JPS59111973A - 磁器質又はせつ器質の薄形タイル及びその製造方法 - Google Patents
磁器質又はせつ器質の薄形タイル及びその製造方法Info
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- JPS59111973A JPS59111973A JP21986082A JP21986082A JPS59111973A JP S59111973 A JPS59111973 A JP S59111973A JP 21986082 A JP21986082 A JP 21986082A JP 21986082 A JP21986082 A JP 21986082A JP S59111973 A JPS59111973 A JP S59111973A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
不発#Jは5圏以下の肉厚を有する磁器質又はせつ恭賀
の薄形タイル及びその製造方法に関するものである0 従来にあって、肉厚が5mm以下の磁器質又はせつ恭賀
の薄形タイルを製造するには、坏土の充填密度差と匣鉢
による焼成の問題があり、技術的に困難であった0この
ことを更に詳しく説明すると、従来の坏土をプレス型内
へ充填する場合は、先づ第1図に示すように、金型枠1
及びこれに連続するベット2上を摺動自在な供給マス休
3のマス4内に、ホッパー5から坏土を充填している0
そして供給マス休3を、金型枠1と下型6とにより形成
される坏土の充填用空間7上に摺動させて、坏土を該空
間7内に落下供給し、そのあと、マス4の後端面8及び
遮蔽板9で坏土全平滑にすべぐ斗掻き動作させて行なっ
ている。しかしながら、上記従来の坏土の充填要領では
遮蔽板9及びマス4の後端面8による坏土の斗掻きによ
って、該斗掻き方向(供給方向と同じ)の金型枠1の内
側面に坏土が密集する。この几め第2図に示す如く、加
圧成形後のタイル生素地10に坏土の充填密度が密であ
る領域11a、llbと粗である領域12a。
の薄形タイル及びその製造方法に関するものである0 従来にあって、肉厚が5mm以下の磁器質又はせつ恭賀
の薄形タイルを製造するには、坏土の充填密度差と匣鉢
による焼成の問題があり、技術的に困難であった0この
ことを更に詳しく説明すると、従来の坏土をプレス型内
へ充填する場合は、先づ第1図に示すように、金型枠1
及びこれに連続するベット2上を摺動自在な供給マス休
3のマス4内に、ホッパー5から坏土を充填している0
そして供給マス休3を、金型枠1と下型6とにより形成
される坏土の充填用空間7上に摺動させて、坏土を該空
間7内に落下供給し、そのあと、マス4の後端面8及び
遮蔽板9で坏土全平滑にすべぐ斗掻き動作させて行なっ
ている。しかしながら、上記従来の坏土の充填要領では
遮蔽板9及びマス4の後端面8による坏土の斗掻きによ
って、該斗掻き方向(供給方向と同じ)の金型枠1の内
側面に坏土が密集する。この几め第2図に示す如く、加
圧成形後のタイル生素地10に坏土の充填密度が密であ
る領域11a、llbと粗である領域12a。
12bが形成されていた(なお、斗掻き方向は同図の矢
符全参照)。このことは予定するタイルの肉厚が薄くな
るほど顕著である。このように坏土の充填密度に粗密の
差が生じると、焼成後のタイルにバチや側反り等の現象
があられれ、寸法精度が劣化するという致命的な欠陥が
あった0また従来の供給マス体3のマス4は、その容積
が大きく、したがってマス4の斗掻き方向の寸法も太き
(なシ、マス4内での坏土自体の偏析が原因でプレス型
の坏土充填用空間7に供給される坏土も、該充填時に丁
でに偏析を起すという欠点があり、前述のまた従来では
、このようにして成形されたタイル生素地100表面側
に施釉した後、焼成する場合に、施釉後のタイル生素地
10を匣鉢に水平状態で収納してこれを焼成炉で焼成し
ている。ところが、この匣鉢は使用頻度の増加に応じて
著しくその底面平滑度が失なわれる欠点があった。この
