JPS59113691A - 電子部品の取付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はプリント基板への電子部品の取付は方法に関す
るものである０ 従来例の構成とその問題点 従来、チップ抵抗、チップコンデンサ等の電子部品をプ
リント基板に固定するために接着剤が用いられて来たｏ
しかし硬化前の接着剤は液状もしくはペースト状であり
電子部品の固着力が極めて小さいため電子部品を自動機
械で載置するさいの振動や硬化炉への搬送中の振動によ
り電子部品の位置ずれが生じ、半田付は時に電極間が半
田により短絡したり、半田が銅箔に伺かないといった不
良が発生することがあり問題となっていた。

このような問題を解決するため、あらかじめ所定の大き
さに切断した両面粘着テープをプリント基板に貼付け、
その上に電子部品を仮固定し、次いで紫外線照射して粘
着テープを硬化させ、その後半田付けをする方法を見い
出した。この方法では′電子部品の位１＾ずれを極めて
小さく、半田付は不良を大幅に低減でき、信頼性の高い
電子部品の取付は方法が実現できた。しかしながら、粘
着テープは３　ｍｍ　Ｘ　３　ｍｎ以下の大きさに切断
するのは技術的に難しく、チップ抵抗や積層チップコン
デンサは大きさが３．２ｍｍＸ１．６ｍｍ以下のものが
あり、これらの部品には適用できなかった。

発明の目的 そこで本発明においてはこのような問題点を解決し、大
小さまざまな電子部品を位置ずれすることなくプリント
基板に取付ける方法を提供するものである。

素またはメチル基、Ｒ２は炭素数４〜１１のアルキル基
）で示されるアクリル化合物を４００重量部上含有する
アクリル樹脂と光増感剤あるいは熱重合開始剤とからな
る硬化性樹脂放物をプリント基板に塗布し、ついで紫外
線を照射あるいは加熱を行なった後、電子部品をプリン
ト基板の前記組成物の上に載置しプリント基板に仮止め
するものである。

本発明において使用する硬化性樹脂組成物はアクリル樹
脂成分と光増感剤あるいは熱重合開始剤とを必須成分と
し必要に応じて粘匿調整剤、充填剤、チキン性付与剤２
着色剤、安定剤、熱硬化剤等を配合したものである。

（ただしＲ１は水素またはメチル基、Ｒ２は炭素数４〜
１１のアルキル基）で示されるアクリル酸エステルを主
成分とし、これにアクリル酸、アクリルアミド等の杉性
基を有するモノマーを少量加えたものがある。特にアク
リル酸ｎ−ブチルあるいは２−エチルへキシルアクリレ
ートを主成分として４０〜９００〜９０重量部含有が望
甘しく、その他に酢酸ビニル０〜４０重量係、アクリル
酸○〜１０重量係、アクリロニトリル０〜１０重量部含
有するものは強い粘着力を有している。半田付は工程で
の部品落下をな（すためには耐溶剤性と面１熱性が必要
であり、そのためには硬化物は架橋構造を有しているこ
とが望１しく、２個以」二の不飽和基を有する多官能ア
クリル系化合物を２００重量部以下範囲で含有している
ことが望ましい。

多官能アクリル酸エステル系化合物としてはウレタンア
クリレートが最も良く、その他にポリエチレングリコー
ルジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリ
レート等の可とう１シ１゛付与効果の大きい化合物を用
いることができる。

光増感剤としてはベンゾインアルキルエーテル類、ヘン
シルジメチルケタール、２−工トキシアセトフェノン、
２−クロロチオキサントン等を樹脂１００重量部に対し
て０．１〜了ｉｊ　相部使用するのが望ましい。充填剤
としてはタルク、シリカ粉末５．炭酸カルシウム、クレ
ー等を樹脂１ｏ○重量部に対して３０重量部以下で使用
できる。チキン性付与剤としては超微粒子コロイド状シ
リカ（アエロジル）や有機ベントナイトを樹脂１００重
量部に対して１０重量部以下で使用できる。安定剤とし
ては重合禁止剤であるバラベンゾキノン、ノクラメトキ
シフェノール等が使用できる。有機過酸化物としてはペ
ンゾイルノ（〜オキシド、クメンノ・イドロバ−オキシ
ド、ｔ−ブチルノ飄イドロノく−オキシド等が使用でき
る。

塗布方法としてはディスペンサ方式、スクリーン印刷方
式、転写方式等が使用でき、とくに大小種々の電子部品
を一枚のプリント基板−ヒに取付ける場合にはスクリー
ン印刷方式が適している。

