JPH02155594A - 合金ロウ材 - Google Patents
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- JPH02155594A JPH02155594A JP30959488A JP30959488A JPH02155594A JP H02155594 A JPH02155594 A JP H02155594A JP 30959488 A JP30959488 A JP 30959488A JP 30959488 A JP30959488 A JP 30959488A JP H02155594 A JPH02155594 A JP H02155594A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
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- B23K35/32—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at more than 1550 degrees C
- B23K35/325—Ti as the principal constituent
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
A、産業上の利用分野
本発明は、ロウ材に係り、特にTiとAlとを主成分と
する合金ロウ材に関したものである。
する合金ロウ材に関したものである。
B9発明の概要
本発明は、Ti(チタン)、Al(アルミニウム)を主
成分としたロウ材であり、低融点金属を含有する導電性
金属のロウ付接合に適した合金ロウ材である。
成分としたロウ材であり、低融点金属を含有する導電性
金属のロウ付接合に適した合金ロウ材である。
C1従来の技術
従来、低融点金属、例えばBi(ビスマス)を含有する
導電性の金属部材として、例えば電気接点がある。
導電性の金属部材として、例えば電気接点がある。
この種の電気接点においては、低融点金属を10重量%
以上含有させることが電気的性能の要求から多々行われ
ている。
以上含有させることが電気的性能の要求から多々行われ
ている。
しかし、低融点金属を多く含むと、加熱時に、ロウ材の
流動温度以下で低融点金属が接合部の界面に析出(また
は溶出)し、ロウ材の[ぬれ性−1を阻害して、結果と
してロウ付出来ない現象を引き起こしていた。
流動温度以下で低融点金属が接合部の界面に析出(また
は溶出)し、ロウ材の[ぬれ性−1を阻害して、結果と
してロウ付出来ない現象を引き起こしていた。
また、接合出来たとしても、低融点金属がロウ付接合部
に存在すると、接合強度が著しく低下し、容易に取れて
しまうものであった。
に存在すると、接合強度が著しく低下し、容易に取れて
しまうものであった。
上述のようなことから、低融点金属を含有する金属部材
の接合は、機械的に変形(例えば「かしめ」)させるか
、ネジ止め、といった手段で行っている。
の接合は、機械的に変形(例えば「かしめ」)させるか
、ネジ止め、といった手段で行っている。
■〕9発明が解決しようとする課題
従来は、低融点金属を含有する金属部材の接合は、機械
的な手段で接合するものであったので、これを電気、電
子機器の接点と導体との接合に用いた場合には、多頻度
の開閉により、接合強度が低下して接触抵抗が増加した
り、またそれに伴う発熱の発生等の問題があった。
的な手段で接合するものであったので、これを電気、電
子機器の接点と導体との接合に用いた場合には、多頻度
の開閉により、接合強度が低下して接触抵抗が増加した
り、またそれに伴う発熱の発生等の問題があった。
さらには、接点が脱落してしまう場合もあり、耐久性は
悪いしのであった。
悪いしのであった。
88課題を解決するための手段
発明者らは、種々実験を行った結果、TiとAlとでロ
ウ材を形成すれば、多量の低融点金属を含有していても
、安定にロウ付接合できることを見出した。
ウ材を形成すれば、多量の低融点金属を含有していても
、安定にロウ付接合できることを見出した。
また、TiまたはAlと共晶を作る材料を添加すると、
Ti、Alの拡散層を安定化でき、接合を一層確実なも
のにできることを見出した。
Ti、Alの拡散層を安定化でき、接合を一層確実なも
のにできることを見出した。
すなわち、ロウ付部にTi、Alの拡散層が存在するこ
