JPS5911500Y2 - 電子回路ユニツトの筐体構造 - Google Patents

電子回路ユニツトの筐体構造

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JPS5911500Y2
JPS5911500Y2 JP12545779U JP12545779U JPS5911500Y2 JP S5911500 Y2 JPS5911500 Y2 JP S5911500Y2 JP 12545779 U JP12545779 U JP 12545779U JP 12545779 U JP12545779 U JP 12545779U JP S5911500 Y2 JPS5911500 Y2 JP S5911500Y2
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JP
Japan
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electronic circuit
unit
circuit unit
housing structure
housing
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Expired
Application number
JP12545779U
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English (en)
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JPS5643200U (ja
Inventor
一男 木沢
昭男 原田
靖伸 田口
宏 石山
哲也 服部
Original Assignee
富士通株式会社
日本電信電話株式会社
沖電気工業株式会社
日本電気株式会社
株式会社日立製作所
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は機能的に独立した多数の電子回路ユニットを架
に並列して実装する筐体構造に関す。
近時、電話交換機等電子装置に於では部品並に半導体テ
゛バイス等素子の小形化あるいは電子回路の薄膜集積化
が進み架内実装密度が高まり、他方交換接続の高速処理
等の要請もあり架内消費電力が増大しつつあり、熱放散
機能の向上あるいは冷却効率の改善をはかる要がある。
本考案はかかる要請にもとづき電子装置の実装単位ユニ
ットに対し筐体の通風面積の拡大を意図した冷却手段に
つき提示するものである。
第1図は架据付になる装置の簡略正面図又第2図は該装
置の実装単位ユニットの要部構造を示す斜視図で、これ
により従来の要部構造を説明する。
図中、1は装置の架柱、2は左右面端が架柱1支持にな
る棚、3は架棚2に並列して実装される電子回路ユニッ
トでこの中には電子回路パッケージ(以下単にパッケー
ジと呼ぶ)が収納してある。
これは架実装の単位ユニットであると共に装置の一機能
単位でもある。
下方の広巾ユニット3′は装置の電力給電ユニットであ
る。
前記ユニット3の一般的要部構或は第2図に示されると
おり、その上又は下方の筐体上下板5と5′には多数の
通風孔6が設けてある。
7はユニットの左右の筐体側板、8は該図には示されな
いが電子回路パッケージの挿入・引出しを容易ならしめ
るガイドの凹溝である。
これらユニット3の機能は架実装装置の組立(製造)検
査および保守の各段階でその信頼性並稼動率を向上する
に軽視できないものである。
通風孔6により層流空気が生或され前記パッケージの冷
却がなされる。
第1図の架構造においてパネル前面並に後面は通常密閉
して架中央面から空気流入がない様考慮されいわば架全
体をして煙突効果が生成されやすい構造とする。
しかし図示にはないが必要に応じ架の上部又は下部に強
制冷却用ファンを設けることもある。
しかしながら従来のユニットの筐体構造では自然・強制
何れの冷却法でも通風抵抗が大きく、そのため十分な冷
却効果かえられない欠点があった。
本考案の目的は該欠点を除去するにある。
その特徴とするところは前記ユニット筐体の上下側板が
パッケージ取付位置に対応して凹形ガイド溝形或になる
金網と該金網面積に合わせて広い開口窓を有する支え板
とで構或された電子回路ユニットの筐体構造である。
以下本考案のユニット体につき第3図と第4図に従って
説明する。
第3図はパッケージ取付になる凹形溝が形或された金網
9と、該金網を固定する広い開口窓を有する支え板10
とを示す分解斜視図である。
金網9は適宜網目のものをプレス等の手段でパッケージ
取付用(第4図の15参照)凹形ガイド溝13を形威さ
せる。
支え板10は適宜強度の金属板からなりこれは広い開口
窓6をプレス等により打抜きし、又該板10の前縁12
に設ける凹部溝11も併せ形或する。
該前縁部12はそのあと直角曲げをなす。
前記形或の金網9と支え板10とはパッケージ取付並に
凹形ガイド溝13と11とを合わせて溶接して本考案に
なるユニット筐体の上又は下方の側板が完戒する。
尚図示開口窓6の形状等は一例に過ぎず、該単位ユニッ
トが比較的軽量のパッケージ収納になるときは図示補補
コラム14は除かれ、同時に通風効果を高めさせるに好
都合である。
第4図は前記本考案構或になるユニット筐体の組立斜視
図である。
尚15は該ユニットに収納されるプリント板回路パッケ
ージの取付状態を示す。
以上の具体例図から明らかな様に該電子回路ユニットの
筐体構造によればパッケージの実装機能を低下させるこ
となくユニットの通風面積率(通風用窓部面積/筐体の
上又は下側板の面積)が従来に比し高くとられ、これに
伴なう通風抵抗が減少することから、冷却方式が自然あ
るいは強制何れであることを問わず顕著な熱放散効果が
期待できる。
かかる点から本考案のユニット体は、将来の技術開発動
向特に装置の消費電力が増大に対処して有効な構戊であ
り、その実用的効果大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
第1図は電子装置据付のパネルの簡略正面図、第2図ユ
ニット構造を示す斜視図、第3図と第4図は本考案のユ
ニット筐体構造を示す斜視図である。 図中 3・・・・・・ユニット、6・・・・・・冷却用
通風路又は開口窓、9・・・・・・本考案に係わる金網
、10・・・・・・支え板、11と13・・・・・・パ
ッケージ取付ガイド溝、15・・・・・・パッケージ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数の電子回路ユニットが並列して架棚に実褒される電
    子回路ユニットの筐体構造において、前記ユニット筐体
    の上下側板が電子回路パッケージ取付位置に対応して凹
    形ガイド溝形戊になる金網と該金網面積に合わせて広い
    開口窓を有する支え板とで構或されてなることを特徴と
    する電子回路ユニットの筐体構造。
JP12545779U 1979-09-11 1979-09-11 電子回路ユニツトの筐体構造 Expired JPS5911500Y2 (ja)

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JPS5643200U JPS5643200U (ja) 1981-04-20
JPS5911500Y2 true JPS5911500Y2 (ja) 1984-04-09

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