JPS5911988B2 - イオン打込み方法 - Google Patents
イオン打込み方法Info
- Publication number
- JPS5911988B2 JPS5911988B2 JP55005754A JP575480A JPS5911988B2 JP S5911988 B2 JPS5911988 B2 JP S5911988B2 JP 55005754 A JP55005754 A JP 55005754A JP 575480 A JP575480 A JP 575480A JP S5911988 B2 JPS5911988 B2 JP S5911988B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ion
- ion implantation
- implanted
- film
- ions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 title claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 24
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims description 12
- 229910001423 beryllium ion Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 23
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 6
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 5
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- -1 hydrogen ions Chemical class 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 3
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 3
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- WPPDFTBPZNZZRP-UHFFFAOYSA-N aluminum copper Chemical compound [Al].[Cu] WPPDFTBPZNZZRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/48—Ion implantation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B31/00—Diffusion or doping processes for single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure; Apparatus therefor
- C30B31/20—Doping by irradiation with electromagnetic waves or by particle radiation
- C30B31/22—Doping by irradiation with electromagnetic waves or by particle radiation by ion-implantation
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C19/00—Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers
- G11C19/02—Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers using magnetic elements
- G11C19/08—Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers using magnetic elements using thin films in plane structure
- G11C19/0808—Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers using magnetic elements using thin films in plane structure using magnetic domain propagation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/14—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3171—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/26—Bombardment with radiation
- H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
- H01L21/265—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Thin Magnetic Films (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はイオン打込み方法に関し、詳しくは数珠状転送
路によつて磁気バブルの転送を行なう、5 いわゆるコ
ンテイギユアス・ディスク素子(以下、CD素子と記す
)の製造にとくに好適なイオン打込み方法に関する)。
