JPH1168373A - サブラックの放熱構造 - Google Patents
サブラックの放熱構造Info
- Publication number
- JPH1168373A JPH1168373A JP24217597A JP24217597A JPH1168373A JP H1168373 A JPH1168373 A JP H1168373A JP 24217597 A JP24217597 A JP 24217597A JP 24217597 A JP24217597 A JP 24217597A JP H1168373 A JPH1168373 A JP H1168373A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- subrack
- printed wiring
- convection
- wiring boards
- plate
- Prior art date
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- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】多数の印刷配線板を装着するサブラックを、上
下方向に数段組込む筐体架において、小型で製造コスト
の低廉な放熱構造を提供する。 【解決手段】装着された印刷配線板からの発熱を、側板
４、４と底板２及び対流誘導傾斜板５のそれぞれの前縁
で形成される対流誘導口６から取入れてＰＷＢ装着部１
内部に誘導した冷却気流によって吸収し、上板３のスリ
ット９から排出する構造とする。このサブラックの上段
に組込まれた同一構造の他のサブラックの誘導傾斜板５
の誘導によって、上記のＰＷＢ装着部１からの排出気流
を熱気流排出口７からサブラックの背面に放出する。
下方向に数段組込む筐体架において、小型で製造コスト
の低廉な放熱構造を提供する。 【解決手段】装着された印刷配線板からの発熱を、側板
４、４と底板２及び対流誘導傾斜板５のそれぞれの前縁
で形成される対流誘導口６から取入れてＰＷＢ装着部１
内部に誘導した冷却気流によって吸収し、上板３のスリ
ット９から排出する構造とする。このサブラックの上段
に組込まれた同一構造の他のサブラックの誘導傾斜板５
の誘導によって、上記のＰＷＢ装着部１からの排出気流
を熱気流排出口７からサブラックの背面に放出する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、システムあるいは
装置の筐体架において、小型・低コストのサブラックの
放熱構造に関する。
装置の筐体架において、小型・低コストのサブラックの
放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、各種システムあるいは装置に
おいて、例えば、印刷配線板を多数内部に装着する通信
装置の筐体架における放熱は、図２及び図３に示すよう
な構造にするのが一般的である。図２は上記筐体架の全
体を示す外観斜視図であり、図３はその一部を拡大した
分解斜視図である。図２に示すように、上記筐体架にお
ける放熱構造は、印刷配線板１１を内部に多数装着する
ＰＷＢ装着ユニット１２と、装着された印刷配線板１１
からの発熱を対流によって外部に放熱するための冷却空
気を取り入れる対流誘導ダクト部１３の２種のサブラッ
クの組合せで構成される。上記のＰＷＢ装着ユニット１
２及び対流誘導ダクト部１３の組合せが多数段、上下方
向にネジ締めによって筐体枠組１４に取り付けられる。
図３に上記ＰＷＢ装着ユニット１２と対流誘導ダクト部
１３の構造を示す。上記対流誘導ダクト部１３において
は、対流誘導口１７から吸い込まれた冷たい空気は、対
流誘導傾斜板１８によって上方に誘導される。該対流誘
導傾斜板１８は、上記の冷たい空気の流れを上方に誘導
するように、底板が後部を上方に傾斜させて取り付けら
れた状態のものであり、上板１９は誘導された上記の冷
却気流をＰＷＢ装着部２に送り込むように略全面が刳り
抜かれて開口している。上記ＰＷＢ装着ユニット１２に
は、図２に例示したように、基板の外形を揃えた各種印
刷配線板１１が板面を左右にして挿入装着される。該Ｐ
ＷＢ装着ユニット１２の底板１５には、前記対流誘導ダ
クト部１３からの冷却気流が装着された印刷配線板１１
間に行き渡るようにスリットが多数形成されている。同
様に、上板１６にもスリットが形成され、ＰＷＢ装着ユ
ニット１２に装着された印刷配線板１１からの発熱で暖
められた気流がＰＷＢ装着ユニット１２の該上板１６の
スリットから排出される構造になっている。このＰＷＢ
装着ユニット１２の下に対流誘導ダクト部１３を密着し
て取付けることによって、対流誘導口１７に入った冷却
気流は、対流誘導傾斜板１８とＰＷＢ装着ユニット１２
内の上昇気流によってＰＷＢ装着ユニット１２内に誘導
され、印刷配線基板１１からの発熱を吸収して、上板１
６のスリットから上方へ排出される。ＰＷＢ着ユニット
１２の上板１６から排出した暖められた気流は、該ＰＷ
Ｂ着ユニット１２の上段の他の対流誘導ダクト部１３の
対流誘導傾斜板１８によって後方に排出される。
おいて、例えば、印刷配線板を多数内部に装着する通信
装置の筐体架における放熱は、図２及び図３に示すよう
な構造にするのが一般的である。図２は上記筐体架の全
体を示す外観斜視図であり、図３はその一部を拡大した
分解斜視図である。図２に示すように、上記筐体架にお
ける放熱構造は、印刷配線板１１を内部に多数装着する