紫外線照射は高圧水銀ランプ、超圧水銀灯、メタルハラ
イドランプ、キセノンランプを使用することができる。

実施例の説明 以下本発明の実施例について第１図〜第３図を参照して
説明する。

実施例１ ２−エチルへキシルアクリレート７０重量部。

酢酸ビニル１０重量部、ウレタンアクリレート２０重量
部、ベンジルジメチルケタール２重量部、アエロジル６
重量部からなる樹脂組成物１をプリント基板２上の銅箔
３の間にディスペンサで約０．３ｍｙ塗布し、２ＫＶ／
の高圧水銀灯を用いて出力８゜Ｗ／ｃｍ　で高さ１０ｔ
、、、から約１分間照射した。この段階で前記樹脂組成
物は粘着性の強い硬化物となっていた。この硬化物の上
から積層チノプコンデンザ４を自動装置機を用いて載置
した後、２６０℃士ｓ℃の半田槽に約６秒間浸漬し、電
極部５と銅箔３を半田付けした。半田付は後においても
部品の位置ずれや脱落はなく、半田付は性も良好であっ
た。

実施例２ ｎ−ブチルアクリレート８０重量部、アクリル酸５重量
部、ウレタンアクリレート１６重量部。

ベンジルジメチルケタール３重量部からなる樹脂組成物
について実施例１と同様の条件で硬化させ、半田伺けの
評価を行なったが、半［１］伺は後の部品の脱落や位置
ずれはなく、半田付は性も良好であったＯ 実施例３ ｎ−ブチルアクリレ−）８０重量部、アクリル酸６重ｉ
；部、ウレタンアクリレ−）１５市−ｐｉ部。

クメンハイドロパーオキシド１重量部、ナフテン酸銅の
６係テルペン油溶液１重量部からなる樹脂組成物をプリ
ント基板２に塗布し、１４０’Ｃ雰囲気中で１０分間加
熱した。この段階でプリント基板上の樹脂組成物は粘着
性を有する硬化物になっていた。この硬化物上から積層
チップコンデンサ４を載置した後約２５０’Ｃの半田槽
に約６秒間浸漬し、半田付けを行なったが、半田付は後
も部品の位置ずれや脱落はなく、半田が付かないといっ
た不良もなかった。

化合物としてｎ−ブチルアクリレートの含有量について
検討した。実施例２に示した組成物についてアクリル酸
とウレタンアクリレートの配合比１：３の混合物とｎ−
ブチルアクリレートとの樹脂組成物１００重量部を作製
し、ひきはがし接着力とタンクの測定を行ない、その結
果を図３に示した。電子部品をプリント基板に取付ける
場合、粘着シートの上から約２００〜８ｏＯｙの力で電
子部品を０．０１〜０．５秒間押えつけて接着するため
には約１００　ｙ１５　ｒｕｍ　、　ｄｉ　ａ　、Ｐｒ
ｏｂｅ　ｐＪＪ−のタックが要求される。さらに搬送中
の電子部品の脱落を防ぐためひきはがし接着力は約５０
ｆ／１０ｍｍ　以上が要求される。しだがってこれらの
要求特性を満たすにはｎ−ブチルアクリレートを約４０
重量％以上含有する必要があることがわかった。実施例
１についても２−エチルへキンルアクリレー　トの含有
量を横側した結果、約６０〜９０重置部の範囲で上記条
件を満足するタックと引はがし接着力が得られた。その
低炭素数４〜１１のアルキル（ただしＲ１は水素または
メチル基、Ｒ２は炭素数４〜１１のアルキル基）で示さ
れるアクリル化合物を４０〜９０重量係含有置部アクリ
ル樹脂を用いることにより優れたタックと引はがし接着
力で表わされるアクリル化合物を４ｏ重；１１係以上含
有するアクリル樹脂と光増感剤あるいは熱重合開始剤と
からなる硬化性樹脂組成物を用いることにより紫外線照
射あるいは加熱によって棲めて強い粘着性を得ることが
でき、電子部品を載置するさいの振動や搬送中の振動に
よって電子部品の位置ズレがなく、しかも電子部品を自
動機械で載置する場合の位置精度も良く、シたが一〕て
半田付は時に？Ｉ’ｉ　棚部が短絡ｉ−たり半田が付か
ないといった不良をなくすことができる。さらに液状あ
るいはペースト状の樹脂組成物を用いるため粘着シート
を用いる方法に比べてシートの切断が不用ぞあり、非常
に小さい電子部品の固定も容易であり、電子部品の大き
さに応じて最適の塗布量や塗布面積が容易に調整できる
という利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は電子部品の取付は方法を説明するプリ
ント基板の正面図、第３図はｎ−ブチルアクリレートの
含有量とタックおよびひきはがし接着力との関係を示す
図である。 １・・・・・・樹脂組成物、２・・；・・・プリント基
板、４・・・・・・積層チノプコンデンザ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. はメチル基、Ｒ２は炭素数４〜１１のアルキル基）で示
   されるアクリル化合物を４０重重量板上含有するアクリ
   ル樹脂と光増感剤あるいは熱重合開始剤とからなる硬化
   性樹脂組成物をプリント基板に塗布し、ついで前記硬化
   性樹脂組成物に対して紫外線照射あるいは加熱を行なっ
   た後、電子部品を前記組成物の上に載置してプリント基
   板に固定し、その後前記電子部品を前記プリント基板に
   半田付けする電子部品の取付は方法０