) oriented almost in one direction is coated on, for example, a release sheet (51). The fibrous conductor (3) is coated with an adhesive (2).
), for example, 5 to 20 parts by volume are mixed into 100 parts by volume. In addition, the thickness of the sheet-like conductive layer (4) is 2.2 mm in the unused state before electrical connection between the wirings described later.
The thickness is 0 to 120 μm. The fibrous conductor used is, for example, fibrous carbon having a diameter of 5 to 50 μm and a length of 0.05 to 3 m.

この連結シート（１）による接続は、第２図にその拡大
平面図を示し、第３図に第２図のＡ−Ａ線の断面図を示
すように、相互に接続すべき複数の導電パターン（６１
と他の導電体（７１とを互いに重ね合せた状態で、シー
）　（１）の剥離シート（５）を剥離してその絶縁剤層
（４１を介在させることによって行う。この例では、リ
ジッドな基板（８）上に配列被着形成された多数の導電
パターン（６）に、これらに対応して設けられた他の導
電体（７）、例えばフレキシブル基板（９）上に配列被
着形成された導電パターンを接続する場合で、この場合
、対応する各導電パターン（６）と導電体（７）とが互
いにその接続部においてその延長方向を一致させ且つで
きるだけ合致して重なり合うように両基板（８）及び（
９１を１ね合せ、その互いに重なり合う全導電パターン
（６）と導電体（７）とに差し渡るように、第４図に第
２図のＢ−Ｂ線上の断面を示すように、連結シート（１
）の剥離シート（５）を剥離した接着剤層（４）、すな
わち接着剤（２）に繊維状導電体（３）を配向分散させ
た接着剤層（４）を、その繊細状導電体（３）の配向方
向が導電パターン（６）と導電体（７１の延長方向に沿
うようにして介在させ、両基板（８）及び（９）をその
外面から矢印ａ及びｂに示すように加圧して加熱する。The connection by this connection sheet (1) is made by connecting a plurality of conductive patterns to be connected to each other, as shown in FIG. 2, which is an enlarged plan view, and FIG. 3, which is a cross-sectional view taken along line A-A in FIG. (61
This is done by peeling off the release sheet (5) of the sheet (1) and interposing the insulating material layer (41) with the conductor (71) and the other conductor (71) stacked on top of each other. A large number of conductive patterns (6) arranged and deposited on the substrate (8) have other conductors (7) provided corresponding thereto, for example, arranged and deposited on the flexible substrate (9). In this case, the corresponding conductive patterns (6) and conductors (7) are arranged on both substrates ( 8) and (
91, and a connecting sheet ( 1
) from which the release sheet (5) of the adhesive layer (4) is peeled off, that is, the adhesive layer (4) in which the fibrous conductor (3) is oriented and dispersed in the adhesive (2), is removed from the delicate conductor ( 3) is interposed so that the orientation direction of the conductive pattern (6) and the conductor (71) are along the extension direction, and both substrates (8) and (9) are pressed from their outer surfaces as shown by arrows a and b. Heat it up.

このようにすると、第５図に示すように、互いに対応す
る導電パターン（６）と導電体（７）とが、繊維状導電
体（３）Ｋよって相互に電気的に連結される。そして、
繊維状導電体（３）は、相互に接着剤（２）によって電
気的に絶縁されるので隣り合う接続部間の間隔より導電
体（３）の径を十分小に選定しておくことによって、導
電体（３）によって隣り合う接続部間が相互に電気的に
連結されるを回避することができ、しかも両基板（８）
及び（９１は、接着剤（２）によって機械的に強固に接
着連結される。In this way, as shown in FIG. 5, the conductive pattern (6) and the conductor (7) corresponding to each other are electrically connected to each other by the fibrous conductor (3)K. and,
The fibrous conductors (3) are electrically insulated from each other by the adhesive (2), so by selecting the diameter of the conductor (3) to be sufficiently smaller than the distance between adjacent connection parts, It is possible to avoid mutual electrical connection between adjacent connection parts by the conductor (3), and furthermore, both substrates (8)
and (91) are mechanically and firmly adhesively connected by adhesive (2).

この場合、連結シート（１）中の繊維状導電体（３）の
配向によってその電気的連結が異方性をもってなされる
ので接続部相互の短絡事故が回避でき、信頼性の向上を
はかることができ、また多数の配列された導電パターン
に対し夫々対応する他の導電体を同時に接続できるので
、量産性にすぐれているという利点を有するが、その接
続が比較的抵抗の大きいカーボンによって行われている
ために、この接続部に電圧が印加される駆動態様が採ら
れる場合には問題がないが電流を通じさせる態様を採る
場合、その抵抗が問題となる場合がある。In this case, the orientation of the fibrous conductor (3) in the connection sheet (1) makes the electrical connection anisotropic, so it is possible to avoid short-circuit accidents between the connected parts and improve reliability. It also has the advantage of being excellent in mass production because it can simultaneously connect the corresponding conductors to a large number of arranged conductive patterns, but the connection is made using carbon, which has relatively high resistance. Therefore, there is no problem when a driving mode in which a voltage is applied to this connection part is adopted, but when a mode in which a current is passed through is adopted, the resistance may become a problem.

発明の目的 本発明は、上述した欠点を解消し、多数の狭ピッチに配
置された導電パターンに夫々対応する他の導電体を電気
的及び機械的に確実に連結することができるようにした
配線基板を提供するものである。OBJECTS OF THE INVENTION The present invention solves the above-mentioned drawbacks, and provides wiring that enables electrically and mechanically to reliably connect other conductors corresponding to a large number of conductive patterns arranged at narrow pitches. It provides a substrate.

