JP5940328B2 - 露光描画装置、プログラム及び露光描画方法 - Google Patents

露光描画装置、プログラム及び露光描画方法 Download PDF

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Description

本発明は、露光描画装置、プログラム及び露光描画方法に係り、特に、被露光基板に対して光ビームを露光することにより回路パターンを描画する露光描画装置、露光描画装置により実行されるプログラム、及び、被露光基板に対して光ビームを露光することにより回路パターンを描画する露光描画方法に関する。
従来、画像記録装置及び露光描画装置等の装置に対して複数の処理要求を連続して行う場合に、一度に要求された各々関連する複数の処理要求を一括りにして１ジョブとし、処理要求が発生した順序に従って複数のジョブを連続して順次実行する。その際、実行中のジョブに設定されている処理枚数の処理を終えた段階で、実行中のジョブを終了して次のジョブの実行を開始する。
ところが、複数のジョブを実行する際に、処理対象とする記録媒体が足りなくなったり搬送されてきた記録媒体の種類やサイズがジョブに設定されているものと異なっていたりした場合には、処理を継続することができないためエラーを発生させて処理を停止させる。特に、装置が露光描画装置であった場合は、エラー等により露光処理を一旦停止させてしまうと回復させるのに一定の時間を要するため、可能な限り露光処理を停止させずに最後まで継続させることが望ましい。
これを解決する手法として、特許文献１には、予め実施処理設定されたジョブが異なる場合にダミージョブ露光処理を登録することで、エラー発生によるライン停止や２次被害発生を抑制する技術が開示されている。この技術では、上流から送られてきたジョブ登録データであるレシピがレシピファイルにないものである場合に、ダミージョブを登録し、ダミージョブが登録されたことをオペレータに通知して、イベント待ちに入る。ダミージョブが登録されたことを通知されたオペレータがそのダミージョブを正常なジョブに差し換えることで、そのジョブが実行される段階に至っても正常に露光処理は継続され、露光処理を中断することなく継続させることができる。
特開平１１−１６２８２７号公報
上記特許文献１の技術では、ダミージョブが登録されてから当該ダミージョブが実行されるまでにダミージョブを正常なジョブに差し替える必要があり、差し替えが間に合わなかった場合には、露光処理を中断させずに継続させることができても、ダミージョブによる無駄な露光処理が発生してしまうという問題があった。
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、複数のジョブを連続して行う際に、不要な露光処理を極力行わずに不用意なライン停止を抑制することができる露光描画装置、プログラム及び露光描画方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係る露光描画装置は、被露光基板の種類を示す基板情報が各々設定され、露光情報に応じた露光処理を要求する複数の露光処理要求に基づいて、被露光基板に対して露光処理の各々を順に実行する露光処理実行手段と、露光処理対象の被露光基板の基板情報を検出する検出手段と、前記検出手段で検出された検出基板情報と実行中の露光処理要求に設定された実行中基板情報とを比較する比較手段と、前記比較手段の比較結果に基づいて、次に露光処理対象となる被露光基板の検出基板情報が実行中基板情報と同じ場合には、前記次に露光処理対象となる被露光基板に対して実行中の露光処理要求が継続して実行されると共に、検出基板情報が実行中基板情報と異なりかつ次の露光処理要求に設定された基板情報と同じ場合には、前記実行中の露光処理要求を終了して前記次の露光処理要求の実行が開始されるように、前記露光処理実行手段で実行される露光処理要求を切り替える切替手段と、を備えている。
この露光描画装置によれば、露光処理実行手段により、被露光基板の種類を示す基板情報が各々設定され、露光情報に応じた露光処理を要求する複数の露光処理要求に基づいて、被露光基板に対して露光処理の各々が順に実行される。
ここで、本発明では、検出手段により、露光処理対象の被露光基板の基板情報が検出され、比較手段により、前記検出手段で検出された検出基板情報と実行中の露光処理要求に設定された実行中基板情報とが比較される。
また、本発明では、切替手段により、前記比較手段の比較結果に基づいて、次に露光処理対象となる被露光基板の検出基板情報が実行中基板情報と同じ場合には、前記次に露光処理対象となる被露光基板に対して実行中の露光処理要求が継続して実行されると共に、検出基板情報が実行中基板情報と異なりかつ次の露光処理要求に設定された基板情報と同じ場合には、前記実行中の露光処理要求を終了して前記次の露光処理要求の実行が開始されるように、前記露光処理実行手段で実行される露光処理要求が切り替えられる。
このように、本発明に係る露光描画装置によれば、複数の露光処理要求（ジョブ）を連続して行う際に、次に処理対象とする被露光基板の基板情報によると、当該被露光基板が実行中のジョブで使用される基板ではなく次のジョブで使用される被露光基板であった場合、実行中のジョブが終了されて次のジョブを開始される結果、不要な露光処理を極力行わずに不用意なライン停止を抑制することができる。
なお、本発明は、前記複数の露光処理要求の各々には、基板の処理枚数を示す枚数情報が各々設定され、前記切替手段は、前記露光処理実行手段により実行された露光処理枚数が実行中の露光処理要求に設定された処理枚数に応じて定められた所定枚数となった際に、前記比較手段の比較結果に基づいて、次に露光処理対象となる被露光基板の検出基板情報が実行中基板情報と同じ場合には、前記次に露光処理対象となる被露光基板に対して実行中の露光処理要求が継続して実行されると共に、検出基板情報が実行中基板情報と異なりかつ次の露光処理要求に設定された基板情報と同じ場合には、前記実行中の露光処理要求を終了して前記次の露光処理要求の実行が開始されるように、前記露光処理実行手段で実行される露光処理要求を切り替えるようにしても良い。これにより、適切なタイミングでジョブを切り替えるかどうかを判定することができる。
また、上記目的を達成するために、本発明に係る露光描画装置は、被露光基板の種類を示す基板情報が各々設定され、露光情報に応じた露光処理を要求する複数の露光処理要求に基づいて、被露光基板に対して露光処理の各々を順に実行する露光処理実行手段と、露光処理対象の被露光基板の基板情報を検出する検出手段と、前記検出手段で検出された検出基板情報と切り替えられた露光処理要求に設定された切替基板情報とを比較する比較手段と、実行中の露光処理要求を終了して次の露光処理要求の実行が開始されるように切り替えた後、前記比較手段の比較結果に基づいて、次に露光処理対象となる被露光基板の検出基板情報が切替基板情報と同じ場合には、前記次に露光処理対象となる被露光基板に対して切り替え後の露光処理要求が実行されると共に、検出基板情報が切替基板情報と異なりかつ切替直前に実行していた露光処理要求に設定された基板情報と同じ場合には、前記次に露光処理対象となる被露光基板に対して切り替え直前に実行していた露光処理要求が継続して実行されるように、前記露光処理実行手段で実行される露光処理要求を切り替える切替手段と、を備えている。
このように、本発明に係る露光描画装置によれば、複数の露光処理要求（ジョブ）を連続して行う際に、ジョブを切り替えた後、次に処理対象とする被露光基板の基板情報によると、当該被露光基板が切り替え後のジョブで使用される基板ではなく前のジョブで使用される被露光基板であった場合、切り替え直前のジョブが継続して実行される結果、不要な露光処理を極力行わずに不用意なライン停止を抑制することができる。
なお、本発明は、前記複数の露光処理要求の各々には、基板の処理枚数を示す枚数情報が各々設定され、前記切替手段は、実行中の露光処理要求を終了して次の露光処理要求の実行が開始されるように切り替えた後、前記露光処理実行手段により実行された露光処理枚数が実行中の露光処理要求に設定された処理枚数に応じて定められた所定枚数となった際に、前記比較手段の比較結果に基づいて、次に露光処理対象となる被露光基板の検出基板情報が切替基板情報と同じ場合には、前記次に露光処理対象となる被露光基板に対して切り替え後の露光処理要求が実行されると共に、検出基板情報が切替基板情報と異なりかつ切替直前に実行していた露光処理要求に設定された基板情報と同じ場合には、前記次に露光処理対象となる被露光基板に対して切り替え直前に実行していた露光処理要求が継続して実行されるように、前記露光処理実行手段で実行される露光処理要求を切り替えるようにしても良い。これにより、適切なタイミングでジョブを切り替えるかどうかを判定することができる。
