JPS59110789A - Method for satin plating - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To obtain a uniform satin plating, by taking out a plating solution from a plating tank in an overflowing manner, adding a satin plating forming additive to the plating solution thus taken out, and spouting said plating solution from a plurality of spouting holes in a spouting pipe positioned at the bottom surface of the plating tank. CONSTITUTION:An overflow tank 3 is attached to the plating tank 2 and the plating solution is allowed to overflow from the plating tank 2 continuously to the overflow tank 3. By controlling a valve 22, an additive that will form an organic emulsion in the plating solution is continuously or intermittently fed from a storage tank 21 into the plating solution in the overflow tank 3 and is mixed therewith by a stirrer 24. After the mixing, the plating solution is sucked by a pump 5 and is spouted via a pipe 8 from the spouting holes 9 in the pipe 10 into the plating solution in the plating tank 2.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、めっき液中で有機エマルジョンを形成する添
加剤を用いて梨地状めっき２行なうめっき方法に関し、
更に詳述すると、めっき槽としてオーバーフロ一種付め
つき檀全用い、添加剤の補給全オーバーフロ一槽を利用
した自動補給方式とすることによシ、添加剤の補給時に
めっき作業全停止する必要のない梨地状めっき方法に関
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a plating method in which two satin-like platings are performed using an additive that forms an organic emulsion in a plating solution.
More specifically, by using a plating tank with one overflow as the plating tank and an automatic replenishment system using one overflow tank for replenishing additives, the plating operation is completely stopped when replenishing additives. Concerning an unnecessary satin-like plating method.

従来、梨地状ニッケル電着物を得る方法としては、電気
ニッケルめっき液に不溶性の無機非電導性粒子を懸濁さ
せ、ニッケルの電析に際してこの粒子を共析させること
により、ニッケル電着物に粗面を形成し、梨地状効果を
与える方法が知られている（特公昭４３−４０５号）。Conventionally, the method for obtaining a satin-like nickel electrodeposit is to suspend insoluble inorganic non-conductive particles in an electrolytic nickel plating solution and co-deposit the particles during nickel electrodeposition, thereby imparting a rough surface to the nickel electrodeposit. A method is known for forming a satin-like effect (Japanese Patent Publication No. 43-405).

しかし、この方法は、めっき液の保守管理が困難であり
、めっき液が汚れた時に活性炭処理を行なう場合、不溶
性粒子’ｋＰ別してから行なわなければ力らないなどの
面倒もある上、得られた電着物は指紋がつき易いという
問題もあり、史に被めっき物の低電流密度部分が梨地状
になり難い等の欠点がある。また、この方法はバレルめ
つきが行ない難い。However, with this method, maintenance of the plating solution is difficult, and when the plating solution is contaminated, activated carbon treatment must be carried out after separating the insoluble particles 'kP. Electrodeposited materials also have the problem of being susceptible to fingerprints, and have historically had drawbacks such as low current density areas of the material to be plated are difficult to form a matte finish. Furthermore, barrel plating is difficult to perform with this method.

これに対し、従来よｐめつき液中で有機エマルジョンを
形成する添加剤を用いて梨地状めっきを行なう方法が知
られている。このようなめつき方法として、温度４０〜
７５℃において微細分散状のエマルジョン孕生成するエ
チレンオキサイド、プロピレンオキサイド化合物をめっ
き液に添加し−１めっき時に液温度を上げて液を懸濁さ
せた状態でめっき全行なうことによシ梨地状ニッケル電
着物を得る方法（特公昭４６−６４４号）、カチオン活
性又は両性物質を有機アニオンと一緒にめっき液に添加
してめっき液中に異種物質を生成せしめることにより梨
地状ニッケル又はニッケルーコバルト電着物を得る方法
（特開昭５Ｏ−２０９３）等が提某されており、いずれ
の方法も種々の長所を有するものであって、特に後者の
方法は外観、物性に優れた種々の状態の梨地状めっきが
得られ、′１：た特別の冷却・加熱装置が不要で、しか
も浴管理が容易である等の長Ｐ９ｒヲ有するものである
。しかし、このようなめつき液中で有機エマルジョンを
形成する添加剤を用いる梨地状めっき方法においては、
めっき中に添加剤が消耗するため、一定時間毎に添加剤
を補給しなければならず、その度毎にめっき作業を停止
してめっき液に添加剤を補給し、攪拌棒を用いてかき混
ぜたり、機械的に攪拌したシする必要がある。従ってロ
ボットタイプの自動機や手動ラインのめつきにおいては
問題ないが、エレベータ−タイプの自動機で補給を行な
う場合には数分間ハンガーの空白をとって機械全停止す
る必要が生じる。On the other hand, a conventional method is known in which satin-like plating is performed using an additive that forms an organic emulsion in a plating solution. As such a plating method, the temperature is 40~
By adding ethylene oxide and propylene oxide compounds, which form a finely dispersed emulsion at 75°C, to the plating solution and performing the entire plating with the solution suspended by raising the solution temperature during plating, satin-like nickel is produced. A method for obtaining an electrodeposited material (Japanese Patent Publication No. 46-644), by adding a cationically active or amphoteric substance together with an organic anion to a plating solution to generate a different substance in the plating solution, a satin-like nickel or nickel-cobalt electrode is produced. Several methods have been proposed for obtaining kimono (Japanese Unexamined Patent Publication No. 5O-2093), and each method has various advantages, and the latter method in particular can produce satin cloth in various states with excellent appearance and physical properties. It has the following advantages: 1) No special cooling/heating equipment is required, and bath management is easy. However, in this satin-like plating method that uses additives that form an organic emulsion in the plating solution,
Because the additives are consumed during plating, they must be replenished at regular intervals, and each time the plating operation is stopped, the plating solution is replenished with additives, and the plating solution is stirred using a stirring rod. , mechanical stirring is required. Therefore, there is no problem when plating with a robot-type automatic machine or a manual line, but when replenishing with an elevator-type automatic machine, it is necessary to empty the hanger for several minutes and completely stop the machine.