ＰＷＢ装着ユニット１２と、装着された印刷配線板１１
からの発熱を対流によって外部に放熱するための冷却空
気を取り入れる対流誘導ダクト部１３の２種のサブラッ
クの組合せで構成される。上記のＰＷＢ装着ユニット１
２及び対流誘導ダクト部１３の組合せが多数段、上下方
向にネジ締めによって筐体枠組１４に取り付けられる。
図３に上記ＰＷＢ装着ユニット１２と対流誘導ダクト部
１３の構造を示す。上記対流誘導ダクト部１３において
は、対流誘導口１７から吸い込まれた冷たい空気は、対
流誘導傾斜板１８によって上方に誘導される。該対流誘
導傾斜板１８は、上記の冷たい空気の流れを上方に誘導
するように、底板が後部を上方に傾斜させて取り付けら
れた状態のものであり、上板１９は誘導された上記の冷
却気流をＰＷＢ装着部２に送り込むように略全面が刳り
抜かれて開口している。上記ＰＷＢ装着ユニット１２に
は、図２に例示したように、基板の外形を揃えた各種印
刷配線板１１が板面を左右にして挿入装着される。該Ｐ
ＷＢ装着ユニット１２の底板１５には、前記対流誘導ダ
クト部１３からの冷却気流が装着された印刷配線板１１
間に行き渡るようにスリットが多数形成されている。同
様に、上板１６にもスリットが形成され、ＰＷＢ装着ユ
ニット１２に装着された印刷配線板１１からの発熱で暖
められた気流がＰＷＢ装着ユニット１２の該上板１６の
スリットから排出される構造になっている。このＰＷＢ
装着ユニット１２の下に対流誘導ダクト部１３を密着し
て取付けることによって、対流誘導口１７に入った冷却
気流は、対流誘導傾斜板１８とＰＷＢ装着ユニット１２
内の上昇気流によってＰＷＢ装着ユニット１２内に誘導
され、印刷配線基板１１からの発熱を吸収して、上板１
６のスリットから上方へ排出される。ＰＷＢ着ユニット
１２の上板１６から排出した暖められた気流は、該ＰＷ
Ｂ着ユニット１２の上段の他の対流誘導ダクト部１３の
対流誘導傾斜板１８によって後方に排出される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
サブラックによる放熱構造では、各サブラックは別個に
製作し、各々を筐体枠組にネジ締めで固定する構造であ
る。このため、サブラックの構成部品点数及び組立て工
数が多くなり、かつ、筐体架の組立作業が複雑となっ
て、製造コストが高くなるという問題があった。また、
筐体架全体が大型になるという欠点があった。本発明
は、上記課題を解決するためになされたものであって、
小型・低コストで、組立作業の容易な放熱構造をもつサ
ブラックを提供することを目的とする。
サブラックによる放熱構造では、各サブラックは別個に
製作し、各々を筐体枠組にネジ締めで固定する構造であ
る。このため、サブラックの構成部品点数及び組立て工
数が多くなり、かつ、筐体架の組立作業が複雑となっ
て、製造コストが高くなるという問題があった。また、
筐体架全体が大型になるという欠点があった。本発明
は、上記課題を解決するためになされたものであって、
小型・低コストで、組立作業の容易な放熱構造をもつサ
ブラックを提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明においては、印刷配線板装着部と対流誘導部
で構成されるサブラックの放熱構造において、上記印刷
配線板装着部と対流誘導部を一体構造にしたことを特徴
とする。
め、本発明においては、印刷配線板装着部と対流誘導部
で構成されるサブラックの放熱構造において、上記印刷
配線板装着部と対流誘導部を一体構造にしたことを特徴
とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示した実施
の形態に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明に係
わる放熱構造をもつ印刷配線板装着サブラックの実施の
一形態例を示す外観斜視図である。同図に示すように、
本発明においては、従来の構造が印刷配線板の装着部と
対流誘導部が別個のサブラックであったものを、一体化
した構造にしたものであり、印刷配線板を装着するＰＷ
Ｂ装着部１は、底板２と上板３及び側板４、４で構成す
る。また、冷却気流の対流誘導は、上記底板２と側板
４、４及び対流誘導傾斜板５のそれぞれの前縁で形成さ
れる対流誘導口６及び上記側板４、４に取り付けられた
対流誘導傾斜板５によって行う構造である。図中の矢印
は、冷却気流が対流誘導傾斜板５と印刷配線板の部品か
らの発熱によって誘導される方向を示す。まず、対流誘
導口６から吸い込まれた冷却気流は、対流誘導傾斜板５
とＰＷＢ装着部１内の上昇気流によって、底板２のスリ
ット８をとおってＰＷＧ装着部１内部に誘導される。次
に、上記の冷却気流は、装着された印刷配線基板からの
発熱を吸収して、上板３のスリット９から上方へ排出さ
れる。筐体架には上記構造のサブラックが、数段上下方
向に密接して装着され、上述の上板３のスリット９から
熱気流は、該サブラックの上段の他のサブラックの誘導
傾斜板５に誘導され、熱気流排出口７からサブラックの
背部に放出される。
の形態に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明に係
わる放熱構造をもつ印刷配線板装着サブラックの実施の
一形態例を示す外観斜視図である。同図に示すように、
本発明においては、従来の構造が印刷配線板の装着部と
対流誘導部が別個のサブラックであったものを、一体化
した構造にしたものであり、印刷配線板を装着するＰＷ
