JPH05295365A - 銅張積層板整面処理剤 - Google Patents
銅張積層板整面処理剤Info
- Publication number
- JPH05295365A JPH05295365A JP10658492A JP10658492A JPH05295365A JP H05295365 A JPH05295365 A JP H05295365A JP 10658492 A JP10658492 A JP 10658492A JP 10658492 A JP10658492 A JP 10658492A JP H05295365 A JPH05295365 A JP H05295365A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hydrogen peroxide
- sulfuric acid
- copper
- etching
- treating agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/16—Acidic compositions
- C23F1/18—Acidic compositions for etching copper or alloys thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スプレーエッチング後の酸洗浄を省略でき、
また塩素イオンの混入による悪影響を受けにくく、銅箔
表面に対するレジストの密着力を増加せしめ、はんだの
濡れ性を向上させることができる高密度プリント配線板
の製造に使用されるスプレーエッチング用銅張積層板用
の整面処理剤。 【構成】 過酸化水素と硫酸とプロピルアルコールとシ
クロヘキシルアミンを含有するスプレーエッチング用整
面処理剤。
また塩素イオンの混入による悪影響を受けにくく、銅箔
表面に対するレジストの密着力を増加せしめ、はんだの
濡れ性を向上させることができる高密度プリント配線板
の製造に使用されるスプレーエッチング用銅張積層板用
の整面処理剤。 【構成】 過酸化水素と硫酸とプロピルアルコールとシ
クロヘキシルアミンを含有するスプレーエッチング用整
面処理剤。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に用いら
れる銅張積層板の整面処理剤に関する。さらに詳しく
は、銅張積層板の回路形成工程で行われる各種レジスト
の塗布前処理および部品搭載工程で行われるはんだ付け
前処理に好適な銅表面を得るために使用されるスプレー
エッチング用整面処理剤に関する。
れる銅張積層板の整面処理剤に関する。さらに詳しく
は、銅張積層板の回路形成工程で行われる各種レジスト
の塗布前処理および部品搭載工程で行われるはんだ付け
前処理に好適な銅表面を得るために使用されるスプレー
エッチング用整面処理剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の回路形成は当初スクリ
ーン印刷により行われていたが、インクの膜厚が厚くま
た不均一になりやすく高密度化に対応しにくいこと、溶
媒の飛散により作業環境が悪化する等の理由から、その
ほとんどがドライフィルムフォトレジスト（以後ＤＦＲ
と略称する）に置き変わってしまった。しかし、ＤＦＲ
は取扱いが容易な反面、粘度の非常に高いフィルムであ
るのでプリント配線板銅表面への追従性に劣り、銅表面
との接触面積の小さい、つまり回路幅が小さい場合は剥
離しやすい。これは、回路の断線、短絡の原因となるの
で特に注意を払わねばならない。ＤＦＲが銅箔から剥離
するのを防ぐために一般的に行われている整面処理方法
は、バフロール、ブラシ、砥粒などによる銅箔表面の機
械的研磨である。これらにより、銅箔表面は清浄面まで
切削され、さらにかなりの凹凸が形成されるので、ＤＦ
Ｒの銅箔表面に対する「食い込み」（これを、本来はア
ンカー効果という）が良くなり密着性が向上する。この
他に、機械的研磨は以下に示すプリント配線板作成工程
で適用されている。 １）ソルダレジスト塗布前処理 ２）無電解銅めっき前処理 ３）はんだ付け前のフラックス塗布前処理 ４）ブラックオキサイドおよびブラウンオキサイド前処
理
ーン印刷により行われていたが、インクの膜厚が厚くま
た不均一になりやすく高密度化に対応しにくいこと、溶
媒の飛散により作業環境が悪化する等の理由から、その
ほとんどがドライフィルムフォトレジスト（以後ＤＦＲ
と略称する）に置き変わってしまった。しかし、ＤＦＲ
は取扱いが容易な反面、粘度の非常に高いフィルムであ
るのでプリント配線板銅表面への追従性に劣り、銅表面
との接触面積の小さい、つまり回路幅が小さい場合は剥
離しやすい。これは、回路の断線、短絡の原因となるの
で特に注意を払わねばならない。ＤＦＲが銅箔から剥離
するのを防ぐために一般的に行われている整面処理方法
は、バフロール、ブラシ、砥粒などによる銅箔表面の機
械的研磨である。これらにより、銅箔表面は清浄面まで
切削され、さらにかなりの凹凸が形成されるので、ＤＦ
Ｒの銅箔表面に対する「食い込み」（これを、本来はア
