JPS59111973A - 磁器質又はせつ器質の薄形タイル及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 不発＃Ｊは５圏以下の肉厚を有する磁器質又はせつ恭賀
の薄形タイル及びその製造方法に関するものである０ 従来にあって、肉厚が５ｍｍ以下の磁器質又はせつ恭賀
の薄形タイルを製造するには、坏土の充填密度差と匣鉢
による焼成の問題があり、技術的に困難であった０この
ことを更に詳しく説明すると、従来の坏土をプレス型内
へ充填する場合は、先づ第１図に示すように、金型枠１
及びこれに連続するベット２上を摺動自在な供給マス休
３のマス４内に、ホッパー５から坏土を充填している０
そして供給マス休３を、金型枠１と下型６とにより形成
される坏土の充填用空間７上に摺動させて、坏土を該空
間７内に落下供給し、そのあと、マス４の後端面８及び
遮蔽板９で坏土全平滑にすべぐ斗掻き動作させて行なっ
ている。しかしながら、上記従来の坏土の充填要領では
遮蔽板９及びマス４の後端面８による坏土の斗掻きによ
って、該斗掻き方向（供給方向と同じ）の金型枠１の内
側面に坏土が密集する。この几め第２図に示す如く、加
圧成形後のタイル生素地１０に坏土の充填密度が密であ
る領域１１ａ、ｌｌｂと粗である領域１２ａ。

１２ｂが形成されていた（なお、斗掻き方向は同図の矢
符全参照）。このことは予定するタイルの肉厚が薄くな
るほど顕著である。このように坏土の充填密度に粗密の
差が生じると、焼成後のタイルにバチや側反り等の現象
があられれ、寸法精度が劣化するという致命的な欠陥が
あった０また従来の供給マス体３のマス４は、その容積
が大きく、したがってマス４の斗掻き方向の寸法も太き
（なシ、マス４内での坏土自体の偏析が原因でプレス型
の坏土充填用空間７に供給される坏土も、該充填時に丁
でに偏析を起すという欠点があり、前述のまた従来では
、このようにして成形されたタイル生素地１００表面側
に施釉した後、焼成する場合に、施釉後のタイル生素地
１０を匣鉢に水平状態で収納してこれを焼成炉で焼成し
ている。ところが、この匣鉢は使用頻度の増加に応じて
著しくその底面平滑度が失なわれる欠点があった。この
ことはタイル生素地１０が焼成時に軟化することと相俟
って、焼成後のタイルにデコ反シ、へこ反す等のタイル
湾曲の原因になっていた。上述のことはタイルの肉厚が
薄くなるほど顕著である。

更にタイル生素地１０の充填密度に部分的な粗密差を生
じると、坏土の原料粒子間の気孔率が異なり、吸水速度
及び吸水率の差となるため、施釉時の釉薬塗布厚さが異
なって、型写りが発生する欠点もあった。

本発明、は従来の磁器質又はせつ難質の薄形タイル及び
その製造方法の上記欠点に鑑みてこれを改良除去したも
って、５ｆＭｎ以下の肉厚を有する磁器質又はせつ難質
の薄形タイルにおいて、七の裏面側にあって、交叉する
対角線によって囲１れた領域のうち、対向する１組の領
域に凹みを設けた磁器質又はせつ難質の薄形タイルとそ
の製造方法を提供することにより、施釉面の表面に型写
りがなく、しかも側皮シやデコ反り及びへこ反り等の変
形が少ない、いわゆる寸法精度に優れたこの種薄形タイ
ルを得んとするものである。

以下に本発明の磁器質又はせつ器室薄形タイルの槽底並
びにその製造方法を図面に示す実施例に基づいて説明す
ると次の通りである。

第３図は本発明に係る肉厚５簡以下の磁器質又はせつ難
質の薄形タイル１３を示すその裏面図である０内図に示
すように、この薄形タイル１３はタイル裏面側にあって
、又又する対角線Ａ、Ｂで囲まれた領域のうち、後述す
るタイル生素地の加圧成形時に使用される供給マス体の
坏土供給方向（図中の矢符参照）と直交する方向の対向
する１組の領域１４ａ、１４ｂに、平面視した場合に正
方形状及び三角形状の凹み１５を多数分布して設けてい
る。この凹み１５を設けることにより、該領域１４ａ、
１４ｂの坏土が加圧底形と同時に締め込まれ、坏土の充
填時に生じていた偏析をならして、凹み１５のない領域
１６ａ　、１６ｂとの密度差をなりシ、充填密度を均一
にする０凹み１５のタイル裏面の全面積に対する割合は
、３０〜４５チの範囲が好ましく、この場合、凹み１５
の総面積は３６．５％になるように設定されている０凹
み１５の面積を上記範囲に限定した理由は、凹み１５の
面積が少な過ぎると、坏土の締め込み効果がな（、前述
した従来の場合と同様に坏土の粗密部分が部分的に形成
され、型写りや側皮シ及びバチの原因になるためである
。逆に凹み１５０面積が多過ぎると、今度は凹み１５の
分布配設されている領域１４ａ、１４ｂ内における充填
密度差が発生し、好ましくないためである。また充填密
度差の原因及び型写りの原因としては、凹み１５のタイ
ル厚みに対する深さの割合も問題である。そこで、この
薄形タイル１３では第４図に示すように、凹み１５の深
さｔＸｆ：、、タイル全体の厚みｔに対して’＝５〜３
０％の範囲になるように設定しているＯこれは３０％以
上であると、型写りが発生し、５係以下であると締め込
み効果がなく、タイル変形の原因になるためである０ このような薄形タイル１３であれば、供給マス体による
坏土のプレス型内への充填時に、前記領域１４ａ、１４
ｂと１６ａ、１６ｂとの間に発生する充填密度差をなく
して、これを均一に′ｒることかでき、側反りやデコ反
り及びへこ反シ等の変形が少なく、シかも型写りのない
ものを得ることが可能である。

