JPS59232298A - Satin plating method - Google Patents
Satin plating methodInfo
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- JPS59232298A JPS59232298A JP10743883A JP10743883A JPS59232298A JP S59232298 A JPS59232298 A JP S59232298A JP 10743883 A JP10743883 A JP 10743883A JP 10743883 A JP10743883 A JP 10743883A JP S59232298 A JPS59232298 A JP S59232298A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、めっき液中で有機エマルヅヨンを形成する添
加剤を用いてサテンめっきを行なうめつき方法に関し、
更に詳述するとめつき液中に生じた一定の大きさ以上に
凝集した有機エマルジョンを濾過によシ除去すると共に
、濾過によシ失なわれた添加剤をめっき液に補給するこ
とにより、常に一定の外観のサテンめっき皮膜が得られ
るようにしたサテンめっき方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a satin plating method using an additive that forms an organic emulsion in a plating solution.
More specifically, organic emulsions that have aggregated over a certain size that have formed in the plating solution are removed by filtration, and the additives lost during filtration are replenished into the plating solution. This invention relates to a satin plating method that allows a satin plating film to be obtained with a constant appearance.
従来よシ、サテン状のめつき皮膜を得る方法として、め
っき液中で有機エマルジョンを形成する添加剤を用いて
めっきを行なう方法が知られている。このようなめつき
方法として、温度４０〜７５℃において微細分散状のエ
マルゾョンを生成するエチレンオキサイド、プロピレン
オキサイド化合物をめっき液に添加し、めっき時に液温
度を上げて液を懸濁させた状態でめっきを行なうことに
より梨地状ニッケル電着物を得る方法（特公昭４６−６
４４号）、カチオン活性又は両性物質を有機アニオンと
一緒にめっき液に添加してめっき液中に異種物質を生成
せしめることにより梨地状ニッケル又はニッケルーコバ
ルト電着物を得る方法（特開昭５０−２０９３４）等が
提案されており、いずれの方法も種々の長所を有するも
のであって、特に後者の方法は外観、物性に優れた種々
の状態のサテンめっきが得られ、また特別の冷却・加熱
装置が不要で、しかも浴管理が容易である等の長所を有
するものである。Conventionally, as a method for obtaining a satin-like plating film, a method is known in which plating is performed using an additive that forms an organic emulsion in a plating solution. As such a plating method, ethylene oxide and propylene oxide compounds that form a finely dispersed emulsion at a temperature of 40 to 75°C are added to the plating solution, and during plating, the temperature of the solution is raised to suspend the solution. A method for obtaining satin-like nickel electrodeposit by
No. 44), a method for obtaining satin-like nickel or nickel-cobalt electrodeposit by adding a cationically active or amphoteric substance to the plating solution together with an organic anion to generate a foreign substance in the plating solution (JP-A-1989-1999) 20934), etc., and each method has various advantages, and the latter method in particular allows satin plating in various states with excellent appearance and physical properties to be obtained, and also requires special cooling and heating. It has advantages such as no equipment is required and bath management is easy.
しかし、本発明者らの検討によると、このようなめつき
液中で有機エマルジョンを形成する添加剤を用いるサテ
ンめっき方法においては、有機エマルジョンが時間経過
に伴って凝集するため、エマルジョン粒子の数が減ると
共に、粒子の大きさが増大し、この粒子径の増大した有
機エマルジョンが原因となって得られるめっき皮膜のつ
−や消し度が大きくなり、めっき外観が経時で変化する
という問題があることを見い出した。However, according to studies by the present inventors, in the satin plating method using additives that form an organic emulsion in the plating solution, the number of emulsion particles decreases because the organic emulsion aggregates over time. As the particle size decreases, the particle size increases, and this organic emulsion with increased particle size increases the matteness of the resulting plating film, causing the problem that the appearance of the plating changes over time. I found out.
このため、本発明者らは、めっき液中で有機エマルジョ
ンを形成する添加剤を用いてサテンめっきを行々う方法
において、凝集して増大した有機エマルジョンを原因と
するめつき外観の経時変化を防止することについて鋭意
研究を行なった結果、めっき液中で有機エマルジョンを
形成する添加剤を用いてサテンめっきを行なう場合に、
めつき槽中のめつき液の一部を連続的に取シ出してこれ
を濾過装置に送り、この濾過装置でめっき液中に存在す
る一定の大きさ以上に凝集した有機エマルジョンを連続
的に除去し、濾過しためっき液をめっき槽に返送すると
共に、濾過にょシ除去されたエマルジョンに相当する分
の添加剤をめっき液に補給することによシ、得られるサ
テンめっき皮膜の外観が経時的に変化することを防止し
、常に均一なサテンめっき皮膜が得られることを知見し
た。For this reason, the present inventors have developed a method of performing satin plating using an additive that forms an organic emulsion in a plating solution to prevent changes in the appearance of plating over time caused by organic emulsion that aggregates and increases. As a result of intensive research on the issue of satin plating using additives that form an organic emulsion in the plating solution,
A part of the plating solution in the plating tank is continuously taken out and sent to a filtration device, and this filtration device continuously removes the organic emulsion present in the plating solution that has aggregated over a certain size. By returning the removed and filtered plating solution to the plating tank and replenishing the plating solution with an amount of additive equivalent to the emulsion removed by filtration, the appearance of the resulting satin plating film changes over time. It was discovered that a uniform satin plating film can be obtained at all times.