路によつて磁気バブルの転送を行なう、5 いわゆるコ
ンテイギユアス・ディスク素子(以下、CD素子と記す
)の製造にとくに好適なイオン打込み方法に関する)。
周知のように、磁気バブルメモリ素子においては、たと
えば磁気ガーネット膜のように、一軸磁10気異方性を
有する磁性膜に、バイアス磁界を印加して磁気バブルを
発生させ、この磁気バブルによってメモリ作用が行なわ
れる。
えば磁気ガーネット膜のように、一軸磁10気異方性を
有する磁性膜に、バイアス磁界を印加して磁気バブルを
発生させ、この磁気バブルによってメモリ作用が行なわ
れる。
近年、磁気バブルメモリ素子の記憶密度を増すために、
磁気バブルの直径が著るしくなり、直径15が2μmも
しくはそれ以下の微小バブルを用いた素子の実用化が活
発に促進されている。
磁気バブルの直径が著るしくなり、直径15が2μmも
しくはそれ以下の微小バブルを用いた素子の実用化が活
発に促進されている。
しかし、磁気バブルの直径を小さくすると、それの転送
に用いられる転送パターンも、著るしく微細化するのは
当然であるが、微細転送パターン20を正確に形成する
ことは極めて困難であり、これが微小バブルを持つた素
子を実現する上での最大の問題となつている。
に用いられる転送パターンも、著るしく微細化するのは
当然であるが、微細転送パターン20を正確に形成する
ことは極めて困難であり、これが微小バブルを持つた素
子を実現する上での最大の問題となつている。
すなわち、磁気バブルメモリ素子の転送パターンは、シ
エプロンパターンあるいはTiパターン25 とよばれ
るものが一般に用いられ、これらの転送パターンは、写
真蝕刻法によつて形成される。
エプロンパターンあるいはTiパターン25 とよばれ
るものが一般に用いられ、これらの転送パターンは、写
真蝕刻法によつて形成される。
写真蝕刻法によつて正確に形成できる最小線幅は、ほぼ
2μm程度が限度であつて、これ以下の線幅を持つた微
細パターンを、正確に形成するこ30とは困難である。
とくに、隣接するパターン間の間隙(これをギャップと
いう)は、上記線幅よりも小さくする必要があるが、通
常の写真蝕刻技術では、このような微小なギャップを正
確に形成することができな35いため、磁気バブルの微
小化は極めて困難であつた。
2μm程度が限度であつて、これ以下の線幅を持つた微
細パターンを、正確に形成するこ30とは困難である。
とくに、隣接するパターン間の間隙(これをギャップと
いう)は、上記線幅よりも小さくする必要があるが、通
常の写真蝕刻技術では、このような微小なギャップを正
確に形成することができな35いため、磁気バブルの微
小化は極めて困難であつた。
このような問題を解決し、微小バブルの転送をJ可能と
するため、従来のシエプロンパターンやTIパターンと
は異なり、ギヤツプを持たない転送パターンを用いたC
D素子が提案されている。
するため、従来のシエプロンパターンやTIパターンと
は異なり、ギヤツプを持たない転送パターンを用いたC
D素子が提案されている。
CD素子は、第1図に模式的に示したように、磁気バブ
ル転送路1がたとえばデイスクを数珠状に連結した形状
を有しており(このような転送をコンテイギユアスデイ
スクパターン、略してCDパターンという)、転送路1
にギヤツプが存在せず、磁気バブル2が転送路1の外縁
部に沿つて転送されることが特徴である。すなわち、第
1図および第2図に示したように、非磁性基板3上に形
成された、一軸異方性を有し、磁気バブルを保持し得る
磁性膜4上に、ホトレジスト、あるいは金やアルミニウ
ム一銅合金からなる数珠状のマスク1″を形成して、露
出された部分に、水素イオンやヘリウムイオンなど5を
打込み、イオン打込み領域6を形成する。
ル転送路1がたとえばデイスクを数珠状に連結した形状
を有しており(このような転送をコンテイギユアスデイ
スクパターン、略してCDパターンという)、転送路1
にギヤツプが存在せず、磁気バブル2が転送路1の外縁
部に沿つて転送されることが特徴である。すなわち、第
1図および第2図に示したように、非磁性基板3上に形
成された、一軸異方性を有し、磁気バブルを保持し得る
磁性膜4上に、ホトレジスト、あるいは金やアルミニウ
ム一銅合金からなる数珠状のマスク1″を形成して、露
出された部分に、水素イオンやヘリウムイオンなど5を
打込み、イオン打込み領域6を形成する。
この際打込まれるイオンの種類や打込み電圧はイオンが
バブル膜の表面からほぼl/3の深さに到達して、結晶
格子に歪みを生じさせるように選ばれる。
バブル膜の表面からほぼl/3の深さに到達して、結晶
格子に歪みを生じさせるように選ばれる。
たとえば、厚さ1.5μmの(YSmLuCa)3(G
eFe)5012膜の場合は、打込み電圧150Keで
、Heイオンを打込めばよい。
eFe)5012膜の場合は、打込み電圧150Keで
、Heイオンを打込めばよい。
CD素子用バブル膜は、一般に、磁歪常数が負であるも
のが選ばれるので、イオン打込みによつて結晶が圧縮応
力を受けると、磁化Mδは磁歪の逆効果によつて膜面内
方向を向くようになる。
のが選ばれるので、イオン打込みによつて結晶が圧縮応
力を受けると、磁化Mδは磁歪の逆効果によつて膜面内
方向を向くようになる。
そのため、第2図に示したように、数珠状のマスク1′
によつて覆われず、イオン打込みされた表面領域6の磁
化の方向7は面内を向き、面内磁化を印加することによ
つて、CDパターンの周辺に「磁荷を待つ磁壁」(通常
これをチャージトウオールという)が形成される。CD
パターン1の周辺に存在するバブル2は、チャージトウ
オールに吸引もしくは反撥されるため、外部から回転磁
界を印加してチャージトウオールの位置を移動させるこ
とによつて、バブルを転送させることができる。
によつて覆われず、イオン打込みされた表面領域6の磁
化の方向7は面内を向き、面内磁化を印加することによ