ンカー効果という）が良くなり密着性が向上する。この
他に、機械的研磨は以下に示すプリント配線板作成工程
で適用されている。 １）ソルダレジスト塗布前処理 ２）無電解銅めっき前処理 ３）はんだ付け前のフラックス塗布前処理 ４）ブラックオキサイドおよびブラウンオキサイド前処
理
【０００３】このように、機械的研磨は、プリント配線
板作成工程のあらゆるところで使用されてきた。しか
し、プリント配線板の高密度化の流れは、機械的研磨に
よる銅箔の寸法変化を許容せず、またフレキシブルプリ
ント配線板には装置的な制限からこれを行うことが難し
いとされた。また、機械的研磨によると、銅箔表面には
必ずかなりの深さと方向性を持った傷が生じるため、レ
ジストの銅箔への追従が追いつかず、回路がこの傷を横
断するときにめっき液、エッチング液の侵入により短
絡、かけ、断線が起こりやすいこと、ソルダレジスト塗
布前処理においては回路の欠落、変形が起こりやすいこ
とから機械的研磨の限界が指摘され始めた。かかる状況
において、化学研磨は方向性のないマイルドな表面を形
成する整面処理剤として、プリント配線板の高密度化に
伴い注目を集めるようになった。
板作成工程のあらゆるところで使用されてきた。しか
し、プリント配線板の高密度化の流れは、機械的研磨に
よる銅箔の寸法変化を許容せず、またフレキシブルプリ
ント配線板には装置的な制限からこれを行うことが難し
いとされた。また、機械的研磨によると、銅箔表面には
必ずかなりの深さと方向性を持った傷が生じるため、レ
ジストの銅箔への追従が追いつかず、回路がこの傷を横
断するときにめっき液、エッチング液の侵入により短
絡、かけ、断線が起こりやすいこと、ソルダレジスト塗
布前処理においては回路の欠落、変形が起こりやすいこ
とから機械的研磨の限界が指摘され始めた。かかる状況
において、化学研磨は方向性のないマイルドな表面を形
成する整面処理剤として、プリント配線板の高密度化に
伴い注目を集めるようになった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは配線密度
の高いプリント配線板製造時に使用できるスプレーエッ
チング用整面処理剤として過酸化水素−硫酸系処理剤に
注目した。過酸化水素−硫酸系処理剤は従来より知られ
ており（特開平３−１４０４８１）、 １）銅を比較的高速で溶解できる。 ２）銅表面を均一にエッチングできる。 などの利点を有するが、これだけでは満足な整面処理剤
としての機能は満たさない。すなわち、適切な添加剤を
使用していない過酸化水素−硫酸系処理剤は以下に示し
た欠点を有する。即ち、
の高いプリント配線板製造時に使用できるスプレーエッ
チング用整面処理剤として過酸化水素−硫酸系処理剤に
注目した。過酸化水素−硫酸系処理剤は従来より知られ
ており（特開平３−１４０４８１）、 １）銅を比較的高速で溶解できる。 ２）銅表面を均一にエッチングできる。 などの利点を有するが、これだけでは満足な整面処理剤
としての機能は満たさない。すなわち、適切な添加剤を
使用していない過酸化水素−硫酸系処理剤は以下に示し
た欠点を有する。即ち、
【０００５】１）処理剤中の過酸化水素安定性が悪い。 ２）処理剤中へ極微量の塩素イオンが混入すると、エッ
チング能力がほとんどなくなくなる。プリント配線板作
成においては作業効率から、処理剤をスプレーノズルか
ら噴霧してプリント配線板に吹き付けエッチングするス
プレーエッチング法が主流であるが、塩素イオンのエッ
チング妨害効果は特にこのスプレーエッチング法による
時に顕著に現れる。 ３）エッチング後の銅箔表面の活性が高く、短時間で主
に酸化による変色が起こる。よって、処理後に酸化層の
除去を目的とした、硫酸など鉱酸による酸洗浄を必要と
する。 ４）変色した部位に塗布された各種レジストは剥離しや
すい。 などである。従ってこれらの欠点を克服し、高密度プリ
ント配線板製造時に使用できるスプレーエッチング用整
面処理剤に要求されるような特性を満たすためには過酸
化水素−硫酸系処理剤に何らかの適切な添加剤を使用す
る必要がある。
チング能力がほとんどなくなくなる。プリント配線板作
成においては作業効率から、処理剤をスプレーノズルか
ら噴霧してプリント配線板に吹き付けエッチングするス
プレーエッチング法が主流であるが、塩素イオンのエッ
チング妨害効果は特にこのスプレーエッチング法による
時に顕著に現れる。 ３）エッチング後の銅箔表面の活性が高く、短時間で主
に酸化による変色が起こる。よって、処理後に酸化層の
除去を目的とした、硫酸など鉱酸による酸洗浄を必要と
する。 ４）変色した部位に塗布された各種レジストは剥離しや
すい。 などである。従ってこれらの欠点を克服し、高密度プリ
ント配線板製造時に使用できるスプレーエッチング用整
面処理剤に要求されるような特性を満たすためには過酸
化水素−硫酸系処理剤に何らかの適切な添加剤を使用す
る必要がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記要求
特性を満たす整面処理剤について鋭意研究を重ねた結
果、過酸化水素と硫酸とプロピルアルコールを含み、さ
