JPS5910827Y2

JPS5910827Y2 - 電子チユ−ナの仮固定構造

Info

Publication number: JPS5910827Y2
Application number: JP1978182913U
Authority: JP
Inventors: 勝男伊藤; 一則吉村
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 1978-12-28
Filing date: 1978-12-28
Publication date: 1984-04-04
Also published as: DE2952648C2; US4325103A; DE2952648A1; JPS55100360U

Description

【考案の詳細な説明】この考案は電子チューナの仮固定構造に関し、特に電子
チューナを組み立てる際にそれぞれのコンポーネントを
一体的に結合した状態で容易に仮固定できるようにする
ための構造に関する。

第１図はこの考案の背景となる電子チューナの一例を示
す概略斜視図であり、第２図はこのような電子チューナ
の上面図を示す。

よく知られているように、電子チューナ１００はフレー
ム１、回路基板２、前面基板３、接続端子４、シールド
板５１ないし５３および貫通コンデンサ６を主たるコン
ポーネントとして含む。

フレーム１はたとえば鉄などの導電材料から或り、水平
に延びる長手の平板部１１とこの平板部１１の両端から
ほぼ直角にかつ平行に延びる側板部１２および１３を有
する。

この側板部１２の自由端には図示しない基板に取り付け
るためのピン１４が形或され、側板部１３の自由端には
同様のピン１５が形或されている。

さらに、このフレーム１の平板部１１にはシールド板５
１および５２の一端を保持するためのシールド板保持部
１６ａおよび１６ｂが構威される。

また、側板部１２にはシールド板５３の一端を保持する
ためのシールド板保持部１６Ｃが形或されている。

さらに、フレーム１すなわち側板部１２および１３の自
由端には、前面基板３が取り付けられている。

この前面基板３の一方面側はそのほぼ全面にわたって銅
箔が形威されていて、それによってシールド効果をもた
すようにしている。

この前面基板３には、前記シールド板保持部１６ａおよ
び１６ｂにそれぞれ対応するシールド板保持部３１
ａおよび３１ｂが形或されている。

この前面基板３の端部が側板部１２および１３の自由端
に接続固定されるのである。

回路基板２には、特に第２図からわがるように、チュー
ナ回路を構或するために必要な能動素子および受動素子
が所定の回路配線に従って取り付けられていて、その裏
面には、図示しないが、さらにプリントパターンやそれ
に接続すべき受動素子チップが設けられている。

シールド板５１および５２ならびに５３がチューナ回路
のそれぞれの回路要素たとえば入力同調段、段間同調段
、局発段および混合段などを電気的にシールドするため
に設けられる。

シールド板５１はその両端において前記シールド板保持
部１６ａおよび３１ａに保持される。

また、シールド板５２は前記シールド板保持部１６Ｃ
に対応するシールド板保持部５２ａを有し、その両端
が前記シールド板保持部１６ｂおよび３１ｂに保持さ
れている。

また、シールド板５３には、ＩＦＴ５３ａが取り付けら
れ、さらに、その両端が前記シールド板保持部１６Ｃお
よび５２ａに保持される。

上述の回路基板２に構或される回路の所定の点が、引出
端子４，４，・・・によって前面基板３の下面ないし前
面に引き出される。

したがって、この引出端子４はこの図からは明らかで゛
はないがその一端が前記回路基板２のそれぞれ所定の点
に接続される。

引出端子４のいくつかのものには、その引出端子を貫通
導体として用いる貫通コンデンサ６，６，・・・がはぬ
られる。

なお、この貫通コンデンサ６は当然前面基板３に固定さ
れている。

このような電子チューナは、すでに周知のところであり
、ここでは詳細な説明は省略する。

このような電子チューナの各コンポーネント特にフレー
ム１と回路基板２ならびに前面基板３等を一体的に組み
立てるときに、完全に接続固定する前にその一体的な状
態で仮固定する必要がある。

そのために、従来では、たとえば第３図および第４図な
どに示す方法が用いられていた。

すなわち、第３図では、フレーム１に回路基板２をさし
込み、それに次いで前面基板３をフレーム１の側板部の
自由端に当接させ、そこをたとえば半田７によって仮固
定している。