発明の概要 本発明の配線基板は、複数の２ｈ電パターンが配された
基板と、これら複数の導電パターンに対応して電気的に
接続される複数の導電体とを有し、各導電パターンとこ
れに対応する導電体とが重ね合せられて両者間に、絶縁
性接着剤に金属粒子が分散されたシート状、或いは塗布
による接着剤層が配されるものであり、この接着剤層は
、導電パターンとこれに対応する導電体との間において
加圧加熱されてこれら間に存在するその絶縁性接着剤が
部分的に他部に排除されて上述の導電パターンとこれに
対応する導電体とが、金属粒子の溶融により電気的に接
続されると共に導電体が基板に絶縁性接着剤によって固
定されて成るものである。Summary of the Invention The wiring board of the present invention includes a board on which a plurality of 2h conductive patterns are arranged, and a plurality of conductors that are electrically connected to each of the conductive patterns. A corresponding conductor is placed on top of the other, and an adhesive layer made of an insulating adhesive with metal particles dispersed therein, either in the form of a sheet or by coating, is placed between the two, and this adhesive layer is The conductive pattern and the corresponding conductor are heated under pressure, and the insulating adhesive existing between them is partially removed to other parts, thereby forming the conductive pattern and the corresponding conductor. However, the electrical connection is made by melting metal particles, and the conductor is fixed to the substrate with an insulating adhesive.

また、本発明の配線基板は、夫々他の導電体が対応して
接続されるべき複数の導電パターンが配された基板上に
、少くとも導電パターンの、これに対する他の導電体の
接続部を願って、絶縁性接着剤に金属粒子が分散された
接着剤層が配された構成とする。そしてその金属粒子は
、導電パターンと導電体との加圧加熱による接合時に溶
融する金属より成り、且つ、該金属粒子の大きさは、上
記接合時における金属粒子の大きさが導電パターンと導
電体との接続部の間隔より小になるように選定されるも
のであり、絶縁性接着剤は、この加熱により溶融流動す
る接着剤より選ばれる。Further, the wiring board of the present invention has a substrate on which a plurality of conductive patterns are arranged, each of which is to be connected to another conductor, at least a connecting portion of the conductive pattern to which the other conductor is connected. Hopefully, the structure will be such that an adhesive layer in which metal particles are dispersed in an insulating adhesive is disposed. The metal particles are made of a metal that melts when the conductive pattern and the conductor are bonded by pressure and heating, and the size of the metal particles is such that the size of the metal particles at the time of bonding is the same as that of the conductive pattern and the conductor. The insulating adhesive is selected from adhesives that melt and flow when heated.

尚、上述の接合時の加熱温度、云い換えれば、金属粒子
の融点は５０℃〜３５０℃、好ましくは８０’Ｃ〜２６
０℃に選定される。ここにこの加熱温度、すなわち金属
粒子の融点を５０℃以上、好ましくは８０℃以上に選定
するのは、配線基板の例えば電子機器への実装状態、す
なわち使用状態で、５０℃未満、好ましくは８０’Ｃ未
満の外囲温度で、導電パターンと導電体との接続部にお
いて両者間を融着する金属が再溶融して剥離や接続不良
が発生するような信頼性の低下を回避するためであり、
３５０’Ｃ以下、好ましくは２６０℃以下に選定するの
はこれを超えるような加熱処理に耐える基板材料の選定
が困難となり、また加熱手段、作業が煩雑となり、工業
的に不利益となってくることに因る。In addition, the heating temperature during the above-mentioned joining, in other words, the melting point of the metal particles is 50°C to 350°C, preferably 80'C to 26°C.
The temperature is selected to be 0°C. The heating temperature, that is, the melting point of the metal particles, is selected to be 50°C or higher, preferably 80°C or higher, when the wiring board is mounted in, for example, an electronic device, that is, in use, and the temperature is lower than 50°C, preferably 80°C. This is to avoid deterioration in reliability, such as re-melting of the metal that welds between the conductive pattern and the conductor at the connection part between the conductive pattern and the conductor, resulting in peeling or connection failure at an ambient temperature of less than 'C. ,
Setting the temperature below 350'C, preferably below 260°C, makes it difficult to select a substrate material that can withstand heat treatment exceeding this temperature, and also requires complicated heating means and operations, which is disadvantageous industrially. This is because of this.

また、金属粒子は、その粒径を、導電パターンとこれに
対する導電体との接続部間の間隔、すなわち隣り合う導
電パターン間、隣り合う導電体間の間隔の７以工程度に
選定されることが望ましく、このようにするときは、隣
り合う接続部間が金属粒子によって短絡されるような事
故を確実に回避できることを確めた。In addition, the particle size of the metal particles must be selected to match the distance between the conductive pattern and the connecting portion of the conductor to the conductive pattern, that is, the distance between adjacent conductive patterns and the distance between adjacent conductors. It has been confirmed that this is desirable, and that when doing so, accidents such as short circuits between adjacent connection parts due to metal particles can be reliably avoided.

また、上述した導電パターンとこれに対応する導電体間
に介在させる予めシート状とされた或いは基板上に予め
塗布される接着剤層中の接着剤と金属粒子との混合割合
は、接着剤（固形分）１００容量部に対して、金属粒子
は０５〜５０容量部に選定する。これは０．５未満では
低抵抗接続が不充分となる場合があり、５０容量部を越
えると接続部以外における金属粒子相互の絶縁が不完全
となったり、機械的接着強度が不充分となって（る場合
があることによる。In addition, the mixing ratio of the adhesive and metal particles in the adhesive layer that is pre-formed into a sheet or that is pre-coated on the substrate to be interposed between the conductive pattern and the corresponding conductor is determined by the adhesive ( The amount of metal particles is selected to be 05 to 50 parts by volume relative to 100 parts by volume (solid content). If it is less than 0.5, the low resistance connection may be insufficient, and if it exceeds 50 capacitance, the insulation between the metal particles other than the connection part may be incomplete, or the mechanical adhesive strength may be insufficient. (depending on the situation).

また、これに用いられる絶縁性接着剤としては、上述し
た接合時の加圧加熱条件下で少くとも一旦は、流動性が
得られる接着剤、例えばゴム系、或いはエチレン−酢酸
ビニル系のいわゆるホットメルトタイプ、或いは熱架橋
するエポキシ系の熱硬化型の接着剤を用いることができ
る。In addition, the insulating adhesive used for this purpose is an adhesive that can obtain fluidity at least once under the above-mentioned pressure and heating conditions during bonding, such as a rubber-based adhesive or an ethylene-vinyl acetate-based so-called hot adhesive. A melt type adhesive or a thermosetting epoxy adhesive that undergoes thermal crosslinking can be used.

