JPS58222591A - 電子部品の取付け方法 - Google Patents
電子部品の取付け方法Info
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- JPS58222591A JPS58222591A JP57105926A JP10592682A JPS58222591A JP S58222591 A JPS58222591 A JP S58222591A JP 57105926 A JP57105926 A JP 57105926A JP 10592682 A JP10592682 A JP 10592682A JP S58222591 A JPS58222591 A JP S58222591A
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- Japan
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- electronic component
- curable
- electronic components
- curable adhesive
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、印刷配線基板などの基板上へチップ状電子部
品を取９つける取付は方法に関する。
品を取９つける取付は方法に関する。
従来からチップ抵抗、チップコンデンサ等のチップ状電
子部品を、フェノール、エポキシ、ポリイミド等の印刷
配線基板上に固定するためには紫外線照射や加熱によっ
て硬化する硬化性接着剤が広く用いられてきた。しかし
ながらこれらの硬化性接着剤は未硬化時には液状で流動
性が大きく凝集力が極めて小さいので、チップ状電子部
品を塔載後、硬化工程までの搬送途中で加わる振動によ
って、チップ状電子部品がすべり、位置ずれが発生して
半田付は不良が多発するという欠点があった。
子部品を、フェノール、エポキシ、ポリイミド等の印刷
配線基板上に固定するためには紫外線照射や加熱によっ
て硬化する硬化性接着剤が広く用いられてきた。しかし
ながらこれらの硬化性接着剤は未硬化時には液状で流動
性が大きく凝集力が極めて小さいので、チップ状電子部
品を塔載後、硬化工程までの搬送途中で加わる振動によ
って、チップ状電子部品がすべり、位置ずれが発生して
半田付は不良が多発するという欠点があった。
本発明は上記の従来技術の欠点を解決した新しい電子部
品の取付は方法を得るものであって、その特徴は、紫外
線照射や加熱によって硬化する硬化性粘着剤を用いて生
産性高く、かつ位置ずれなく電子部品を印刷配線基板に
固定し、その後確実で、良好な半田付けを行おうとする
ものである。
品の取付は方法を得るものであって、その特徴は、紫外
線照射や加熱によって硬化する硬化性粘着剤を用いて生
産性高く、かつ位置ずれなく電子部品を印刷配線基板に
固定し、その後確実で、良好な半田付けを行おうとする
ものである。
上記の目的を達成するため、種々検討した結果、流動性
が小さく凝集力の大きい粘着剤を用いてチノブ状電子部
品を仮固定することにより、搬送途中で振動が加わって
も部品がずれないことを見出した。しかし一般に知られ
ている永久粘着型の両面粘着テープでは耐熱性が低く、
半田付時にチップ状電子部品がはずれてしまうという問
題点、また永久粘着の場合、金属粉やほこりなどの異物
が付着し絶縁不良が発生するという欠点も判明した。
が小さく凝集力の大きい粘着剤を用いてチノブ状電子部
品を仮固定することにより、搬送途中で振動が加わって
も部品がずれないことを見出した。しかし一般に知られ
ている永久粘着型の両面粘着テープでは耐熱性が低く、
半田付時にチップ状電子部品がはずれてしまうという問
題点、また永久粘着の場合、金属粉やほこりなどの異物
が付着し絶縁不良が発生するという欠点も判明した。
そこで発明者らはさらに鋭意検討を進め、未硬化時には
両面粘着テープと同様に扱え、紫外線照射や加熱によっ
て硬化した後は粘着性のないタックフリーの状態になり
、また耐熱性や電気絶縁性なども向上できる硬化性粘着
剤を用いてチップ状電子部品を固定する方法が最良であ
ることを見出して本発明に到った。
両面粘着テープと同様に扱え、紫外線照射や加熱によっ
て硬化した後は粘着性のないタックフリーの状態になり
、また耐熱性や電気絶縁性なども向上できる硬化性粘着
剤を用いてチップ状電子部品を固定する方法が最良であ
ることを見出して本発明に到った。
