JPS59104149A - Forming method for package of semiconductor - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To prevent the deformation of the longest leads by coupling the longest leads of outside to a frame, to which no lead is coupled through a supporting bar, and forming at least part of the bar within a projecting area of a thermoplastic resin plate-shaped molded component. CONSTITUTION:A leadframe is formed of tabs 12 supported to frames 10, 10' of X direction and a plurality of leads groups 13, 13' extending from the frames 11, 11' of Y direction to the tabs 12. Four lead 14 which form the outsides of the groups 13, 13' are respectively coupled to the frames 10, 10' via supporting bars 15. The bars 15 are formed to be disposed within the projecting area of a plate- shaped molded component 16.

Description

【発明の詳細な説明】 不発明はダイオードやトランジスターのような半導体素
子や、これら半導体の集積回路（以下牛導体類と称丁）
〒気′／ｅ収納する為のパッケージ層形方法に係り、史
に詳しくは内部匠午導体類ケ収納するキャビティケ有す
る熱６Ｔ！ｌｉ性樹脂製のフラットパッケージ及びデュ
アルインラインパッケージ等のパッケージ成形方法に関
するものである。[Detailed description of the invention] The invention is not limited to semiconductor elements such as diodes and transistors, and integrated circuits of these semiconductors (hereinafter referred to as "conductors").
Regarding the package layered method for storing 〒air'/e, for more details on the history, please refer to the internal design of the heat 6T with a cavity for storing the conductors! The present invention relates to a method for molding packages such as flat packages and dual in-line packages made of lithium resin.

従来牛導体類ｒ封止するための樹脂としては、工匠エポ
キシ系及シリコーン系等の熱硬化性樹脂か用いられてお
り、これらの樹脂による封止ＪＮ形方法としてはいわゆ
るトランスファー、キャスティング、ディピング及びボ
ッチインク等と呼称される成形方法か封止対象に応じて
それぞｎ使い分けられている。甲でも代表的な方法とし
てはエポキシ樹脂によるトランスファー成形があけられ
る。Conventionally, thermosetting resins such as epoxy resins and silicone resins have been used as resins for sealing conductors, and methods for sealing with these resins include so-called transfer, casting, dipping, and The molding method, called botchi ink, etc., is used depending on the object to be sealed. Transfer molding using epoxy resin is also a typical method for the former.

セラミックや金纏を用いたいわゆるハーメテツクシール
と称されるバックージπ比べてエホキシ樹脂等のグラス
チック７用いたグラステンクバソケージは半導体知ン装
漕した多数のリードフレーム紮一括して封止成形するた
め低価格であるという人きな待機ｋＷしている半面用い
ている樹脂かＰ硬化性樹脂であることによる工程−ヒの
致命的な欠点７勺していた。Compared to the so-called hermetic seals using ceramics or metal fittings, the Grastenk Bassockage, which uses glass 7 such as epoxy resin, seals multiple lead frames with semiconductor chips all at once. On the one hand, it took a long wait for the low price to be molded, but on the other hand, it had 7 fatal disadvantages in the process due to the resin used or P-curing resin.

ｆｆ１ｌちこれら熱硬化性１ψ１脂な月１いたパッケー
ジは封止１ｉＭ形後ｆｆ４ｆｌ脂？よ９児全π硬化させ
る目的でポストキュアニ［朽と呼はれている数時間にも
及ぶ熱エージング工程か必安であり、このため牛碑体素
子が組み込１れたウェハのテラツ一単位への分割工程か
らチックをリードフレームのタブ部ｆｆ　［＋！ｌ’ｌ
定するダイボンティングエ杵、ナラ１′ｔ４Ｘ、悼都と
リードケ寿通化さぜるワイヤボンディング工程、倒脂封
止工程、リードの伐刃口土土程及びマーキング工程に到
る組立工作の谷工６間７円渭げつなき゛−盲目桐化會計
ることか内難であるといり大きな欠点に壱していた。ff1l These thermosetting 1ψ1 fat packages are ff4fl fat after sealing 1iM type? In order to fully cure the wafers, post-cure treatment (heat aging process that lasts several hours and is called "decomposition") is required. The tab part ff of the lead frame is ticked from the dividing process of [+! l'l
The die bonding punch, oak 1't4X, wire bonding process, reed sealing process, lead cutting edge soil process, and marking process, which involve the assembly of the die bonding pestle, oak 1't4X, and reed ke. 7 yen for 6 days and 7 yen remained unresponsive - one of the biggest drawbacks was whether it was due to internal troubles or because he was planning a blind meeting.