らに特定の飽和環式化合物を含む処理剤が高密度プリン
ト配線板製造時にスプレーエッチングにより適用できる
整面処理剤になり得ることを見いだした。すなわち、本
発明の整面処理剤は、過酸化水素と硫酸とプロピルアル
コールと次のおよびで示される化合物群の中から選
択された化合物の一種またはそれ以上を含有することを
特徴とするスプレーエッチング用銅張積層板整面処理剤
である。 シクロヘキサノン、シクロヘキサノンオキシム。 一般式（１）で示される飽和環式アミン、飽和環式
ジアミンまたはそれらのＮ−置換スルファミン酸塩。
特性を満たす整面処理剤について鋭意研究を重ねた結
果、過酸化水素と硫酸とプロピルアルコールを含み、さ
らに特定の飽和環式化合物を含む処理剤が高密度プリン
ト配線板製造時にスプレーエッチングにより適用できる
整面処理剤になり得ることを見いだした。すなわち、本
発明の整面処理剤は、過酸化水素と硫酸とプロピルアル
コールと次のおよびで示される化合物群の中から選
択された化合物の一種またはそれ以上を含有することを
特徴とするスプレーエッチング用銅張積層板整面処理剤
である。 シクロヘキサノン、シクロヘキサノンオキシム。 一般式（１）で示される飽和環式アミン、飽和環式
ジアミンまたはそれらのＮ−置換スルファミン酸塩。
【０００７】
【化３】
【０００８】（式中、Ｒ1 はＨもしくはＮＨ2 を表し、
Ｒ2 はＨ、ＳＯ3 Ｎａもしくは、
Ｒ2 はＨ、ＳＯ3 Ｎａもしくは、
【０００９】
【化４】
【００１０】を表す。） さらに好ましくは整面処理剤の主成分たる過酸化水素と
硫酸のモル比、（Ｈ2 ＳＯ4 ／Ｈ2 Ｏ2 ）が０．６５以
上であることを特徴とするものである。
硫酸のモル比、（Ｈ2 ＳＯ4 ／Ｈ2 Ｏ2 ）が０．６５以
上であることを特徴とするものである。
【００１１】添加剤のうち、一般式（１）で示されるも
のの具体的な化合物としては、シクロヘキシルアミン、
１．２−シクロヘキサンジアミン、ジシクロヘキシルア
ミン、Ｎ−シクロヘキシルスルファミン酸ナトリウムな
どが挙げられる。これらの添加剤のうち特に好ましいも
のとしてはシクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルア
ミンなどを挙げることができる。
のの具体的な化合物としては、シクロヘキシルアミン、
１．２−シクロヘキサンジアミン、ジシクロヘキシルア
ミン、Ｎ−シクロヘキシルスルファミン酸ナトリウムな
どが挙げられる。これらの添加剤のうち特に好ましいも
のとしてはシクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルア
ミンなどを挙げることができる。
【００１２】前記の処理剤中プロピルアルコールのよう
な飽和脂肪族アルコール、飽和環式化合物が過酸化水素
の安定性向上に寄与することは公知である。さらにこれ
らが塩素イオンのエッチング妨害効果を低減することも
公知であるが（特公昭５３−３２３４０、特公昭５６−
３９７１１）、いずれの場合もこれらを含む処理剤に処
理物を浸漬することでエッチングを行う浸漬法では有効
であっても、プリント配線板の整面処理で多用されるス
プレー法では、不満足な効果しか得られないものが大部
分であることがわかった。
な飽和脂肪族アルコール、飽和環式化合物が過酸化水素
の安定性向上に寄与することは公知である。さらにこれ
らが塩素イオンのエッチング妨害効果を低減することも
公知であるが（特公昭５３−３２３４０、特公昭５６−
３９７１１）、いずれの場合もこれらを含む処理剤に処
理物を浸漬することでエッチングを行う浸漬法では有効
であっても、プリント配線板の整面処理で多用されるス
プレー法では、不満足な効果しか得られないものが大部
分であることがわかった。
【００１３】これに対して、本発明からなる特定の添加
剤を含んだ整面処理剤によると、スプレー法において、
過酸化水素の不必要な分解を抑制し、塩素イオンの混入
によるエッチング妨害効果を低減しながら、各種レジス
ト塗布前およびはんだ付け前に要求される清浄で均一な
銅表面を提供できる。さらに、本発明からなる添加剤を
含んだ整面処理剤は、エッチングされた表面の活性を弱
め、処理剤で濡れた銅箔表面の変色を起こりにくくする
ほどの変色抑制効果を有することが新たに見い出され
た。酸化などにより変色した銅箔は各種レジストとの密
着性が弱く、はんだの濡れ性が悪いため、エッチング直
後に酸化層の除去を目的として硫酸など鉱酸の希釈溶液
により銅張積層板を洗浄するのが普通である。しかし、
本発明からなる特定の添加剤を含んだ整面処理剤により
エッチングされた銅張積層板には、上記理由により酸洗
浄を施す必要がないので、行程の短縮化が可能となる。
剤を含んだ整面処理剤によると、スプレー法において、
過酸化水素の不必要な分解を抑制し、塩素イオンの混入
によるエッチング妨害効果を低減しながら、各種レジス
ト塗布前およびはんだ付け前に要求される清浄で均一な
銅表面を提供できる。さらに、本発明からなる添加剤を
含んだ整面処理剤は、エッチングされた表面の活性を弱
め、処理剤で濡れた銅箔表面の変色を起こりにくくする