また、本発明は、露光処理要求の切り替えを許容する前記被露光基板の枚数の入力を受け付ける受付手段をさらに備え、前記所定枚数は、実行中の露光処理に設定された処理枚数及び前記受付手段により受け付けられた枚数に応じて定められるようにしても良い。これにより、露光処理要求の切り替えを許容する被露光基板の枚数に従ってジョブを切り替えるか否かを判定することができる。
また、本発明は、露光処理要求の切り替えを許容する前記被露光基板の枚数の入力を受け付ける受付手段をさらに備え、前記切替手段は、前記露光処理実行手段により実行中の露光処理要求において実行された露光処理枚数が、実行中の露光処理に設定された処理枚数から前記受付手段により受け付けられた枚数を減算して１を加算した枚数以上である際に、前記比較手段の比較結果に基づいて、次に露光処理対象となる被露光基板の検出基板情報が切替基板情報と同じ場合には、前記次に露光処理対象となる被露光基板に対して切り替え後の露光処理要求が実行されると共に、検出基板情報が切替基板情報と異なりかつ切替直前に実行していた露光処理要求に設定された基板情報と同じ場合には、前記次に露光処理対象となる被露光基板に対して切り替え直前に実行していた露光処理要求が継続して実行されるように、前記露光処理実行手段で実行される露光処理要求を切り替えるようにしても良い。また、本発明は、露光処理要求の切り替えを許容する前記被露光基板の枚数の入力を受け付ける受付手段をさらに備え、前記切替手段は、前記露光処理実行手段により実行中の露光処理要求において実行された露光処理枚数が前記受付手段により受け付けられた枚数以下である際に、前記比較手段の比較結果に基づいて、次に露光処理対象となる被露光基板の検出基板情報が切替基板情報と同じ場合には、前記次に露光処理対象となる被露光基板に対して切り替え後の露光処理要求が実行されると共に、検出基板情報が切替基板情報と異なりかつ切替直前に実行していた露光処理要求に設定された基板情報と同じ場合には、前記次に露光処理対象となる被露光基板に対して切り替え直前に実行していた露光処理要求が継続して実行されるように、前記露光処理実行手段で実行される露光処理要求を切り替えるようにしても良い。これにより、露光処理要求の切り替えを許容する被露光基板の枚数に従ってジョブを切り替えるか否かを判定することができる。
また、本発明は、前記切替手段が、前記露光処理実行手段で実行される露光処理要求を切り替えた場合、予め定められた情報を出力する出力手段をさらに備えるようにしても良い。これにより、ジョブが切り替えられたことを作業者に報知することができる。
また、本発明は、前記基板情報は、基板のサイズ、並びに基板に形成されたアライメントマークの位置及び種類を含む情報であり、前記検出手段は、前記露光処理対象の被露光基板のサイズ、被露光基板に形成されたアライメントマークの位置、及び被露光基板に形成されたアライメントマークの種類の少なくとも１つを基板情報として検出するようにしても良い。これにより、簡易に被露光基板の基板情報を検出することができる。
また、本発明は、前記検出基板情報が実行中基板情報と異なり、かつ前記次の露光処理要求に設定された基板情報と異なる場合には、前記次に露光処理対象となる被露光基板を露光処理を行わずに装置外部に排出する排出手段をさらに備えるようにしても良い。また、本発明は、前記検出基板情報が切替基板情報と異なり、かつ切り替え直前に実行していた露光処理要求に設定された基板情報と異なる場合には、前記次に露光処理対象となる被露光基板を露光処理を行わずに装置外部に排出する排出手段をさらに備えるようにしても良い。これにより、露光処理を継続できない場合に無駄な露光処理が行われることを回避することができる。
また、本発明は、前記検出手段は、前記次に露光処理対象となる被露光基板の搬入時に前記露光処理対象の被露光基板のサイズを検出し、前記比較手段の比較結果に基づいて、検出基板情報が実行中基板情報と異なり、かつ次の露光処理要求に設定された基板情報と異なる場合には、前記次に露光処理対象となる被露光基板を露光処理を行わずにそのまま装置外部に排出する排出手段をさらに備えるようにしても良い。また、本発明は、前記検出手段は、前記次に露光処理対象となる被露光基板の搬入時に前記露光処理対象の被露光基板のサイズを検出し、前記比較手段の比較結果に基づいて、検出基板情報が切替基板情報と異なり、かつ切り替え直前に実行していた露光処理要求に設定された基板情報と異なる場合には、前記次に露光処理対象となる被露光基板を露光処理を行わずにそのまま装置外部に排出する排出手段をさらに備えるようにしても良い。これにより、露光処理を継続できない場合に無駄な露光処理が行われることを回避することができる。
一方、上記目的を達成するために、本発明に係るプログラムは、コンピュータを、請求項１乃至１３の何れか１項記載の露光描画装置における比較手段及び切替手段と、として機能させる。
従って、本発明に係るプログラムによれば、コンピュータを露光描画装置と同様に作用させることができるので、露光描画装置と同様に作用するので、露光描画装置と同様に、複数のジョブを連続して行う際に、不要な露光処理を極力行わずに不用意なライン停止を抑制することができる。
一方、上記目的を達成するために、本発明に係る露光描画方法は、被露光基板の種類を示す基板情報が各々設定され、露光情報に応じた露光処理を要求する複数の露光処理要求に基づいて、被露光基板に対して露光処理の各々を順に実行する露光処理実行ステップと、露光処理対象の被露光基板の基板情報を検出する検出ステップと、前記検出ステップで検出された検出基板情報と実行中の露光処理要求に設定された実行中基板情報とを比較する比較ステップと、前記比較ステップの比較結果に基づいて、次に露光処理対象となる被露光基板の検出基板情報が実行中基板情報と同じ場合には、前記次に露光処理対象となる被露光基板に対して実行中の露光処理要求が継続して実行されると共に、検出基板情報が実行中基板情報と異なりかつ次の露光処理要求に設定された基板情報と同じ場合には、前記実行中の露光処理要求を終了して前記次の露光処理要求の実行が開始されるように、前記露光処理実行ステップで実行される露光処理要求を切り替える切替ステップと、を備えている。
従って、本発明に係る露光描画方法によれば、露光描画装置と同様に作用するので、露光描画装置と同様に、複数のジョブを連続して行う際に、不要な露光処理を極力行わずに不用意なライン停止を抑制することができる。
また、上記目的を達成するために、本発明に係る露光描画方法は、被露光基板の種類を示す基板情報が各々設定され、露光情報に応じた露光処理を要求する複数の露光処理要求に基づいて、被露光基板に対して露光処理の各々を順に実行する露光処理実行ステップと、露光処理対象の被露光基板の基板情報を検出する検出ステップと、前記検出ステップで検出された検出基板情報と切り替えられた露光処理要求に設定された切替基板情報とを比較する比較ステップと、実行中の露光処理要求を終了して次の露光処理要求の実行が開始されるように切り替えた後、前記比較ステップの比較結果に基づいて、次に露光処理対象となる被露光基板の検出基板情報が切替基板情報と同じ場合には、前記次に露光処理対象となる被露光基板に対して切り替え後の露光処理要求が実行されると共に、検出基板情報が切替基板情報と異なりかつ切替直前に実行していた露光処理要求に設定された基板情報と同じ場合には、前記次に露光処理対象となる被露光基板に対して切り替え直前に実行していた露光処理要求が継続して実行されるように、前記露光処理実行ステップで実行される露光処理要求を切り替える切替ステップと、を備えている。
従って、本発明に係る露光描画方法によれば、露光描画装置と同様に作用するので、露光描画装置と同様に、複数のジョブを連続して行う際に、不要な露光処理を極力行わずに不用意なライン停止を抑制することができる。
本発明によれば、複数のジョブを連続して行う際に、不要な露光処理を極力行わずに不用意なライン停止を抑制することができる、という効果を奏する。