本発明け、上記事情に鑑みなされたもので、めっき液中
で有機エマルジョンを形成する添加剤を用いて梨地状め
っきを行なう方法において、めっき槽にオーバーフロ一
層を付設し、このめっき槽からめつキ液全オーバーフロ
一槽にオーバーフローすると共に、前記添加剤をめつき
槽中のめつき液に補給するに際し、添加剤をオーバーフ
ロ一槽中のめつき液に混合し、添加剤を補給しためつき
液をポンプによシ吸引し２てめつき槽内の下部に配役し
７た吹出しパイプに設けた多数の吹出孔から吹出させる
ことによって添加剤をめつき槽中のめつき液に補給する
ことによシ、添加剤の補給を自動補給方式とｔ７．従っ
て添加剤の補給の際にめっき作業を停止する必要のない
梨地状めっき方法全提供するものである。The present invention has been developed in view of the above circumstances, and is a method for performing satin-like plating using an additive that forms an organic emulsion in a plating solution. When the plating solution is overflowed into one overflow tank and the additives are replenished into the plating solution in the plating tank, the additives are mixed with the plating solution in the overflow tank and the additives are replenished. Additives are supplied to the plating liquid in the plating tank by suctioning the plating liquid with a pump and blowing it out from a number of blow-off holes provided in the blow-off pipe placed at the bottom of the plating tank. By doing so, the additive can be replenished using an automatic replenishment method and t7. Therefore, the present invention provides an entire satin-like plating method that does not require stopping the plating operation when replenishing additives.

即ち１本発明者らの検討の結果では、めっき作業中にそ
のめっき液に刻し梨地めつき形成用添加剤を直接添加補
給する場合には被めっき物に対する梨地状外観の形成が
均一化せず、めっき物外観。That is, according to the results of the studies conducted by the present inventors, when an additive for forming a satin-like plating is added directly to the plating solution during plating work, the formation of a satin-like appearance on the object to be plated can be made uniform. The appearance of the plated product.

に−ムラＩが生じるものであり、まためつき槽よりめっ
き液全取り出し２、これをめつき槽に返送するという循
環経路において、めつき槽の下部側にめっき液取出口？
設けてめっき液を取シ出し、その循環経路途上において
添加剤全補給したり、或いは循環経路途上において補給
液を添加しためつき液を単にめつき槽内の一隅部などに
部分的に返送する場合も、同様に梨地状外観［％ムラ〃
が生じ、従って上述したような添加剤補給方式では補給
を行ないながらめっき？続けることはめつき外観を悪く
シ、シかもめつき級膜の物性の面でもばらつきを生じさ
せるものであった。これに対し、めつき槽よυめつき液
をオーバーフロ一方式により取り出すこと、この取り出
しためつき液に梨地めっき形成用添加剤を添加混合する
と共に、添加剤が添加されためつき液全めつき槽下部に
めっき槽底面に沿って設けた吹出し）ぐイブよシ、しか
もこのパイプに多数形成した吹出孔よシ吹出させる場合
には、このような補給方式を採用しつつめっき作業を続
けても梨地めつき外観、めっき物性に殆んど影譬を与え
ることなく均一にめっきを行なうことができることを知
見したものである。In the circulation path where all the plating solution is taken out from the plating tank 2 and then returned to the plating tank, is there a plating solution outlet on the lower side of the plating tank?
The plating solution is removed from the plating tank, and the additives are completely replenished during the circulation route, or the plating solution with the replenishment solution added during the circulation route is simply returned partially to a corner of the plating tank. Similarly, satin-like appearance [% unevenness]
Therefore, in the additive replenishment method described above, plating is performed while replenishing. Continuing the process would not only deteriorate the appearance of the plating, but also cause variations in the physical properties of the film. On the other hand, the plating solution is taken out from the plating tank using an overflow method, and the removed plating solution is mixed with an additive for forming a satin plating, and the entire plating solution to which the additive has been added is removed. When blowing out from the air outlet provided along the bottom of the plating tank at the bottom of the tank, and the many air holes formed in this pipe, it is possible to continue plating work while adopting this replenishment method. It has been discovered that uniform plating can be performed with almost no effect on the satin plating appearance or physical properties of the plating.

