JPS59101830A - 転写装置 - Google Patents
転写装置Info
- Publication number
- JPS59101830A JPS59101830A JP57210986A JP21098682A JPS59101830A JP S59101830 A JPS59101830 A JP S59101830A JP 57210986 A JP57210986 A JP 57210986A JP 21098682 A JP21098682 A JP 21098682A JP S59101830 A JPS59101830 A JP S59101830A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alignment
- error
- wafer
- printing
- printing exposure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/7075—Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、作動中にエラーが発生した場合に、このエラ
ーに対処するための複数のエラー処理手段の中から特定
の処理を選択し得る機能を有する半導体焼付露光装置に
関するものである。
ーに対処するための複数のエラー処理手段の中から特定
の処理を選択し得る機能を有する半導体焼付露光装置に
関するものである。
従来、半導体焼付露光装置において、マスクとウェハー
のアライメントマーク同志を基とする自動位置合わせ、
所謂オートアライメントは広く行われている。このオー
トアライメントにおいては、例えばウェハー或いはマス
ク面に付着した塵挨によるアライメントマークの誤検知
等によってアライメントが不能となる場合がある。従来
装置では、このようなエラー発生時の処理は、その状態
で停止しエラーの発生をオペレータに警告するという方
法が多く採られている。
のアライメントマーク同志を基とする自動位置合わせ、
所謂オートアライメントは広く行われている。このオー
トアライメントにおいては、例えばウェハー或いはマス
ク面に付着した塵挨によるアライメントマークの誤検知
等によってアライメントが不能となる場合がある。従来
装置では、このようなエラー発生時の処理は、その状態
で停止しエラーの発生をオペレータに警告するという方
法が多く採られている。
しかしながら、エラー発生時にオペレータが装置の近く
に待機しているとは限らず、オペレータが到着しエラー
に対処するまでのロスタイムが大きな問題となる。現在
まで広く行われているウェハー全面を一度に焼付露光す
る一括焼付露光方式においては、アライメントエラーが
発生した場合に、次のンーケンスに進むことができない
ために、このロスタイムは成る程度やむを得ないもので
あったが、最近の高解像度の焼付露光を目的として用い
られている各ショク)TTLアライメントスト式のステ
ップ・アンド・リピート型焼付露光装置においては、次
のステップに進める可能性もあるため、このロスタイム
がウェハーの焼付露光のスループットの低下に繋がる欠
点があった。
に待機しているとは限らず、オペレータが到着しエラー
に対処するまでのロスタイムが大きな問題となる。現在
まで広く行われているウェハー全面を一度に焼付露光す
る一括焼付露光方式においては、アライメントエラーが
発生した場合に、次のンーケンスに進むことができない
ために、このロスタイムは成る程度やむを得ないもので
あったが、最近の高解像度の焼付露光を目的として用い
られている各ショク)TTLアライメントスト式のステ
ップ・アンド・リピート型焼付露光装置においては、次
のステップに進める可能性もあるため、このロスタイム
がウェハーの焼付露光のスループットの低下に繋がる欠
点があった。
本発明の目的は、上述の従来例の欠点を除去し、装置で
エラーが発生の場合にその状況に応じた処理方法を選択
することにより、効率的なエラー処理を行うことができ
スループットを向上させ得る半導体焼付露光装置を提供
することにあり、その要旨は、ステップ・アンド・す゛
ピート動作を行い、マスク上のパターンをウニノ\−上
に焼付露光する装置において、エラーを自動的に検出す
る手段と、同一のエラーに対処するための複数の処理方
法の中の一つを選択的に入力する手段と、エラーが発生
したときに前記入力された前記選択されたエラー処理方
法に従って装置を作動する手段とを具備することを特徴
とするものである。
エラーが発生の場合にその状況に応じた処理方法を選択
することにより、効率的なエラー処理を行うことができ
スループットを向上させ得る半導体焼付露光装置を提供
することにあり、その要旨は、ステップ・アンド・す゛
ピート動作を行い、マスク上のパターンをウニノ\−上
に焼付露光する装置において、エラーを自動的に検出す
る手段と、同一のエラーに対処するための複数の処理方
法の中の一つを選択的に入力する手段と、エラーが発生
したときに前記入力された前記選択されたエラー処理方
法に従って装置を作動する手段とを具備することを特徴
とするものである。
このエラー処理の一例を挙げると、オートアライメント
時にエラーが発生した場合に、(1)オートアライメン
トを中止し、その状態でオペレータに警告を発する第1
のモードと、(2)エラーが発生したショットは露光せ
ずにパスし、次のショットに移動し、オートアライメン
トを行う第2のモードの2つの選択を設ける。そして、
オペレータが装置の近くにいてエラーが発生したら直ち
に一エラー処理に対応ができる場合には前述の第1のモ
ードを、オペレータが装置から離れていてエラー処理の
対応に時間が要すると思われる場合には第2のモードを
予め装置の起動時に選択しておくことにより、効率的な
処理が行えることになる。
時にエラーが発生した場合に、(1)オートアライメン
トを中止し、その状態でオペレータに警告を発する第1
のモードと、(2)エラーが発生したショットは露光せ
ずにパスし、次のショットに移動し、オートアライメン
トを行う第2のモードの2つの選択を設ける。そして、
オペレータが装置の近くにいてエラーが発生したら直ち
に一エラー処理に対応ができる場合には前述の第1のモ
ードを、オペレータが装置から離れていてエラー処理の
対応に時間が要すると思われる場合には第2のモードを
予め装置の起動時に選択しておくことにより、効率的な
処理が行えることになる。
第2のモードの場合には、1枚のウェハーの焼付露光が
終了した時点又はエラー発生時点で、オートアライメン
トエラーを警報し焼付露光をパスしたショットをオペレ
ータに知らせることにより、オペレータはエラーの発生
したショットのみを、例えばマニュアルアライメントを
行えばよい(これを第2のモードAとする)。或いは、
チップの歩留を犠牲にして短時間で多数のチップの生産
を目的とする場合には、無人運転でのエラー発生のショ
スト位置の情報を記憶し、更に次のウェハーの焼付露光
を行ってもよい(これを第2のモードBとする)。つま
り、第2のモードの場合には1枚のウェハーの全シカ・
スト終了時に再びエラーに対する処理方法が選択できる
ことになる。このようなエラー処理を行うことにより、