即ち、本発明者らの検討では、有機エマルジョンが粒子
径約２０〜３０μｍ以上の大きさに凝集した場合、この
増大した有機エマルジョンが原因となってめっき外観に
変化を与えるものであるが、本発明においてはこのよう
な増大した有機エマルジョンを濾過によって除去すると
共に、濾過によって除去されたエマルジョンに相当する
分の添加剤を補給する、即ち凝集して増大したエマルジ
ョンを新しいエマルジョンに置き換えることにより、め
っき槽のめつき液中に所定の大きさ以上に増大した有機
エマルジョンが存在しないようにしてめっきを行ない、
これによってめっき作業の始めがら終）まで常に均一な
外観のサテンめっき皮膜が得られるようにしたものであ
る。That is, according to the present inventors' study, when the organic emulsion aggregates to a particle size of about 20 to 30 μm or more, this increased organic emulsion causes a change in the appearance of the plating. In the present invention, such increased organic emulsion is removed by filtration, and an amount of additive corresponding to the emulsion removed by filtration is replenished, that is, by replacing the emulsion that has aggregated and increased with a new emulsion, plating is carried out. Plating is carried out in such a way that there is no organic emulsion that has increased beyond a predetermined size in the plating solution in the tank,
This makes it possible to obtain a satin plating film with a uniform appearance at all times from the beginning to the end of the plating process.
以下、本発明につき図面を参照して詳しく説明する。Hereinafter, the present invention will be explained in detail with reference to the drawings.
本発明に係るサテンめっき方法は、めっき液中で有機エ
マルジョンを形成する添加剤を用いて行なうものである
。The satin plating method according to the present invention is carried out using an additive that forms an organic emulsion in a plating solution.
この場合、上記添加剤としては、めっき液中で有機エマ
ルジョンを形成してサテン電着物を与えるものであれば
いずれのものでも使用し得、例えば温度４０〜７５℃に
おいて微細分散状のエマルジョンを浴の電解液中で生成
する如き、置換された又は置換されていないエチレンオ
キサイド、又はｆロビンンオキサイド、並びにエチレン
オキサイド−プロピレンオキサイド付加化合物（特公昭
４、６−６４４ ）等を使用することもできるが、特に
カチオン活性又は両性物質を有機アニオンと一緒に使用
するもの（特開昭５Ｏ−２０９３４）が本発明方法を好
適に採用することができ、具体的には上村工業株式会社
製のパールブライト等を用いることができる。In this case, any additive can be used as long as it forms an organic emulsion in the plating solution to give a satin electrodeposit. It is also possible to use substituted or unsubstituted ethylene oxide or f-robin oxide, such as those produced in the electrolyte of However, the method of the present invention can be suitably applied to a method in which a cationically active or amphoteric substance is used together with an organic anion (JP-A-5O-20934). Specifically, Pearl Bright manufactured by Uemura Kogyo Co., Ltd. etc. can be used.
捷た、本発明において用いるめっき液の種類は特に制限
されず、サテンめっきの目的等に応じて適宜選択される
。例えば、ｐｌ（２，５〜６の酸性電気ニッケルめっキ
液、ニッケルーコバルト、ニッケルー鉄等のニッケル合
金めっき液、更にコバルトめっき液、コバルト合金めっ
き液などが用いられる。この場合、めっき液としては、
ワット浴、硫酸浴、高塩化浴、スルファミン酸浴等、公
知の浴組成のものが用いられ得る。更に、めっき温度、
電流密度等のめっき条件も特に制限されず、その目的等
に応じた適宜な条件が採用される。The type of plating solution used in the present invention is not particularly limited, and is appropriately selected depending on the purpose of satin plating. For example, pl(2,5~6 acidic electrolytic nickel plating solution, nickel alloy plating solution such as nickel-cobalt, nickel-iron, etc.), cobalt plating solution, cobalt alloy plating solution, etc. are used. In this case, the plating solution as,
Known bath compositions such as a Watts bath, sulfuric acid bath, high chloride bath, and sulfamic acid bath can be used. Furthermore, plating temperature,
Plating conditions such as current density are not particularly limited, and appropriate conditions are adopted depending on the purpose.