ことはタイル生素地10が焼成時に軟化することと相俟
って、焼成後のタイルにデコ反シ、へこ反す等のタイル
湾曲の原因になっていた。上述のことはタイルの肉厚が
薄くなるほど顕著である。
符全参照)。このことは予定するタイルの肉厚が薄くな
るほど顕著である。このように坏土の充填密度に粗密の
差が生じると、焼成後のタイルにバチや側反り等の現象
があられれ、寸法精度が劣化するという致命的な欠陥が
あった0また従来の供給マス体3のマス4は、その容積
が大きく、したがってマス4の斗掻き方向の寸法も太き
(なシ、マス4内での坏土自体の偏析が原因でプレス型
の坏土充填用空間7に供給される坏土も、該充填時に丁
でに偏析を起すという欠点があり、前述のまた従来では
、このようにして成形されたタイル生素地100表面側
に施釉した後、焼成する場合に、施釉後のタイル生素地
10を匣鉢に水平状態で収納してこれを焼成炉で焼成し
ている。ところが、この匣鉢は使用頻度の増加に応じて
著しくその底面平滑度が失なわれる欠点があった。この
ことはタイル生素地10が焼成時に軟化することと相俟
って、焼成後のタイルにデコ反シ、へこ反す等のタイル
湾曲の原因になっていた。上述のことはタイルの肉厚が
薄くなるほど顕著である。
更にタイル生素地10の充填密度に部分的な粗密差を生
じると、坏土の原料粒子間の気孔率が異なり、吸水速度
及び吸水率の差となるため、施釉時の釉薬塗布厚さが異
なって、型写りが発生する欠点もあった。
じると、坏土の原料粒子間の気孔率が異なり、吸水速度
及び吸水率の差となるため、施釉時の釉薬塗布厚さが異
なって、型写りが発生する欠点もあった。
本発明、は従来の磁器質又はせつ難質の薄形タイル及び
その製造方法の上記欠点に鑑みてこれを改良除去したも
って、5fMn以下の肉厚を有する磁器質又はせつ難質
の薄形タイルにおいて、七の裏面側にあって、交叉する
対角線によって囲1れた領域のうち、対向する1組の領
域に凹みを設けた磁器質又はせつ難質の薄形タイルとそ
の製造方法を提供することにより、施釉面の表面に型写
りがなく、しかも側皮シやデコ反り及びへこ反り等の変
形が少ない、いわゆる寸法精度に優れたこの種薄形タイ
ルを得んとするものである。
その製造方法の上記欠点に鑑みてこれを改良除去したも
って、5fMn以下の肉厚を有する磁器質又はせつ難質
の薄形タイルにおいて、七の裏面側にあって、交叉する
対角線によって囲1れた領域のうち、対向する1組の領
域に凹みを設けた磁器質又はせつ難質の薄形タイルとそ
の製造方法を提供することにより、施釉面の表面に型写
りがなく、しかも側皮シやデコ反り及びへこ反り等の変
形が少ない、いわゆる寸法精度に優れたこの種薄形タイ
ルを得んとするものである。
以下に本発明の磁器質又はせつ器室薄形タイルの槽底並
びにその製造方法を図面に示す実施例に基づいて説明す
ると次の通りである。
びにその製造方法を図面に示す実施例に基づいて説明す
ると次の通りである。
第3図は本発明に係る肉厚5簡以下の磁器質又はせつ難
質の薄形タイル13を示すその裏面図である0内図に示
すように、この薄形タイル13はタイル裏面側にあって
、又又する対角線A、Bで囲まれた領域のうち、後述す
るタイル生素地の加圧成形時に使用される供給マス体の
坏土供給方向(図中の矢符参照)と直交する方向の対向
する1組の領域14a、14bに、平面視した場合に正
方形状及び三角形状の凹み15を多数分布して設けてい
る。この凹み15を設けることにより、該領域14a、
14bの坏土が加圧底形と同時に締め込まれ、坏土の充
填時に生じていた偏析をならして、凹み15のない領域
16a 、16bとの密度差をなりシ、充填密度を均一
にする0凹み15のタイル裏面の全面積に対する割合は
、30〜45チの範囲が好ましく、この場合、凹み15
の総面積は36.5%になるように設定されている0凹
み15の面積を上記範囲に限定した理由は、凹み15の
面積が少な過ぎると、坏土の締め込み効果がな(、前述
した従来の場合と同様に坏土の粗密部分が部分的に形成