実施例 実施例１ 第６図に示すように、ガラスエポキシ繊維にエポキシを
含浸させたいわゆるガラスエポキシ基板（８）上に、こ
れに被着された厚さ１８μｍのＣｕ箔を、選択的にエツ
チングして０２輔ピツチ（幅０．１ｍｌ、間隔０．１■
）の互いに平行配列された複数の帯状の導電パターン（
６）を形成した。一方、厚さ５０μｍのシート状のフレ
キシブル基板（９）を設け、これに上述の導電パターン
（６）と同様の寸法形状のＣｕ箔による導電パターンよ
り成る導電体（７）を形成した。Examples Example 1 As shown in Figure 6, a 18 μm thick Cu foil adhered to a so-called glass epoxy substrate (8) made by impregnating glass epoxy fibers with epoxy was selectively etched. 02 pitches (width 0.1ml, spacing 0.1■
) are arranged in parallel to each other in a plurality of strip-shaped conductive patterns (
6) was formed. On the other hand, a sheet-like flexible substrate (9) with a thickness of 50 μm was provided, and a conductor (7) consisting of a conductive pattern made of Cu foil having the same dimensions and shape as the above-mentioned conductive pattern (6) was formed thereon.

更に一方、剥離シートαα上に、接着剤層ａυを塗布し
た連結シートａｚを用意する。この連結シート０２の接
着剤層（Ｉｌｌは、ホットメルトタイプの絶縁性接着剤
αのに、半田金属粒子を分散した塗料を用いた。Furthermore, on the other hand, a connection sheet az is prepared on which an adhesive layer aυ is applied on a release sheet αα. The adhesive layer (Ill) of this connection sheet 02 was a hot melt type insulating adhesive α and a paint in which solder metal particles were dispersed.

絶縁性接着剤は次の組成とした。The insulating adhesive had the following composition.

この組成の絶縁性接着剤に、これの固形分１００容量部
に対し、１０容量部の低融点半田金属粒子を分散させた
。この金属粒子は、Ｐｂ　−Ｓｎ合金にｓｂとＢｉを添
加してその融点が１４０℃とされた平均粒径２０μｍの
半田金属粒子を用いた。このように絶縁性接着剤０２）
に低融点半田金属粒子０３）が分散された接着剤塗料を
乾燥後の厚さが４０μｍとなるように剥離シート（１０
１上にコーターによって塗布して連結シー）（１２１を
得た。このようにして得た連結シート（１ｚの剥離シー
ト００）を剥離して基板（８）上の各導電パターン（６
１上の少くとも導電体（７）と接続すべき部分に差し渡
ってその接着剤層Ｑｌｌを載せ、これの上に、第７図に
示すように、フレキシブル基板（９）をその各導電体（
７）が対応する導電パターン（６）上に、互いに接続す
べき部分が夫々同一方向に延び接着剤層Ｕを介して重な
り合うように載せ、両者を１８０℃下で４０ｋｇ／ｃｒ
ｎで３０秒間加圧圧着した。このようにすると、接着剤
層（１１）中の接着剤が加熱によって流動性を呈するの
で、特に内基板（８１及び（９）の互いの対向面より実
質的突出し、ているために圧力が掛けられる導電パター
ン＋６１とこれに対応する導電体（７）との間に介在す
る絶縁性接着剤＋１２１の多くが側方に押し出されこれ
ら導電パターン（６１と導電体（７）との間において半
田粒子が、その加熱加圧によって第８図に示すように溶
融圧潰され、導電パターン（６）と導電体（７）間が半
田づけされて両者が電気的に接続される。このようにし
て導電体（７）と導電パターン（６）とが接続された配
線基板は、この接続部における導通抵抗、すなわち導電
体（７）とこれに対応する導電パターン（６）の間の導
通抵抗の実測値は、０．１Ω以下であり、隣り合う接続
部間の絶縁抵抗は１０１００以上であった。そして、こ
の配線基板に対し、１３０℃で１週間の強制老化処理を
行って、その後、抵抗値を測定したところ、導通抵抗は
、０．１Ω以下、絶縁抵抗は１０１００以上で、その特
性に変化が認められなかった。In the insulating adhesive having this composition, 10 parts by volume of low melting point solder metal particles were dispersed based on 100 parts by volume of the solid content. As the metal particles, solder metal particles having an average particle size of 20 μm and made by adding sb and Bi to a Pb-Sn alloy and having a melting point of 140° C. were used. Insulating adhesive 02)
A release sheet (10 μm) was coated with adhesive paint in which low melting point solder metal particles 03) was dispersed so that the thickness after drying was 40 μm.
1 with a coater to obtain a connecting sheet (121).The connecting sheet (1z release sheet 00) thus obtained was peeled off to form each conductive pattern (6) on the substrate (8).
1, the adhesive layer Qll is placed over at least the portion to be connected to the conductor (7), and the flexible substrate (9) is placed on top of this, as shown in FIG. (
7) is placed on the corresponding conductive pattern (6) so that the parts to be connected to each other extend in the same direction and overlap with each other via the adhesive layer U, and both are heated at 180° C. at 40 kg/cr.
Pressure bonding was carried out at n for 30 seconds. In this way, since the adhesive in the adhesive layer (11) becomes fluid when heated, pressure is applied to the inner substrates (81 and (9) because the adhesive substantially protrudes from the mutually opposing surfaces of the substrates (9). Most of the insulating adhesive +121 interposed between the conductive pattern +61 and the corresponding conductor (7) is pushed out to the side, and solder particles are formed between the conductive pattern +61 and the conductor (7). is melted and crushed by the heat and pressure, as shown in Figure 8, and the conductive pattern (6) and the conductor (7) are soldered to electrically connect them.In this way, the conductor (7) and the conductive pattern (6) are connected to each other. , 0.1Ω or less, and the insulation resistance between adjacent connection parts was 10100 or more.This wiring board was subjected to forced aging treatment at 130°C for one week, and then the resistance value was measured. As a result, the conduction resistance was 0.1Ω or less, the insulation resistance was 10,100 or more, and no change was observed in the characteristics.