ほどの変色抑制効果を有することが新たに見い出され
た。酸化などにより変色した銅箔は各種レジストとの密
着性が弱く、はんだの濡れ性が悪いため、エッチング直
後に酸化層の除去を目的として硫酸など鉱酸の希釈溶液
により銅張積層板を洗浄するのが普通である。しかし、
本発明からなる特定の添加剤を含んだ整面処理剤により
エッチングされた銅張積層板には、上記理由により酸洗
浄を施す必要がないので、行程の短縮化が可能となる。
【００１４】本発明の整面処理剤は主に、整面処理剤を
スプレーノズルから噴霧して銅張積層板に吹き付けエッ
チングを行うスプレー法で使用する。整面処理剤のエッ
チング能力は、単位時間あたりのエッチング速度（単位
はμｍ／ｍｉｎ）で表現するが、これは過酸化水素濃
度、硫酸濃度、銅濃度、液温度、およびスプレー圧力の
関数であるので、これらを固定することによって安定し
たエッチングが可能となる。それぞれについて標準的な
使用範囲を述べると、過酸化水素は５ｇ／ｌ〜２００ｇ
／ｌ、望ましくは１０ｇ／ｌ〜１２０ｇ／ｌ、硫酸は１
０ｇ／ｌ〜３５０ｇ／ｌ、望ましくは２０ｇ／ｌ〜２７
０ｇ／ｌ、銅濃度は０ｇ／ｌ〜８０ｇ／ｌ、望ましくは
２０ｇ／ｌ〜６０ｇ／ｌ、液温度は２０℃〜５０℃、望
ましくは２５℃〜４０℃、スプレー圧力は０．３ｋｇ／
ｃｍ2 〜２．０ｋｇ／ｃｍ2 、望ましくは０．５ｋｇ／
ｃｍ2 〜１．５ｋｇ／ｃｍ2 である。さらに、使用時に
含まれる各添加剤の濃度としては１ｇ／ｌ〜５０ｇ／
ｌ、中でも３ｇ／ｌ〜３０ｇ／ｌが望ましい。過酸化水
素および硫酸を標準的使用範囲にするにあたっては、本
整面処理剤を希釈水により希釈するが、このとき用いる
希釈水にはイオン交換水の他、塩素イオンを２０ｐｐｍ
前後含む上水を用いても差し支えない。
スプレーノズルから噴霧して銅張積層板に吹き付けエッ
チングを行うスプレー法で使用する。整面処理剤のエッ
チング能力は、単位時間あたりのエッチング速度（単位
はμｍ／ｍｉｎ）で表現するが、これは過酸化水素濃
度、硫酸濃度、銅濃度、液温度、およびスプレー圧力の
関数であるので、これらを固定することによって安定し
たエッチングが可能となる。それぞれについて標準的な
使用範囲を述べると、過酸化水素は５ｇ／ｌ〜２００ｇ
／ｌ、望ましくは１０ｇ／ｌ〜１２０ｇ／ｌ、硫酸は１
０ｇ／ｌ〜３５０ｇ／ｌ、望ましくは２０ｇ／ｌ〜２７
０ｇ／ｌ、銅濃度は０ｇ／ｌ〜８０ｇ／ｌ、望ましくは
２０ｇ／ｌ〜６０ｇ／ｌ、液温度は２０℃〜５０℃、望
ましくは２５℃〜４０℃、スプレー圧力は０．３ｋｇ／
ｃｍ2 〜２．０ｋｇ／ｃｍ2 、望ましくは０．５ｋｇ／
ｃｍ2 〜１．５ｋｇ／ｃｍ2 である。さらに、使用時に
含まれる各添加剤の濃度としては１ｇ／ｌ〜５０ｇ／
ｌ、中でも３ｇ／ｌ〜３０ｇ／ｌが望ましい。過酸化水
素および硫酸を標準的使用範囲にするにあたっては、本
整面処理剤を希釈水により希釈するが、このとき用いる
希釈水にはイオン交換水の他、塩素イオンを２０ｐｐｍ
前後含む上水を用いても差し支えない。
【００１５】
【発明の効果】本発明の整面処理剤を使用すれば、エッ
チング後の酸洗浄を省くことができ、プリント配線板作
成行程の短縮化が可能となる。また、スプレーエッチン
グにおいても、塩素イオンの混入による影響を受けにく
く、均一で清浄な銅表面を形成するから、塗布された各
種レジストの銅箔表面に対する密着力は増加し、はんだ
の濡れ性が向上するため高密度プリント配線板製造用の
整面処理剤として極めて有効である。
チング後の酸洗浄を省くことができ、プリント配線板作
成行程の短縮化が可能となる。また、スプレーエッチン
グにおいても、塩素イオンの混入による影響を受けにく
く、均一で清浄な銅表面を形成するから、塗布された各
種レジストの銅箔表面に対する密着力は増加し、はんだ
の濡れ性が向上するため高密度プリント配線板製造用の
整面処理剤として極めて有効である。
【００１６】
【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに具体的に
説明するが、本発明はその要旨を越えない限り以下の実
施例に限定されるものではない。
説明するが、本発明はその要旨を越えない限り以下の実
施例に限定されるものではない。
【００１７】実施例１〜４および比較例１〜３ 厚さ７０μｍの銅箔が両面にラミネートされている両面
銅張積層板（厚さ１．６ｍｍ）を２５ｍｍ×２５ｍｍに
裁断し、片面を耐エッチングテープで全面被覆して試料
を作成した。過酸化水素２０ｇ／ｌ、硫酸４６ｇ／ｌ、
ノルマルプロピルアルコール５ｇ／ｌを含み、さらに表
１に記載した化合物を１種類のみ５ｇ／ｌ添加した整面
処理剤を用意した。またそれぞれについて１０００ｐｐ
ｍ塩素イオン標準液を用いて液中の塩素イオン濃度を２
ｐｐｍにした整面処理剤を作成した。上記整面処理剤を
温度調節およびスプレー圧力調節可能なスプレー式小型
エッチャーに入れ、温度を３５℃に保ち、スプレー圧
０．５ｋｇ／ｃｍ2 で１分間エッチングを行った。エッ
チング厚は渦電流式膜厚計を用いエッチング前後の表示
値の差より算出した。結果を表１に示す。尚、比較例１
は過酸化水素２０ｇ／ｌ、硫酸４６ｇ／ｌ、のみを含む