つて、CDパターンの周辺に「磁荷を待つ磁壁」(通常
これをチャージトウオールという)が形成される。CD
パターン1の周辺に存在するバブル2は、チャージトウ
オールに吸引もしくは反撥されるため、外部から回転磁
界を印加してチャージトウオールの位置を移動させるこ
とによつて、バブルを転送させることができる。
上記説明から明らかなように、CD素子においては、バ
ブルを転送させるためにチャージトウオールの形成が必
要であり、そのためには、バブル膜の表面近傍に面内磁
化を存在させねばならない。
ブルを転送させるためにチャージトウオールの形成が必
要であり、そのためには、バブル膜の表面近傍に面内磁
化を存在させねばならない。
しかし、一般に、バブルの微小化にともなつて、争バブ
ルを安定に存在させるために必要な一軸異方性エネルギ
ーKu(…1/2MsHk,Hk:異方性磁界)は増大
する。
ルを安定に存在させるために必要な一軸異方性エネルギ
ーKu(…1/2MsHk,Hk:異方性磁界)は増大
する。
したがつて、面内磁化を存在させるために必要な面内磁
化を形成するためには、増大したKuに打勝つだけの磁
歪異方性エネルギーKi(…3/2λSOs,λs:面
内磁歪常数、σs:面内応力)が必要となる。
化を形成するためには、増大したKuに打勝つだけの磁
歪異方性エネルギーKi(…3/2λSOs,λs:面
内磁歪常数、σs:面内応力)が必要となる。
しかし、これらのうち、λsはバブル磁性膜の種類によ
つて決まるので、自由度の大きい量はσsだけであり、
その限界は結晶格子の弾性限界である。
つて決まるので、自由度の大きい量はσsだけであり、
その限界は結晶格子の弾性限界である。
一般に、単一種類のイオンを単一エネルギーでバブル膜
中に打込んだ場合、イオン打込みによつて膜中に生ずる
歪は、第3図中に破線で示した曲線aのように、ある深
さRpを中心に、ほぼガウス分布をする。
中に打込んだ場合、イオン打込みによつて膜中に生ずる
歪は、第3図中に破線で示した曲線aのように、ある深
さRpを中心に、ほぼガウス分布をする。
第3図において、横軸は打込まれたイオンの表面からの
深さ、縦軸は相対エツチング速度をそれぞれ示してある
が、歪が大きいとエツチング速度も大きくなるので、縦
軸は歪の大きさに対応する。第3図曲線aから明らかな
ように、従来一般に行なわれたイオン打込み法のように
、単一イオンを単一エネルギーで打込んだのでは、イオ
ンしたがつて歪の深さ方向の分布が均一にならず、CD
素子に必要な均一な歪の分布の形成は困難である。
深さ、縦軸は相対エツチング速度をそれぞれ示してある
が、歪が大きいとエツチング速度も大きくなるので、縦
軸は歪の大きさに対応する。第3図曲線aから明らかな
ように、従来一般に行なわれたイオン打込み法のように
、単一イオンを単一エネルギーで打込んだのでは、イオ
ンしたがつて歪の深さ方向の分布が均一にならず、CD
素子に必要な均一な歪の分布の形成は困難である。
本発明の目的は、上記従来の問題を解決し、ガウス分布
ではなく、深さ方向に均一な不純物分布を持ち得るよう
なイオン打込み方法を提供することである。本発明の他
の目的は、磁性ガーネツト膜の所望深さに、均一な歪み
を分布させ得るようなイオン打込み方法を提供すること
である。
ではなく、深さ方向に均一な不純物分布を持ち得るよう
なイオン打込み方法を提供することである。本発明の他
の目的は、磁性ガーネツト膜の所望深さに、均一な歪み
を分布させ得るようなイオン打込み方法を提供すること
である。
上記目的を達成するために、本発明は被イオン打込み物
に所望イオンビームを照射して、上記被イオン打込み物
内にイオン打込み領域を形成する方法において、上記イ
オンビームと上記イオンビームを照射中の被イオン打込
み物とのなす角度を可変にすることによりイオン濃度分
布のピーク位置が深さ方向に可変にしたことに特徴があ
る。
に所望イオンビームを照射して、上記被イオン打込み物
内にイオン打込み領域を形成する方法において、上記イ
オンビームと上記イオンビームを照射中の被イオン打込
み物とのなす角度を可変にすることによりイオン濃度分
布のピーク位置が深さ方向に可変にしたことに特徴があ
る。
以下、実施例を用いて本発明を詳細に説明する。第3図
曲線aで示したように、単一イオンを同じエネルギで打
込むと、不純物分布ばガウス分奄となる。このような分
布は、イオンの種類や打込み電圧を変えて、複数回打込
みをくり返すことによつて分布の幅を広げることができ
る。
曲線aで示したように、単一イオンを同じエネルギで打
込むと、不純物分布ばガウス分奄となる。このような分
布は、イオンの種類や打込み電圧を変えて、複数回打込
みをくり返すことによつて分布の幅を広げることができ
る。
たとえば、80KeでNe+を1×1014/I,27
OKeでNe+を2×1014/Cdおよび130Ke
でH+を2×1016/iと、計3回のイオン打込みを
行なうと、不純物分布は第3図曲線bのようになる。
OKeでNe+を2×1014/Cdおよび130Ke
でH+を2×1016/iと、計3回のイオン打込みを
行なうと、不純物分布は第3図曲線bのようになる。
曲線aおよび曲線bを比較すれば明らかなように、イオ
ンの種類や加速電圧を変えてイオン打込みをくり返すこ
とによつて、不純物分布の幅を広げることができ、この
ような処理を行なうと、CD素子用の膜として使用する
ことも可能である。
ンの種類や加速電圧を変えてイオン打込みをくり返すこ
とによつて、不純物分布の幅を広げることができ、この
ような処理を行なうと、CD素子用の膜として使用する
ことも可能である。
現在、CD素子用膜の製造方法としては、この方法が提
案されているが、イオンの種類や加速電圧を変えてイオ
ン打込みをくり返すことは、実用上極めて煩雑であるこ
とはいうまでもない。しかも、表面から深い部分に打込