このような欠点に改良するため１本発明者らは％細昭５
６−６６６０７号に示したような半導体力１バツグ一ジ
成形用台体装置Ｉｆ１′を開発したがか＼る装置による
合体方法は、第１図に示すごとく、少なくとも１個が牛
導体朔τ収納するための跡みｋｌ’する２個の板状ｂｙ
形品ケ、２個の合体用型部１，１′の位置Ｉ　Ｖ（ある
キャビアイ２．２′に供給し、合体用型部７回転軸６ｄ
）’Ｉ／（沿って矢印の方向［９０°　ｒつ回転させ、
位１自１１及び川で熱）虱ヒーター８，８′及び９．９
’Ｖ（より板状成形品の合体１’ｆｎｋ力１熱浴融し、
次いでギヤ１１４２位ｔｉｔ　ＩＶ逢で９０°回転し、
−万リードフレーム７は２つの合体用型部の間に位置さ
せ図示はしていないが予熱された佼合体郡Ｖ（送Ｑ　Ｃ
−ｆれ、加ｒＰ俗融された板状成形品２よひ予熱された
リードフレーム７は２つの合体用型ｆｌｉｓ　Ｌ　＋’
によりカロ圧一体化される。In order to improve upon these drawbacks, the present inventors have developed
6-66607 has been developed, but the assembly method using such an apparatus is as shown in FIG. Two plate-shaped pieces with traces for storage.
The position of the two merging mold parts 1 and 1' is supplied to a certain caviar eye 2.2', and the merging mold part 7 rotation axis 6d
)'I/(along the direction of the arrow [rotated 90° r,
place 1 self 11 and river heat) louse heaters 8, 8' and 9.9
'V (combination of plate-shaped molded products 1 'fnk force 1 heat bath melting,
Next, rotate 90 degrees at gear 1142 position tit IV,
- The ten thousand lead frame 7 is placed between the two joining mold parts and is preheated (not shown).
-f, the plate-like molded product 2 which has been melted by RP, and the lead frame 7 which has been preheated are formed into two joining molds flis L +'
Calo pressure is integrated by this.

不発明者らはか＼る装置により第６図Ｖ（ボテよつなリ
ードフレームの構成単位がフレーム１０゜１１、リード
１６およびタブ１２からのみｌる形状のリードフレーム
Ｖ（あっては曾体時π加熱飽Ｍ！縦したイＵ状す又形品
のイ肩Ｈ旨か却ン°艮リード１４ケ変形させ易く、この
ためパッケージ依のリード脚間隔刀）不揃いｒ（なった
り、ひいてはダイ上のチップ電扮都とリードｍ會鮎ぶワ
イヤが切断しした０するといった欠点か醪められた。The non-inventors used the device shown in FIG. When π heating is saturated, it is easy to deform the 14 leads of a vertical U-shaped product. There were some shortcomings such as the upper chip wire and lead wire being cut.

