JPS59126739A - ろう付け用液体急冷合金箔帯 - Google Patents
ろう付け用液体急冷合金箔帯Info
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- JPS59126739A JPS59126739A JP296283A JP296283A JPS59126739A JP S59126739 A JPS59126739 A JP S59126739A JP 296283 A JP296283 A JP 296283A JP 296283 A JP296283 A JP 296283A JP S59126739 A JPS59126739 A JP S59126739A
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- JP
- Japan
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- ceramics
- foil strip
- brazing
- metals
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/302—Cu as the principal constituent
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
この発明は、セラミックスとセラミックス、セラミック
スと金属、あるいは金属同士を接着するためのろう材に
係り、複雑な形状のものを接着するのに適した箔帯が容
易に得られるろう材に関する。
スと金属、あるいは金属同士を接着するためのろう材に
係り、複雑な形状のものを接着するのに適した箔帯が容
易に得られるろう材に関する。
背景技術
セラミックスと金属を接着する技術として活性金属法が
実用化されており、この方法は、ＴＬ、Ｚｒ等の活性金
属粉末と、これと比輯的低融点の合金を作るＱＬ 、Ｎ
Ｌ 、Ａｃ＋粉末等との混合粉末を有機バインダーを用
いてペースト状にし、セラミックスと金属との間に挿入
し、真空中または不活性ガス中で、−回の加熱操作によ
り接着する方法である。
実用化されており、この方法は、ＴＬ、Ｚｒ等の活性金
属粉末と、これと比輯的低融点の合金を作るＱＬ 、Ｎ
Ｌ 、Ａｃ＋粉末等との混合粉末を有機バインダーを用
いてペースト状にし、セラミックスと金属との間に挿入
し、真空中または不活性ガス中で、−回の加熱操作によ
り接着する方法である。
しかし、この活性金属法は上記ペースト状のろう材を使
用するため、接着の信頼性と接着時の操作性に種々の問
題があった。
用するため、接着の信頼性と接着時の操作性に種々の問
題があった。
すなわち、ＴＬ、ＺＹ等の活性金属粉末は非常に酸化し
やすく粉末表面に酸化物が形成され、この酸化物が接着
部に残存し、接着後の信頼性を低下させる要因となり、
また、上記のペースト状ろう材はたんに有機バンイダー
で混合されるだけであり、接着後に均一な合金組成を得
ることができず、加熱時に有機バインダーが蒸発して不
要ガスが発生すると共に、その部分が気泡となりやすく
、接着強度が不均一となり、接着後の信頼性を低下させ
ていた。さらに、上記のペースト状ろう材をセラミック
スや金属に塗布する際に塗布量の不均一が生じやすく、
接着強度や加熱接着以前の塗布等の作業性が能率的でな
いなど爵問題がある。
やすく粉末表面に酸化物が形成され、この酸化物が接着
部に残存し、接着後の信頼性を低下させる要因となり、
また、上記のペースト状ろう材はたんに有機バンイダー
で混合されるだけであり、接着後に均一な合金組成を得
ることができず、加熱時に有機バインダーが蒸発して不
要ガスが発生すると共に、その部分が気泡となりやすく
、接着強度が不均一となり、接着後の信頼性を低下させ
ていた。さらに、上記のペースト状ろう材をセラミック
スや金属に塗布する際に塗布量の不均一が生じやすく、
接着強度や加熱接着以前の塗布等の作業性が能率的でな
いなど爵問題がある。
このように接着に際して、気孔や残渣を形成してしまう
ペースト状ろう材に代るろう付は用合金として、特圃招
５６−４３９６号公報に、延性のあるホイルとして得ら
れるろう付は用コバルト基合金が開示されているが、こ
の合金は本発明の合金箔帯の組成と異なり、コバルト及