時間的ロスの少ない効率的な焼付露光を行うことが可能
になる。
終了した時点又はエラー発生時点で、オートアライメン
トエラーを警報し焼付露光をパスしたショットをオペレ
ータに知らせることにより、オペレータはエラーの発生
したショットのみを、例えばマニュアルアライメントを
行えばよい(これを第2のモードAとする)。或いは、
チップの歩留を犠牲にして短時間で多数のチップの生産
を目的とする場合には、無人運転でのエラー発生のショ
スト位置の情報を記憶し、更に次のウェハーの焼付露光
を行ってもよい(これを第2のモードBとする)。つま
り、第2のモードの場合には1枚のウェハーの全シカ・
スト終了時に再びエラーに対する処理方法が選択できる
ことになる。このようなエラー処理を行うことにより、
時間的ロスの少ない効率的な焼付露光を行うことが可能
になる。
これらを図示の実施例により説明すると、第1図は本発
明を適用したステッパ方式による焼付露光装置の構成図
である。lはマスクであり、このマスクlはX方向、Y
方向、θ方向に移動可能なマスクステージ2上に載置さ
れており、その下方には焼料用レンズ3を介してウェハ
ー4が配置されている。このウェハー4はX方向、Y方
向、θ方向に移動可能なウェハーステージ5上に載置さ
れている。6はTTLアライメント及び観察用のアライ
メントスコープを収容したハウジングである。7はテレ
ビアライメント用の対物レンズでであって、得られた像
はテレビプリアライメント用撮像管8で撮像できるよう
になっている。なお、9は焼付用レンズ3を介してウェ
ハー4を観察するだめの撮像管、10はマスクを照明す
る焼付用光源、lla、llbはウェハー供給用キャリ
ア、12a、12bはウェハー回収用キャリアである。
明を適用したステッパ方式による焼付露光装置の構成図
である。lはマスクであり、このマスクlはX方向、Y
方向、θ方向に移動可能なマスクステージ2上に載置さ
れており、その下方には焼料用レンズ3を介してウェハ
ー4が配置されている。このウェハー4はX方向、Y方
向、θ方向に移動可能なウェハーステージ5上に載置さ
れている。6はTTLアライメント及び観察用のアライ
メントスコープを収容したハウジングである。7はテレ
ビアライメント用の対物レンズでであって、得られた像
はテレビプリアライメント用撮像管8で撮像できるよう
になっている。なお、9は焼付用レンズ3を介してウェ
ハー4を観察するだめの撮像管、10はマスクを照明す
る焼付用光源、lla、llbはウェハー供給用キャリ
ア、12a、12bはウェハー回収用キャリアである。
また、13はプリアライメント用撮像管8及びTTL観
察用撮像管9で撮像した映像を選択的に写し出すモニタ
テレビ、14はジョイスティックやスイッチ等を有する
操作パネル、15はCRT画面と連動し装置を制御する
コンソールである。
察用撮像管9で撮像した映像を選択的に写し出すモニタ
テレビ、14はジョイスティックやスイッチ等を有する
操作パネル、15はCRT画面と連動し装置を制御する
コンソールである。
操作パネル14のジョイスティックは複数の機能を有し
ており、例えばマスクステージ2及びウェハーステージ
5のX方向、Y方向、θ方向の移動、アライメントスコ
ープのX方向、Y方向、フォーカスであるZ方向の移動
及びズーム動作等を行わせることができる。これらは予
め設定により、シーケンスの特定個所でその個所に関連
のある機能が自動的に選択される。具体的には、スター
ト待ちの状態ではマスクステージ2及びアライノストス
コープの駆動、プリアライメント後やオードアライメン
[・後にはウェハーステージ5の駆動がそれぞれ可能に
なり、それに対応する機能が自動的に逆折される。
ており、例えばマスクステージ2及びウェハーステージ
5のX方向、Y方向、θ方向の移動、アライメントスコ
ープのX方向、Y方向、フォーカスであるZ方向の移動
及びズーム動作等を行わせることができる。これらは予
め設定により、シーケンスの特定個所でその個所に関連
のある機能が自動的に選択される。具体的には、スター
ト待ちの状態ではマスクステージ2及びアライノストス
コープの駆動、プリアライメント後やオードアライメン
[・後にはウェハーステージ5の駆動がそれぞれ可能に
なり、それに対応する機能が自動的に逆折される。
ff1J2図は第1図の焼付露光装置の各機構を連動し
て作動させるだめの制御装置のブロック回路構成図であ
る。マイクロプロセッサから成る制御回路部21は、各
種操作機構、駆動回路間との信号の送受信を行い、焼付
露光装置の全ての動作を指令するようになっている。こ
の制御回路部21による主な制御経路は次の通りである
。
て作動させるだめの制御装置のブロック回路構成図であ
る。マイクロプロセッサから成る制御回路部21は、各
種操作機構、駆動回路間との信号の送受信を行い、焼付
露光装置の全ての動作を指令するようになっている。こ
の制御回路部21による主な制御経路は次の通りである
。
(a)操作パネル14からの信号を受信する。
(b)コンソール15間との送受信を行う。
(c)テレビプリアライメント検出回路22間との送受
信を行い、このプリアライメント検出回路22は更にテ
レビ制御部23と接続され、モニタテレビ13、プリア
ライメント用撮像管8を操作する。
信を行い、このプリアライメント検出回路22は更にテ
レビ制御部23と接続され、モニタテレビ13、プリア
ライメント用撮像管8を操作する。
(d)オートアライメント検出回路24間との送受信を
行い、このオートアライメント検出回路24はフォトデ
ィテクタ25からの入力を受けて作動する。
行い、このオートアライメント検出回路24はフォトデ
ィテクタ25からの入力を受けて作動する。
(e)ウェハーステージ駆動回路26間との送受信を行
い、ウェハーステージ5を作動する駆動モータ27を駆
動する。
い、ウェハーステージ5を作動する駆動モータ27を駆
動する。
(f)マスクステージ駆動回路28間との送受信を行い
、マスクステージ2を作動する駆動モータ29を駆動す
る。
、マスクステージ2を作動する駆動モータ29を駆動す
る。
(g)ウェハー搬送回路30間との送受信を行い、ウェ
ハー供給用キャリアlla、llb及びウェハー回収用
キャリア12a、12bを作動する単数又は複数個の駆
動モータ31を駆動する。
ハー供給用キャリアlla、llb及びウェハー回収用
キャリア12a、12bを作動する単数又は複数個の駆
動モータ31を駆動する。
第3図はエラー処理方法を示すために、焼付露光装置に
おけるシミケンスの流れを示したフローチャート図であ
り、この作動は制御回路部21にプログラム化されてい
る。
おけるシミケンスの流れを示したフローチャート図であ
り、この作動は制御回路部21にプログラム化されてい
る。
パワーオン後に、先ずステ・ンプ101番こおl/1て
シーケンスの選択をコンソール15かも入力する。この
シーケンスの選択には次の4つカミある。
シーケンスの選択をコンソール15かも入力する。この
シーケンスの選択には次の4つカミある。
第1選択■:プリアライメントをテレビプリアライメン
l−(オート)で行うか、マニュアルで行うかの選択(
ステップ105)。
l−(オート)で行うか、マニュアルで行うかの選択(
