JPH11176723A - 接続識別装置 - Google Patents

接続識別装置

Info

Publication number
JPH11176723A
JPH11176723A JP9335997A JP33599797A JPH11176723A JP H11176723 A JPH11176723 A JP H11176723A JP 9335997 A JP9335997 A JP 9335997A JP 33599797 A JP33599797 A JP 33599797A JP H11176723 A JPH11176723 A JP H11176723A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
connector
identification signal
connection
wafer
identification
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9335997A
Other languages
English (en)
Inventor
Itsukou Isaki
一皇 伊三木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP9335997A priority Critical patent/JPH11176723A/ja
Publication of JPH11176723A publication Critical patent/JPH11176723A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ケーブル11とコネクタ13の接続における
誤配線や接続漏れを自動的に判別する。 【解決手段】 露光装置32の各駆動回路3、4、5、
6に識別信号送信回路15を設けて、識別信号線16を
介して識別信号を送出する。また、主制御装置33側で
は、機器コネクタ13と各制御基板7、8、9、10と
の間に配線切換え回路17を設置する。前記識別信号送
信回路15からの識別信号は、機器コネクタ13の1番
ピンから識別信号線20により配線切換え回路17を介
してCPUボード18へ伝達される。これによって得ら
れる識別信号を基に、CPUボード18は露光装置32
の各駆動回路3、4、5、6と主制御装置33の機器コ
ネクタ13との接続を識別して、各制御基板7、8、
9、10と機器コネクタ13間の対応を決定し、配線制
御信号線19からの配線制御信号により、機器信号が本
来伝達されるべき各制御基板7、8、9、10に与えら
れるよう配線を切換え、必要な結線状態が得られるよう
にする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、接続識別装置に関
し、特に露光装置のように多数のケーブルを使っている
装置に用いて有効な接続識別装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、例えば露光装置においては、図3
に見られるように露光装置本体1と制御ラック2それぞ
れの接続機器である、ウェハローダ駆動回路3とウェハ
ローダ制御基板7、レチクルローダ駆動回路4とレチク
ルローダ制御基板8、アライメント調整機器駆動回路5
とアライメント制御基板9、そして、ステージ駆動回路
6とステージ制御基板10とを接続する際、各配線にお
いて、接続ケーブル11にタグ22を付与したり、各コ
ネクタの形状を対応するもの毎に異なるものにしたり、
各コネクタに誤挿入防止用のキーやピンを使用したりし
て機器信号線12に接続された機器コネクタ13とケー
ブルコネクタ14とを1対1に対応させ、対応するコネ
クタを選別しつつ配線を行っていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来の配
線では、1つの機器のコネクタに1つのケーブルコネク
タを接続する度にいくつものケーブルコネクタの中から
その機器に対応するケーブルコネクタを見つけ出してか
ら、それらを結線しなければならない。その際、誤挿入
防止ピンが抜けていたりすることによる誤配線や、接続
漏れが発生するおそれもある。一旦、配線作業が終了し
た後で、何らかの誤配線が疑われるような場合には、す
べてのコネクタとケーブルの対応を確認していく必要が
ある。
【0004】露光装置においてはケーブル数が数十本と
多く、そのケーブルに対してこのような作業を行うこと
は多大な作業時間と人手を必要とすることになる。本発
明は、このようなケーブル等とコネクタの接続における
作業効率の向上と、誤配線の払拭、誤配線や接続漏れの
自動判別を目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の接続識別装置
は、第1のコネクタ(13)を有し、該第1のコネクタ