また、第４図に示す方法は、フレーム１の側板部１２の
自由端に１対の突子７１，７１を形或し、側板部１３
にも同様に１対の突子７１．７１を形或する。

そして、回路基板−３をそこに位置決めしたのち、この
突子７１．７１をこの第４図ｂに示すように外方に折
り曲げてこの前面基板３をかしめ止めする。

この第３図および第４図に示す方法のほかにさらにビス
止めあるいはひねり止めなどの仮固定構造が用いられて
いる。

しかしながら、従来のいずれの仮固定構造も、付加的な
作業を伴い、したがってその製造工程が複雑になり、コ
ストが高くな・つている。

特に、第３図に示す半田付の方法は、このようにフレー
ム１、回路基板２、前面基板３および第１図、第２図に
示す引出端４、シールド板５１ないし５３、貫通コンデ
ンサ６等を一体的に結合した状態で、しかも前面基板３
を傾きなしに仮固定するのは非常にむずかしい。

さらに、第４図のかしめ構造を用いるものにおいても、
上述のものと同様に各コンポーネントを一体的に結合し
たのちかしめ作業を行なうことは非常にむずかしく、し
ばしばコンポーネント特に基板等を破損したり、または
特別の治具が必要であった。

それゆえに、この考案の主たる目的は、電子チューナを
組み立てるに際して、各コンポーネントを一体的に結合
した状態で仮固定するための新規な構造を提供すること
である。

この考案は、要約すれば、以下の特徴的な構戒■〜■を
備える仮固定構造である。

■ フレームの各個板部の自由端部分には、自由端から
平板部に向かって延びる２個の切込が形或されること。

■ この２個の切込によって挾まれる中央領域には透孔
が形或されること。

■ 前面基板の長手方向の両端部には、２個の切込に嵌
まり込むべき２個の突子と、透孔に嵌まり込むべき中央
端子とが形或されること。

■ 前面基板の側板部への取付けに際し、前面基板を平
板部に向かって押圧すれば、中央突子が中央領域に当接
しながら移動し、それに応じて両側板部は外方に押し広
げられ、それによって前面基板の進行が許容されること
。

■ 前面基板が、その両端部に形或された突子を切込に
嵌め込ませた状態で、一定方向に移動し、中央突子が透
孔の形威されている位置に達したとき、両側板部は、そ
のばね性によって、押し広げられる前の状態に復帰し、
それによって透孔と中央突子との間の係合および切込と
突子との間の係合が保持され、こうして仮固定が達戊さ
れること。

この考案の上述の目的およびその他の目的と特徴は図面
を参照して行なう以下の詳細な説明から一層明らかとな
ろう。

第５図はこの考案の一実施例を示す図解図である。

この実施例では、特にフレーム１の側板部１２および１
３の自由端の形状ないし構造と、それに対応して前面基
板３の長手方向の両端部の形状が特徴的である。

すなわち、側板部１２および１３の自由端には、ピン１
４および１５の内側に自由端から平板部１１に向かって
延びる切込１２１，１２３および１３１，１３３を
形戒する。

この切込１２１，１２３および１３１，１３３によ
ってはさまれる中央領域には矩形の透孔１２２および１
３２を形或する。

そして、その透７Ｌ１２２および１３２の上方はほぱ
３０゜程度折り曲げられた傾斜部１２４および１３４が
形戊されている。

一方、前面基板３の一方端には前記切込１２１にはまり
込む突子３２ａが形威され、前記透孔１２２にはまり
込む中央突子３３ａが形或され、前記切込１２３には
まり込む突子３４ａが形威されている。

この前面基板３の他方端にも、同様の突子３２ｂ，３４
ｂおよび中央突子３３ｂが形威されている。

さらに、第６図を参照してフレーム１の側板部の自由端
の要部について詳細に説明する。

この第６図ａが側面図を示し、第６図ｂがこの第６図ａ
の線ＩＶＢ−ＩＶＢにおける断面図を示す。

この第６図に示す間隔ｄは、回路基板３の厚みよりも多
少大きく設定する。

これは回路基板３をこのフレーム１にはめ込みやすくす
るためである。

また、透孔１２２の寸法も同様にそこに挿入される中央
突子３３ａ，３３ｂよりも大きくしている。

これはこのフレームを形或する際のプレス金型の破損を
防ぐためである。

なお、この矩形の透孔１２２はあまり大きすぎれば、こ
の部分から電波洩れが発生するので、上述のプレス金型
との関係で必要最小限の大きさとされるべきである。

なお、前記間隔ｄは前面基板３の厚みより小さくするこ
とも考えられる。

このようにすれば、この第６図ａの２点鎖線で誇張して
示すように、そこにはめ込まれる前面基板３が湾曲され
、仮固定が一層確実になる。

そのためにのちの工程においてがたつくことがないので
、この前面基板３だけでなく回路基板やシールド板も安
定し、さらに好ましいものとなろう。

ここで、特に図示しないが、第１図、第２図および第５
図を参照しながら、この電子チューナの組立順序の一例
について説明する。

まず、その裏面に銅箔（パターン）が形戒され、さらに
所望の抵抗が印刷された回路基板２を準備する。

次いでこの回路基板２の裏面にコンテ゛ンサチツプなど
をたとえば接着剤によって貼り付ける。

また、この回路基板２の表面側すなわち上面にコイルや
トランジスタやダイオードなどをさし込み、回路基板２
の裏面でそのリード線を折り曲げ（もしくは接着剤で回
路基板上に固定し）、その状態で回路基板２をフレーム
１の側板部１２および１３にさし込む。