ステップ105)。
なお、ここでテレビプリアライメントとは、テレビプリ
アライメント回路22、テレビ制御部23を介して撮像
管8によってウニ/\−4の面上のパターンを撮像し、
モニタテレビ13に映像すると共にそのビデオ信号を処
理し、予め定められたプリアライメントマークの位i6
を検知することである。そして、その後にこの検知した
位置と正Mlの焼料位置との間隔に応じてウェハ−ステ
ージ5はウェハー4を移送することになる。
アライメント回路22、テレビ制御部23を介して撮像
管8によってウニ/\−4の面上のパターンを撮像し、
モニタテレビ13に映像すると共にそのビデオ信号を処
理し、予め定められたプリアライメントマークの位i6
を検知することである。そして、その後にこの検知した
位置と正Mlの焼料位置との間隔に応じてウェハ−ステ
ージ5はウェハー4を移送することになる。
第2選択■:アライメントをオートで行うか、或いはマ
ニュアルで行うかの選択(ステップ109)。
ニュアルで行うかの選択(ステップ109)。
第3選択■:アライメントエラーが発生した場合に、そ
のショットをパスして次のシヨ・ストに進むか、或いは
マニュアルアライメントを行うかの選択、(ステップ1
12)。
のショットをパスして次のシヨ・ストに進むか、或いは
マニュアルアライメントを行うかの選択、(ステップ1
12)。
第4選択■:第3選択■において、パスしたショットが
発生した場合に、1枚のウニ/\−の露光終了時にパス
したショットを無視して次のウェハーの焼付けに進むか
、或いはパスしたシヨ・ストに戻ってマニュアルアライ
メントを行うかの選択(ステップ117)。
発生した場合に、1枚のウニ/\−の露光終了時にパス
したショットを無視して次のウェハーの焼付けに進むか
、或いはパスしたシヨ・ストに戻ってマニュアルアライ
メントを行うかの選択(ステップ117)。
上記4つの選択のうち、第3選択■及び第4選択■が本
発明の実施例によるエラー発生時の処理方法の選択であ
り、第3選択■が前述した第1モートと第2モードの選
択、第4選択■が第2モード選択時の第2のモードAと
第2のモードBの選択に対応するものである。なお、こ
れらの4つの選択■〜■は全てのウェハー或いは全ての
シヨ・ストに対して一律に選択することも可能であるし
、また、特定のウェハー或いは特定のシヨ・ストに対し
て、他とは異なる選択とすることもできる。
発明の実施例によるエラー発生時の処理方法の選択であ
り、第3選択■が前述した第1モートと第2モードの選
択、第4選択■が第2モード選択時の第2のモードAと
第2のモードBの選択に対応するものである。なお、こ
れらの4つの選択■〜■は全てのウェハー或いは全ての
シヨ・ストに対して一律に選択することも可能であるし
、また、特定のウェハー或いは特定のシヨ・ストに対し
て、他とは異なる選択とすることもできる。
コンソール15からのシーケンスの選択は所謂メニュ一
方式になっており、コンソール15のCRT画面上に、
例えば上述の第3選択■の場合ならば、「パス」及び「
マニュアルアライメント」の2つが表示されるので、カ
ーソル操作により何れか一方を選択すればよい。また、
シーケンスの選択手段は特にコンソール15に限定され
ることはなく、操作パネル14上に選択ボタンを設けて
おいてもよい。
方式になっており、コンソール15のCRT画面上に、
例えば上述の第3選択■の場合ならば、「パス」及び「
マニュアルアライメント」の2つが表示されるので、カ
ーソル操作により何れか一方を選択すればよい。また、
シーケンスの選択手段は特にコンソール15に限定され
ることはなく、操作パネル14上に選択ボタンを設けて
おいてもよい。
ステップ101でコンソール15を用いた前述のシーケ
ンスの選択が終了すると、ステップ102で制御回路部
21からマスクステージ駆動回路28に指令を与えて駆
動モータ29を作動し、マスクステージ2のマスク1を
所定位置にセットする。そして、ステップ103でコン
ソール15或いは操作パネル14がらの入力待ちの状態
となる。操作パネル14のスタートボタンが押されるか
、或いはコンソール15からスタートがキーインされる
と、ステップ104でウェハー搬送回路30に信号が送
信され、駆動モータ31を作動させて供給キャリアll
a、llbからウェハーステージ5ヘウェハ−4の搬送
が行われる。
ンスの選択が終了すると、ステップ102で制御回路部
21からマスクステージ駆動回路28に指令を与えて駆
動モータ29を作動し、マスクステージ2のマスク1を
所定位置にセットする。そして、ステップ103でコン
ソール15或いは操作パネル14がらの入力待ちの状態
となる。操作パネル14のスタートボタンが押されるか
、或いはコンソール15からスタートがキーインされる
と、ステップ104でウェハー搬送回路30に信号が送
信され、駆動モータ31を作動させて供給キャリアll
a、llbからウェハーステージ5ヘウェハ−4の搬送
が行われる。
そして、ウェハーステージ駆動回路26を介して駆動モ
ータ27を作動させて、ウェハー4を載置したウェハー
ステージ5は、先ずウェハー4上に設けられたテレビプ
リアライメントマークがテレビプリアライメント用の対
物レンズ7の視野内に入るように所定位置へ移動する。
ータ27を作動させて、ウェハー4を載置したウェハー
ステージ5は、先ずウェハー4上に設けられたテレビプ
リアライメントマークがテレビプリアライメント用の対
物レンズ7の視野内に入るように所定位置へ移動する。
ここで、ステップ105において予め選択された第1選
択■の内容を判断する。そして、テレビプリアライメン
トを行う場合には、ステップ106でテレビプリアライ
メントを実行する。このプリアライメントで得られたマ
ークの座標位置の視野中心からのずれ量が、プリアライ
メント位置からTTLアライメント位置へウェハーステ
ージ5を移動する場合の移動距離の補正量となる。
択■の内容を判断する。そして、テレビプリアライメン
トを行う場合には、ステップ106でテレビプリアライ
メントを実行する。このプリアライメントで得られたマ
ークの座標位置の視野中心からのずれ量が、プリアライ
メント位置からTTLアライメント位置へウェハーステ
ージ5を移動する場合の移動距離の補正量となる。
テレビプリアライメントにおいて、例えばプリアライメ
ントマークが撮像管8の視野外にあって、プリアライメ
ントが不能の場合にはプリアライメントエラーとなる。
ントマークが撮像管8の視野外にあって、プリアライメ
ントが不能の場合にはプリアライメントエラーとなる。
従って、ステップ107においてプリアライメント時に
エラーが発生したと判断された場合には、ステップ10
8で自動的にオペレータによるマニュアルアライメント
が可能となり、操作パネル14のジョイスティック操作
によりウェハーステージ5を移動させ、モニタテレビ1
3を観察しながらプリアライメントマークを探し出す。
エラーが発生したと判断された場合には、ステップ10
8で自動的にオペレータによるマニュアルアライメント
が可能となり、操作パネル14のジョイスティック操作
によりウェハーステージ5を移動させ、モニタテレビ1
3を観察しながらプリアライメントマークを探し出す。