びニッケル基合金等の金属部材用のろう材であり、上記
以外の金属及びセラミックスの接着には不適である。
ペースト状ろう材に代るろう付は用合金として、特圃招
５６−４３９６号公報に、延性のあるホイルとして得ら
れるろう付は用コバルト基合金が開示されているが、こ
の合金は本発明の合金箔帯の組成と異なり、コバルト及
びニッケル基合金等の金属部材用のろう材であり、上記
以外の金属及びセラミックスの接着には不適である。
また、周知の技術で、溶融体を急速冷却して薄板が得ら
れる延性をもったガラス質合金として、特公昭５７−５
２９４７号公報にジルコニウム−チタン合金が開示され
ているが、上記公報の発明は電気抵抗用合金に係り、セ
ラミックスとセラミックス、セラミックスと金属、ある
いは金属同士の接着用ろう材に関しては全く開示されて
いない。
れる延性をもったガラス質合金として、特公昭５７−５
２９４７号公報にジルコニウム−チタン合金が開示され
ているが、上記公報の発明は電気抵抗用合金に係り、セ
ラミックスとセラミックス、セラミックスと金属、ある
いは金属同士の接着用ろう材に関しては全く開示されて
いない。
発明の目的
この発明は、上述の活性金属法に使用する従来のペース
ト状ろう材の欠点を解消し、接着作業性にすぐれ、複雑
な形状であっても、接着操作の容易なろう材を目的とす
る。また、接着強度が高くかつ均一で接着後の信頼性に
富むろう材を目的とする。
ト状ろう材の欠点を解消し、接着作業性にすぐれ、複雑
な形状であっても、接着操作の容易なろう材を目的とす
る。また、接着強度が高くかつ均一で接着後の信頼性に
富むろう材を目的とする。
さらに、この発明は、接着操作が容易で、取り扱いが簡
単なろう材を目的とし、ホイル、リボン、ワイヤ等のｍ
ｌ帯が容易に得られるろう材を目的とする。
単なろう材を目的とし、ホイル、リボン、ワイヤ等のｍ
ｌ帯が容易に得られるろう材を目的とする。
また、この発明は、セラミックスとセラミックス、セラ
ミックスと金属、及び金属と金属の接着に対し、広い適
用性を有し、接着強度とその均一性、耐食性、耐酸化性
、経年変化等の信頼性、接着操作の容易性、ろう材自体
の取り扱いの容易性などの接着性にすぐれたろう材を目
的としている。
ミックスと金属、及び金属と金属の接着に対し、広い適
用性を有し、接着強度とその均一性、耐食性、耐酸化性
、経年変化等の信頼性、接着操作の容易性、ろう材自体
の取り扱いの容易性などの接着性にすぐれたろう材を目
的としている。
発明の開示
この発明は、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈ？のうち少なくとも１種を
２５原子％〜７５原子％含有し、残部 へ及び不可避的
不純物とからなるろう付は用液体急冷合金箔帯を要旨と
する。
２５原子％〜７５原子％含有し、残部 へ及び不可避的
不純物とからなるろう付は用液体急冷合金箔帯を要旨と
する。
さらに、この発明は、ＴＬ、Ｚｙ、）ｔｆのうち少なく
とも１種を２５原子％〜７５原子％、下記群のうち各群
の制限内で少なくとも１群を選択し合計で３０原子％以
下、２０原子％を越える伍、及び不可避的不純物との総
量で１００原子％となるろう付は用液体急冷合金箔帯で
ある。
とも１種を２５原子％〜７５原子％、下記群のうち各群
の制限内で少なくとも１群を選択し合計で３０原子％以
下、２０原子％を越える伍、及び不可避的不純物との総
量で１００原子％となるろう付は用液体急冷合金箔帯で
ある。
ａ Ｃｏ 、Ｆｅ 、ＮＬ 、Ｐｄ 、Ｒｈ 、Ｂｅ
のうち少なくとも１種を２０原子％以下、 ｂ Ｃｒ 、ｔ’ｂ 、Ｗ 、Ｖ 、ｒ 、Ｔａ
、Ｍｎのうち少なくとも１種を２０原子％以下、 ０〜．Ａｕのうち少なくとも１種を３０原子％以下、 ｄＳｃ、Ｙ、Ｌｉ族のうち少なくとも１種を１０原子％
以下、 ８ Ｂ 、Ｓｉ 、ＣＡ、Ｐ 、Ａｓ 、Ｓｂの
うち少なくとも１種を１５原子％以下、 ｆ Ｍ 、Ｃａ 、ＩＴｌ 、Ｓｎ 、Ｃｄ 、Ｚｎ
のうち少なくとも１種を１０原子％以下。
のうち少なくとも１種を２０原子％以下、 ｂ Ｃｒ 、ｔ’ｂ 、Ｗ 、Ｖ 、ｒ 、Ｔａ
、Ｍｎのうち少なくとも１種を２０原子％以下、 ０〜．Ａｕのうち少なくとも１種を３０原子％以下、 ｄＳｃ、Ｙ、Ｌｉ族のうち少なくとも１種を１０原子％
以下、 ８ Ｂ 、Ｓｉ 、ＣＡ、Ｐ 、Ａｓ 、Ｓｂの
うち少なくとも１種を１５原子％以下、 ｆ Ｍ 、Ｃａ 、ＩＴｌ 、Ｓｎ 、Ｃｄ 、Ｚｎ