特有の識別信号を送出する第1の装置(15)と、前記
第1のコネクタと接続可能な第2のコネクタ(13)を
有し、前記識別信号に応じて前記第1の装置との接続を
識別する第2の装置(18)と、を有するものである。
また、第2の装置(18)は、前記識別信号を受信しな
いときに、前記第1のコネクタと接続されていないと判
定することが、接続がされていないコネクタを識別する
ことができるので、好ましい。
【0006】さらに、前記第1のコネクタと前記第2の
コネクタとは複数のコネクタであり、前記第2の装置は
前記識別信号に基づいて前記複数のコネクタの接続関係
を切換える接続切換え手段(17)を備えることが、コ
ネクタ接続の対応関係を無視して単に接続するだけで、
本来のコネクタの接続関係を得ることができるので、好
ましい。また、前記識別信号に基づいて警告する警告手
段(21)を有することが、接続漏れや接続誤りを確認
でき、場合によってはその場所も確認することができる
ので、好ましい。また、第1のコネクタと第2のコネク
タとをつなぐチューブを備えることが、気体や液体の供
給のための接続の識別をすることができるので、好まし
い。
【0007】
【発明の実施の形態】図4に本発明の接続識別装置を適
用して好適な露光装置の具体例を示す。この露光装置
は、コータ・デベロッパ装置31と、ウェハ100を露
光する露光装置32と、装置全体の総括的な制御を行う
主制御装置33と、主制御装置33に接続された記憶装
置34とを備えている。コータ・デベロッパ装置31
は、複数のウェハを収納するウェハカセット35とウェ
ハ100表面にフォトレジストを塗布するコータ36
と、露光後のウェハ100を現像する現像装置(デベロ
ッパ)37と、現像後のウェハ100のアライメント誤
差を計測する検査装置38と、ウェハの搬送を行う多関
節ロボットアーム39及びガイドレール40とを備えて
いる。
【0008】露光装置32は、コータ・デベロッパ装置
31との間でウェハ100の受け渡しを行う多関節ロボ
ットアーム43とウェハ100上に形成されたバーコー
ドを読み取るバーコードリーダ44と、ウェハ100上
にバーコードを形成するレーザ加工装置45と、プリア
ライメント装置47と、露光部(50、53、54、5
6)とを備えている。プリアライメント装置47へのウ
ェハ100の搬送及び搬出は、ガイド46上を移動する
多関節ロボットアーム43によって行われる。また、プ
リアライメント装置47と露光装置32間のウェハの搬
送は、ガイド52上をスライドするスライダアーム51
によって行われる。
【0009】図4において、ウェハカセット35に収納
された複数のウェハ100の内の1枚を多関節ロボット
アーム39で抜き取り、そのウェハ100をコータ36
に搬送する。コータ36で表面にフォトレジストが塗布
されたウェハ100は、ロボットアーム39によって待
機位置41まで搬送される。待機位置41のウェハ10
0は、露光装置32に設けられた多関節ロボットアーム
43に保持され、ウェハ100上の各層に形成された識
別コード(例えばバーコード)を読み取る装置(バーコ
ードリーダ)44まで搬送される。読取装置44は読み
取った情報(各層にパターンを形成したときの露光及び
アライメントに関する条件)を主制御装置33に出力す
る。
【0010】ロボットアーム43はガイド46に沿って
更に移動し、ウェハ100をプリアライメント装置47
のターンテーブル48に受け渡す。プリアライメント装
置47は、ターンテーブル48でウェハ100を回転さ
せつつ、センサ49によってその外周部に非露光波長の
平行光束を照射しウェハ100で遮られない光束を光電
検出する。そして、センサ49の出力に応じてターンテ
ーブル48の回転を停止させ、ウェハ100のオリエン
テーションフラットを所定方向に合わせる。その後、ス
ライダアーム51によってウェハはウェハステージ50
の上方まで搬送され、ウェハホルダ53に真空吸着され
る。
【0011】ウェハ100上の複数の層には、それぞれ
パターンが重ね合わせて形成されており、その複数層の
少なくとも1つのパターンに付設されたアライメントマ
ーク(図示せず)をアライメントセンサ56で検出す
る。そして、このアライメントセンサ56の出力と、所
定の補正量(アライメント条件)に基づいてウェハステ
ージ50を駆動して、ウェハ100上のパターンとレチ
クル上のパターンとを位置合わせする。その後、ウェハ
100上の最上層(それを覆うフォトレジスト)を、投
影光学系54を介してレチクル上のパターンの像で露光
する。
【0012】すべてのショット領域(パターン)でレチ
クルのパターン像で重ね合わせ露光されたウェハ100
は、スライダアーム51によってウェハステージ50か
ら搬出され、ロボットアーム43に受け渡される。更
に、ロボットアーム43によってウェハ100は、露光
及びアライメントに関する条件をウェハ(最上層)10
0に記録するレーザ加工装置45まで搬送される。レー