このように接続部における導通抵抗が充分小さくされ、
接続部間の絶縁抵抗を充分大となし得るのは、上述した
ように加熱加圧によって、流動性に富んだ状態とされた
絶縁性接着剤Ｑ２１が、パターン（６）と導電体（７）
との間から外側に押し出され両者が、半田金属によって
良好に融着され、その接続部外に押し出された絶縁性接
着剤＋１２１が導電性を有する金属粒子ＯＪを良好に包
み込み、且つ隣り合う接続部間にこの接着剤０２１’が
多量に存在することによって両基板（８１（９１を強固
に固着していることに因るものと思われる。In this way, the conduction resistance at the connection part is made sufficiently small,
The reason why the insulation resistance between the connecting parts can be made sufficiently high is that the insulating adhesive Q21, which has been made highly fluid by heating and pressurizing as described above, can be used between the pattern (6) and the conductor (7).
The insulating adhesive +121 pushed out from between the two is well fused by the solder metal, and the insulating adhesive +121 pushed out of the connection area wraps the conductive metal particles OJ well, and the adjacent connection This is thought to be due to the presence of a large amount of this adhesive 021' between the parts, thereby firmly adhering both substrates (81 (91)).

実施例２ Ｕの絶縁性接着剤組成を次の組成とした。Example 2 The composition of the insulating adhesive for U was as follows.

この絶縁性接着剤の固形分］００容量部に対し、平均粒
子径が４０μｍの半田金塊粒子（Ｐｂ　−Ｓｎ合金、融
点２３０℃）を１２容量部混合分数した接着剤塗料を剥
離シー）　（ｌｏｔ上に乾燥後の接着剤層重）の厚さが
３０１ｔｍとなるように塗布して連結シート０２１を得
た。An adhesive paint prepared by mixing 12 parts by volume of solder gold ingot particles (Pb-Sn alloy, melting point 230°C) with an average particle size of 40 μm per 00 parts by volume of the solid content of this insulating adhesive was applied as a peeling sheet) (lot A bonding sheet 021 was obtained by applying an adhesive layer (weight) to a thickness of 301 tm after drying.

一方、フレ咋シプル基板（９）は、厚さ２５μｍのポリ
イミド基板を用いた。また、基板（８）及び（９）上の
各導電パターン（６）及び導電体（７）は、夫々厚さ３
５μｍのＣｕ箔を選択的にエツチングして夫々ピッチ１
．０ｍｍ（ＩＩ＠が０．５咽、間隔が０．５篩）とした
。連結シートＯ２の剥離シートを剥がし、接着剤層α℃
を基板（８）及び（９）の各導電パターン（６ｉと導電
体（７）との間に挟み込んで２６０℃、５０ｋｇ／ｃｒ
ｎ、１５秒間の加熱加圧を施した。このようにして得た
配線基板は、その導電パターン（６）と導電体（７）と
の接続部における導通抵抗が０．１Ω以下、隣り合う接
続部間の絶縁抵抗は１０１０Ω以上で、１５０℃１週間
の強制老化処理後においても夫々の抵抗は０．１Ω以下
、１０１００以上であった。On the other hand, as the flexible substrate (9), a polyimide substrate with a thickness of 25 μm was used. Moreover, each conductive pattern (6) and conductor (7) on the substrates (8) and (9) have a thickness of 3
Selective etching of 5 μm Cu foil with pitch 1
．． 0 mm (II@ is 0.5 mm, interval is 0.5 sieve). Peel off the release sheet of the connecting sheet O2 and remove the adhesive layer α℃
is sandwiched between each conductive pattern (6i and the conductor (7) of the substrates (8) and (9) and heated at 260°C and 50 kg/cr.
n, heat and pressure were applied for 15 seconds. The wiring board thus obtained has a conduction resistance of 0.1Ω or less at the connection between the conductive pattern (6) and the conductor (7), an insulation resistance of 1010Ω or more between adjacent connection parts, and a temperature of 150°C. Even after forced aging treatment for one week, the respective resistances were 0.1Ω or less and 10,100 or more.

尚、上述の各側においては、基板（９）及び００）上の
各配線パターン間の接続を行う場合の例であるが、電子
部品、例えば半導体集積回路（ＩＣ）上の端子導電体を
直接的に例えばフレキシブル基板上に端子リード導出用
の配線パターン、或いは回路配線パターンが被着形成さ
れたいわゆるフィルムキャリアテープ、或いは回路基板
上にや電気的及び機械的に連結マウントするいわゆるダ
イレクトボンドに適用することもできる。Incidentally, on each side described above, although this is an example in which connections are made between each wiring pattern on the substrates (9) and 00), terminal conductors on an electronic component, such as a semiconductor integrated circuit (IC), are directly connected. For example, it can be applied to a so-called film carrier tape on which a wiring pattern for leading out terminal leads or a circuit wiring pattern is adhered to a flexible board, or a so-called direct bond that is electrically and mechanically connected and mounted on a circuit board. You can also.

実施例３としてＩＣ部品をフィルムキャリアテープ上に
ダイレクトボンドする場合の一例を挙げる。As Example 3, an example will be given in which IC components are directly bonded onto a film carrier tape.

実施例３ この例においては、第９図に示すように、一方の面に端
子導電体（７）を有するＩＣ部品（Ｉ４１を、フィルム
キャリアテープ上にポンドした。このフィルムキャリア
テープは、同図に示されるように、ポリイミドより成る
フレキシブル基板（８）上に被着された厚さ１８μｍの
Ｃｕ箔が選択的にエツチングされてパターン化されて複
数本の端子リード導出用の導電パターン（６）が形成さ
れて成る。この例にお（・ても、連結シートを用意した
。この連結シートの絶縁性接着剤の組成は次のように選
定した。Example 3 In this example, an IC component (I41) having a terminal conductor (7) on one side was placed on a film carrier tape as shown in FIG. As shown in , a 18 μm thick Cu foil deposited on a flexible substrate (8) made of polyimide is selectively etched and patterned to form a conductive pattern (6) for leading out a plurality of terminal leads. In this example, a connecting sheet was prepared. The composition of the insulating adhesive for this connecting sheet was selected as follows.