のうち少なくとも１種を１０原子％以下。
この発明は、Ｔ、、 ７．ｒ、 ）４Ｆのうち少なくと
も１種の活性金属を２５原子％〜７５原子％を含有し、
少なくとも２０原子％の伍を含有した液体急冷合金箔帯
であり、可撓性を得るのに十分な微細結晶質もしくは非
晶質を有するホイル、リボン、ワイヤ等の箔帯のろう材
であることを特徴としている。
も１種の活性金属を２５原子％〜７５原子％を含有し、
少なくとも２０原子％の伍を含有した液体急冷合金箔帯
であり、可撓性を得るのに十分な微細結晶質もしくは非
晶質を有するホイル、リボン、ワイヤ等の箔帯のろう材
であることを特徴としている。
この発明は、・上述の活性金属法に使用する従来のペー
スト状ろう材と比較して、柔軟性、延性に富む箔帯であ
るため、取り扱いが簡単で、接着作業性にすぐれ、複雑
な形状であっても、むだなく均−に接着部に介在させる
ことができ、接着操作が容易となる。また、従来のペー
スト状のろう材と異なり活性金属の酸化物を生成し難い
ため、セラミックスとセラミックス、セラミックスと金
属、及び金属と金属の接着に対し、広い適用性を有し、
接着強度とその均一性、耐食性、耐酸化性、経年変化等
の機械的信頼性、接着操作の容易性、ろう材自体の取り
扱いの容易性などの接着性にすぐれている。
スト状ろう材と比較して、柔軟性、延性に富む箔帯であ
るため、取り扱いが簡単で、接着作業性にすぐれ、複雑
な形状であっても、むだなく均−に接着部に介在させる
ことができ、接着操作が容易となる。また、従来のペー
スト状のろう材と異なり活性金属の酸化物を生成し難い
ため、セラミックスとセラミックス、セラミックスと金
属、及び金属と金属の接着に対し、広い適用性を有し、
接着強度とその均一性、耐食性、耐酸化性、経年変化等
の機械的信頼性、接着操作の容易性、ろう材自体の取り
扱いの容易性などの接着性にすぐれている。
以下に成分の限定理由を説明する。
ＴＬ、 Ｚｒ、 １−）Ｐのうち少なくとも１種を２５
原子％〜７５原子％含有するのは、セラミックスあるい
は金属との強い接着強度を得るのに必要な活性金属の最
低量が２５原子％であり、積極的に含有するが、７５１
ｉ！子％を越えると融点が高くなりすぎ実用上不適とな
るためである。また、望ましくは３０原子％〜７０原子
％、もつとも望ましくは４０原子％〜６０原子％の含有
である。
原子％〜７５原子％含有するのは、セラミックスあるい
は金属との強い接着強度を得るのに必要な活性金属の最
低量が２５原子％であり、積極的に含有するが、７５１
ｉ！子％を越えると融点が高くなりすぎ実用上不適とな
るためである。また、望ましくは３０原子％〜７０原子
％、もつとも望ましくは４０原子％〜６０原子％の含有
である。
侮は、上記の活性金属との共晶によってろう材の融点を
さげるもので、この発明によるろう材の基体をなし、非
晶質化しやすくする働きをするため、活性金属及び侃の
働きを助ける下記の添加元素群を添加しても、少なくと
も２０原子％を越える含有が必要であり、下記添加元素
群を添加しない場合は残部を占める。
さげるもので、この発明によるろう材の基体をなし、非
晶質化しやすくする働きをするため、活性金属及び侃の
働きを助ける下記の添加元素群を添加しても、少なくと
も２０原子％を越える含有が必要であり、下記添加元素
群を添加しない場合は残部を占める。
ａ群、Ｇｏ 、Ｆｅ 、ＮＬ 、Ｐｃｉ 、Ｒｈ 、Ｂ
ｅは、活性金属の融点を下げるとともに接着時のぬれ性
を向上させるため、上記元素のうち少なくとも１種を添
加するが、多く含有するとかえって活性度を低下させる
ため、２０原子％以下の含有とする。望ましくは０．１
原子％〜１０原子％の含有とする。
ｅは、活性金属の融点を下げるとともに接着時のぬれ性
を向上させるため、上記元素のうち少なくとも１種を添
加するが、多く含有するとかえって活性度を低下させる
ため、２０原子％以下の含有とする。望ましくは０．１
原子％〜１０原子％の含有とする。
ｂ群、Ｃｒ 、ｈ 、Ｗ 、Ｖ 、Ｎｂ 、Ｔａ 、ｌ
’ｔｎは、ろう材の活性化を促進するため、上記元素の
うち少なくとも１種を添加するが、多く含有するとかえ
って融点が高くなりすぎるため、２０原子％以下の含有
とする。望ましくは０．１原子％〜１０原子％の含有と
する。
’ｔｎは、ろう材の活性化を促進するため、上記元素の