以下１本発明につき図面？参照して詳しく説明する。Is there a drawing for each invention below? Please refer to the following for a detailed explanation.

本発明に係る梨地状めっき方法は、めっき液中で有機エ
マルジョン全形成する添加剤を用いて行なうものである
。The satin-like plating method according to the present invention is carried out using an additive that completely forms an organic emulsion in the plating solution.

この場合、上記添加剤としては、めっき液中で有機エマ
ルジョンを形成して梨地状電着物を与えるものであれば
いずれのものでも使用し得１例えば温度４０〜７５℃に
おいて微細分散状のエマルジョンを浴の電解液中で生成
する如き、＃換された又は置換されていないエチレンオ
キサイド、又はプロピレンオキサイド、並びにエチレン
オキサイド−プロピレンオキサイド付加化合物（特公昭
４６−６４４）、等を使用することもできるが、特にカ
チオン活性又は両性物質を有機アニオンと一緒に使用す
るもの（特開昭５Ｏ−２０９３４）が本発明方法を好適
に採用することができ、具体的には上村工業株式会社製
のツヤ−ルブライト等を用いることができる。In this case, any additive can be used as long as it forms an organic emulsion in the plating solution to give a satin-like electrodeposit. It is also possible to use substituted or unsubstituted ethylene oxide or propylene oxide, as well as ethylene oxide-propylene oxide adduct compounds (Japanese Patent Publication No. 46-644), etc., as produced in the electrolyte of the bath. In particular, the method of the present invention can be suitably applied to those in which a cationically active or amphoteric substance is used together with an organic anion (JP-A-5O-20934). etc. can be used.

また、本発明において用いるめっき液の種類は特に制限
されず、梨地状めっきの目的等に応じて適宜選択される
。例えば、ｐＨ２，５〜６の酸性電気ニッケルめっキ液
、ニッケルーコバルト、ニッケルー鉄等のニッケル合金
めっき液、更にコバルトめっき液、コバルト合金めっき
液などが用いられる。この場合、めっき液とじては、ワ
ット浴、硫酸浴、高塩化浴、スルフ了ミン酸浴等、公知
の浴組成のものが用いられ得る。更に、めっき湯度。Further, the type of plating solution used in the present invention is not particularly limited, and is appropriately selected depending on the purpose of satin-like plating. For example, an acidic electrolytic nickel plating solution having a pH of 2.5 to 6, a nickel alloy plating solution such as nickel-cobalt or nickel-iron, a cobalt plating solution, a cobalt alloy plating solution, etc. are used. In this case, the plating solution may be of a known bath composition, such as a Watts bath, a sulfuric acid bath, a high chloride bath, or a sulfuric acid bath. Furthermore, the plating temperature.

電流密度等のめつき条件も特に制限されず、その目的等
に応じた適宜な条件が採用される。Plating conditions such as current density are not particularly limited, and appropriate conditions are adopted depending on the purpose and the like.

本発明めっき方法は、上述した添加剤を用いて梨地状め
っきを行なうに際し、めっき檜としてオーバーフロ一種
付めつき槽を用い、添加剤の補給をオーバーフロ一槽を
利用した自動補給方式としたものである。The plating method of the present invention uses a plating tank with one overflow as a plating tank when performing satin-like plating using the above-mentioned additives, and an automatic replenishment method using one overflow tank is used to replenish the additive. It is something.

即ち１図面全参照して更に詳しく説明すると、第１図は
本発明めっき方法の実施に用いるめっき装置の一例全示
すもので、図中１はめつき槽２にオーバーフロ一槽３が
付設されたオーバーフロ一種付めつき槽であり、めっき
檜２とオーバーフロ一槽３との間の仕切板２ａの筒さが
低く形成されておシ、めつき槽２中のめつき液がこの仕
切板２ａを乗シ越え、オーバーフロ一槽３に連続的にオ
ーバーフローし、めっき液がめつき檜２から連続的に取
ｐ出されるようになっている。なお、本装置においては
めつき槽２内において被めっき物がめつきされるもので
ある。That is, to explain in more detail with reference to all the drawings, Fig. 1 shows an example of a plating apparatus used for carrying out the plating method of the present invention, and in the figure 1 is a plating tank 2 with an overflow tank 3 attached. This is a plating tank with one type of overflow, and the cylinder of the partition plate 2a between the plating cypress 2 and the one overflow tank 3 is formed low, and the plating liquid in the plating tank 2 flows through this partition plate. 2a and continuously overflows into an overflow tank 3, so that the plating solution is continuously taken out from the plating cypress 2. In addition, in this apparatus, the object to be plated is plated in the plating tank 2.

