JPS591163A - 基板の加工法 - Google Patents
基板の加工法Info
- Publication number
- JPS591163A JPS591163A JP57109715A JP10971582A JPS591163A JP S591163 A JPS591163 A JP S591163A JP 57109715 A JP57109715 A JP 57109715A JP 10971582 A JP10971582 A JP 10971582A JP S591163 A JPS591163 A JP S591163A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base plate
- head
- speed
- substrate
- fine projections
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/048—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces of sliders and magnetic heads of hard disc drives or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は１例えば磁気ディスクなどの基板の表面を平滑
化する方法に係り、特に基板上の微小なうねりや突起を
、微細な切刃を形成した切削用スライダーで平滑化加工
する方法に関する。
化する方法に係り、特に基板上の微小なうねりや突起を
、微細な切刃を形成した切削用スライダーで平滑化加工
する方法に関する。
磁気ディスク装置の高記録密度化とともに、磁気ヘッド
とディスク表面との隙間（へ−ＩＰ浮上高さ）は狭小化
している。このため、ディスク表面は、高精度な加工面
が必要となり、いくつかの表面平滑化加工が行なわれて
いる。すなわち、アルミ基板上に磁気塗料を塗布し、高
温焼付を行なう塗布形磁気ディスクでは、塗膜強度を高
めるために磁性塗料中に混入したアルミナ等の微粉末に
よる表面上の微小突起や、ぼ化鉄をアルマイト基板上に
スパッタリング形成する基板上の微小突起やうねり、ま
た磁性金属を成膜する基板上の微小突起を除去するため
に、一般に鏡面研磨されたスライダー面を有するサファ
イア、フェライト、アルミナ等のバニシングヘッドを用
い、通常の磁気ヘット°の浮上高さより小さな浮上量で
往復移動させ、バニシングヘッドと衝突する微小な突起
を除去する方法がなされていた。しかし、この方法でＦ
ｉ。
とディスク表面との隙間（へ−ＩＰ浮上高さ）は狭小化
している。このため、ディスク表面は、高精度な加工面
が必要となり、いくつかの表面平滑化加工が行なわれて
いる。すなわち、アルミ基板上に磁気塗料を塗布し、高
温焼付を行なう塗布形磁気ディスクでは、塗膜強度を高
めるために磁性塗料中に混入したアルミナ等の微粉末に
よる表面上の微小突起や、ぼ化鉄をアルマイト基板上に
スパッタリング形成する基板上の微小突起やうねり、ま
た磁性金属を成膜する基板上の微小突起を除去するため
に、一般に鏡面研磨されたスライダー面を有するサファ
イア、フェライト、アルミナ等のバニシングヘッドを用
い、通常の磁気ヘット°の浮上高さより小さな浮上量で
往復移動させ、バニシングヘッドと衝突する微小な突起
を除去する方法がなされていた。しかし、この方法でＦ
ｉ。
バニシングヘッドによる微小突起の除去する効率が悪（
２ディスク基板上の突起を完全に除去することが難しか
った。仁れ線、バニシングヘッドの形状が鏡面の平滑面
であるため、微小な突起をディスク表面に押しつぶす作
用が大きく、削り取る作用が少ないためである。また、
バニシングヘッドの浮上面は平坦であ６るため除去さｎ
た微小突起の排除が難しく、微小突起が浮上面に固着し
、このためディスク基板表面が著るしく劣化する場合が
あった。
２ディスク基板上の突起を完全に除去することが難しか
った。仁れ線、バニシングヘッドの形状が鏡面の平滑面
であるため、微小な突起をディスク表面に押しつぶす作
用が大きく、削り取る作用が少ないためである。また、
バニシングヘッドの浮上面は平坦であ６るため除去さｎ
た微小突起の排除が難しく、微小突起が浮上面に固着し
、このためディスク基板表面が著るしく劣化する場合が
あった。
他の方法として砥粒をスライダーの表面忙埋め込んだバ
ニシングヘッドや、市販のラツビングフィルムヲスライ
ダー面に張りつけたバニシングヘッドを用いて、微小突
起を除去する方法がある。