ここで本発明に使用する硬化性粘着剤について説明する
。硬化性粘着剤はガラス繊維、ポリエステル繊維などか
らなる織布あるいは不織布や、ポリエステル、ポリイミ
ドなどからなるプラスチックシートなどの基材に硬化性
樹脂組成物を含浸したものが好ましい。
。硬化性粘着剤はガラス繊維、ポリエステル繊維などか
らなる織布あるいは不織布や、ポリエステル、ポリイミ
ドなどからなるプラスチックシートなどの基材に硬化性
樹脂組成物を含浸したものが好ましい。
基材としては耐熱性２寸法安定性、紫外線透過性に優れ
たガラス繊維織布あるいは不織布が特に好ましい。
たガラス繊維織布あるいは不織布が特に好ましい。
硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂、開始剤、粘着付与剤
を必須成分とし、硬化性樹脂としては、主に二重結合の
ラジカル重合反応可能な不飽和ポリエステル樹脂、不飽
和ウレタン樹脂、アクリル酸エステル系樹脂などが使用
でき、他にもルイス酸によるカチオン重合反応が可能な
エポキシ樹脂。
を必須成分とし、硬化性樹脂としては、主に二重結合の
ラジカル重合反応可能な不飽和ポリエステル樹脂、不飽
和ウレタン樹脂、アクリル酸エステル系樹脂などが使用
でき、他にもルイス酸によるカチオン重合反応が可能な
エポキシ樹脂。
ビニルエーテル系樹脂などが使用可能である。特に分子
量３０ｏＯ以上で粘度が高く粘着性の強い光重合の可能
なポリエステル樹脂やアクリル酸エステル系樹脂が好ま
しく、他にスチレン、ビニルトルエンなどのスチレン誘
導体、アクリル酸、アクリル酸ブチルなどのアクリル酸
系化合物、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレートなど
の多官能ビニル単量体などの単量体の一種または二種以
上を混合してもよい。
量３０ｏＯ以上で粘度が高く粘着性の強い光重合の可能
なポリエステル樹脂やアクリル酸エステル系樹脂が好ま
しく、他にスチレン、ビニルトルエンなどのスチレン誘
導体、アクリル酸、アクリル酸ブチルなどのアクリル酸
系化合物、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレートなど
の多官能ビニル単量体などの単量体の一種または二種以
上を混合してもよい。
粘着付与剤としては例えば水添ロジンや水添ロジンエス
テルなどのロジン類、ａ−ピネン樹脂やテルペン−フェ
ノール樹脂などのテルペン類、イソプレン、シクロペン
タジェン、１・３−ペンタジェン、１−ペンテン、イン
デン、スチレン、α−メチルスチルなどの共重合体か′
らなる石油樹脂類などがあげられる。これらの粘着付与
剤は硬化性樹脂１００重量部に対して２０〜１００重量
部の範囲で使用されることが効果的である。２０重量部
より少ない場合には十分な粘着力が得られないし、また
１００重量部より多い場合には硬化後の耐熱性が低下す
るために好ましくなくいずれの場合も実用に供し難い。
テルなどのロジン類、ａ−ピネン樹脂やテルペン−フェ
ノール樹脂などのテルペン類、イソプレン、シクロペン
タジェン、１・３−ペンタジェン、１−ペンテン、イン
デン、スチレン、α−メチルスチルなどの共重合体か′
らなる石油樹脂類などがあげられる。これらの粘着付与
剤は硬化性樹脂１００重量部に対して２０〜１００重量
部の範囲で使用されることが効果的である。２０重量部
より少ない場合には十分な粘着力が得られないし、また
１００重量部より多い場合には硬化後の耐熱性が低下す
るために好ましくなくいずれの場合も実用に供し難い。
開始剤としては紫外線硬化性を付与するだめの光増感剤
、熱硬化性を付与するため有機過酸化物のいずれか一方
または併用して使用する。
、熱硬化性を付与するため有機過酸化物のいずれか一方
または併用して使用する。
有機過酸化物としては例えば、過酸化ベンゾイル、メチ
ルエチルケトンパーオキサイド、クメンハイドロパーオ
キサイド、ジターシャリブチルパーオキサイド、ラウロ
イルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド等があげ
られる。その添加量は硬化性樹脂１００重量部に対して
０．１〜１０重量部の範囲内であることが好ましく、０
．１重量部以下では硬化性が著しく低下するし、１０重
量部以上では硬化後の物性が損なわれてしまう。
ルエチルケトンパーオキサイド、クメンハイドロパーオ
キサイド、ジターシャリブチルパーオキサイド、ラウロ
イルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド等があげ
られる。その添加量は硬化性樹脂１００重量部に対して
０．１〜１０重量部の範囲内であることが好ましく、０
．１重量部以下では硬化性が著しく低下するし、１０重
量部以上では硬化後の物性が損なわれてしまう。
光増感剤としては、たとえばベンゾイン、ベンゾインメ
チルエーテル、α−メチルベンゾイン。
チルエーテル、α−メチルベンゾイン。
α−フェニルベンゾインなどのベンゾイン類、アセトフ
ェノン、ベンゾフェノンなどのケトン類、アントラキノ
ン、クロルアントラキノン、メチルアントラキノンなど
のキノ７類、ジフェニルスルフィド、テトラエチルチム
ラムジスルフイドなどのジスルフィド類、ジベンジル、
ジアセチルなどのジケトン類、フェニルアゾイソブチロ
ニトリル。
ェノン、ベンゾフェノンなどのケトン類、アントラキノ
ン、クロルアントラキノン、メチルアントラキノンなど
のキノ７類、ジフェニルスルフィド、テトラエチルチム
ラムジスルフイドなどのジスルフィド類、ジベンジル、
ジアセチルなどのジケトン類、フェニルアゾイソブチロ
ニトリル。
ナフチルアゾイソブチロニトリルなどのアゾ類、ベンジ
ルジメチルケタールなどのケタール類などが使用できる
。その添加量はアクリレート系樹脂１００重量部に対し
て０．１〜１０重量部の範囲内であることが好ましく、
０．１重量部以下では実用的な硬化性は得られないし、
１０重量部以上では硬化後の物性が損なわれてしまう。
ルジメチルケタールなどのケタール類などが使用できる
。その添加量はアクリレート系樹脂１００重量部に対し
て０．１〜１０重量部の範囲内であることが好ましく、
０．１重量部以下では実用的な硬化性は得られないし、
１０重量部以上では硬化後の物性が損なわれてしまう。
なお本発明に用いる硬化性樹脂組成物には必要に応じて
次の物質を添加することができる。に）内に硬化性樹脂
に対する望ましい配合量を併記する。
次の物質を添加することができる。に）内に硬化性樹脂
に対する望ましい配合量を併記する。
１ 貯蔵安定性の向上を目的としてキノン類、立体障害
フェノール類などの重合禁止剤（６０〜１００１００ｐ ｐ 硬化性の促進を目的として有機アミン類、金属セッ
ケン類など重合促進剤（０，１〜５重量部） ３ 着色を目的として、染料または顔料（０，００１〜
１重量部） なお本発明に用いる硬化性粘着剤の厚みは９０２賜〜０
．５賜の範囲で使用されることが効果的である。０．０
２騙よシ薄い場合には粘着力が弱くチップ状電子部品を
十分に仮固定できないし、０．５ｍより厚い場合にはチ
ップ状電子部品が基板から浮いた状態になり半田付不良
が発生し、いずれの場合も実用に供し難い。
フェノール類などの重合禁止剤（６０〜１００１００ｐ ｐ 硬化性の促進を目的として有機アミン類、金属セッ
ケン類など重合促進剤（０，１〜５重量部） ３ 着色を目的として、染料または顔料（０，００１〜
１重量部） なお本発明に用いる硬化性粘着剤の厚みは９０２賜〜０
．５賜の範囲で使用されることが効果的である。０．０
２騙よシ薄い場合には粘着力が弱くチップ状電子部品を
十分に仮固定できないし、０．５ｍより厚い場合にはチ
ップ状電子部品が基板から浮いた状態になり半田付不良
が発生し、いずれの場合も実用に供し難い。
以下、本発明の一実施例を図面により説明する。
（実施例）
硬化性粘着剤としては不飽和ポリエステル樹脂。
スチレン、粘着付与剤、光増感剤、有機過酸化物などを
主成分とする硬化性樹脂組成物をガラス繊維基材に含浸
した厚みが約０．１鴎の市販品（横浜ゴム株式会社製ハ
マタノク＋３００）を使用した。
主成分とする硬化性樹脂組成物をガラス繊維基材に含浸
した厚みが約０．１鴎の市販品（横浜ゴム株式会社製ハ
マタノク＋３００）を使用した。
次に電子部品の取付は方法の手順を説明する。あらかじ
め所定の寸法に切断し離形紙上に一定の間隔で貼付けた
硬化性粘着剤を転写法により第１図。
め所定の寸法に切断し離形紙上に一定の間隔で貼付けた
硬化性粘着剤を転写法により第１図。
第２図のプリント基板１上の接続端子４間に貼付けて粘
着剤層３を形成し、その上にチップ抵抗２をマウントし
て仮固定する。
着剤層３を形成し、その上にチップ抵抗２をマウントし
て仮固定する。
次にこれを硬化工程までベルトコンベアーで搬送したが
、搬送中の振動に、よっても仮固定したチップ抵抗は全
く位置ずれを起さなかった。硬化工程では高圧水銀ラン
プ（２，５ＫＷ）を用いて照射距離１ｏｃｒｎ、照射時