本装置においては、このオーバーフロ一槽３底壁にバル
ブ４．ポンプ５．流量計６及びパルプ７が順次介装され
た送液パイプ８の一端が連結されており、この送液パイ
プ８の他端はめつき槽２内の下部にめつき槽２の底面に
沿って配設さｈた多数の吹出し孔９全有する吹出しパイ
プ１０と連結されている。なお、送液パイプ８にはパル
プ４の上流側から下流側にかけてパルプ１１．１２の間
に濾過機１３が介装されたｐ過バイパス１４が形成され
ている。また、送液パイプ８のポンプ５下流側には一端
がオーバーフロ一槽３内のめつき液中に挿入されたパイ
、４１スノ９イブ１５がパルプ１６を介して連結され、
更に送液パイプ８のバルブ７下流側にはエアーパイプ１
７がパルプ１８を介して連結されている。なお、１９け
送液パイプ８のポンプ５上流側にパルプ２０を介して連
結されたドレンノｊイゾである。−！″ｆＣ％２１はめ
つき槽１の上方に配設された添加剤貯槽であシ、この添
加剤貯槽２１にはパルプ２２が介装された添加パイプ２
３の一端が連結され、その他端の滴下口が前記オーバー
フロ一槽３内のめつき液の上方に位置するよう配設され
ている。In this device, valve 4 is installed on the bottom wall of this overflow tank 3. Pump 5. One end of a liquid sending pipe 8 in which a flow meter 6 and pulp 7 are successively interposed is connected, and the other end of this liquid sending pipe 8 is arranged along the bottom surface of the plating tank 2 at the lower part of the plating tank 2. It is connected to a blow-off pipe 10 having a large number of blow-off holes 9 provided therein. Note that a p-filter bypass 14 is formed in the liquid sending pipe 8 from the upstream side of the pulp 4 to the downstream side, in which a filter 13 is interposed between the pulps 11 and 12. Further, on the downstream side of the pump 5 of the liquid sending pipe 8, a pipe 41 and a pipe 15, one end of which is inserted into the plating liquid in the overflow tank 3, are connected via a pulp 16.
Further, an air pipe 1 is provided downstream of the valve 7 of the liquid sending pipe 8.
7 are connected via pulp 18. In addition, this is a drain pipe connected to the upstream side of the pump 5 of the 19 liquid sending pipes 8 via the pulp 20. -! "fC% 21 is an additive storage tank arranged above the plating tank 1, and this additive storage tank 21 has an additive pipe 2 in which pulp 22 is interposed.
3 are connected to each other, and the dripping port at the other end is located above the plating liquid in the overflow tank 3.

なお、上記装置において、オーバーフロ一槽３としては
容量がめつき槽２の１０〜２０％のものが好適であり、
ポンプ５としては１時間にめっき槽容量の２０〜４０％
量全送液できる定量ポンプを使用するか、或いはそれ以
上の能力のポンプを使用し、パル２１６’ｉ調節してバ
イパス１５を用いることによシ送液量を調整することが
好ましい。In the above apparatus, it is preferable that the overflow tank 3 has a capacity of 10 to 20% of that of the plating tank 2.
Pump 5: 20-40% of the plating tank capacity per hour
It is preferable to use a metering pump that can feed the entire amount of liquid, or a pump with a higher capacity, and adjust the amount of liquid sent by adjusting the pulse 216'i and using the bypass 15.

この場合、ポンプの種類は特に限定されず、グランドパ
ツキンやメカニカルシール全使用するタイプのものも使
用可能であるが、本発明においては空気を巻込んだ状態
でめっき液を流動させることは避ける必要がちシ、この
点でシールレスポンプが好ましい。また、めつき槽２と
して例えば５００〜２０００ｔの容量のものを用いる場
合は、流量計６としては７０〜７００　ｔ／ｈｒの計量
ができるものを使用することが好ましい。In this case, the type of pump is not particularly limited, and a type that uses gland packing or mechanical seals can also be used, but in the present invention, it is necessary to avoid flowing the plating solution with air entrained. In this respect, a sealless pump is preferable. Further, when the plating tank 2 has a capacity of, for example, 500 to 2000 tons, it is preferable to use a flow meter 6 capable of measuring 70 to 700 tons/hr.