次にこの薄形タイル１３の製造方法全説明する０第５図
は坏土の供給装置１７及びプレス型１８全示すものであ
る。坏土の供給装置１７は、昇降自在な金型枠１９の上
昇停止位置に連続するベット２０と、金型枠１９及びペ
ット２０上を摺動自在な供給マス体２１と、供給マス休
２１のマス２２内に坏土を供給する友めのホッパー２３
と、該ホッパー２３に坏土を供給するためのシュート２
４とで構成されている０上記供給マス体２１は第６図に
示すように、ペット２０上において坏土を収容する上述
のｗ”ｘ　’２　’；　’ｅ　ｊａ　［ｉ兄する１つの
部材である遮蔽板２５を有している。なお、第６図の供
給マス体２１は同時にタイル３個’ｋＵ形する場合のも
のである。而して上記マス２２は、薄形タイル１３０１
個分に相当する坏土量の１〜１．２倍を収容し得る大き
さに限定され、七の坏土供給方向と同方向の幅寸法ｗ１
は、２００ｍｍ角のもので厚さが３ｗｎの薄形タイルを
得る場合、およそ２５咽に設定され、またＷｌと直交す
る方向の幅寸法Ｗ２はタイル幅寸法と同じに設定されて
いる０マス２２の容積を限定した理由は、１．２倍以上
であると、後述する坏土充填時に、金型枠１９と下型２
６とにより形成される充填用空間２７内での坏土の粗密
差が大きくなり、タイル変形の原因になる几めである。

またマス２２０幅寸法Ｗユ全上述の如く、小さく設定し
た理由は、これが従来のように大きいと供給マス休２１
の供給動作時に、マス２２内での坏土の偏析が生じ、充
填用空間２７への坏土の均一充填が難しくなるためであ
る０なお、参考までに従来の供給マス体に訃ける上記Ｗ
ユに摺曲する幅寸法を示すと、ｌＯＯ闘角で厚さが５ｍ
のタイルを得る場合でも２００ｍｍもあり、充填用空間
内での坏土の偏析が著しかった。

一方、プレス型１８は、タイル裏面成形型としての下型
２６及び該下型２６とで坏土の充填用空間２７を形成す
る几めの金型枠１９と、上型２８とよりなる０下型２６
の成形面には、第３図に示すタイル裏面の凹み１５を形
成するための凸起２９が同様に配されている０ 面して、上述のダロ〈構成された坏土の供給装置１７及
びプレス型１８によるタイルの加圧成形動作と底形後の
処理工程は次の通りである０すなわち、先づシュート２
４を第７図に示す左右方向に首振り動作させてホッパー
２３内に均一に供給してなる坏土をホッパー２３のシャ
ッター（第５図参照）３０會少し開放し、マス２２内に
均一に供給する。そして供給マス休２１を第５図の左方
向に摺動させ、その摺動方向側のＵＪ面に取り付けた遮
蔽板２５で、四回の加圧成形で成形したタイル生素地を
押し出して脱型を行ない、後述する施釉前の加熱乾燥工
程へ搬出する。このとき加圧成形されたタイル生素地は
下型２６によって押し上げられ、その裏面側は金型枠１
９の上面と同一レベルＶＣ７っている０タイル生素地の
搬出後にあっては、下ｍ２６１ｄ下降復帰して待機して
いる。而して供給マス休２１に、上記摺動時にそのマス
２２が金型枠１９と下型２６とで形成される坏土の充填
用空間２７上を通過するに際し、マス２２内に収容して
なる坏土を上記空間２７内へ落下供給し、同時に斗掻き
を行なう。この供給マス体２１にあっては、マス２２の
大きさ及び形状ｅ　ｇ＋１述の如く限定しており、上記
坏土の充填用空間２７内への供給全均一にすることは前
述の通りである。

供給マス体２１の後退復帰後は、上型２８が下降して空
間２７内の坏土を加圧し、裏面に第３図で示す形状の凹
み１５を有するタイル生素地全成形する。なお、凹み１
５を形成するための下型２６に設けた凸起２９は、上型
２８に投けτ、該上型２８をタイルの裏面成形型として
用いることも可能である。上型２８の上昇復帰後は、上
米説明９各動作を繰り返して行ない、タイル生素地全連
続的に成形する。

