JPH02155594A - 合金ロウ材 - Google Patents

合金ロウ材

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JPH02155594A
JPH02155594A JP30959488A JP30959488A JPH02155594A JP H02155594 A JPH02155594 A JP H02155594A JP 30959488 A JP30959488 A JP 30959488A JP 30959488 A JP30959488 A JP 30959488A JP H02155594 A JPH02155594 A JP H02155594A
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Yoshiyuki Kashiwagi
佳行 柏木
Nobuyuki Yoshioka
信行 吉岡
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Meidensha Corp
Meidensha Electric Manufacturing Co Ltd
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Meidensha Corp
Meidensha Electric Manufacturing Co Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/32Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at more than 1550 degrees C
    • B23K35/325Ti as the principal constituent

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  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 A、産業上の利用分野 本発明は、ロウ材に係り、特にTiとAlとを主成分と
する合金ロウ材に関したものである。
B9発明の概要 本発明は、Ti(チタン)、Al(アルミニウム)を主
成分としたロウ材であり、低融点金属を含有する導電性
金属のロウ付接合に適した合金ロウ材である。
C1従来の技術 従来、低融点金属、例えばBi(ビスマス)を含有する
導電性の金属部材として、例えば電気接点がある。
この種の電気接点においては、低融点金属を10重量%
以上含有させることが電気的性能の要求から多々行われ
ている。
しかし、低融点金属を多く含むと、加熱時に、ロウ材の
流動温度以下で低融点金属が接合部の界面に析出(また
は溶出)し、ロウ材の[ぬれ性−1を阻害して、結果と
してロウ付出来ない現象を引き起こしていた。
また、接合出来たとしても、低融点金属がロウ付接合部
に存在すると、接合強度が著しく低下し、容易に取れて
しまうものであった。
上述のようなことから、低融点金属を含有する金属部材
の接合は、機械的に変形(例えば「かしめ」)させるか
、ネジ止め、といった手段で行っている。
■〕9発明が解決しようとする課題 従来は、低融点金属を含有する金属部材の接合は、機械
的な手段で接合するものであったので、これを電気、電
子機器の接点と導体との接合に用いた場合には、多頻度
の開閉により、接合強度が低下して接触抵抗が増加した
り、またそれに伴う発熱の発生等の問題があった。
さらには、接点が脱落してしまう場合もあり、耐久性は
悪いしのであった。
88課題を解決するための手段 発明者らは、種々実験を行った結果、TiとAlとでロ
ウ材を形成すれば、多量の低融点金属を含有していても
、安定にロウ付接合できることを見出した。
また、TiまたはAlと共晶を作る材料を添加すると、
Ti、Alの拡散層を安定化でき、接合を一層確実なも
のにできることを見出した。
すなわち、ロウ付部にTi、Alの拡散層が存在するこ
とで低融点金属の接合界面への侵入を効果的に防止でき
、安定にロウ材できることが判った。
従って、本発明は、 低融点金属を含有する導電性金属を接合する合金ロウ材
であり、 (1)20〜90重量%のTiと、10〜80重量%の
Alとからなる合金ロウ材。
(2)TiとAlと、これらTiまたはAlのいずれか
と共晶を作る材料からなる第3成分とからなり、 TiとAlとを合計で20重量%以上含何口、且つ重量
比で、T i / A I = 20 / 80〜90
 /10とした合金ロウ材。
の要件からなるものである。
しかして、TiとAlとの割合、TiとAlと第3成分
との割合が上記の関係より外れる場合には安定したロウ
付接合を得ることが出来なかった。
なお、低融点金属としては、例えば、Bi(ビスマス)
、Sb(アンチモン)等の低融点金属として良く知られ
ている金属が該当する。また、導電性金属としては、銅
、銅合金、銀、銀合金、が該当する。
また、TiまたはAlのいずれかと共晶を作る材料(第
3成分)としては、例えば、Cu(銅)、In(インジ
ウム)、Ni にッケル)、Mn(マンガン)、Fe(
鉄)のうちの少なくとも1種類が該当する。
さらに、ロウ材の使用条件としては、 ■ロウ付温度は、650〜l000℃。
■ロウ付雰囲気は、真空中、不活性ガス中。
■ロウ材の厚さは、0.02〜I 、0mm0とするの
が好ましい。
F1作用 ロウ付接合部にTi、Alの拡散層が存在することで低
融点金属の接合界面への侵入を効果的に防止でき、低融
点を含有する導電性金属と同種金属(または含まない金
属)を安定にロウ材することができる。
G、実施例 本発明を以下の実施例に基づいて詳細に説明する。
(実施例−1) Cuが50重量%、Orが40重量%、Biが10重ら
1%の成分からなる、低融点金属含有の金属部材と無酸
素銅との接合例である。
(a)低融点金属を含有した部材について100メツシ
ユの粒径のOr(クロム)粉末を、アルミナ容器(内径