上記装置において添加剤をめつき槽２内のめつき液に補
給する場合、１ず添加剤貯槽２１内の添加剤をパルプ２
２を調整してその適量を添加パイプ２３内を流通させ、
添加Ａ？イブ２３の他端の滴下口よりオーバー７０一槽
３内のめつき液に滴下する。次に、オーバーフロ一槽３
内のめつき液全攪拌機２４によりゆるやかに攪拌して添
加剤をめつき液中に十分混合し、この添加剤が補給され
ためつき液をポンプ５により吸引し、めっき液を送液ｉ
＋イブ８内を流通させて吹出しパイプ１０の吹出し孔９
より吹出させ、これによシ添加剤をめつき槽２内のめつ
き液に補給するものである。この場合、パルプ４，７は
開放し、パルプ１１，１２゜１６．１８．２０は閉塞し
ておく。１だ、めっき液の送液量は、流量計６でチェッ
クしながら１時間当シめつき僧２のめつき液量の２０〜
４０％となるように調整することが好ましい。In the above device, when replenishing additives to the plating solution in the plating tank 2, first, add the additives in the additive storage tank 21 to the pulp 2.
2 and distribute the appropriate amount through the addition pipe 23,
Addition A? The plating solution is dripped into the overcoat 70 in the tank 3 from the dripping port at the other end of the tube 23. Next, overflow tank 3
The additives are thoroughly mixed into the plating solution by gently stirring the entire plating solution using the stirrer 24 in the plating solution, and the plating solution replenished with the additives is sucked by the pump 5, and the plating solution is sent to the plating solution i.
+Blowout hole 9 of blowout pipe 10 by circulating inside of eve 8
The plating solution in the plating tank 2 is thereby supplied with the additive. In this case, the pulps 4, 7 are open, and the pulps 11, 12, 16, 18, 20 are closed. 1, the amount of plating solution sent is 20 to 20 of the amount of plating solution for 1 hour while checking with flow meter 6.
It is preferable to adjust it to 40%.

なお、このような添加剤の補給を行なっている最中にめ
っきは連続的に行なわれるものであり、上述した補給方
式によれば添加剤を補給しつつめっきを行なっても均一
なめつきが行なわね、何らめっき皮膜に悪影響が力えら
れることはない。Note that plating is performed continuously while such additives are being replenished, and the above-mentioned replenishment method ensures uniform plating even if plating is performed while replenishing additives. Yes, there is no negative effect on the plating film.

上記装置においては、めつき槽２よりめっき液が連続的
にオーバーフロ一槽３にオーバーフローして取り出され
、オーバーフロ一槽３内のめっき液が連続的に吹出し孔
９より吹出されるので、被めっき物に連続的にめっき液
の流れが与えられ。In the above device, the plating solution continuously overflows from the plating tank 2 into the overflow tank 3 and is taken out, and the plating solution in the overflow tank 3 is continuously blown out from the blowout hole 9. A continuous flow of plating solution is applied to the object to be plated.

このため良好な液流動攪拌が行なわれて均一な安定した
梨地状めっきが行なわれる。Therefore, good liquid flow agitation is performed, and uniform and stable satin-like plating is performed.

この場合、上記装置においては、吹出し孔９は吹出〔２
ツヤイブ１０の下側に穿設されておシ、従って添加剤が
補給されためつき液は下方、即ちめつき槽２の底部方向
に向けて吹出され、その後上昇してめつき槽２内のめつ
き液に混合されるため、添加剤はめつき槽２内のめつき
液中に均一に分散され、良好な梨地状めっきが行なわれ
る。なお。In this case, in the above device, the blowing hole 9 is the blowing hole [2].
A hole is provided at the bottom of the glossy plate 10, so that the plating liquid is replenished with additives and is blown out downward, that is, toward the bottom of the plating tank 2, and then rises and fills the plating liquid inside the plating tank 2. Since the additive is mixed with the plating solution, it is uniformly dispersed in the plating solution in the plating tank 2, and good satin-like plating is achieved. In addition.

吹出し孔を吹出しツクイブの上動１に設けても良好な梨
地めつきが行なわわ、るが、添加剤の均−混合等の点で
吹出し孔をパイプの下側に設けることが好捷しい。Even if the blow-off hole is provided in the upper movement 1 of the blow-off pipe, good satin finish can be achieved, but from the viewpoint of uniform mixing of the additives, etc., it is preferable to provide the blow-off hole on the lower side of the pipe.

このように吹出し孔をパイプの下側に設ける場合、上記
吹出しパイプ１０の配設は吹Ｗ・シ孔９より吹出される
めっき液がめつき槽２の内底面に吹付けられるようにめ
つき槽２の内底面に比較的近接して、例えばめつき槽２
の内底面から液面までの高さの４〜２０％程度離間させ
て配設することが好ましく、このように吹出し孔９より
吹出されるめっき液量めっき恰２内底面で反身１させた
後上昇させることにより、良好な梨地状めっきが行なわ
れる。また、めつき槽２の内側下端縁部、少なくともパ
イプ１０の長さ方向に沿った内側直下端縁部にそれぞｈ
長板全傾斜して配設するなどして鈍角に形成し、或いは
丸味を与えて、こゎら下端縁部においてめっき液が円滑
に流動するようにすることが好適である。When the blowout hole is provided on the lower side of the pipe, the blowout pipe 10 is arranged so that the plating solution blown out from the blowout hole 9 is sprayed onto the inner bottom surface of the plating tank 2. For example, the plating tank 2 is placed relatively close to the inner bottom surface of the plating tank 2.
It is preferable to arrange the plating liquid at a distance of about 4 to 20% of the height from the inner bottom surface to the liquid level. By raising the surface, good satin-like plating can be achieved. In addition, h
It is preferable to form the long plate at an obtuse angle by arranging the plate so that it is entirely inclined, or to give it a rounded shape so that the plating solution flows smoothly at the lower edge.

