JPS59119038U - フラツトパツケ−ジｉｃ - Google Patents
フラツトパツケ−ジｉｃInfo
- Publication number
- JPS59119038U JPS59119038U JP1240183U JP1240183U JPS59119038U JP S59119038 U JPS59119038 U JP S59119038U JP 1240183 U JP1240183 U JP 1240183U JP 1240183 U JP1240183 U JP 1240183U JP S59119038 U JPS59119038 U JP S59119038U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case member
- flat package
- flat
- package
- electronic circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本案一実施例の正面図、第２図は第１図の側面
図で、プリント基板に組立た状態をも示す。 １１はケース部材、１３３〜１３ｄはリード端子、２０
ａ、２０ｂは突起、１４はプリント基板、２１ａ、２１
ｂは嵌合孔、１７ａ〜１７ｄはプリント導箔を示す。
図で、プリント基板に組立た状態をも示す。 １１はケース部材、１３３〜１３ｄはリード端子、２０
ａ、２０ｂは突起、１４はプリント基板、２１ａ、２１
ｂは嵌合孔、１７ａ〜１７ｄはプリント導箔を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 所定の電子回路を絶縁性で平板状のケース部材に収納し
、該ケース部材の側面に、内部で前記電子回路に接続さ
れた複数のリード端子を突設したフラットパッケージＩ
Ｃにおいて、 前記ケース部材の底面に一対の突起を前記ケース部材と
一体に形成して成るフラットパッケージＣ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1240183U JPS59119038U (ja) | 1983-01-31 | 1983-01-31 | フラツトパツケ−ジｉｃ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1240183U JPS59119038U (ja) | 1983-01-31 | 1983-01-31 | フラツトパツケ−ジｉｃ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59119038U true JPS59119038U (ja) | 1984-08-11 |
Family
ID=30143803
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1240183U Pending JPS59119038U (ja) | 1983-01-31 | 1983-01-31 | フラツトパツケ−ジｉｃ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59119038U (ja) |
-
1983
- 1983-01-31 JP JP1240183U patent/JPS59119038U/ja active Pending
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