Ｂ装着部１は、底板２と上板３及び側板４、４で構成す
る。また、冷却気流の対流誘導は、上記底板２と側板
４、４及び対流誘導傾斜板５のそれぞれの前縁で形成さ
れる対流誘導口６及び上記側板４、４に取り付けられた
対流誘導傾斜板５によって行う構造である。図中の矢印
は、冷却気流が対流誘導傾斜板５と印刷配線板の部品か
らの発熱によって誘導される方向を示す。まず、対流誘
導口６から吸い込まれた冷却気流は、対流誘導傾斜板５
とＰＷＢ装着部１内の上昇気流によって、底板２のスリ
ット８をとおってＰＷＧ装着部１内部に誘導される。次
に、上記の冷却気流は、装着された印刷配線基板からの
発熱を吸収して、上板３のスリット９から上方へ排出さ
れる。筐体架には上記構造のサブラックが、数段上下方
向に密接して装着され、上述の上板３のスリット９から
熱気流は、該サブラックの上段の他のサブラックの誘導
傾斜板５に誘導され、熱気流排出口７からサブラックの
背部に放出される。
【０００６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係わる放
熱構造によれば、従来、別個に製作していたサブラック
を一体構造にしたので、サブラックの構成部品点数が減
少し、組立て作業が簡単になる。従って、筐体架が小型
になって、かつ、製造コストを大いに低減できるという
著しい効果がある。
熱構造によれば、従来、別個に製作していたサブラック
を一体構造にしたので、サブラックの構成部品点数が減
少し、組立て作業が簡単になる。従って、筐体架が小型
になって、かつ、製造コストを大いに低減できるという
著しい効果がある。
【図１】本発明に係わる放熱構造をもつ印刷配線板装着
サブラックの実施の一形態例を示す外観斜視図
サブラックの実施の一形態例を示す外観斜視図
【図２】従来の筐体架の一例を示す外観斜視図
【図３】従来の筐体架の分解斜視図（部分）
（本発明に係わる放熱構造の各部の符号） １・・ＰＷＢ装着部 、 ２・・底板、 ３
・・上板、４・・側板、 ５・・対流誘導傾
斜板、 ６・・対流誘導口、７・・熱気流排出口
８、９・・スリット （以下、従来の放熱構造の各部の符号） １１・・印刷配線板 、 １２・・ ＰＷＢ装着
ユニット 、１３・・対流誘導ダクト部 １４・・
枠組、 １５・・底板、１６・・上板、 １７・
・対流誘導口、 １８・・対流誘導傾斜板 １９・・上板
・・上板、４・・側板、 ５・・対流誘導傾
斜板、 ６・・対流誘導口、７・・熱気流排出口
８、９・・スリット （以下、従来の放熱構造の各部の符号） １１・・印刷配線板 、 １２・・ ＰＷＢ装着
ユニット 、１３・・対流誘導ダクト部 １４・・
枠組、 １５・・底板、１６・・上板、 １７・
・対流誘導口、 １８・・対流誘導傾斜板 １９・・上板
Claims (1)
- 【請求項１】印刷配線板装着部と対流誘導部で構成され
るサブラックの放熱構造において、上記印刷配線板装着
部の底面部に対流誘導部を一体的に構成したことを特徴
とするサブラックの放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24217597A JPH1168373A (ja) | 1997-08-22 | 1997-08-22 | サブラックの放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24217597A JPH1168373A (ja) | 1997-08-22 | 1997-08-22 | サブラックの放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1168373A true JPH1168373A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=17085441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24217597A Pending JPH1168373A (ja) | 1997-08-22 | 1997-08-22 | サブラックの放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1168373A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120224313A1 (en) * | 2010-07-09 | 2012-09-06 | Hangkong Hu | Cabinet server system |
| CN109089400A (zh) * | 2018-07-25 | 2018-12-25 | 紫光华山信息技术有限公司 | 风道密封结构及电子设备 |
-
1997
- 1997-08-22 JP JP24217597A patent/JPH1168373A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120224313A1 (en) * | 2010-07-09 | 2012-09-06 | Hangkong Hu | Cabinet server system |
| CN109089400A (zh) * | 2018-07-25 | 2018-12-25 | 紫光华山信息技术有限公司 | 风道密封结构及电子设备 |
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