実施形態に係る露光描画システムの全体の構成を示す構成図である。 実施形態に係る露光描画装置の内部構成を示す斜視図である。 実施形態に係る露光描画装置の基板サイズ計測部の設置位置を示す概略上面図である。 実施形態に係る露光描画装置の電気系統の構成を示すブロック図である。 実施形態に係る露光描画システムの制御装置の電気系統の構成を示すブロック図である。 実施形態に係るジョブ設定処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。 （Ａ）は、実施形態に係る露光描画システムにおける実行ジョブ情報の一例を示す模式図であり、（Ｂ）は、実施形態に係る露光描画システムにおける基板種類情報の一例を示す模式図である。 実施形態に係る露光描画システムにおける露光描画処理を説明するための概念図である。 第１実施形態に係る第１露光監視処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。 （Ａ）及び（Ｂ）は、第１実施形態に係る露光描画システムにおける第１監視処理を説明するための概念図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、第１実施形態に係る露光描画システムにおける第１監視処理の他の例を説明するための概念図である。 第１実施形態に係る第２露光監視処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。 （Ａ）及び（Ｂ）は、第１実施形態に係る露光描画システム１における第２監視処理を説明するための概念図である。 第２実施形態に係る第３露光監視処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。
〔第１実施形態〕
以下、第１実施形態に係る露光描画システムについて添付図面を用いて詳細に説明する。なお、第１実施形態では、露光描画システム１として、プリント配線基板及びフラットパネルディスプレイ用ガラス基板等の平板基板を被露光基板として、被露光基板の片面または両面に露光描画を行うシステムを例として説明する。
図１は、第１実施形態に係る露光描画システム１の全体の構成を示す構成図である。図１に示すように、露光描画システム１は、被露光基板（後述する被露光基板Ｃ）に光ビームを露光して回路パターン等の画像を描画する露光描画装置２、及び、露光描画装置２による露光描画を制御する制御装置３を備えている。
図２は、第１実施形態に係る露光描画装置２の内部構成を示す斜視図である。なお、以下では、ステージ１０が移動する方向をＹ方向と定め、このＹ方向に対して水平面内で直交する方向をＸ方向と定め、Ｙ方向に鉛直面内で直交する方向をＺ方向と定め、さらにＺ軸を中心として時計回りの方向に回転する回転方向をθ方向と定める。
図２に示すように、露光描画装置２は、被露光基板Ｃを固定するための平板状のステージ１０を備えている。ステージ１０は、上面に被露光基板Ｃが載置された際に、被露光基板Ｃ及びステージ１０間の空気を吸入して、被露光基板Ｃを上面に真空吸着させる。
ステージ１０は、卓状の基体１１の上面に移動可能に設けられた平板状の基台１２に支持されている。基体１１の上面には、１本または複数本（本実施形態では、２本）のガイドレール１４が設けられている。基台１２は、ガイドレール１４に沿ってＹ方向に自在に移動できるように支持されていて、モータ等により構成されたステージ駆動部（後述するステージ駆動部４１）により移動する。そして、ステージ１０は、この移動可能な基台１２の上面に支持されることにより、基台１２の移動に連動してガイドレール１４に沿って移動する。また、ステージ１０に固定された被露光基板Ｃは、ステージ１０の移動に伴って露光位置まで移動し、後述する露光部１６により光ビームが照射されて回路パターン等の画像が描画される。
基体１１の上面には、ガイドレール１４を跨ぐように門型のゲート１５が立設されており、このゲート１５には、ステージ１０に載置された被露光基板Ｃの表面に対して露光する露光部１６が取り付けられている。露光部１６は、複数個（本実施形態では、１６個）の露光ヘッド１６ａを含んで構成されていて、ステージ１０の移動経路上に固定配置されている。露光部１６には、後述する光源ユニット１７から引き出された光ファイバ１８と、後述する画像処理ユニット１９から引き出された信号ケーブル２０とがそれぞれ接続されている。
各露光ヘッド１６ａは、反射型の空間光変調素子としてのデジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を有し、画像処理ユニット１９から入力される画像データに基づいてＤＭＤを制御して光源ユニット１７からの光ビームを変調する。露光描画装置２は、この変調した光ビームを被露光基板Ｃに照射することにより露光描画を行う。なお、空間光変調素子として、液晶等の透過型の空間光変調素子を用いても良い。
基体１１の上面には、さらにガイドレール１４を跨ぐように、ゲート２２が設けられている。ゲート２２には、ステージ１０に載置された被露光基板Ｃに設けられた露光基準用のアライメントマークを撮影するための１個または複数個（本実施形態では、２個）の撮像部２３が取り付けられている。撮影部２３は、１回の発光時間が極めて短いストロボを内蔵したＣＣＤカメラ等である。各々の撮影部２３は、水平面内においてステージ１０の移動方向（Ｙ方向）に対して垂直な方向（Ｘ方向）に移動可能に設置されている。
露光描画装置２は、外部から第１搬送部５に搬入された被露光基板Ｃをステージ１０の上面に搬送するとともに露光済みの被露光基板Ｃをステージ１０から第２搬送部６に搬送するオートキャリアハンド（以下、ＡＣハンドという。）２４を備えている。ＡＣハンド２４は平板状に形成されるとともに、水平方向及び鉛直方向に移動可能に設けられている。また、ＡＣハンド２４の下面には、空気を吸引することにより被露光基板Ｃを真空吸着により吸着保持する吸着部２５を有する吸着機構と、被露光基板Ｃを下方に向けて押し付ける上下移動自在な押付部２６を有する押付機構とが設けられている。ＡＣハンド２４は、第１搬送部５に載置された未露光の被露光基板Ｃを吸着機構により吸着保持することにより上方に吊り上げ、吊り上げた被露光基板Ｃをステージ１０の上面の予め定められた位置に載置する。
ＡＣハンド２４は、被露光基板Ｃをステージ１０に載置させる際に、押付機構により被露光基板Ｃをステージ１０に押し付けながら吸着部２５による吸着を解除することにより、被露光基板Ｃをステージ１０に真空吸着させ、被露光基板Ｃをステージ１０に吸着固定させる。また、ＡＣハンド２４は、ステージ１０の上面に載置された露光済みの被露光基板Ｃを吸着機構により吸着保持することにより上方に吊り上げ、吊り上げた被露光基板Ｃを吸着保持した状態で第２搬送部６まで移動させた上で、吸着機構による吸着を解除することにより、被露光基板Ｃを第２搬送部６に移動させる。第２搬送部６に搬送された被露光基板Ｃは、露光描画装置２の外部に排出される。
また、第１搬送部５の上面には、被露光基板Ｃを搬送するコンベア部５ａが設けられている。コンベア部５ａは、複数の回転ローラと回転ローラを回転する駆動モータとを有している。回転ローラは複数本が平行に敷設され、回転ローラの一端にはベルト又はワイヤーによって伝達される回転力を受けるスプロケット又は滑車が取り付けられる。回転ローラを回転する駆動モータの回転力を伝達する手段としては、ベルト又はワイヤー以外に円筒状のマグネットによる伝達方法も採用できる。また、コンベア部５ａには、被露光基板Ｃのサイズを計測する基板サイズ計測部２７が設けられている。基板サイズ計測部２７は、被露光基板Ｃの幅（短辺）を測定する幅計測部２７ａと、被露光基板Ｃの長さ（長辺）を測定する長さ計測部２７ｂとを有している。
図３は、第１実施形態に係る露光描画装置２の基板サイズ計測部２７の設置位置を示す概略上面図である。図３に示すように、幅計測部２７ａは、コンベア部５ａの上面において被露光基板Ｃがサイズによらずに必ず通過する中央付近に設置されている。幅計測部２７aは、被露光基板Ｃがコンベア部５ａを搬送される際に、被露光基板Ｃの搬送時間を計測し、搬送速度と被露光基板Ｃの搬送時間との積から被露光基板Ｃの幅を導出する。
一方、長さ計測部２７ｂは、コンベア部５ａの上面においてＹ方向に移動可能に複数（本実施形態では、２個）設けられている。複数の長さ計測部２７ｂは、被露光基板Ｃがコンベア部５ａをＸ方向に搬送される際に、各々被露光基板Ｃの側面に当接するようにＹ方向において両側から被露光基板Ｃを挟み込み、各々の長さ計測部２７ｂ間の距離を計測し、計測した距離から被露光基板Ｃの長さを導出する。
図４は、第１実施形態に係る露光描画装置２の電気系統の構成を示すブロック図である。図４に示すように、露光描画装置２には、装置各部にそれぞれ電気的に接続されるシステム制御部４０が設けられており、このシステム制御部４０が各部を統括的に制御している。システム制御部４０は、ＡＣハンド２４を制御して被露光基板Ｃのステージ１０への搬入動作及びステージ１０からの排出動作を行わせる。また、システム制御部４０は、基板サイズ計測部２７から被露光基板のサイズ（幅及び長さ）を示す情報を取得する。さらに、システム制御部４０は、ステージ駆動部４１を制御してステージ１０の移動を行わせながら、後述する移動制御部４３を介して撮影部２３を移動させて被露光基板Ｃのアライメントマークの撮影を行って露光位置を調整するとともに、光源ユニット１７及び画像処理ユニット１９を制御して露光ヘッド１６ａに露光処理を行わせる。なお、システム制御部４０は、制御装置３から露光開始を指示するための信号を受信したタイミングで、被露光基板Ｃに対する露光処理を開始するとともに、露光停止を指示するための信号を受信したタイミングで、そのとき行われている被露光基板Ｃに対する露光処理を完了した時点で露光処理を停止する。