ザ加工装置45はフォトレジストを感光させる波長域の
レーザビームをウェハ100上に照射し、露光及びアラ
イメントに関する条件をバーコード(又は数字やアルフ
ァベット)の形でウェハ(フォトレジスト)100に書
き込む。
【0013】さて、各種条件が記録されたウェハ100
は、ロボットアーム43で待機位置41まで搬送され、
更にロボットアーム39によって現像装置37に搬入さ
れる。現像装置37で現像処理が施されたウェハ100
は、ロボットアーム39によって検査装置38に搬入さ
れ、ここでアライメント誤差が計測される。検査装置3
8は、ウェハ100上のいくつかのショット領域をそれ
ぞれ照明しウェハ100から発生する光を撮像素子(例
えばCCD)で光電検出する。更に、撮像素子からの画
像信号を複数の走査線で走査して、ウェハ100上の少
なくとも1つの層に形成されたパターンと露光装置32
で露光された、最上層に形成されるべきパターン(レジ
ストパターン)とのアライメント誤差を計測し、この計
測結果を主制御装置33に出力する。
【0014】図5は、露光装置32の露光部の構成を示
す。図において、露光光源60から出力された露光光
は、レチクルステージ64に保持されたレチクル62を
照明する。レチクル62には、所定の回路パターンが形
成されており、そのパターンが投影光学系54を介して
ウェハ100上に投影される。ウェハステージ50は、
ステージ駆動装置68によって、XY二次元方向にステ
ップ移動可能になっている。アライメント装置56は、
投影光学系54の光軸から所定量ずれた位置でウェハ1
00のショット領域に付設されたアライメントマークを
光電検出する。ウェハステージ50上には、反射ミラー
70が固定され、干渉計72によって受光し、ウェハス
テージ50の位置を検出するようになっている。投影光
学系54には、その結像特性を制御する結像特性制御装
置74が接続されている。
【0015】図1に示すように、露光装置32は、多関
節ロボットアーム43とスライダアーム51とを駆動す
るウエハローダ駆動回路3とを、不図示のレチクルロー
ダを駆動するレチクルローダ駆動回路4と、アライメン
トセンサ56を駆動するアライメント調製機器駆動回路
5と、ウエハステージ50とレチクルステージ64とを
駆動するステージ駆動回路6と、識別信号送信回路15
とを更に有している。
【0016】また、主制御装置33は、ウエハローダ駆
動回路3を制御するウエハローダ制御基板7と、レチク
ルローダ駆動回路4を制御するレチクルローダ制御基板
8と、アライメント調製機器駆動回路5を制御するアラ
イメント制御基板9と、ステージ駆動回路6を制御する
ステージ制御基板とを備えている。更に、主制御装置3
3は、配線切換え回路17とCPUボード18と、警告
LED21とを備えている(詳細後述)。
【0017】露光装置32と主制御装置33とを接続す
るために、露光装置32の各駆動回路3、4、5、6に
識別信号送信回路15を設けて、機器コネクタ13に接
続する接続機器信号線12に加えて識別信号線16を設
けて、一方を機器コネクタ13の例えば1番ピンに接続
し、他方を識別信号送信回路15に接続する。そして、
この識別信号送信回路15から識別信号を送出する。ま
た、主制御装置33側では、機器コネクタ13と各制御
基板7、8、9、10との間に配線切換え回路17(例
えばマルチプレクス回路)を設置する。前記識別信号送
信回路15からの識別信号は、機器コネクタ13の1番
ピンから識別信号線20により配線切換え回路17を介
してCPUボード18へ伝達される。これによって得ら
れる識別信号を基に、CPUボード18は露光装置32
の各駆動回路3、4、5、6と主制御装置33の機器コ
ネクタ13との接続を識別して、各制御基板7、8、
9、10と機器コネクタ13間の対応を決定し、配線制
御信号線19からの配線制御信号により、機器信号が本
来伝達されるべき各制御基板7、8、9、10に与えら
れるよう配線を切換え、必要な結線状態が得られるよう
にする。
【0018】また、接続そのものがされていないか、又
は、接続が不完全であるような場合には、識別信号線2
0に識別信号が供給されないので、このことをCPUボ
ード18で判定して、露光装置32の各駆動回路3、
4、5、6と主制御装置33の各制御基板7、8、9、
10との間で何らかの接続不良があることを個々の機器
コネクタ13と対応付けて警告LED21等で警告表示
する。このように配線切換え回路17で配線の切換えが
行われるので、コネクタの形状はすべて同一のものとし
て、接続に際して機器コネクタ13とケーブル11との
対応関係をとる必要がない。
【0019】また、このような構成を用いたことによ
り、機器コネクタ13とケーブルコネクタ14とを接続
する際にどのケーブルコネクタ14をどの機器コネクタ
13に接続しても正しい結線状態が得られるため、接続
後に正常に動作しない場合でも、ケーブルコネクタ対機
