JPH01150493A - はんだ付け用一時接着剤 - Google Patents
はんだ付け用一時接着剤Info
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- JPH01150493A JPH01150493A JP62310522A JP31052287A JPH01150493A JP H01150493 A JPH01150493 A JP H01150493A JP 62310522 A JP62310522 A JP 62310522A JP 31052287 A JP31052287 A JP 31052287A JP H01150493 A JPH01150493 A JP H01150493A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3613—Polymers, e.g. resins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はリード部品等をスルホール内に仮固定し、搬送
やショックにより位置ずれや浮き上がりを防止するため
の一時接着剤に関する。
やショックにより位置ずれや浮き上がりを防止するため
の一時接着剤に関する。
本発明はまた、チップ部品等の小型部品をクリームはん
だでプリント基板にはんだ付けする際、チップ部品等を
プリント基板に仮固定するための一時接着剤に関する。
だでプリント基板にはんだ付けする際、チップ部品等を
プリント基板に仮固定するための一時接着剤に関する。
電子部品をプリント基板にはんだ付けを行なう場合、は
んだ付けの前工程において電子部品が移動したり、位置
ずれしたり、落下したりすることを防ぐために、−時的
に(仮に)固定する接着剤が必要である。
んだ付けの前工程において電子部品が移動したり、位置
ずれしたり、落下したりすることを防ぐために、−時的
に(仮に)固定する接着剤が必要である。
従来、このような目的に用いるはんだ付け用一時接着剤
として 1)エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂を用いる方法 2)紫外線硬化型のアクリル系樹脂を用いる方法 3)ワックス、高級脂肪酸、ロジン系樹脂、ポリアミド
のようなホットメルト接着剤を用いる方法 などが知られている。
として 1)エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂を用いる方法 2)紫外線硬化型のアクリル系樹脂を用いる方法 3)ワックス、高級脂肪酸、ロジン系樹脂、ポリアミド
のようなホットメルト接着剤を用いる方法 などが知られている。
l)、2)の方法では、はんだ付けが行なわれるべき被
接合面にこれらの接着剤が付着した場合、はんだ付けが
不可能となるし、3)の方法では、加熱して流動性が出
た状態でデイスペンサーなどで供給する必要があり、ま
たデイスペンサーで吐出された接着剤は一般的に数岬〜
数10’IPのオーダーの匝く少量であり、したがって
熱容量がきわめて小さいので吐出後直ちに冷却されて粘
着力を失いやすく、したがって作業性の点で問題があっ
た。
接合面にこれらの接着剤が付着した場合、はんだ付けが
不可能となるし、3)の方法では、加熱して流動性が出
た状態でデイスペンサーなどで供給する必要があり、ま
たデイスペンサーで吐出された接着剤は一般的に数岬〜
数10’IPのオーダーの匝く少量であり、したがって
熱容量がきわめて小さいので吐出後直ちに冷却されて粘
着力を失いやすく、したがって作業性の点で問題があっ
た。
本発明は、はんだ付は性を阻害せず充分な部品接着力(
粘着力)を有し、さらに容易に洗浄除去できる、室温で
高粘度液状であるはんだ付け用一時接着剤を提供する。
粘着力)を有し、さらに容易に洗浄除去できる、室温で
高粘度液状であるはんだ付け用一時接着剤を提供する。
本発明のはんだ付は一時接着剤は、ロジン系樹脂、チク
ソトロピー剤、有機溶剤を主成分として構成される。
ソトロピー剤、有機溶剤を主成分として構成される。
本発明に用いるロジン系樹脂としては、天然ロジン、水
添ロジン、重合ロジン、不均化ロジン、フェノール変性
ロジン、マレイン酸変性ロジン、ロジンUiIIiアル
コールエステルなどがあげられる。
添ロジン、重合ロジン、不均化ロジン、フェノール変性