この絶縁性接着剤の固形分１００容量部に対し、平均粒
子径が２０ｔｔｍのＰｂ　−Ｓｎ合金にｓｂ及びＢｉを
添加してその融点を１４０℃とした半田金属粒子を７容
量部混合分散した接着剤塗料を剥離シート上に乾燥後の
接着剤層の厚さが１０μｍとなるように塗布した。そし
て、この連結シートの剥離シートを剥離し、その接着剤
層ａＵを基板（８）上の、ＩＣＣ部品用４ボンドする部
分上に配し、これの上に、ＩＣ部品（１４１を、その各
端子導電体（７）が基板（８）上の対応する端子リード
導出用の導電パターン（６）上に絶縁剤層重）を介し、
て載せ、１５０℃で３０ｋｇ／ｃｒｎ、１０秒間の加熱
加圧圧着した。この場合においても、第８図で説明した
ようにＩＣ部品（Ｉ４）の端子導電体（７）と、フィル
ムキャリアテープの端子リード導出用の導電パターン（
６）とは、半田金属粒子０漕によって／　′ 融着され電気的及び機械的に接続されると共に各接続部
間には接着剤が充填されることによって機械的接合と、
絶縁が充分はかられる。An adhesive prepared by mixing and dispersing 7 parts by volume of solder metal particles whose melting point was 140°C by adding sb and Bi to a Pb-Sn alloy with an average particle size of 20 ttm to 100 parts by volume of solid content of this insulating adhesive. The adhesive paint was applied onto a release sheet so that the thickness of the adhesive layer after drying was 10 μm. Then, the release sheet of this connection sheet is peeled off, and the adhesive layer aU is placed on the portion of the substrate (8) where the 4 ICC components are bonded. The terminal conductor (7) is placed on the corresponding terminal lead lead-out conductive pattern (6) on the substrate (8) via an insulating material layer,
It was then placed under pressure and heated at 150° C. and 30 kg/crn for 10 seconds. In this case, as explained in FIG. 8, the terminal conductor (7) of the IC component (I4) and the conductive pattern for leading out the terminal lead of the film carrier tape (
6) means that the solder metal particles are fused and electrically and mechanically connected, and an adhesive is filled between each connecting part to mechanically connect them.
Sufficient insulation is provided.

実施例４ 実施例３と同様の連結シートを用いるが、この例では第
１０図に示すように外方に突出してリード脚の導電体（
７）が導出された構造を有するＩＣ部品Ｑ４１を、第１
１図及び第１２図に示すように、部品０ＩＩＩの導電体
（７）を、夫々基板（８）、この例ではフィル全域に差
し渡るようにカバーフィルム、この例では枠状をなすポ
リイミドフィルムより・成り、下面に接着剤（１６）が
塗られたカバーフィルム（１５）を載せ、加熱加圧圧着
した。このようにした配線基板は、前述した各側と同様
に導電パターン（６）と導電体（７）との間の接続部に
おいては、半田金属粒子による触着がなされ、隣り合う
接続部間のカバーフィルム０５）と基板（８）との間に
接着剤が充填されてその接着が強固になされると共に、
接続部相互の電気的絶縁が確実になされた。Example 4 A connecting sheet similar to that in Example 3 is used, but in this example, as shown in FIG. 10, the conductor of the lead leg (
7), the IC component Q41 having the structure derived from the first
As shown in Figures 1 and 12, the conductor (7) of component 0III is covered with a substrate (8), a cover film in this example covering the entire area of the fill, and a frame-shaped polyimide film in this example. A cover film (15) coated with an adhesive (16) was placed on the bottom surface and bonded under heat and pressure. In this wiring board, the solder metal particles touch each other at the connection between the conductive pattern (6) and the conductor (7), as on each side described above, and between the adjacent connection parts. An adhesive is filled between the cover film 05) and the substrate (8) to ensure strong adhesion, and
Electrical insulation between the connected parts was ensured.

実施例５ この例においては、ガラス基板上に０．４ｔｅａピツチ
（幅０．２１＋１１１１　、間隔０．２セ）で配置した
透明電極導電体に、ポリイミドより成るフレキシブルな
基板上のＣｕ箔より成る導電パターンを、実施例１と同
様の連結シートの接着剤層重）を介在させて１８０’Ｃ
１４０ｋｇ／ｃｍ、　３０秒の加熱加圧によって接続し
た。Example 5 In this example, transparent electrode conductors arranged at 0.4 tea pitch (width 0.21+1111, interval 0.2 centimeters) on a glass substrate are coated with conductors made of Cu foil on a flexible substrate made of polyimide. The pattern was heated at 180'C with an adhesive layer of the same connecting sheet as in Example 1 interposed.
Connection was made by heating and pressurizing at 140 kg/cm for 30 seconds.

透明電極はＩｎとＳｎの複合酸化物より成り、その接続
部１ｃは予め半田金属と親和性の良い金メッキを被着し
た。この場合においても、透明電極とフレキシブル基板
上の導電パターンの電気的接続は０１Ωυ下に良好に行
われ、接続部相互は１０００以上の絶縁抵抗を保持でき
た。The transparent electrode is made of a composite oxide of In and Sn, and its connecting portion 1c is coated with gold plating having good affinity with solder metal. In this case as well, the electrical connection between the transparent electrode and the conductive pattern on the flexible substrate was well established with a resistance of 01 Ωυ, and the mutually connected parts maintained an insulation resistance of 1000 or more.