一方、予めマニュアルアライメントを指定した場合には
、ステップ105から108に飛びマニュアルアライメ
ントが可能な状態になる。
、ステップ105から108に飛びマニュアルアライメ
ントが可能な状態になる。
プリアライメントが終了すると、ウェハーステージ5は
プリアライメントのずれ量を基に焼付用レンズ3の下に
移動し、ステップ・アンド争リピート動作に入る。この
ステップ−アンド・リピーI・動作は、(イ)ウェハー
ステージ5の所定量のステップ送り、(ロ)焼付用レン
ズ3を介してウェハー4とマスク1との位置合わせ、(
ハ)焼付露光の動作を繰り返し行うもので、所謂ダイパ
イ・グイ・アラ、イメスト(各ショットアライメント)
と呼ばれる方式である。このとき、ステップ101で選
択された第1選択■に基づきウェハー4とマスク1との
位置合わせか、ステップ109でマニュアルアライメン
トであるか、オートアライメントであるかの判断を行う
。
プリアライメントのずれ量を基に焼付用レンズ3の下に
移動し、ステップ・アンド争リピート動作に入る。この
ステップ−アンド・リピーI・動作は、(イ)ウェハー
ステージ5の所定量のステップ送り、(ロ)焼付用レン
ズ3を介してウェハー4とマスク1との位置合わせ、(
ハ)焼付露光の動作を繰り返し行うもので、所謂ダイパ
イ・グイ・アラ、イメスト(各ショットアライメント)
と呼ばれる方式である。このとき、ステップ101で選
択された第1選択■に基づきウェハー4とマスク1との
位置合わせか、ステップ109でマニュアルアライメン
トであるか、オートアライメントであるかの判断を行う
。
オートアライメントの場合には、ステップ110でオー
トアライメント検出回路24、フォトディクタ25に基
づいてアライメントを行うが、この場合にアライメント
方式はTTL方式あれば特に限定されない。例えば、ア
ライメント方式にはマスク1上のアライメントパターン
とウェハー4上のアライメントパターンをレーザ光で同
時に光走査し、これらの反射光を光電変換素子で受光し
、上記2つのパターンの位置ずれを光電変換素子から得
られる電気信号の時間間隔として検知し、この位置ずれ
量を基に、ウェハーステージ5或いはマスクステージ2
を移動させウェハー4とマスク1との位置合わせを行う
方法等が用いられる。オートアライメントのシーケンス
終了後、ステップ111でオートアライメント中にエラ
ーが発生したか否かを判別し、エラーがない場合はステ
ップ114の焼付露光工程に進み、エラーがある場合に
はステップ112に進む。
トアライメント検出回路24、フォトディクタ25に基
づいてアライメントを行うが、この場合にアライメント
方式はTTL方式あれば特に限定されない。例えば、ア
ライメント方式にはマスク1上のアライメントパターン
とウェハー4上のアライメントパターンをレーザ光で同
時に光走査し、これらの反射光を光電変換素子で受光し
、上記2つのパターンの位置ずれを光電変換素子から得
られる電気信号の時間間隔として検知し、この位置ずれ
量を基に、ウェハーステージ5或いはマスクステージ2
を移動させウェハー4とマスク1との位置合わせを行う
方法等が用いられる。オートアライメントのシーケンス
終了後、ステップ111でオートアライメント中にエラ
ーが発生したか否かを判別し、エラーがない場合はステ
ップ114の焼付露光工程に進み、エラーがある場合に
はステップ112に進む。
オートアライメントにおけるエラー発生の原因は、例え
ばウェハー4、マスク1上の塵挨・、傷等によるアライ
メントパターンの誤検知、或いはウェハープロセス等に
よりウェハー4から十分な光反射信号を得られないため
のアライメント不能等が挙げられるが、これらのエラー
の発生する頻度は一般に極めて低いものである。アライ
メントエラーが発生しステップ112への進んだ場合は
、予めステップ101で選択した第3選択■の指示に従
い、エラー発生ショットのマニュアルアライメントを行
うか、ステップ112でエラー発生ショットの焼付露光
をパスするかの判断を行う。この判断は前述したエラー
処理の第1モードと第2モードの判断に相当する。これ
らの何れの場合でもエラーの発生状況はオペレータに通
告される。
ばウェハー4、マスク1上の塵挨・、傷等によるアライ
メントパターンの誤検知、或いはウェハープロセス等に
よりウェハー4から十分な光反射信号を得られないため
のアライメント不能等が挙げられるが、これらのエラー
の発生する頻度は一般に極めて低いものである。アライ
メントエラーが発生しステップ112への進んだ場合は
、予めステップ101で選択した第3選択■の指示に従
い、エラー発生ショットのマニュアルアライメントを行
うか、ステップ112でエラー発生ショットの焼付露光
をパスするかの判断を行う。この判断は前述したエラー
処理の第1モードと第2モードの判断に相当する。これ
らの何れの場合でもエラーの発生状況はオペレータに通
告される。
ステップ109でマニュアルアライメントと判断された
場合は、ステップ113でオペレータによる操作パネル
14のジョイステック操作成いはコンソール15のキー
操作により、ウェハーステージ5或いはマスクステージ
2の移動操作を行い、ウェハー4とマスク1との位置合
ゎせを行う。ステップ113でマニュアルアライメント
によりアライメントが完了した場合及びステップ110
のオートアライメントによりアライメントが実行できた
場合にはステップ114で焼付露光を行う。
場合は、ステップ113でオペレータによる操作パネル
14のジョイステック操作成いはコンソール15のキー
操作により、ウェハーステージ5或いはマスクステージ
2の移動操作を行い、ウェハー4とマスク1との位置合
ゎせを行う。ステップ113でマニュアルアライメント
によりアライメントが完了した場合及びステップ110
のオートアライメントによりアライメントが実行できた
場合にはステップ114で焼付露光を行う。
焼付露光終了後、或いはステップ112での判断により
ステップ115に進んだ場合は、ステップ115でその
ウェハー4の全てのショットが終了したか否かを判断す
る。未だショットが残っている場合には、ステップ11
6でウェハーステージ5は次のショット位置に駆動モー
タ27の動作によりステップ移動をし、ステップ109
に戻り再びアライメント、焼付露光動作を繰り返す。ス
テップ・アンド・リピート動作の繰り返し行い、ステッ
プ115でウェハー4の全ショットが終了したと判断し
た場合はステップ117に進む。
ステップ115に進んだ場合は、ステップ115でその
ウェハー4の全てのショットが終了したか否かを判断す
る。未だショットが残っている場合には、ステップ11
6でウェハーステージ5は次のショット位置に駆動モー
タ27の動作によりステップ移動をし、ステップ109
に戻り再びアライメント、焼付露光動作を繰り返す。ス
テップ・アンド・リピート動作の繰り返し行い、ステッ
プ115でウェハー4の全ショットが終了したと判断し
た場合はステップ117に進む。
ステップ117では、そのウェハー4においてアライメ
ントエラーによりバスショットがあったか否かをチェッ
クし、バスショットがない場合にはステップ120のウ
ェハー4の回収動作に入る。バスショットがあった場合