間約１０秒の条件で紫外線を照射して、上記粘着剤層３
を硬化することによりチップ抵抗２を本固定した。つづ
いて上記したプリント板を２５０℃±１０℃の半田槽に
約１０秒間浸漬し５、チップ抵抗２の電極部６と接続端
子４を半田付けを行ったが、半田付は時にチップ抵抗２
がプリント基板１より離脱することなく、半田付は性も
良好であった。
、搬送中の振動に、よっても仮固定したチップ抵抗は全
く位置ずれを起さなかった。硬化工程では高圧水銀ラン
プ（２，５ＫＷ）を用いて照射距離１ｏｃｒｎ、照射時
間約１０秒の条件で紫外線を照射して、上記粘着剤層３
を硬化することによりチップ抵抗２を本固定した。つづ
いて上記したプリント板を２５０℃±１０℃の半田槽に
約１０秒間浸漬し５、チップ抵抗２の電極部６と接続端
子４を半田付けを行ったが、半田付は時にチップ抵抗２
がプリント基板１より離脱することなく、半田付は性も
良好であった。
（比較例）
市販されている電子部品取付は用の紫外線硬化性接着剤
を用いて、実施例と同様のプリント基板上にスクリーン
印刷により接着剤を塗布し、チップ抵抗をマウントした
。これを硬化工程壕でベルトコンベアーで搬送したとこ
ろ、振動によってチップ抵抗の位置ずれが発生した。こ
のプリント板に実施例と同じ条件で紫外線を照射し、さ
らに１５０℃で５分間加熱して硬化し、チップ抵抗を固
定した。つづいて２５０ ”Ｃ±１０’Ｃの半田槽に約
１０秒間浸漬して半田付けを行ったところ、チップ抵抗
の離脱はないが、位置ずれのため半田付不良が発生した
。
を用いて、実施例と同様のプリント基板上にスクリーン
印刷により接着剤を塗布し、チップ抵抗をマウントした
。これを硬化工程壕でベルトコンベアーで搬送したとこ
ろ、振動によってチップ抵抗の位置ずれが発生した。こ
のプリント板に実施例と同じ条件で紫外線を照射し、さ
らに１５０℃で５分間加熱して硬化し、チップ抵抗を固
定した。つづいて２５０ ”Ｃ±１０’Ｃの半田槽に約
１０秒間浸漬して半田付けを行ったところ、チップ抵抗
の離脱はないが、位置ずれのため半田付不良が発生した
。
以上の説明から明らかなように本発明の電子部品の取付
は方法によれば、硬化性粘着剤により電子部品を基板に
強力な粘着力により仮固定した後紫外線照射や加熱によ
り前記硬化性粘着剤を硬化させて本固定するようにして
いるため、マウンＩ・工程から硬化工程までの搬送中に
電子部品の位置すれかなく、半田付は不良が大幅に低減
できる０また硬化後は粘着性はなくなり、異物の付着は
全くなく、耐熱性、電気絶縁性などの特性も向上し信頼
性の高い電子部品の取付は方法が実現できる。
は方法によれば、硬化性粘着剤により電子部品を基板に
強力な粘着力により仮固定した後紫外線照射や加熱によ
り前記硬化性粘着剤を硬化させて本固定するようにして
いるため、マウンＩ・工程から硬化工程までの搬送中に
電子部品の位置すれかなく、半田付は不良が大幅に低減
できる０また硬化後は粘着性はなくなり、異物の付着は
全くなく、耐熱性、電気絶縁性などの特性も向上し信頼
性の高い電子部品の取付は方法が実現できる。
また紫外線照射によって硬化性粘着剤を硬化することが
できるので、生産性が高く、また電子部品への熱的悪影
響を少なくすることができるという利点がある。
できるので、生産性が高く、また電子部品への熱的悪影
響を少なくすることができるという利点がある。
第１図は本発明の一実施例の方法で電子部品を取付けた
プリント板の平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線の断面
図である。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・チップ抵
抗、３・・・・・・粘着テープ層、４・・・・・・接続
端子、５・・・・・・半田、６・・・・・・電極。
プリント板の平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線の断面
図である。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・チップ抵
抗、３・・・・・・粘着テープ層、４・・・・・・接続
端子、５・・・・・・半田、６・・・・・・電極。
Claims (4)
- （１）電子部品を硬化性粘着剤を介して印刷配線基板に
仮固定し、次いでこの硬化性粘着剤を硬化させて前記電
子部品を本固定し、その後前記電子部品を半田付けする
電子部品の取付は方法。 - （２）前記硬化性粘着剤は、基材に硬化性樹脂、開始剤