うち少なくとも１種を添加するが、多く含有するとかえ
って融点が高くなりすぎるため、２０原子％以下の含有
とする。望ましくは０．１原子％〜１０原子％の含有と
する。
０群、〜、Ａｕは、組の融点を下げ、接合部分の靭性を
向上させる働きがあるため、上記元素のうち少なくとも
１種を添加するが、多く含有するとかえって活性度を低
下させるため、３０原子％以下の含有とする。望ましく
は０．１原子％〜２０原子％の含有とする。最も望まし
くは０．１原子％〜１０原子％の含有とする。
向上させる働きがあるため、上記元素のうち少なくとも
１種を添加するが、多く含有するとかえって活性度を低
下させるため、３０原子％以下の含有とする。望ましく
は０．１原子％〜２０原子％の含有とする。最も望まし
くは０．１原子％〜１０原子％の含有とする。
ｄ群、Ｓｃ 、Ｙ 、Ｌａ族は、ろう材の活性化を促進
するため、上記元素のうち少なくとも１種を添加するが
、多く含有するとろう材を脆くするため、１０原子％以
上の含有とする。望ましくは０，１原子％〜５原子％の
含有とする。
するため、上記元素のうち少なくとも１種を添加するが
、多く含有するとろう材を脆くするため、１０原子％以
上の含有とする。望ましくは０，１原子％〜５原子％の
含有とする。
８群、Ｂ 、ＳＬ、Ｇａ 、Ｐ 、Ａｓ 、Ｓｂは、伍
の融点を゛ 下げる働きがあるため、上記元素のう
ち少なくとも１種を添加するが、多く含有するとかえっ
て活性度を低下させるため、１５原子％以下の含有とす
る。望ましくは０．１原子％〜１０原子％の含有とする
。
の融点を゛ 下げる働きがあるため、上記元素のう
ち少なくとも１種を添加するが、多く含有するとかえっ
て活性度を低下させるため、１５原子％以下の含有とす
る。望ましくは０．１原子％〜１０原子％の含有とする
。
１群、＃ 、Ｇａ 、Ｉｎ 、Ｓｎ 、Ｃｄ 、Ｚｎは
、非晶質化を促進するため、上記元素のうち少な（とも
１種を添加するが、多く含有するとかえって活性度を低
下させるため、１０原子％以下の含有とする。望ましく
は０．１原子％〜５原子％の含有とする。 −また、
上記各群は、各々の含有制限内で単独あるいは２群以上
複合して含有させても有効に働くが、各群の組み合せに
よって、これらの総量が３０原子％を越えると、活性度
を低下させたり、非晶質化を妨げるため、上限を３０原
子％とする。
、非晶質化を促進するため、上記元素のうち少な（とも
１種を添加するが、多く含有するとかえって活性度を低
下させるため、１０原子％以下の含有とする。望ましく
は０．１原子％〜５原子％の含有とする。 −また、
上記各群は、各々の含有制限内で単独あるいは２群以上
複合して含有させても有効に働くが、各群の組み合せに
よって、これらの総量が３０原子％を越えると、活性度
を低下させたり、非晶質化を妨げるため、上限を３０原
子％とする。
この発明によるお帯ろう材は可撓性を得るのに十分な微
細結晶質あるいは非晶質を有することを特徴とするが、
箔帯ろう材自体の取り扱いを容易にしかつすぐれた接着
性を得るためには、望ましくは３０％以上、さらに望ま
しくは５０％以上、最も望ましくは８０％以上の非晶質
部分を有するのがよい。
細結晶質あるいは非晶質を有することを特徴とするが、
箔帯ろう材自体の取り扱いを容易にしかつすぐれた接着
性を得るためには、望ましくは３０％以上、さらに望ま
しくは５０％以上、最も望ましくは８０％以上の非晶質
部分を有するのがよい。
この発明による箔帯ろう材を用いて接着可能な金属及び
セラミックスは、本発明のろう材の融点より高い融点を
有するものであればよく、従来のろう材では接着の困難
なチタン、ジルコニウム。
セラミックスは、本発明のろう材の融点より高い融点を
有するものであればよく、従来のろう材では接着の困難
なチタン、ジルコニウム。
タングステン、モリブデン等、ステンレス鋼、工具鋼、
インバー、コバール等の金属を始め、酸化物系セラミッ
クス、炭化物系セラミックス、窒化物系セラミックス、
リチアセラミックス、チタン酸バリウム系セラミックス
、フェライト系セラミックス等、はとんどすべてのセラ
ミックスに適用できる。
インバー、コバール等の金属を始め、酸化物系セラミッ
クス、炭化物系セラミックス、窒化物系セラミックス、
リチアセラミックス、チタン酸バリウム系セラミックス
、フェライト系セラミックス等、はとんどすべてのセラ
ミックスに適用できる。