供給マス休２１の遮蔽板２５によってプレス型１８より
搬出されたタイル生素地は、これに連続するキャタピラ
チェーン等の搬送装置（＠８図及び第９図参照）３１に
よって施釉工程へと送られるわけであるが、その途中に
おける上方の位置に近接して配されたヒータ３２により
加熱される。

この加熱は施釉工程においてタイル生素地が１００〜２
００℃の温度を維持すべく行なわれる。加熱されたタイ
ル生素地３３は、その吸水容量が増加るという理想的な
施釉か得られ、デコ反りや釉薬剥離等の心配がない。施
釉後にあってタイル生素地はベルトコンベア等の搬送装
置に平置き状態で載置すれ、ローラハースキルンやトン
ネルキルン等に運ばれて、ここで２０〜６０分のあいだ
１０００〜１２５０℃の温度範囲で焼成が行なわれる。

これにより第３図に示す薄形タイル１３が得られる。

このような焼成であれば、従来のように匣鉢を使用する
ことがないので、その使用頻度の増加に応じて失なわれ
ていた匣鉢底面の平滑度の影響をタイル生素地３３が受
けることはなく、安心した焼成が可能である。ところで
焼成については、前述の脱型直後に累焼き全行ない、こ
れ以降を上述と同じくして薄形タイル１３ｅ得るように
してもよいＯ なお、上述の実施例は薄形タイル１３の裏面に設けた凹
み１５’ｉ、平面視した場合に正方形状及び三角形状の
ものとしたが、本発明はこれに限定する必要汀な（、平
面視しＬ場合に三角形状や円状のものをそれぞれ単独で
投けるか又はこれらを組合せて設ける等の適宜のもので
あってもよい。

また上記凹み１５を形成するための裏面成形型は、前述
したように下型２６であっても、上型２８であってもよ
＾。

以上説明したように本発明によれは、５閣以下の肉厚を
有する磁器質又はせつ恭賀の薄形タイルの１！！造にあ
って、供給マス体の大きさを限定し、またタイル裏面成
形型に特定分布の凸起を設けたから、タイル生素地の坏
±の充填密度に均一なものが得られ、側反りやデコ反沙
或いはへこ反り等のタイル変形のない、いわゆる寸法精
度に優れたものを製造することができる。また型写シの
處れも皆無である。このことは坏土の充填密度に差が出
易い特に大型の薄形タイルにおいて効果が顕著となり、
製品の価値が大である。また本発明ではタイル生素地″
ｋｌｏＯ〜２００℃に加熱乾燥させた状態で施釉してお
り、理想的な施釉が得られ、デコ反りや釉薬剥離等の心
配がない。更に焼成時にあっては、匣鉢全使用しておら
ず、タイル生素地が該匣鉢の平滑度の影響を受けること
がない。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の坏土の供給装置とプレス型を示す図面、
第２図は従来の磁器質又はせつ恭賀の薄形タイルの裏面
図、第３図乃至第９図は本発明に係るもので、第３図は
磁器質、又はせつ恭賀の薄形タイルの実施例を示す裏面
図、第４図は第３図の一部縦断面図、第５図は坏土の供
給装置及びプレス型を示す図面、第６図は供給マス体の
斜視図、第７図は金型枠と供給マス体とホッパー及びシ
ュートの関係を示す斜視図、第８図は脱型後の搬送装置
を示す正面図、第９図に第８図の要部縦断面図である。 １３・・・磁器質又はせつ恭賀の薄形タイル１５・・・
凹み　２９・・・凸起　１８・・・プレス型２７・・・
充填用空間　２２・・・マス　２１・・・供給マス体特
計出願人　　伊奈製陶株式会社 代理人　弁理士内田敏彦 第１図 ６ 第２図 １ｂ 第３図 ６ｂ 第８図　　　　　　　　第９図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．５調以下の肉厚を有する磁器質又はせつ恭賀の薄形
   タイルにおいて、その裏面側の交叉する対角線によって
   囲まれた領域のうち、対向する１組の領域に凹み全分布
   配設したことを特徴とする磁器質又はせつ恭賀の薄形タ
   イル。 ２、又又対角線で囲まれた１組の対同領域（凸起を分布
   配設してなる裏面成形型を有するプレス型の金型枠と下
   型とにより形成されるタイル粉末原料の充填用空間に、
   タイル１個分に相幽する坏出量の１〜１．２倍全収容し
   得るマスを備えた供給マス体を、上記裏面成形型の凸起
   を分布配設した上記対向領域の方向と直焚する方向に動
   作させて坏土を充填し、しかる後に上記プレス型で坏土
   を加圧底形し、これによって得られる脱型後のタイル生
   素地を１００〜２００℃に加熱乾燥させた状態で該タイ
   ル生素地の表面に釉薬全塗布し、該釉薬の乾燥後にタイ
   ル生素地（５１度焼きするか又は上記脱型直後の素焼き
   工程を含めた２度焼きを行なうことにより５ｍ以下の肉
   厚を有するタイルを得るようにした磁器質又はせつ恭賀
   の薄形タイルの製造方法。