には、予め選択したシーケンスの前述の第4選択■に従
って、バスショットを無視してステップ118で次のウ
ニノへ−4の焼付露光に入るか(第2のモードB)、或
いはバスショットに戻り改めてマニュアルアライメント
を行うか(第2のモードA)の判断を行う。マニュアル
アライメントが選択されている場合には、ステップ11
9でオペレータによるマニュアルアライメントを行うが
、この場合にウェハーステージ5は自動的にバスショッ
トまで戻り、操作パネル14のジョイステックによるマ
ニュアルアライメントが可能(こなる。マニュアルアラ
イメントの終了後に再びステップ114でマニュアルア
ライメントをしたショットの焼付露光を行う。バスショ
ットが複数の場合にはこの動作の繰り返しを行い、バス
ショットがなくなればステップ120で駆動モータ31
を作動してウェハー4の回収動作に入り、焼付露光済ウ
ェハー4はウェハー回収用キャリア12a、12bに格
納される。
ントエラーによりバスショットがあったか否かをチェッ
クし、バスショットがない場合にはステップ120のウ
ェハー4の回収動作に入る。バスショットがあった場合
には、予め選択したシーケンスの前述の第4選択■に従
って、バスショットを無視してステップ118で次のウ
ニノへ−4の焼付露光に入るか(第2のモードB)、或
いはバスショットに戻り改めてマニュアルアライメント
を行うか(第2のモードA)の判断を行う。マニュアル
アライメントが選択されている場合には、ステップ11
9でオペレータによるマニュアルアライメントを行うが
、この場合にウェハーステージ5は自動的にバスショッ
トまで戻り、操作パネル14のジョイステックによるマ
ニュアルアライメントが可能(こなる。マニュアルアラ
イメントの終了後に再びステップ114でマニュアルア
ライメントをしたショットの焼付露光を行う。バスショ
ットが複数の場合にはこの動作の繰り返しを行い、バス
ショットがなくなればステップ120で駆動モータ31
を作動してウェハー4の回収動作に入り、焼付露光済ウ
ェハー4はウェハー回収用キャリア12a、12bに格
納される。
次に、ウェハー4の焼付露光が1キャリア分全部終了し
たか否かをステップ121で判断し、未だ終了していな
い場合にはステップ104に戻り次のウェハー4のステ
ップ露光を行う。1キヤリア分が終了した場合は、ステ
ップ122でダブルキャリアの連続動作であるか否かを
判別し、連続動作の場合にはステップ104に戻り、も
う一方のキャリアのウェハー4の焼付露光動作を行う。
たか否かをステップ121で判断し、未だ終了していな
い場合にはステップ104に戻り次のウェハー4のステ
ップ露光を行う。1キヤリア分が終了した場合は、ステ
ップ122でダブルキャリアの連続動作であるか否かを
判別し、連続動作の場合にはステップ104に戻り、も
う一方のキャリアのウェハー4の焼付露光動作を行う。
連続動作でない場合には、ステップ103に戻りスター
ト待ちの状態となる。
ト待ちの状態となる。
上述の実施例においては、エラー処理方法を予めオペレ
ータが■〜■の選択する場合について述べたが、必ずし
も事前にエラー処理の選択を行う必要はなく、例えばエ
ラー発生時に一旦、動作を停止し、エラーの発生状態を
オペレータに知らせると共に、処理方法の選択をその時
点で行うようにすることもできる。
ータが■〜■の選択する場合について述べたが、必ずし
も事前にエラー処理の選択を行う必要はなく、例えばエ
ラー発生時に一旦、動作を停止し、エラーの発生状態を
オペレータに知らせると共に、処理方法の選択をその時
点で行うようにすることもできる。
更に、本発明はアライメントエラーの選択に限定される
ことなく、ウニ/S−ステージ5の送りエラー或いは焼
付用レンズ3のオートフォーカス検出エラー等の種々の
エラーに適用できるものである。例えば、オートフォー
カス検出エラーについて述べると、各ショット毎に焼付
用レンズ3の光軸と平行方向であるウェハーステージ5
の上下方向の高さ制御を行い、焼付用レンズ3の焦点面
にウェハー4を置かなければならないが、焼付用レンズ
3とウェハーステージ5との間隔の計測時にエラーが発
生する場合がある。例えば、この計測はノズルの先端か
ら被検物に空気を吹き出し、そのときの背圧からノズル
と被検物量の距離を計測する空気マイクロメータのよう
な空気式センサを用いて行うことができる。通常、これ
らの空気式センサを焼付用レンズ3の像面側、即ちウニ
ノ\−4側に、ウェハーステージ5に向けて例えば4個
取付け、焼付用レンズ3とウニノ\−4の4点の間隙を
計測するものである。これらの4個の空気式センサのう
ち、例えば1個のセンサが計測不能になった場合等にエ
ラー処理の選択を行うことができる。つまり、計測を中
止してオペl/−タ待ちのモー・ドとするか、3羽のセ
ンサで計測を実行しステップ露光を続行するモードにす
るかの何れかのモードを選択することができる。
ことなく、ウニ/S−ステージ5の送りエラー或いは焼
付用レンズ3のオートフォーカス検出エラー等の種々の
エラーに適用できるものである。例えば、オートフォー
カス検出エラーについて述べると、各ショット毎に焼付
用レンズ3の光軸と平行方向であるウェハーステージ5
の上下方向の高さ制御を行い、焼付用レンズ3の焦点面
にウェハー4を置かなければならないが、焼付用レンズ
3とウェハーステージ5との間隔の計測時にエラーが発
生する場合がある。例えば、この計測はノズルの先端か
ら被検物に空気を吹き出し、そのときの背圧からノズル
と被検物量の距離を計測する空気マイクロメータのよう
な空気式センサを用いて行うことができる。通常、これ
らの空気式センサを焼付用レンズ3の像面側、即ちウニ
ノ\−4側に、ウェハーステージ5に向けて例えば4個
取付け、焼付用レンズ3とウニノ\−4の4点の間隙を
計測するものである。これらの4個の空気式センサのう
ち、例えば1個のセンサが計測不能になった場合等にエ
ラー処理の選択を行うことができる。つまり、計測を中
止してオペl/−タ待ちのモー・ドとするか、3羽のセ
ンサで計測を実行しステップ露光を続行するモードにす
るかの何れかのモードを選択することができる。
以上説明したように本発明に係る半導体焼付露光装置は
、ステッパにおけるエラー発生時にその処理方法の選択
手段を設けたことにより、効率的なエラー処理ができる
大きな利点がある。
、ステッパにおけるエラー発生時にその処理方法の選択
手段を設けたことにより、効率的なエラー処理ができる
大きな利点がある。
図面は本発明に係る半導体焼付露光装置の一実施例を示
し、第1図は焼付露光装置の構成図、第2図は制御装置
のブロック回路構成図、第3図は作動のフローチャート
図である。 符号1はマスク、2はマスクステージ、3は焼付用レン
ズ、4はウェハー、5はウェハーステージ、7はプリア
ライメント用対物レンズ、8はプリアライメント用撮像
管、9はTTLアライメントストープ用撮像管、10は
焼付用光源、11は供給キャリア、12は回収キャリア
、lltモニタテレビ、14は操作パネル、15はコン
ソール、21は制御回路部、22はプリアライメント検
出回路、24はオートアライメント検出回路部、26は
ウェハーステージ駆動回路、28iよマスクステージ駆