前記吹出し孔９の孔径、孔数や穿設態様は必ずしも制限
されないが、各吹出し孔９の断面積がパイプ１０の流路
断面積の０，５〜３％、特に０．６〜２％となるような
孔径とすることが好甘しぐ、壕だその孔数は全吹詣し孔
９の合計断面積がパイプ３の流、路断面積の２０〜９０
％、特に２５〜７５チとなるような孔数とすることが好
ましい。吹出し孔９の孔径、孔数を上記範囲とすること
にょシ、均一かつ安定なめっきが行なわれる。更に、吹
出し孔９に第２図に示したように）やイブ１０の左右に
複数タリ（図面においては２列）に亘って形成すること
ができるが、この場合左右の吹出し孔９は互にほぼ同数
ずつの均等とすることが好ましい。Although the hole diameter, number of holes, and manner of drilling of the blow-off holes 9 are not necessarily limited, it is preferable that the cross-sectional area of each blow-off hole 9 be 0.5 to 3%, particularly 0.6 to 2%, of the flow passage cross-sectional area of the pipe 10. It is preferable to make the hole diameter such that the total cross-sectional area of all the blowholes 9 is 20 to 90 times the cross-sectional area of the pipe 3.
%, particularly preferably from 25 to 75 inches. Uniform and stable plating can be achieved by setting the diameter and number of the blow-off holes 9 within the above ranges. Furthermore, as shown in FIG. It is preferable that the numbers be approximately the same.

また、吹出し孔９は互に１１！、は等間隔ずつ離間して
形成することが好ましい。Moreover, the blowing holes 9 are 11! , are preferably formed at equal intervals.

貰だ、前記吹出し孔９からめっき液を吹出させる場合、
安定した十分な流動、攪拌効果を与えるため、めっき液
が各吹出し孔から吹出す場合の流速を１〜１２ｍ／８ｅ
ｅｈ特に３〜５ｍ／ｓｅ。、吐出圧を０．４〜５　ｋｒ
／、ａ、特に０．６〜１．２にり／−とすることが好ま
しく、ポンプの揚液量、吐出し揚程、吹出し孔の孔径、
孔数、更にパイプの流路断面積等を適宜（好ましくは上
述した範囲において）選定することにより、前記流速と
することが好ましい。In the case of blowing out the plating solution from the blowing hole 9,
In order to provide a stable and sufficient flow and stirring effect, the flow velocity when the plating solution is blown out from each blowout hole should be set at 1 to 12m/8e.
eh especially 3-5m/sec. , discharge pressure 0.4~5 kr
/, a, preferably from 0.6 to 1.2 /-, the amount of liquid pumped, the discharge head, the diameter of the blowing hole,
It is preferable to achieve the above flow rate by appropriately selecting the number of holes, the cross-sectional area of the pipe, etc. (preferably within the above-mentioned range).

上記装置音用いためつき作業が終了した場合は、パルプ
７．１１，１２．１８を開放し、パルプ４゜１６．２０
，２２を閉塞して、エアーパイプ１７がら空気を送り込
み、吹出し孔９よシ吹出させて空気攪拌を行なうと共に
、ボンｆ５全作動させてめっき液を沖過バイノＪ？ス１
４の濾過機１３中を通過させてめつき榴２に送液し添加
剤を除去するものである。When the racking work using the device sound is completed, open pulps 7.11 and 12.18, and press pulp 4°16.20.
, 22 are closed, air is sent through the air pipe 17, and is blown out through the blow-off hole 9 to stir the air, and at the same time, the bomb f5 is fully activated to blow the plating solution into the air pipe 17. S1
The liquid is passed through the filter 13 of No. 4 and sent to the plating layer 2 to remove additives.

なお、上記装置においては吹出しパイプ９全１本とした
が、複数本に構成してもよく、また攪拌にカソードロッ
カー等全併用しても差支えない。In the above-mentioned apparatus, the blow-off pipe 9 is all one, but it may be configured with a plurality of pipes, and a cathode rocker or the like may be used in combination for stirring.

上述したように、上記装置においては、めつき槽２より
オーバーフローによってめっき液を連続的に取り出すと
共に、添加剤全連続的にオーバーフロ一槽３内のめつき
液に補給し、このめっき液を連続的にめつき槽２に送液
し、かつこれによシめつき槽２円上部のめつきｇ全オー
バーフローさせるようにしたことにより、めっき装置を
停止させずに連続的にめっき作業を行ないながら添加剤
を補給することができ、まためつき液を吹出し孔９から
連続的に吹出させることにより良好な液流動攪拌が行な
われるものである。As mentioned above, in the above-mentioned apparatus, the plating solution is continuously taken out from the plating tank 2 by overflow, and additives are continuously replenished to the plating solution in the overflow tank 3. By continuously feeding the liquid to the plating tank 2 and causing the entire plating g on the top of the plating tank 2 to overflow, plating work can be performed continuously without stopping the plating equipment. In addition, by continuously blowing out the plating liquid from the blowing hole 9, good liquid flow and stirring can be achieved.