この発明による箔帯のろう材を得る方法は、所定組成の
溶融体を約り０５℃／秒の速度で冷却する周知の技術が
利用でき、例えば、高速回転する金属製ドラムの表面に
溶融体をガス圧力で噴き付（プ、１０４〜ｂ り箔帯が得られる。また一対の金属ドラムを逆回転で対
向接触させて３速回転させ、このドラムの対抗面に溶融
体を噴き付ける方法でもよく、また、金属ドラム表面へ
の噴き付けのほか、高速回転する円筒内面に噴きつける
方法も利用できる。
溶融体を約り０５℃／秒の速度で冷却する周知の技術が
利用でき、例えば、高速回転する金属製ドラムの表面に
溶融体をガス圧力で噴き付（プ、１０４〜ｂ り箔帯が得られる。また一対の金属ドラムを逆回転で対
向接触させて３速回転させ、このドラムの対抗面に溶融
体を噴き付ける方法でもよく、また、金属ドラム表面へ
の噴き付けのほか、高速回転する円筒内面に噴きつける
方法も利用できる。
ろう付は方法を説明すると、例えば、セラミックス基体
と金属部Ｍの接合予定面の間に、この接合面の形状に応
じて切断、プレス成型した箔帯を挾装し、両者を一体に
保持し、゛ 約ＩＸ１０−３ｍｍＨＱ以下の真空中、不
活性ガス中、あるいは乾燥水素中のごとき還元性雰囲気
中で、挾装した箔帯ろう材料の融点以上で被接着物の融
点以下の温度範囲で加熱し、その後冷却して接着を完了
する。
と金属部Ｍの接合予定面の間に、この接合面の形状に応
じて切断、プレス成型した箔帯を挾装し、両者を一体に
保持し、゛ 約ＩＸ１０−３ｍｍＨＱ以下の真空中、不
活性ガス中、あるいは乾燥水素中のごとき還元性雰囲気
中で、挾装した箔帯ろう材料の融点以上で被接着物の融
点以下の温度範囲で加熱し、その後冷却して接着を完了
する。
また、加熱温度は上記温度範囲で高いほうが、その保持
時間は５分〜２０分程度の短時間のほうが、より高い接
着強度を得ることができる。
時間は５分〜２０分程度の短時間のほうが、より高い接
着強度を得ることができる。
実施例
実施例１
所定の組成を有する合金を、アルゴンガス雰囲気中で高
周波溶融し、高速で回転する鋼製のロールの外周面上に
、アルゴンガス圧力で噴出させて約り０５℃／秒の速度
で冷却し、厚み２０〜６０ρ、幅約１５ｎ＋ｍのリボン
を３７種作製した。
周波溶融し、高速で回転する鋼製のロールの外周面上に
、アルゴンガス圧力で噴出させて約り０５℃／秒の速度
で冷却し、厚み２０〜６０ρ、幅約１５ｎ＋ｍのリボン
を３７種作製した。
各リボン状の箔帯ろう材の組成は、第１表に示すとおり
であり、その多くは実質的に非晶質合金からなり、一部
は非晶質と結晶質の混合物（５，８゜２２．３０，３２
，３３．３４）及び微細結晶質（３６，３７＞であった
。
であり、その多くは実質的に非晶質合金からなり、一部
は非晶質と結晶質の混合物（５，８゜２２．３０，３２
，３３．３４）及び微細結晶質（３６，３７＞であった
。
得られたリボン状ろう材は、づべて直径３０ｍｍの棒材
に巻き取ることが可能な可撓性のある箔帯であった。
に巻き取ることが可能な可撓性のある箔帯であった。
第１表
試料階 組 成 （原子％）１
丁Ｌ ３４ＣＬＬ ６６２ ＴｉＳ２
へ５０ ３ ＴＬ６０Ｃｕ４０ ４ 丁Ｌ６７Ｃｕ３３ ５ Ｚｒ２５Ｃｕ７５ ６ Ｚｒ４０Ｃｕ６０ ７ ｚｒ５５ｃｕ４５ ８ ７、ｒ７２Ｃｕ２８ ９ ＴＬ ５０Ｚｒ １０Ｃｕ ４０１０
Ｔｉ３０ＨＰ５ＣＬＬ６５１１ Ｚｒ４
０ＨＰ ５ＣＬＬ５５１２ Ｚｒ４５Ｃａ４５
Ｆ＠１０１３ Ｚｒ ４５Ｃｕ ４５Ｃｏ １
０１４ Ｚｒ４５Ｃｗ４５Ｎｉ １０１５
Ｚｒ４５Ｃｕ４５Ｐｄ １０１６ ＴＬ
４３Ｃｕ４７Ｂｅ１０１７ Ｔｉ ４３Ｃｕ
５２Ｃｒ ５１８ 下Ｌ４３ｃｕ５２Ｖ
５１９ Ｔｉ５０Ｃｕ４０ｔｌｎ１０２
０ ＴＬ５０ＣＡ４０〜１０２１
Ｚｒ５０伍４０α１０２２ Ｔｉ５０
ｃｕ４０Ｌａ ５Ｃｅ ５２３ Ｚｒ４０
Ｃｕ６０Ｙ １０２４’ Ｚｒ４０Ｃｕ６０
Ｂ １０２５ ＴＬ５５ＣＡＬ４０Ｐ ５
２６ Ｔｉ５５Ｃｕ４０Ｓｉ ５２７
丁Ｌ５５ＣＡＬ４ＯＮ ５２８
Ｔｉ５５Ｃｕ４０Ｓｉ ５２９ ＴＬ４０Ｚ
ｒ １０Ｃｕ４ＯＮＬ ５Ｃｒ ５３０
丁Ｌ４０Ｚｒ １０Ｃｕ３０Ｂｅ １０Ａｏ １０３
１ Ｔｕ５Ｚｒ１５Ｃｕ３０ＳＬ ５＃
５３２ Ｚｒ ４５Ｃｕ ３ＯＮＬ １０ｔｌ
ｎ １０Ｓｎ ５３３ Ｚｒ ４０Ｃａｈ
４５Ｂｅ ５Ｓｎ ｓｓｉ ５３４ Ｚｒ
４５Ｈ１’ ５Ｃｕ３ＯＮＬ １０Ｙ ５ Ｂ ５