上述した各側においては、連結シートを導電パターンと
導電体との接合時にこれら間に挟み込んで用いた場合で
あるが成る場合は、基板上に予め直接的に、上述した絶
縁接着剤に金属粒子を分散させた接着剤層を被着してお
くこともできる。この場合の接着剤層は、基板上の導電
パターンの他の導電体との接続部以外の部分上を含んで
全面的に被着形成して導電パターンの保護膜としても用
いるようになすこともできるし、複数配列される接続部
に差し渡るもののこの部分を含んで局部的に形成するこ
ともできる。On each of the above-mentioned sides, the connection sheet is used by being sandwiched between the conductive pattern and the conductor when they are bonded, but if the connection sheet is used, the metal particles are applied directly onto the substrate in advance with the insulating adhesive described above. It is also possible to apply an adhesive layer having dispersed therein. In this case, the adhesive layer may be formed to cover the entire surface of the conductive pattern on the substrate, including the portions other than the connection portions with other conductors, and may also be used as a protective film for the conductive pattern. Alternatively, it can be formed locally, including this part that spans a plurality of connecting parts.

この接着剤層の被動は、各種方法、例えば刷毛塗り、ロ
ールコータ−、ナイフコーター等の各種コーターによっ
て塗布することもできるし、シート状の接着剤層を基板
上に貼着することもできる。The adhesive layer can be applied by various methods such as brush coating, roll coater, knife coater, or other coaters, or a sheet-like adhesive layer can be adhered onto the substrate.

次に、この場合の実施例を挙げる。Next, an example in this case will be given.

実施例６ 上記組成の絶縁性接着剤１００容量部（固形分）に対し
て融点１４０℃、平均粒径２０μｍの低融点半田粉末（
Ｐｂ　−Ｓｎ合金に５ｂ１Ｂｉを添加したもの）を１２
容量部を分散混合し、これを０．４ｍピッチ（幅０．２
胴、間隔０．２ｗｍ　）のＣｕ箔より成る複数配列され
た導電パターンを有する厚さ２５μｍのポリイミド基板
上に乾燥後の厚さが３０μｍとなるように全面的に塗布
した。このように構成した配線基板を、その各導電パタ
ーンの一端を実施例５で説明した透明電極上に、他端を
他の配線基板上の配線パターンに重ね合せ、夫々１８０
℃、４０ｋｇ／ｍ　、　３０秒で加熱加圧圧着した。こ
のようにした各接続部は良好な電気的接続がなされた。Example 6 Low melting point solder powder (with a melting point of 140°C and an average particle size of 20 μm) was added to 100 parts by volume (solid content) of an insulating adhesive having the above composition.
Pb-Sn alloy with 5b1Bi added) to 12
Disperse and mix the volumetric parts and mix this at a pitch of 0.4m (width 0.2m).
The coating was applied over the entire surface of a polyimide substrate having a thickness of 25 μm and having a plurality of conductive patterns arranged in Cu foil with an interval of 0.2 wm to a thickness of 30 μm after drying. The wiring board configured in this way was overlaid with one end of each conductive pattern on the transparent electrode described in Example 5 and the other end on the wiring pattern on another wiring board, and then
C., 40 kg/m2, and 30 seconds of heating and pressure bonding. Good electrical connections were made at each of the connections made in this manner.

実施例７ の組成の絶縁性接着剤の固形分１００容量部に対し、平
均粒子径が４０μｍの半田金属粒子（融点２３０’Ｃ）
を１６容量部混合分散した接着剤痘料を剥離シート上に
乾燥後の接着剤層の厚さが３０μｍとなるように塗布し
た。この接着剤層を、ガラス繊維にエポキシを含浸させ
たガラスエポキシ基板上に被着形成されたＣｕ箔がエツ
チングによってパターン化された配線導電パターン上を
覆って第１３図に示すように全面的に１００℃で積層貼
着した。剥離シートを排除し、実施例３で説明したよう
にＩＣ部品Ｑ４１を基板上のパターンに２００℃、５０
ｋｇ／ｃｍ１１５秒間の加熱加圧によってダイレクトボ
ンドした。この場合においても良好な接続がなされた。Solder metal particles with an average particle diameter of 40 μm (melting point 230'C) were added to 100 parts by volume of the solid content of the insulating adhesive having the composition of Example 7.
An adhesive powder prepared by mixing and dispersing 16 parts by volume of the following was applied onto a release sheet so that the thickness of the adhesive layer after drying was 30 μm. This adhesive layer is applied over the entire surface as shown in FIG. 13 by covering the wiring conductive pattern patterned by etching with a Cu foil formed on a glass epoxy substrate made by impregnating glass fiber with epoxy. Lamination and adhesion were carried out at 100°C. The release sheet was removed and the IC component Q41 was placed in the pattern on the board at 200°C for 50 minutes as described in Example 3.
Direct bonding was performed by applying heat and pressure to kg/cm for 115 seconds. Good connections were made in this case as well.

実施例８ の組成の絶縁性接着剤ｉｏｏ容量部（固形分）に対し、
融点が１５０℃、平均粒径１ｏμｍの低融点半田金属粒
子を１０容量部分散混合し、Ｃｕ箔による配線導電パタ
ーンを有する厚さ２５μｍのポリイミドフレキシブル基
板上に、そのパターンの部品リード接続部分上に、シル
クスリーンにより選択的に接着剤層を被着した。この接
着剤層を介してＩＣ部品を実施例３で説明したようにの
せ、２００’Ｃ。For the insulating adhesive ioo volume part (solid content) of the composition of Example 8,
10 volumes of low melting point solder metal particles with a melting point of 150°C and an average particle diameter of 10 μm are dispersed and mixed, and the mixture is placed on a 25 μm thick polyimide flexible substrate having a wiring conductive pattern made of Cu foil, and on the component lead connection part of the pattern. , the adhesive layer was selectively applied by means of silk screen. An IC component was placed through this adhesive layer as described in Example 3, and heated at 200'C.

４０ｋｇ／ｃｒｎ、　１０秒間の条件で加熱加圧してＩ
Ｃ部品のダイレクトボンドを行った。この場合も良好な
接続が行われた。Heat and pressurize at 40kg/crn for 10 seconds.
Direct bonding of C parts was performed. A good connection was made in this case as well.