また、露光描画装置２は操作装置４２を備えている。操作装置４２は、システム制御部４０の制御により情報を表示する表示部とユーザ操作により情報を入力する入力部とを有する。当該入力部は、例えば、被露光基板Ｃに対する露光処理の強制停止指示等を入力するときにユーザにより操作される。
さらに、露光描画装置２は移動制御部４３を備えている。移動制御部４３は、システム制御部４０の指示に基づいて、被露光基板Ｃのアライメントマークが、ステージ１０の移動に際して複数の撮影部２３の何れかまたは各々の撮影領域の中央を通過するように、撮影部２３の移動駆動を制御している。
図５は、第１実施形態に係る露光描画システム１の制御装置３の電気系統の構成を示すブロック図である。図５に示すように、露光描画システム１は、露光描画システム１における露光処理を制御する制御部５０、制御部５０による露光処理に必要な露光処理プログラムや各種データを記憶するＲＯＭ及びＨＤＤ等を有する記憶部５１、制御部５０の制御に基づいてデータを表示するディスプレイ等の表示部５２、ユーザ操作によりデータを入力するキーボード等の入力部５３、及び、制御部５０の制御に基づいて露光描画装置２に対するデータの送受信を行う通信インタフェース５４を備えている。
ここで、本実施形態に係る露光描画装置２は、制御装置３から、同一種類の複数の被露光基板Ｃに対して同一の画像を同一条件で露光描画する一括りの露光処理要求（以下、「ジョブ」ともいう。）を受け付けた際、受け付けたジョブの内容に従って複数の被露光基板Ｃに対して露光処理を実行する。また、露光描画装置２は、制御装置３から、複数のジョブを実行順序を指定された状態で受け付けた場合には、指定されたジョブの実行順序に従って、複数の被露光基板Ｃに対してジョブ毎に連続的に露光処理を行う機能を備えている。
作業者は、露光描画装置２に複数のジョブを連続的に実行させたい場合に、制御装置３に、各々のジョブについて、対象とする被露光基板Ｃの基板種類、処理枚数、表面画像、裏面画像、及び画像倍率等を入力するとともに、各々のジョブの実行順序を入力する。制御装置３は、入力された複数のジョブが入力された実行順序で行われるように各々のジョブを設定するジョブ設定処理を行う。
ここで、第１実施形態に係る露光描画システム１によるジョブ設定処理の流れについて説明する。
図６は、第１実施形態に係るジョブ設定処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートであり、当該プログラムは制御装置３の記憶部５１に備えられた記録媒体であるＲＯＭの所定領域に予め記憶されている。
制御装置３の制御部５０は、予め定められたタイミング（本実施形態では、作業者により入力部５３を介してジョブの設定が指示するための予め定められた操作がされたタイミング）で、当該ジョブ設定処理プログラムを実行する。
始めに、ステップＳ１０１において、制御部５０は、作業者により入力部５３を介してジョブの作成指示が入力されたか否かを判定する。当該ジョブの作成指示は、入力部５３の予め定められた操作によって入力される。ステップＳ１０１においてジョブの作成指示が入力されていない場合は、制御部５０は、ジョブの作成指示が入力されるまで待機する。
ステップＳ１０１においてジョブの作成指示が入力された場合は、ステップＳ１０３において、制御部５０は、ステップＳ１０１において作成指示されたジョブにおいて露光対象となる被露光基板Ｃに基板種類の入力を受け付ける。複数の基板種類に関する情報が予め記憶部５１に記憶されていて、ユーザが入力部５３を介して当該複数の基板種類の何れかを選択することにより基板種類の情報を入力しても良い。なお、記憶部５１には、基板種類毎に、当該基板のサイズ（幅及び長さ等）及びアライメントマークの位置及び種類等（以下、「位置等」ともいう。）が記憶されている。
ステップＳ１０５において、制御部５０は、ステップＳ１０１において作成指示されたジョブにおける被露光基板Ｃの処理枚数の入力を受け付ける。また、ステップＳ１０７において、制御部５０は、ステップＳ１０１において作成指示されたジョブにおいて被露光基板Ｃの主面である第１面（以下、表面ともいう。）に露光描画する表面画像、及び第１面Ｃ１に対向する主面である第２面（以下、裏面ともいう。）に露光描画する裏面画像の入力を受け付ける。
ステップＳ１０９において、制御部５０は、ステップＳ１０１において作成指示されたジョブにおける露光条件の入力を受け付ける。このとき入力される露光条件は、露光描画される画像の倍率等である。ステップＳ１１１において、制御部５０は、ステップＳ１０１において作成指示されたジョブの実行順位の入力を受け付ける。このとき入力される実行順位は、露光処理を行う際の順序を示す情報である。
ステップＳ１１３において、制御部５０は、ステップＳ１０１において作成指示されたジョブを、ステップＳ１０３乃至Ｓ１１１において入力された情報に基づいて作成し、作成したジョブに関する情報を記憶部５１に記憶する。
図７（Ａ）は、第１実施形態に係る露光描画システムにおける実行ジョブ情報６０の一例を示す模式図であり、図７（Ｂ）は、第１実施形態に係る露光描画システムにおける基板種類情報７０の一例を示す模式図である。制御装置３は、連続して実行する一連のジョブに関する情報を実行ジョブ情報６０として記憶部５１に記憶している。
図７（Ａ）に示すように、実行ジョブ情報６０は、各々のジョブについて、ジョブの実行順位を示すジョブ順位情報６１、そのジョブを識別するためのジョブ識別情報６２、そのジョブにおける被露光基板Ｃの処理枚数を示す処理枚数情報６３、そのジョブにおいて被露光基板Ｃの表面に露光描画する画像を示す表面画像情報６４、被露光基板Ｃの裏面に露光描画する画像を示す裏面画像情報６５、被露光基板Ｃに露光描画する画像の倍率を示す倍率情報６６、及び露光対象の被露光基板Ｃの種類を示す基板識別情報６７等がそれぞれ対応付けられた情報である。なお、実行ジョブ情報６０は、その他の画像の露光ピッチを示す情報や、使用材料を示す情報等を各々のジョブについて適宜記憶している。制御装置３は、この実行ジョブ情報６０に基づいて、複数のジョブを予め決定された実行順序（ジョブ順位情報６１に記された順位）に従って、連続的に複数の被露光基板Ｃに対してジョブを切り替えながら露光処理を行う。
また、記憶部５１は、基板種類毎の基板の特徴を示す基板種類情報７０を予め記憶している。図７（Ｂ）に示すように、基板種類情報７０は、基板種類を示す基板識別情報６７に対して、基板の幅、長さ及び厚さを示す基板のサイズを示すサイズ情報７２、基板に予め形成されているアライメントマークの位置及び種類（例えば形状及び大きさ）等を示すマーク情報７３がそれぞれ対応付けられた情報である。露光描画システム１では、制御部５０は、被露光基板Ｃのサイズまたは被露光基板Ｃのアライメントマークの位置等から、当該被露光基板Ｃの基板種類を特定することができる。
そして、ステップＳ１１５において、制御部５０は、入力を継続するか否か、すなわち次のジョブを作成するか否かを判定する。この際、制御部５０は、例えば入力部５３を介して次のジョブを作成するための操作が行われた場合に、次のジョブを作成すると判定する。
制御部５０は、ステップＳ１１５において次のジョブを作成すると判定された場合は、次のジョブについてステップＳ１０１乃至Ｓ１１５の処理を行う一方、ステップＳ１１５において次のジョブを作成しないと判定された場合は、制御部５０は、ステップＳ１１７において、実行ジョブ情報６０に基づいて露光処理を実行する。なお、制御部５０は、ステップＳ１１７において露光処理を実行せずに、作業者により入力部５３を介して露光処理の実行指示が別途入力された際に、露光処理を実行するようにしても良い。
図８は、第１実施形態に係る露光描画システム１における露光描画処理を説明するための概念図である。本発明に係る露光描画システム１では、実行ジョブ情報６０に従って、複数のジョブを実行順序に基づいて連続して実行する。例えば、図７（Ａ）に示す実行ジョブ情報６０による露光処理では、ジョブＡ（処理枚数１０枚）、ジョブＢ（処理枚数１５枚）、ジョブＣ（処理枚数２０枚）の実行順序でジョブが実行される。そして、複数のジョブを連続的に実行する際、実行ジョブ情報６０で設定されている処理枚数と、実際に露光処理を行っている被露光基板Ｃの枚数とを比較し、実行中のジョブに設定されている処理枚数の被露光基板Ｃに対する露光処理を終えた段階で、ジョブの切り替え、実行中のジョブを終了して次のジョブの実行を開始する。