整面処理剤、あるいはそこに１０００ｐｐｍ塩素イオン
標準液を添加して液中塩素イオン濃度を２ｐｐｍにした
整面処理剤での処理例であり、比較例２、３はこの整面
処理剤に本発明以外の化合物を添加した整面処理剤での
処理例である。
銅張積層板（厚さ１．６ｍｍ）を２５ｍｍ×２５ｍｍに
裁断し、片面を耐エッチングテープで全面被覆して試料
を作成した。過酸化水素２０ｇ／ｌ、硫酸４６ｇ／ｌ、
ノルマルプロピルアルコール５ｇ／ｌを含み、さらに表
１に記載した化合物を１種類のみ５ｇ／ｌ添加した整面
処理剤を用意した。またそれぞれについて１０００ｐｐ
ｍ塩素イオン標準液を用いて液中の塩素イオン濃度を２
ｐｐｍにした整面処理剤を作成した。上記整面処理剤を
温度調節およびスプレー圧力調節可能なスプレー式小型
エッチャーに入れ、温度を３５℃に保ち、スプレー圧
０．５ｋｇ／ｃｍ2 で１分間エッチングを行った。エッ
チング厚は渦電流式膜厚計を用いエッチング前後の表示
値の差より算出した。結果を表１に示す。尚、比較例１
は過酸化水素２０ｇ／ｌ、硫酸４６ｇ／ｌ、のみを含む
整面処理剤、あるいはそこに１０００ｐｐｍ塩素イオン
標準液を添加して液中塩素イオン濃度を２ｐｐｍにした
整面処理剤での処理例であり、比較例２、３はこの整面
処理剤に本発明以外の化合物を添加した整面処理剤での
処理例である。
【００１８】
【表１】 表１ 実施例及び 添加剤 添加濃度 エッチング速度 比較例番号 （ｇ／ｌ） （μｍ／ｍｉｎ） Ｃｌ- なし Ｃｌ- あり 実施例１ シクロヘキシルアミン ５ ９．３ ８．３ 実施例２ シ゛シクロヘキシルアミン ５ １１．２ ８．８ 実施例３ シクロヘキサノンオキシム ５ １０．４ ６．６ 実施例４ シクロヘキシルスルファミン 酸Na ５ ９．３ ５．２ 比較例１ なし − ６．７ ０．４ 比較例２ アニリン ５ ８．６ ０．３ 比較例３ エチレンク゛リコール ５ ８．８ ０．３
【００１９】実施例５および比較例４ ２５℃に温調した過酸化水素２０ｇ／ｌ、硫酸４６ｇ／
ｌ、ノルマルプロピルアルコール５ｇ／ｌ、シクロヘキ
シルアミン５ｇ／ｌである整面処理剤を実施例１〜４で
使用したスプレー式小型エッチャーに入れ、スプレーエ
ッチングにより純銅版（ＪＩＳ１１００Ｐ、３０ｍｍ×
５０ｍｍ×０．２ｍｍ）を約２μｍエッチングした。次
いでこの純銅板上にスクリーン印刷機〔（株）ソノコム
製〕を用いてソルダレジストを２５ｍｍΦに印刷した。
ソルダレジストは熱硬化型のＣＣＲ−２３２ＧＶ〔アサ
ヒ化学研究所（株）製〕であり、印刷後１２０℃の乾燥
器で２０分間乾燥硬化した。室温冷却後、ソルダレジス
トにエポキシ系接着剤〔（株）ニチバン製〕により１５
ｍｍΦの治具を接着した。その後再びこれを８０℃の乾
燥器に入れ、３０分間乾燥させた。室温で冷却後、カッ
ターを用いて治具の周囲に合わせてソルダレジストに下
の純銅板まで達する切れ目を入れた。この治具をプッシ
ュプルゲージ〔（株）イマダ製〕に取り付け、純銅板が
引張り力に負けて曲がらないように上下からステンレス
製板で挟んだ後、フォーススタンド〔（株）イマダ製〕
によりプッシュプルゲージを６０ｍｍ／ｍｉｎの定速で
上方に引き上げた。ソルダレジストが純銅板から剥離す
る直前にプッシュプルゲージには最大の荷重がかかるた
め、これをソルダレジストの純銅板に対する密着力とし
て計測した。
ｌ、ノルマルプロピルアルコール５ｇ／ｌ、シクロヘキ
シルアミン５ｇ／ｌである整面処理剤を実施例１〜４で
使用したスプレー式小型エッチャーに入れ、スプレーエ
ッチングにより純銅版（ＪＩＳ１１００Ｐ、３０ｍｍ×
５０ｍｍ×０．２ｍｍ）を約２μｍエッチングした。次
いでこの純銅板上にスクリーン印刷機〔（株）ソノコム
製〕を用いてソルダレジストを２５ｍｍΦに印刷した。
ソルダレジストは熱硬化型のＣＣＲ−２３２ＧＶ〔アサ
ヒ化学研究所（株）製〕であり、印刷後１２０℃の乾燥
器で２０分間乾燥硬化した。室温冷却後、ソルダレジス
トにエポキシ系接着剤〔（株）ニチバン製〕により１５
ｍｍΦの治具を接着した。その後再びこれを８０℃の乾
燥器に入れ、３０分間乾燥させた。室温で冷却後、カッ
ターを用いて治具の周囲に合わせてソルダレジストに下
の純銅板まで達する切れ目を入れた。この治具をプッシ
ュプルゲージ〔（株）イマダ製〕に取り付け、純銅板が
引張り力に負けて曲がらないように上下からステンレス
製板で挟んだ後、フォーススタンド〔（株）イマダ製〕
によりプッシュプルゲージを６０ｍｍ／ｍｉｎの定速で
上方に引き上げた。ソルダレジストが純銅板から剥離す
る直前にプッシュプルゲージには最大の荷重がかかるた
め、これをソルダレジストの純銅板に対する密着力とし
て計測した。
【００２０】比較例４は、過酸化水素２０ｇ／ｌ、硫酸
４６ｇ／ｌ、エチレングリコール５ｇ／ｌ、ノルマルブ
チルアミン５ｇ／ｌであるところの整面処理剤によりエ
ッチングした純銅板に印刷されたソルダレジストの密着
力である。どちらも繰り返し回数を１０回とし、結果を
表２に示した。
４６ｇ／ｌ、エチレングリコール５ｇ／ｌ、ノルマルブ
チルアミン５ｇ／ｌであるところの整面処理剤によりエ