上述した各側のように、本発明においては、複数の導電
パターンとこれに対応して接続されるべき導電体とを予
めシート状にされた接着剤層を介在させて重ねるか、導
電パターン上に接着剤層を塗布しおくか貼り合せておい
てこの接着剤層を介して重ね合せて加熱加圧することに
よって互いに重なる導電パターンと導電体との間から多
くの絶縁性接着剤を他部にその流動性によって排除して
金属粒子によって良好に導電パターンと導電体間の融着
を行い、且つその接続部外に押し出された絶縁性接着剤
が導電性を有する金属粒子を良好に包み込み、且つ隣り
合う接続部間にこの接着剤が多量に存在するととＫよっ
て機械的に強固にその固着を行うものであるが、このよ
うな現象が効果的に生じ、接続抵抗を０．１Ω以下、絶
縁抵抗を１０７Ω以上好ましくは１０Ωとするには、絶
縁性接着剤の加熱接合時のＭ、　Ｆ、■（メルト・フロ
ー・インデックス）は、０．００１以上、好ましくは０
．００５以上とする。このＭ、　Ｆ、　Ｉは、ＡＳＴＭ
、、Ｄ　１２３８のＡ法またはＪＩＳ、に７２１０のＡ
法に規定された装置で、所定の圧着温度において２１６
０ｇの荷重を印加した時にオリフィスσＬ）から１０分
間に流出する樹脂のグラム数を示すものである。また、
絶縁性接着剤層の厚さは、各接続部間に生じる空間体積
の１０〜３００％好ましくは３０〜２００％とし、その
厚さは５〜２００μｍとすることが望ましい。As with each side described above, in the present invention, a plurality of conductive patterns and corresponding conductors to be connected are stacked on top of each other with a sheet-shaped adhesive layer interposed in advance, or on top of the conductive patterns. By applying an adhesive layer or pasting them together, and applying heat and pressure to each other through this adhesive layer, a large amount of insulating adhesive is applied between the conductive pattern and the conductor that overlap each other. The insulating adhesive extruded from the connection portion satisfactorily wraps the conductive metal particles, and the insulating adhesive pushed out of the connection area satisfactorily fused the conductive pattern and the conductor with the metal particles, which were removed by their fluidity. If a large amount of this adhesive exists between adjacent connection parts, the adhesive will mechanically firmly adhere to the joints. In order to set the resistance to 107Ω or more, preferably 10Ω, M, F, and ■ (melt flow index) during heat bonding of the insulating adhesive should be 0.001 or more, preferably 0.
．． 005 or more. These M, F, and I are ASTM
,, D 1238 A method or JIS, 7210 A
216 at the specified pressure bonding temperature using the equipment specified in the law.
It shows the number of grams of resin flowing out from the orifice σL) in 10 minutes when a load of 0 g is applied. Also,
The thickness of the insulating adhesive layer is 10 to 300%, preferably 30 to 200%, of the volume of the space created between each connection part, and the thickness is preferably 5 to 200 μm.

上述したように本発明構成においては、配線パターン、
端子導出リードパターン等の複数の導電パターンと、こ
れに対応する同様の配線パターンや、端子、リード脚等
の導電体とを接続するものであるが、この場合にこれら
配線パターンと導電体とを挟むように配された２枚の基
板、或いは基板と部品、基板とカバーフィルムとの間の
、各接続部間の空間を絶縁性接着剤で充填して機械的強
度と接続部間の絶縁抵抗を確保する上で、この空間を挟
む少くとも一方の基板若しくはカバーフィルムは７レキ
シプルであるようにして実質的にこの空間を絶縁性接着
剤によって隙間なく埋込むことができるようにすること
が望ましい。As described above, in the configuration of the present invention, the wiring pattern,
A plurality of conductive patterns such as terminal lead patterns are connected to corresponding similar wiring patterns and conductors such as terminals and lead legs. Fill the space between each connection between two boards sandwiched between them, or between a board and a component, or a board and a cover film, with an insulating adhesive to improve mechanical strength and insulation resistance between the connections. In order to ensure this, it is desirable that at least one of the substrates or cover films sandwiching this space has a width of 7 lexis, so that this space can be substantially filled with an insulating adhesive without any gaps. .

そして、その補強を、より確実に行うために、必要に応
じて第１４図及び第１５図に示すように、複数の導電パ
ターン（６）と導電体（７）との接続部の配列部の外周
端縁の全域或いは一部に補強用接着樹脂（１７１を被着
させることもできる。In order to more reliably reinforce the reinforcement, as necessary, as shown in FIGS. A reinforcing adhesive resin (171) can also be applied to the entire area or part of the outer peripheral edge.

尚、上述の本発明構成において、その接着剤層重）中の
半田金属による融着に際して半田フラックスを用いるこ
とが望ましい場合は、接着剤層の塗料中に、そのスラッ
クス材を混入させてお（とか、予め金属粒子をフラック
ス拐で包んでおくか、導電体または導電、パターンの表
面、或いは接着剤層（１１１の表面にフラックス材を塗
布しておくなどの態様をとり得る。In addition, in the above-described structure of the present invention, if it is desirable to use solder flux for fusion using the solder metal in the adhesive layer, the slack material may be mixed into the paint for the adhesive layer ( Alternatively, the metal particles may be wrapped in flux in advance, or a flux material may be applied to the surface of the conductor or pattern, or the surface of the adhesive layer (111).

また、必要に応じて導電パターン或いは、これに接合す
る導電体の一方または双方に半田メッキを施しておくこ
ともできる。しかしながらこの場合の半田メッキは、こ
れによって完全な半田付けを行う必要がないことから充
分薄くて良いものである。Furthermore, if necessary, one or both of the conductive pattern and the conductor bonded thereto may be plated with solder. However, the solder plating in this case may be sufficiently thin because it eliminates the need for complete soldering.