そして、等に第１図に示すような引出端子４，４，・・
・が取り付けられた前面基板３のその引出端子の一方を
回路基板にさし込みながらフレーム１の側板部１２およ
び１３にこの前面基板３をはめ込む。

このとき、前面基板３を平板部１１に向かって押圧すれ
ば、第７図ａに示すように、前面基板３の中央突子が各
側板部１２および１３の中央領域の傾斜部分１２４およ
び１３４に当接しながら移動し、それに応じて両側板部
１２および１３は外方に押し広げられ、それによって前
面基板３の進行が許容される。

なお、この場合、言うまでもないが、側板部１２．１３
のうち主に中央領域が大きく押し広げられる。

さらに、この前面基板３を押し込むと、前面基板３はそ
の両端部に形或された突子３２ａ，３４ａ，３２
ｂ，３４ｂを切込１２１，１２３，１３１，１３
３に嵌め込ませた状態で一定方向に移動する。

そして、中央突子３３ａ，３３ｂが透孔１２２，１３
２（７）形或されている位置に達したとき、第７図ｂに
示すように、両側板部１２．１３は、そのばね性によ
って、押し広げられる前の状態に復帰し、それによって
透孔１２２，１３２と中央突子３３ａ，３３ｂとの間の
保合および切込１２１，１２３，１３１，１３３
と突子３２ａ，３４ａ，３２ｂ，３４ｂと
の間の保合が保持される。

この状態を断面図で示すのが第７図Ｃである。

このようにして、各コンポーネントを一体的に結合した
状態の仮固定が達或される。

その後、貫通コンデンサのわれ、ＩＦＴの種類の間違い
あるいは回路基板のわれもしくはチツプコンデンサのつ
け方の悪いものなどを目視によってチェックしながら、
シールド板５１，５２（第１図）をさし込む。

なお、このとき、目視チェックによる不良品が発見され
た場合、そのコンポーネントを良品と交換することにな
るが、各コンポーネントは仮固定の状態であるため、容
易に分解が可能である。

すなわち、嵌め込むときと逆に、フレーム１の側板部１
２，１３を押し広げて前面基板３を取り出すことができ
る。

次いで、シールド板５３（第１図）をさし込む。

続いて、回路基板２の裏面をデイツピングする。

次いで、前面基板３の前面をデイツピングするが、それ
に先立ち、上述のようにさし込んだシールド板５１ない
し５３のそれぞれの端部に形或されたつめをひねって固
定し、前面基板３のデイツピング時の熱による変形（そ
り）を防止するのがよい。

なお、前面基板３を側板部１２，１３に固定した後、前
面基板３の前面をはんだによってテ゛イツピングしたと
き、そのはんだが透孔１２２，１３２と中央突子３３
ａ，３３ｂとの間の保合部分および切込１２１，１２
３，１３１，１３３と突子３２ａ，３４ａ，３
２ｂ，３４ｂとの間の保合部分にまで入り込み、
その結果強固なはんだ付けが確保される。

以上のように、この考案に従った電子チューナの仮固定
構造では、フレームの各側板部の自由端部分には２個の
切込が形戊され、かつこの２個の切込によって挾まれる
中央領域には透孔が形或され、さらに前面基板の長手方
向の両端部には、２個の切込に嵌まり込むべき２個の突
子と、透孔に嵌まり込むべき中央突子とが形成される。

そして、前面基板の側板部への取付けに際し、前面基板
を平板部に向かって押圧すれば、中央突子が中央領域に
当接しながら移動し、それに応じて両側板部は外方に押
し広げられ、それによって前面基板の進行が許容される
。

また、前面基板が、その両端部に形威された突子を切込
に嵌め込ませた状態で、一定方向に移動し、中央突子が
透孔の形威されている位置に達したとき、両側板部は、
そのばね性によって、押し広げられる前の状態に復帰し
、それによって透孔と中央突子との間の係合および切込
と突子との間の保合が保持され、こうして仮固定が達或
される。

したがって、従来必要としていた付加的な作業工程を伴
なう仮固定手段が不要となり、そのために、部品点数の
減少および作業工程の減少が図れ、組立コストが低減さ
れる。