動回路、30はウニ/\−搬送回路。 である。 特許出願人 キャノン株式会社
し、第1図は焼付露光装置の構成図、第2図は制御装置
のブロック回路構成図、第3図は作動のフローチャート
図である。 符号1はマスク、2はマスクステージ、3は焼付用レン
ズ、4はウェハー、5はウェハーステージ、7はプリア
ライメント用対物レンズ、8はプリアライメント用撮像
管、9はTTLアライメントストープ用撮像管、10は
焼付用光源、11は供給キャリア、12は回収キャリア
、lltモニタテレビ、14は操作パネル、15はコン
ソール、21は制御回路部、22はプリアライメント検
出回路、24はオートアライメント検出回路部、26は
ウェハーステージ駆動回路、28iよマスクステージ駆
動回路、30はウニ/\−搬送回路。 である。 特許出願人 キャノン株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、 ステップ・アンド・リピート動作を行い、マスク
上のパターンをウェハー上に焼付露光する装置において
、エラーを自動的に検出する手段と、同一のエラーに対
処するための複数の処理方法の中の一つを選択的に入力
する手段と、エラーが発生したときに前記入力された前
記選択されたエラー処理方法に従って装置を作動する手
段とを具備することを特徴とする半導体焼付露光装置6
.。 2、前記エラー処理手段は予め選択しておくようにした
特許請求の範囲第1項に記載の半導体焼料露光装置。 3、 前記エラー処理手段はエラーが発生してから選択
するようにした特許請求の範囲第1項に記載の半導体焼
料露光装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57210986A JPS59101830A (ja) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | 転写装置 |
US06/554,633 US4553834A (en) | 1982-12-01 | 1983-11-23 | Mask aligner having a malfunction disposal device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57210986A JPS59101830A (ja) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | 転写装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62079210A Division JPS62271430A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | ウエハ−処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59101830A true JPS59101830A (ja) | 1984-06-12 |
JPH0141012B2 JPH0141012B2 (ja) | 1989-09-01 |
Family
ID=16598416
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57210986A Granted JPS59101830A (ja) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | 転写装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4553834A (ja) |
JP (1) | JPS59101830A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61110428A (ja) * | 1984-11-02 | 1986-05-28 | Canon Inc | 半導体焼付装置 |
JPS63252417A (ja) * | 1987-04-09 | 1988-10-19 | Tokyo Electron Ltd | 半導体処理装置 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4669867A (en) * | 1984-02-20 | 1987-06-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Alignment and exposure apparatus |
US4937618A (en) * | 1984-10-18 | 1990-06-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Alignment and exposure apparatus and method for manufacture of integrated circuits |
US4843563A (en) * | 1985-03-25 | 1989-06-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Step-and-repeat alignment and exposure method and apparatus |
JPH01106426A (ja) * | 1987-10-19 | 1989-04-24 | Canon Inc | 露光装置 |
US4845558A (en) * | 1987-12-03 | 1989-07-04 | Kla Instruments Corporation | Method and apparatus for detecting defects in repeated microminiature patterns |
JP2517637B2 (ja) * | 1988-02-15 | 1996-07-24 | キヤノン株式会社 | マ―ク位置検出方法及びそれが適用される装置 |
JPH01284793A (ja) * | 1988-05-11 | 1989-11-16 | Canon Inc | 基板支持装置 |
DE69023186T2 (de) * | 1989-08-07 | 1996-03-28 | Canon K.K., Tokio/Tokyo | Belichtungsvorrichtung. |
US5077550A (en) * | 1990-09-19 | 1991-12-31 | Allen-Bradley Company, Inc. | Burner flame sensing system and method |
US5790407A (en) * | 1994-07-08 | 1998-08-04 | Bandit Lites | Time-based control system |
JP3506158B2 (ja) * | 1995-04-14 | 2004-03-15 | 株式会社ニコン | 露光装置及び走査型露光装置、並びに走査露光方法 |
GB2333606B (en) * | 1995-04-14 | 1999-10-06 | Nikon Corp | Exposure apparatus |