され、型写りや側皮シ及びバチの原因になるためである
。逆に凹み150面積が多過ぎると、今度は凹み15の
分布配設されている領域14a、14b内における充填
密度差が発生し、好ましくないためである。また充填密
度差の原因及び型写りの原因としては、凹み15のタイ
ル厚みに対する深さの割合も問題である。そこで、この
薄形タイル13では第4図に示すように、凹み15の深
さtXf:、、タイル全体の厚みtに対して’=5〜3
0%の範囲になるように設定しているOこれは30%以
上であると、型写りが発生し、5係以下であると締め込
み効果がなく、タイル変形の原因になるためである0 このような薄形タイル13であれば、供給マス体による
坏土のプレス型内への充填時に、前記領域14a、14
bと16a、16bとの間に発生する充填密度差をなく
して、これを均一に′rることかでき、側反りやデコ反
り及びへこ反シ等の変形が少なく、シかも型写りのない
ものを得ることが可能である。
質の薄形タイル13を示すその裏面図である0内図に示
すように、この薄形タイル13はタイル裏面側にあって
、又又する対角線A、Bで囲まれた領域のうち、後述す
るタイル生素地の加圧成形時に使用される供給マス体の
坏土供給方向(図中の矢符参照)と直交する方向の対向
する1組の領域14a、14bに、平面視した場合に正
方形状及び三角形状の凹み15を多数分布して設けてい
る。この凹み15を設けることにより、該領域14a、
14bの坏土が加圧底形と同時に締め込まれ、坏土の充
填時に生じていた偏析をならして、凹み15のない領域
16a 、16bとの密度差をなりシ、充填密度を均一
にする0凹み15のタイル裏面の全面積に対する割合は
、30〜45チの範囲が好ましく、この場合、凹み15
の総面積は36.5%になるように設定されている0凹
み15の面積を上記範囲に限定した理由は、凹み15の
面積が少な過ぎると、坏土の締め込み効果がな(、前述
した従来の場合と同様に坏土の粗密部分が部分的に形成
され、型写りや側皮シ及びバチの原因になるためである
。逆に凹み150面積が多過ぎると、今度は凹み15の
分布配設されている領域14a、14b内における充填
密度差が発生し、好ましくないためである。また充填密
度差の原因及び型写りの原因としては、凹み15のタイ
ル厚みに対する深さの割合も問題である。そこで、この
薄形タイル13では第4図に示すように、凹み15の深
さtXf:、、タイル全体の厚みtに対して’=5〜3
0%の範囲になるように設定しているOこれは30%以
上であると、型写りが発生し、5係以下であると締め込
み効果がなく、タイル変形の原因になるためである0 このような薄形タイル13であれば、供給マス体による
坏土のプレス型内への充填時に、前記領域14a、14
bと16a、16bとの間に発生する充填密度差をなく
して、これを均一に′rることかでき、側反りやデコ反
り及びへこ反シ等の変形が少なく、シかも型写りのない
ものを得ることが可能である。
次にこの薄形タイル13の製造方法全説明する0第5図
は坏土の供給装置17及びプレス型18全示すものであ
る。坏土の供給装置17は、昇降自在な金型枠19の上
昇停止位置に連続するベット20と、金型枠19及びペ
ット20上を摺動自在な供給マス体21と、供給マス休
21のマス22内に坏土を供給する友めのホッパー23
と、該ホッパー23に坏土を供給するためのシュート2
4とで構成されている0上記供給マス体21は第6図に
示すように、ペット20上において坏土を収容する上述
のw”x ’2 ’; ’e ja [i兄する1つの
部材である遮蔽板25を有している。なお、第6図の供
給マス体21は同時にタイル3個’kU形する場合のも
のである。而して上記マス22は、薄形タイル1301
個分に相当する坏土量の1〜1.2倍を収容し得る大き
さに限定され、七の坏土供給方向と同方向の幅寸法w1
は、200mm角のもので厚さが3wnの薄形タイルを
得る場合、およそ25咽に設定され、またWlと直交す