また、組立作業が非常に容易かつ迅速になり、かつ強固
な仮固定状態が得られる。

こうして、生産性の良好なフレームが容易に得られる。

特に、はんだ付けないしかしめなどの作業の困難さが一
気に解消され、量産に適した電子チューナが得られる。

なお、各個板部の自由端部分に形或される切込は、容易
かつ迅速な組立作業を実現する上において、および強固
な仮固定状態を確保することにおいて、有利に働く。

すなわち、前面基板が平板部に向かって押圧されたとき
、切込と突子とが係合・することによって、前面基板を
一定方向に導き、それによって中央突子と透孔とが容易
かつ迅速に嵌まり込むのを可能にする。

さらに、中央突子と透孔とが係合した後は、前面基板と
両側板との間の相対的な位置ずれを防止することによっ
てその係合状態を安定なものとする。

また、２個の切込によって挾まれる中央領域は、前面基
板を両側板部の間に嵌め込むとき、および両側板部の間
から前面基板を取外すときに非常に有利に働く。

すなわち、前面基板を側板部に取付けるのに際し、前面
基板を平板部に向かって押圧すれば、中央突子が中央領
域に当接しながら移動し、つそれに応じて両側板部は外
方に押し広げられる。

ここで、側板部のうち主に中央領域が大きく押し広げら
れるので、その押し広げに必要とされる力は比較的小さ
くなる。

さらに、側板部全体を押し広げることと比較して、その
押し広げの量も割合に大きくとることができ、かつシャ
ープなばね性を得ることができる。

それゆえに、比較的大きな押し広げ量を必要とする突子
と透孔との組合せを採用することができる。

そして、突子と透孔とが一旦係合した後は、その保合が
強固であり、また一方、この保合は小さな力で側板部を
押し広げることによって容易に解除することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の背景となる電子チューナの一例を示
す概略斜視図である。第２図はこの電子チューナの配置を示す上面図である。第３図はこの考案の背景となる従来の仮固定方法の一例
を示す図解図である。第４図はこの考案の背景となる従来の他の方法を示す図
解図である。第５図はこの考案の一実施例を示す図解図である。第６図は第５図における要部を拡大して示す図であり、
第６図ａが側面図を示し、第６図ｂは第６図ａの線ＶＩ
Ｂ −ＶＩＢにおける断面図を示す。第７図はこの考案の一実施例による組み立てないし仮固
定を説明するための図である。図において、１はフレーム、１１は平板部、１２および
１３は側板部、１２１，１２３，１３１，１３３
は切込、１２２，１３３は透孔、１２４，１３４は傾
斜部、３は前面基板、３２ａ，３４ａ，３２
ｂ，３４ｂは突子、３３ａ，３３ｂは中央突子を示
す。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】水平に延びる長手の平板部とこの平板部両端からほぼ直
角にかつ平行に延びる側板部とを含む導電性材料からな
るフレーム、前記フレームの前記側板部の自由端に取り付けられる前
面基板、前記フレームの前記平板部と前記側板部とによって規定
される空間にかつその空間の厚みの一方端側の面に沿っ
てこのフレームに取り付けられる回路基板、前記回路基板から前記前面基板に導出される複数の接続
端子、および、その両端が前記フレームおよび前記前面基板に支持され
て前記回路基板上に形戊される回路相互間をシールドす
るための仕切板を含む電子チューナにおいて、組立てに際して、前記フレーム、前記基板、回路基板、
複数の接続端子および仕切板を一体に結合した状態で仮
固定できる構造であって、前記各側板部の自由端部分に
は、自由端から前記平板部に向かって延びる２個の切込
が形威され、さらに、該２個の切込によって挾まれる中
央領域には透孔が形威され、前記前面基板の長手方向の両端部には、前記２個の切込
に嵌まり込むべき２個の突子と、前記透孔に嵌まり込む
べき中央突子とが形成され、前記前面基板の前記側板部
への取付けに際し、前記前面基板を前記平板部に向かっ
て押圧すれば、前記中央突子が前記中央領域に当接しな
がら移動し、それに応じて前記両側板部は外方に押し広
げられ、それによって前記前面基板の進行が許容される
ものであり、前記前面基板が、その両端部に形成された前記突子を前
記切込に嵌め込ませた状態で、一定方向に移動し、前記
中央突子が前記透孔の形威されている位置に達したとき
、前記両側板部は、そのばね性によって、押し広げられ
る前の状態に復帰し、それによって前記透孔と前記中央
突子との間の係合および前記切込と前記突子との間の保
合が保持され、こうして仮固定が達或される、電子チュ
ーナの仮固定構造。