ッチングした純銅板に印刷されたソルダレジストの密着
力である。どちらも繰り返し回数を１０回とし、結果を
表２に示した。
【００２１】
【表２】 表２ 実施例及び 密着力の９５％信頼性区間（ｋｇ／ｃｍ2 ）比較例番号 実施例５ ７．１〜１２．１ 比較例４ ５．０〜 ７．５
【００２２】実施例６および比較例５〜６ ３０℃に温調した過酸化水素２０ｇ／ｌ、硫酸４６ｇ／
ｌ、ノルマルプロピルアルコール５ｇ／ｌ、シクロヘキ
シルアミン５ｇ／ｌである整面処理剤を実施例１〜４で
使用したスプレー式小型エッチャーに入れ、スプレーエ
ッチングにより純銅版（ＪＩＳ１１００Ｐ、１０ｍｍ×
４０ｍｍ×０．２ｍｍ、常法により脱脂済み）を０．
５、１．０、２．０あるいは４．０μｍエッチングし、
それぞれのはんだ濡れ性を測定した。はんだ濡れ性はソ
ルダーチェッカー〔（株）レスカ製〕を用いてメニスコ
グラフ法により測定し、はんだ濡れ性の良否ははんだ濡
れ時間（ゼロクロスタイム）の大小をもって判断した。
比較例５は過酸化水素２０ｇ／ｌ、硫酸４６ｇ／ｌ、ノ
ルマルプロピルアルコール５ｇ／ｌ、ノルマルブチルア
ミン５ｇ／ｌである整面処理剤により１．０μｍエッチ
ングした純銅板のはんだ濡れ性、比較例６は過酸化水素
２０ｇ／ｌ、硫酸４６ｇ／ｌ、エチレングリコール５ｇ
／ｌ、シクロヘキシルアミン５ｇ／ｌである整面処理剤
により１．０μｍエッチングした純銅板のはんだ濡れ性
である。結果を表３に示した。
ｌ、ノルマルプロピルアルコール５ｇ／ｌ、シクロヘキ
シルアミン５ｇ／ｌである整面処理剤を実施例１〜４で
使用したスプレー式小型エッチャーに入れ、スプレーエ
ッチングにより純銅版（ＪＩＳ１１００Ｐ、１０ｍｍ×
４０ｍｍ×０．２ｍｍ、常法により脱脂済み）を０．
５、１．０、２．０あるいは４．０μｍエッチングし、
それぞれのはんだ濡れ性を測定した。はんだ濡れ性はソ
ルダーチェッカー〔（株）レスカ製〕を用いてメニスコ
グラフ法により測定し、はんだ濡れ性の良否ははんだ濡
れ時間（ゼロクロスタイム）の大小をもって判断した。
比較例５は過酸化水素２０ｇ／ｌ、硫酸４６ｇ／ｌ、ノ
ルマルプロピルアルコール５ｇ／ｌ、ノルマルブチルア
ミン５ｇ／ｌである整面処理剤により１．０μｍエッチ
ングした純銅板のはんだ濡れ性、比較例６は過酸化水素
２０ｇ／ｌ、硫酸４６ｇ／ｌ、エチレングリコール５ｇ
／ｌ、シクロヘキシルアミン５ｇ／ｌである整面処理剤
により１．０μｍエッチングした純銅板のはんだ濡れ性
である。結果を表３に示した。
【００２３】
【表３】 表３ 実施例及び エッチング量 はんだ濡れ時間比較例番号 （μｍ） （秒） ０．５ ０．６ 実施例６ １．０ ０．５ ２．０ ０．５ ４．０ ０．５ 比較例５ １．０ ２．０ 比較例６ １．０ １．５
【００２４】注１）ソルダーチェッカーの設定 はんだ浸漬時間 １０秒 浸漬深さ ２ｍｍ 浸漬速度 ４ｍｍ／秒 感度 〜１ｇｒ 注２）はんだ条件 はんだ ６０Ｓｎ／４０Ｐｂ はんだ温度 ２５０℃ フラックス ロジンの２５％エタノール溶液
【００２５】実施例７および比較例７〜８ 過酸化水素２０ｇ／ｌ、硫酸５０ｇ／ｌ、モル比（Ｈ2
ＳＯ4／Ｈ2Ｏ2）０．８７、ノルマルプロピルアルコー
ル３０ｇ／ｌ、シクロヘキシルアミン１０ｇ／ｌである
整面処理剤により純銅板（ＪＩＳ１１００Ｐ、３０ｍｍ
×５０ｍｍ×０．２ｍｍ、常法により脱脂済み）を室温
にて１分間スプレーエッチングした。変色のしやすさ
は、その後直ちに水洗乾燥させた純銅板のｂ（色差計に
よる黄色−青色方向の色相）をｂ0 、エッチング後、整
面処理剤で濡れたまま３０秒空中放置し、その後水洗乾
燥させた時のｂをｂ30とし、ｂ30／ｂ0 で表した。この
値が大きいほど純銅板は３０秒間の間に激しく変色し
た。比較例７は、過酸化水素２０ｇ／ｌ、硫酸２５ｇ／
ｌ、モル比（Ｈ2 ＳＯ4 ／Ｈ2 Ｏ2 ）０．４３、ノルマ
ルプロピルアルコール３０ｇ／ｌであるがシクロヘキシ
ルアミンを含んでいない整面処理剤でエッチングした時
の変色の様子、比較例８は過酸化水素２０ｇ／ｌ、硫酸
５０ｇ／ｌ、ノルマルプロピルアルコール３０ｇ／ｌ、
ノルマルブチルアミン５ｇ／ｌである整面処理剤でエッ
チングした時の変色の様子を表している。結果を表４に
示した。
ＳＯ4／Ｈ2Ｏ2）０．８７、ノルマルプロピルアルコー
ル３０ｇ／ｌ、シクロヘキシルアミン１０ｇ／ｌである
整面処理剤により純銅板（ＪＩＳ１１００Ｐ、３０ｍｍ
×５０ｍｍ×０．２ｍｍ、常法により脱脂済み）を室温
にて１分間スプレーエッチングした。変色のしやすさ
は、その後直ちに水洗乾燥させた純銅板のｂ（色差計に
よる黄色−青色方向の色相）をｂ0 、エッチング後、整
面処理剤で濡れたまま３０秒空中放置し、その後水洗乾
燥させた時のｂをｂ30とし、ｂ30／ｂ0 で表した。この
値が大きいほど純銅板は３０秒間の間に激しく変色し
た。比較例７は、過酸化水素２０ｇ／ｌ、硫酸２５ｇ／
ｌ、モル比（Ｈ2 ＳＯ4 ／Ｈ2 Ｏ2 ）０．４３、ノルマ
ルプロピルアルコール３０ｇ／ｌであるがシクロヘキシ
ルアミンを含んでいない整面処理剤でエッチングした時
の変色の様子、比較例８は過酸化水素２０ｇ／ｌ、硫酸