JP4121849B2 (ja) * | 2002-12-26 | 2008-07-23 | オリンパス株式会社 | 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 |
JP2006293284A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-10-26 | Fujitsu Ltd | マスクの回収システムと回収方法 |
Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51130195A (en) * | 1975-05-08 | 1976-11-12 | Secom Co Ltd | Security and precaution equipment |
JPS51130196A (en) * | 1975-05-08 | 1976-11-12 | Secom Co Ltd | Securty and precaution equipment |
JPS5350719A (en) * | 1976-10-19 | 1978-05-09 | Sanyo Electric Co Ltd | Processing method for error in magnetic tape controller |
JPS5376638A (en) * | 1976-12-18 | 1978-07-07 | Mitsubishi Electric Corp | Restart unit for arithmetic unit |
US4120583A (en) * | 1970-12-28 | 1978-10-17 | Hyatt Gilbert P | High registration photomask method and apparatus |
JPS5491156A (en) * | 1977-12-28 | 1979-07-19 | Fujitsu Ltd | Data processing system |
JPS54114145A (en) * | 1978-02-27 | 1979-09-06 | Fujitsu Ltd | Recovery process method for on-line process system |
JPS54129293A (en) * | 1978-03-28 | 1979-10-06 | Nippon Atom Ind Group Co Ltd | Atomic reactor stability estimating device |
JPS5576472A (en) * | 1978-12-04 | 1980-06-09 | Fujitsu Ltd | Error display system |
JPS55129818A (en) * | 1979-03-28 | 1980-10-08 | Fujitsu Ltd | Error processing system in terminal unit |
JPS5748233A (en) * | 1980-09-08 | 1982-03-19 | Toshiba Corp | Exposure system for semiconductor substance |
JPS5753262A (en) * | 1980-09-17 | 1982-03-30 | Hitachi Koki Co Ltd | Monitor for operation of centrifuge |
JPS5773414A (en) * | 1980-10-25 | 1982-05-08 | Koyo Denshi Kogyo Kk | Sequence controller |
JPS57135050A (en) * | 1981-02-12 | 1982-08-20 | Kurimoto Ltd | Method of controlling spin type crusher |
JPS57153432A (en) * | 1981-03-18 | 1982-09-22 | Hitachi Ltd | Reducing projecting exposing device |
JPS57159353A (en) * | 1981-03-28 | 1982-10-01 | Fujitsu Ltd | Failure processing system |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3955072A (en) * | 1971-03-22 | 1976-05-04 | Kasper Instruments, Inc. | Apparatus for the automatic alignment of two superimposed objects for example a semiconductor wafer and a transparent mask |
US4199219A (en) * | 1977-04-22 | 1980-04-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Device for scanning an object with a light beam |
DE2843282A1 (de) * | 1977-10-05 | 1979-04-12 | Canon Kk | Fotoelektrische erfassungsvorrichtung |
US4340965A (en) * | 1980-10-22 | 1982-07-20 | Owens-Corning Fiberglas Corporation | Method of and apparatus for detecting and circumventing malfunctions in a current-loop communications system |
CA1171555A (en) * | 1981-05-15 | 1984-07-24 | Ronald S. Hershel | Apparatus for projecting a series of images onto dies of a semiconductor wafer |
-
1982
- 1982-12-01 JP JP57210986A patent/JPS59101830A/ja active Granted
-
1983
- 1983-11-23 US US06/554,633 patent/US4553834A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4120583A (en) * | 1970-12-28 | 1978-10-17 | Hyatt Gilbert P | High registration photomask method and apparatus |
JPS51130195A (en) * | 1975-05-08 | 1976-11-12 | Secom Co Ltd | Security and precaution equipment |