本発明めっき方法は、上述した添加剤を用いてサテンめ
っきを行なうに際し、めっき槽中のめっき液の一部を連
続的に取シ出してこれをア過装置に送り、この濾過装置
でめっき液中に存在する一定の大きさ以上に凝集した有
機エマルジョンを連続的に除去し、漣過後のめっき液を
めっき槽に返送すると共に、濾過により除去された有機
エマルジョンに相当する分の添加剤をめっき液に補給す
るようにしたものである。In the plating method of the present invention, when carrying out satin plating using the above-mentioned additives, a part of the plating solution in the plating tank is continuously taken out and sent to the filtration device. The organic emulsion that has aggregated over a certain size is continuously removed, and the plating solution after filtration is returned to the plating tank, and an amount of additive corresponding to the organic emulsion removed by filtration is added to the plating tank. It is designed to replenish the liquid.
即ち、図面を参照して更に詳しく説明すると、図面は本
発明めっき方法の実施に用いるめっき装置の一例を示す
もので、図中１はめつき槽２にオーバーフロ一槽３が付
設されたオーバーフロ一種付めつき槽であシ、めつき槽
２とオーバーフロ一槽゛）３との間のオーバーフロー板
２ａの高さが低く形成されており、めつき槽２中のめつ
き液がこのオーバーフロー板２ａを乗シ越え、オーバー
フロ一槽３に連続的にオーバーフローし、めっき液の一
部がめつき槽２から連続的に取り出されるようになって
いる。カお、４はオーバーフロ一槽３の底壁にバルブ５
を介して連結されたドレンパイプである。本装置におい
ては、めっき槽２内において被めっき物がめつきされる
ものである。That is, to explain in more detail with reference to the drawings, the drawings show an example of a plating apparatus used for carrying out the plating method of the present invention. The overflow plate 2a between the plating tank 2 and the overflow tank 3 is formed low in height, so that the plating liquid in the plating tank 2 flows through this overflow. The plating solution passes over the plate 2a and continuously overflows into the overflow tank 3, so that a part of the plating solution is continuously taken out from the plating tank 2. 4 is the valve 5 on the bottom wall of the overflow tank 3.
This is a drain pipe connected via. In this apparatus, objects to be plated are plated in a plating tank 2.
上記装置においては、オーバーフロ一槽３内のめつき液
中にバルブ６、定量ボンデ７、濾過装置８、バルブ９、
流量計１０、バルブ１１が順次介装された循環ノ々イブ
１２の一端部が挿入されており、この循環・ぐイブ１２
の他端部はめつき槽２内のめつき液中に挿入されている
。ここで、上記循環パイプ１２の他端部は、前記オーバ
ーフロー板２ａに対向する側壁２ｂとその近くに設けら
れた仕切板２ｃとの間に形成された仕切室１３内のめっ
き液」二部にその他端吹き出し口が配置されているもの
である。なお、上記仕切板２０下端はめつき槽２底壁と
所定間隔離間しており、これによりめっき液連通部１４
が形成され、仕切室１３内のめつき液はこの連通部１４
を通ってめっき槽２のめっき室２′に流通するようにな
っている。ここで、１５は循環・々イブ１２の濾過装置
８下流側にバルブ１６を介して連結されたドレンパイプ
である。In the above device, the plating liquid in the overflow tank 3 includes a valve 6, a metering bonder 7, a filtration device 8, a valve 9,
One end of a circulation knob 12 is inserted into which a flow meter 10 and a valve 11 are successively installed.
The other end is inserted into the plating solution in the plating tank 2. Here, the other end of the circulation pipe 12 is connected to two parts of the plating solution in a partition chamber 13 formed between a side wall 2b facing the overflow plate 2a and a partition plate 2c provided near the side wall 2b. The other end has an outlet. Note that the lower end of the partition plate 20 is spaced apart from the bottom wall of the plating tank 2 by a predetermined distance, so that the plating solution communication section 14
is formed, and the plating liquid in the partition chamber 13 flows through this communication section 14.
The liquid flows through the plating chamber 2' of the plating tank 2. Here, 15 is a drain pipe connected to the downstream side of the filtration device 8 of the circulation pipe 12 via a valve 16.
