JPS59109165U - 発光半導体装置 - Google Patents
発光半導体装置Info
- Publication number
- JPS59109165U JPS59109165U JP1983003143U JP314383U JPS59109165U JP S59109165 U JPS59109165 U JP S59109165U JP 1983003143 U JP1983003143 U JP 1983003143U JP 314383 U JP314383 U JP 314383U JP S59109165 U JPS59109165 U JP S59109165U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- semiconductor device
- emitting semiconductor
- semiconductor substrate
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
Landscapes
- Measurement Of Optical Distance (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1甲は従来の発光半導体装置を示す構成図、第1図
σ4
−[”
第2図aは従来の発光半導体装置の平面図、第2図すは
そ(7)A−A’断面図、第3図a、 b、 cぽ本考
案の実施例を示す要部正面図および各側断面図、第4図
は本考案の実施例を示す構成斜視図で −ある。 31a−・・発光素子の裏面、31b−・・発光素子の
・長辺側の側面、31c・=p−n接合、3
1d−・・発光 −素子の表面、31e−・・発
光素子の短辺側の側面、32・・−ヘッダー、33−・
導電性接着剤、34゜43−・・反射板、34b−・・
長辺側の反射面、34e・・・短辺側の反射面、44−
・・金鳳細線、43−・リードフレーム、45.46−
・・外部端子、47−・・透光性樹脂。 第2図 (0L)
そ(7)A−A’断面図、第3図a、 b、 cぽ本考
案の実施例を示す要部正面図および各側断面図、第4図
は本考案の実施例を示す構成斜視図で −ある。 31a−・・発光素子の裏面、31b−・・発光素子の
・長辺側の側面、31c・=p−n接合、3
1d−・・発光 −素子の表面、31e−・・発
光素子の短辺側の側面、32・・−ヘッダー、33−・
導電性接着剤、34゜43−・・反射板、34b−・・
長辺側の反射面、34e・・・短辺側の反射面、44−
・・金鳳細線、43−・リードフレーム、45.46−
・・外部端子、47−・・透光性樹脂。 第2図 (0L)
Claims (1)
- (1) 主面側にpn接合を有する電導体基板と、前
記半導体基板の側面に向き合って、導体基板側面Q中一
部位で穿み、同中間部から前記半導体基板の主面側およ
び裏面側へそれぞれ広がる形状の反射体をそなえた発光
半導体装置。 (21半導体基板および反射体示単−のリードフレーム
基部に載置された実用新案登録請求の範囲第1項に記載
の発光半導体装置。 (31半導体基板のpn接合形状が平面長方形でなる実
用新案登録請求の一第1項または第2項に記載の発光半
導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1983003143U JPS59109165U (ja) | 1983-01-12 | 1983-01-12 | 発光半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1983003143U JPS59109165U (ja) | 1983-01-12 | 1983-01-12 | 発光半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59109165U true JPS59109165U (ja) | 1984-07-23 |
Family
ID=30134773
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1983003143U Pending JPS59109165U (ja) | 1983-01-12 | 1983-01-12 | 発光半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59109165U (ja) |
-
1983
- 1983-01-12 JP JP1983003143U patent/JPS59109165U/ja active Pending
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