る方向の幅寸法W2はタイル幅寸法と同じに設定されて
いる0マス22の容積を限定した理由は、1.2倍以上
であると、後述する坏土充填時に、金型枠19と下型2
6とにより形成される充填用空間27内での坏土の粗密
差が大きくなり、タイル変形の原因になる几めである。
は坏土の供給装置17及びプレス型18全示すものであ
る。坏土の供給装置17は、昇降自在な金型枠19の上
昇停止位置に連続するベット20と、金型枠19及びペ
ット20上を摺動自在な供給マス体21と、供給マス休
21のマス22内に坏土を供給する友めのホッパー23
と、該ホッパー23に坏土を供給するためのシュート2
4とで構成されている0上記供給マス体21は第6図に
示すように、ペット20上において坏土を収容する上述
のw”x ’2 ’; ’e ja [i兄する1つの
部材である遮蔽板25を有している。なお、第6図の供
給マス体21は同時にタイル3個’kU形する場合のも
のである。而して上記マス22は、薄形タイル1301
個分に相当する坏土量の1〜1.2倍を収容し得る大き
さに限定され、七の坏土供給方向と同方向の幅寸法w1
は、200mm角のもので厚さが3wnの薄形タイルを
得る場合、およそ25咽に設定され、またWlと直交す
る方向の幅寸法W2はタイル幅寸法と同じに設定されて
いる0マス22の容積を限定した理由は、1.2倍以上
であると、後述する坏土充填時に、金型枠19と下型2
6とにより形成される充填用空間27内での坏土の粗密
差が大きくなり、タイル変形の原因になる几めである。
またマス220幅寸法Wユ全上述の如く、小さく設定し
た理由は、これが従来のように大きいと供給マス休21
の供給動作時に、マス22内での坏土の偏析が生じ、充
填用空間27への坏土の均一充填が難しくなるためであ
る0なお、参考までに従来の供給マス体に訃ける上記W
ユに摺曲する幅寸法を示すと、lOO闘角で厚さが5m
のタイルを得る場合でも200mmもあり、充填用空間
内での坏土の偏析が著しかった。
た理由は、これが従来のように大きいと供給マス休21
の供給動作時に、マス22内での坏土の偏析が生じ、充
填用空間27への坏土の均一充填が難しくなるためであ
る0なお、参考までに従来の供給マス体に訃ける上記W
ユに摺曲する幅寸法を示すと、lOO闘角で厚さが5m
のタイルを得る場合でも200mmもあり、充填用空間
内での坏土の偏析が著しかった。
一方、プレス型18は、タイル裏面成形型としての下型
26及び該下型26とで坏土の充填用空間27を形成す
る几めの金型枠19と、上型28とよりなる0下型26
の成形面には、第3図に示すタイル裏面の凹み15を形
成するための凸起29が同様に配されている0 面して、上述のダロ〈構成された坏土の供給装置17及
びプレス型18によるタイルの加圧成形動作と底形後の
処理工程は次の通りである0すなわち、先づシュート2
4を第7図に示す左右方向に首振り動作させてホッパー
23内に均一に供給してなる坏土をホッパー23のシャ
ッター(第5図参照)30會少し開放し、マス22内に
均一に供給する。そして供給マス休21を第5図の左方
向に摺動させ、その摺動方向側のUJ面に取り付けた遮
蔽板25で、四回の加圧成形で成形したタイル生素地を
押し出して脱型を行ない、後述する施釉前の加熱乾燥工
程へ搬出する。このとき加圧成形されたタイル生素地は
下型26によって押し上げられ、その裏面側は金型枠1
9の上面と同一レベルVC7っている0タイル生素地の
搬出後にあっては、下m261d下降復帰して待機して
いる。而して供給マス休21に、上記摺動時にそのマス
22が金型枠19と下型26とで形成される坏土の充填
用空間27上を通過するに際し、マス22内に収容して
なる坏土を上記空間27内へ落下供給し、同時に斗掻き
を行なう。この供給マス体21にあっては、マス22の
大きさ及び形状e g+1述の如く限定しており、上記
坏土の充填用空間27内への供給全均一にすることは前
述の通りである。
26及び該下型26とで坏土の充填用空間27を形成す