５０ｇ／ｌ、ノルマルプロピルアルコール３０ｇ／ｌ、
ノルマルブチルアミン５ｇ／ｌである整面処理剤でエッ
チングした時の変色の様子を表している。結果を表４に
示した。
【００２６】
【表４】 表４ 実施例及び 変色率（ｂ30／ｂ0 ）比較例番号 実施例７ １．０３ 比較例７ １．５９ 比較例８ １．３８
【００２７】実施例８および比較例９ 過酸化水素８０ｇ／ｌ、硫酸１５０ｇ／ｌ、ノルマルプ
ロピルアルコール２０ｇ／ｌにシクロヘキシルアミンを
５、１０、１５、あるいは３０ｇ／ｌ添加した整面処理
剤を用意した。これらの溶液により純銅板（ＪＩＳ１１
００Ｐ、３０ｍｍ×５０ｍｍ×０．２ｍｍ、常法により
脱脂済み）を１分間スプレーエッチングした。変色のし
やすさは実施例７に示したごとく変色率、ｂ30／ｂ0 で
表した。比較例９は過酸化水素８０ｇ／ｌ、硫酸１５０
ｇ／ｌ、ノルマルプロピルアルコール２０ｇ／ｌなる整
面処理剤でスプレーエッチングした純銅板の変色率であ
る。結果を表５に示した。
ロピルアルコール２０ｇ／ｌにシクロヘキシルアミンを
５、１０、１５、あるいは３０ｇ／ｌ添加した整面処理
剤を用意した。これらの溶液により純銅板（ＪＩＳ１１
００Ｐ、３０ｍｍ×５０ｍｍ×０．２ｍｍ、常法により
脱脂済み）を１分間スプレーエッチングした。変色のし
やすさは実施例７に示したごとく変色率、ｂ30／ｂ0 で
表した。比較例９は過酸化水素８０ｇ／ｌ、硫酸１５０
ｇ／ｌ、ノルマルプロピルアルコール２０ｇ／ｌなる整
面処理剤でスプレーエッチングした純銅板の変色率であ
る。結果を表５に示した。
【００２８】
【表５】 表５ 実施例及び シクロヘキシルアミン添加量（ｇ／ｌ） 変色率（ｂ30／ｂ0 ） 比較例番号 ５ １．３０ 実施例８ １０ １．１９ １５ １．０２ 比較例９ なし １．４０
Claims (2)
- 【請求項１】 過酸化水素と硫酸とプロピルアルコール
と次のおよびで示される化合物群の中から選択され
た化合物の一種またはそれ以上を含有することを特徴と
するスプレーエッチング用銅張積層板整面処理剤。 シクロヘキサノン、シクロヘキサノンオキシム 一般式（１）で示される飽和環式アミン、飽和環式
ジアミンまたはそれらのＮ−置換スルファミン酸塩。 【化１】 （式中、Ｒ1 はＨもしくはＮＨ2 を表し、Ｒ2 はＨ、Ｓ
Ｏ3 Ｎａもしくは、 【化２】 を表す。） - 【請求項２】 請求項１のスプレーエッチング用銅張積
層板整面処理剤に含まれる過酸化水素と硫酸のモル比
（Ｈ2 ＳＯ4 ／Ｈ2 Ｏ2 ）が０．６５以上であることを
特徴とする請求項１記載のスプレーエッチング用銅張積
層板整面処理剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10658492A JPH05295365A (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | 銅張積層板整面処理剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10658492A JPH05295365A (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | 銅張積層板整面処理剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05295365A true JPH05295365A (ja) | 1993-11-09 |
Family
ID=14437260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10658492A Pending JPH05295365A (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | 銅張積層板整面処理剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05295365A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012019232A (ja) * | 2011-09-21 | 2012-01-26 | Mec Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JP2013245401A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-09 | Shikoku Chem Corp | 銅のエッチング液およびエッチング方法 |
| JP2014122416A (ja) * | 2012-12-20 | 2014-07-03 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | フォトソルダーレジスト前処理用脱脂剤及びこれを用いた脱脂方法 |
| CN109112540A (zh) * | 2018-08-09 | 2019-01-01 | 苏州纳勒电子科技有限公司 | 一种闪蚀液添加剂及包含该添加剂的闪蚀液的制备方法 |
-