68mm)に約160g入れ、このCr粉末上にCu−
B1合金(約400g)を載置し、容器に蓋をかぶせ、
これを真空炉内にて脱ガスと共にCu−B1合金の融点
以下の温度で加熱処理して、まずOr粒子を拡散結合さ
せて多孔質の溶浸母材を形成する。
その後温度を上げて、Cu、Biを溶浸母材に溶浸させ
る。
この際にアルミナ容器内は、Bi蒸気を含んだ雰囲気と
なり、Biを多量に含有した複合金属が得られる。
こうして得られて金属材料を、容器から取り出し、外面
を機械加工して所定の寸法形状にする。
(b)ロウ材について 325メツシユの粒径のTiとAlの粉末と、これらT
i、Alと共晶を作る第3成分としてのCu粉末(−3
25メツシユ)とを用意し、Tiが35重量%、Alが
30重量%、Cuが35重爪形となるように混合する。
この混合粉末を非酸化性雰囲気中で加熱溶解し、得られ
たインゴットを圧延成形して、約0 、2 m mの箱
状のロウ材に加工する。
(c)ロウ材について 上気ロウ材(Ti−Al−Cu)を、Cu−Cr−B1
合金部材と、無酸素銅からなる部材との間に入れ、これ
らをアルミナ容器内に設置し、且つ蓋をし、真空炉にて
加熱処理(950℃、15分間)して接合した。
(d)ロウ材の結果について 上記のようにして得られた接合物は、強固に接合されて
おり、しかもロウ材も十分に流動していることが確認さ
れた。
また、X線マイクロアナライザにて接合部の断面を観察
すると、Ti、Alの拡散層によって、Biの界面への
析出は防止され、安定したロウ付接合層が形成されてい
ることが確認された。
(実施例−2〜38) 上述の実施例−1と同様な条件で、ロウ材の成分を変え
てロウ付接合について調べた。
その結果は図及び下表に示す通りであった。
実施例 3〜10 評価。
△ 11−19  × 20〜28.× 31.35  △ 30.32. 0 34.37 29.33  △ 結果 界面に隙間が生じていた 部材の一部に銅の食われがあった が接合力は良好であった 部材に銅の食われがあり、界面に ボイドが存在していた ロウ材の流れが悪く、界面に隙間 が生じた 部材の一部に銅の食われがあった が接合力は良好であった 非常に良好であった ロウ材の流れは良く接合力は比較 的良好であったが、界面に若干の 隙間があった なお、実施例−30〜35,37.38における、接合
強度は良好であり、引っ張り試験の結果、ロウ付部では
なく、接合した母材の部分が破壊する結果であった。
従って、これらの結果から、 ■ロウ材をTiとAlとで形成し、且つ両者の成分比(
重量比)を、Ti/Alが20/80〜90/10とす
れば良いことが判った。
■Ti、Alと共晶を作る第3成分を添加すると、Ti
Alの拡散層を安定化させる効果があり、含有させる上
限は80重量%であることが判った。
■好ましい組成は、TiとAlと共晶を作る材料(第3
成分)との組合せであり、且つ成分比(重量比)を、 T i/A I =40/60〜80/20(T i 
+−A I )/(第3成分)〜20/80〜90/I
 Oとすれば良いことが判った。
(その他の実施例) 接合する一方の金属部材を、AgにBiを添加して形成
し、これを無酸素銅からなる部材に重連の場合と同様な
結果が得られることを確認した。
(比較例) 比較のために一般的に知られている、Ag−CuIn系
ロウ材、及びCu−Mn−Ni系ロウ材を用い温度条件
を前者は800℃、後者は950℃とし、且つ他の条件
は上記実施例−■と同様にしてロウ材を試みたが、いず
れも剥離し、ロウ材ができなかった。
H,発明の効果 本発明のロウ材は、Ti、Alを主成分とじていること
から、ロウ付部にTi、Alの拡散層を形成し、この拡
散層が低融点金属の接合界面への侵入を効果的に防止で
きることから、従来ロウ材が不可能であった多量(1,
0重量%以上)の低融点金属を含有する導電性金属のロ
ウ材ができるようになった。
しかも、Ti、Alと共晶を作る金属材料を添加すると
ロウ付接合を一層安定に行うことができる。
また、合金ロウ材であるから、線状(線ロウ)、板状(
板ロウ)に加工成形することも容易であり、適用範囲か
拡大する。
従って、電気、電子機器における低融点金属を含有する
接点の接合に適用した場合には、接触抵抗の低減、安定
化及び発熱防止、を図ることができ、 さらには、 耐久性の向上が図れ、 品質向上に 寄与できるものである。
【図面の簡単な説明】
図は、 各実施例における成分と評価の説明図。 外2名 実施例における成分と評価の説明図 u

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)低融点金属を含有する導電性金属の接合に用いる
    ロウ材において、 20〜90重量%のTiと、10〜80重量%のAlと
    からなることを特徴とする合金ロウ材。
  2. (2)低融点金属を含有する導電性金属の接合に用いる
    ロウ材において、 TiとAlと、これらTiまたはAlのいずれかと共晶
    を作る材料からなる第3成分とならなり、TiとAlと
    を合計で20重量%以上含有し、且つ重量化で、Ti/
    Al=20/80〜90/10としたことを特徴とする
    合金ロウ材。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010214424A (ja) * 2009-03-17 2010-09-30 Hitachi Cable Ltd ろう付け用クラッド材及びそれを用いた製品

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JPS59212187A (ja) * 1983-05-07 1984-12-01 ロ−ベルト・ボツシユ・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング 硬質はんだ合金及びそれを用いて硬質はんだ結合を行なう方法
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