る几めの金型枠19と、上型28とよりなる0下型26
の成形面には、第3図に示すタイル裏面の凹み15を形
成するための凸起29が同様に配されている0 面して、上述のダロ〈構成された坏土の供給装置17及
びプレス型18によるタイルの加圧成形動作と底形後の
処理工程は次の通りである0すなわち、先づシュート2
4を第7図に示す左右方向に首振り動作させてホッパー
23内に均一に供給してなる坏土をホッパー23のシャ
ッター(第5図参照)30會少し開放し、マス22内に
均一に供給する。そして供給マス休21を第5図の左方
向に摺動させ、その摺動方向側のUJ面に取り付けた遮
蔽板25で、四回の加圧成形で成形したタイル生素地を
押し出して脱型を行ない、後述する施釉前の加熱乾燥工
程へ搬出する。このとき加圧成形されたタイル生素地は
下型26によって押し上げられ、その裏面側は金型枠1
9の上面と同一レベルVC7っている0タイル生素地の
搬出後にあっては、下m261d下降復帰して待機して
いる。而して供給マス休21に、上記摺動時にそのマス
22が金型枠19と下型26とで形成される坏土の充填
用空間27上を通過するに際し、マス22内に収容して
なる坏土を上記空間27内へ落下供給し、同時に斗掻き
を行なう。この供給マス体21にあっては、マス22の
大きさ及び形状e g+1述の如く限定しており、上記
坏土の充填用空間27内への供給全均一にすることは前
述の通りである。
供給マス体21の後退復帰後は、上型28が下降して空
間27内の坏土を加圧し、裏面に第3図で示す形状の凹
み15を有するタイル生素地全成形する。なお、凹み1
5を形成するための下型26に設けた凸起29は、上型
28に投けτ、該上型28をタイルの裏面成形型として
用いることも可能である。上型28の上昇復帰後は、上
米説明9各動作を繰り返して行ない、タイル生素地全連
続的に成形する。
間27内の坏土を加圧し、裏面に第3図で示す形状の凹
み15を有するタイル生素地全成形する。なお、凹み1
5を形成するための下型26に設けた凸起29は、上型
28に投けτ、該上型28をタイルの裏面成形型として
用いることも可能である。上型28の上昇復帰後は、上
米説明9各動作を繰り返して行ない、タイル生素地全連
続的に成形する。
供給マス休21の遮蔽板25によってプレス型18より
搬出されたタイル生素地は、これに連続するキャタピラ
チェーン等の搬送装置(@8図及び第9図参照)31に
よって施釉工程へと送られるわけであるが、その途中に
おける上方の位置に近接して配されたヒータ32により
加熱される。
搬出されたタイル生素地は、これに連続するキャタピラ
チェーン等の搬送装置(@8図及び第9図参照)31に
よって施釉工程へと送られるわけであるが、その途中に
おける上方の位置に近接して配されたヒータ32により
加熱される。
この加熱は施釉工程においてタイル生素地が100〜2
00℃の温度を維持すべく行なわれる。加熱されたタイ
ル生素地33は、その吸水容量が増加るという理想的な
施釉か得られ、デコ反りや釉薬剥離等の心配がない。施
釉後にあってタイル生素地はベルトコンベア等の搬送装
置に平置き状態で載置すれ、ローラハースキルンやトン
ネルキルン等に運ばれて、ここで20〜60分のあいだ
1000〜1250℃の温度範囲で焼成が行なわれる。
00℃の温度を維持すべく行なわれる。加熱されたタイ
ル生素地33は、その吸水容量が増加るという理想的な
施釉か得られ、デコ反りや釉薬剥離等の心配がない。施
釉後にあってタイル生素地はベルトコンベア等の搬送装
置に平置き状態で載置すれ、ローラハースキルンやトン
ネルキルン等に運ばれて、ここで20〜60分のあいだ
1000〜1250℃の温度範囲で焼成が行なわれる。
これにより第3図に示す薄形タイル13が得られる。
このような焼成であれば、従来のように匣鉢を使用する
ことがないので、その使用頻度の増加に応じて失なわれ
ていた匣鉢底面の平滑度の影響をタイル生素地33が受
けることはなく、安心した焼成が可能である。ところで