ロジン、マレイン酸変性ロジン、ロジンUiIIiアル
コールエステルなどがあげられる。
チクソトロピー剤としては、安息香酸とンルビトールの
縮合反応生成物であるモノベンジ・リデンソルビトール
、ジベンジリデンソルビトール、トリベンジリデンソル
ビトールが、極く少量の添加で安定したチクソトロピー
性と適当な粘度および粘着性を与えるので好ましい。
縮合反応生成物であるモノベンジ・リデンソルビトール
、ジベンジリデンソルビトール、トリベンジリデンソル
ビトールが、極く少量の添加で安定したチクソトロピー
性と適当な粘度および粘着性を与えるので好ましい。
溶剤としては、ロジン系樹脂およびチクン)。
ピー剤に対する溶解力があり、電子部品を浸すことのな
い比較的高沸点のものが使用できるが、その例としてオ
クチルアルコール、シクロヘキサノール、プチルセロン
ルプ、石油ナフサなどをあげることができる。
い比較的高沸点のものが使用できるが、その例としてオ
クチルアルコール、シクロヘキサノール、プチルセロン
ルプ、石油ナフサなどをあげることができる。
本発明のはんだ付は一時接着剤の好適な配合比は、ロジ
ン系樹脂50〜85w−t・先、好ましくは65〜80
w−tチ、チクソトロピー剤0.3〜5 w4係、好ま
しくは0.5〜3 w4−チ、溶剤15〜5Qw−t−
チ、好ましくは20〜35 w−L係である。
ン系樹脂50〜85w−t・先、好ましくは65〜80
w−tチ、チクソトロピー剤0.3〜5 w4係、好ま
しくは0.5〜3 w4−チ、溶剤15〜5Qw−t−
チ、好ましくは20〜35 w−L係である。
なお本発明の接着剤には、一般にはんだ付はフラックス
洗用いられる添加剤、例えばはんだ付は活性剤、酸化防
止剤、つや消し剤など、を必要に応じて適宜添加するこ
ともできる。
洗用いられる添加剤、例えばはんだ付は活性剤、酸化防
止剤、つや消し剤など、を必要に応じて適宜添加するこ
ともできる。
また、本発明のはんだ付け用一時接着剤は、デイスペン
サー、スクリーン印刷、ピン転写などの方法によりプリ
ント基板または部品に供給することができる。
サー、スクリーン印刷、ピン転写などの方法によりプリ
ント基板または部品に供給することができる。
本発明のはんだ付け用一時接着剤は、プリント回路基板
に微小部品を安定に仮固定することができ、またはんだ
付は時には何んらはんだ付けを阻害しないばかりでなく
、はんだ付は後のフラックス洗浄において容易に洗浄除
去される特長を有している。
に微小部品を安定に仮固定することができ、またはんだ
付は時には何んらはんだ付けを阻害しないばかりでなく
、はんだ付は後のフラックス洗浄において容易に洗浄除
去される特長を有している。
以下実施例をもって本発明を具体的に説明する。
実施例1
水添ロジン70部にオクチルアルコール30部を加え、
120℃に加熱して溶解した。一方、ジベンジリデンソ
ルビトール10部をオクチルアルコール90部に加えて
同様に加熱溶解した。
120℃に加熱して溶解した。一方、ジベンジリデンソ
ルビトール10部をオクチルアルコール90部に加えて
同様に加熱溶解した。
上記水添ロジンとオクチルアルコールの混合溶解物10
0部に対し、ジベンジリデンソルピ) −ルのオクチル
アルコール混合溶解物7部を加え、三本ロールによる練
合を行ないはんだ付け用一時接着剤を炸裂した。
0部に対し、ジベンジリデンソルピ) −ルのオクチル
アルコール混合溶解物7部を加え、三本ロールによる練
合を行ないはんだ付け用一時接着剤を炸裂した。
この接着剤の粘度およびチクソトロピー性の冠時安定性
はきわめて良好で、第1表に示すような結果が得られた
。
はきわめて良好で、第1表に示すような結果が得られた
。
第1表
また、この接着剤をデイスペンサーによりプリント基板
に供給し、チップ部品の仮固定を行なったのちりフロー
はんだ付けを行ない、さらにふっ素糸溶剤(フレオンT
ES:三井7′ロロケミカル)で洗浄したところ、チッ
プ部品の接合性に何らの問題もなく使用できることを確
認した。
に供給し、チップ部品の仮固定を行なったのちりフロー
はんだ付けを行ない、さらにふっ素糸溶剤(フレオンT
ES:三井7′ロロケミカル)で洗浄したところ、チッ
プ部品の接合性に何らの問題もなく使用できることを確
認した。
実施例2
フェノール変性ロジン70部とオクチルアルコール30
部を加熱溶解しく組成物I)、一方ジベンジリデンソル
ビトール10部とオクチルアルコール90部を加熱溶解