むためには、原子半径の小さなイオンを用いる必要があ
るが、原子半径の小さなイオンは、歪みを生じる効果が
小さいため、所要量の歪みを形成するためには、多量の
イオンを打込む必要があり、極めて長時間を必要とする
。本発明は、イオンを打込むべき磁性ガーネツト膜など
とイオンビームとの角度を変えることによつて、不純物
分布幅を広げ、急峻なピークを除去して平坦化するもの
である。
案されているが、イオンの種類や加速電圧を変えてイオ
ン打込みをくり返すことは、実用上極めて煩雑であるこ
とはいうまでもない。しかも、表面から深い部分に打込
むためには、原子半径の小さなイオンを用いる必要があ
るが、原子半径の小さなイオンは、歪みを生じる効果が
小さいため、所要量の歪みを形成するためには、多量の
イオンを打込む必要があり、極めて長時間を必要とする
。本発明は、イオンを打込むべき磁性ガーネツト膜など
とイオンビームとの角度を変えることによつて、不純物
分布幅を広げ、急峻なピークを除去して平坦化するもの
である。
すなわち、第4図に模式的に示したように、バブル膜な
ど7とイオンビーム8との間の角度θを、従来のように
垂直に固定してイオン打込みを行なうのではなく、手動
または目動によつて順次変えてイオン打込みを行なうの
である。
ど7とイオンビーム8との間の角度θを、従来のように
垂直に固定してイオン打込みを行なうのではなく、手動
または目動によつて順次変えてイオン打込みを行なうの
である。
このようにすると、イオン打込み深さは、膜7の法線と
イオンビームの方向8との角θに対応して変化し、広い
分布幅を持つたイオン打込み領域が形成される。
イオンビームの方向8との角θに対応して変化し、広い
分布幅を持つたイオン打込み領域が形成される。
第5図は、その模様を示す図である。
1回のイオン打込みによつて形成される打込み領域の濃
度分布は、第3図に示したように、深さRpをピークと
したガウス分布に近いものになるが、膜7とイオンビー
ム8の方向との角度は垂直ではないので、この場合にイ
オン濃度が最大となるピークの深さtは、Rpではなく
RpcOsθとなる。
度分布は、第3図に示したように、深さRpをピークと
したガウス分布に近いものになるが、膜7とイオンビー
ム8の方向との角度は垂直ではないので、この場合にイ
オン濃度が最大となるピークの深さtは、Rpではなく
RpcOsθとなる。
したがつて、θを変えてイオン打込みを行なえ]ば、イ
オン濃度分布がピークとなる深さtを種々の値に変える
ことができ、加速電圧やイオンの種類を変えることなし
に、広く平坦な濃度分布を持つたイオン打込み領域が形
成できる。
オン濃度分布がピークとなる深さtを種々の値に変える
ことができ、加速電圧やイオンの種類を変えることなし
に、広く平坦な濃度分布を持つたイオン打込み領域が形
成できる。
θ=90ンすなわち、膜7の表面をイオンビーム8の方
向と平行にすればt=oとなるから、表面から所望深さ
まで平坦な分布を得るためには、θが90望から所望値
までの範囲で膜7を回転または往復すればよいことは明
らかである。
向と平行にすればt=oとなるから、表面から所望深さ
まで平坦な分布を得るためには、θが90望から所望値
までの範囲で膜7を回転または往復すればよいことは明
らかである。
バブル膜7をθが90はから所望角度まで回転または往
復させるには、連続的であつても、また間欠的であつて
も支障はない。
復させるには、連続的であつても、また間欠的であつて
も支障はない。
実施例
膜厚1.7μmの(YsrnLuCa)3(FeGe)
5012膜に、打込み電圧150KeV、ドーズ量2刈
015/d1θ−0.305,600という条件でヘリ
ウムイオンを打込み、これを用いてCD素子を形成した
。
5012膜に、打込み電圧150KeV、ドーズ量2刈
015/d1θ−0.305,600という条件でヘリ
ウムイオンを打込み、これを用いてCD素子を形成した
。
このようにして得られた歪の深さ方向の分布を第6図に
示す。
示す。
θ二Oにおいて打込んだときの結果(第3図曲線a)と
比較すれば明らかなように、膜とイオンビームの方向と
の角度を変えて打込むことによつて、膜内における歪の
分布は、深さ方向に著るしく広がり、しかも、ピークが
平坦になつているのが認められた。また、この膜を用い
てCD素子を形成し(パターン周期8μm)、直径1.
7μmの磁気バブルを転送したところ、回転磁界500
eにおいて、10%以上のマージンで転送することがで
きた。
比較すれば明らかなように、膜とイオンビームの方向と
の角度を変えて打込むことによつて、膜内における歪の
分布は、深さ方向に著るしく広がり、しかも、ピークが
平坦になつているのが認められた。また、この膜を用い
てCD素子を形成し(パターン周期8μm)、直径1.
7μmの磁気バブルを転送したところ、回転磁界500
eにおいて、10%以上のマージンで転送することがで
きた。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、被イ
オン打込み物とイオンビームとの角度を変えてイオン打
込みを行なうという極めて簡単な方法によつて極めて容
易に、被イオン打込み物内における深さ方向のイオン分
布幅を広げ、かつ、イオン濃度のピークを平坦化するこ
とができる。本発明は、種々の面に応用することが可能
であるが、とくにCD素子に用いて実用的価値は極めて
大きい。
オン打込み物とイオンビームとの角度を変えてイオン打
込みを行なうという極めて簡単な方法によつて極めて容
易に、被イオン打込み物内における深さ方向のイオン分
布幅を広げ、かつ、イオン濃度のピークを平坦化するこ
とができる。本発明は、種々の面に応用することが可能
であるが、とくにCD素子に用いて実用的価値は極めて
大きい。
第1図および第2図は、それぞれCDパターンおよびそ
の製法を模式的に示した平面図および断面図、第3図は