焼成については、前述の脱型直後に累焼き全行ない、こ
れ以降を上述と同じくして薄形タイル13e得るように
してもよいO なお、上述の実施例は薄形タイル13の裏面に設けた凹
み15’i、平面視した場合に正方形状及び三角形状の
ものとしたが、本発明はこれに限定する必要汀な(、平
面視しL場合に三角形状や円状のものをそれぞれ単独で
投けるか又はこれらを組合せて設ける等の適宜のもので
あってもよい。
ことがないので、その使用頻度の増加に応じて失なわれ
ていた匣鉢底面の平滑度の影響をタイル生素地33が受
けることはなく、安心した焼成が可能である。ところで
焼成については、前述の脱型直後に累焼き全行ない、こ
れ以降を上述と同じくして薄形タイル13e得るように
してもよいO なお、上述の実施例は薄形タイル13の裏面に設けた凹
み15’i、平面視した場合に正方形状及び三角形状の
ものとしたが、本発明はこれに限定する必要汀な(、平
面視しL場合に三角形状や円状のものをそれぞれ単独で
投けるか又はこれらを組合せて設ける等の適宜のもので
あってもよい。
また上記凹み15を形成するための裏面成形型は、前述
したように下型26であっても、上型28であってもよ
^。
したように下型26であっても、上型28であってもよ
^。
以上説明したように本発明によれは、5閣以下の肉厚を
有する磁器質又はせつ恭賀の薄形タイルの1!!造にあ
って、供給マス体の大きさを限定し、またタイル裏面成
形型に特定分布の凸起を設けたから、タイル生素地の坏
±の充填密度に均一なものが得られ、側反りやデコ反沙
或いはへこ反り等のタイル変形のない、いわゆる寸法精
度に優れたものを製造することができる。また型写シの
處れも皆無である。このことは坏土の充填密度に差が出
易い特に大型の薄形タイルにおいて効果が顕著となり、
製品の価値が大である。また本発明ではタイル生素地″
kloO〜200℃に加熱乾燥させた状態で施釉してお
り、理想的な施釉が得られ、デコ反りや釉薬剥離等の心
配がない。更に焼成時にあっては、匣鉢全使用しておら
ず、タイル生素地が該匣鉢の平滑度の影響を受けること
がない。
有する磁器質又はせつ恭賀の薄形タイルの1!!造にあ
って、供給マス体の大きさを限定し、またタイル裏面成
形型に特定分布の凸起を設けたから、タイル生素地の坏
±の充填密度に均一なものが得られ、側反りやデコ反沙
或いはへこ反り等のタイル変形のない、いわゆる寸法精
度に優れたものを製造することができる。また型写シの
處れも皆無である。このことは坏土の充填密度に差が出
易い特に大型の薄形タイルにおいて効果が顕著となり、
製品の価値が大である。また本発明ではタイル生素地″
kloO〜200℃に加熱乾燥させた状態で施釉してお
り、理想的な施釉が得られ、デコ反りや釉薬剥離等の心
配がない。更に焼成時にあっては、匣鉢全使用しておら
ず、タイル生素地が該匣鉢の平滑度の影響を受けること
がない。
第1図は従来の坏土の供給装置とプレス型を示す図面、
第2図は従来の磁器質又はせつ恭賀の薄形タイルの裏面
図、第3図乃至第9図は本発明に係るもので、第3図は
磁器質、又はせつ恭賀の薄形タイルの実施例を示す裏面
図、第4図は第3図の一部縦断面図、第5図は坏土の供
給装置及びプレス型を示す図面、第6図は供給マス体の
斜視図、第7図は金型枠と供給マス体とホッパー及びシ
ュートの関係を示す斜視図、第8図は脱型後の搬送装置
を示す正面図、第9図に第8図の要部縦断面図である。 13・・・磁器質又はせつ恭賀の薄形タイル15・・・
凹み 29・・・凸起 18・・・プレス型27・・・
充填用空間 22・・・マス 21・・・供給マス体特
計出願人 伊奈製陶株式会社 代理人 弁理士内田敏彦 第1図 6 第2図 1b 第3図 6b 第8図 第9図
第2図は従来の磁器質又はせつ恭賀の薄形タイルの裏面
図、第3図乃至第9図は本発明に係るもので、第3図は
磁器質、又はせつ恭賀の薄形タイルの実施例を示す裏面
図、第4図は第3図の一部縦断面図、第5図は坏土の供
給装置及びプレス型を示す図面、第6図は供給マス体の