３５ ＴＬＩＯＣｎ４ＯＮＬ １５ＳＬ５３
６ Ｔｉ２５ｃＡＬ６０ｓＬ ５Ｓｎ １０
３７ Ｚｒ２５ＣＬＬ６５Ｅｌ ５ＺＴｌ
５実施例２ 接着基体に、純度９９．８％１．１５ｍｍＸ １５ｍｍ
、厚み３ｍｍのアルミナ板を使用し、被接着部材に６ｍ
ｍＸ ６ｍｍ、厚み、３ｍｍのタフピッチ銅を用い、各
々の接着面をエメリー紙にてＩ＆１０００まで研摩した
のち、両者間に第１表の１４１．２．３の箔帯ろう材を
各々挿入し、ｓｘ ｉｏ −ｓ ｍｍＨＯの真空下で、
９５０℃〜１０５０℃の瀉度奄囲で種々の温度に５分間
保持して接着を行なった。
丁Ｌ ３４ＣＬＬ ６６２ ＴｉＳ２
へ５０ ３ ＴＬ６０Ｃｕ４０ ４ 丁Ｌ６７Ｃｕ３３ ５ Ｚｒ２５Ｃｕ７５ ６ Ｚｒ４０Ｃｕ６０ ７ ｚｒ５５ｃｕ４５ ８ ７、ｒ７２Ｃｕ２８ ９ ＴＬ ５０Ｚｒ １０Ｃｕ ４０１０
Ｔｉ３０ＨＰ５ＣＬＬ６５１１ Ｚｒ４
０ＨＰ ５ＣＬＬ５５１２ Ｚｒ４５Ｃａ４５
Ｆ＠１０１３ Ｚｒ ４５Ｃｕ ４５Ｃｏ １
０１４ Ｚｒ４５Ｃｗ４５Ｎｉ １０１５
Ｚｒ４５Ｃｕ４５Ｐｄ １０１６ ＴＬ
４３Ｃｕ４７Ｂｅ１０１７ Ｔｉ ４３Ｃｕ
５２Ｃｒ ５１８ 下Ｌ４３ｃｕ５２Ｖ
５１９ Ｔｉ５０Ｃｕ４０ｔｌｎ１０２
０ ＴＬ５０ＣＡ４０〜１０２１
Ｚｒ５０伍４０α１０２２ Ｔｉ５０
ｃｕ４０Ｌａ ５Ｃｅ ５２３ Ｚｒ４０
Ｃｕ６０Ｙ １０２４’ Ｚｒ４０Ｃｕ６０
Ｂ １０２５ ＴＬ５５ＣＡＬ４０Ｐ ５
２６ Ｔｉ５５Ｃｕ４０Ｓｉ ５２７
丁Ｌ５５ＣＡＬ４ＯＮ ５２８
Ｔｉ５５Ｃｕ４０Ｓｉ ５２９ ＴＬ４０Ｚ
ｒ １０Ｃｕ４ＯＮＬ ５Ｃｒ ５３０
丁Ｌ４０Ｚｒ １０Ｃｕ３０Ｂｅ １０Ａｏ １０３
１ Ｔｕ５Ｚｒ１５Ｃｕ３０ＳＬ ５＃
５３２ Ｚｒ ４５Ｃｕ ３ＯＮＬ １０ｔｌ
ｎ １０Ｓｎ ５３３ Ｚｒ ４０Ｃａｈ
４５Ｂｅ ５Ｓｎ ｓｓｉ ５３４ Ｚｒ
４５Ｈ１’ ５Ｃｕ３ＯＮＬ １０Ｙ ５ Ｂ ５
３５ ＴＬＩＯＣｎ４ＯＮＬ １５ＳＬ５３
６ Ｔｉ２５ｃＡＬ６０ｓＬ ５Ｓｎ １０
３７ Ｚｒ２５ＣＬＬ６５Ｅｌ ５ＺＴｌ
５実施例２ 接着基体に、純度９９．８％１．１５ｍｍＸ １５ｍｍ
、厚み３ｍｍのアルミナ板を使用し、被接着部材に６ｍ
ｍＸ ６ｍｍ、厚み、３ｍｍのタフピッチ銅を用い、各
々の接着面をエメリー紙にてＩ＆１０００まで研摩した
のち、両者間に第１表の１４１．２．３の箔帯ろう材を
各々挿入し、ｓｘ ｉｏ −ｓ ｍｍＨＯの真空下で、
９５０℃〜１０５０℃の瀉度奄囲で種々の温度に５分間
保持して接着を行なった。
接着後の接着基体と被接着部材を逆方向に引張り、この
ときの剪断破壊応力を測定した。結果は第１図に、陽１
箔帯ろう材をｘ印、陽２をΔ印、ｌＶ＆１３を○印でそ
れぞれ示す。ちなみに、上記の加熱冷却を施した同アル
ミナ板の剪断破壊強度は約１０１４ｆＪであった。
ときの剪断破壊応力を測定した。結果は第１図に、陽１
箔帯ろう材をｘ印、陽２をΔ印、ｌＶ＆１３を○印でそ
れぞれ示す。ちなみに、上記の加熱冷却を施した同アル
ミナ板の剪断破壊強度は約１０１４ｆＪであった。
第１図から明らかなように、この発明による箔帯のろう
材で接着したものは基体のアルミナ板と同等の強度が得
られたことがわかる。また、上記３種のろう材は、Ｔｈ
の含有鉛が多いほど接着強度が高いことがわかる。
材で接着したものは基体のアルミナ板と同等の強度が得
られたことがわかる。また、上記３種のろう材は、Ｔｈ
の含有鉛が多いほど接着強度が高いことがわかる。
実施例３
接着基体に、純度９９．８％、１５ｍｍＸ１５ｍｍ、厚
み３配のアルミナ板を使用し、被接着部材に６ｍｍＸ６
ｍｍ、厚み３ｍｍのタフピッチ銅を用い、各々の接着面
をエメリー紙にてｂｉｏｏｏまで研摩したのら、両者間
に第１表の陽２の箔帯ろう材を挿入し、５×１０−５ｍ
ｍＨｏの真空下で、９５０℃〜１０５０℃の温度範囲で
種々の温度に５分間保持して接着を行なった。
み３配のアルミナ板を使用し、被接着部材に６ｍｍＸ６
ｍｍ、厚み３ｍｍのタフピッチ銅を用い、各々の接着面
をエメリー紙にてｂｉｏｏｏまで研摩したのら、両者間
に第１表の陽２の箔帯ろう材を挿入し、５×１０−５ｍ
ｍＨｏの真空下で、９５０℃〜１０５０℃の温度範囲で
種々の温度に５分間保持して接着を行なった。
また、比較のため、この発明によるＩＶｂ、 ２の箔帯
ろう材と同組成のへ粉とＴ、粉（ともに３００メツシユ
の粉）との混合粉を有機バインダーでペースト状となし