JPS51130196A (en) * | 1975-05-08 | 1976-11-12 | Secom Co Ltd | Securty and precaution equipment |
JPS5350719A (en) * | 1976-10-19 | 1978-05-09 | Sanyo Electric Co Ltd | Processing method for error in magnetic tape controller |
JPS5376638A (en) * | 1976-12-18 | 1978-07-07 | Mitsubishi Electric Corp | Restart unit for arithmetic unit |
JPS5491156A (en) * | 1977-12-28 | 1979-07-19 | Fujitsu Ltd | Data processing system |
JPS54114145A (en) * | 1978-02-27 | 1979-09-06 | Fujitsu Ltd | Recovery process method for on-line process system |
JPS54129293A (en) * | 1978-03-28 | 1979-10-06 | Nippon Atom Ind Group Co Ltd | Atomic reactor stability estimating device |
JPS5576472A (en) * | 1978-12-04 | 1980-06-09 | Fujitsu Ltd | Error display system |
JPS55129818A (en) * | 1979-03-28 | 1980-10-08 | Fujitsu Ltd | Error processing system in terminal unit |
JPS5748233A (en) * | 1980-09-08 | 1982-03-19 | Toshiba Corp | Exposure system for semiconductor substance |
JPS5753262A (en) * | 1980-09-17 | 1982-03-30 | Hitachi Koki Co Ltd | Monitor for operation of centrifuge |
JPS5773414A (en) * | 1980-10-25 | 1982-05-08 | Koyo Denshi Kogyo Kk | Sequence controller |
JPS57135050A (en) * | 1981-02-12 | 1982-08-20 | Kurimoto Ltd | Method of controlling spin type crusher |
JPS57153432A (en) * | 1981-03-18 | 1982-09-22 | Hitachi Ltd | Reducing projecting exposing device |
JPS57159353A (en) * | 1981-03-28 | 1982-10-01 | Fujitsu Ltd | Failure processing system |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61110428A (ja) * | 1984-11-02 | 1986-05-28 | Canon Inc | 半導体焼付装置 |
JPH0560252B2 (ja) * | 1984-11-02 | 1993-09-01 | Canon Kk | |
JPS63252417A (ja) * | 1987-04-09 | 1988-10-19 | Tokyo Electron Ltd | 半導体処理装置 |
JP2511955B2 (ja) * | 1987-04-09 | 1996-07-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4553834A (en) | 1985-11-19 |
JPH0141012B2 (ja) | 1989-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS59101830A (ja) | 転写装置 | |
EP0756207B1 (en) | Process for positioning of a mask relative to another mask and a workpiece and device for executing the process | |
US7583099B2 (en) | Method for re-registering an object to be aligned by re-capturing images using previously registered conditions and storage medium storing a program for executing the method | |
JP4323608B2 (ja) | 露光装置およびデバイス製造方法 | |
CN109580658B (zh) | 检查方法及检查装置 | |
JPS6216012B2 (ja) | ||
TWI282863B (en) | Substrate testing device and substrate testing method | |
JPS6149218A (ja) | スクリ−ン印刷機の自動位置決め方法 | |
JP2000155430A (ja) | 両面露光装置における自動アライメント方法 | |
JP2000012455A (ja) | 荷電粒子線転写露光装置及び荷電粒子線転写露光装置におけるマスクと感応基板の位置合わせ方法 | |
JPS6352454B2 (ja) | ||
JPS61110428A (ja) | 半導体焼付装置 | |
JPS62179116A (ja) | 半導体製造装置 | |
JPH1116806A (ja) | プリアライメントサーチを含む位置合わせ方法 | |
KR100280417B1 (ko) | 웨이퍼마크검출시스템 | |
CN217034507U (zh) | 光学对准*** | |
JPH11176723A (ja) | 接続識別装置 | |
JP2000329521A (ja) | パターン測定方法および位置合わせ方法 | |
JP2005021916A (ja) | 欠陥修正機能付き顕微鏡装置 | |
JPH0478126A (ja) | 自動焦点検出装置 | |
JPH01194322A (ja) | 半導体焼付装置 | |
JP2003179122A (ja) | 基板検査装置 | |
JPH0858072A (ja) | 印刷物の測色位置合わせ方法及び装置 | |
JP5940328B2 (ja) | 露光描画装置、プログラム及び露光描画方法 | |
KR20050018186A (ko) | 반도체 웨이퍼 패턴의 크기 및 오버레이 측정장치 |