作業者は、実行ジョブ情報６０に設定されている実行順序に従って、複数のジョブの各々において被露光基板Ｃの種類や処理枚数を確認し、露光対象とする被露光基板Ｃを待機させる位置である基板待機位置に配置する。一方、露光描画装置２は、基板待機位置に配置されている被露光基板Ｃを順次取得して、実行ジョブ情報６０に記されている内容に従って露光処理を行う。
また、ステップＳ１１９において、制御部５０は、ステップＳ１１７において複数のジョブが実行された場合に、実行されたジョブが実行ジョブ情報６０で設定された通りに実行されているかどうかを監視する監視処理（後述する第１露光監視処理、第２露光監視処理、及び、第２実施形態の第３露光監視処理）を実行する。
このように、作業者が、実行ジョブ情報６０を参照しながら露光対象とする被露光基板Ｃを種類や枚数を確認しつつ手動で露光描画装置２に投入するための位置に配置するため、作業者の不注意によって被露光基板Ｃの枚数を誤って配置してしまうことが考えられる。この場合には、従来の露光描画装置においてはエラーが発生して露光処理が停止してしまう。
特に、作業者が被露光基板Ｃの枚数を数える際に１枚多く（または少なく）数えてしまった場合等には、実行ジョブ情報が正しく設定されていても、作業者により配置された被露光基板Ｃがたった１枚ずれているために、露光描画装置がジョブの切り替えを正しく認識できず、エラーが発生してしまう。露光描画装置がエラー等により停止してしまうと回復するのに時間を要するため、可能な限り露光処理を停止させずに露光処理を最後まで継続させることが望ましい。
そこで、本実施形態に係る露光描画システム１では、制御装置３は、露光直前に計測して得た被露光基板Ｃのサイズ及び被露光基板Ｃのアライメントマークの位置等に基づいて、露光対象となっている被露光基板Ｃの基板種類と設定されているジョブの基板種類とを比較することにより、実行されているジョブと設定されているジョブが一致しているかどうかを監視する第１露光監視処理及び第２露光監視処理を行う。
図９は、第１実施形態に係る第１露光監視処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートであり、当該プログラムは制御装置３の記憶部５１に備えられた記録媒体であるＲＯＭの所定領域に予め記憶されている。
制御装置３の制御部５０は、予め定められたタイミング（本実施形態では、ステップＳ１１９等で露光描画装置２による露光処理が開始されたタイミング）で、当該露光監視処理プログラムを実行する。
なお、本実施形態では、ジョブ切り替えの直前のｋ枚（処理枚数がＮ枚のジョブにおいて、Ｎ−ｋ＋１枚目からＮ枚目までのｋ枚）と、ジョブ切り替えの直後のｋ枚（処理枚数がＮ枚のジョブにおいて、１枚目からｋ枚目までのｋ枚）について、ジョブ切り替えを行うタイミングか否かを判定する。ｋの値は、Ｎより小さい値（例えばＮが１０であった場合にｋは２または３）であって、作業者によって予め入力５３を介して入力されて記憶部５１に記憶されている。
始めに、ステップＳ１１７において露光処理が実行されている状態において、ステップＳ２０１において、制御部５０は、現在実行中のジョブの全体の処理枚数がＮ枚だとした際に、次に処理対象とする被露光基板Ｃが現在実行中のジョブにおいてＮ−ｋ＋１枚目以上であるか否かを判定する。
ステップＳ２０１においてＮ−ｋ＋１枚目以上であると判定された場合は、ステップＳ２０３において、制御部５０は、次に処理対象とする被露光基板Ｃの計測されたサイズを取得する。この際、制御部５０は、次に処理対象とする被露光基板Ｃが第１搬送部５により搬送されているときに、露光描画装置２の基板サイズ計測部２７により計測された被露光基板Ｃのサイズに関する情報を取得する。
ステップ２０５において、制御部５０は、次に処理対象とする被露光基板Ｃのアライメントマークの位置等を取得する。この際、システム制御部４０が、次に処理対象とする被露光基板Ｃが撮影部２３により撮影されている撮影画像からアライメントマークを検出し、検出したアライメントマークの位置等を示す情報を生成する。制御部５０は、システム制御部４０から当該アライメントマークの位置等を示す情報を受信することにより取得する。
ステップＳ２０７において、制御部５０は、ステップＳ２０３において取得した被露光基板Ｃのサイズと、ステップＳ２０５において取得した被露光基板のアライメントマークの位置等を、記憶部５１に予め記憶されている基板種類毎のサイズやアライメントマークの位置等と比較することにより、次に処理対象とする被露光基板Ｃの基板種類を判定する。
ステップＳ２０９において、制御部５０は、ステップＳ２０７により判定された次に処理対象とする被露光基板Ｃの基板種類と、実行中のジョブにおいて設定されている基板種類とを比較することにより、基板種類が、実行ジョブ情報６０に設定されているジョブに適合しているか否かを判定する。この際、制御部５０は、次に処理対象とする被露光基板Ｃの基板種類が実行中のジョブにおいて設定されている基板種類と一致した場合に、実行中のジョブに適合していると判定する。
ステップＳ２０９において実行中のジョブに適合していると判定された場合は、ステップＳ２１１において、制御部５０は、そのまま実行中のジョブで露光処理を継続する。
ステップＳ２０９において実行中のジョブに適合していないと判定された場合は、ステップＳ２１３において、制御部５０は、ステップＳ２０７により判定された次に処理対象とする被露光基板Ｃの基板種類と、実行中のジョブの次のジョブにおいて設定されている基板種類とを比較することにより、基板種類が次のジョブに適合しているか否かを判定する。
ステップＳ２１３において次のジョブに適合していると判定された場合は、ステップＳ２１５において、制御部５０は、実行中のジョブのための被露光基板Ｃの枚数が足りなかったものと判断し、現在実行中のジョブを１つ進め次に露光対象となる被露光基板Ｃに対して実行中のジョブの次のジョブが実行されるように次のジョブに切り替える。
図１０（Ａ）及び（Ｂ）は、第１実施形態に係る露光描画システム１における第１監視処理を説明するための概念図である。なお、図１０は、ｋが１以上に設定されている場合を示している。図１０（Ａ）に示すように、処理枚数がＮ枚のジョブＡのＮ（＝Ｎ−１＋１）枚目の被露光基板Ｃについて露光処理を行う際に、この被露光基板ＣがジョブＢに使用される基板であった場合には、図１０（Ｂ）に示すように、制御部５０は、ジョブＡからジョブＢに切り替えるタイミングを１枚分前にずらし、ジョブＡのＮ枚目の被露光基板ＣをジョブＢの１枚目の被露光基板Ｃとして、この時点でジョブＡを終了してジョブＢを開始する。
図１１（Ａ）及び（Ｂ）は、第１実施形態に係る露光描画システム１における第１監視処理の他の例を説明するための概念図である。なお、図１１は、ｋ＝３以上に設定されている場合を示している。図１１（Ａ）に示すように、処理枚数がＮ枚のジョブＡのＮ−２（＝Ｎ−３＋１）枚目の被露光基板Ｃについて露光処理を行う際にも同様に、この被露光基板ＣがジョブＢに使用される基板であった場合には、図１１（Ｂ）に示すように、制御部５０は、ジョブＡからジョブＢに切り替えるタイミングを３枚分前にずらし、ジョブＡのＮ−２枚目の被露光基板ＣをジョブＢの１枚目の被露光基板Ｃとして、この時点でジョブＡを終了してジョブＢを開始する。
ステップＳ２１７において、制御部５０は、ジョブＡの被露光基板Ｃの枚数が少なかったためジョブを進めた旨を出力し、ステップＳ２１１において、次のジョブで露光処理を継続する。その旨を出力する方法は、表示部５２にその旨を表示させる方法であっても、音声でその旨を出力する方法であっても良い。
ステップＳ２１３において次のジョブに適合していないと判定された場合は、ステップＳ２１９において、制御部５０は、露光処理を継続できないと判断し、被露光基板Ｃを露光描画装置２の外部に排出する。
このようにして、第１実施形態に係る露光描画システム１では、複数のジョブを連続して行う際に、被露光基板Ｃのサイズにより実行されているジョブと設定されているジョブとが一致しているかどうかを判定し、異なっていた場合には、さらに実行されているジョブと設定されているジョブの次のジョブとが一致しているかどうかを判定し、一致していた場合には、実行対象のジョブを設定されているジョブの次のジョブに切り替えて実行を継続することで、不要な露光処理を極力行わずに不用意なライン停止を抑制することができる。
図１２は、第１実施形態に係る第２露光監視処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートであり、当該プログラムは制御装置３の記憶部５１に備えられた記録媒体であるＲＯＭの所定領域に予め記憶されている。