更に、１７は添加剤貯槽で、この添加剤貯槽１７にはバ
ルブ１８、定量ポンプ１９が順次介装された補給ノＲイ
デ２０の一端が連結されている。そして、この補給・ぐ
イブ２０の他端には、前記仕切室１３内に仕切板２ｃに
近接して配設され、その先端の添加口がめつき液中の仕
切板２ｃ下端やや」二部に配置された添加パイプ２１の
他端が取りはずし可能に連結されている。Furthermore, 17 is an additive storage tank, and one end of a replenishment Ride 20 in which a valve 18 and a metering pump 19 are sequentially installed is connected to the additive storage tank 17. The other end of this replenishment/guve 20 is disposed in the partition chamber 13 in close proximity to the partition plate 2c, and the addition port at the tip is located slightly below the lower end of the partition plate 2c in the plating solution. The other end of the disposed addition pipe 21 is removably connected.
なお、上記装置において、ボンデ７としては１時間にめ
っき液の１０〜１００チ量を送液できるポンプを用いる
ことが好ましい。この場合、ポンプの種類は特に限定さ
れず、グランド７４ツキンやメカニカルシールを使用す
るタイプのものも使用可能であるが、本発明においては
空気を巻込んだ状態でめっき液を流動させることは避け
る必要があり、この点でシールレスポンプが好ましい。In the above-mentioned apparatus, it is preferable to use a pump as the bonder 7 that can deliver 10 to 100 g of the plating solution per hour. In this case, the type of pump is not particularly limited, and a type that uses a gland 74 or a mechanical seal can also be used, but in the present invention, it is avoided to flow the plating solution with air involved. In this respect, sealless pumps are preferred.
また、濾過装置８は粒径１０μｍ以上１ よシ望捷しく
は２０〜３０μｍ以上の粒子を選択的に除去し得る炉材
が好ましいが、０．５μｍ以上の粒子を除去するタイプ
のものも使用し得る。濾過装置８は、例えばカートリッ
ジ型のもの、炉布式のもの、これに活性炭等の濾過助剤
をコートしたもの合は、所望の網目のものを用いて粒径
２０〜３０μｍ以上の凝集粒子を選択的に除去し得るが
、めっき時間が長時間になると炉材が徐々に目詰りし、
上記粒径以下の凝集粒子も除去され、添加剤を一定の添
加速度で連続的に補給する場合にはめつき液中の有機エ
マルジョンが不足してめっき物の外観に変化が生じる場
合があるので、これを防止するため、濾過装置を少なく
とも２台設置してこれらを交互に切り換えて使用し、使
用後の炉材を洗浄して常に炉材を目詰りがない状態に保
つようにすることが好ましい。また、濾過助剤として活
性炭を用いる場合は、凝集して増大した粒子と共に除去
が不必要な小さな粒子のエマルジョンもある程度除去さ
れるため、それに応じた添加量で添加剤を補給すること
が好ましいが、この場合めっき液の循環量をできるだけ
少なくして小さな粒子のエマルジョンの除去量を減らし
、添加剤の補給量をなるべく少なくすることが好ましい
。このように活性炭を用いた場合は、エマルジョン粒子
の除去量が経時によって変化する度合が少ないので、め
っき液中のエマルジョン量は一定速度の添加剤の補給に
よってほぼ一定に保たれ、めっき外観の変化が少々いも
のである。In addition, the filtration device 8 is preferably a furnace material that can selectively remove particles with a particle size of 10 μm or more, preferably 20 to 30 μm or more, but a type that can remove particles with a particle size of 0.5 μm or more may also be used. It is possible. The filtration device 8 is, for example, a cartridge type, a furnace cloth type, or if it is coated with a filter aid such as activated carbon, a device with a desired mesh is used to remove aggregated particles with a particle size of 20 to 30 μm or more. Although it can be selectively removed, if the plating time becomes long, the furnace material will gradually become clogged.
Agglomerated particles smaller than the above particle size are also removed, and if additives are continuously replenished at a constant addition rate, the organic emulsion in the plating solution may become insufficient and the appearance of the plated object may change. To prevent this, it is preferable to install at least two filtration devices and use them alternately, and to wash the furnace material after use to always keep the furnace material free of clogging. . Furthermore, when activated carbon is used as a filter aid, an emulsion of small particles that do not need to be removed will be removed to some extent along with particles that have aggregated and increased in size, so it is preferable to replenish the additive in an appropriate amount. In this case, it is preferable to minimize the amount of plating solution circulated to reduce the amount of small particle emulsion removed and to minimize the amount of additive replenishment. When activated carbon is used in this way, the amount of emulsion particles removed does not change much over time, so the amount of emulsion in the plating solution is kept almost constant by replenishing the additive at a constant rate, and the appearance of the plating changes. is a little ugly.
なお、めつき槽２として例えば５００〜２０００ｔの容
量のものを用いる場合は、流量計１０としては７０〜２
０００ Ｌ／ｈｒの計量ができるものを使用することが
好ましい。In addition, when using a plating tank 2 with a capacity of 500 to 2,000 tons, for example, the flowmeter 10 should be 70 to 2,000 tons.