ニシングヘッドや、市販のラツビングフィルムヲスライ
ダー面に張りつけたバニシングヘッドを用いて、微小突
起を除去する方法がある。
しかし、この方法では、スライダーに埋め込んだ砥粒あ
るいはラブピングフィルムに保持さ詐ていた砥粒が、デ
ィスク基板上の微小突起をパニシエする際に脱落する場
合が生じ、この脱落した砥粒によってディスク表面にス
クラッチ等の欠陥を生じる問題があった。
るいはラブピングフィルムに保持さ詐ていた砥粒が、デ
ィスク基板上の微小突起をパニシエする際に脱落する場
合が生じ、この脱落した砥粒によってディスク表面にス
クラッチ等の欠陥を生じる問題があった。
本発明の目的は、従来技術の問題を解決し、基板表面の
微小なうねりや突起を効率工〈除去し、平滑な磁気ティ
ヌク基板を得る加工法を提供することにある。
微小なうねりや突起を効率工〈除去し、平滑な磁気ティ
ヌク基板を得る加工法を提供することにある。
本発明の概要は次の通りである。
磁気ディスク基板表面の微小なりねりゃ突起を除去スる
バニシングヘッドのスライダー面の材質及び形状が、突
起の除去動車や加工面の表面精度に太きく影響を及はす
。一般にスライダーの材質はフェライト、アルミナ、サ
ファイア等の硬質材料であり、鏡面〃ロエによって表面
粗さ０．０１μｍＲｍａｘ以下、平面度０．０２μｍ以
下の表面が得られる。この表面をダイヤモンド圧子（先
端形状９０６〜．１６０°）で引っかくと数μｍの溝が
形成され、この溝の断面形状は深さ数μｍの凹部と高さ
数μｍの凸部で形成されている。これらの溝の深さや高
さは、ダイヤモンド圧子の先端角度、引っかく際の加圧
力によって制御でき、加圧力が大きくなると引っかき溝
にクラックが生じる工うになる。そこで、クラックが生
じろ前の溝を利用し、スライダ表面に形成した多数の溝
で、ディスク基板表面をバニシングする。基板表面上の
微小な突起は、溝の凸部によって基板表面から除去され
、この除去された突起は溝の凹部を通って排除される。
バニシングヘッドのスライダー面の材質及び形状が、突
起の除去動車や加工面の表面精度に太きく影響を及はす
。一般にスライダーの材質はフェライト、アルミナ、サ
ファイア等の硬質材料であり、鏡面〃ロエによって表面
粗さ０．０１μｍＲｍａｘ以下、平面度０．０２μｍ以
下の表面が得られる。この表面をダイヤモンド圧子（先
端形状９０６〜．１６０°）で引っかくと数μｍの溝が
形成され、この溝の断面形状は深さ数μｍの凹部と高さ
数μｍの凸部で形成されている。これらの溝の深さや高
さは、ダイヤモンド圧子の先端角度、引っかく際の加圧
力によって制御でき、加圧力が大きくなると引っかき溝
にクラックが生じる工うになる。そこで、クラックが生
じろ前の溝を利用し、スライダ表面に形成した多数の溝
で、ディスク基板表面をバニシングする。基板表面上の
微小な突起は、溝の凸部によって基板表面から除去され
、この除去された突起は溝の凹部を通って排除される。
この工すに、ディスク基板表面の微小なうねりや突起を
、基板表面からの除去及び排出作用を備えたスライダー
によって効率よく、かつ高精度な平滑面を得る。
、基板表面からの除去及び排出作用を備えたスライダー
によって効率よく、かつ高精度な平滑面を得る。
本発明の一実施例を図面に従って説明する。
第１図において、ＩＦｉボリシング仕上された磁気ディ
スク用基板であり、界面には微小突起３が存在している
６２はフェライ１．．−１＋ファイア６アルミナ等の硬
質材料からなるスライダ面を有するバニシングヘッドで
アリ、磁気ディスク基板の回転によって、ヘッドは微小
量浮上し、この状態で矢印方向に往復シークさせる。バ
ニシングヘッド２のスライダ面には、第２図に示す模様
にダイヤモンド圧子によって引っかき痕４が形成されて
いる。この引っかき痕４の断面形状は、第３図に示すよ
うに、凸部５と凹部６から形成さｎ、これらの形状は、
ダイヤモンド圧子の先端形状、加圧力。
スク用基板であり、界面には微小突起３が存在している
６２はフェライ１．．−１＋ファイア６アルミナ等の硬
質材料からなるスライダ面を有するバニシングヘッドで
アリ、磁気ディスク基板の回転によって、ヘッドは微小
量浮上し、この状態で矢印方向に往復シークさせる。バ
ニシングヘッド２のスライダ面には、第２図に示す模様
にダイヤモンド圧子によって引っかき痕４が形成されて
いる。この引っかき痕４の断面形状は、第３図に示すよ
うに、凸部５と凹部６から形成さｎ、これらの形状は、
ダイヤモンド圧子の先端形状、加圧力。
引っかき速度等によって制御できる。また、スライダ面