本発明はか＼る状況ｖ（ルみｌされたものであってその
少旨は少くとも１１ｈ１が一！Ｐ２４体類ヶ収納するた
めの疹みン有する２１周−組からなる熱口」塑性側１１
ｎ板状敢形品のｒｌＪに牛碑体類ン袈宥してなる２個以
上の構成単位よりなるリード２レーム？挾み刀１Ｐ一体
化させる牛専坏知のバッグージ成形方法πおいて、リー
ドフレームの構ｂｙ率位か方形状フレームと、相対する
いｒれかのフレーム曲に支承されたタブと、該タブに囲
むように配されその一端か前Ｈじ方形状フレームのいず
れかに連結された複数のリードよＱなり、別記リードの
うち外側の最長リードかｎＪ記リードの連結δれていな
いいずれかのフレームに支持バーにより連粕芒れ、かつ
前記支持バーの少くとも一部は熱可ｍ性樹脂板状成形品
の投影向槓５− 内にあるリードフレームであることｔ％徴とする半導体
類のパッケージ波形方法にある。The present invention has been designed to solve such a situation, and its purpose is to solve the problem of a hot hole consisting of at least 11 h1 and 21 circles having a bulge for storing 24 bodies. side 11
A lead 2 frame consisting of two or more constituent units formed by combining the n-plate-shaped rlJ with a cow monument? In Ushisen Kochi's bagge molding method π, which integrates the scissors 1P, the structure of the lead frame is a rectangular frame, a tab supported by one of the opposing frame curves, and the tab. A plurality of leads arranged surrounding the frame and connected either to one end of the frame or to the front H rectangular frame. Semiconductors characterized in that the frame is continuously covered with support bars, and at least a part of the support bars is a lead frame located within the projection direction 5- of a thermoplastic resin plate-shaped molded product. There is a waveform method in the package.

以下実施例ン示した回向〒参照しｌがらバ兄明すれば′
ｒ！Ｓ２区１は本発明で用いるリードフレームの一構成
率位ケがしＸ方向のフレーム＋０．１０’に支ホされた
タブ１２をよびＹ方向のフレームＮ、１１’からタブ１
２へ姓びる複数のリード群れＸ方向のフレーム＋ｏ、＋
ｏ’に交付バー１１より連結されている。図中１１は封
止用板状成形品の外郭＃ｔボし支持バー１５はその少く
とも一部は板状成形品１矛の投影面楕内Ｗあるよりにな
っている。Please refer to the example below for details.
r! Section S2 1 is a part of the lead frame used in the present invention, and the tab 12 supported on the frame +0.10' in the X direction is connected to the tab 12 from the frame N, 11' in the Y direction.
Multiple lead groups going back to 2 Frames in the X direction +o, +
o' through a delivery bar 11. In the figure, reference numeral 11 indicates an outline #t of the sealing plate-shaped molded product, and at least a part of the support bar 15 lies within the projection plane ellipse W of the plate-shaped molded product.

上記リードフレームγ相いるときは合体時の外１＋１１
　！Ｊ−ドの変形が防止され封止性も向上する。When the above lead frame γ phase is included, the outer part when combined is 1+11
! Deformation of the J-de is prevented and sealing performance is improved.

板状成形品と合体されたリードフレームは次の工程に送
られ不要なフレーム部分ケカットするとともＶＣリード
１３．１３’か折り曲けられ製品とされる。The lead frame combined with the plate-shaped molded product is sent to the next step, where unnecessary frame parts are cut off and the VC leads 13 and 13' are bent to form a product.

６− 不発明は外側の敢セリードかリードの連結されていない
いｒれかのフレーム匠叉狩バーｒ（より連結σ扛、かつ
前記支持バーの少くとも一部か板状成形品の投影■績内
Ｖ（ある栄件會滴丁眠りいかなる形状のｆ待バーであっ
てもよい。また合体装置の構造は第１図の構造ば限定さ
れるものＴ′になく加熱きれた板状Ｊｌｔ形品でリード
フレームケはさみ加圧一体化ネ−＋！：ることが出来さ
えすればよい。6- The uninventive feature is that either the outer support bar or the lead is not connected to the frame construction bar (the support bar is connected, and at least a part of the support bar is projected from a plate-like molded product). The waiting bar may be of any shape in the event of an event.The structure of the combining device is not limited to the structure shown in Figure 1. All you need is to be able to integrate the lead frame, scissors, and pressure with the product.