It is preferable to use one that can measure 000 L/hr.
上記装置を用いてめっきを行なう場合、バルブ６．９．
１１を開放すると共にバルブ１６を閉塞し、定量ボンデ
７によジオ−バーフロ一槽３内のめつき液を連続的に吸
引して循環・ぐイブ１２内を流通させ、めっき液を濾過
装置８内を通過させてその中に存在する一定の大きさ以
上に凝集した有機エマルジョンを除去し、濾過後のめっ
き液を循ｆｊＪ ｚ４イデ１２他端の吹き出し口より吹
き出させ、めつき槽２に返送するものである。この場合
、めっき液の循環量は、流量計１０でチェックしながら
１時間当りめっき槽２内のめつき液量の１０〜１００％
、特に１５〜５０％のめつき液が循環するように調整す
ることが好ましい。また、撹拌にカソードロッカー等を
用いることが好ましい。When performing plating using the above apparatus, valve 6.9.
11 is opened and the valve 16 is closed, and the plating solution in the geo-bar flow tank 3 is continuously sucked through the metering bonder 7 and circulated through the circulation/guibe 12, and the plating solution is passed through the filtration device 8. The organic emulsion that has aggregated over a certain size is removed, and the filtered plating solution is blown out from the outlet at the other end of the circulation tank 2 and returned to the plating tank 2. It is something to do. In this case, the circulation amount of the plating solution is 10 to 100% of the amount of plating solution in the plating tank 2 per hour while checking with the flow meter 10.
In particular, it is preferable to adjust so that 15 to 50% of the plating solution is circulated. Further, it is preferable to use a cathode rocker or the like for stirring.
更に、上記装置を用いてめっきを行なう場合、上記操作
を行なうと共に、添加剤貯槽１７内の添加剤をめつき槽
２内のめつき液に連続的に添加する。この場合、バルブ
１８を開放して定量ボンデ１９により添加剤貯槽１７内
の添加剤を吸引し、補給パイプ２０及び添加ノ９イブ２
１内を流通させて添加・ぐイブ２１先端の添加口より吐
出させるものである。ここで、添加剤の添加量は使用す
る添加剤の種類等によって種々異なるが、いずれにして
も前記渥過装置８によシ除去した有機エマルジョン及び
めっきにより消耗する有機エマルジョンを補い得る量で
あることが必要である。Further, when plating is carried out using the above-mentioned apparatus, the above-mentioned operations are performed, and at the same time, the additive in the additive storage tank 17 is continuously added to the plating solution in the plating tank 2. In this case, the valve 18 is opened and the additive in the additive storage tank 17 is sucked by the quantitative bonder 19, and the replenishment pipe 20 and the addition pipe 2
1 and discharged from the addition port at the tip of the addition gib 21. Here, the amount of additive to be added varies depending on the type of additive used, etc., but in any case, it is an amount that can compensate for the organic emulsion removed by the filtering device 8 and the organic emulsion consumed by plating. It is necessary.
上記装置においては、めっき液をボンデ７によシ連続的
に汲み上げ、これを濾過装置８により濾過してその中の
増大した有機エマルジョンを除去して再びめつき槽２の
めつき液に返送すると共に、添加剤をめっき液に連続的
に補給するようにしたことにより、めっき液中に増大し
た有機エマルジョンが常に存在しない状態でめっきが行
なわれるため、めっき作業の始めから終りまで均一なめ
つき皮膜が得られる。また、添加剤の補給を連続自動方
式としたことによシ、従来の如く一定時間毎のパッチ式
によシ補給する場合のように補給前後でめっき皮膜の色
調に変化が生じるというような不都合がなく、かつ補給
時にめっき液を撹拌棒で撹拌するといった手間を要さな
い。In the above device, the plating solution is continuously pumped up by the bonder 7, filtered by the filtration device 8 to remove the increased organic emulsion therein, and then returned to the plating solution in the plating tank 2. At the same time, by continuously replenishing the plating solution with additives, plating is performed without the presence of an increased organic emulsion in the plating solution, resulting in a uniform plating film from the beginning to the end of the plating process. is obtained. In addition, by adopting a continuous automatic method for replenishing additives, there are inconveniences such as changes in the color tone of the plating film before and after replenishment, unlike the conventional patch method of replenishing additives at regular intervals. There is no need for the trouble of stirring the plating solution with a stirring rod when replenishing it.
なお、このような添加剤の補給を行々っている最中にめ
っきは連続的に行なわれるものであり、上述した補給方
式によれば添加剤を補給しつつめっきを行々つても均一
々めつきが行なわれ、何らめっき皮膜に悪影響が与えら
れることはない。Note that plating is performed continuously while replenishing additives, and the above-mentioned replenishment method ensures uniform plating even when plating is performed while replenishing additives. Plating is carried out without any adverse effect on the plating film.