発明の効果 上述したように本発明においては、互いに電気的に接続
する導電パターンと、これに対応する導電体との間には
、主として金族による融着によるので低抵抗接続を確実
に行うことができるものである。したがってこの接続部
に電流を通ずる電流駆動態様を採る場合にも本発明を適
用できるという利点を有する。また、各接続部間には絶
縁性接着剤カー充填されて〜・ることによって互いの接
続部間が狭ピッチに近接した、すなわち高密度配線を採
る場合においても接続部間の絶縁性が確保されることに
より、信頼性が向上し、より高い密度、微細パターンの
配線基板が実現できるものである。Effects of the Invention As described above, in the present invention, since the conductive patterns that are electrically connected to each other and the corresponding conductor are mainly fused by metal, a low-resistance connection can be ensured. It is something that can be done. Therefore, there is an advantage that the present invention can be applied even when adopting a current drive mode in which current is passed through this connection portion. In addition, by filling each connection part with an insulating adhesive, insulation between the connection parts is ensured even when the connection parts are close to each other with a narrow pitch, that is, high-density wiring is used. By doing so, reliability is improved and wiring boards with higher density and finer patterns can be realized.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は本発明の説明に供する従来の連結シートの要部
の拡大斜視図、第２図は従来の配線基板の要部の拡大平
面図、第３図はその拡大断面図、第４図及び第５図はそ
の連結方法の説明に供する拡大断面図、第６図は本発明
による配線基板の要部の分解拡大斜視図、第７図及び第
８図はその説明に供する拡大断面図、第９図は他のセ１
１０分解拡大断面図、第１０図は本発明の仙、の例の部
品の一例の拡大斜視図、第１１図は本発明の他の例の拡
大平面図、第１２図はそのＡ−Ａ線の断面図、第１３図
は本発明による配線基板の一例の拡大斜視図、第１４図
及び第１′５図は夫々本発明の他の例の要部の拡大断面
図及び斜視図である。 （６）は導電パターン、（７）は導電体、（８）は基板
、（１２１は連結シート、（１１）はその接着剤層、（
１２１はその絶縁性接着剤、（１３）は金属粒子、（１
４）は部品、０５）はカバーフィルム、（１７１は補強
用接着樹脂である。 第１図 第２図 第４図 第３図 第６図 第１図 μ 第８図 １３　５　Ｂ 第９図 第１１図 し 第１２図 ｎ　Ｂ 第１頁の続き ＠発明者沼尾　秀祐 ＠発明者鈴木　相関 鹿沼市さつき町Ｂ番地　ソニーケミカル株式会社鹿沼工
場内 内 ＡＡ只−Fig. 1 is an enlarged perspective view of the main parts of a conventional connection sheet used for explaining the present invention, Fig. 2 is an enlarged plan view of the main parts of a conventional wiring board, Fig. 3 is an enlarged sectional view thereof, and Fig. 4. and FIG. 5 is an enlarged sectional view for explaining the connection method, FIG. 6 is an exploded enlarged perspective view of the main part of the wiring board according to the present invention, and FIGS. 7 and 8 are enlarged sectional views for explaining the same. Figure 9 shows other cell 1
10 is an enlarged exploded cross-sectional view of an example of the present invention, FIG. 11 is an enlarged plan view of another example of the present invention, and FIG. 12 is a line A-A thereof. FIG. 13 is an enlarged perspective view of an example of a wiring board according to the present invention, and FIGS. 14 and 1'5 are enlarged sectional views and perspective views of essential parts of other examples of the invention, respectively. (6) is a conductive pattern, (7) is a conductor, (8) is a substrate, (121 is a connection sheet, (11) is its adhesive layer, (
121 is the insulating adhesive, (13) is the metal particle, (1
4) is a part, 05) is a cover film, (171 is a reinforcing adhesive resin. Figure 1 Figure 2 Figure 4 Figure 3 Figure 6 Figure 1 μ Figure 8 13 5 B Figure 9 Figure 11 and Figure 12 n B Continuation of page 1 @ Inventor Hidesuke Numao @ Inventor Suzuki Correlation Address: B, Satsuki-cho, Kanuma City, AA inside the Kanuma Factory of Sony Chemical Co., Ltd.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 １、　複数の導電パターンが配された基板と、上記複数
の導電パターンに対応して電気的に接続される複数の導
電体とを有し、上記導電パターンとこれに対応する上記
導電体とが重ね合せられて両者間に、絶縁性接着剤に金
属粒子が分散された接着剤層が配され、該接着剤層は上
記導電パターンと上記導電体との間において加圧加熱さ
れてこれら間に存在する上記絶縁性接着剤が部分的に他
部に排除されて上記導電パターンとこれに対応する上記
導電体とが、上記金属粒子の溶融により電気的に接続さ
れると共に上記導電体が上記基板に上記絶縁性接着剤に
よって固定されて成る配線基板。 ２、夫々他の導電体が対応して接続されるべき複数の導
電パターンが配された基板上に、少くとも上記導電パタ
ーンの、上記他の導電体の接続部を覆って、絶縁性接着
剤に金属粒子が分散された接着剤層が配されて成り、上
記金属粒子は、上記導電パターンと上記導電体との加圧
加熱による接合時に溶融する金属より成り、且つ該金属
粒子の大きさは、上記接合時における上記金属粒子の大
きさが導電パターンと上記導電体との接続部の間隔より
小になるように選定され、上記絶縁性接着剤は、上記加
熱により溶融流動する接着剤より成る配線基板。[Claims] 1. A substrate having a plurality of conductive patterns arranged thereon, and a plurality of conductors electrically connected to the plurality of conductive patterns in correspondence with the conductive patterns; The above-mentioned conductor is placed on top of the other, and an adhesive layer made of an insulating adhesive in which metal particles are dispersed is arranged between the two, and the adhesive layer is pressed between the conductive pattern and the conductor. The electrically conductive pattern and the corresponding conductor are electrically connected to each other by melting the metal particles by heating and partially expelling the insulating adhesive existing between them to other parts. A wiring board comprising the conductor fixed to the substrate with the insulating adhesive. 2. On a substrate on which a plurality of conductive patterns to which other conductors are to be connected correspondingly are arranged, apply an insulating adhesive to at least cover the connecting portions of the conductive patterns to the other conductors. an adhesive layer in which metal particles are dispersed, the metal particles are made of a metal that melts when the conductive pattern and the conductor are bonded by pressure and heating, and the size of the metal particles is , the size of the metal particles during the bonding is selected to be smaller than the distance between the conductive pattern and the conductor, and the insulating adhesive is made of an adhesive that melts and flows when heated. wiring board.