とで低融点金属の接合界面への侵入を効果的に防止でき
、安定にロウ材できることが判った。
とで低融点金属の接合界面への侵入を効果的に防止でき
、安定にロウ材できることが判った。
従って、本発明は、
低融点金属を含有する導電性金属を接合する合金ロウ材
であり、 (1)20〜90重量%のTiと、10〜80重量%の
Alとからなる合金ロウ材。
であり、 (1)20〜90重量%のTiと、10〜80重量%の
Alとからなる合金ロウ材。
(2)TiとAlと、これらTiまたはAlのいずれか
と共晶を作る材料からなる第3成分とからなり、 TiとAlとを合計で20重量%以上含何口、且つ重量
比で、T i / A I = 20 / 80〜90
/10とした合金ロウ材。
と共晶を作る材料からなる第3成分とからなり、 TiとAlとを合計で20重量%以上含何口、且つ重量
比で、T i / A I = 20 / 80〜90
/10とした合金ロウ材。
の要件からなるものである。
しかして、TiとAlとの割合、TiとAlと第3成分
との割合が上記の関係より外れる場合には安定したロウ
付接合を得ることが出来なかった。
との割合が上記の関係より外れる場合には安定したロウ
付接合を得ることが出来なかった。
なお、低融点金属としては、例えば、Bi(ビスマス)
、Sb(アンチモン)等の低融点金属として良く知られ
ている金属が該当する。また、導電性金属としては、銅
、銅合金、銀、銀合金、が該当する。
、Sb(アンチモン)等の低融点金属として良く知られ
ている金属が該当する。また、導電性金属としては、銅
、銅合金、銀、銀合金、が該当する。
また、TiまたはAlのいずれかと共晶を作る材料(第
3成分)としては、例えば、Cu(銅)、In(インジ
ウム)、Ni にッケル)、Mn(マンガン)、Fe(
鉄)のうちの少なくとも1種類が該当する。
3成分)としては、例えば、Cu(銅)、In(インジ
ウム)、Ni にッケル)、Mn(マンガン)、Fe(
鉄)のうちの少なくとも1種類が該当する。
さらに、ロウ材の使用条件としては、
■ロウ付温度は、650〜l000℃。
■ロウ付雰囲気は、真空中、不活性ガス中。
■ロウ材の厚さは、0.02〜I 、0mm0とするの
が好ましい。
が好ましい。
F1作用
ロウ付接合部にTi、Alの拡散層が存在することで低
融点金属の接合界面への侵入を効果的に防止でき、低融
点を含有する導電性金属と同種金属(または含まない金
属)を安定にロウ材することができる。
融点金属の接合界面への侵入を効果的に防止でき、低融
点を含有する導電性金属と同種金属(または含まない金
属)を安定にロウ材することができる。
G、実施例
本発明を以下の実施例に基づいて詳細に説明する。
(実施例−1)
Cuが50重量%、Orが40重量%、Biが10重ら
1%の成分からなる、低融点金属含有の金属部材と無酸
素銅との接合例である。
1%の成分からなる、低融点金属含有の金属部材と無酸
素銅との接合例である。
(a)低融点金属を含有した部材について100メツシ
ユの粒径のOr(クロム)粉末を、アルミナ容器(内径
68mm)に約160g入れ、このCr粉末上にCu−
B1合金(約400g)を載置し、容器に蓋をかぶせ、
これを真空炉内にて脱ガスと共にCu−B1合金の融点
以下の温度で加熱処理して、まずOr粒子を拡散結合さ
せて多孔質の溶浸母材を形成する。
ユの粒径のOr(クロム)粉末を、アルミナ容器(内径
68mm)に約160g入れ、このCr粉末上にCu−
B1合金(約400g)を載置し、容器に蓋をかぶせ、
これを真空炉内にて脱ガスと共にCu−B1合金の融点
以下の温度で加熱処理して、まずOr粒子を拡散結合さ
せて多孔質の溶浸母材を形成する。
その後温度を上げて、Cu、Biを溶浸母材に溶浸させ
る。
る。
この際にアルミナ容器内は、Bi蒸気を含んだ雰囲気と
なり、Biを多量に含有した複合金属が得られる。
なり、Biを多量に含有した複合金属が得られる。
こうして得られて金属材料を、容器から取り出し、外面
を機械加工して所定の寸法形状にする。
を機械加工して所定の寸法形状にする。
(b)ロウ材について
325メツシユの粒径のTiとAlの粉末と、これらT
i、Alと共晶を作る第3成分としてのCu粉末(−3
25メツシユ)とを用意し、Tiが35重量%、Alが
30重量%、Cuが35重爪形となるように混合する。
i、Alと共晶を作る第3成分としてのCu粉末(−3
25メツシユ)とを用意し、Tiが35重量%、Alが