イオン打込みを行なつた膜における歪の深さ方向の分布
を示す曲線図、第4図および第5図は本発明の原理を示
す図、第6図は本発明の一実施例を示す曲線図である。 1・・・・・・CDパターン、1 ′ ・・・・・・マ
スク、2・・・・・・磁気バブル、3・・・・・・基板
、4,7・・・・・・バブル膜、5,8・・・・・・イ
オンビーム、6・・・・・・イオン打込み領域。
の製法を模式的に示した平面図および断面図、第3図は
イオン打込みを行なつた膜における歪の深さ方向の分布
を示す曲線図、第4図および第5図は本発明の原理を示
す図、第6図は本発明の一実施例を示す曲線図である。 1・・・・・・CDパターン、1 ′ ・・・・・・マ
スク、2・・・・・・磁気バブル、3・・・・・・基板
、4,7・・・・・・バブル膜、5,8・・・・・・イ
オンビーム、6・・・・・・イオン打込み領域。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 被イオン打込み物に所望イオンビームを照射して、
上記被イオン打込み物内にイオン打込み領域を形成する
方法において、上記イオンビームと上記イオンビームを
照射中の被イオン打込み物とのなす角度を可変にするこ
とによりイオン濃度分布のピーク位置が深さ方向に可変
にしたことを特徴とするイオン打込み方法。 2 上記イオン打込み物は、コンテイギユアス・デイス
ク素子用バブル膜である特許請求の範囲第1項記載のイ
オン打込み方法。 3 上記イオンビームと上記被イオン打込み物との角度
は、連続的または間欠的に変えられる特許請求の範囲第
1項もしくは第2項記載のイオン打込み方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP55005754A JPS5911988B2 (ja) | 1980-01-23 | 1980-01-23 | イオン打込み方法 |
DE3100289A DE3100289C2 (de) | 1980-01-23 | 1981-01-08 | Ionenimplantationsverfahren |
US06/224,743 US4404233A (en) | 1980-01-23 | 1981-01-13 | Ion implanting method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP55005754A JPS5911988B2 (ja) | 1980-01-23 | 1980-01-23 | イオン打込み方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13415085A Division JPS6129484A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | イオン打込み方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS56104436A JPS56104436A (en) | 1981-08-20 |
JPS5911988B2 true JPS5911988B2 (ja) | 1984-03-19 |
Family
ID=11619898
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP55005754A Expired JPS5911988B2 (ja) | 1980-01-23 | 1980-01-23 | イオン打込み方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4404233A (ja) |
JP (1) | JPS5911988B2 (ja) |
DE (1) | DE3100289C2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH038873Y2 (ja) * | 1985-07-31 | 1991-03-05 |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4625390A (en) * | 1983-03-16 | 1986-12-02 | Litton Systems, Inc. | Two-step method of manufacturing compressed bismuth-containing garnet films of replicable low anisotropy field value |
US4576697A (en) * | 1983-04-21 | 1986-03-18 | Combustion Engineering, Inc. | Synthesis of carbon-containing intercalatable layered transition metal chalocogenides |
JPS60127594A (ja) * | 1983-12-14 | 1985-07-08 | Hitachi Ltd | イオン打込み磁気バブル素子 |
US4520040A (en) * | 1983-12-15 | 1985-05-28 | Varian Associates, Inc. | Ferromagnetic films for high density recording and methods of production |
US4714641A (en) * | 1983-12-15 | 1987-12-22 | Varian Associates, Inc. | Ferromagnetic films for high density recording and methods of production |