斜視図、第7図は金型枠と供給マス体とホッパー及びシ
ュートの関係を示す斜視図、第8図は脱型後の搬送装置
を示す正面図、第9図に第8図の要部縦断面図である。 13・・・磁器質又はせつ恭賀の薄形タイル15・・・
凹み 29・・・凸起 18・・・プレス型27・・・
充填用空間 22・・・マス 21・・・供給マス体特
計出願人 伊奈製陶株式会社 代理人 弁理士内田敏彦 第1図 6 第2図 1b 第3図 6b 第8図 第9図
Claims (1)
- 1.5調以下の肉厚を有する磁器質又はせつ恭賀の薄形
タイルにおいて、その裏面側の交叉する対角線によって
囲まれた領域のうち、対向する1組の領域に凹み全分布
配設したことを特徴とする磁器質又はせつ恭賀の薄形タ
イル。 2、又又対角線で囲まれた1組の対同領域(凸起を分布
配設してなる裏面成形型を有するプレス型の金型枠と下
型とにより形成されるタイル粉末原料の充填用空間に、
タイル1個分に相幽する坏出量の1〜1.2倍全収容し
得るマスを備えた供給マス体を、上記裏面成形型の凸起
を分布配設した上記対向領域の方向と直焚する方向に動
作させて坏土を充填し、しかる後に上記プレス型で坏土
を加圧底形し、これによって得られる脱型後のタイル生
素地を100〜200℃に加熱乾燥させた状態で該タイ
ル生素地の表面に釉薬全塗布し、該釉薬の乾燥後にタイ
ル生素地(51度焼きするか又は上記脱型直後の素焼き
工程を含めた2度焼きを行なうことにより5m以下の肉
厚を有するタイルを得るようにした磁器質又はせつ恭賀
の薄形タイルの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21986082A JPS59111973A (ja) | 1982-12-14 | 1982-12-14 | 磁器質又はせつ器質の薄形タイル及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21986082A JPS59111973A (ja) | 1982-12-14 | 1982-12-14 | 磁器質又はせつ器質の薄形タイル及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59111973A true JPS59111973A (ja) | 1984-06-28 |
JPS6410463B2 JPS6410463B2 (ja) | 1989-02-21 |
Family
ID=16742186
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21986082A Granted JPS59111973A (ja) | 1982-12-14 | 1982-12-14 | 磁器質又はせつ器質の薄形タイル及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59111973A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61120631A (ja) * | 1984-11-19 | 1986-06-07 | Goto Tekkosho:Kk | 粉体原料の供給方法および装置 |
-
1982
- 1982-12-14 JP JP21986082A patent/JPS59111973A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61120631A (ja) * | 1984-11-19 | 1986-06-07 | Goto Tekkosho:Kk | 粉体原料の供給方法および装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6410463B2 (ja) | 1989-02-21 |
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