30重量%、Cuが35重爪形となるように混合する。
この混合粉末を非酸化性雰囲気中で加熱溶解し、得られ
たインゴットを圧延成形して、約0 、2 m mの箱
状のロウ材に加工する。
たインゴットを圧延成形して、約0 、2 m mの箱
状のロウ材に加工する。
(c)ロウ材について
上気ロウ材(Ti−Al−Cu)を、Cu−Cr−B1
合金部材と、無酸素銅からなる部材との間に入れ、これ
らをアルミナ容器内に設置し、且つ蓋をし、真空炉にて
加熱処理(950℃、15分間)して接合した。
合金部材と、無酸素銅からなる部材との間に入れ、これ
らをアルミナ容器内に設置し、且つ蓋をし、真空炉にて
加熱処理(950℃、15分間)して接合した。
(d)ロウ材の結果について
上記のようにして得られた接合物は、強固に接合されて
おり、しかもロウ材も十分に流動していることが確認さ
れた。
おり、しかもロウ材も十分に流動していることが確認さ
れた。
また、X線マイクロアナライザにて接合部の断面を観察
すると、Ti、Alの拡散層によって、Biの界面への
析出は防止され、安定したロウ付接合層が形成されてい
ることが確認された。
すると、Ti、Alの拡散層によって、Biの界面への
析出は防止され、安定したロウ付接合層が形成されてい
ることが確認された。
(実施例−2〜38)
上述の実施例−1と同様な条件で、ロウ材の成分を変え
てロウ付接合について調べた。
てロウ付接合について調べた。
その結果は図及び下表に示す通りであった。
実施例
3〜10
評価。
△
11−19 ×
20〜28.×
31.35 △
30.32. 0
34.37
29.33 △
結果
界面に隙間が生じていた
部材の一部に銅の食われがあった
が接合力は良好であった
部材に銅の食われがあり、界面に
ボイドが存在していた
ロウ材の流れが悪く、界面に隙間
が生じた
部材の一部に銅の食われがあった
が接合力は良好であった
非常に良好であった
ロウ材の流れは良く接合力は比較
的良好であったが、界面に若干の
隙間があった
なお、実施例−30〜35,37.38における、接合
強度は良好であり、引っ張り試験の結果、ロウ付部では
なく、接合した母材の部分が破壊する結果であった。
強度は良好であり、引っ張り試験の結果、ロウ付部では
なく、接合した母材の部分が破壊する結果であった。
従って、これらの結果から、
■ロウ材をTiとAlとで形成し、且つ両者の成分比(
重量比)を、Ti/Alが20/80〜90/10とす
れば良いことが判った。
重量比)を、Ti/Alが20/80〜90/10とす
れば良いことが判った。
■Ti、Alと共晶を作る第3成分を添加すると、Ti
Alの拡散層を安定化させる効果があり、含有させる上
限は80重量%であることが判った。
Alの拡散層を安定化させる効果があり、含有させる上
限は80重量%であることが判った。
■好ましい組成は、TiとAlと共晶を作る材料(第3
成分)との組合せであり、且つ成分比(重量比)を、 T i/A I =40/60〜80/20(T i
+−A I )/(第3成分)〜20/80〜90/I
Oとすれば良いことが判った。
成分)との組合せであり、且つ成分比(重量比)を、 T i/A I =40/60〜80/20(T i
+−A I )/(第3成分)〜20/80〜90/I
Oとすれば良いことが判った。
(その他の実施例)
接合する一方の金属部材を、AgにBiを添加して形成
し、これを無酸素銅からなる部材に重連の場合と同様な
結果が得られることを確認した。
し、これを無酸素銅からなる部材に重連の場合と同様な
結果が得られることを確認した。
(比較例)
比較のために一般的に知られている、Ag−CuIn系
ロウ材、及びCu−Mn−Ni系ロウ材を用い温度条件
を前者は800℃、後者は950℃とし、且つ他の条件
は上記実施例−■と同様にしてロウ材を試みたが、いず
れも剥離し、ロウ材ができなかった。
ロウ材、及びCu−Mn−Ni系ロウ材を用い温度条件
を前者は800℃、後者は950℃とし、且つ他の条件
は上記実施例−■と同様にしてロウ材を試みたが、いず
れも剥離し、ロウ材ができなかった。
H,発明の効果
本発明のロウ材は、Ti、Alを主成分とじていること
から、ロウ付部にTi、Alの拡散層を形成し、この拡
散層が低融点金属の接合界面への侵入を効果的に防止で
きることから、従来ロウ材が不可能であった多量(1,
0重量%以上)の低融点金属を含有する導電性金属のロ
ウ材ができるようになった。