制御装置３の制御部５０は、予め定められたタイミング（本実施形態では、ステップＳ１１９等で露光描画装置２による露光処理が開始されたタイミング）で、当該露光監視処理プログラムを実行する。
始めに、ステップＳ１１７において露光処理が実行されている状態において、ステップＳ３０１において、制御部５０は、現在実行中のジョブの全体の処理枚数がＮ枚だとした際に、次に処理対象とする被露光基板Ｃが現在実行中のジョブにおいてｋ枚目以下であるか否かを判定する。
ステップＳ３０１においてｋ枚目以下であると判定された場合は、ステップＳ３０３において、制御部５０は、ステップＳ２０３と同様の手法で、次に処理対象とする被露光基板Ｃのサイズを取得する。また、ステップ３０５において、制御部５０は、ステップＳ２０５と同様の手法で、次に処理対象とする被露光基板Ｃのアライメントマークの位置等を取得する。
ステップＳ３０７において、制御部５０は、ステップＳ３０３において取得した被露光基板Ｃのサイズと、ステップＳ３０５において取得した被露光基板Ｃのアライメントマークの位置等を、記憶部５１に予め記憶されている基板種類毎のサイズやアライメントマークの位置等と比較することにより、次に処理対象とする被露光基板Ｃの基板種類を判定する。
ステップＳ３０９において、制御部５０は、ステップＳ２０９の処理と同様の手法で、ステップＳ３０７により判定された次に処理対象とする被露光基板Ｃの基板種類と、切り替え後のジョブにおいて設定されている基板種類とを比較することにより、基板種類が切り替え後のジョブに適合しているか否かを判定する。
ステップＳ３０９において切り替え後のジョブに適合していると判定された場合は、ステップＳ３１１において、制御部５０は、そのまま切り替え後のジョブで露光処理を継続する。
ステップＳ３０９において切り替え後のジョブに適合していないと判定された場合は、ステップＳ３１３において、制御部５０は、ステップＳ３０７により判定された次に処理対象とする被露光基板Ｃの基板種類と、切り替え後のジョブの１つ前のジョブにおいて設定されている基板種類とを比較することにより、基板種類が前のジョブに適合しているか否かを判定する。
ステップＳ３１３において前のジョブに適合していると判定された場合は、ステップＳ３１５において、制御部５０は、切り替え後のジョブの前のジョブの被露光基板Ｃの枚数が多かったものと判断し、ジョブの切り替えタイミングとなってもジョブを切り替えることなく、実行中のジョブを１つ戻して切り替え後のジョブの１つ前のジョブを設定する。
図１３（Ａ）及び（Ｂ）は、第１実施形態に係る露光描画システム１における第２監視処理を説明するための概念図である。なお、図１３は、ｋが１以上に設定されている場合を示している。図１３（Ａ）に示すように、処理枚数がＮ枚のジョブＢの１枚目の被露光基板Ｃについて露光処理を行う際に、この被露光基板ＣがジョブＡに使用される基板であった場合には、図１３（Ｂ）に示すように、制御部５０は、ジョブＡからジョブＢに切り替えるタイミングを１枚分後ろにずらし、ジョブＢの１枚目の被露光基板ＣをジョブＡの最後の被露光基板Ｃとして、この時点でジョブＢを開始せずにジョブＡに切り替えて実行する。
ステップＳ３１７において、制御部５０は、ジョブＡの被露光基板Ｃの枚数が多かったためジョブを戻した（進めなかった）旨を出力し、ステップＳ３１１において、前のジョブで露光処理を継続する。その旨を出力する方法は、表示部５２にその旨を表示させる方法であっても、音声でその旨を出力する方法であっても良い。
ステップＳ３１３において次のジョブに適合していないと判定された場合は、ステップＳ３１９において、制御部５０は、露光処理を継続できないと判断し、被露光基板Ｃを露光描画装置２の外部に排出する。
このようにして、第１実施形態に係る露光描画システム１では、複数のジョブを連続して行う際に、被露光基板Ｃのサイズ及びアライメントマークの位置等により実行されているジョブと設定されているジョブとが一致しているかどうかを判定し、異なっていた場合には、さらに実行されているジョブと設定されているジョブの次のジョブとが一致しているかどうかを判定し、一致していた場合には、実行対象のジョブを設定されているジョブの次のジョブに切り替えて実行を継続することで、不要な露光処理を極力行わずに不用意なライン停止を抑制することができる。
また、第１実施形態に係る露光描画システム１では、複数のジョブを連続して行う際に、被露光基板Ｃのサイズ及びアライメントマークの位置等により実行されているジョブと設定されているジョブとが一致しているかどうかを判定し、異なっていた場合には、さらに実行されているジョブと設定されているジョブの前のジョブとが一致しているかどうかを判定し、一致していた場合には、実行対象のジョブを設定されているジョブの前のジョブに切り替えて実行を継続することで、不要な露光処理を極力行わずに不用意なライン停止を抑制することができる。
さらに、第１実施形態に係る露光描画システム１では、ジョブを監視するタイミングを、ジョブの切り替えが予定されているタイミングの直前のｋ枚からジョブの切り替えが行われた直後のｋ枚までとし、ｋの値を作業者が適宜設定できるようにすることにより、ジョブの切り替えが不用意に行われることが回避される。なお、ｋ＝０と設定された場合には、実行ジョブ情報６０で設定されているジョブの切り替えタイミングを実行時に変更することが許容されない。
そのうえ、第１実施形態に係る露光描画システム１では、ステップＳ２０７（Ｓ３０７）において、ステップＳ２０３（Ｓ３０３）で取得した被露光基板Ｃのサイズ、及びステップＳ２０５（Ｓ３０５）で取得したアライメントマークの位置等の双方を用いて基板種類を判定しているため、連続して実行されるジョブ間で被露光基板Ｃのサイズが同一であった場合でも、的確にジョブを判定することができ、これにより、ジョブの切り替えを的確に行うことができる。
なお、第１実施形態に係る露光描画装置２では、ジョブに関する情報を入力するが、これに限定されず、予め記憶部５１に記憶されている実行ジョブ情報を、作業者が入力部５３を介して選択することにより、実行対象とするジョブを設定しても良い。
また、第１実施形態に係る露光描画システム１では、ステップＳ２０７（Ｓ３０７）において、ステップＳ２０３（Ｓ３０３）で取得した被露光基板Ｃのサイズ、及びステップＳ２０５（Ｓ３０５）で取得したアライメントマークの位置等を用いて基板種類を判定しているが、これに限定されず、ステップＳ２０７（Ｓ３０７）において、被露光基板Ｃのサイズ、被露光基板Ｃに形成されているアライメントマークの位置、被露光基板Ｃに形成されているアライメントマークの種類の少なくとも一つを用いて基板種類を判定しても良い。
〔第２実施形態〕
以下、第２実施形態に係る露光描画システム１について添付図面を参照して詳細に説明する。なお、第２実施形態に係る露光描画システム１は、第１実施形態に係る露光描画システム１と同様に、図１乃至図５に示す構成を有しているため、当該構成に関して重複する説明を省略する。
第１実施形態に係る露光描画システム１では、複数のジョブを予め定められた実行順序に従って実行する際に、被露光基板Ｃのサイズ及びアライメントマークの位置等によって被露光基板Ｃの基板種類を推測し、推測された基板種類がジョブに設定されている基板種類と異なっていた場合に、ジョブが異なっていると判定するものであるが、第２実施形態に係る露光描画システム１は、露光対象とする被露光基板Ｃのサイズが被露光基板Ｃの基板種類を推測し、推測された基板種類がジョブに設定されている基板種類と異なっていた場合に、ジョブが異なっていると判定するものである。
第２実施形態に係る露光描画システム１では、第１実施形態の実行ジョブ情報６０に従って、複数のジョブを連続的に実行し、その際に実行されているジョブと設定されているジョブとが異なっていないかどうか監視する第３露光監視処理を実行する。
第２実施形態に係る露光描画システム１における第３露光監視処理の流れについて説明する。
図１４は、第２実施形態に係る第３露光監視処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートであり、当該プログラムは制御装置３の記憶部５１に備えられた記録媒体であるＲＯＭの所定領域に予め記憶されている。
制御装置３の制御部５０は、予め定められたタイミング（本実施形態では、ステップＳ１１９等で露光描画装置２による露光処理が開始されたタイミング）で、当該露光監視処理プログラムを実行する。
なお、本実施形態では、ジョブ切り替えの直前のｋ枚（処理枚数がＮ枚のジョブにおいて、Ｎ−ｋ＋１枚目からＮ枚目までのｋ枚）と、ジョブ切り替えの直後のｋ枚（処理枚数がＮ枚のジョブにおいて、１枚目からｋ枚目までのｋ枚）について、ジョブ切り替えを行うタイミングか否かを判定する。ｋの値は、Ｎより小さい値であって、作業者によって予め入力５３を介して入力されて記憶部５１に記憶されている。