の引っかき痕の模様も、ダイヤモンド圧子の引っかき方
向を変えることによって任意に形成することができる。
の引っかき痕の模様も、ダイヤモンド圧子の引っかき方
向を変えることによって任意に形成することができる。
このよりな、凸部５及び凹部６からなる溝４を形成した
スライダ面を有するバニシングヘッド２を回転する磁気
ディスク基板１上に浮上させ、矢印方向に往復シークさ
せると、基板表面上の微小突起３は除去され、基板表面
は平滑化できた。次に、平滑化方法について説明する。
スライダ面を有するバニシングヘッド２を回転する磁気
ディスク基板１上に浮上させ、矢印方向に往復シークさ
せると、基板表面上の微小突起３は除去され、基板表面
は平滑化できた。次に、平滑化方法について説明する。
ディスク基板１上に浮上したバニシングヘッド２Ｆｉ、
ディスクの回転数を変えることＫＬってヘッド浮上高さ
が制御さ扛、回転数を低下すると浮上高さが小さくなり
、スライダ面に形成した溝の凸部が微小突起３に接触す
る。この接触した信号をＡＩ（Ａｃ凹ｓ ｔ、ｉｃ］）
ｎｉｓｓｉｏｎ ）素子によって電気的に検出し、回転
数を一定にして往復シークさせ微小突起を除去する。
ディスクの回転数を変えることＫＬってヘッド浮上高さ
が制御さ扛、回転数を低下すると浮上高さが小さくなり
、スライダ面に形成した溝の凸部が微小突起３に接触す
る。この接触した信号をＡＩ（Ａｃ凹ｓ ｔ、ｉｃ］）
ｎｉｓｓｉｏｎ ）素子によって電気的に検出し、回転
数を一定にして往復シークさせ微小突起を除去する。
検出信号が認めらｎなくなるとさらに回転数を下げて、
往復シークさせる。
往復シークさせる。
また、磁気ディスク基板表面には、バニシングヘッドと
の摩擦による基板表面の劣化を防ぎ、また除去さｎた微
小な突起物の排除を促進するため液体潤滑剤あるいは同
体潤滑剤を表面処理しておいてもぷい。
の摩擦による基板表面の劣化を防ぎ、また除去さｎた微
小な突起物の排除を促進するため液体潤滑剤あるいは同
体潤滑剤を表面処理しておいてもぷい。
以上のごとく、第３図に示す例えば凸部５の高さ約３μ
ｍ、凹部６の深さ約α８μｍの溝４を、第２図に示す模
様で形成したスライダ面を有するバニシングヘッド２で
、ディスク基板表面を平滑化した結果、表面粗さ０．０
５μｍ Ｒｍａｘ以下、最小浮上高さ０．２μｍ以下の
基板表面を得た。
ｍ、凹部６の深さ約α８μｍの溝４を、第２図に示す模
様で形成したスライダ面を有するバニシングヘッド２で
、ディスク基板表面を平滑化した結果、表面粗さ０．０
５μｍ Ｒｍａｘ以下、最小浮上高さ０．２μｍ以下の
基板表面を得た。
また、上述の説明では、スライダ面に溝を形成する方法
で、ダイヤモンド圧子による引っかき作用で行なったが
、ダイヤモンド、立方晶窒化 累。
で、ダイヤモンド圧子による引っかき作用で行なったが
、ダイヤモンド、立方晶窒化 累。
シリコンカーバイト等の微細粒子からなる砥石に工って
溝形成を行なっても良い。この方法で形成した溝の断面
形状も第３図のようになる。
溝形成を行なっても良い。この方法で形成した溝の断面
形状も第３図のようになる。
本発明に１扛ば、磁気ディスクなどの基板表面の微小な
りねり、突起を除去するバニシングヘッドのスライダ面
の形状、すなわち微小突起をカッティングする作用の凸
部と、除去された微小な突起物が排除される凹部とから
成る溝の形状を、ダイヤモンド圧子の先端角度、加圧力
、引っかき速度等に工って任意に制御でき、精密な凸部
形状の溝をスライダ面に形成できろ。この結果、基板表
面の微小突起は高精度にカッティングされ、効率工く除
去さｎる。さらに、砥粒を用いたバニシングヘッドと較
べ、ヘッドからの脱落粒子はなく、超精密な平滑面の一
板を得ることができた。
りねり、突起を除去するバニシングヘッドのスライダ面
の形状、すなわち微小突起をカッティングする作用の凸
部と、除去された微小な突起物が排除される凹部とから
成る溝の形状を、ダイヤモンド圧子の先端角度、加圧力
、引っかき速度等に工って任意に制御でき、精密な凸部
形状の溝をスライダ面に形成できろ。この結果、基板表
面の微小突起は高精度にカッティングされ、効率工く除
去さｎる。さらに、砥粒を用いたバニシングヘッドと較
べ、ヘッドからの脱落粒子はなく、超精密な平滑面の一
板を得ることができた。
第１図は、ディスク基板表面を平滑化するためす概要図
、第２図は本発明によるバニシングヘッドの斜視図、第
３図は本発明による溝の断面形状を示す拡大断面図であ
る。 １・・・磁気ディスク用基板 ２…バニシングヘツド ３・・・微小突起 ４・・・溝 Ｊρ）
、第２図は本発明によるバニシングヘッドの斜視図、第