不発明に用いられる孜状取形品用ｐｆｉｉ’Ｊ敞性樹脂
としてはそれぞれの半専体類のパッケージＶζ対する要
求特性に応じて神々のＰＪＪ、′Ｈのものか用いられる
か篩い耐熱性（耐Ｐ変形性及び１ＩＯ１熱劣化性）と低
い透湿性及び−ポ水準以上の電気、憎械特性に力口え史
に一定水準以上の成形性會刹することが必要である０、 代表ヤリとしてはボリフヱニレンオキャイドや。As the pfii'J resin for the shape-shaped products used in the invention, depending on the required characteristics for each semi-proprietary package Vζ, either the divine PJJ,'H resin or the sieve heat resistance ( As a representative example, it is necessary to have moldability above a certain level due to the low moisture permeability and electrical and mechanical properties above the -PO level (P deformation resistance and 1IO1 thermal deterioration resistance), is bolihuenirenokaidya.

ポリエーテルサルアオン、ポリスルフォン、２文ノキシ
樹脂、ポリアセタール寺のエーテル糸樹脂、ポリエチレ
ンテレ２タレート、ポリブチレンテレフタレート、ボリ
アリレート等のエステル糸情１脂、ポリカーボネート等
の炭酸エステル糸樹脂、ポリアミド糸樹脂の中でも吸水
率の低いグレード、ポリフェニレンサルファイド等のψ
（脂及びこれらｍ脂の一部とガラス繊維會中心とした谷
独光ｊｆＲ剤との組み付わセ等會あけることが出来る。Ester yarn resins such as polyether sulfone, polysulfone, two-monoxy resin, polyacetal ether thread resin, polyethylene tere-2-talate, polybutylene terephthalate, polyarylate, carbonate ester thread resin such as polycarbonate, polyamide thread resin Grades with low water absorption, such as polyphenylene sulfide,
(It is possible to assemble a part of these resins and a part of these resins with a glass fiber-based JfR agent.

以下実施世ｍより史Ｖ（本発明全説明する。Hereinafter, the present invention will be fully explained.

実施例 第１図ｆ（示した半層体類のパッケージ厄形用合体装置
會用いて熱変形温度（ＡＳＴＭ　ｌ）−６４８゜１８．
６ｋｇ／−荷亜）か２６０℃以上のポリフェニレンサル
ファイド、南側より１６板状成形品ケ合体用ｍ９１．１
’の位１μｍにあるキャビティ２．２′Ｖ（惧帽し、ｐ
Ｐ風上ヒータ−８８′及び９．９′により版状ｂｙ形品
合体囲′＋ｒ溶剤ｌざ１ｔ、一方第２図に示したような
予熱したリードフレームケ２個の合体用型部１．１′の
曲ｒ（供給し、板状成形品及びリードフレーム７ケ加圧
一体化した。この加圧一体？＋４１／（於いては板状成
形品合体面の力１圧一体化直前の温［ｋ３００℃以よと
し、−万す−ドフレーム熱盤の温＃ン３６０℃数′収穎
し、該熱盤上ケ摺拗ざぜることげよりリードフレームの
予熱ケ行ない、一方合体用型抽のキャヒティ都り：１７
０℃Ｖ（設定した。リードフレーム７としては５個の構
成率位からなる５連型のリードフレームオ使用し、カロ
圧一体化佐の谷構成単位姓於ける最長リード１４の位置
牙消倣娩Ｖ（よって脚べた結果、いｔｎの最長リードに
於いても変形か認め６ｒＬ丁艮好１１封止性ケ示すＣと
紮体認した。Embodiment FIG. 1 f (The heat distortion temperature (ASTM l) -648°18.
6kg/- 260℃ or higher polyphenylene sulfide, m91.1 for combining 16 plate-shaped molded products from the south side
The cavity 2.2'V (approximately 1μm, p
P windward heaters 88' and 9.9' are used to assemble the plate-like parts by the solvent 1t, while the mold part 1 for assembling the two preheated lead frames as shown in FIG. 1' curve r (supplied, and the plate-shaped molded product and 7 lead frames were integrated under pressure.This pressure integration? [The temperature should be above 300°C, and the temperature of the heated frame heating plate should be reduced to 360°C for a few minutes, and the lead frame should be preheated by rubbing the surface of the heating plate, while the mold for joining. Draw's kahiti capital: 17
0°C V (set. As the lead frame 7, a 5-piece lead frame consisting of 5 components was used, and the position of the longest lead 14 in the valley constituent unit name of the Karo pressure integrated sensor was set. As a result of the leg test, deformation was observed even in the longest lead of 6rL, and it was confirmed to be C, which showed sealing properties.