始めに、ステップＳ４０１において、ステップＳ１１７において露光処理が実行されている状態において、制御部５０は、現在実行中のジョブの全体の処理枚数がＮ枚だとした際に、次に処理対象とする被露光基板Ｃが現在実行中のジョブにおいてＮ−ｋ＋１枚目以上であるか否かを判定する。
ステップＳ４０１においてＮ−ｋ＋１枚目以上であると判定された場合は、ステップＳ４０３において、制御部５０は、ステップＳ２０１の処理と同様の手法で、次に処理対象とする被露光基板Ｃのサイズを取得する。
ステップＳ４０５において、制御部５０は、ステップＳ４０３において取得した被露光基板Ｃのサイズと、記憶部５１に予め記憶されている基板種類毎のサイズと比較することにより、次に処理対象とする被露光基板Ｃの基板種類を判定する。
ステップＳ４０５において実行中のジョブに適合していると判定された場合は、ステップ４０７において、制御部５０は、ステップＳ２０５の処理と同様の手法で、次に処理対象とする被露光基板Ｃのアライメントマークの位置等を取得する。
ステップＳ４０９において、制御部５０は、ステップＳ４０７において取得した被露光基板のアライメントマークの位置等を、記憶部５１に予め記憶されているアライメントマークの位置等と比較することにより、実行中のジョブに適合しているか否かを判定する。
ステップＳ４０９において実行中のジョブに適合していると判定された場合は、ステップＳ４１１において、制御部５０は、実行中のジョブでそのまま露光処理を継続する。
ステップＳ４０９において実行中のジョブに適合していないと判定された場合は、ステップＳ４１３において、制御部５０は、ステップＳ４０９により判定された次に処理対象とする被露光基板Ｃの基板種類と、実行中のジョブの次のジョブにおいて設定されている基板種類とを比較することにより、基板種類が次のジョブに適合しているか否かを判定する。
ステップＳ４１３において次のジョブに適合していると判定された場合は、ステップＳ４１５において、制御部５０は、実行中のジョブのための被露光基板Ｃの枚数が足りなかったものと判断し、現在実行中のジョブを１つ進めて次に処理対象とする被露光基板Ｃに対して実行中のジョブの次のジョブが実行されるように切り替える。
ステップＳ４１７において、制御部５０は、ジョブＡの被露光基板Ｃの枚数が少なかったためジョブを進めた旨を出力し、ステップＳ４１１において、次のジョブで露光処理を継続する。その旨を出力する方法は、表示部５２にその旨を表示させる方法であっても、音声でその旨を出力する方法であっても良い。
一方、ステップＳ４０５において実行中のジョブに適合していないと判定された場合は、ステップＳ４１９において、制御部５０は、ステップＳ４０９により判定された次に処理対象とする被露光基板Ｃのサイズと、実行中のジョブの次のジョブにおいて設定されている基板のサイズとを比較することにより、基板種類が次のジョブに適合しているか否かを判定する。
ステップＳ４１９において次のジョブに適合していると判定された場合は、ステップＳ４２１において、制御部５０は、ステップＳ２０５の処理と同様の手法で、次に処理対象とする被露光基板Ｃのアライメントマークの位置等を取得する。
ステップＳ４２１において、制御部５０は、ステップＳ４１９において取得した被露光基板Ｃのアライメントマークの位置等を、記憶部５１に予め記憶されているアライメントマークの位置等と比較することにより、実行中のジョブの次のジョブに適合するか否かを判定する。ステップＳ４２３において次のジョブに適合すると判定された場合は、ステップＳ４１５に移行する。
ステップＳ４１９またはステップＳ４２３において次のジョブに適合しないと判定された場合は、ステップＳ４２５において、制御部５０は、露光処理を継続できないと判断し、次に処理対象とする被露光基板Ｃを露光描画装置２の外部に排出する。
このようにして、第２実施形態に係る露光描画システム１では、被露光基板Ｃが搬送されてきた段階で、被露光基板Ｃのサイズにより実行されているジョブと設定されているジョブとが異なっているかどうかを判定するため、被露光基板Ｃが搬入されてきた段階でジョブが異なっているかどうかを判定でき、ジョブが異なっていると判定された場合には、露光処理を行うことなく（被露光基板Ｃをステージ１０に載置することなく）被露光基板Ｃを速やかに露光描画装置２の外部に排出することができる。
また、第２実施形態に係る露光描画システム１では、被露光基板Ｃが搬送されてきた段階で、搬送された被露光基板Ｃのジョブを切り替えるか否かを事前に（被露光基板Ｃをステージ１０に載置する前段階において）判断するため、画像データ切り替えの開始タイミングを早めることができる。特に露光対象画像の画像データのデータ容量が大きい場合には画像データの切り替えに一定の時間を要するが、この画像データの切り替えのための待機時間を短縮させることができる。
なお、第２実施形態に係る露光描画システム１において、ジョブの切り替え直前に基板種類が次のジョブに適合しているか否かを判定する場合（第１露光監視処理に対応）について説明したが、これに限定されず、ジョブの切り替え直後に基板種類が前のジョブに適合しているか否かを判定しても良い（第２露光監視処理に対応）。この場合、ステップＳ４０１において、処理枚数がＮ枚のジョブにおいて現在の処理枚数がｋ枚目以下であるかを判定し、ステップＳ４０９にて切り替え後のジョブに適合しているか否かを判定し、ステップＳ４１３、Ｓ４１９及びＳ４２３において、基板種類が切り替え後のジョブの前のジョブに適合しているか否かを判定し、ステップＳ４１５において、切り替え後のジョブを１つ戻して前のジョブを設定し、また、ステップＳ４１７において、ジョブを戻した旨を出力する。
また、第１露光監視処理、第２露光監視処理、及び第３監視処理は、被露光基板Ｃに対して露光処理を行っている間に、当該被露光基板Ｃの次に露光対象とする被露光基板Ｃに対して行われるようにすると良い。これにより、ジョブの切り替えの判断を露光処理を開始する前に前もって行うことができる。
１…露光描画システム，２…露光描画装置，３…制御装置，５…第１搬送部，５ａ…コンベア部，６…第２搬送部，１０…ステージ，１１…基体，１２…基台，１４…ガイドレール，１５…ゲート，１６…露光部，１６ａ…露光ヘッド，１７…光源ユニット，１８…光ファイバ，１９…画像処理ユニット，２０…信号ケーブル，２２…ゲート，２３…撮影部，２４…ＡＣハンド，２５…吸着部，２６…押付部，２７…基板サイズ計測部，２７ａ…幅計測部，２７ｂ…長さ計測部，４０…システム制御部，４１…ステージ駆動部，４２…操作装置，４３…移動駆動部，５０…制御部，５１…記憶部，５２…表示部，５３…入力部，５４…通信インタフェース，６０…実行ジョブ情報，７０…基板種類情報，Ｃ…被露光基板。

Claims (16)

  1. 被露光基板の種類を示す基板情報が各々設定され、露光情報に応じた露光処理を要求する複数の露光処理要求に基づいて、被露光基板に対して露光処理の各々を順に実行する露光処理実行手段と、
    露光処理対象の被露光基板の基板情報を検出する検出手段と、
    前記検出手段で検出された検出基板情報と実行中の露光処理要求に設定された実行中基板情報とを比較する比較手段と、
    前記比較手段の比較結果に基づいて、次に露光処理対象となる被露光基板の検出基板情報が実行中基板情報と同じ場合には、前記次に露光処理対象となる被露光基板に対して実行中の露光処理要求が継続して実行されると共に、検出基板情報が実行中基板情報と異なりかつ次の露光処理要求に設定された基板情報と同じ場合には、前記実行中の露光処理要求を終了して前記次の露光処理要求の実行が開始されるように、前記露光処理実行手段で実行される露光処理要求を切り替える切替手段と、
    を備えた露光描画装置。
  2. 前記複数の露光処理要求の各々には、基板の処理枚数を示す枚数情報が各々設定され、
    前記切替手段は、前記露光処理実行手段により実行された露光処理枚数が実行中の露光処理要求に設定された処理枚数に応じて定められた所定枚数となった際に、前記比較手段の比較結果に基づいて、次に露光処理対象となる被露光基板の検出基板情報が実行中基板情報と同じ場合には、前記次に露光処理対象となる被露光基板に対して実行中の露光処理要求が継続して実行されると共に、検出基板情報が実行中基板情報と異なりかつ次の露光処理要求に設定された基板情報と同じ場合には、前記実行中の露光処理要求を終了して前記次の露光処理要求の実行が開始されるように、前記露光処理実行手段で実行される露光処理要求を切り替える
    請求項１記載の露光描画装置。
  3. 被露光基板の種類を示す基板情報が各々設定され、露光情報に応じた露光処理を要求する複数の露光処理要求に基づいて、被露光基板に対して露光処理の各々を順に実行する露光処理実行手段と、