JPS61202426A (ja) * | 1985-03-05 | 1986-09-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2597976B2 (ja) * | 1985-03-27 | 1997-04-09 | 株式会社東芝 | 半導体装置及びその製造方法 |
JPS62142318A (ja) * | 1985-12-17 | 1987-06-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
USRE35036E (en) * | 1986-06-13 | 1995-09-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of making symmetrically controlled implanted regions using rotational angle of the substrate |
US4771012A (en) * | 1986-06-13 | 1988-09-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of making symmetrically controlled implanted regions using rotational angle of the substrate |
US5270226A (en) * | 1989-04-03 | 1993-12-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Manufacturing method for LDDFETS using oblique ion implantion technique |
US5155369A (en) * | 1990-09-28 | 1992-10-13 | Applied Materials, Inc. | Multiple angle implants for shallow implant |
US5112762A (en) * | 1990-12-05 | 1992-05-12 | Anderson Dirk N | High angle implant around top of trench to reduce gated diode leakage |
US5681575A (en) * | 1992-05-19 | 1997-10-28 | Westaim Technologies Inc. | Anti-microbial coating for medical devices |
GEP20002074B (en) * | 1992-05-19 | 2000-05-10 | Westaim Tech Inc Ca | Modified Material and Method for its Production |
DE69737966D1 (de) * | 1997-04-21 | 2007-09-13 | St Microelectronics Srl | Ein Verfahren zur Herstellung von MOSFET-Transistoren mittels geneigten Implantierungen |
US6488821B2 (en) | 2001-03-16 | 2002-12-03 | 4 Wave Inc. | System and method for performing sputter deposition using a divergent ion beam source and a rotating substrate |
DE10245608A1 (de) | 2002-09-30 | 2004-04-15 | Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale | Halbleiterelement mit verbesserten Halo-Strukturen und Verfahren zur Herstellung der Halo-Strukturen eines Halbleiterelements |
US20070048925A1 (en) * | 2005-08-24 | 2007-03-01 | International Business Machines Corporation | Body-Contacted Silicon on Insulation (SOI) field effect transistors |
KR101294392B1 (ko) * | 2008-09-19 | 2013-08-08 | 가부시키가이샤 알박 | 자기 기록 매체의 제조 방법 |
DE102011106044A1 (de) * | 2011-06-27 | 2012-12-27 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur gezielten Einstellung einer Tropfenkondensation auf einer Oberfläche eines Substrats mittels Ionenimplantation |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3792452A (en) * | 1971-06-10 | 1974-02-12 | Bell Telephone Labor Inc | Magnetic devices utilizing ion-implanted magnetic materials |