器コネクタの対応関係を調べなければならないという事
態を避けることができ、必要な本数分のケーブルコネク
タと機器コネクタが接続されてさえいれば、接続誤りに
起因するトラブルではないとの想定で対処することがで
きる。
【0020】図2に、他の実施の形態を示す。この実施
の形態では、識別信号線20を他の接続機器信号線と同
様に配線切換え回路17によって切換えられるようにし
て、配線切換え回路17に識別信号線20のための専用
の出力端子を設ける必要がないようにしたものである。
CPUボード18は配線切換え回路17の配線切換え状
態を制御しているので、現在どのような配線切換え状態
であるのかを認識しているため、識別信号がどの機器コ
ネクタ13からのものであるのかが分かることになり、
この情報を基に上記の実施の形態と同様に露光装置32
の各駆動回路3、4、5、6と主制御装置33の機器コ
ネクタ13との接続を識別して、各制御基板7、8、
9、10と機器コネクタ13間の対応を決定し、配線制
御信号線19からの配線制御信号により、機器信号が本
来伝達されるべき各制御基板7、8、9、10に与えら
れるよう配線を切換え、必要な結線状態が得られるよう
にするものである。
【0021】この実施の形態においても、接続不良を警
告LED21等で警告表示することができる。なお、上
記の識別信号はデジタル信号でもアナログ信号でも良
い。デジタル信号であれば、露光装置32の各駆動回路
3、4、5、6のID認識番号等を用いることができ
る。また、識別信号線は複数本としても良い。
【0022】さらに、上記の露光装置32の各駆動回路
3、4、5、6と主制御装置33の機器コネクタ13と
の接続の識別、及び、配線切換えは、上記の構成により
常時行って、これによりたまたま接続不良が発生したよ
うな場合に即時に警告表示をする、とすることもできる
が、特に識別信号線20を設けずに接続機器信号線の1
又は複数本を識別信号線20としてケーブルの接続直後
だけに識別及び配線切換えを行って、その後はその配線
を維持する、という構成にすることもできる。
【0023】また、配線切換え回路17は必ずしも必要
ではなく、接続が本来の接続と異なる場合に、このこと
を識別して警告表示するだけでも良い。また、1のケー
ブルで接続するコネクタは1対1に限られず、1対複数
や複数対複数であっても良い。また、露光装置と接続す
るのは電気的なケーブルの他にも、例えば空気、ウェハ
100やレチクルを真空吸着する真空源、又は、熱源の
冷却等のように広く一般的な気体や液体を供給するチュ
ーブであっても良い。この場合には識別信号線を設ける
必要がある。
【0024】なお、露光装置としては、レチクル62と
ウエハ100とを静止した状態でレチクル62のパター
ンを露光し、ウエハ100を順序ステップ移動させるス
テップ・アンド・リピート型の露光装置でも、レチクル
62とウエハ100とを同期移動してレチクル62のパ
ターンを露光する走査型の露光装置にも適用することが
できる。また、露光光としてKrFエキシマレーザ(2
48nm)、ArFエキシマレーザ(193nm)、F
2レーザ(157nm)のみならず、X線や電子線など
の荷電粒子線を用いることができる。例えば、電子線を
用いる場合には電子銃として、熱電子放射型のランタン
ヘキサボライト(LaB6)、タンタル(Ta)を用いる
ことができる。
【0025】投影光学系54の倍率は縮小系のみならず
等倍および拡大系のいずれでもいい。また、投影光学系
PLとしては、エキシマレーザを用いる場合は硝材とし
て石英や蛍石を用い、X線を用いる場合は反射屈折系の
光学系にし(レチクルも反射型タイプのものを用い
る)、また、電子線を用いる場合には光学系として電子
レンズおよび偏向器からなる電気光学系を用いればい
い。なお、電子線が通過する光路は真空にすることはい
うまでもない。また、投影光学系54を用いることなく
レチクル62とウエハ100とを密接させてレチクル6
2のパターンを露光するプロキシミティ露光装置にも適
用することができる。
【0026】
【発明の効果】以上のように本発明を露光装置に用いれ
ば機器コネクタの接続において、対応の調査の必要がな
くなるため、結線作業の効率は向上する。さらに、機器
コネクタとケーブル等との1対1の対応が存在しないた
め、誤配線は生じない、その上、識別信号の受信を確認
することにより、接続漏れの確認が行えるため、人間に
よる接続漏れの確認作業が必要なくなる。これにより配
線作業が質的に大幅に軽減され、製造時間の短縮化が望
める上、誤配線や配線漏れによる機器の破損、動作の不
良が防止又は軽減され、それらの修理、原因調査の作業
も短縮される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を露光装置に適用した構成を説明する図
である。
【図2】本発明の他の実施の形態を説明する図である。
【図3】従来技術を説明する図である。
【図4】露光装置の具体例を説明する図である。
