JPS59132191A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS59132191A JPS59132191A JP600783A JP600783A JPS59132191A JP S59132191 A JPS59132191 A JP S59132191A JP 600783 A JP600783 A JP 600783A JP 600783 A JP600783 A JP 600783A JP S59132191 A JPS59132191 A JP S59132191A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive layer
- printed wiring
- circuit board
- printed circuit
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線板の製造方法に関づるものである。
基板に任意の印刷配線を設けた印刷配線板を製造するの
に、最初から必要な箇所にだけ印刷配線を設ける方法が
ある。゛ このような基板の製造方法の一つは、基板の表面に化学
メッキ用触媒入りの接着剤層を設け、印刷配線以外の部
分にメ1ツキレジスト用インクを印刷し、その後、エツ
チング後てメッキを施すものである。
に、最初から必要な箇所にだけ印刷配線を設ける方法が
ある。゛ このような基板の製造方法の一つは、基板の表面に化学
メッキ用触媒入りの接着剤層を設け、印刷配線以外の部
分にメ1ツキレジスト用インクを印刷し、その後、エツ
チング後てメッキを施すものである。
ところで、従来、接着剤層は表面が硬度が大きく内側が
硬度が小さいためにエツチング処理を施すと、エツチン
グ面が不揃いで深浅の差が大きくなる。それ故、メッキ
処理を施すとメッキがこのエツチング面に一様に付着す
る時間が長くかかり、製造時ma5短縮を妨げる欠点が
あり、また、メッキ層が剥離し易いという欠点があった
。
硬度が小さいためにエツチング処理を施すと、エツチン
グ面が不揃いで深浅の差が大きくなる。それ故、メッキ
処理を施すとメッキがこのエツチング面に一様に付着す
る時間が長くかかり、製造時ma5短縮を妨げる欠点が
あり、また、メッキ層が剥離し易いという欠点があった
。
本発明は、上記の欠点を改良し、製造時間の短縮が可能
でメッキ層の密着性を向上しうる印刷配線板の製造方法
の提供を目的とするものである。
でメッキ層の密着性を向上しうる印刷配線板の製造方法
の提供を目的とするものである。
本発明は、上記の目的を達成するために、基板に化学メ
ッキ用触媒入り接着剤層を設け、該接着剤層をエツチン
グ後に任意の印刷配線を設ける印刷配線板の製造方法に
おいて、接着剤層の表面を除去、する工程と、該工程後
に接着剤層をエツチングする工程とを施ずことを特徴と
する印刷配線板の製造方法を提供するものである。
ッキ用触媒入り接着剤層を設け、該接着剤層をエツチン
グ後に任意の印刷配線を設ける印刷配線板の製造方法に
おいて、接着剤層の表面を除去、する工程と、該工程後
に接着剤層をエツチングする工程とを施ずことを特徴と
する印刷配線板の製造方法を提供するものである。
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先づ、紙エポキシ積層板や紙フェノール積層板からなる
基板に、フェノールとブタジェンゴムを主体とする化学
メッキ用触媒入り接着剤を塗布し接着剤層を形成する。
基板に、フェノールとブタジェンゴムを主体とする化学
メッキ用触媒入り接着剤を塗布し接着剤層を形成する。
次に、基板をC,H1度を40g/l以ゴζに維持され
IC重クロム酸ナトリウムと硼弗化水素酸とからなる溶
液中に浸漬する工程を施す。この後、さらに、基板をC
r31淵度が40o/J!より大に維持された重クロム
酸ナトリウムと硼弗化水素酸とからなる溶液中に浸漬す
る工程を施す。そして基板を液中から取り出して洗浄し
、メツキレシスト処理及びメッキ処理を施し、基板に任
意の印刷配線を設ける。
IC重クロム酸ナトリウムと硼弗化水素酸とからなる溶
液中に浸漬する工程を施す。この後、さらに、基板をC
r31淵度が40o/J!より大に維持された重クロム
酸ナトリウムと硼弗化水素酸とからなる溶液中に浸漬す
る工程を施す。そして基板を液中から取り出して洗浄し
、メツキレシスト処理及びメッキ処理を施し、基板に任
意の印刷配線を設ける。
すなわち、本発明は、τ記の通り、基板に接着剤層を形
成後、Cr3”濃度が40g71以下に維持された重ク
ロム的ナトリウム等の溶液中に浸漬しているので、接着
剤層の表面の硬度の大きい部分の々を除去できる。次に
、C,)+濃度が40!]/′Aより大に維持された重
クロム酸ナトリウム等の溶液中に浸漬して接着剤層の内
側の硬度の小さい部分をエツチングすることにより、接
着剤層の表面に規則的で整ったエツチング面が形成され
る。
成後、Cr3”濃度が40g71以下に維持された重ク
ロム的ナトリウム等の溶液中に浸漬しているので、接着
剤層の表面の硬度の大きい部分の々を除去できる。次に
、C,)+濃度が40!]/′Aより大に維持された重
クロム酸ナトリウム等の溶液中に浸漬して接着剤層の内
側の硬度の小さい部分をエツチングすることにより、接
着剤層の表面に規則的で整ったエツチング面が形成され
る。
そしてこの規則的で整ったエツチング面にメツキレシス
ト処理及びメッキ処理を施しているので、メッキは従来
よりも短かい時間で一様に付着し、また、接着剤層との
密着性も向上する。
ト処理及びメッキ処理を施しているので、メッキは従来
よりも短かい時間で一様に付着し、また、接着剤層との
密着性も向上する。
以上の通り、本発明によれは、接着剤層の表面の硬度の
−大きい部分をエツチング処理前に予め除去することに
よってエツチング面を規則的に形成できるので、メッキ
層を短時間で形成できしかも接着剤層との密着性が向上
する印刷配線板が得られる。
−大きい部分をエツチング処理前に予め除去することに
よってエツチング面を規則的に形成できるので、メッキ
層を短時間で形成できしかも接着剤層との密着性が向上
する印刷配線板が得られる。
特許出願人 日立コンデンサ株式会社
−ル七
Claims (1)
- (1) 基板に化学メッキ用触媒入り接着剤層を設け
、該接着剤層に任意の印刷配線を設けた印刷配線板のI
IJ造方法において、接着剤層の表面を除去する工程と
、該工程後に接着剤層をエツチングする工程とを施すこ
とを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP600783A JPS59132191A (ja) | 1983-01-18 | 1983-01-18 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP600783A JPS59132191A (ja) | 1983-01-18 | 1983-01-18 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59132191A true JPS59132191A (ja) | 1984-07-30 |
Family
ID=11626665
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP600783A Pending JPS59132191A (ja) | 1983-01-18 | 1983-01-18 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59132191A (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS518570A (en) * | 1974-07-10 | 1976-01-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Insatsuhaisenbanno seizohoho |
JPS5388164A (en) * | 1977-01-12 | 1978-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
JPS5856383A (ja) * | 1981-09-29 | 1983-04-04 | 日立化成工業株式会社 | 印刷配線板の製造法 |
-
1983
- 1983-01-18 JP JP600783A patent/JPS59132191A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS518570A (en) * | 1974-07-10 | 1976-01-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Insatsuhaisenbanno seizohoho |
JPS5388164A (en) * | 1977-01-12 | 1978-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
JPS5856383A (ja) * | 1981-09-29 | 1983-04-04 | 日立化成工業株式会社 | 印刷配線板の製造法 |
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