US3873371A (en) * | 1972-11-07 | 1975-03-25 | Hughes Aircraft Co | Small geometry charge coupled device and process for fabricating same |
IE39611B1 (en) * | 1973-08-14 | 1978-11-22 | Siemens Ag | Improvements in or relating to two-phase charge coupled devices |
US4030997A (en) * | 1975-04-21 | 1977-06-21 | Hughes Aircraft Company | Method of aligning liquid crystals |
US4108751A (en) * | 1977-06-06 | 1978-08-22 | King William J | Ion beam implantation-sputtering |
DE2732282C3 (de) * | 1977-07-16 | 1982-03-25 | Gesellschaft für Schwerionenforschung mbH, 6100 Darmstadt | Verfahren zum Herstellen einer magnetischen Speicherschicht |
US4275286A (en) * | 1978-12-04 | 1981-06-23 | Hughes Aircraft Company | Process and mask for ion beam etching of fine patterns |
US4250009A (en) * | 1979-05-18 | 1981-02-10 | International Business Machines Corporation | Energetic particle beam deposition system |
JPS5693314A (en) * | 1979-12-26 | 1981-07-28 | Fujitsu Ltd | Ion injector |
-
1980
- 1980-01-23 JP JP55005754A patent/JPS5911988B2/ja not_active Expired
-
1981
- 1981-01-08 DE DE3100289A patent/DE3100289C2/de not_active Expired
- 1981-01-13 US US06/224,743 patent/US4404233A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH038873Y2 (ja) * | 1985-07-31 | 1991-03-05 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3100289C2 (de) | 1984-01-05 |
JPS56104436A (en) | 1981-08-20 |
DE3100289A1 (de) | 1981-12-10 |
US4404233A (en) | 1983-09-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS5911988B2 (ja) | イオン打込み方法 | |
US4460412A (en) | Method of making magnetic bubble memory device by implanting hydrogen ions and annealing | |
US4476152A (en) | Method for production of magnetic bubble memory device | |
US6565929B2 (en) | Method for producing magnetic information carrier | |
JPS6129484A (ja) | イオン打込み方法 | |
US4701385A (en) | Ion-implanted magnetic bubble device and a method of manufacturing the same | |
US4503517A (en) | Magnetic bubble memory device | |
JPS6160502B2 (ja) | ||
JPS6153795B2 (ja) | ||
JPS6032195A (ja) | 磁気バブル装置 | |
JPS59195396A (ja) | 磁気バブル転送路形成方法 | |
JPS61267313A (ja) | 磁気記憶素子の製造方法 | |
JPS59127292A (ja) | イオン打込み型磁気バブルメモリ素子 | |
SU1347789A1 (ru) | Способ получени ферромагнитных пленок на твердотельных подложках | |
JPS59193595A (ja) | 磁気バブル転送路形成法 | |
JPS60157795A (ja) | イオン打込み磁気バブル素子 | |
JPS59221887A (ja) | 磁気バブルメモリデバイス | |
JPS6187296A (ja) | イオン注入バブルデバイスの製造方法 | |
JPS59151378A (ja) | 磁気バブル素子製造方法 | |
JPS62107494A (ja) | イオン打込み磁気バブル素子 | |
JPS6087495A (ja) | イオン打込み方法 | |
JPS6079590A (ja) | 磁気バブルメモリ素子 | |
JPS61115292A (ja) | 磁気バブル転送路 | |
JPS6029997A (ja) | 磁気バブル転送路 | |
JPS6260756B2 (ja) |