JPS5899841U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5899841U
JPS5899841U JP19648381U JP19648381U JPS5899841U JP S5899841 U JPS5899841 U JP S5899841U JP 19648381 U JP19648381 U JP 19648381U JP 19648381 U JP19648381 U JP 19648381U JP S5899841 U JPS5899841 U JP S5899841U
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JP
Japan
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fixed
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insulating
external connection
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裕 平野
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富士通株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、従来の半導体装置の構造を示す平面図及び断
面図、第２図は、本考案による半導体装置の構成を示す
平面図及び断面図である。 図において、１１．２１・・・・・・金属基体、１２゜
２２・・・・・・絶縁基板、１３．２３・・・・・・絶
縁物枠、１４．２４・・・・・・半導体素子、１５．１
５’、２５゜２５′・・・・・・外部接続端子、１６．
１６’、２６゜２６’、　　２７．　２７’・・・・・
・金属化層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板と、前記絶縁基板の表面に形成され一端に半導
    体素子の電極が接続され他端に外部接続端子が固着され
    る金属化層と、前記絶縁基板上に配設されて前記半導体
    素子を囲む絶縁物枠とを有する半導体装置において、前
    記外部接続リードの被固着部は略し字状とされて前記絶
    縁基板表面と絶縁物枠とにおいて固着されてなることを
    特徴とする半導体装置。
JP19648381U 1981-12-26 1981-12-26 半導体装置 Granted JPS5899841U (ja)

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JP19648381U JPS5899841U (ja) 1981-12-26 1981-12-26 半導体装置

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JP19648381U JPS5899841U (ja) 1981-12-26 1981-12-26 半導体装置

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Publication Number Publication Date
JPS5899841U true JPS5899841U (ja) 1983-07-07
JPS6236290Y2 JPS6236290Y2 (ja) 1987-09-16

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JP19648381U Granted JPS5899841U (ja) 1981-12-26 1981-12-26 半導体装置

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JPS6236290Y2 (ja) 1987-09-16

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