から、ロウ付部にTi、Alの拡散層を形成し、この拡
散層が低融点金属の接合界面への侵入を効果的に防止で
きることから、従来ロウ材が不可能であった多量(1,
0重量%以上)の低融点金属を含有する導電性金属のロ
ウ材ができるようになった。
しかも、Ti、Alと共晶を作る金属材料を添加すると
ロウ付接合を一層安定に行うことができる。
ロウ付接合を一層安定に行うことができる。
また、合金ロウ材であるから、線状(線ロウ)、板状(
板ロウ)に加工成形することも容易であり、適用範囲か
拡大する。
板ロウ)に加工成形することも容易であり、適用範囲か
拡大する。
従って、電気、電子機器における低融点金属を含有する
接点の接合に適用した場合には、接触抵抗の低減、安定
化及び発熱防止、を図ることができ、 さらには、 耐久性の向上が図れ、 品質向上に 寄与できるものである。
接点の接合に適用した場合には、接触抵抗の低減、安定
化及び発熱防止、を図ることができ、 さらには、 耐久性の向上が図れ、 品質向上に 寄与できるものである。
図は、
各実施例における成分と評価の説明図。
外2名
実施例における成分と評価の説明図
u
Claims (2)
- (1)低融点金属を含有する導電性金属の接合に用いる
ロウ材において、 20〜90重量%のTiと、10〜80重量%のAlと
からなることを特徴とする合金ロウ材。 - (2)低融点金属を含有する導電性金属の接合に用いる
ロウ材において、 TiとAlと、これらTiまたはAlのいずれかと共晶
を作る材料からなる第3成分とならなり、TiとAlと
を合計で20重量%以上含有し、且つ重量化で、Ti/
Al=20/80〜90/10としたことを特徴とする
合金ロウ材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63309594A JP2658311B2 (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | 合金ロウ材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63309594A JP2658311B2 (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | 合金ロウ材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02155594A true JPH02155594A (ja) | 1990-06-14 |
JP2658311B2 JP2658311B2 (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=17994913
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63309594A Expired - Lifetime JP2658311B2 (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | 合金ロウ材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2658311B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010214424A (ja) * | 2009-03-17 | 2010-09-30 | Hitachi Cable Ltd | ろう付け用クラッド材及びそれを用いた製品 |
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JPS62227596A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-06 | Toshiba Corp | セラミツクス−金属接合部材 |
JPS63252691A (ja) * | 1987-04-08 | 1988-10-19 | Seiko Instr & Electronics Ltd | ろう材 |
-
1988
- 1988-12-07 JP JP63309594A patent/JP2658311B2/ja not_active Expired - Lifetime
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