た従来のろう材を用いて同条件で接着を行なった。
ろう材と同組成のへ粉とＴ、粉（ともに３００メツシユ
の粉）との混合粉を有機バインダーでペースト状となし
た従来のろう材を用いて同条件で接着を行なった。
接着後の接着基体と被接着部材を逆方向に引張り、この
ときの剪断破壊応力を測定した。結果は第２図に、本発
明箔帯ろう材の場合をΔ印、従来のペースト状の場合を
・印でそれぞれ示す。
ときの剪断破壊応力を測定した。結果は第２図に、本発
明箔帯ろう材の場合をΔ印、従来のペースト状の場合を
・印でそれぞれ示す。
第２図から明らかなように、この発明による箔帯のろう
材を使用して接着を施した方が接着強度が高いことがわ
かる。これは、箔帯ろ″う材が従来のペースト状ろう材
に比較して、緻密なこと、酸化物等の不純物が著しく少
ないためであると考えられる。
材を使用して接着を施した方が接着強度が高いことがわ
かる。これは、箔帯ろ″う材が従来のペースト状ろう材
に比較して、緻密なこと、酸化物等の不純物が著しく少
ないためであると考えられる。
実施例４
接着基体に、１５ｍｍ Ｘ １５ｍｍ 、厚み３胴の第
２表に示すセラミックス板を使用し、被接着部材にｓｍ
ｍＸ６ｍｍ、厚み３ｍｍの第２表に示すセラミックス板
を用い、各々の接着面をエメリー紙にて１ｉｏｏｏまで
研摩したのち、両者間に第２表に示す箔帯ろう材を挿入
し、５Ｘ１０−５ｍｍＨＯの真空下で、９００℃〜１２
００℃の温度範囲で種々の温度に５分間保持して接着を
行なう接着試験を１２組実施した。
２表に示すセラミックス板を使用し、被接着部材にｓｍ
ｍＸ６ｍｍ、厚み３ｍｍの第２表に示すセラミックス板
を用い、各々の接着面をエメリー紙にて１ｉｏｏｏまで
研摩したのち、両者間に第２表に示す箔帯ろう材を挿入
し、５Ｘ１０−５ｍｍＨＯの真空下で、９００℃〜１２
００℃の温度範囲で種々の温度に５分間保持して接着を
行なう接着試験を１２組実施した。
接着後の接着基体と被接着部材を逆方向に引張り、この
ときの剪断破壊応力を測定した。結果は各接着基体、被
接着部材のセラミックス種、箔帯陽、接着温度、ととも
に第２表に示す。
ときの剪断破壊応力を測定した。結果は各接着基体、被
接着部材のセラミックス種、箔帯陽、接着温度、ととも
に第２表に示す。
第２表により、この発明による箔帯ろう材は多種組み合
せのセラミックスの接着が可能でかつ高い接着強度を得
ていることがわかる。
せのセラミックスの接着が可能でかつ高い接着強度を得
ていることがわかる。
第２表
［接
ア
ジ
ブ
ブ
ブ
ク
ｊ・
以下余白
実施例５
接着基体に、１５ｍｍＸ１５ｍｍ、厚み３ｍｍの第３表
Ａ。
Ａ。
Ｂに示すセラミックス板を使用し、被接着部材にｓｍｍ
’ｘ ６ｍｍ、厚み３ｍｍの第３表Ａ、Ｂに示す金属板
を用い、各々の接着面をエメリー紙にてｒｂｉｏｏ。
’ｘ ６ｍｍ、厚み３ｍｍの第３表Ａ、Ｂに示す金属板
を用い、各々の接着面をエメリー紙にてｒｂｉｏｏ。
まで研摩したのち、両者間に第３表Ａ、Ｂに示す箔帯ろ
う材を挿入し、乾燥水素中または ５×１０−５ｍｍ
Ｈ（Ｊの真空下で、各々９００℃〜１１５０℃の温度範
囲で種々の温度に１０分間保持して接着を行なう接着試
験を４２組実施した。
う材を挿入し、乾燥水素中または ５×１０−５ｍｍ
Ｈ（Ｊの真空下で、各々９００℃〜１１５０℃の温度範
囲で種々の温度に１０分間保持して接着を行なう接着試
験を４２組実施した。
接着後の接着基体と被接着部材を逆方向に引張り、この
ときの剪断破壊応力を測定した。結果は、雰囲気が乾燥
水素中の場合を第３表Ａに、真空中の場合を第３表Ｂに
、各接着基体、被接着部材のセラミックス及び金属種、
箔帯比、接着温度、とともに示す。
ときの剪断破壊応力を測定した。結果は、雰囲気が乾燥
水素中の場合を第３表Ａに、真空中の場合を第３表Ｂに
、各接着基体、被接着部材のセラミックス及び金属種、
箔帯比、接着温度、とともに示す。
第３表Ａ、Ｂにより、この発明による箔帯ろう材は多種
組み合せのセラミックスと金属の接着が可能でかつ高い
接着強度を得ていることがわかる。
組み合せのセラミックスと金属の接着が可能でかつ高い
接着強度を得ていることがわかる。
なお、実施例に使用した各セラミックス板の気孔率は、
アルミナ ０％、ジルコニア 約２０％、炭化珪素 ０
．５％、炭化チタン（サーメット）０％、窒化珪素 約
２３％、窒化チタン ０％、チタン酸バリウム 約１％