、粘着付与剤を必須成分とする硬化性樹脂組成物を含浸
して両面粘着テープ状に形成された特許請求の範囲第１
項記載の電子部品の取付は方法。 - （３）前記基材としてガラス繊維織布あるいは不織布を
用いた特許請求の範囲第２項記載の電子部品の増刊は方
法。 - （４）前記硬化性粘着剤の厚みが０．０２ Ｍから０．
５鴎である特許請求の範囲第１項記載の電子部品の取付
は方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57105926A JPS58222591A (ja) | 1982-06-18 | 1982-06-18 | 電子部品の取付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57105926A JPS58222591A (ja) | 1982-06-18 | 1982-06-18 | 電子部品の取付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58222591A true JPS58222591A (ja) | 1983-12-24 |
| JPH0311118B2 JPH0311118B2 (ja) | 1991-02-15 |
Family
ID=14420458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57105926A Granted JPS58222591A (ja) | 1982-06-18 | 1982-06-18 | 電子部品の取付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58222591A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01276695A (ja) * | 1988-04-27 | 1989-11-07 | Pfu Ltd | 表面実装型電子部品とそのテーピング体 |
| JP2008214593A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-09-18 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂組成物及びそれを用いる被加工部材の仮固定方法と表面保護方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4825084U (ja) * | 1971-08-03 | 1973-03-24 | ||
| JPS49132556A (ja) * | 1973-04-25 | 1974-12-19 | ||
| JPS5330777A (en) * | 1976-09-01 | 1978-03-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
-
1982
- 1982-06-18 JP JP57105926A patent/JPS58222591A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4825084U (ja) * | 1971-08-03 | 1973-03-24 | ||
| JPS49132556A (ja) * | 1973-04-25 | 1974-12-19 | ||
| JPS5330777A (en) * | 1976-09-01 | 1978-03-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01276695A (ja) * | 1988-04-27 | 1989-11-07 | Pfu Ltd | 表面実装型電子部品とそのテーピング体 |
| JP2008214593A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-09-18 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂組成物及びそれを用いる被加工部材の仮固定方法と表面保護方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0311118B2 (ja) | 1991-02-15 |
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