【図5】図4の露光装置の要部を説明する図である。
【符号の説明】
11 接続ケーブル 12 機器信号線 13 機器コネクタ 14 ケーブルコネクタ 15 識別信号送信回路 16 識別信号線 17 配線切換え回路 22 タグ 31 コータ・デベロッパ 32 露光装置 33 主制御装置 34 記憶装置 35 ウェハカセット 36 コータ 37 現像装置(デベロッパ) 38 検査装置

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】第1のコネクタを有し、該第1のコネクタ
    特有の識別信号を送出する第1の装置と、 前記第1のコネクタと接続可能な第2のコネクタを有
    し、前記識別信号に応じて前記第1の装置との接続を識
    別する第2の装置と、を有することを特徴とする接続識
    別装置。
  2. 【請求項2】請求項1記載の接続識別装置において、 第2の装置は、前記識別信号を受信しないときに、前記
    第1のコネクタと接続されていないと判定することを特
    徴とする接続識別装置。
  3. 【請求項3】請求項1記載の接続識別装置において、 前記第1のコネクタと前記第2のコネクタとは複数のコ
    ネクタであり、前記第2の装置は前記識別信号に基づい
    て前記複数のコネクタの接続関係を切換える接続切換え
    手段を備えることを特徴とする接続識別装置。
  4. 【請求項4】請求項1乃至3いずれかに記載の接続識別
    装置において、 前記識別信号に基づいて警告する警告手段を有すること
    を特徴とする接続識別装置。
  5. 【請求項5】請求項1乃至4いずれかに記載の接続識別
    装置において、 第1のコネクタと第2のコネクタとをつなぐチューブを
    備えることを特徴とする接続識別装置。
JP9335997A 1997-12-05 1997-12-05 接続識別装置 Pending JPH11176723A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9335997A JPH11176723A (ja) 1997-12-05 1997-12-05 接続識別装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9335997A JPH11176723A (ja) 1997-12-05 1997-12-05 接続識別装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11176723A true JPH11176723A (ja) 1999-07-02

Family

ID=18294636

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9335997A Pending JPH11176723A (ja) 1997-12-05 1997-12-05 接続識別装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11176723A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1458058A2 (en) * 2003-03-12 2004-09-15 Omron Corporation Method and apparatus for identifying an error condition due to a connection of a wrong module
WO2004086469A1 (ja) * 2003-03-04 2004-10-07 Tokyo Electron Limited インライン接続設定方法および装置ならびに基板処理装置および基板処理システム
JP2006230762A (ja) * 2005-02-25 2006-09-07 Juki Corp 被制御装置
JP2016181831A (ja) * 2015-03-24 2016-10-13 アンリツ株式会社 フェージングシミュレータ及び移動体端末試験システム

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004086469A1 (ja) * 2003-03-04 2004-10-07 Tokyo Electron Limited インライン接続設定方法および装置ならびに基板処理装置および基板処理システム
US7167769B2 (en) 2003-03-04 2007-01-23 Tokyo Electron Limited Inline connection setting method and device and substrate processing devices and substrate processing system