３図は本発明による溝の断面形状を示す拡大断面図であ
る。 １・・・磁気ディスク用基板 ２…バニシングヘツド ３・・・微小突起 ４・・・溝 Ｊρ）
Claims (1)
- 鏡面仕上したスライダ面圧機械的に多数の溝および突起
を形成したヘッドを、回転する基板上に浮上させ、かつ
往復動させるとともにヘッド突起によって表面を平滑に
する基板の加工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57109715A JPS591163A (ja) | 1982-06-28 | 1982-06-28 | 基板の加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57109715A JPS591163A (ja) | 1982-06-28 | 1982-06-28 | 基板の加工法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS591163A true JPS591163A (ja) | 1984-01-06 |
Family
ID=14517384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57109715A Pending JPS591163A (ja) | 1982-06-28 | 1982-06-28 | 基板の加工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS591163A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63247916A (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-14 | Fujitsu Ltd | 磁気記録媒体の潤滑層形成方法 |
| US4968635A (en) * | 1987-09-18 | 1990-11-06 | Kabushiki Kasiha Toshiba | Method of forming emitter of a bipolar transistor in monocrystallized film |
| JPH03287370A (ja) * | 1990-04-02 | 1991-12-18 | Censtor Corp | 微細バニシ仕上げ用フレックスヘッド構造体 |
| US7164557B2 (en) | 2004-02-23 | 2007-01-16 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | Apparatus for burnishing small asperities and cleaning loose particles from magnetic recording media |
-
1982
- 1982-06-28 JP JP57109715A patent/JPS591163A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63247916A (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-14 | Fujitsu Ltd | 磁気記録媒体の潤滑層形成方法 |
| US4968635A (en) * | 1987-09-18 | 1990-11-06 | Kabushiki Kasiha Toshiba | Method of forming emitter of a bipolar transistor in monocrystallized film |
| JPH03287370A (ja) * | 1990-04-02 | 1991-12-18 | Censtor Corp | 微細バニシ仕上げ用フレックスヘッド構造体 |
| US7164557B2 (en) | 2004-02-23 | 2007-01-16 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | Apparatus for burnishing small asperities and cleaning loose particles from magnetic recording media |
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