した(組成物■)。組成物1100部て対し、組成物■
を3〜10部加え、各々三本ロールによる練合を行なっ
た。生成した接着剤の粘度特性を第2表にまとめた。
部を加熱溶解しく組成物I)、一方ジベンジリデンソル
ビトール10部とオクチルアルコール90部を加熱溶解
した(組成物■)。組成物1100部て対し、組成物■
を3〜10部加え、各々三本ロールによる練合を行なっ
た。生成した接着剤の粘度特性を第2表にまとめた。
第2表
第2表から明らかなように、チクソトロピー剤であるジ
ベンジリデンソルビトールの添加量によって粘度とチク
ソトロピー性を広い範囲にわたって調節することが可能
であり、印刷方式に合った粘度とチクソトロピー性の接
着剤を選択することができる。
ベンジリデンソルビトールの添加量によって粘度とチク
ソトロピー性を広い範囲にわたって調節することが可能
であり、印刷方式に合った粘度とチクソトロピー性の接
着剤を選択することができる。
実施例3および比較例1
フェノール変性ロジン72部をブチルセロツルにより分
散してはんだ付は一時接着剤を作製′した。
散してはんだ付は一時接着剤を作製′した。
この接着剤の諸特性を測定し、結果を比較例1と共に第
3表に示した。
3表に示した。
比較例2
一実施例3に示した比較例1の組成物100部に対し有
機ベントナイト5部を加え、実施例3と同様に3本ロー
ルにより分散してはんだ付け用一時接着剤を作製した。
機ベントナイト5部を加え、実施例3と同様に3本ロー
ルにより分散してはんだ付け用一時接着剤を作製した。
この接着剤の諸特性を測定し、第3表に示した。
第3表
保 持 カニガラスエポキシ樹脂基板上にはんだ付け用
一時接着剤を用いて57 0分銅を接着し、これを50crnの 高さから自然落下させ、分銅の接 着具合を確認した。
一時接着剤を用いて57 0分銅を接着し、これを50crnの 高さから自然落下させ、分銅の接 着具合を確認した。
はんだ付は性:0.6φ銅コイル部分のり−ド部分には
んだ付け用一時接着剤を一定 量付着させ、市販の標準的なはん り付ケ用ロジン系フラックスを用 いて、メニスコグラフにてはんだ 濡れ時間の測定を行なった。(は んだ温度240℃) 洗 浄 性ニガラスエポキシ樹脂基板上にはんだ付け用
一時接着剤を一定量塗布 し、これをふっ素溶剤(フレオン TES:三井フロロケミカル)で超 音波洗浄し、洗浄性を評価した。
んだ付け用一時接着剤を一定 量付着させ、市販の標準的なはん り付ケ用ロジン系フラックスを用 いて、メニスコグラフにてはんだ 濡れ時間の測定を行なった。(は んだ温度240℃) 洗 浄 性ニガラスエポキシ樹脂基板上にはんだ付け用
一時接着剤を一定量塗布 し、これをふっ素溶剤(フレオン TES:三井フロロケミカル)で超 音波洗浄し、洗浄性を評価した。
表面絶縁抵抗:クシ形電極基板(ガラスエポキシ樹脂基
板GE−4)導体間隔1.27 団のものに、はんだ付は用−時接 着剤を240μmの厚さで塗布し、 85℃30分間乾燥したものをテ ストピースとする。これを40℃ 90係で72時間保管した後、表 面絶縁抵抗を測定した。
板GE−4)導体間隔1.27 団のものに、はんだ付は用−時接 着剤を240μmの厚さで塗布し、 85℃30分間乾燥したものをテ ストピースとする。これを40℃ 90係で72時間保管した後、表 面絶縁抵抗を測定した。
以上説明したように、本発明によればロジン系樹脂の高
濃度溶液にチクソトロピー剤としてベンジリデンソルビ
トール類を加えることにより、粘着性が大きく、はんだ
付は性を阻害せず、洗浄除去が容易なはんだ付は一時接
着剤が提供される。
濃度溶液にチクソトロピー剤としてベンジリデンソルビ
トール類を加えることにより、粘着性が大きく、はんだ
付は性を阻害せず、洗浄除去が容易なはんだ付は一時接
着剤が提供される。
Claims (1)
- ロジン系樹脂、チクソトロピー剤、有機溶剤を主成分と
するはんだ付け用一時接着剤において、チクソトロピー
剤としてモノベンジリデンソルビトール、ジベンジリデ
ンソルビトール、トリベンジリデシソルビトールから選
ばれる少なくとも一種の化合物を用いることを特徴とす
るはんだ付け用一時接着剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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