1992
- 1992-04-24 JP JP10658492A patent/JPH05295365A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012019232A (ja) * | 2011-09-21 | 2012-01-26 | Mec Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JP2013245401A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-09 | Shikoku Chem Corp | 銅のエッチング液およびエッチング方法 |
| JP2014122416A (ja) * | 2012-12-20 | 2014-07-03 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | フォトソルダーレジスト前処理用脱脂剤及びこれを用いた脱脂方法 |
| CN109112540A (zh) * | 2018-08-09 | 2019-01-01 | 苏州纳勒电子科技有限公司 | 一种闪蚀液添加剂及包含该添加剂的闪蚀液的制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5800859A (en) | Copper coating of printed circuit boards | |
| EP0759482B1 (en) | Electroplating process | |
| US6746621B2 (en) | Micro-etching composition for copper or copper alloy, micro-etching method, and method for manufacturing printed circuit board | |
| EP0855454B1 (en) | Microetching composition for copper or copper alloy | |
| KR19990013630A (ko) | 동 및 동합금의 마이크로 엣칭제 | |
| US4956035A (en) | Composition and process for promoting adhesion on metal surfaces | |
| US20210047734A1 (en) | Pretreating liquid for electroless plating to be used during reduction treatment, and process for producing printed wiring board | |
| US7393461B2 (en) | Microetching solution | |
| CN1703327B (zh) | 由印刷电路板剥离银的方法 | |
| US20210289637A1 (en) | Method for producing printed wiring board | |
| US6258294B1 (en) | Composition for stripping solder and tin from printed circuit boards | |
| JP4836365B2 (ja) | 回路板製造のための組成物 | |
| JPH05295365A (ja) | 銅張積層板整面処理剤 | |
| JPH0770767A (ja) | 銅張積層板用表面処理液および表面処理法 | |
| TWI254086B (en) | Improved methods of cleaning copper surfaces in the manufacture of printed circuit boards | |
| US20050236359A1 (en) | Copper/copper alloy surface bonding promotor and its usage | |
| JP3009244B2 (ja) | 金属ベース回路基板の製造方法 | |
| JPH03214689A (ja) | 印刷回路の製造のための減少された一群の工程及びこの工程を実施するための組成物 | |
| JP3398125B2 (ja) | ニッケルあるいは鉄ニッケル合金上の無鉛スズ合金剥離用の剥離液 | |
| JP5813425B2 (ja) | 金属または合金用の表面処理液およびそれを用いた表面処理方法 | |
| JPS62198192A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| WO2020079977A1 (ja) | 表面処理液及びニッケル含有材料の表面処理方法 | |
| JPH0897538A (ja) | 銅張り基板の表面処理方法 | |
| JP2002322577A (ja) | 銅張積層板用ソフトエッチング剤 | |
| JPH06252547A (ja) | 内層用配線板の銅回路の粗化法 |