また、めっき作業中においてめっき液中に空気が混入し
た場合、被めっき物の下面に著しいビットが生じること
があり、従ってめっき液中に空気が混入しないようにす
ることが好ましいが、上記装置においては、循環パイプ
１２他端の吹出し口は仕切板２ｃによって形成される仕
切室１３内上部のめつき液中に配置され、吹き出された
めつき液は仕切室１３内を下降し、めっき液連通部１４
を通過してめっき室２′内の被めっき物の位置に到達す
るため、返送されためつき液中に空気が混入していても
空気は仕切室１３内を上昇して仕切室１３内で良好にガ
ス抜きが行なわれるものである。Additionally, if air gets mixed into the plating solution during plating work, significant bits may occur on the bottom surface of the object to be plated. Therefore, it is preferable to prevent air from getting into the plating solution, but in the above equipment, The outlet at the other end of the circulation pipe 12 is placed in the plating solution at the upper part of the partition chamber 13 formed by the partition plate 2c, and the blown out plating solution descends inside the partition chamber 13 and passes through the plating solution communication section. 14
The plating solution reaches the position of the object to be plated in the plating chamber 2', so even if air is mixed in the returned plating solution, the air rises inside the partition chamber 13 and is kept in good condition within the partition chamber 13. Degassing is performed in the process.
なお、循環めっき液中に空気を混入させないために、め
っき作業を行なう前に循環・ぞイブ１２内にめっき液を
いったん最大流量で流通させるなどして配管内の空気を
できる限シ抜いておくことが望ましい。In addition, in order to prevent air from getting mixed into the circulating plating solution, before plating work, remove as much air as possible from the piping by circulating the plating solution through the circulation tube 12 at the maximum flow rate. This is desirable.
更に、上記装置においては、上述したように返送された
めつき液が仕切室１３内を下降し、めっき液連通部１４
を通過してめっき室２′内の被めっき物の位置にゆるや
かに移動するため、被めっき物に強い液流が当たること
がなく、従ってプラスチックのような鏡面物に対しても
良好なめっきが行なわれる。Furthermore, in the above-mentioned apparatus, the plating solution returned as described above descends in the partition chamber 13 and passes through the plating solution communication section 14.
Since the liquid passes through the plating chamber 2' and moves gently to the position of the object to be plated in the plating chamber 2', the object to be plated is not hit by a strong liquid flow, and therefore, good plating can be achieved even on mirror-surfaced objects such as plastics. It is done.
また、上記装置においては、添加パイプ２１先端の添加
口がオーバーフロ一槽２の反対側に位置する仕切室１３
内の仕切板２Ｃ下端のやや上方に配置されておシ、添加
口とオーバーフロー板２ａとが互に反対位置にあるため
、補給された添加剤はめつき液連通部１４を通過してオ
ー・ぐ−フロー板２ａ上端に向けてめっき液中を上昇し
つつめっき液に混合され、従って添加剤の均一な分散が
なされ、良好なサテンめっきが行なわれるものである。In addition, in the above device, the addition port at the tip of the addition pipe 21 is located in the partition chamber 13 located on the opposite side of the overflow tank 2.
Since the addition port and the overflow plate 2a are located at opposite positions, the replenished additive passes through the plating liquid communication part 14 and flows into the o-glue. - The additive is mixed into the plating solution while rising in the plating solution toward the upper end of the flow plate 2a, so that the additive is uniformly dispersed and good satin plating is performed.
更に、上記装置においては、添加パイプ２１を補給・や
イブ２０に取シはずし可能に連結したので、添加・ぐイ
ブの洗浄等の際に極めて好都合である。Furthermore, in the above device, the addition pipe 21 is removably connected to the replenishment pipe 20, which is extremely convenient for cleaning the addition pipe and the pipe.
なお、上記装置においては、循環ハイデ１２他端開放部
を吹き出し口に形成したが、多数の吹き出し孔を有する
吹き出しパイプなどを循環パイプ１２他端に取シ付ける
ようにしてもよく、マた添加パイプを一本としたが複数
本に構成してもよい。In the above device, the open portion at the other end of the circulation hide 12 is formed as a blowout port, but a blowout pipe having a large number of blowholes or the like may be attached to the other end of the circulation pipe 12. Although the number of pipes is one, it may be configured with a plurality of pipes.
更に、仕切板１２にめっき液連通孔を穿設し、この中を
めっき液が流通するようにしても差支えない。Furthermore, a plating solution communication hole may be formed in the partition plate 12 so that the plating solution can flow through the hole.