    露光処理対象の被露光基板の基板情報を検出する検出手段と、
    前記検出手段で検出された検出基板情報と切り替えられた露光処理要求に設定された切替基板情報とを比較する比較手段と、
    実行中の露光処理要求を終了して次の露光処理要求の実行が開始されるように切り替えた後、前記比較手段の比較結果に基づいて、次に露光処理対象となる被露光基板の検出基板情報が切替基板情報と同じ場合には、前記次に露光処理対象となる被露光基板に対して切り替え後の露光処理要求が実行されると共に、検出基板情報が切替基板情報と異なりかつ切替直前に実行していた露光処理要求に設定された基板情報と同じ場合には、前記次に露光処理対象となる被露光基板に対して切り替え直前に実行していた露光処理要求が継続して実行されるように、前記露光処理実行手段で実行される露光処理要求を切り替える切替手段と、
    を備えた露光描画装置。
  4. 前記複数の露光処理要求の各々には、基板の処理枚数を示す枚数情報が各々設定され、
    前記切替手段は、実行中の露光処理要求を終了して次の露光処理要求の実行が開始されるように切り替えた後、前記露光処理実行手段により実行された露光処理枚数が実行中の露光処理要求に設定された処理枚数に応じて定められた所定枚数となった際に、前記比較手段の比較結果に基づいて、次に露光処理対象となる被露光基板の検出基板情報が切替基板情報と同じ場合には、前記次に露光処理対象となる被露光基板に対して切り替え後の露光処理要求が実行されると共に、検出基板情報が切替基板情報と異なりかつ切替直前に実行していた露光処理要求に設定された基板情報と同じ場合には、前記次に露光処理対象となる被露光基板に対して切り替え直前に実行していた露光処理要求が継続して実行されるように、前記露光処理実行手段で実行される露光処理要求を切り替える
    請求項３記載の露光描画装置。
  5. 露光処理要求の切り替えを許容する前記被露光基板の枚数の入力を受け付ける受付手段をさらに備え、
    前記所定枚数は、実行中の露光処理に設定された処理枚数及び前記受付手段により受け付けられた枚数に応じて定められる
    請求項２または４記載の露光描画装置。
  6. 露光処理要求の切り替えを許容する前記被露光基板の枚数の入力を受け付ける受付手段をさらに備え、
    前記切替手段は、前記露光処理実行手段により実行中の露光処理要求において実行された露光処理枚数が、実行中の露光処理に設定された処理枚数から前記受付手段により受け付けられた枚数を減算して１を加算した枚数以上である際に、前記比較手段の比較結果に基づいて、次に露光処理対象となる被露光基板の検出基板情報が切替基板情報と同じ場合には、前記次に露光処理対象となる被露光基板に対して切り替え後の露光処理要求が実行されると共に、検出基板情報が切替基板情報と異なりかつ切替直前に実行していた露光処理要求に設定された基板情報と同じ場合には、前記次に露光処理対象となる被露光基板に対して切り替え直前に実行していた露光処理要求が継続して実行されるように、前記露光処理実行手段で実行される露光処理要求を切り替える
    請求項２記載の露光描画装置。
  7. 露光処理要求の切り替えを許容する前記被露光基板の枚数の入力を受け付ける受付手段をさらに備え、
    前記切替手段は、前記露光処理実行手段により実行中の露光処理要求において実行された露光処理枚数が前記受付手段により受け付けられた枚数以下である際に、前記比較手段の比較結果に基づいて、次に露光処理対象となる被露光基板の検出基板情報が切替基板情報と同じ場合には、前記次に露光処理対象となる被露光基板に対して切り替え後の露光処理要求が実行されると共に、検出基板情報が切替基板情報と異なりかつ切替直前に実行していた露光処理要求に設定された基板情報と同じ場合には、前記次に露光処理対象となる被露光基板に対して切り替え直前に実行していた露光処理要求が継続して実行されるように、前記露光処理実行手段で実行される露光処理要求を切り替える
    請求項４記載の露光描画装置。
  8. 前記切替手段が、前記露光処理実行手段で実行される露光処理要求を切り替えた場合、予め定められた情報を出力する出力手段をさらに備えた
    請求項１乃至７の何れか１項記載の露光描画装置。
  9. 前記基板情報は、基板のサイズ、並びに基板に形成されたアライメントマークの位置及び種類を含む情報であり、
    前記検出手段は、前記露光処理対象の被露光基板のサイズ、被露光基板に形成されたアライメントマークの位置、及び被露光基板に形成されたアライメントマークの種類の少なくとも１つを基板情報として検出する
    請求項１乃至８の何れか１項記載の露光描画装置。
  10. 前記検出基板情報が実行中基板情報と異なり、かつ前記次の露光処理要求に設定された基板情報と異なる場合には、前記次に露光処理対象となる被露光基板を露光処理を行わずに装置外部に排出する排出手段をさらに備えた
    請求項１または２記載の露光描画装置。
  11. 前記検出基板情報が切替基板情報と異なり、かつ切り替え直前に実行していた露光処理要求に設定された基板情報と異なる場合には、前記次に露光処理対象となる被露光基板を露光処理を行わずに装置外部に排出する排出手段をさらに備えた
    請求項３または４記載の露光描画装置。
  12. 前記検出手段は、前記次に露光処理対象となる被露光基板の搬入時に前記露光処理対象の被露光基板のサイズを検出し、
    前記比較手段の比較結果に基づいて、検出基板情報が実行中基板情報と異なり、かつ次の露光処理要求に設定された基板情報と異なる場合には、前記次に露光処理対象となる被露光基板を露光処理を行わずにそのまま装置外部に排出する排出手段をさらに備えた
    請求項１または２記載の露光描画装置。
  13. 前記検出手段は、前記次に露光処理対象となる被露光基板の搬入時に前記露光処理対象の被露光基板のサイズを検出し、
    前記比較手段の比較結果に基づいて、検出基板情報が切替基板情報と異なり、かつ切り替え直前に実行していた露光処理要求に設定された基板情報と異なる場合には、前記次に露光処理対象となる被露光基板を露光処理を行わずにそのまま装置外部に排出する排出手段をさらに備えた
    請求項３または４記載の露光描画装置。
  14. コンピュータを、請求項１乃至１３の何れか１項記載の露光描画装置における比較手段及び切替手段として機能させるためのプログラム。
  15. 被露光基板の種類を示す基板情報が各々設定され、露光情報に応じた露光処理を要求する複数の露光処理要求に基づいて、被露光基板に対して露光処理の各々を順に実行する露光処理実行ステップと、
    露光処理対象の被露光基板の基板情報を検出する検出ステップと、
    前記検出ステップで検出された検出基板情報と実行中の露光処理要求に設定された実行中基板情報とを比較する比較ステップと、
    前記比較ステップの比較結果に基づいて、次に露光処理対象となる被露光基板の検出基板情報が実行中基板情報と同じ場合には、前記次に露光処理対象となる被露光基板に対して実行中の露光処理要求が継続して実行されると共に、検出基板情報が実行中基板情報と異なりかつ次の露光処理要求に設定された基板情報と同じ場合には、前記実行中の露光処理要求を終了して前記次の露光処理要求の実行が開始されるように、前記露光処理実行ステップで実行される露光処理要求を切り替える切替ステップと、
    を備えた露光描画方法。
  16. 被露光基板の種類を示す基板情報が各々設定され、露光情報に応じた露光処理を要求する複数の露光処理要求に基づいて、被露光基板に対して露光処理の各々を順に実行する露光処理実行ステップと、
    露光処理対象の被露光基板の基板情報を検出する検出ステップと、
    前記検出ステップで検出された検出基板情報と切り替えられた露光処理要求に設定された切替基板情報とを比較する比較ステップと、
    実行中の露光処理要求を終了して次の露光処理要求の実行が開始されるように切り替えた後、前記比較ステップの比較結果に基づいて、次に露光処理対象となる被露光基板の検出基板情報が切替基板情報と同じ場合には、前記次に露光処理対象となる被露光基板に対して切り替え後の露光処理要求が実行されると共に、検出基板情報が切替基板情報と異なりかつ切替直前に実行していた露光処理要求に設定された基板情報と同じ場合には、前記次に露光処理対象となる被露光基板に対して切り替え直前に実行していた露光処理要求が継続して実行されるように、前記露光処理実行ステップで実行される露光処理要求を切り替える切替ステップと、
    を備えた露光処理方法。
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