、チタン酸カルシウム約１％、グラファイト 約１９％
であった。
アルミナ ０％、ジルコニア 約２０％、炭化珪素 ０
．５％、炭化チタン（サーメット）０％、窒化珪素 約
２３％、窒化チタン ０％、チタン酸バリウム 約１％
、チタン酸カルシウム約１％、グラファイト 約１９％
であった。
以下余白
第３表Ａ
第３表Ｂ
注 ＊は接着後にセラミックス接着基体にクラックが生
じた。
じた。
第１図、第２図は温度と剪断破壊応力との関係を示すグ
ラフであり、それぞれ実施例２と実施例３の場合を示す
。 出願人 岡本郁男 同 奈賀正明 同 荒ｍ吉明 同 川惣電材工業株式会社 同 住友特殊金属株式会社 代理人 押 １） 良 久層、″ｌ！侶ｔ第１図 ９００ ９５０ １０００ １０
５０第２図 吹田市南吹田２丁目１９−１住友 特殊金属株式会社吹田製作所内 ０出 願 人 奈賀正明 吹田市円山町３０−６ ■出 願 人 荒田吉明 尼崎市武庫荘３丁目１３番の１１ ０出 願 人 川惣電材工業株式会社 大阪市西区西本町１丁目７番１０ 号 ■出 願 人 住友特殊金属株式会社 大阪市東区北浜５丁目２２番
ラフであり、それぞれ実施例２と実施例３の場合を示す
。 出願人 岡本郁男 同 奈賀正明 同 荒ｍ吉明 同 川惣電材工業株式会社 同 住友特殊金属株式会社 代理人 押 １） 良 久層、″ｌ！侶ｔ第１図 ９００ ９５０ １０００ １０
５０第２図 吹田市南吹田２丁目１９−１住友 特殊金属株式会社吹田製作所内 ０出 願 人 奈賀正明 吹田市円山町３０−６ ■出 願 人 荒田吉明 尼崎市武庫荘３丁目１３番の１１ ０出 願 人 川惣電材工業株式会社 大阪市西区西本町１丁目７番１０ 号 ■出 願 人 住友特殊金属株式会社 大阪市東区北浜５丁目２２番
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＩＴＬ、Ｚｙ、ＨＰのうち少なくとも１種を２５原子％
〜７５原子％含有し、残部 侮及び不可避的不純物から
なるろう付は用液体急冷合金箔帯。 ２ Ｔｊ、 Ｚｒ、 Ｈｒのうち少なくとも１種を２
５原子％〜７５原子％、下記群のうち各群の制限内で少
なくとも１群を選択し合３１で３０原子％以下、２０原
子％を越える伍、及び不可避的不純物との総量で、１０
０原子％となるろう付Ｇノ用液体急冷合金箔帯。 ａ Ｃｏ 、Ｆｅ 、Ｎｉ 、Ｐｄ 、Ｒｈ 、−の
うち少なくとも１種を２０原子％以下、 ｂ Ｃｒ 、Ｍｏ 、Ｗ 、Ｖ 、Ｎｂ 、Ｔａ 、
Ｍｎのうち少なくとも１種を２０原子％以下、 ＣＡｇ、Ａｕのうち少なくとも１種を３０原子％以下、 ｄｓｃ、Ｙ、Ｌａ族のうち少なくとも１種を１０原子％
以下、 ８ Ｂ 、ＳＬ 、Ｇｅ 、Ｐ 、Ａｓ 、Ｓｂ
のうち少なくとも１種を１５原子％以下、 ｆ Ｍ 、、Ｇａ 、Ｉｎ 、Ｓｉ 、Ｃｄ 、Ｚｎ
のうち少なくとも１種を１０原子％以下。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58002962A JPH0717975B2 (ja) | 1983-01-11 | 1983-01-11 | ろう付け用非晶質合金箔帯 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58002962A JPH0717975B2 (ja) | 1983-01-11 | 1983-01-11 | ろう付け用非晶質合金箔帯 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59126739A true JPS59126739A (ja) | 1984-07-21 |
| JPH0717975B2 JPH0717975B2 (ja) | 1995-03-01 |
Family
ID=11543989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58002962A Expired - Lifetime JPH0717975B2 (ja) | 1983-01-11 | 1983-01-11 | ろう付け用非晶質合金箔帯 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0717975B2 (ja) |
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