上述したように、本発明に係るサテンめっき方法によれ
ば、めっき液中で有機エマルゾョンを形成する添加剤を
用いてリーランめっきを行なう方法において、めつき槽
中のめつき液の一部を連続的に取り出してこれを濾過装
置に送り、との濾過装置でめっき液中に存在する一定の
大きさ以上に凝集した有機エマルジョンを連続的に除去
し、濾過後のめつき液をめっき槽に返送すると共に、濾
過により除去された有機エマルジョンに相当する分の添
加剤をめっき液に補給するようにしたことにより、めっ
き作業の始めから終りまで均一なめっき皮膜が得られる
ものである。As described above, according to the satin plating method of the present invention, in a method of performing re-run plating using an additive that forms an organic emulsion in the plating solution, a portion of the plating solution in the plating tank is continuously The organic emulsion present in the plating solution that has aggregated over a certain size is continuously removed by the filtration device, and the filtered plating solution is returned to the plating tank. In addition, by replenishing the plating solution with an amount of additive corresponding to the organic emulsion removed by filtration, a uniform plating film can be obtained from the beginning to the end of the plating operation.
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明
する。EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be specifically explained by showing Examples and Comparative Examples.
下記組成のサテンニッケルめっき液を調製した。 A satin nickel plating solution having the following composition was prepared.
硫酸ニッケル・６水塩 ４５０ｆ
／を塩化ニッケル・６水塩
３５１／を硼 酸
３ｏグ／を光沢剤 サッカリン
２７／を添加剤 セチルトリメチルアンモニ
ウムクロリド ８ｏｒｎｇ／ｌ〃 ２−エチル
へキフルサルフェイ） ５０ｙｎｙ／７、
Ｈ４，４
次に、上記組成のニッケルめっき液１０００．ａを用い
、半光′沢ニッケルめっき皮膜を被覆したコ字状真鍮板
多数に対して下記めっき条件によりサテンニッケルめっ
きを施すという作業を８時間連続して行なった。この場
合、めっき装置としては図面に示したと同様のものを使
用し、下記操作条件にそシそれぞれめっきを行ない、そ
のサテンニッケルめっきの仕上りを評価した。なお、上
記めっき装置の濾過装置としては、二進製作所社製Ｆ５
ＤＥ型ｒ過器を用い、その濾過体をけいそう土でコート
シ、その上を更に活性炭でコートした。この濾過器は粒
径２〜３μｍ以上の粒子を除去し得るものである。Nickel sulfate hexahydrate 450f
/ Nickel chloride hexahydrate
351/boric acid
3og/brightener saccharin
27/ as an additive cetyltrimethylammonium chloride 8 orng/l〃 2-ethyl hekiflusulfide) 50yny/7,
H4,4 Next, nickel plating solution 1000. Using A, satin nickel plating was carried out continuously for 8 hours under the following plating conditions on a large number of U-shaped brass plates coated with semi-bright nickel plating films. In this case, a plating apparatus similar to that shown in the drawings was used, plating was carried out under the following operating conditions, and the finish of the satin nickel plating was evaluated. In addition, the filtration device of the above-mentioned plating device is F5 manufactured by Binshin Seisakusho Co., Ltd.
Using a DE type R filter, the filter body was coated with diatomaceous earth, and the top was further coated with activated carbon. This filter is capable of removing particles having a particle size of 2 to 3 μm or more.
めっき条件
攪 拌： カソードロッカーによる上下振動洗液
温＝５０°Ｃ
陰極電流密度： ３．５Ａ／ｄｙｙｉ″めっき時間＝
８分間
実施例
操作条件：ポンプ７を作動させてめっき液を２００ ｌ
／時の循環量で連続的に循環し、フィルター８によシル
過を行なうと共に、ポンプ１９によシセチルトリメチル
アンモニウムクロリド水溶液（１００ｍ９／ｌ）を２３
ｍ／！／分の添加量でめっき液に連続的に補給した。な
お、４時間目に２−エチルへキシルサルフエイ） 水溶
液（１？ ／’ｔ ）を０．１０ｍ１／ｌの添加量でバ
ッチ式で補給しまた。Plating conditions Stirring: Vertical vibration washing solution using cathode rocker Temperature = 50°C Cathode current density: 3.5A/dyyi'' Plating time =
8 minutes Example operating conditions: Pump 7 is activated to pump 200 liters of plating solution
It circulates continuously at a circulation rate of /hour, performs silting through the filter 8, and pumps an aqueous solution of cicetyltrimethylammonium chloride (100 m9/l) at 23 m2/hour through the pump 19.
m/! The plating solution was continuously replenished at a rate of 1/min. In addition, at the 4th hour, an aqueous solution (2-ethylhexylsulfei) (1?/'t) was replenished in a batch manner at an addition amount of 0.10 ml/l.