従って、本発明に係る梨地状めっき方法によれば、めっ
き液中で有機エマルジョンを形成する添加剤を用いて梨
地状めっきを行なう方法において、めつき槽にオーバー
フロ一層を付設し、前記めつき槽からめつき液を連続的
にオーバーフロ一槽にオーバーフローさせると共に、前
記添加剤をオーバーフロ一槽中のめつき液に連続的もし
くけ間欠的に補給混合し、この添加剤を補給しためつき
液をポンプ如より吸引し２てめつき槽内の下部に配設し
た吹出し・ぐイブに設けた多数の吹出孔から吹出させる
ことにより、添加剤金めつき槽中のめつき液に補給する
ようにしたことにより、添加剤の補給時にめっき作業を
停止する必要がなく、補給を連続的に行ないつつ連続め
っきし得るものであシ、また補給方式も簡便で、その装
置化を現行めっきラインを変更することなぐ、簡単かつ
安価になし得るものである。Therefore, according to the satin-like plating method according to the present invention, in the method of performing satin-like plating using an additive that forms an organic emulsion in the plating solution, an overflow layer is attached to the plating tank, and the plating The plating solution is continuously overflowed from the tank into an overflow tank, and the additive is continuously and intermittently mixed into the plating solution in the overflow tank, and this additive is replenished. The plating solution in the additive gold plating tank is replenished by suctioning the liquid using a pump and blowing it out from a number of blow-off holes provided in the blow-out/give provided at the bottom of the plating tank. By doing so, there is no need to stop the plating operation when replenishing additives, and continuous plating can be performed while replenishing the additives continuously.The replenishment method is also simple, and it is possible to implement this equipment in the current plating line. This can be done easily and inexpensively without having to change anything.

以下、実施例と比較例を示し、本発明全具体的に説明す
る。EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be explained in detail with reference to Examples and Comparative Examples.

〔実施例、比較例１〜３〕 下記組成の梨地状ニッケルめっき波音調製した。[Example, Comparative Examples 1 to 3] A satin-like nickel plating wave tone having the following composition was prepared.

硫酸ニッケル・６水塩　　　　　４５０９／を塩化ニッ
ケル・６水堪　　　　　　３５　ｆ／／を硼酸　　　　
　　　　　　　　　　３０　ｆ／／を光沢剤　サッカリ
ン　　　　　　　２９／ｌ〃　　　プチンソオール　　
　　　　　　　５０〜／を添加剤　セチルｌ−１１メチ
ルアンモニウ　　８０■／ｌムクロリド 〃　　　２−エチルへキシルサルフエ　　５０■７ｔイ
ト ｐＨ４、４ 次に、上記組成のニッケルめっき液１０００ｚを用い、
１０Ｘ１０ｃｒｎのスチール板１０枚に対し、液温度５
０℃、陰極電流密度５Ａ／ｄｆｆ１２　陽極／陰極面積
比２／１　、めっき時間１０分のめつき条件で梨地状め
っき全行なった。この場合、下記に示す種々のめつき装
置をそれぞれ用いてめっきを行ない、その梨地状めっき
の仕上り全評価した。結果を併記する。なお、評価基準
は下記の通シである。Nickel sulfate hexahydrate 4509/ Nickel chloride 6 hydrate 35 f// boric acid
30 f// brightener saccharin 29/l putinsool
Additive: Cetyl l-11 Methylammonium 80/l Muchloride 2-ethylhexyl sulfate 50/7t pH 4,4 Next, using nickel plating solution 1000z with the above composition,
Liquid temperature 5 for 10 steel plates of 10X10crn
All satin-like plating was carried out under the plating conditions of 0° C., cathode current density of 5 A/dff12, anode/cathode area ratio of 2/1, and plating time of 10 minutes. In this case, plating was performed using various plating apparatuses shown below, and the finish of the satin-like plating was evaluated. Also include the results. The evaluation criteria are as follows.