CN100442470C (zh) * 2003-03-04 2008-12-10 东京毅力科创株式会社 联机连接设定方法与装置以及基板处理装置与***
EP1458058A2 (en) * 2003-03-12 2004-09-15 Omron Corporation Method and apparatus for identifying an error condition due to a connection of a wrong module
EP1458058A3 (en) * 2003-03-12 2005-04-06 Omron Corporation Method and apparatus for identifying an error condition due to a connection of a wrong module
US7231540B2 (en) 2003-03-12 2007-06-12 Omron Corporation Method of identifying connection error and electronic apparatus using same
CN100454679C (zh) * 2003-03-12 2009-01-21 欧姆龙株式会社 误连接判定方法及电子机器
JP2006230762A (ja) * 2005-02-25 2006-09-07 Juki Corp 被制御装置
JP2016181831A (ja) * 2015-03-24 2016-10-13 アンリツ株式会社 フェージングシミュレータ及び移動体端末試験システム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20050162636A1 (en) System to increase throughput in a dual substrate stage double exposure lithography system
JPH09115817A (ja) 露光方法及び装置
JPH0950951A (ja) リソグラフィ方法およびリソグラフィ装置
JP4922071B2 (ja) 露光描画装置
US4617469A (en) Exposure apparatus with detecting means insertable into an exposure path
JP3978140B2 (ja) 処理ツールにおいて基板上の欠陥を検出するための構成および方法
KR20040002486A (ko) 리소그래피 장치, 디바이스 제조방법 및 그에 따라 제조된디바이스
US20050248747A1 (en) System to increase throughput in a dual substrate stage double exposure lithography system
KR20090089820A (ko) 노광 장치 및 디바이스 제조 방법
JP2007335613A (ja) 基板位置検出装置、基板搬送装置、露光装置、基板位置検出方法及びマイクロデバイスの製造方法
JP3466893B2 (ja) 位置合わせ装置及びそれを用いた投影露光装置
JPH11176723A (ja) 接続識別装置
JP3218984B2 (ja) 半導体ウエハ上の不要レジストを除去するためのウエハ周辺露光方法および装置
KR20120015936A (ko) 노광 장치와 이를 이용한 정렬 오차 보정 방법
WO1999050893A1 (fr) Procede d'exposition et systeme d'exposition
JPH09139342A (ja) プリアライメント方法及び装置
US6523748B1 (en) Substrate for exposure, readout method and apparatus for the substrate, exposure apparatus, and method for producing semiconductor devices using the exposure apparatus
JP2000012455A (ja) 荷電粒子線転写露光装置及び荷電粒子線転写露光装置におけるマスクと感応基板の位置合わせ方法
JP2004235460A (ja) 露光システム、走査型露光装置及び露光方法
KR20080018684A (ko) 반도체 제조설비 및 그를 이용한 웨이퍼 정렬방법
JP2000306822A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2010192593A (ja) 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造システム
JP3818620B2 (ja) 露光装置
JPH08339959A (ja) 位置合わせ方法
JPH11162827A (ja) 露光装置