めっき仕上シ：めっき作業の始めから終シまで常に均一
な外観のサテンニッケルめっき皮膜が得られた。Plating finish: A satin nickel plating film with a uniform appearance was always obtained from the beginning to the end of the plating process.
比較例
操作条件：ポンプ７を作動させず（めっき液の循環を行
なわず）、２時間目毎にセチルトリメチルアンモニウム
クロリド水溶液（３ｆｉ′／ｌ ）を０．０７ｍｅ ／
Ｌの添加量でバッチ式でめっき液に補給した。Comparative example operating conditions: Pump 7 was not operated (plating solution was not circulated), and cetyltrimethylammonium chloride aqueous solution (3fi'/l) was added at a rate of 0.07me/l every 2 hours.
The plating solution was replenished in a batch manner in an amount of 1.5 L.
なお、４時間目に２−エチルへキシルサルフエイト水溶
液（Ｉｆ／ｌ）を０．１０１ｎＩ！／ｌの添加量でバッ
チ式で補給した。In addition, 0.101 nI of 2-ethylhexyl sulfate aqueous solution (If/l) was added at 4 hours. Replenishment was carried out in a batch manner at an addition amount of /l.
めっき仕上シ：添加剤を加えてから時間経過と共に段々
とサテンめっきが粗くなシ、かつつや消し度が増して白
くなっていった。Plating finish: As time passed after adding the additive, the satin plating gradually became rougher, more matte, and whiter.
上記の結果よシ、本発明サテンめっき方法によればめっ
き作業の始めから終シまで常に均一なサテンニッケルめ
っき皮膜が得られることが認められた。From the above results, it was confirmed that the satin plating method of the present invention can always provide a uniform satin nickel plating film from the beginning to the end of the plating process.
図面は本発明ザテンめつき方法の実施に用いるめっき装
置の一例を示す概略断面正面図である。
１・・・めっき装置、２・・・めっき槽、８・・・涙過
装置、１２・・・循環パイプ、１７・・・添加剤貯槽。
出願人上村工業株式会社
代理人 弁理士 小 島 隆 司The drawing is a schematic cross-sectional front view showing an example of a plating apparatus used to carry out the present invention's satin plating method. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Plating device, 2... Plating tank, 8... Lach filtration device, 12... Circulation pipe, 17... Additive storage tank. Applicant Uemura Kogyo Co., Ltd. Representative Patent Attorney Takashi Kojima
Claims (1)
用いてサテンめっきを行なう方法において、めつき槽中
のめつき液の一部を連続的に取り出してこれを濾過装置
に送り、この濾過装置でめっき液中に存在する一定の大
きさ以上に凝集した有機エマルジョンを連続的に除去し
、濾過後のめつき液をめっき槽に返送すると共に、濾過
により除去された有機エマルゾョンに相当する分の添加
剤をめっき液に補給するようにしたことを特徴とするサ
テンめっき方法。1 In a method of performing satin plating using an additive that forms an organic emulsion in the plating solution, a part of the plating solution in the plating tank is continuously taken out and sent to a filtration device. Continuously removes the organic emulsion present in the plating solution that has aggregated over a certain size, returns the filtered plating solution to the plating tank, and adds an amount equivalent to the organic emulsion removed by filtration. A satin plating method characterized in that a plating agent is replenished into a plating solution.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10743883A JPS59232298A (en) | 1983-06-14 | 1983-06-14 | Satin plating method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10743883A JPS59232298A (en) | 1983-06-14 | 1983-06-14 | Satin plating method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59232298A true JPS59232298A (en) | 1984-12-27 |
| JPS6147240B2 JPS6147240B2 (en) | 1986-10-17 |
Family
ID=14459147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10743883A Granted JPS59232298A (en) | 1983-06-14 | 1983-06-14 | Satin plating method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59232298A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7364664B2 (en) | 2001-07-25 | 2008-04-29 | Sharp Kabushiki Kaisha | Foreign matter removing mechanism, fluid flow processing equipment, and foreign matter removing method |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI488729B (en) * | 2011-11-17 | 2015-06-21 | Advanced Int Multitech Co Ltd | A hot press die for manufacturing a fiber reinforced housing with an angle of inclination and a method for manufacturing the same |
-
1983
- 1983-06-14 JP JP10743883A patent/JPS59232298A/en active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7364664B2 (en) | 2001-07-25 | 2008-04-29 | Sharp Kabushiki Kaisha | Foreign matter removing mechanism, fluid flow processing equipment, and foreign matter removing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6147240B2 (en) | 1986-10-17 |
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