フレーム７を使用したこと以外は実施例と同様Ｗ３図の
Ｘｌ１ＩＩば沿って座標軸の中心に向かう方向Ｗ１６０
〜２００μも加圧一体化ＭＩＪＯ位ｍＪ比べて移動して
いることか偏醗ネれた。Direction W160 toward the center of the coordinate axes along Xl1II in Figure W3 as in the embodiment except that frame 7 was used.
It seems to me that it has moved by ~200μ compared to the pressure integrated MIJO position mJ.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

９− 第１図は不発明に用いられる牛導体力１のパッケージ成
形用合体装置の斜視図、褐２図は不発明で用いられるリ
ードフレームの平ｒＩＩ］図、第６図は比較例で用いた
リード２１ノ−ムの平面図である。 符号の説明 １．１′　　合体用型部　　　２．２′　　キャビティ
１５．６′　　キャビティ１１　　　４．４’　　キャ
ビティｌ１１５．５′　　キャビティＩＶ　　　６．６
’　　回転軸７　　リードフレーム　８．８′　　ヒー
ター１９．９′　　ヒーターｎ　　　　１０．１０’７
レームＨ、Ｔｈフレーム　　　　１２　　　タブ＋３．
＋３’　　リート　　　　　　　１４　　　最長リード
１５　１昏ｌ（”−１６邪ケ閘塙＾Ｚ訃乳代理人弁理士
　若　林　邦　彦 １０− 第１図 第２図 工 第３図9- Fig. 1 is a perspective view of a combination device for package molding of the electric conductor power 1 used in the invention, Fig. 2 in brown is a plan view of the lead frame used in the invention, and Fig. 6 is a perspective view of the combination device used in the comparative example. FIG. 3 is a plan view of the lead 21 norm. Explanation of symbols 1.1' Mold part for combination 2.2' Cavity 15.6' Cavity 11 4.4' Cavity l115.5' Cavity IV 6.6
' Rotating shaft 7 Lead frame 8.8' Heater 19.9' Heater n 10.10'7
Frame H, Th frame 12 tab + 3.
+3 'REIT 14 Long lead 15 1 coma L

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] １、少くとも１個が牛碑体類ケ収納するための窪みケ有
する２個−和からなる熱ＯＪ−塑性樹脂板状欣形成形…
」Ｋ半轡体類會装宥してなる２個以十の横取単位よりな
るリードフレームｒ挾み加熱一体化をゼる生前体力１の
バッグージ成形方ｌｆ：ニおいて、リードフレームの横
取単位が方形状フレームと、相対するいｒれかのフレー
ム間げ支承されたタブと、該タブを囲むよつに配されそ
の一端か前記方形状フレームのいｒ扛かに連結式れた複
数のリードよりなり、前記リードのうち外押１の最ジリ
ードか前記リードの連結さ扛ていｌいいｒれかのフレー
ムに支付パーＶＣより遅鮎ネれ、かつＰＩ３】糺支持バ
ーの少くとも一部は熟町塑性樹脂板状成形品の投影面核
内にあるリードフレームであるＣと’に％徴とする半導
休耕のパッケージ成形方法。1. At least one piece has a recess for storing the cow monument, and the thermal OJ consists of two plastic resin plate-shaped sills...
``Lead frame consisting of two or more units of interfering with K half-body type arrangement r, baggage forming method for a person with physical strength 1 during life that requires integration of sandwiching and heating: The unit is a rectangular frame, a tab supported between any of the opposing frames, and arranged around the tab and connected to one end of the tab or the other end of the rectangular frame. It is made up of a plurality of leads, and among the leads, the outermost lead of the external pusher 1 or the connected part of the leads is attached to the frame at a rate slower than the support par VC, and at least one of the PI3 support bars is attached. Part of this is a semiconductor fallow package molding method in which the lead frame C and ' are located in the core of the projection surface of the Jukumachi plastic resin plate-shaped molded product.