評価基準 Ｏ：均一な梨地状めっき △：若干ムラづき ×：ムラづき 実施例 装置：第１図に示したと同様の装置 めっき仕上シ：○ 比較例１ 装置：第１図に示したと同様の装置において、めつき槽
内１部に底面に沿った吹出しノ呵プ全配設せず、めつき
槓内下部一端側に送液パイプの他端を開放部を下に向け
て配置し、この送液パイプの他端開放部よりめっき液を
吹出させるようにしたものめつき仕上り：× 比較例２ 装置：第３図に示したように、オーバ７０一槽が付設さ
れていないめつき槽２′（Ｉ−用い、このめつき檀２の
底壁一端倶１（に送液／ぐイｆ８の一端を連結すると共
に、この送液パイプ８のポンプ５下流側に一端が添加剤
貯槽２１内の添加剤中に挿入されバルブ２２及びポンプ
２５全顔次介装する添加剤バイア″２３の他端を連結し
、ポンプ５によシめつき榴２内のめつき液を吸引して送
液／（イブ８内を流通させ、吹出しノ９イア”１０の下
側に多数形成された吹出し孔９より吹出させると共に、
バルブ２２を調整し、ポンプ２５により添加剤貯槽２１
内の添加剤を送液パイプ８中を流通するめつき液に連続
的に供給Ｌ＝、このめっき液を吹出しパイプ１０の下ｆ
ＡＩＩ　Ｋ多数配設された吹出し孔９より吹出させるも
の。Evaluation criteria O: Uniform satin-like plating △: Slightly uneven ×: uneven Example equipment: Same equipment as shown in Figure 1 Plating finish: ○ Comparative example 1 equipment: Same equipment as shown in Figure 1 In this method, the other end of the liquid supply pipe is placed at one end of the lower part of the plating tank with the open part facing downward, without disposing all the blowout holes along the bottom of the plating tank. Plating solution was blown out from the open end of the other end of the liquid pipe. Plating finish: × Comparative Example 2 Apparatus: As shown in Fig. 3, plating tank 2' without an over 70 tank attached. (Using I-, connect one end of the liquid feed pipe f8 to one end of the bottom wall of the metal pipe 2 (1), and connect one end of the liquid feed pipe 8 to the downstream side of the pump 5 in the additive storage tank 21. The other end of the additive via "23" inserted into the additive is connected to the valve 22 and the entire face of the pump 25, and the plating liquid in the plating liquid in the plating 2 is sucked into the pump 5 to send the liquid. (While circulating the inside of the air outlet 8 and blowing out from the air outlet holes 9 formed in large numbers on the lower side of the air outlet hole 10,
Adjust the valve 22 and pump the additive storage tank 21 with the pump 25.
The additives inside are continuously supplied to the plating solution flowing through the liquid sending pipe 8 L=, and the plating solution is discharged to the bottom f of the blowing pipe 10.
AII K Blows out from a large number of blow-off holes 9.

めっき仕上υ：△ 以上の結果より、本発明梨地状めっき方法によれば均一
な梨地状めっきが得られることが認められた。これに対
し、吹出し２・ぐイブを用い々かったり、或いはオーバ
ーフロ一槽を使用せずにめっき液の循環経路途十におい
て添加剤を補給りまた場合はムラが生じ、均一な梨地状
めっきが得られないものであった。Plating finish υ: △ From the above results, it was confirmed that uniform satin-like plating could be obtained by the satin-like plating method of the present invention. On the other hand, if the blower 2 or gib is used too often, or if the additive is replenished throughout the plating solution circulation path without using an overflow tank, unevenness may occur and uniform satin-like plating may not be achieved. was something that could not be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は本発明梨地状めっき方法の実施に用いるめっき
装置の一例を示す概略断面正面図、第２図は同装置の吹
出しパイプの断面図、第３図は比９ 較例として用いたオーバーフロ一槽を使用しないめっき
装置を示す概略断面正面図である。 ２・・・めつき槽、３・・・オーバーフロ一槽、５・・
・ポンプ、９・・・吹出し孔、１０・・・吹出しパイプ
。 出願人　上村工業株式会社 代理人　弁理士　小　島　隆　司 ０ 第１図 第２図 第３図Fig. 1 is a schematic cross-sectional front view showing an example of a plating apparatus used in carrying out the satin-like plating method of the present invention, Fig. 2 is a sectional view of a blow-off pipe of the same apparatus, and Fig. 3 is an overcoat used as a comparative example. FIG. 1 is a schematic cross-sectional front view showing a plating apparatus that does not use a flow tank. 2...Plating tank, 3...Overflow tank, 5...
- Pump, 9...Blowout hole, 10...Blowout pipe. Applicant Uemura Kogyo Co., Ltd. Agent Patent Attorney Takashi Kojima 0 Figure 1 Figure 2 Figure 3

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] １、　めっき液中で有機エマルジョンを形成する添加剤
を用いて梨地状めっきを行なう方法において、めっき槽
にオーバーフロ一層を付設し、前記めつき槽からめつき
液を連続的にオーバーフロ一槽にオーバーフローサセル
ト共に、前記添加剤をオーバーフロ一槽中のめっき液に
連続的もしくは間欠的に補給混合し、この添加剤を補給
しためつき液をポンプにより吸引してめつき槽内の下部
に配設した吹出しノ４イブに設けた多数の吹出孔から吹
出させることによＱ、添加剤をめつき槽中のめっき液に
補給するようにしたことを特徴とする梨地状めっき方法
。1. In a method of performing satin-like plating using an additive that forms an organic emulsion in the plating solution, an overflow layer is attached to the plating tank, and the plating solution is continuously poured from the plating tank into the overflow tank. In both the overflow sacert and the overflow tank, the additives are continuously or intermittently replenished and mixed into the plating solution in the overflow tank, and the plating solution replenished with this additive is sucked into the lower part of the plating tank by a pump. A satin-like plating method characterized in that additives are supplied to a plating solution in a plating tank by blowing them out from a large number of blow-off holes provided in a blow-out nozzle.